JPS63145022A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回路
に最適で、しかも強度の高い多層プリント配線板の製造
方法に関する。

〔従来の技術およびその問題点〕

低誘電率多層プリント板として、フッ素樹脂／ガラス布
補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間層を接
着するフッ素樹脂フィルムは３５０℃以上の高温で接着
させなければならない欠点があった。

又、フッ素繊維布を基材とする熱硬化性樹脂積層板が知
られているが、強度が弱いという欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点の解決し、実質的に低誘電率層
上及び中にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メ
ッキ密着性等の問題を解決する方法について鋭意検討し
た結果、完成したものである。

すなわち、本発明は、金属箔張積層板に所望の回路網を
形成した内層用プリント配線板を適宜１枚以上多層化接
着用シートを介して重ね、更にその片面もしくは両面に
片面金属箔張積層板もしくは金属箔を多層化接着用シー
トを介して重ね積層成形する多層プリント配線板の製造
方法において、該金属箔張積層板及び片面金属箔張積層
板として、マルチフィラメントのフッ素樹脂長供維製の
糸を織成してなる織布よりなる基材に熱硬化性樹脂を含
浸してなるプリプレグ（ｆ）を少なくとも金属箔に接す
る層に用い、他の層の基材がガラス織布°で構成された
プリプレグ（粉を使用し、かつ、プリント配線網及び金
属箔と接する多層化接着用シートとして、該プリプレグ
（ｆ）を用いてなることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法であり、好ましい実施態様においては、マ
ルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸を織成して
なる織布が、プラズマ処理されているものを用いて成る
ものである。

以下、本発明について説明する。

本発明のプリプレグ（ｆ）に用いるマルチフィラメント
のフッ素樹脂長繊維でできた糸を織成してなる織布とは
、モノフィラメントの直径が　１０〜４〇−のポリテト
ラフロロエチレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロ
ロプロピレン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチ
レン共重合体等のフッ素樹脂製長繊維を５〜７０本束ね
て瑳りをかけて作った糸を用い、４０〜１３０本／２５
ｍｍで打ち込みしてなる平織織布である。

該平織織布の表面は、無処理でも使用し得るが、公知の
アルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナトリウ
ムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤（ナ
フタリン１ｍｏｌ　、ナトリウム１ｍｏｌ　、テトラヒ
ドロフラン　数ｍｏｌ／ｊ２を混合したナフタリン・ナ
トリウム錯体処理液等）による表面処理を行うことによ
り、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性を向
上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニアプ
ラズマにより処理したものが好適である。

本発明のプリプレグ（（至）に用いるガラス布とは、厚
み０．０２ｍｍ〜０．４０ｍｍ０平織ガラス織布が好適
であり、ＳｉＯ□の含有量が５０ｗｔ％以上の誘電率が
３．５〜６．８（ａｔ　Ｉ　Ｍ　Ｈｚ）のものが好適で
ある。

本発明の熱硬化性樹脂組成物とは、ビスフェノールＡ型
、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、タレ
ゾールノボラック型などのエポキシ樹脂やその他の三官
能以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂などのエポキ
シ樹脂類：１，２−ポリブタジェン樹脂及びその誘導体
；ジアリルフタレート樹脂；シリコーン樹脂；ポリビニ
ルフェノール樹脂；シアナト樹脂（特公昭４１−１９２
８号、同４５−１１７１２号、同４４−１２２２号、ド
イツ特許第１１９０１８４号等）、シアン酸エステル−
マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポ
キシ樹脂（特公昭５４−３０４４０号等、特公昭５２−
３１２７９号、ＵＳＰ−４１１０３６４等）、シアン酸
エステル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４１１１２号）
などのシアン酸エステル系樹脂；多官能マレイミドとジ
アミン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などを
主成分とする変性マレイミド樹脂（特公昭４８−８２７
９号など）；イソシアネート化合物とエポキシ化合物を
主成分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂（特
開昭５５−７５４１８号など）、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリブタジェン及び架橋性モノマーとの組成物など
の熱硬化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒とし
て公知のアミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金
属塩類、金属キレート化合物、有機過酸化物などを配合
してなるものである。

