JP2003332734A - アディティブ法プリント配線板の製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱
性、信頼性等に優れたプリント配線板を製造する方法を
得る。 【解決手段】 プリプレグの両面に金属箔或いは離型フ
ィルム付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を付
着させて製造する。アディティブ用樹脂組成物の粗化溶
液に難溶性の樹脂として、(a)多官能性シアン酸エステ
ルモノマー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量
部に対して、(b)室温で液状のエポキシ樹脂を15〜500重
量部、及び(c)硬化触媒を(a+b)成分10重量部に対して0.
005〜10重量部必須成分として含有し、この中に粗化溶
液に可溶性の樹脂、有機粉体、無機粉体の２成分上を均
一分散してなる樹脂組成物を使用する。プリプレグ用樹
脂成分は粗化溶液に難溶性の樹脂成分を主体に使用す
る。 【効果】 銅接着力、耐熱性、信頼性等に優れたプリン
ト配線板を作製できた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アディティブ法による
プリント配線板の製造方法であり、特に耐熱性、銅接着
力、信頼性等に優れた高密度プリント配線板の製造方法
に関し、得られたプリント配線板は、高密度の小型プリ
ント配線板として、半導体チップを搭載し、小型、軽量
の新規な半導体プラスチックパッケージ用等、更にはマ
ザーボード用等に使用される。

【０００２】

【従来の技術】近年、ますます小型、薄型、軽量化する
電子機器において、ますます高密度のプリント配線板が
使用されるようになってきている。このプリント配線板
は、細密回路が形成されており、従来のエポキシ樹脂内
に多量にゴムを添加した接着剤を用いたアディティブ法
プリント配線板は、信頼性、電気的特性、耐熱性等が劣
り、高密度プリント配線板として使用するのに限度があ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、銅接着力、耐熱性等に優れ、信頼性にも
優れた高密度プリント配線板をアディティブ法にて製造
する方法を提供するものである。

【０００４】

【発明が解決するための手段】本発明は、アディティブ
法によってプリント配線板を製造する方法であり、絶縁
層を形成する際に、所定枚数のプリプレグを配置し、そ
の外側に硬化処理後に粗化溶液に可溶性の成分を粗化溶
液に難溶性の樹脂中に均一分散した硬化性樹脂組成物
を、表面凹凸を有する金属箔或いは離型フィルムの片面
に付着させたＢステージ樹脂組成物シートをＢステージ
樹脂組成物層がプリプレグ側を向くように配置し、加
熱、加圧下に硬化処理積層して基板を作製後、金属箔又
は離型フィルムを除去し、表面を粗化溶液で粗化してか
らアディティブ法にて導体回路を形成してプリント配線
板を製造する。

【０００５】又、硬化処理後に粗化溶液に難溶性となる
該樹脂組成物として、(a)多官能性シアン酸エステルモ
ノマー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量部に
対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配
合し、(c)熱硬化触媒を(a+b)成分100重量部に対し、0.0
05〜10重量部配合した硬化性樹脂組成物を必須成分とし
て使用してアディティブ法にてプリント配線板を製造す
ることにより、エポキシ樹脂を用いたものに比べて耐熱
性、信頼性等に優れたものが得られる。更には、硬化処
理後にも粗化溶液に可溶性の成分として、ブタジエン含
有樹脂、有機粉体、無機粉体の３成分のうち２成分以上
を必須成分として使用することにより表面の凹凸を微細
にでき、メッキ金属との接着性に優れたプリント配線板
が製造できる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法において使用す
る、金属箔付き或いは離型フィルム付きＢステージ樹脂
組成物シートのアディティブ用樹脂組成物層は、硬化処
理後に酸或いは酸化剤等の粗化溶液に可溶性の樹脂、有
機粉体、無機粉体が粗化溶液に難溶性の樹脂組成物中に
均一に分散したものである。ここで、本発明で使用する
「可溶性」「難溶性」の意味は、同一の粗化溶液に同一
時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の速いものを
「可溶性」、遅いものを「難溶性」と表現している。

