JP2007294487A

JP2007294487A - プリプレグ、プリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2007294487A
Application number: JP2006117057A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Ito; 克彦伊藤; Tomoaki Iwami; 知明岩見; Kamio Yonemoto; 神夫米本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2006-04-20
Filing date: 2006-04-20
Publication date: 2007-11-08
Anticipated expiration: 2026-04-20
Also published as: JP4944483B2

Abstract

【課題】剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】樹脂組成物１を繊維状基材２に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグ３に関する。上記樹脂組成物１として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用いる。上記繊維状基材２として、厚さ０．１ｍｍ未満のものを用いる。プリプレグ３全量に対して樹脂含有率が６０〜９０質量％である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ、このプリプレグを用いてプリント配線板を製造する方法に関するものである。

従来より、図５に示すような工程で多層プリント配線板を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この方法においては、まず、図５（ａ）（ｂ）に示すように、内層回路４があらかじめ形成された内層材５の表面に保護フィルム付き樹脂フィルム２５の樹脂フィルム２４側の面を重ね合わせた後、真空ラミネーター（図示省略）を用いて積層成形する。そうすると、樹脂フィルム２４で絶縁層６が形成される。そして、図５（ｃ）に示すように、保護フィルム２６を剥離した後、露出した絶縁層６にアディティブ法を使用して外層回路７を形成すると、図５（ｄ）に示すような多層プリント配線板を得ることができるものである。図５（ｄ）中、１７，１８は内層回路４と外層回路７を電気的に接続するためにめっきが行われたスルーホール及びブラインドバイアホールである。

上記のようにして製造されるプリント配線板にあっては、樹脂フィルム２４で絶縁層６を薄く形成することができ、また、アディティブ法でファインパターンを形成することができるので、小型・薄型化を図ることができるものである。
特開平５−１３６５７５号公報

しかしながら、図５に示すような工程で製造されるプリント配線板にあっては、樹脂フィルム２４で絶縁層６が形成されているので、プリント配線板の剛性を十分に確保することができないという問題がある。また、外層回路７のめっきピール強度を十分に得ることができないので、アディティブ法を使用してもファインパターンの信頼性が低くなるおそれがある。さらに、樹脂フィルム２４で形成される絶縁層６は厚さ方向の絶縁信頼性を十分に得ることができないという問題も生じ得る。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるプリプレグ、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係るプリプレグは、樹脂組成物１を繊維状基材２に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグ３において、上記樹脂組成物１として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用い、上記繊維状基材２として、厚さ０．１ｍｍ未満のものを用いると共に、プリプレグ３全量に対して樹脂含有率が６０〜９０質量％であることを特徴とするものである。

請求項２に係る発明は、請求項１において、繊維状基材２の両側に厚さ１０μｍ以上の樹脂層６１を形成して成ることを特徴とするものである。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、繊維状基材２として、有機繊維を用いて成ることを特徴とするものである。

本発明の請求項４に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリプレグ３の一方の面を、あらかじめ内層回路４が形成された内層材５の表面に重ね合わせて積層成形することによって上記プリプレグ３で絶縁層６を形成し、この絶縁層６の表面を粗化溶液で粗化処理した後にアディティブ法で外層回路７を形成することを特徴とするものである。

請求項５に係る発明は、請求項４において、真空ラミネーターを用いて積層成形することを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係るプリプレグによれば、剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるものである。すなわち、基材のない樹脂フィルムで絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁層中の繊維状基材によってプリント配線板の剛性を高く得ることができるものである。また、粗化処理を行う際に、絶縁層の特に表層において、粗化溶液に溶解し易い成分が溶解することによって、通常よりも緻密な凹凸が形成された粗面を得ることができ、この粗面で外層回路のめっきピール強度を高く得ることができるものである。また、樹脂フィルムで絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁層中の繊維状基材によって、厚さ方向の絶縁信頼性を高く得ることができるものである。また、上記のようにめっきピール強度を高く得ることができるので、信頼性の高いファインパターンをアディティブ法で容易に形成することができるものである。さらに、厚さ０．１ｍｍ未満の繊維状基材に６０〜９０質量％の樹脂含有率で樹脂組成物が含浸されているので、樹脂フィルムと同程度の厚さのプリプレグとなり、プリント配線板の小型・薄型化を図ることができるものである。

