JP4888517B2 - 極細線回路プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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(実施例1)
2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン100部を150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート1001、ジャパンエポキシレジン(株)製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:ESCN-220F、住友化学工業(株)製)600部を加え、均一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4部を加え、溶解混合し、これに無機充填剤(商品名:タルク、日本タルク(株)製)1000部を加え、均一撹拌混合してワニスAを得た。このワニスを厚さ100μmのガラス織布に含浸し150℃で乾燥して、ゲル化時間(at170℃)100秒、樹脂組成物の含有量が50重量%のプリプレグ(プリプレグB)を作成した。厚さ35μmのキャリア銅箔の片面に2μmの電解銅箔を付着させた銅箔(マット面平均粗度Rz3.4μm)を密着させて張ったものを上記プリプレグB2枚の両面に配置し、200℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、両面銅張積層板Cを得た。
エポキシ樹脂(商品名:エピコート5045、ジャパンエポキシレジン(株)製)700部、及びエポキシ樹脂(商品名:ESCN220F)300部、ジシアンジアミド35部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、さらに実施例1の焼成タルクを800部を加え、強制撹拌して均一分散し、ワニスDを得た。これを厚さ20μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、樹脂組成物含有量70重量%のプリプレグ(プリプレグE)及びゲル化時間178秒、樹脂組成物含有量80重量%のプリプレグ(プリプレグF)を作成した。このプリプレグEを4枚使用し、厚さ12μmの一般の電解銅箔を両面に置き、190℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Gを作製した。この両面に回路を形成し、黒色酸化銅処理を施し、この両面に上記プリプレグFを各1枚配置し、その外側に厚さ1.0μmの一般の電解銅箔のシャイニー面側に35μmのキャリア電解銅箔を接着して張った銅箔(マット面平均粗度Rz 3.0μm)を配置して同様に積層成形し、4層板を作製した。キャリア銅箔を剥離後、炭酸ガスレーザーエネルギー7mJで1ショット照射して、孔径100μmのブラインドビア孔をあけた。デスミア処理後に、無電解銅メッキ0.3μm、更に電解銅メッキ1μm付着させてから、この上にパターンメッキ用レジストを厚さ20μm付着させ、露光、現像して幅10μm、スペース20μmとし、これに電解銅メッキ0.4μm、電解銅メッキを厚さ19μm付着させ、メッキレジストを除去後にSUEP法にてフラッシュエッチングして、ライン/スペース=15/15μmの回路を作製し、プリント配線板とした。評価結果を表1に示す。
実施例1のプリプレグB2枚を用い、この両面に厚さ35μmの銅箔をキャリアとして使用した厚さ5μmの極薄銅箔(商品名:Micro-thin箔、三井金属鉱業(株)製)を配置し、同様に積層して銅張積層板Hを作製し、この表層のキャリア銅箔を剥離除去後、同様に炭酸ガスレーザーで孔あけし、メッキレジストを付着させて同様に加工し、ライン/スペース=20/20μmの回路を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例2において、内層板の両面に厚さ35μmの銅箔をキャリアとして使用した厚さ3μmの極薄銅箔(商品名:Super-thin箔、三井金属鉱業(株)製)を配置し、同様に積層して4層板Iを作製し、この表層のキャリア銅箔を剥離除去後、同様に炭酸ガスレーザーで孔あけし、メッキレジストを付着させて同様に加工し、ライン/スペース=15/15μmの回路を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例2において、4層板の表層に12μmの一般の電解銅箔を使用して得られたサイズ500x500mmの4層銅張積層板を塩化第二鉄溶液にて銅箔の厚さ1.0μmまでエッチングしたところ、中央部は1.0±0.3μmであったが、端部の方は銅箔がエッチング除去されて絶縁層が露出していた。これを用いて同様にプリント配線板とした。評価結果を表1に示す。
2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマーを400部150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、平均分子量1,900のプレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスJとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート828、ジャパンエポキシレジン(株)製)150部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名:EXA830LVP、大日本インキ化学工業(株)製)100部、ノボラック型エポキシ樹脂(商品名:DEN438、ダウケミカル(株)製)100部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:ESCN220F、住友化学工業(株)製)100部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄0.3部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂(商品名:E-1000-8.0、日本石油化学(株)製)100部、エポキシ基変性アクリル多層構造粉体(商品名:スタフィロイドIM-203、平均粒子径0.3μm)50部、球状シリカ(平均粒径:0.8μm)200部を加え、良く攪拌混合して均一なワニスKにした。
項目 実施例 比較例
1 2 1 2 3 4
表層銅箔の厚み公差(μm)
2.0±0.2 1.0±0.1 − − 1.0±1.0 −
銅箔接着力(kgf/cm)
0.87 0.85 0.68 0.64 0.40〜0.78 0.75
回路の不良率(%)
0 0 49 38 − 3
ガラス転移温度 (℃)
235 160 235 160 160 198
耐マイグレーション性
常態 3x1014 2x1014 − − − 2x1014
300hrs. 6x1010 1x108 1x1010
500hrs. 3x1010 <108 5x109
1)表層銅箔の厚み公差 : 銅箔断面より測定した。銅箔の厚みはマット面の凹凸を除いた厚みとした。
2)銅箔接着力 : 幅を10mmとし、JIS C6481に準じて測定した。
3)回路の不良率 : 実施例、比較例において作製したライン/スペース=20/20μ、または15/15μを持つプリント配線板100枚を作製し、回路のショート、切断のある数を不良率で示した。
4)ガラス転移温度 : JIS C6481のDMA法に準じて測定した。
5)耐マイグレーション性 : 各実施例、比較例において、ライン/スペース=20/20μmの櫛形回路を50個作製してこれを接続し、この上に黒色酸化銅処理を施した後、この上にそれぞれの実施例、比較例で使用したプリプレグ、樹脂シートを配置して積層し、同様に硬化させた。これを用いて、85℃・85%RH・50VDC印加し、絶縁抵抗値を測定した。
Claims (3)
- キャリア金属箔付きの厚さ2μm以下の薄銅箔を最外層に貼って得られた銅張積層板に、パルスエネルギーが3〜19mJである炭酸ガスレーザーエネルギーをパルス発振により銅張積層板のキャリア金属箔面に直接照射し、ブラインドビア孔及び/又は貫通光を形成した後、前記キャリア金属箔を銅張積層板から物理的または化学的に除去し、次いで、前記ブラインドビア孔及び/又は貫通光が形成された銅張積層板に、パターンメッキ法にて極細線回路を作製することを特徴とする極細線回路プリント配線板の製造方法。
- 該極細線回路幅が25μm以下である請求項1記載の極細線回路プリント配線板の製造方法。
- 該薄銅箔の厚さが1〜2μmであり、マット面の平均粗度Rzが2〜4μmであることを特徴とする請求項1または2記載の極細線回路プリント配線板の製造方法。
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