JPH04189131A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH04189131A JPH04189131A JP31610690A JP31610690A JPH04189131A JP H04189131 A JPH04189131 A JP H04189131A JP 31610690 A JP31610690 A JP 31610690A JP 31610690 A JP31610690 A JP 31610690A JP H04189131 A JPH04189131 A JP H04189131A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 abstract description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUZVMPXGFZSNBG-UHFFFAOYSA-N 3-aminopyrrole-2,5-dione Chemical compound NC1=CC(=O)NC1=O TUZVMPXGFZSNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000511343 Chondrostoma nasus Species 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- -1 and 2 Chemical compound 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は高密度高多層プリント配線板に好適に使用され
る銅張り積層板の製造方法に関するものである。
る銅張り積層板の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
一般に、銅張り積層板は、基材に樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグを所定枚数重ね、更にその両面に銅箔を重
ねた構成よりなっている。
たプリプレグを所定枚数重ね、更にその両面に銅箔を重
ねた構成よりなっている。
近年、プリント配線板の高密度化及び細線化が進んでい
る。細線を形成する上で使用される銅張り積層板は表面
が平滑であること、ビール強度か強いことが重要になっ
てきている。
る。細線を形成する上で使用される銅張り積層板は表面
が平滑であること、ビール強度か強いことが重要になっ
てきている。
従来は、銅張り積層板の表面平滑性を向上させるために
、織り密度が高く、厚みの薄いガラス布を最外層に使用
し、また、プリプレグの樹脂分を増やしてガラス布の織
り目か浮き出ないようにしてきた。
、織り密度が高く、厚みの薄いガラス布を最外層に使用
し、また、プリプレグの樹脂分を増やしてガラス布の織
り目か浮き出ないようにしてきた。
［発明が解決しようとする課題］
最外層に織り密度か高く、厚みの薄いガラス布を用いて
も、使用する銅箔が薄くなると表面平滑性の改善には効
果か小さい。また、樹脂分を増やすと板厚にばらつきが
出やすくなるという問題か生じた。
も、使用する銅箔が薄くなると表面平滑性の改善には効
果か小さい。また、樹脂分を増やすと板厚にばらつきが
出やすくなるという問題か生じた。
一方、耐熱性に優れるポリイミド樹脂系の銅張り積層板
は、一般にビール強、変か小さく、パターンの細線化が
進むにつれてより高いビール強度のゝ銅張り積層板か要
求されるようになってきた。
は、一般にビール強、変か小さく、パターンの細線化が
進むにつれてより高いビール強度のゝ銅張り積層板か要
求されるようになってきた。
本発明は、表面が平滑でかつ、ビール強度の高い銅張り
積層板を得ることを目的とする。
積層板を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重
ねた結果、銅箔とプリプレグ層との間に、接着性を有す
るフィルムを使用することにより、プリプレグのガラス
織り目等の繊維基材の粗面を銅箔面に浮き出させること
なしに、銅箔とプリプレグ層とを強固に接着し、表面平
滑性に優れた銅張り積層板が得られることを見出し、こ
の知見に基ついて本発明を完成するに至った。
ねた結果、銅箔とプリプレグ層との間に、接着性を有す
るフィルムを使用することにより、プリプレグのガラス
織り目等の繊維基材の粗面を銅箔面に浮き出させること
なしに、銅箔とプリプレグ層とを強固に接着し、表面平
滑性に優れた銅張り積層板が得られることを見出し、こ
の知見に基ついて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明はプリプレグを所定枚数重ねて、その
両面に接着性を有するポリイミド系樹脂フィルムを介し
２て銅箔を積層成形することを特徴とする銅張り積層板
の製造方法を提供するものである。
両面に接着性を有するポリイミド系樹脂フィルムを介し