【０００７】本発明の硬化処理後に粗化溶液に可溶性の
樹脂は、一般に公知のものが使用できる。この樹脂は溶
剤に可溶性のもの、液状のものであり、難溶性樹脂中に
配合される。これらは特に限定はないが、具体的にはポ
リブタジエンゴム、アクリロニトリルーブタジエンゴ
ム、これらのエポキシ化物、マレイン化物、イミド化
物、カルボキシル基含有物、（メタ）アクリル化物等、
公知のものが挙げられる。特にブタジエン骨格を分子内
に有するものが電気的特性等の点から好ましく、更に分
子内にエポキシ基等の官能基を有するものが、粗化処理
後の後硬化で他の樹脂成分と反応して特性を向上させる
ため好ましい。

【０００８】可溶性有機粉体の具体例としては、例えば
エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、アクリル
ゴム、ポリスチレン、MBSゴム、SBR、ABS等の粉体、こ
れらの公知の多重構造（コアーシェル）ゴム等が挙げら
れるが、これに限定されるものではなく、一般に公知の
ものが使用でき、これらは１種或いは２種以上が適宜選
択して配合される。形状は、球状、破砕された無定形状
のもの、針状等があり、組み合わせて使用可能である。
球状、破砕したものが好適に使用され、粒径は特に限定
はないが、好ましくは平均粒径0.1〜10μm、更に好まし
くは0.2〜5μmである。これらは熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂等が挙げられ、酸或いは酸化剤等からなる粗化溶
液に浸漬した場合、配合した難溶性樹脂よりも溶解性が
速いものであれば特に限定はない。

【０００９】本発明の可溶性無機粉体としては、特に限
定はないが、例えばアルミナ、水酸化アルミニウム等の
アルミニウム化合物；炭酸カルシウム等のカルシウム化
合物類；マグネシア等のマグネシウム化合物類；シリ
カ、ゼオライト等のシリカ化合物類等が挙げられ、１種
或いは２種以上が組み合わせて使用される。粒径も上記
有機粉体と同じである。

【００１０】本発明の硬化処理後にも難溶性の樹脂とし
ては、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等公知のものが１種或
いは２種以上組み合わせて使用され、特に限定はない
が、具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、多官
能性シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、
２重結合付加ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ化
ポリフェニレンエーテル樹脂、シアナト化ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、エポキシアクリレート、不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂、多官能（メタ）アクリレート等が
挙げられる。更にこれらの公知の臭素化物、リン含有化
合物も使用される。この中で、耐マイグレーション性、
耐熱性等、吸湿後の耐熱性等の点から多官能性シアン酸
エステル樹脂を必須成分として配合するのが好ましい。
特に、好適には(a)多官能性シアン酸エステル化合物、
該シアン酸エステルプレポリマー 100重量部に対し、
(b)室温で液状のエポキシ樹脂を15〜500重量部配合し、
(c)熱硬化触媒を(a+b)成分100重量部に対し、0.005〜10
重量部配合した樹脂組成物を必須成分とした熱硬化性樹
脂組成物を用いる。

【００１１】本発明で好適に使用される多官能性シアン
酸エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナト基
を有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-又は
1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼ
ン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナト
ナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシ
アナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタ
ン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス
(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック
とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート
類等である。

【００１２】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステル
化合物類、シアナト化ポリフェニレンエーテル樹脂も用
いられ得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化
合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジ
ン環を有する分子量400〜6,000 のモノマーとプレポリ
マーの混合物が使用される。このプレポリマーは、上記
の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、
ルイス酸等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級
アミン類等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒と
して重合させることにより得られる。この反応物中には
一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレ
ポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料
は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有
機溶剤に溶解させて使用する。

【００１３】室温で液状のエポキシ樹脂としては、一般
に公知のものが使用可能である。具体的には、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、ポリエーテルポリオールのジグリシジル化
物、酸無水物のエポキシ化物等が単独或いは２種以上組
み合わせて使用される。使用量は、多官能性シアン酸エ
ステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマー 100重
量部に対し、15〜500重量部、好ましくは20〜300重量部
である。室温で液状とは、室温(25℃）で破砕できない
ものを言う。