請求項２に係る発明によれば、粗化溶液に溶解し易い成分が溶解してもなお樹脂層が繊維状基材の両側に残存することができ、これにより絶縁信頼性をさらに高く得ることができるものである。

請求項３に係る発明によれば、絶縁層のＸＹ方向（面方向）の線膨張係数を低減することができるものである。

本発明の請求項４に係るプリント配線板の製造方法によれば、剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるものである。すなわち、基材のない樹脂フィルムで絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁層中の繊維状基材によってプリント配線板の剛性を高く得ることができるものである。また、粗化処理を行う際に、絶縁層の特に表層において、粗化溶液に溶解し易い成分が溶解することによって、通常よりも緻密な凹凸が形成された粗面を得ることができ、この粗面で外層回路のめっきピール強度を高く得ることができるものである。また、樹脂フィルムで絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁層中の繊維状基材によって、厚さ方向の絶縁信頼性を高く得ることができるものである。

請求項５に係る発明によれば、低圧下で連続的に積層成形する真空ラミネーターを用いることによって、ボイドの発生を抑えることができると共に、生産性を向上させることができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

本発明においてプリプレグ３の材料となる樹脂組成物１は、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって、調製することができる。

粗化溶液としては、上記のように酸と酸化剤の両方又は一方を含むものであれば、特に限定されるものではない。例えば、ローム・アンド・ハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」、「サーキュポジットＭＬＢ２１３」、「サーキュポジットＭＬＢ２１６−２」の３種類からなるものをセットで粗化溶液として用いることもできる。上記「サーキュポジットＭＬＢ２１１」は樹脂を膨潤させる機能を持つ溶液であり、エチレングリコール水溶液を主成分とするものである。また、上記「サーキュポジットＭＬＢ２１３」は樹脂とりわけ溶解し易い成分を溶解させる機能を持つ溶液であり、過マンガン酸カリウム水溶液（酸化剤）と水酸化カリウム水溶液を主成分とするものである。過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩は塩基性下において強い酸化剤として作用する。樹脂を溶解させる機能を持つ溶液として他には、過マンガン酸ナトリウム水溶液（酸化剤）と水酸化ナトリウム水溶液を主成分とするものを例示することができる。また、上記「サーキュポジットＭＬＢ２１６−２」は塩基性下の状態を中和するための機能を持つ溶液であり、硫酸水溶液（酸）と過酸化水素水溶液を主成分とするものである。

溶解し易い成分としては、上記のような粗化溶液に溶解し易いものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等の架橋エラストマー、ポリビニルアセタール等を用いることができる。

樹脂組成物１において溶解し難い成分である樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、リン含有エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。このときジシアンジアミド等の硬化剤及び２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化促進剤を上記樹脂に配合して用いることができる。さらに必要に応じてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の有機溶剤を上記樹脂に配合して用いることができる。

そして、溶解し易い成分及び溶解し難い成分（樹脂）のほか、必要に応じてその他の成分を配合することによって、樹脂組成物１をワニスとして調製することができる。ここで、樹脂組成物１全量に対して溶解し易い成分の配合量は１〜２０質量％であることが好ましい。その他の成分の配合量は適宜に調整することができる。

本発明においてプリプレグ３の材料となる基材としては、厚さ０．１ｍｍ未満の繊維状基材２を用いるものである。具体的には、日東紡社製「ＷＥＡ１０７８」（厚さ０．０４ｍｍのガラスクロス）、日東紡社製「ＷＥＡ１０３５」（厚さ０．０３ｍｍのガラスクロス）等を用いることができる。厚さ０．１ｍｍ以上の繊維状基材２を用いると、プリント配線板の小型・薄型化が図れなくなるので実用的ではない。なお、繊維状基材２の厚さの下限は０．０１９ｍｍ（１９μｍ）である。

