JP5259580B2 - エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、特に、めっき工程を用いたビルドアップ法によるプリント配線板等の樹脂絶縁層を形成するために好適に用いられるエポキシ樹脂組成物に関する。また、このようなエポキシ樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板に関する。

エポキシ樹脂組成物は、その優れた接着性、電気絶縁性、及び耐薬品性等から、プリント配線板材料として広く用いられている。

エポキシ樹脂材料を用いたプリント配線板の製造方法としては、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる基材表面を酸化剤等の粗化液により粗化処理して、粗化処理された基材表面にめっき工程を用いて導体層（めっき層）を形成したのち、回路パターンをエッチングして回路形成する方法が広く用いられている。上記粗化処理は、めっき工程で形成されるめっき層との密着性を高めるために表面を荒らす工程である。従来行われている粗化処理においては、粗化表面の凹凸の高低差が、十点平均粗さＲｚ＝１０μｍ、算術平均粗さＲａ＝１μｍのように表面の粗さを比較的高めることにより、めっき密着強度を高めている。

しかしながら、近年求められているような、回路の配線間隔の狭いファインピッチ、例えば、配線間隔が１０〜２０μｍの回路を形成する場合、上記のように表面粗さが比較的大きい基材表面に形成されためっき層には、表面が粗すぎるために正確な回路パターンを形成することが困難であった。従って、上記のようなファインピッチの回路を形成する場合には、比較的粗化度の低い、例えば十点平均粗さＲｚ＝３μｍ以下、算術平均粗さＲａ＝０．３μｍ以下のような基材表面に形成されためっき層が用いられている。

ところで、エポキシ樹脂は、比較的難燃性に乏しいために、プリント配線板に用いられるエポキシ樹脂組成物には、一般的に、臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤や、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のハロゲン含有エポキシ樹脂等の難燃性を付与する効果の高いハロゲン系難燃剤が配合されている。しかしながら、このようなハロゲンを含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物は、燃焼時にハロゲン化水素等の有害物質を生成するおそれがあり、人体や自然環境に対し悪影響を及ぼすという欠点を有している。

この欠点を解消するために、例えば、ハロゲン系難燃剤の代わりに、フェノキシホスファゼン化合物等のリン化合物を配合し、さらに、エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤として、アミノ変性ノボラック型フェノール樹脂を用いたハロゲンを含有しないエポキシ樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、特許文献１に記載されたようなハロゲン系難燃剤を含有しないエポキシ樹脂組成物を用いた、粗化度が低い基材の表面にめっきを形成した場合、めっきの密着性が乏しくなるという現象が生じた。
特許３６５００９０号公報

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる表面粗度が低い基材表面にめっきを形成する場合において、エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持でき、優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明の一局面に係るエポキシ樹脂組成物は、平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含み、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

本発明の目的、特徴、局面及び利点は、以下の詳細な説明によって、より明白となる。

以下、本発明を実施の形態により説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具現化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

（エポキシ樹脂組成物）
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含み、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であることを特徴とするものである。なお、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）及び前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の合計の含有量が、全エポキシ樹脂量に対して、４０質量％以上であることが好ましく、さらに５０質量％以上であることがより好ましい。

前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）は、平均のエポキシ当量が４５０未満のものであり、４００以下が好ましく、３５０以下がより好ましい。エポキシ当量が４５０以上の場合には、このエポキシ樹脂によって形成される硬化部分の架橋密度が、後述するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）によって形成される硬化部分の架橋密度とあまり変わらず、全体的に架橋密度の比較的低い硬化物となる傾向がある。よって、粗化処理すると表面粗さが大きくなりすぎて、高密度化した多層プリント配線板を得ることが困難になることがある。また、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均のエポキシ当量は、１５０以上であることが好ましい。平均のエポキシ当量が小さすぎる場合には、架橋密度の高すぎる硬化部分が形成されるので、粗化処理して形成される表面の表面粗さが小さくなりすぎて、めっき密着性が低下する傾向がある。

前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、下記一般式（１）に示すような構造を有する日本化薬（株）製のＮＣ３０００Ｈ（平均のエポキシ当量２９０）や日本化薬（株）製のＮＣ３０００ＦＨ（平均のエポキシ当量３３６）等が挙げられる。