２て銅箔を積層成形することを特徴とする銅張り積層板
の製造方法を提供するものである。
本発明に用いるプリプレグは基材としてカラス布、カラ
スマツｌ−１芳香族ポリアミド繊維布なとを用いたもの
が使用される。特にカラス布基材のプリプレグが好まし
い。ブリブＬりに使用される樹脂は、耐熱性を有するも
のあれば特；ユ制限はなく、様々なポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂等を用いることかできる。特に、ボリイミＦ
系の樹脂か好適に用いられ、これらの樹脂はエポキシ樹
脂等、ほかの樹脂との組成物として用いることも可能て
あＳｏ 本発明において好適に用いられるポリイミド樹脂として
具体的にはビスマレイミド樹脂とンアミンとの付加反応
によって得られるアミノマレイミド樹脂、アミツマレイ
ｌ−樹脂とエポキシ樹脂との組成物か挙げられる。
スマツｌ−１芳香族ポリアミド繊維布なとを用いたもの
が使用される。特にカラス布基材のプリプレグが好まし
い。ブリブＬりに使用される樹脂は、耐熱性を有するも
のあれば特；ユ制限はなく、様々なポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂等を用いることかできる。特に、ボリイミＦ
系の樹脂か好適に用いられ、これらの樹脂はエポキシ樹
脂等、ほかの樹脂との組成物として用いることも可能て
あＳｏ 本発明において好適に用いられるポリイミド樹脂として
具体的にはビスマレイミド樹脂とンアミンとの付加反応
によって得られるアミノマレイミド樹脂、アミツマレイ
ｌ−樹脂とエポキシ樹脂との組成物か挙げられる。
前記接着性を有するポリイミド樹脂系フィルムに使用さ
れる樹脂は、ポリイミドをはし２めとして、ポリアミド
イミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド等フ
ィルム化か可能で、銅箔とプリプレグから得られた基板
とを剥離か起こらないように強固に接着することかでき
、耐熱性に優れた樹脂であれば特に制限はない。更に、
これらの樹脂とほかの樹脂との組成物から得られる接着
性を有するフィルムを用いることも可能である。
れる樹脂は、ポリイミドをはし２めとして、ポリアミド
イミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド等フ
ィルム化か可能で、銅箔とプリプレグから得られた基板
とを剥離か起こらないように強固に接着することかでき
、耐熱性に優れた樹脂であれば特に制限はない。更に、
これらの樹脂とほかの樹脂との組成物から得られる接着
性を有するフィルムを用いることも可能である。
本発明において好適に用いられる接着性を有するポリイ
ミド系樹脂フィルムとしては具体的には３．３’ 、４
．４’ −ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物と
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホ
ンと２，４−ンアミノトルエンとの反応から得られるポ
リイミド樹脂にポリマレイミドを混合した樹脂組成物を
フィルム化したものなどが挙げられる。
ミド系樹脂フィルムとしては具体的には３．３’ 、４
．４’ −ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物と
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホ
ンと２，４−ンアミノトルエンとの反応から得られるポ
リイミド樹脂にポリマレイミドを混合した樹脂組成物を
フィルム化したものなどが挙げられる。
前記接着性を有するポリイミド樹脂系フィルムの厚みは
、１５〜１００μｍか望ましい。なせならば、１５μｍ
よりも薄いとプリプレグのガラス織り目か銅箔面に出な
いようにする効果か十分てなく、表面平滑性に優れた銅
張り積層板が得られないからである。一方、１００μｍ
よりも厚いフィルムは、製造することが困難であり、ま
た、フィルムの価格が高くなるので、積層板か非常に高
価になってしまう。ところで、所定の厚みのフィルムを
一枚使用しても、薄いフィルムを数枚重ねて、所定の厚
みを得ても、とちらても差し支えない。
、１５〜１００μｍか望ましい。なせならば、１５μｍ
よりも薄いとプリプレグのガラス織り目か銅箔面に出な
いようにする効果か十分てなく、表面平滑性に優れた銅
張り積層板が得られないからである。一方、１００μｍ
よりも厚いフィルムは、製造することが困難であり、ま
た、フィルムの価格が高くなるので、積層板か非常に高
価になってしまう。ところで、所定の厚みのフィルムを
一枚使用しても、薄いフィルムを数枚重ねて、所定の厚
みを得ても、とちらても差し支えない。
上記のプリプレグと銅箔を上記の接着性を有するポリイ
ミ）・系樹脂フィルムを介して積層成形する二とにより
目的とする銅張り積層板か得られる。