ここで、特に繊維状基材２としては、アラミド繊維不織布等の有機繊維を用いるのが好ましい。これにより、プリプレグ３で形成される絶縁層６のＸＹ方向（面方向）の線膨張係数を低減することができるものである。よって、後述する多層プリント配線板において、内層回路４と外層回路７との間の位置ずれの発生を防止することができるものであり、また、絶縁層６と内層材５との剥離を防止することができるものである。

そして、樹脂組成物１を繊維状基材２に含浸させた後に、これを乾燥機で加熱して乾燥させることによって、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ３を作製することができる。このようにして作製されるプリプレグにおいて、樹脂含有率はプリプレグ全量に対して６０〜９０質量％である。樹脂含有率が６０質量％未満であると、絶縁信頼性が低下するものであり、逆に、樹脂含有率が９０質量％を超えると、樹脂割れや樹脂ダレによる概観不良が発生するものである。

また、繊維状基材２の両側には厚さ１０μｍ以上（上限は６０μｍ）の樹脂層６１を形成するのが好ましい。ここで、樹脂層６１とは、樹脂組成物１のみからなる層をいい、図２に示すように、絶縁層６のうち繊維状基材２を含まない層をいう。つまり、絶縁層６は、繊維状基材２を含む層である基材層６２とその両側の樹脂層６１とで形成されていることになる。そして上記のように、繊維状基材２の両側に厚さ１０μｍ以上の樹脂層６１が形成されていると、粗化溶液に溶解し易い成分が溶解してもなお樹脂層６１が繊維状基材２の両側に残存することができ、これにより絶縁信頼性をさらに高く得ることができるものである。しかし、樹脂層６１の厚さが１０μｍ未満であると、このような絶縁信頼性の更なる向上効果を得ることができないおそれがある。

次に、上記のようにして作製されたプリプレグ３を用いてプリント配線板を製造する方法について説明する。

図１は上記方法の一例を示すものであり、この方法においては、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、内層回路４があらかじめ形成された内層材５の表面にプリプレグ３の一方の面を重ね合わせると共にこのプリプレグ３の他方の面に転写シート８の粗面９を重ね合わせ、多段真空プレス（図示省略）等を用いて積層成形する。ここで、プリプレグ３の樹脂含有率は６０質量％と大きいため、成形性を確保することができ、また、低圧下において成形性を確保することができるので、積層成形する場合には真空ラミネーターを用いることができる。真空ラミネーターは低圧下で連続的に積層成形するものであるため、真空ラミネーターを用いて積層成形すると、ボイドの発生を抑えることができると共に、生産性を向上させることができるものである。なお、図１では内層材５の両面にプリプレグ３を重ね合わせて積層成形しているが、内層材５の片面にのみプリプレグ３を重ね合わせて積層成形してもよい。また、プリプレグ３を重ね合わせる前に内層材５の内層回路４に黒色酸化処理（黒化処理）等の内層粗化処理を行っておくことができる。

ここで、内層材５としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記プリプレグ３を必要枚数重ね合わせて積層成形することによって積層板を製造すると共にこの積層板にアディティブ法やサブトラクティブ法で回路形成したものを用いることができる。また、市販されている銅張積層板等の積層板に回路形成したものを用いることもできる。