【００１４】これらの液状エポキシ化合物以外に、公知
の室温で破砕できる固形の上記エポキシ樹脂、更にはク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリ
フェニレンエーテル樹脂等が単独或いは２種以上組み合
わせて添加して使用される。又、これらの臭素含有物、
リン含有物も好適に使用される。

【００１５】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以
外の種々の添加物を配合することができる。これらの添
加物としては、各種樹脂類、この樹脂類の公知の臭素、
リン化合物、上記以外の公知の無機、有機の充填剤、染
料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング
剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性
付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせ
て用いられる。必要により、反応基を有する化合物を配
合した場合には公知の硬化剤、触媒が適宜配合され得
る。

【００１６】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用いる。使用量は、熱硬化性樹脂100重量部
に対し、0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量部で
ある。

【００１７】本発明の樹脂組成物中に均一分散している
可溶性樹脂、有機粉体、無機粉体の配合量は、特に限定
はないが、好適には3〜50重量％、更に好適には5〜35重
量％を使用する。

【００１８】本発明の各成分を均一に混練する方法は、
一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を配
合後、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練する
か、ボールミル、ライカイ機等、一般に公知のものが使
用される。また、溶剤を添加して加工法に合う粘度とし
て使用する。

【００１９】本発明でアディティブ用に使用する表面に
凹凸のある金属箔は特に限定はなく、具体的にはアルミ
ニウム箔、銅箔、ニッケル箔、これらの合金箔等が挙げ
られる。樹脂を付着させる面の凹凸は特に限定はない
が、好適には平均粗度Rzが1〜12μm、更に好ましくは2
〜10μmである。これは粗化前に凹凸が大きいと、粗化
時間が短く、且つ水分の浸透も少ないために、メッキし
た銅層の加熱による膨れ軽減等が図れる。当然表面凹凸
がない金属箔も使用可能である。金属箔の厚みは特に限
定はないが、その後にエッチング等して除去するために
薄い方が良く、好ましくは9〜20μmを使用する。

【００２０】本発明で使用する離型フィルムは公知のも
のが使用できる。例えばポリエチレンテレフタレート(P
ET)フィルム、ポリプロピレフィルム、4ーメチルペンテ
ン-1フィルム、フッ素樹脂フィルム等、公知のものが使
用できる。これらは表面に凹凸のあるもの、ないものい
ずれも使用可能であるが凹凸のあるものが好ましい。凹
凸は上記金属箔の凹凸と同じで良い。

【００２１】金属箔或いは離型フィルムにBステージ樹
脂組成物層を付着させる場合、公知の方法が使用でき
る。例えば、金属箔或いは離型フィルム上に直接ロール
で塗布、乾燥してBステージ化するか、離型フィルムに
塗布、乾燥してBステージ化した後に樹脂層側に金属箔
を配置して、加熱、加圧ロール等で圧着し、一体化した
金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートとする。この場
合樹脂組成物中に少量の溶剤が残存しても良い。樹脂組
成物の厚みは特に限定はないが、一般的には金属箔の凸
の先端から3〜100μm、好ましくは4〜50μm、更に好適
には5〜20μmである。この厚みは一緒に使用するプリプ
レグのガラス繊維から表層までの樹脂層厚みにより適宜
選択し、メッキした銅の接着力が確保できる凹凸を付け
るために粗化溶液で粗化した時に、凹部先端がガラス布
の繊維に到達しないようにするのが良い。

【００２２】また、基材入りのＢステージ樹脂組成物シ
ートであるプリプレグは公知の方法で作製される。例え
ば、基材に含浸、乾燥するか、或いは基材の両面に樹脂
層を配置して加熱圧着等で一体化してプリプレグを作製
する方法等、公知の方法が挙げられる。