また、これらの熱硬化性樹脂組成物には、これらの他に
、可撓性付与、接着性付与、耐燃焼性付与、離型性付与
、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系化
合物、シランカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエー
テルなどを樹脂成分の３０重量％未滴の量で添加するこ
ともできる。

以上の熱硬化性樹脂組成物の内、樹脂硬化物のＩＭＨｚ
での誘電率が４．０以下のものが好適であり、シアン酸
エステル系樹脂、変性イソシアネート系樹脂、変性マレ
イミド樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、変性
ポリブタジェン樹脂などが挙げられる。

以上のフッ素繊維織布基材及びガラス織布基材へ上記の
熱硬化性樹脂を含浸・塗布・付着させて本発明のプリプ
レグ（ｆ）、（勅を製造する。製造方法は公知の方法で
良く、基材に付着させる樹脂の量は、プリプレグ全体積
に対して２０〜８０体積％の範囲である。具体的な方法
としては、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したワニスとして
基材に含浸、乾燥とする方法；無溶剤で常温もしくは加
温下に液状の熱硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する
方法；熱硬化性樹脂粉体をｔｐ＝備し、これを基材に配
置し、加熱溶融して基材に固定する方法：離型性を有す
るフィルムやシート状物に熱硬化性樹脂層を形成した後
、これを基材織布に溶融転写する方法などである。

本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用され
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔１、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、低誘電率の接着剤付きの
金属箔として使用してもよい。

本発明の金属箔張積層板は、少なくとも１枚のガラス繊
維織布を用いたプリプレグ（ｇ）の両面に、少なくとも
１枚のマルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維織布を用
いたプリプレグげ）を重ね、更にその片−面もしくは両
面に金属箔を重ね、公知の方法により積層一体化して製
造した片面もしくは両面金属箔張積層板；少なくとも１
枚のガラス繊維織布を用いたプリプレグ（（至）の片面
に、少なくとも１枚のマルチフィラメントのフッ素樹脂
長繊維織布を用いたプリプレグげ）を重ね、更に金属箔
を重ね、公知の方法により積層一体化して製造した片面
金属箔張積層板であり、内層プリント配線板はこの金属
箔張積層板を用い、これに所定の内層プリント配線回路
を公知の方法により形成したものである。

本発明の多層プリント配線板は、以上説明した所定の内
層プリント回路を形成した内層プリント配線板、プリプ
レグ（ｆ）、プリプレグ（（至）、片面金属箔張積層板
又は金属箔を使用して、内層プリント配線及び外層プリ
ント配線と接する部分が全てプリプレグげ）層となる如
くに層構成を構成することにより製造する。

具体的な層構成の例を説明すれば、 （ｉ）　　本発明の両面金属箔張積層板の片面にプリン
ト配線を形成した内層用片面プリント配線板のプリント
配線面に、接着層としてプリプレグ（ｆ）を一枚以上又
はプリプレグ（ｆ）／プリプレグ（ｇ）／プリプレグげ
）の組み合わせを重ね、更に、金属箔を買いて、加熱加
圧により一体化し、所定の位置にスルーホール孔加工し
、公知の方法でスルーホールメッキ、外層プリント配線
網を形成して３層板とする。

（ｉ　ｉ）　　本発明の片面金属箔張積層板にプリント
配線を形成した内層用片面プリント配線板のプリント配
線面に、接着層としてプリプレグげ）を一枚以上又はプ
リプレグ（ｆ）／プリプレグ（ｇ）／プリプレグ（ｆ）
の組み合わせを重ね、反対面にプリプレグ（ｆ）を一枚
以上又はプリプレグ（（至）／プリプレグ（ｆ）の組み
合わせを重ね、更に、金属箔を置いて、加熱加圧により
一体化し、所定の位置にスルーホール孔加工し、公知の
方法でスルーホールメッキ、外層プリント配線網を形成
して３層板とする。