転写シート８としては、特に限定されるものではないが、例えば、電解銅箔等の離型箔を用いることができる。この場合、離型箔のマット面が転写シート８の粗面９となる。また、図３に示すような離型フィルムを転写シート８として用いることもできる。この離型フィルムは、無機フィラー１０を含む離型剤１１をシート状物１２に塗布することによって作製することができる。具体的には、まず、フィルム状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１３を乾式の接着剤１４でアルミニウム箔１５に接着してシート状物１２を作製する。次に、ポリプロピレン（ＰＰ）等の離型剤１１に破砕シリカ等の無機フィラー１０を５〜１５質量％配合し、この配合物を上記シート状物１２のアルミニウム箔１５の表面に塗布することによって、離型フィルムを作製することができる。この場合、無機フィラー１０を含む離型剤１１を塗布した面が転写シート８の粗面９となる。無機フィラー１０の平均粒径は、特に限定されるものではないが、１〜１０μｍであることが好ましい。なお、上記離型フィルムにおいて無機フィラー１０を含まないものも転写シート８として用いることができるが、図３に示すように無機フィラー１０を含むものを転写シート８として用いる方が好ましい。図３に示すものでは、転写シート８の表面に突出する無数の無機フィラー１０によって、めっき皮膜の密着性に優れた粗面９を絶縁層６の表面に容易に形成することができるからである。

そして、図１（ｂ）に示すように積層成形後、転写シート８を除去することによって、プリプレグ３で絶縁層６を形成すると同時に粗化処理を行うことができる（図１（ｃ））。転写シート８として離型箔を用いる場合には、この転写シート８の除去はエッチングにより行うことができる。また、転写シート８として図３に示すような離型フィルムを用いる場合には、この転写シート８の除去は剥離により行うことができる。すなわち、この転写シート８の表面には図３に示すように離型剤１１が存在するので、この離型剤１１によって積層成形後における転写シート８の剥離が可能となるのである。転写シート８として離型箔と離型フィルムのうちいずれを用いる場合であっても、図１（ｂ）に示す積層成形時に転写シート８の粗面９がプリプレグ３の表面に転写されるので、転写シート８を除去するだけで、表面が粗化された絶縁層６を得ることができるものである（図１（ｃ））。なお、剥離による離型フィルムの除去は、エッチングによる離型箔の除去よりも簡便であるため、転写シート８としては離型箔よりも図３に示すような離型フィルムを用いるのが好ましい。また、転写シート８として離型箔と離型フィルムのうちいずれを用いる場合であっても、転写シート８による粗化処理は、絶縁層６に形成される粗面１６の凹凸の深さを深くするのではなく、凹凸の量を増加させることによって絶縁層６の表面積を広く得るものであるため、粗面１６の凹凸の深さを浅くすることができ、これにより厚さ方向の絶縁信頼性を高く維持することができるものである。以下においては、プリプレグ３による絶縁層６の形成と同時に行われる転写等の物理的な粗化処理のことを適宜「第一の絶縁層６の粗化処理」という。

次に、第一の絶縁層６の粗化処理を行った後、さらに粗化溶液による粗化処理を行う。粗化溶液による粗化処理は、図１（ｃ）に示す積層成形後の積層板を粗化溶液に浸漬させることによって行うことができ、また、粗化溶液の種類を変えて複数回行うことができる。粗化溶液の温度は４０〜９０℃、浸漬時間は１〜３０分間に設定することができる。なお、既述の「サーキュポジットＭＬＢ２１１」、「サーキュポジットＭＬＢ２１３」、「サーキュポジットＭＬＢ２１６−２」の３種類からなるものをセットで粗化溶液として用いる場合には、まず積層成形後の積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１１」に浸漬させて樹脂を膨潤させ、次に上記積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１３」に浸漬させて樹脂を溶解させ、最後に上記積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１６−２」に浸漬させて塩基性下の状態を中和させることによって、粗化溶液による粗化処理を行うことができる。以下においては、このような粗化溶液による化学的な粗化処理のことを適宜「第二の絶縁層６の粗化処理」という。プリプレグ３で形成された絶縁層６には溶解し易い成分と溶解し難い成分とが含まれているので、第二の絶縁層６の粗化処理を行うと、絶縁層６の特に表層において、上記溶解し易い成分が粗化溶液に溶解することによって、絶縁層６の粗面１６に通常よりも緻密な凹凸を形成することができるものである。このように第一の絶縁層６の粗化処理を行ったうえで、第二の絶縁層６の粗化処理を行うのが好ましいが、第一の絶縁層６の粗化処理を行わずに（つまり転写シート８を用いずに）絶縁層６を形成した後、第二の絶縁層６の粗化処理のみを行うようにしてもよい。第二の絶縁層６の粗化処理のみを行う場合であっても、絶縁層６に含まれている溶解し易い成分が粗化溶液に溶解することによって、めっきピール強度の高い粗面１６を形成することができるからである。