（式中、ｎは、１〜１０を示す。）

また、前記エポキシ樹脂組成物において、平均のエポキシ当量が３００以下のエポキシ樹脂であって、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、平均のエポキシ当量が３００以下の、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、平均のエポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）が、得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇを向上させ、強度面に優れる硬化部が得られるという点で好ましい。さらに、平均のエポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）と、平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）とを併用することによって、より伸びやすい硬化物を形成でき、めっきの追従性が高いという効果をより発揮できる点でより好ましい。このことは、常温で液状である平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）をさらに含むことによって、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と前記フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）とを混合して、フィルム等の硬化物を得る際、これらの樹脂組成が均質化することに起因すると考えられる。一般的に靭性や強度を向上させても、部分的にでも脆弱な部分があると、その脆弱な部分を起点に皮膜は破断して伸びが悪化することが知られているが、平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）をさらに含むことによって、上記のような脆弱な部分を減らすので、伸びやすいものが得られると考えられる。

前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）は、平均のエポキシ当量が４５０以上のものである。前記平均のエポキシ当量が４５０未満の場合には、このエポキシ樹脂によって形成される硬化部分の架橋密度が、前記エポキシ樹脂（Ａ）によって形成される硬化部分の架橋密度とあまり変わらず、全体的に架橋密度の比較的高い硬化物となる。よって、前記表面粗さが小さくなりすぎて、めっき密着性が低下する。また、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の平均のエポキシ当量が５００以下であることが好ましい。平均のエポキシ当量が大きすぎる場合には、架橋密度の低すぎる硬化部分が形成されるので、前記表面粗さが大きくなりすぎる傾向がある。前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の好ましい具体例は、例えば、大日本インキ化学工業（株）製１０５１（ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂，平均のエポキシ当量４８０）等が挙げられる。

また、前記エポキシ樹脂組成物において、平均のエポキシ当量が４５０以上のエポキシ樹脂であって、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、平均のエポキシ当量が４５０以上の、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）及び前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均のエポキシ当量と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の平均のエポキシ当量との差が、２００〜４００となるようなエポキシ樹脂の組合せを選択することが好ましい。前記平均のエポキシ当量の差が小さすぎる場合は、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）及び前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の両エポキシ樹脂により形成される架橋密度の異なる硬化部分の粗化剤に対する溶解性の差が不充分になり、表面粗さが小さいにもかかわらず高いめっき密着性を備えるという本発明の効果の発現が小さくなる傾向がある。また、前記平均のエポキシ当量の差が大きすぎる場合は、架橋密度の差が大きすぎて、表面粗さと密着性のバランスに優れた粗化表面を形成することが困難になる傾向がある。

また、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２である。この質量比が低すぎる場合には、架橋密度が高い部分の割合が高くなりすぎて、粗化処理によって形成される表面の表面粗さが小さくなりすぎる。また、高すぎる場合には、架橋密度が低い部分の割合が高すぎて、粗化処理によって形成される表面の表面粗さが大きくなりすぎる。したがって、前記範囲の質量比であると、樹脂絶縁層内に形成される架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分との比率が好適となり、より高いめっき密着性を発揮する。

さらに、難燃性をさらに向上させる観点から、分子中にリン原子を有するリン含有エポキシ樹脂（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。

前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）としては、例えば、分子中にホスファフェナントレン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂（Ｄ１）、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ２）、及び分子中にホスファフェナントレン構造を有するフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｄ３）がより好ましい。

分子中にホスファフェナントレン構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂（Ｄ１）としては、下記一般式（２）に示すような構造を有する９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド又はその誘導体を用いてビフェニル型エポキシ樹脂を公知の方法で変性することにより得られる各種のホスファフェナントレン構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの具体例としては、例えば、下記一般式（３）に示すような構造を有するジャパンエポキシレジン（株）製のＹＸ４０００を、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを用いて変性して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。

分子中にホスファフェナントレン構造を有するビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ２）としては、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド又はその誘導体を用いて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂を公知の方法で変性することにより得られる各種のホスファフェナントレン構造を有するビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは市販品として、例えば、下記式（４）に示すような構造を有する東都化成（株）製のＦＸ３０５等が入手しうる。

分子中にホスファフェナントレン構造を有するフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｄ３）としては、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド又はその誘導体を用いてフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂を公知の方法で変性することにより得られる各種のホスファフェナントレン構造を有するフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは市販品として、例えば、下記式（５）に示すような構造を有する東都化成（株）製のＦＸ２８９ＺＡ等が入手しうる。

また、上記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）を含有させる場合、リン原子の含有率が、全エポキシ樹脂量に対して、０．５〜１．５質量％であることが好ましい。この含有率が低すぎる場合、リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）による難燃性の向上の効果が少なくなる傾向があり、また、この含有率が高すぎる場合、吸水性や耐熱性が悪化する傾向がある。

前記エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）を含有する。分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とは、トリアジン環を有する化合物に由来する構成単位を含有するフェノール系ノボラック樹脂であり、トリアジン環の窒素原子を含有している。硬化剤として、トリアジン環の窒素原子を含有しているフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）を用いると、窒素原子を含有しないクレゾールノボラック樹脂等のフェノールノボラック樹脂を用いる場合と比較して、架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分とが均一に混在するので、凹凸の密度がより高まり、より高いめっき密着性を発揮できる。