【００２３】プリプレグの樹脂も上記の公知の難溶性樹
脂、添加剤等が使用される。アディティブ用樹脂組成物
中に使用される粗化溶液に可溶性の成分については使用
しても良いが、添加しない樹脂組成物に比べて信頼性を
下げる成分が多く、使用量を抑えるか、使用しないのが
好ましい。

【００２４】プリプレグの基材としては、有機、無機繊
維布基材を使用する。種類については特に限定はない
が、有機繊維布としては、好適には液晶ポリエステル繊
維、ポリベンザゾール繊維、全芳香族ポリアミド繊維な
どの不織布、織布が使用される。不織布とする場合、繊
維同士をつなぐためにバインダーを付着させるか、パル
プと繊維を混抄し、300℃位の温度でパルプを加熱溶融
させてバインダー代わりに使用した特開平11-255908の
不織布等が使用できる。バインダーの量は特に限定しな
いが、不織布の強度を維持するためには、好適には３〜
８重量%付着させる。無機繊維布としては、一般の断面
が円形状、扁平の公知のガラス繊維織布、不織布、更に
はセラミック繊維織布、不織布を用いる。

【００２５】この基材は耐熱フィルム、例えばポリイミ
ドフィルム、全芳香族ポリアミドフィルム、フッ素樹脂
フィルム、液晶ポリエステルフィルム等、公知のものも
使用可能である。このフィルム基材表面は公知の樹脂と
の接着力を上げる表面処理、例えば薬液処理、プラズマ
処理、コロナ処理、サンドブラスト処理等を施したもの
が好適に使用される。

【００２６】本発明の硬化処理積層条件は、特に限定は
ないが、アディティブ用Ｂステージ樹脂組成物シートを
使用しているため、酸或いは酸化剤等の粗化溶液で粗化
が適正にできる条件を、使用した樹脂組成によって適宜
選択する。一般には温度60〜250℃、圧力2〜50kgf/cm
² 、時間は10分〜3時間である。又、真空下に積層成形
するのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、一般
の多段真空プレス等、公知のものが使用できる。

【００２７】本発明のアディティブ法では、得られた金
属箔張或いは離型フィルム張板の表層の金属箔或いは離
型フィルムを除去後、公知の方法にて樹脂の粗化を行
う。使用する酸としては硫酸、塩酸、硝酸、燐酸、蟻酸
等が挙げられ、酸化剤としては過マンガン酸ナトリウ
ム、過マンガン酸カリウム、クロム酸、クロム硫酸等が
挙げられるが、これに限定されるものではない。この処
理前は必要により公知の膨潤液を使用し、処理後は中和
液で中和する。この粗化処理で形成する粗化面の平均粗
度は、金属箔或いは離型フィルムの凹凸と合わせて、一
般には平均粗度Rz 1〜15μm、好適にはRz 2〜14μm、更
に好適にはRz 3〜12μmとする。

【００２８】その後は、公知のセミアディティブ法、フ
ルアディティブ法等にて無電解メッキ、厚付け無電解メ
ッキ等を行い、必要により電気メッキを行って導体を厚
付けする。更にそれぞれ公知の方法で回路を形成し、プ
リント配線板とする。

【００２９】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 1,4-ジシアナトベンゼンモノマー500部を150℃に溶融さ
せ、撹拌しながら5時間反応させてモノマーとプレポリ
マーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンに溶解
してワニスAとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂
として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名：エピ
コート828、ジャパンエポキシレジン＜株＞製)80部、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：EXA830LVP、
大日本インキ化学工業<株>製）50部、ノボラック型エポ
キシ樹脂(商品名:DEN438、ダウケミカル＜株＞製)70
部、室温で固形のエポキシ樹脂として、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂(商品名：エピコート1001、ジャパンエ
ポキシレジン＜株＞製)250部、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂(商品名：ESCN220F、住友化学工業<株>製)
50部を配合し、熱硬化触媒としてオクチル酸亜鉛0.2部
をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状の
エポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：E-1000-8.0、
日本石油化学<株>製）130部、MBS多重構造有機粉体（商
品名：パラロイドEXL-2655、平均粒径0.3μm、呉羽化学
<株>製>)50部を加え、良く攪拌混合して均一なワニスB
にした。