その後、上記のように粗化処理された絶縁層６の表面にアディティブ法で外層回路７を形成することによって、図１（ｄ）に示すような多層プリント配線板を得ることができる。

アディティブ法には、フルアディティブ法とセミアディティブ法があるが、本発明においてはいずれの方法を使用して外層回路７を形成してもよい。以下では、セミアディティブ法で外層回路７を形成する例についてもう少し具体的に説明する。まず、図４（ａ）（ｂ）に示すように、スルーホール１７やブラインドバイアホール１８を形成するための貫通穴１９や非貫通穴２０を粗化処理後の絶縁層６にドリル等で形成する。次に、図４（ｃ）に示すように無電解めっき処理を行うことによって絶縁層６の表面に無電解銅めっき等の無電解めっき２１を形成した後、図４（ｄ）に示すように外層回路７を形成しない部分にめっきレジスト２２を形成する。その後、図４（ｅ）に示すように電解めっき処理を行うことによって、めっきレジスト２２が形成されていない部分に電解銅めっき等の電解めっき２３を形成した後、図４（ｆ）に示すようにめっきレジスト２２を剥離する。そして、めっきレジスト２２の剥離により露出した無電解めっき２１をクイックエッチング法（フラッシュエッチング）で除去すると、図４（ｇ）に示すように外層回路７が形成された多層プリント配線板を得ることができるものである。貫通穴１９や非貫通穴２０の内面には無電解めっき２１及び電解めっき２３が形成されることによって、内層回路４と外層回路７を電気的に接続するスルーホール１７やブラインドバイアホール１８が形成される。なお、適宜にアフターキュアーを行う。

本発明によれば、剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるものである。すなわち、図５に示すような基材のない樹脂フィルム２４で絶縁層６を形成する場合と異なり、絶縁層６中の繊維状基材２によってプリント配線板の剛性を高く得ることができるものである。また、第二の絶縁層６の粗化処理を行う際に、絶縁層６中の溶解し易い成分が粗化溶液に溶解することによって、通常よりも緻密な凹凸が形成された粗面１６を得ることができ、この粗面１６で外層回路７のめっきピール強度を高く得ることができるものである。また、図５に示すように樹脂フィルム２４で絶縁層６を形成する場合と異なり、絶縁層６中の繊維状基材２によって、厚さ方向の絶縁信頼性を高く得ることができるものである。また、上記のようにめっきピール強度を高く得ることができるので、信頼性の高いファインパターンを図４に示すようなアディティブ法で容易に形成することができるものである。さらに、厚さ０．１ｍｍ未満の繊維状基材２に６０〜９０質量％の樹脂含有率で樹脂組成物１が含浸されているので、樹脂フィルム２４と同程度の厚さのプリプレグ３となり、プリント配線板の小型・薄型化を図ることができるものである。なお、図１（ｄ）に示すプリント配線板は４層板であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記４層板を内層材５として用い、図１に示すような工程を経てさらに多層化を図ることができるものである。

また、第一の絶縁層６の粗化処理を行ったうえで、第二の絶縁層６の粗化処理を行うようにすれば、積層成形時に物理的な粗化処理も同時に行われるので、工程を増やすことなく粗化処理を繰り返し行うことができ、これにより粗面１６をさらに粗く形成することができ、外層回路７のめっきピール強度を一層高く得ることができるものである。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（樹脂組成物の調製）
樹脂組成物１を調製するために次のような材料を用いた。

すなわち、粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂としては、後述する方法で生成して得たリン含有エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロンＮ６９０」）を用いた。