前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の好ましい具体例としては、例えば、アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）等が挙げられる。前記アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）は、架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分とがより分散して混在する。よって、凹凸の密度がより高まり、より高いめっき密着性を発揮できる。さらに、アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）に含まれるアミノ基が、エポキシ基と架橋密度の低い部分を形成しやすくなる。

また、前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）は、分子中に多数の窒素原子を有するので、燃焼時に分解ガスとして窒素ガス等の不燃性ガス又は不活性ガスが大量に発生して、比較的高い難燃性を発揮する。また、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）も比較的難燃性が高い。これらのことから、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とが分散されている本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ハロゲンを含有しなくても、充分な難燃性を発揮できる。また、フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の水酸基当量（ＯＨ当量）は、１００〜２００であることが好ましい。

前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の配合量は、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）とを含む全エポキシ樹脂の平均のエポキシ当量に対するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の水酸基当量の比（ＯＨ当量／エポキシ当量）が、０．３〜０．７になるように調整することが好ましい。この比が低すぎる場合や高すぎる場合には、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。

また、前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の窒素含有率が、５％以上であることが好ましい。窒素含有率が低すぎる場合、めっき密着性が低下する。

前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）の好ましい具体例としては、例えば、大日本インキ化学工業（株）製の「フェノライトシリーズ」として、「フェノライトＬＡ１３５６（窒素含有率１９％）」、「フェノライトＬＡ３０１８（窒素含有率１８％）」、「フェノライトＬＡ７０５２（窒素含有率８％）」等が挙げられる。

また、前記エポキシ樹脂組成物は、硬化反応を促進するために硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進することができるものであれば、特に制限することなく使用することができる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエチレンジアミン等の三級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記エポキシ樹脂組成物は、上記のような樹脂成分とともに無機充填材をさらに含有してもよい。このような無機充填材としては、公知の溶融シリカや結晶シリカ等のシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸バリウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等が挙げられる。これらは、単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でもシリカを用いるのが好ましい。前記無機充填材の含有割合は、エポキシ樹脂組成物全量に対して５〜８０質量％とすることが好ましい。

また、前記無機充填材としては、平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が大きすぎる場合は、硬化後の粗化処理時に粗度が大きくなりすぎる可能性がある。なお、前記平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された重量平均粒子径を意味する。

前記エポキシ樹脂組成物は、さらに、本発明の効果を損なわない範囲でその他の添加剤、例えば、難燃剤、難燃助剤、レベリング剤、着色剤等を必要に応じて含有してもよい。

また、前記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤を含有してもよい。前記有機溶剤としては、特に限定されず、例えば、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、セロソルブ類等を挙げることができる。これらは単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記エポキシ樹脂組成物は、内層回路基板の導体層が形成された外表面に樹脂ワニスに調整されたエポキシ樹脂組成物を塗布したのち、乾燥することにより樹脂絶縁層を形成したり、予め、前記エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムやプリプレグを形成しておき、このような樹脂フィルムやプリプレグを内層回路基板の導体層が形成された外表面に載置して、加圧・加熱等により貼り合せて形成することができる。

以下に、前記エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板に係る各実施形態について更に詳しく説明する。

（樹脂フィルム）
本実施形態に係る前記樹脂フィルムは、前記エポキシ樹脂組成物から形成されるものである。このような樹脂フィルムは、前記エポキシ樹脂組成物から形成される樹脂ワニスを用いて、キャスティング法等によって作製することができる。例えば、前記樹脂ワニスを支持フィルムの一方の面に５〜１００μｍの厚みとなるように塗布した後、８０〜１６０℃で１〜４０分加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）させてフィルム状に成形することによって行う。このとき樹脂フィルムの厚みは、５〜８０μｍであることが好ましい。また、支持フィルム上に樹脂ワニスを塗布・乾燥した後、保護フィルムを貼付しておくと、真空ラミネータの適用に好適な樹脂フィルムとすることができ、例えば、多層プリント配線板の樹脂絶縁層に供される。

また、上記の方法において、予め支持フィルムの表面を離型剤で処理しておくと、成形された樹脂フィルムを支持フィルムから容易に剥離することができて作業性が向上する。なお、支持フィルムとしては、樹脂ワニスに溶解しないものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の有機フィルムの他に、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を用いることができる。