【００３０】このワニスBを連続して厚さ18μmの銅箔マ
ット面（凹凸4.1〜6.0μm、平均粗度Rz:4.4μm)に塗
布、乾燥して凸部先端から6.0μmの高さの銅箔付きＢス
テージ樹脂組成物シートC（170℃でのゲル化時間55秒）
を作製し、出てきた時点で樹脂面に厚さ15μmの保護ポ
リプロピレンフィルムを配置して温度90℃、線圧5kgf/c
mのロールにて連続的にラミネートし、巻き取った。

【００３１】又、上記実施例１の多官能性シアン酸エス
テルプレポリマーのワニスAの固形分500部、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂（商品名：エピコート1001)150
部、ノボラック型エポキシ樹脂(商品名:DEN439、ダウケ
ミカル＜株＞製)150部、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(商品名：ESCN220F)200部を配合し、熱硬化触媒
としてオクチル酸亜鉛0.2部をメチルエチルケトンに溶
解して加え、良く攪拌混合して均一なワニスDとした。
これを連続して厚さ100μmのガラス織布に含浸、乾燥し
て、ゲル化時間80秒、樹脂組成物量43重量％のプリプレ
グEを作製した。

【００３２】以上のプリプレグEをサイズ530x530mmに切
断後、4枚重ね、その両面に銅箔付きＢステージ樹脂組
成物シートCの保護フィルムを剥がして、樹脂面がプリ
プレグ側を向くように配置し、プレス装置に仕込んだ
後、室温から165℃まで25分で温度を上げ、圧力は最初
から25kgf/cm²とし、真空度は0.5Torrで165℃で45分保
持した後、冷却して取り出し、両面銅張板Ｆを得た。こ
の表面の銅箔をエッチング除去後、過マンガン酸カリウ
ム系デスミア溶液（日本マクダーミッド<株>）で膨潤、
デスミア（溶解）、中和して、樹脂表面からの総凹凸を
5.8〜11.3μm(平均粗度Rz:9.7μm)とした。この際に粗
化した凹部先端はプリプレグEのガラス繊維に到達しな
かった。次に、この粗化表面に無電解銅メッキ0.5μm、
電気銅メッキを25μm付着させ、加熱炉に入れて100℃か
ら徐々に30分で温度を150℃まで上げ、その後更に温度
を徐々に190℃まで上げ、190℃で60分加熱保持して硬化
した。これを用いてセミアディティブ法にて銅導体回路
を形成し、プリント配線板を作製した。この評価結果を
表１に示す。

【００３３】実施例２ ビスフェノールA型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト1
001、ジャパンエポキシレジン<株>製）500部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（商品名：DEN438、ダウケ
ミカル<株>製造）450部、イミダゾール系硬化剤（商品
名：2E4MZ、四国化成<株>製）30部、カルボキシル基変
性アクリル多層構造有機粉体（商品名：スタフィロイド
IM-301、平均粒子径0.2μm）60部、微粉砕シリカ（平均
粒子径1.0μm）80部、及びアクリロニトリルーブタジエ
ンゴム(商品名：ニポール1031、日本ゼオン<株>製)30部
をメチルエチルケトンに溶解、分散した溶液加え、３本
ロールにて良く分散し、ワニスＧ とした。

【００３４】これを厚さ25μmの表面平滑な離型PETフィ
ルムの片面に連続的に塗布、乾燥して樹脂層厚さ15.0μ
mの樹脂層を形成した離型フィルム付きＢステージ樹脂
組成物シートＨ（170℃でのゲル化時間56秒）を作製
し、出てきた時点で樹脂面に厚さ15μmの保護ポリプロ
ピレンフィルムを配置し、温度90℃、線圧5kgf/cmのロ
ールにて連続的にラミネートし、巻き取った。