リン含有エポキシ樹脂は次のようにして生成した。まず、容量３００ｍｌの三つ口フラスコに撹拌装置及び冷却管を取り付け、次にこのフラスコにジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びメトキシプロパノール（ＭＰ）を所定量計り取った後、さらにエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロン８５０Ｓ」５３質量部及び「エピクロンＮ６９０」１３質量部）を加えた。その後、これをオイルバスで加熱して８０℃に達したところで、下記［化１］の化合物Ａで示されるリン化合物（三光化学社製）を１６質量部投入し、さらに加熱して１００℃に達したところで、トリフェニルホスフィンを全固形分に対して０．２質量％の割合で投入することによって、上記リン化合物とエポキシ樹脂とを反応させた。そして、所定のエポキシ当量に至ったところで、上記反応を終了させ、生成物を冷却すると、リン含有エポキシ樹脂の溶液が得られた。このようにして生成して得られたリン含有エポキシ樹脂を樹脂組成物１の調製に用いた。なお、反応の進行はＪＩＳＫ７２３６−１９９５に基づいてエポキシ当量を測定することによって確認した。「エピクロン８５０Ｓ」及び「エピクロンＮ６９０」のエポキシ当量はそれぞれ１９０及び２２０であった。

また、硬化剤としてジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）を用い、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを用い、有機溶剤としてジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を用いた。

粗化溶液に溶解し易い成分としては、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の架橋エラストマー（ＪＳＲ社製「ＸＥＲ−９１」：粒子径０．１μｍ以下）及びポリビニルアセタール樹脂（電気化学工業社製「６０００Ｒ」）を用いた。

そして、下記［表１］に示す配合量で各種成分を配合することによって、３種類のエポキシ樹脂組成物１をワニス１〜３として調製した。

（プリプレグの作製）
プリプレグ３の材料となる繊維状基材２としては、厚さ０．０４ｍｍのガラスクロスである日東紡社製「ＷＥＡ１０７８」、厚さ０．０３ｍｍのガラスクロスである日東紡社製「ＷＥＡ１０３５」、厚さ０．０４ｍｍの有機繊維（アラミド繊維不織布）であるデュポン社製「サーマウント」（坪量３０ｇ／ｍ^２）を用いた。

そして、下記［表２］に示すワニスと繊維状基材２の組み合わせで、ワニス１〜３を各繊維状基材２に含浸させた後に、これを乾燥機（非接触タイプの加熱ユニット）で１７０℃の温度で５分間加熱して乾燥させることによって、ワニス中の有機溶剤を除去して、半硬化のＢステージ状態にしたプリプレグ３を作製した。

各プリプレグ３の樹脂含有率、繊維状基材２の両側の各樹脂層６１の厚さを下記［表２］に示す。

（実施例１）
上記のようにして作製したプリプレグ３を用いて次のようにしてプリント配線板を製造した。まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、内層回路４があらかじめ形成された内層材５の表面にプリプレグ３の一方の面を重ね合わせると共にこのプリプレグ３の他方の面に転写シート８の粗面９を重ね合わせ、真空ラミネーター（図示省略）を用いて積層成形した。

ここで、内層材５としては、松下電工社製「Ｒ−１５６６」を用いた。

また、転写シート８としては、電解銅箔（三井金属社製「３ＥＣ−III」、厚さ１８μｍ）を用いた。

また、真空ラミネーターとしては、（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００／６００」を用い、熱盤温度９０〜１１０℃、吸引時間３０〜６０秒、加圧時間３０〜６０秒、圧力０．０５〜０．２ＭＰａの条件で積層成形を行った。

そして、図１（ｂ）に示すように積層成形後、転写シート８をエッチングにより除去することによって、第一の絶縁層６の粗化処理を行った（図１（ｃ））。

次に、第一の絶縁層６の粗化処理を行った後、さらに第二の絶縁層６の粗化処理を行った。この粗化処理は下記（１）〜（３）の順番で行った。

（１）積層成形後の積層板をローム・アンド・ハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」液中に７５℃で６分間浸漬させた。