（プリプレグ）
本実施形態に係るプリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物をシート状基材に含浸して得られる。例えば、以下の方法によってプリプレグを作製することができる。より具体的には、上記の樹脂ワニス中にシート状基材を浸漬する等して、樹脂ワニスをシート状基材に含浸させた後、１２０〜１８０℃で１〜４０分間加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化（Ｂステージ化）させることによって行う。このときプリプレグ中の樹脂量は、プリプレグ全量に対して３０〜８０質量％であることが好ましい。なお、前記シート状基材としては、特に限定されるものではないが、好ましくはシート状繊維基材が用いられ、例えば、ガラス等の無機質繊維の織布（クロス）又は不織布や、アラミドクロス、ポリエステルクロス、及び紙等を用いることができる。

（多層プリント配線板）
本実施形態に係る多層プリント配線板は、内層回路基板の導体層上に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、前記エポキシ樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とするものである。

多層プリント配線板の製造技術として、内層回路基板の導体層上に樹脂絶縁層と導体層とを交互に積み上げていくビルドアップ法が知られており、前記多層プリント配線板は、前記ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造過程において、例えば、前記樹脂フィルムを用いて硬化樹脂絶縁層を形成した後、粗化液により粗化処理して表面を粗化したものを前記樹脂絶縁層とし、さらにこの上に積層される前記導体層をめっき工程により形成して得られるものである。

以下、前記多層プリント配線板の製造方法を説明しつつ、前記多層プリント配線板の具体的形態について説明する。

前記多層プリント配線板を得るには、先ず、予め外表面に内層回路が形成された内層回路基板を用意し、酸溶液等を用いてこの回路基板の内層回路に黒色酸化処理（黒化処理）等の内層粗化処理を行っておく。次に、内層回路基板の外表面に真空ラミネータを用いて樹脂フィルムを積層成形し、積層した樹脂フィルムの支持フィルムを除去してからオーブン等で加熱硬化させる。次に、硬化樹脂フィルムの表面を粗化液によって粗化処理を行う。

前記粗化液としては、酸と酸化剤との両方又は一方を含むものであれば、特に限定されるものではない。例えば、過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤で粗化処理することができる。さらに、ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」、ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１３」、ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１６」の３種類からなるものをセットで粗化液として用いることもできる。粗化液による粗化処理は、樹脂フィルムの積層成形後の積層板を粗化液に浸漬させることによって行うことができ、また、粗化液の種類を変えて複数回行うことができる。粗化液の温度は４０〜９０℃、浸漬時間は１〜３０分間に設定することができる。

前記ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」、ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１３」、ロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１６」の３種類からなるものをセットで粗化液として用いる場合には、まず積層成形後の積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１１」に浸漬させて樹脂を膨潤させ、次に上記積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１３」に浸漬させて樹脂を溶解させ、最後に上記積層板を「サーキュポジットＭＬＢ２１６」に浸漬させて塩基性下の状態を中和させることによって、粗化液による粗化処理を行うことができる。

その後、上記のように粗化処理された樹脂絶縁層の表面に公知のアディティブ法で外層回路を形成することによって、多層プリント配線板を得ることができる。アディティブ法には、フルアディティブ法とセミアディティブ法とがあり、本実施形態においてはいずれの方法を使用して外層回路を形成してもよい。以下、セミアディティブ法で外層回路を形成する例について説明する。

まず、スルーホールやブラインドバイアホールを形成するために貫通穴や非貫通穴を樹脂絶縁層にドリル、レーザーなどにより形成し、その後、粗化処理を施す。次に、無電解めっき処理を行って樹脂絶縁層の表面に無電解銅めっき等の無電解めっきを形成した後、外層回路を形成しない部分にめっきレジストを形成する。その後、電解めっき処理を行って、めっきレジストが形成されていない部分に電解銅めっき等の電解めっきを形成した後、めっきレジストを剥離する。そして、めっきレジストの剥離により露出した無電解めっきをクイックエッチング法（フラッシュエッチング）で除去することにより、外層回路が形成された多層プリント配線板を得ることができる。貫通穴や非貫通穴の内面には無電解めっき及び電解めっきが形成されることによって、内層回路と外層回路を電気的に接続するスルーホールやブラインドバイアホールが形成される。なお、適宜にアフターキュアーを行ってもよい。

また、前記多層プリント配線板は、前記樹脂フィルムの代わりに前記プリプレグを用いてを作製することもできる。樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸させた後、得られた含浸体を乾燥機で加熱して乾燥させれば、半硬化のＢステージ状態にあるプリプレグを得ることができ、このプリプレグに保護フィルムを配置した後、多段真空プレス等の成形方法によりこれらを一体に積層成形する。また、積層成形としては、プリプレグを真空ラミネータで積層することもできる。成形後に保護フィルムを除去した後は、樹脂フィルムを用いた場合と同様に粗化処理を行いアディティブ法により外層回路を形成して、プリント配線板を得ることができる。なお、シート状基材としてはガラスクロスが好ましく用いられ、例えば、日東紡社製の「ＷＥＡ１１１６」（厚さ０．０８ｍｍのガラスクロス）や、「ＷＥＡ１０７８」（厚さ０．０４ｍｍのガラスクロス）等を用いることができる。