ミ）・系樹脂フィルムを介して積層成形する二とにより
目的とする銅張り積層板か得られる。
成形は好ましくは、温度１８０〜２５０℃、圧力２０〜
５０ ｋｇ／ｃｍ２で６０−１２０分行われる。
５０ ｋｇ／ｃｍ２で６０−１２０分行われる。
［実施例］
以下、本発明を実施例に基ついて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
ポリイミド樹脂を用いたプリプレグＧ１バー６７Ｎ （
＃１０８０タイプ、基材０． ０５ｍ＋ｎｌ７−ガラス
布、日立化成工業（Ｉり製）を内層に２枚を重ね、ポリ
イミド接着フィルムＡＳ−２００１（厚み２５μｍ、日
立化成工業■製）を１枚つつ両面に重ね、表層に１８μ
ｍ片面粗化銅箔を粗化面を接着させるように配置した。
＃１０８０タイプ、基材０． ０５ｍ＋ｎｌ７−ガラス
布、日立化成工業（Ｉり製）を内層に２枚を重ね、ポリ
イミド接着フィルムＡＳ−２００１（厚み２５μｍ、日
立化成工業■製）を１枚つつ両面に重ね、表層に１８μ
ｍ片面粗化銅箔を粗化面を接着させるように配置した。
初期温度１７０°Ｃ１初期圧力２０ ｋｇ／ｃｍ２で６
０分成型後、更に積層温度２５０℃、圧力５０ ｋｇ／
ｃｍ２で６０分加圧加熱し、厚み０．１ｍｍの両面銅張
ポリイミド積層板を得た。
０分成型後、更に積層温度２５０℃、圧力５０ ｋｇ／
ｃｍ２で６０分加圧加熱し、厚み０．１ｍｍの両面銅張
ポリイミド積層板を得た。
得られた銅張積層板の特性を第１表に示した。
比較例１
ポリイミド樹脂を用いたプリプレグＣＩＡ−６７、Ｎ（
＃１０８０タイプ）２枚の両面に１８μｍ片面粗化銅箔
を粗化面を接着させるように配置し、実施例１と同じ条
件で加圧加熱成型し、両面銅張ポリイミド積層板を得た
。得られた銅張積層板の特性を第１表に示した。
＃１０８０タイプ）２枚の両面に１８μｍ片面粗化銅箔
を粗化面を接着させるように配置し、実施例１と同じ条
件で加圧加熱成型し、両面銅張ポリイミド積層板を得た
。得られた銅張積層板の特性を第１表に示した。
第１表
［発明の効果］
本発明により、常態及び熱処理後においても銅箔引きは
がし強さに優れ、高密度高多層プリント配線板に適した
表面平滑性に優れた耐熱性銅張積層板を得ることができ
た。
がし強さに優れ、高密度高多層プリント配線板に適した
表面平滑性に優れた耐熱性銅張積層板を得ることができ
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリプレグを所定枚数重ねて、その両面に接着性を
有するポリイミド系樹脂フィルムを介して銅箔を積層成
形することを特徴とする銅張り積層板の製造方法。 ２、プリプレグに使用する樹脂がポリイミド系の樹脂で
ある請求項１記載の銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31610690A JPH04189131A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31610690A JPH04189131A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04189131A true JPH04189131A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18073313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31610690A Pending JPH04189131A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04189131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780493B2 (en) | 1997-07-16 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and a process of producing a wiring board |
| JP2010195030A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31610690A patent/JPH04189131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780493B2 (en) | 1997-07-16 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and a process of producing a wiring board |
| JP2010195030A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
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