（ｉｉｉ）内層用両面プリント配線板と金属箔とを、接
着層としてプリプレグ（ｆ）を一枚以上又はプリプレグ
ケ）／プリプレグ（ｇ）／プリプレグげ）の組み合わせ
を介して重ね、加熱加圧により一体化し、所定の位置に
スルーホール孔加工し、公知の方法でスルーホールメッ
キ、外層プリント配線網を形成して４層板とする。

（ｉｖ）　　前記（ｉ＞、　（ｉｉ）、　（ｉｉｉ）の
方法において、加熱加圧により一体化した後、公知方法
で外層銅箔にプリント配線網を形成して３層又は４層板
とし、更に、プリプレグげ）を一枚以上、又はプリプレ
グ（ｆ）／プリプレグ（ｇ）／プリプレグ（ｆ）の組み
合わせの接着層として重ね、金属箔を置いて、加熱加圧
により一体化し、公知方法で外層銅箔にプリント配線網
を形成する方法を繰り返し、最終的に所定の位置にスル
ーホール孔加工し、公知の方法でスルーホールメッキ、
外層プリント配線網を形成して所定の層数の多層プリン
ト板とする。

（ｖ）２枚以上の内層用片面もしくは両面プリント配線
板と金属箔とを、接着層としてプリプレグ（ｆ）が一枚
以上必ず金属箔又は内層回路と接するようにプリプレグ
（ｆ）、又はプリプレグ（ｆ）とプリプレグ（のとの組
み合わせを介して位置合わせして重ね、加熱加圧により
一体化し、所定の位置にスルーホール孔加工し、公知の
方法でスルーホールメッキ′、外層プリント配線網を形
成して所定の層数の多層板とする。

（ｖｉ）　　前記（ｉ）〜（Ｖ）°の方法において、金
属箔に代えて、片面金属箔張積層板を用いて外層の多層
化接着に、プリプレグ（ｆ）を一枚以上、又はプリプレ
グげ）／プリプレグ（粉の組み合わせの接着層を用いて
、加熱加圧により一体化し、所定の位置にスルーホール
孔加工し、公知の方法でスルーホールメッキ、外層プリ
ント配線網を形成して所定の層数の多層板とする。

などが挙げられる。上記において、それぞれのプリプレ
グの使用枚数とその組み合わせは、上記の条件即ち、プ
リント配線網を形成する金属箔と接する部分は必ずプリ
プレグ（ｆ）を用いるの条件の範囲で任意に選択される
ものである。

〔実施例〕

以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。

実施例１ ２．２−ビス　（４−シアナトフェニル）プロパンのプ
レポリマー（数平均分子量１，０００）　９５部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０〜５
００）　５部及びアセチルアセトン鉄　０．０１部をメ
チルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す）に溶解してワ
ニスとした。

このワニスに、厚み０．２０ｍｍ、重量２１０ｇ／ｍ”
の平織ガラス織布（糸の打ち込み本数　４２Ｘ３６本／
２５ｍｍ）を含浸し、１４０℃で６分間乾燥して樹脂量
４２％のプリプレグ（以下、（粉−１と記す）を得た。

又、このワニスに、厚み　０．２４ｍｍのアルゴンプラ
ズマ処理（圧力０．２Ｔｏｒｒ、　１１０ｋＨｚ、　２
５ｋＶ、　１分間（６ｍ／ｍ１ｎ））の平織テトラフロ
ロエチレン繊維織布（モノフィラメント　２２μ、系中
のモノフィラメント　６０本、糸の打ち込み本数　５４
Ｘ５２本／２５ｍｍ）を含浸し、１４０℃で６分間乾燥
し、樹脂量４８％と５５％のプリプレグ（以下、順にげ
）−１、（ｆ）−２と記す）を得た。

上記で得たプリプレグ（粉−１を３枚重ね、その両面に
プリプレグ（ｆ）−１を１枚づつ、更に厚さ　３５ρの
銅箔を１枚づつ重ね、圧力３５ｋｇ　／　ｃｎｔ、温度
１７５℃で２時間プレスして両面銅張積層板を得た。