さらに、樹脂フィルムの代わりに前期樹脂ワニスを直接用いて、内層回路基板の導体層上に樹脂絶縁層を設けることによって多層プリント配線板を作製することもできる。すなわち、樹脂フィルムの作製と同様に一般にキャスティング法と呼ばれる方法によって行うものであり、内層回路基板の外表面に好ましくは５〜１００μｍの厚みに樹脂ワニスを塗布した後、これを１００〜２００℃で１〜９０分間加熱加圧することによって行うことができる。この場合は、内層回路基板に樹脂ワニスが直接フィルム状に成形されるものであるが、乾燥後の厚みは５〜８０μｍであることが好ましい。その後は、樹脂フィルムを用いた場合と同様に粗化処理を行いアディティブ法により外層回路を形成して、プリント配線板を得ることができる。

［実施例１〜９及び比較例１〜７］
表１及び表２に示した、配合組成（質量部）により、エポキシ樹脂、トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（硬化剤）、硬化促進剤、必要により無機充填材を加え、さらにメチルエチルケトンを加え、固形分が６５質量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。各材料としては次のものを用いた。なお、比較例５は、難燃剤を加えた。

（エポキシ樹脂）
・ＮＣ３０００Ｈ ： ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、平均のエポキシ当量２９０）
・ＮＣ３０００ＦＨ： ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、平均のエポキシ当量３３６）
・Ｎ６９０ ： クレゾール系ノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、平均のエポキシ当量２１５）
・８５０Ｓ ： ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、平均のエポキシ当量１９０）
・１０５１ ： ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、平均のエポキシ当量４８０）
（硬化剤）
・ＡＴＮ：アミノトリアジンノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＬＡ３０１８、窒素含有率１８％、ＯＨ当量１５１）
・クレゾールノボラック樹脂：大日本インキ化学工業（株）製のＫＡ１１６５（ＯＨ当量１１９）
（硬化促進剤）
・２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：シアノエチルイミダゾール（四国化成工業（株）製）
（無機充填剤）
・シリカ：球状シリカ（（株）アドマテックス製のＳＯ２５Ｒ、重量平均粒径０．５μｍ）
（難燃剤）
・リン系難燃剤：ホスファゼン（大塚化学（株）製、ＳＰＢ１００）

次に、ポリエチレンテレフタレートの支持フィルムの離型面に、マルチコーター（ヒラノテクシード社製「Ｍ４００」）を使用して、上記エポキシ樹脂ワニスを塗布し、これを搬送速度５０ｃｍ／分で搬送しながら１５０℃の温度で乾燥し半硬化（Ｂステージ化）状態とした。さらに塗布面に厚さ２０μｍのポリエチレン（ＰＥ）保護フィルムを貼付して保護フィルム付きエポキシ樹脂フィルムを作製した。

積層成形には真空ラミネータを用い、まず、予め外表面に内層回路が形成された内層回路基板（松下電工社製「Ｒ−１５６６」）の表面に前記保護フィルム付きエポキシ樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した樹脂面を重ね合わせた後、真空ラミネータを用いて積層成形（温度９０℃、圧力０．３ＭＰａ）した。そして、支持フィルムを剥離して除去し、オーブンで１６０℃×６０分の条件で硬化させ、粗化液による絶縁層の粗化処理を行った。

この粗化処理は下記（１）〜（３）の順番で行った。
（１）積層成形後の積層板をロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１１」の液中に８０℃で３分間浸漬させた。
（２）次にロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１３」の液中に８０℃で５分間浸漬させた。
（３）最後にロームアンドハース社製「サーキュポジットＭＬＢ２１６」の液中に４５℃で５分間浸漬させた。

その後、粗化処理された樹脂絶縁層の表面に上記のセミアディティブ法を用いて外層回路を形成した。すなわち、無電解銅めっき処理を行って樹脂絶縁層の表面に無電解銅めっきを形成した後、１２０℃で６０分間乾燥させ、回路を形成しない部分にめっきレジストを形成した。さらに電解銅めっき処理を行った後にめっきレジストを剥離し、無電解めっきをフラッシュエッチングにより除去した。無電解銅めっきと電解銅めっきにより形成されためっきの厚さは２０±２μｍ、めっき幅は１０μｍや２０μｍであった。