【００３５】又、ビスフェノールA型エポキシ樹脂（商
品名：エピコ−ト1001）500部、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（商品名：DEN438) 500部、イミダゾー
ル系硬化剤（商品名：2E4MZ）30部、更にタルク（平均
粒径2.1μm）300部を加え、３本ロールにて良く均一分
散し、ワニス I とした。このワニス Iを連続的に厚さ1
00μmのガラス織布に含浸、乾燥して、樹脂組成物量43
重量％、ゲル化時間89秒のプリプレグJを作製した。

【００３６】以上のプリプレグＪをサイズ530x530mmに
切断して5枚重ね、その上下に離型フィルム付きＢステ
ージ樹脂組成物シートＨの保護フィルムを剥がし、樹脂
面がプリプレグ側を向くように配置し、プレス装置に仕
込んだ後、室温から徐々に170℃まで25分で温度を上
げ、圧力は最初から30kgf/cm²とし、真空度0.5Torrにて
温度170℃で30分保持した後、冷却して取り出し、両面
離型フィルム付きの基板Ｋを得た。この表面の離型フィ
ルム剥離除去後、クロム酸溶液で粗化処理し、樹脂表面
からの総凹凸を6.5〜10.6μm（平均粗度Rz9.2μm)とし
た。この際にプリプレグのガラス織布繊維には粗化した
凹部先端は到達しなかった。次に、この粗化表面に無電
解銅メッキ0.5μm、電気銅メッキを25μm付着させ、加
熱炉に入れて100℃から徐々に温度を30分で150℃まで上
げて、その後更に温度を徐々に上げて170℃で60分加熱
保持して硬化した。これを用いてセミアディティブ法に
て導体回路を形成してプリント配線板を作製した。この
評価結果を表１に示す。

【００３７】比較例１ 実施例１において、ワニスＢを厚さ100μmのガラス織布
に含浸、乾燥して樹脂量43重量％、ゲル化時間（170
℃）が85秒のプリプレグLを製造した。このプリプレグL
をサイズ530x530mmに切断して4枚重ね、その上下に実施
例１で使用した18μmの電解銅箔を配置し、同様に硬化
処理積層を行い、その後銅箔をエッチング除去し、同様
に粗化処理を行って、表層からの凹凸合計を5〜11μm
(平均粗度：8.5〜9.5μm)とし、無電解銅メッキ、電気
銅メッキ後に同様に回路形成を行ってプリント配線板を
作製した。銅メッキ断面を観察すると、ガラスクロスに
粗化の凹が到達し、銅メッキが付着している箇所多数が
あった。この評価結果を表１に示す。

【００３８】 (表１) 項目 実施例 比較例 １ ２ １ 銅接着力 （kgf/cm） 1.25 1.38 1.17 半田耐熱性 異常なし 異常なし 一部膨れ ガラス転移温度 DMA (℃） 199 135 199 耐マイグレーション性 （Ω） 常態 4x10¹³ 3x10¹³ 5x10¹³ 200hrs. 7x10¹¹ 6x10⁹ 4x10⁹ 400hrs. 8x10¹⁰ 2x10⁸ <10⁸

【００３９】＜測定方法＞ 1)銅箔接着力: JIS C6481に準じて測定した。 2)半田耐熱性: プリント配線板をプレッシャークッカー
試験処理(PCT:121℃・203kPa・4hrs.）後に260℃のハン
ダ中に30sec.浸漬してから異常の有無を観察した。 3)ガラス転移温度: 各ワニスを銅箔上に塗布、乾燥を重
ねて厚さをほぼ0.8mmとし、その後、この樹脂組成物面
に銅箔を置いて各積層条件で硬化させてから、表層の銅
箔をエッチングし、ＤＭＡ法にて測定した。比較例３の
プリプレグの場合はウリプレグを複数枚使用し、厚さを
ほぼ0.8mmとしたものを用いた。 4)耐マイグレーション性: 各実施例、比較例で銅メッキ
した両面銅張板の表層にライン／スペース＝50/50μｍ
の回路を形成し、この上に熱硬化型レジスト（商品名：
BT-M450、三菱ガス化学<株>製)を塗布、硬化させてか
ら、この試験片を85℃・85%RH、100VDC印加して端子間
の絶縁抵抗値を測定した。