この両面銅張積層板を用い、公知方法でエツチング加工
して所定の内層用配線網を形成した後、上記で得たプリ
プレグげ）−２を１枚づつ重ね、更に厚み　１に＋＋の
銅箔を置いて上記と同じ条件で積層成形して、多層シー
ルド板とした。

この多層シールド板の所定位置に孔明けし、スルーホー
ルメッキ、表面プリント配線網を形成を公知方法で行い
多層プリント配線板を得た。

この多層プリント配線板の内層回路の実効誘電率は２．
６（ａｔ　ＩＧＨｚ）、２．７（ａｔ　ＩＭＨｚ）であ
り、誘電正接は０．００４０　（ａｔ　ＩＧＨｚ＞　、
０．００１６（ａｔ　１λ１１（ｚ）であった。

実施例２ 実施例１と同様にして得たプリプレグ（ｇ）−１、（ｆ
）−１、（ｆ）−２を用い、次の多層板を製造した。

プリプレグ（粉−１１枚の両側にプリプレグ（ｆ）−１
を１枚づつ、更に厚さ　３５ＪＬｖｌの銅箔を１枚づつ
重ね、圧力３５ｋｇ　／　ａｎｔ、温度１７５℃で２時
間プレスして両面銅張積層板を得、これに所定の内層プ
リント配線網を形成したものを２種作成した。

この内層プリント配線板２種及び厚さ１８ρの銅箔を接
着シートとしてプリプレグ（ｆ）−２／プリプレグ（（
至）−１７プリブレグ（ｆ）−２の組み合わせを介して
重ね、圧力４０ｋｇ　／　ｃｉ、温度１７５℃で２時間
プレスして、多層シールド板とした。

この多層シールド板の所定位置に孔明けし、スルーホー
ルメッキ、表面プリント配線網の形成を公知方法で行い
厚み１．６ｍｍの多層プリント配線板を得た。

この多層プリント配線板を３００℃の半田浴に１分間フ
ロートしたが層間剥離等無く優れた耐熱性を示し、内層
配線の実効誘電率は２．６（ａｔ　ＩＧＨｚ）であり、
曲げ強度は２８ｋｇ／ｍＴｌ１であった。

実施例３ 実施例１において、プリプレグ製造用のワニスとして、
ビス　（４−マレイミドフェニル）メタン３０部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０〜５
００）　６０部、ジフェニルメタンジイソシアネート　
５０部及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５
部をＮ−メチルピロリドンに溶解してなるワニスを用い
、乾爆を１５５℃、６分間とする他は同様にして同様の
樹脂量のプリプレグを製造した。

このプリプレグを使用し、積層成形条件を２３０℃、２
時間とする他は同様にして同様の層構成の多層プリント
配線板を製造した。

この多層プリント配線板の内層回路の実効誘電率は２．
９（ａｔ　ＩＧＨｚ）、３．０（ａｔ　ＩＭＨｚ）であ
り、誘電正接は０．０１８０　（ａｔ　ＩＧＨｚ）　、
０．０ＩＱ２（ａｔ　ＩＭＨｚ）であった。

〔発明の作用および効果〕

以上の如くである多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、実効誘電率が低く、且つ強度、金属箔の剥離強度、
耐熱性等に優れるものであり、高速演算や高周波回路に
最適なものであることが明確である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属箔張積層板に所定の回路網を形成した内層用プ
   リント配線板を適宜１枚以上多層化接着用シートを介し
   て重ね、更にその片面もしくは両面に片面金属箔張積層
   板もしくは金属箔を多層化接着用シートを介して重ね積
   層成形する多層プリント配線板の製造方法において、該
   金属箔張積層板及び片面金属箔張積層板として、マルチ
   フィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸を織成してなる
   織布よりなる基材に熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプ
   レグ（ｆ）を少なくとも金属箔に接する層に用い、他の
   層の基材がガラス織布で構成されたプリプレグ（ｇ）を
   使用し、かつ、プリント配線網及び金属箔と接する多層
   化接着用シートとして、該プリプレグ（ｆ）を用いてな
   ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ２、該マルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸を
   織成してなる織布が、プラズマ処理されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
   板の製造方法。