外層回路を形成した後、１８０℃６０分間乾燥機でアフターキュアーを行うことによって、多層プリント配線板を得た。上記のようにして得られたプリント配線板を評価用サンプルとして用いて、以下に示す方法により、めっきピール強度、表面粗さ、難燃性（積層体）、皮膜伸び、ガラス転移温度の評価を行った。これらの結果を表１及び表２に示す。なお、表１及び表２では、エポキシ樹脂の平均のエポキシ当量を「エポキシ当量」と略記した。

＜めっきピール強度＞
９０度ピール試験方法（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に従い、外層回路（銅めっき幅１０ｍｍ）のピール強度を測定した。いずれの実施例及び比較例についても、ｎ（評価用サンプル数）を３として上記測定を行った。なお、表２中「剥離」とは、めっきがきれいに付着せず、ピール強度が測定できないほど密着力が弱かったことを示す。

＜表面粗さ（算術平均粗さＲａ及び十点平均粗さＲｚ）＞
オリンパス社製レーザー顕微鏡「ＯＬＳ３０００」を用い、以下の条件によって各実施例、比較例における粗化処理後の樹脂絶縁層の表面を評価した。
・半導体レーザー：波長４０８ｎｍ
・測定ピッチ：０．１μｍ
・測定範囲：０．０１２ｍｍ^２（平面）

＜難燃性（積層体）＞
難燃性は、０．４ｍｍ厚の内層回路基板（松下電工社製「Ｒ−１５６６」）の両面に０．０７ｍｍ（７０μｍ）厚のプリプレグを積層したものを、ＵＬ９４に準拠して評価した。

＜皮膜伸び＞
皮膜伸びは、硬化させた樹脂フィルムをＪＰＣＡ−ＢＵ０１に準拠の方法で測定した。

＜ガラス転移温度Ｔｇ＞
ガラス転移温度Ｔｇは、硬化させた樹脂フィルムをＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠の動的粘弾性分析（ＤＭＡ）法の引っ張りモードで測定した。

表１及び表２から、以下のようなことがわかる。

平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック化合物（Ｃ）とを含み、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物を用いて形成した多層プリント配線板（実施例１〜９）は、いずれも表面粗さが小さい（Ｒｚ３μｍ以下、Ｒａ０．３μｍ以下）にもかかわらず、めっきピール強度が０．７以上と高かった。また、皮膜伸びが５％以上と高かった。さらに、Ｔｇが１４０℃以上と高く、難燃性も、全てＶ−０評価と高かった。

これに対して、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）を含まないエポキシ樹脂組成物を用いて形成した多層プリント配線板（比較例１及び比較例２）は、Ｔｇが１４０℃未満と低く、難燃性も、Ｖ−１評価と低かった。さらに、エポキシ樹脂として、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）のみを用いた比較例２は、ピール強度が測定できないほど低く、めっき密着性が不充分であった。

分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）以外の硬化剤を含有したエポキシ樹脂組成物を用いて形成した多層プリント配線板（比較例３〜５）は、ピール強度が低くかった。リン系難燃剤を用いた比較例５は、Ｔｇが低い上に、ピール強度が測定できないほど低く、めっき密着性が不充分であった。

ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が、０．２５未満である比較例６は、ピール強度が測定できないほど低く、めっき密着性が不充分であった。また、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が、２より大きい比較例７は、ピール強度が低かった。さらに、Ｔｇも低く、難燃性も不充分であった。

また、平均のエポキシ当量が３００以下のエポキシ樹脂の組成が異なる実施例１〜３，８を比較すると、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）（ＮＣ３０００Ｈ）のみである実施例１より、フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）（Ｎ６９０）をさらに含む実施例２のほうが、Ｔｇが高かった。そして、さらに、ＮＣ３０００Ｈ、Ｎ６９０及び平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）（８５０Ｓ）の３種を併用した実施例３が、皮膜伸びが高くなる点で好ましい。このことは、Ｎ６９０を含まず、ＮＣ３０００Ｈと８５０Ｓとの２種を併用した実施例８では、皮膜伸びが高くならないことから、上記３種の併用が皮膜伸びを向上させることがわかる。

以上のことから、実施例１〜９は、ハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持でき、優れためっきの密着性を維持できることがわかった。

［実施例１０〜１４］
表３に示した、配合組成（質量部）により、エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（硬化剤）、硬化促進剤を加え、さらにメチルエチルケトンを加え、固形分が６５質量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。各材料としては次のものを用いた。なお、実施例１〜９及び比較例１〜７で使用したものの説明は省略する。

（リン含有ビフェニル型エポキシ樹脂）
ＹＸ４０００（ジャパンエポキシレジン（株）製のテトラメチルビフェニル型２官能エポキシ樹脂）７０質量部、ＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製の９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、フェノール性水酸基平均２．０個、リン含有量約９．６質量％、水酸基当量約１６２）３０質量部を、１１０℃のメトキシプロパノール４０質量部中で加熱攪拌し、その後、トリフェニルホスフィンを０．２質量部添加し、約３時間加熱攪拌を継続することにより、固形分中のエポキシ当量約５２５、固形分７１質量％、固形分中のリン含有量約２．９質量％のリン含有ビフェニル型エポキシ樹脂を得た。