【００４０】

【発明の効果】アディティブ法によってプリント配線板
を製造する方法であり、プリプレグを所定枚数配置し、
その外側に硬化処理後に粗化溶液に可溶性の成分を粗化
溶液に難溶性の樹脂中に均一分散した硬化性樹脂組成物
を、表面凹凸を有する金属箔或いは離型フィルムの片面
に付着させたＢステージ樹脂組成物シートをＢステージ
樹脂組成物層がプリプレグ側を向くように配置し、加
熱、加圧下に硬化処理積層して基板を作製後、金属箔又
は離型フィルムを除去し、表面を粗化溶液で粗化してか
らアディティブ法にて導体回路を形成してプリント配線
板を製造する方法であり、プリプレグ表面の樹脂層を厚
く形成できるために表層を粗化処理後に銅メッキした銅
とプリプレグのガラス繊維との接触を避けることがで
き、吸湿後の耐熱性、耐マイグレーション性等の信頼性
に優れたものが得られた。

【００４１】更に、硬化処理後に粗化溶液に難溶性とな
る該樹脂組成物として、(a)多官能性シアン酸エステル
モノマー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量部
に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を
配合し、(c)熱硬化触媒を(a+b)成分100重量部に対し、
0.005〜10重量部配合した硬化性樹脂組成物を必須成分
とし、これに好適には硬化処理後にも粗化溶液に可溶性
の成分として、ブタジエン含有樹脂、有機粉体、無機粉
体の３成分のうち2成分以上を必須成分として使用する
ことにより、耐熱性、銅密着性、信頼性等に優れたプリ
ント配線板が製造できた。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AC082 BB002 BC032 BG042 BN152 BN162 CC032 CD001 CD011 CD012 CD021 CD031 CD051 CD061 CD201 CH072 CP032 DE146 DE236 DJ016 FD206 GF00 GQ00 GQ01 4J036 AA01 AB00 AC00 AD08 AF01 AF06 AK03 FA01 FA05 FB00 FB01 FB02 FB07 FB12 JA08 JA11 5E343 AA02 AA13 AA16 AA17 AA38 BB05 BB24 BB71 CC02 CC03 CC07 DD32 DD75 ER35 GG04 GG16

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アディティブ法によってプリント配線板
   を製造する方法であり、プリプレグを所定枚数配置し、
   その外側に硬化処理後に粗化溶液に可溶性の成分を粗化
   溶液に難溶性の樹脂中に均一分散した硬化性樹脂組成物
   を、表面凹凸を有する金属箔或いは離型フィルムの片面
   に付着させたＢステージ樹脂組成物シートを樹脂組成物
   層がプリプレグ側を向くように配置し、加熱、加圧下に
   硬化処理積層して基板を作製後、金属箔又は離型フィル
   ムを除去し、表面を粗化溶液で粗化してからアディティ
   ブ法にて導体回路を形成してプリント配線板を製造する
   ことを特徴とするアディティブ法プリント配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 硬化処理後に粗化溶液に難溶性となる該
   樹脂組成物が、(a)多官能性シアン酸エステルモノマ
   ー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量部に対
   し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配合
   し、(c)熱硬化触媒を(a+b)成分100重量部に対し、0.005
   〜10重量部配合した硬化性樹脂組成物を必須成分とする
   請求項１記載のアディティブ法プリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 該硬化処理後にも粗化溶液に可溶性の成
   分として、ブタジエン含有樹脂、有機粉体、無機粉体の
   ３成分のうち2成分以上を必須成分として使用すること
   を特徴とする請求項１又は２記載のアディティブ法プリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 該金属箔或いは離型フィルム付きＢステ
   ージ樹脂組成物シートのＢステージ樹脂組成物層の厚み
   が金属箔又は離型フィルム凸部先端から5〜10μmである
   ことを特徴とする請求項１、２又は３記載のアディティ
   ブ法プリント配線板の製造方法。