（２）次に「サーキュポジットＭＬＢ２１３」液中に８０℃で１０分間浸漬させた。

（３）最後に「サーキュポジットＭＬＢ２１６−２」液中に４０℃で５分間浸漬させた。

その後、上記のように粗化処理された絶縁層６の表面にアディティブ法で外層回路７を形成した後、１７０℃で１２０分間乾燥機でアフターキュアーを行うことによって、図１（ｄ）に示すような４層のプリント配線板を得た。外層回路７は、無電解銅めっき処理を行った後、１２０℃で６０分間乾燥させ、さらに電解銅めっき処理を行うことによって形成した。めっきの厚さは２０±２μｍとした。

上記のようにして得られたプリント配線板を絶縁信頼性、めっきピール強度、線膨張係数の評価用サンプルとして用いた。

（実施例２〜８及び比較例１〜４）
プリプレグ３を変更した以外は、実施例１と同様にして評価用サンプルを得た。

（絶縁信頼性）
各評価用サンプルについて、次のようにして絶縁信頼性試験を行った。まず、温度１３０℃／相対湿度８５％の雰囲気中でプリント配線板に直流２０Ｖを印加することによって、初期の絶縁層６の抵抗値を測定した。次に、このプリント配線板を温度１３０℃／相対湿度８５％の雰囲気中に直流２０Ｖを印加しながら２００時間放置した後、直流２０Ｖを印加することによって、放置後の絶縁層６の抵抗値を測定した。そして、初期の絶縁層６の抵抗値に対する放置後の絶縁層６の抵抗値の割合が５０％未満のものを「×」と判定し、５０％以上のものを「○」と判定することによって、絶縁信頼性を評価した。いずれの実施例及び比較例についても、ｎ（評価用サンプル数）＝３として上記試験を行った。結果を下記［表２］に示す。

（めっきピール強度）
各評価用サンプルについて、外層回路７（銅めっき幅１０ｍｍ）のピール強度をＪＩＳＣ６４８１に基づいて測定した。いずれの実施例及び比較例についても、ｎ（評価用サンプル数）＝５として上記測定を行った。結果を平均値として下記［表２］に示す。

（線膨張係数）
各評価用サンプルについて、ＸＹ方向（面方向）の線膨張係数をＪＩＳＣ６４８１に基づいて測定した。結果を下記［表２］に示す。

上記［表２］にみられるように、比較例１〜３のものは、めっきピール強度と絶縁信頼性の少なくともいずれかが劣っているのに対し、実施例１〜８のものは、めっきピール強度及び絶縁信頼性が共に優れていることが確認される。

さらに、繊維状基材２として有機繊維を用いた実施例４〜６のものは、実施例１〜３、７、８のものに比べて、ＸＹ方向（面方向）の線膨張係数が小さいことが確認される。

なお、比較例４のものは、実施例１〜８のものと比べても、めっきピール強度と絶縁信頼性の面では遜色がないが、プリプレグの樹脂含有率が高く外観不良となるので、実際には使用することができない。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。プリプレグの一例を示す断面図である。転写シートの一例を示す断面図である。アディティブ法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。従来例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。

符号の説明

１樹脂組成物
２繊維状基材
３プリプレグ
４内層回路
５内層材
６絶縁層
７外層回路
６１樹脂層

Claims

樹脂組成物を繊維状基材に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグにおいて、上記樹脂組成物として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用い、上記繊維状基材として、厚さ０．１ｍｍ未満のものを用いると共に、プリプレグ全量に対して樹脂含有率が６０〜９０質量％であることを特徴とするプリプレグ。
繊維状基材の両側に厚さ１０μｍ以上の樹脂層を形成して成ることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
繊維状基材として、有機繊維を用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリプレグの一方の面を、あらかじめ内層回路が形成された内層材の表面に重ね合わせて積層成形することによって上記プリプレグで絶縁層を形成し、この絶縁層の表面を粗化溶液で粗化処理した後にアディティブ法で外層回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
真空ラミネーターを用いて積層成形することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。