（リン含有ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）
・ＦＸ３０５ ：東都化成（株）製、平均のエポキシ当量５００）
（リン含有フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂）
・ＦＸ２８９ＺＡ：東都化成（株）製、平均のエポキシ当量３３６）
また、エポキシ樹脂フィルム及びプリント配線板の製造方法は、エポキシ樹脂ワニスの組成を変えたこと以外、実施例１と同様である。得られたエポキシ樹脂フィルム及びプリント配線板を評価用サンプルとして用いて、めっきピール強度、表面粗さ、難燃性（単体）、難燃性（積層体）、ガラス転移温度の評価を行った。これらの結果を表３に示す。なお、表３では、エポキシ樹脂の平均のエポキシ当量を「エポキシ当量」と略記した。また、難燃性（単体）の評価以外は、上記実施例１〜９及び比較例１〜５の評価と同様である。

＜難燃性（単体）＞
ガラスクロス１０３７（厚さ３０μｍ）にエポキシ樹脂組成物を含浸させ、乾燥機中で１２０〜１９０℃の範囲で５〜１０分間程度乾燥することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）のプリプレグを製造した。

得られたプリプレグを１０枚重ねるとともに、この外側両面に銅箔を重ねた。さらに、これを１４０〜１８０℃、０．９８〜３．９ＭＰａの条件で加熱加圧することによって、約０．５ｍｍの銅張積層板を製造した。なお、銅箔は、古河サーキットフォイル（株）製のＧＴ（厚さ０．０１８ｍｍ）を用いた。

そして、銅張積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、これを長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍに切断し、ＵＬ９４に準拠して難燃性を評価した。

表３から、以下のようなことがわかる。

リン含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成した多層プリント配線板（実施例１０〜１４）は、リン含有エポキシ樹脂を含まない場合と比較して、表面粗さが多少大きくなったが、めっきピール強度が０．７以上と高く、Ｔｇも１６０℃以上と高かった。さらに、積層体の難燃性は全てＶ−０評価であり、エポキシ樹脂フィルム単体の難燃性であってもＶ−０評価又はＶ−１評価と高かった。

これに対して、リン含有エポキシ樹脂を含有していないエポキシ樹脂組成物を用いて形成した多層プリント配線板（例えば、実施例２）は、積層体の難燃性はＶ−０評価であったが、エポキシ樹脂フィルム単体は、全焼した。

以上のことから、リン含有エポキシ樹脂を含有させることで、難燃性をより高めることができることがわかった。

以上詳述したように、本発明の一局面に係るエポキシ樹脂組成物は、平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含み、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを、硬化剤として前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）を用いて硬化させると、平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）は、架橋密度の比較的高い硬化部分を形成し、平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）は、架橋密度の比較的低い硬化部分を形成する。このように形成された硬化物の表面を粗化処理した場合に、架橋密度の比較的高い硬化部分は溶解しにくく、架橋密度の比較的低い硬化部分は溶解しやすい。よって、架橋密度の比較的低い硬化部分が優先的に溶解されて凹部が形成され、架橋密度の比較的高い硬化部分は緩やかに適度に溶解される。

また、この硬化物は、架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分とが均一に混在し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であるので、架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分との比率が好適となる。従って、粗化処理後の硬化物の表面粗さが小さくても、単位表面積当たりの凹凸の数が多い（凹凸の密度が高い）面が形成されて硬化物の表面積が大きくなるので、高いめっき密着性を発揮する。

また、ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）及び分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）は、比較的難燃性が高く、この難燃性の高い成分が均一に分散する。従って、エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持できる硬化物が得られる。

以上より、本発明の一局面に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる表面粗度が低い基材表面にめっきを形成する場合において、エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持でき、優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができる。

また、分子中にリン原子を有するリン含有エポキシ樹脂（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）を含有させることによって、難燃性をより高めることができる。

また、リン原子の含有率が、全エポキシ樹脂量に対して、０．５〜１．５質量％であることが好ましい。このようなリン原子の含有率であると、リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）による難燃性の向上の効果をより発揮できる。

また、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂（Ｄ１）であることが好ましい。

また、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ２）であることが好ましい。

また、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｄ３）であることが好ましい。

前記エポキシ樹脂組成物において、平均のエポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）をさらに含むことが好ましい。平均のエポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）を含有させることによって、ガラス転移温度Ｔｇを上げることができ、強度面により優れたものとなる。

また、前記フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）とともに、平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）をさらに含むことがより好ましい。前記フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）とを併用することによって、エポキシ樹脂組成物から得られる硬化物がより伸びやすくなる。このような伸びやすい硬化物は、振動等に対するめっきの追従性が高くなる。従って、めっきの剥がれにくい基材を得ることができる。

このことは、常温で液状である平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）をさらに含むことによって、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と前記フェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）とを混合して、フィルム等の硬化物を得る際、これらの樹脂組成が均質化することに起因すると考えられる。一般的に靭性や強度を向上させても、部分的にでも脆弱な部分があると、その脆弱な部分を起点に皮膜は破断して伸びが悪化することが知られているが、平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）をさらに含むことによって、上記のような脆弱な部分を減らすので、伸びやすいものが得られると考えられる。

前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均のエポキシ当量が３５０以下であることが好ましい。このようなビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）は、架橋点の間隔が長いながら、多官能な樹脂骨格を備えているので、靭性及び強度に優れた硬化部分が得られる。

前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）が、アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）であることが好ましい。前記アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）を硬化剤として用いることによって、架橋密度の比較的高い硬化部分と架橋密度の比較的低い硬化部分とがより分散して混在するので、凹凸の密度がより高まり、より高いめっき密着性を発揮できる。

前記エポキシ樹脂組成物において、平均粒径が１μｍ以下の無機充填材をさらに含むことが好ましい。このような無機充填材を含有すると、表面粗さを小さく維持したまま、めっき密着性を向上させることができる。

本発明の他の一局面に係る樹脂フィルムは、前記エポキシ樹脂組成物から形成されることを特徴とする樹脂フィルムである。このような樹脂フィルムを用いれば、プリント配線板を製造する場合において、めっきからなる導体層の下地である樹脂絶縁層を容易に形成することができる。そして、形成された樹脂絶縁層は、ハロゲン系難燃剤が含有されていなくても、難燃性を維持でき、表面粗度の低い表面にめっきが形成されても、優れためっきの密着性を維持できる。

本発明の他の一局面に係るプリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物をシート状基材に含浸して形成されることを特徴とするプリプレグである。このようなプリプレグを用いれば、プリント配線板の製造において、めっきからなる導体層の下地となる樹脂絶縁層を容易に形成することができる。そして、形成された樹脂絶縁層は、ハロゲン系難燃剤が含有されていなくても、難燃性を維持でき、表面粗度の低い表面にめっきが形成されても、優れためっきの密着性を維持できる。

本発明の他の一局面に係る多層プリント配線板は、内層回路基板の導体層上に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が前記エポキシ樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とする多層プリント配線板である。このような構成によれば、ハロゲン系難燃剤が含有されていなくとも、難燃性を維持でき、表面粗度の低い表面にめっきが形成されても、優れためっきの密着性を維持できる樹脂絶縁層を得ることができ、その結果として、回路配線間隔を小さくした場合においても、正確な回路を形成しうる多層プリント配線板を提供することができる。

前記樹脂絶縁層が、前記樹脂フィルム、及び前記プリプレグから選ばれる少なくとも１種から形成されるものであることが好ましい。このような構成によれば、前記多層プリント配線板を容易に提供することができる。

Claims (13)

1. 平均のエポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、
   平均のエポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、
   分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）と、
   平均のエポキシ当量が３００以下のフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ）及び平均のエポキシ当量が３００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｆ）の少なくともいずれか一方とを含み、
   前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比（Ｂ／Ａ）が、０．２５〜２であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 分子中にリン原子を有するリン含有エポキシ樹脂（Ｄ）をさらに含む請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. リン原子の含有率が、全エポキシ樹脂量に対して、０．５〜１．５質量％である請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂（Ｄ１）である請求項２又は請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ２）である請求項２又は請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 前記リン含有エポキシ樹脂（Ｄ）が、分子中にホスファフェナントレン構造を有するフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂（Ｄ３）である請求項２又は請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
7. 前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）の平均のエポキシ当量が３５０以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 前記フェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）が、アミノトリアジンノボラック樹脂（Ｃ１）である請求項１〜７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
9. 平均粒径が１μｍ以下の無機充填材をさらに含む請求項１〜８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から形成されることを特徴とする樹脂フィルム。
11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物をシート状基材に含浸して形成されることを特徴とするプリプレグ。
12. 内層回路基板の導体層上に樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板であって、前記樹脂絶縁層が請求項１〜９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とする多層プリント配線板。
13. 前記樹脂絶縁層が、請求項１０に記載の樹脂フィルム、及び請求項１１に記載のプリプレグから選ばれる少なくとも１種から形成されるものである請求項１２に記載の多層プリント配線板。