JP2002359444A - 樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板 - Google Patents
樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】難燃性、樹脂流れ性、耐水性、引き剥がし強さ
の各特性のトータルバランスに優れたプリント配線板製
造用の樹脂付銅箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔
において、当該樹脂層は、以下の組成の樹脂組成物から
なることを特徴とする樹脂付銅箔とすることによる。 ａ．分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよびその架橋剤 ５〜３０重量部 ｂ．室温下で液体であるエポキシ樹脂 ５〜３０重量部 ｃ．化１に示す構造を備えた化合物 ４０〜９０重量部 【化１】
の各特性のトータルバランスに優れたプリント配線板製
造用の樹脂付銅箔を提供する。 【解決手段】 銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔
において、当該樹脂層は、以下の組成の樹脂組成物から
なることを特徴とする樹脂付銅箔とすることによる。 ａ．分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよびその架橋剤 ５〜３０重量部 ｂ．室温下で液体であるエポキシ樹脂 ５〜３０重量部 ｃ．化１に示す構造を備えた化合物 ４０〜９０重量部 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を
用いたプリント配線板に関する。
用いたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂付銅箔は、その樹脂層をもって、ガ
ラス−エポキシプリプレグに代表されるようなガラスク
ロス等の骨格材を含まないプリント配線板の絶縁層を構
成するため、広くプリント配線板製造に用いられてき
た。この従来から用いられてきた樹脂付銅箔の樹脂層
は、エポキシ樹脂を主成分とした樹脂組成物を用いて構
成している場合が多い。
ラス−エポキシプリプレグに代表されるようなガラスク
ロス等の骨格材を含まないプリント配線板の絶縁層を構
成するため、広くプリント配線板製造に用いられてき
た。この従来から用いられてきた樹脂付銅箔の樹脂層
は、エポキシ樹脂を主成分とした樹脂組成物を用いて構
成している場合が多い。
【０００３】このような樹脂組成物を用いてきた背景に
は、優れた電気特性、絶縁信頼性を有しているためであ
る。また、樹脂付銅箔を用いて形成したプリント配線板
の絶縁層は、ガラスクロス等の骨格材を含んでいないた
め、レーザー加工によってバイアホールを形成する際の
穴明け加工性に優れ、バイアホール内壁部の仕上がり状
態を美麗にすることが可能であり、ビルドアップ工法を
用いた多層プリント配線板の材料として、特に重用され
てきた。
は、優れた電気特性、絶縁信頼性を有しているためであ
る。また、樹脂付銅箔を用いて形成したプリント配線板
の絶縁層は、ガラスクロス等の骨格材を含んでいないた
め、レーザー加工によってバイアホールを形成する際の
穴明け加工性に優れ、バイアホール内壁部の仕上がり状
態を美麗にすることが可能であり、ビルドアップ工法を
用いた多層プリント配線板の材料として、特に重用され
てきた。
【０００４】そして、このときに樹脂付銅箔の樹脂層を
構成するエポキシ樹脂には、電気回路のショート等によ
り発火し、火災の原因とならないよう、耐トラッキング
性能、難燃性を確保するために、臭素化エポキシ樹脂、
臭素系難燃剤であるＴＢＢＡ（テトラブロモビスフェノ
ールＡ）等の難燃樹脂を添加して用いることが行われて
きた。
構成するエポキシ樹脂には、電気回路のショート等によ
り発火し、火災の原因とならないよう、耐トラッキング
性能、難燃性を確保するために、臭素化エポキシ樹脂、
臭素系難燃剤であるＴＢＢＡ（テトラブロモビスフェノ
ールＡ）等の難燃樹脂を添加して用いることが行われて
きた。
【０００５】これらの方法により、エポキシ樹脂および
樹脂組成物は難燃化されるとともに、上記の優れた電気
特性、絶縁信頼性を併せ持ち、且つ、優れた自己消化性
を有するものとして、樹脂付銅箔の樹脂層の構成材とし
て用いられてきた。
樹脂組成物は難燃化されるとともに、上記の優れた電気
特性、絶縁信頼性を併せ持ち、且つ、優れた自己消化性
を有するものとして、樹脂付銅箔の樹脂層の構成材とし
て用いられてきた。
【０００６】これに対して、近年の環境問題に対する関
心の高まりから、エポキシ樹脂から臭素に代表されるハ
ロゲン類化合物を排除しようとする検討も行われてい
る。ハロゲン類化合物は、廃棄後に適正な燃焼処理を行
わなければ有害なダイオキシン系化合物を発生する場合
があるとされいるためである。即ち、ハロゲン類を排除
した「ハロゲンフリー樹脂」と称される樹脂組成物への
転換が、既に市場で進行している。
心の高まりから、エポキシ樹脂から臭素に代表されるハ
ロゲン類化合物を排除しようとする検討も行われてい
る。ハロゲン類化合物は、廃棄後に適正な燃焼処理を行
わなければ有害なダイオキシン系化合物を発生する場合
があるとされいるためである。即ち、ハロゲン類を排除
した「ハロゲンフリー樹脂」と称される樹脂組成物への
転換が、既に市場で進行している。
【０００７】具体的なハロゲンフリー樹脂とするための
手法は、水酸化アルミニウムに代表される難燃性無機フ
ィラーをエポキシ樹脂中に添加する方法や、赤燐や燐酸
エステル、燐を含有した樹脂等を添加する方法、窒素含
有の樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する方法等
が提案されてきた。
手法は、水酸化アルミニウムに代表される難燃性無機フ
ィラーをエポキシ樹脂中に添加する方法や、赤燐や燐酸
エステル、燐を含有した樹脂等を添加する方法、窒素含
有の樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する方法等
が提案されてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たと同様の方法により、樹脂付銅箔の樹脂層を構成する
樹脂組成物に、ハロゲン類を含ませることなく難燃性を
付与したエポキシ樹脂を製造することが可能となるが、
それぞれの方法には下記の如き問題点があるのである。
たと同様の方法により、樹脂付銅箔の樹脂層を構成する
樹脂組成物に、ハロゲン類を含ませることなく難燃性を
付与したエポキシ樹脂を製造することが可能となるが、
それぞれの方法には下記の如き問題点があるのである。
【０００９】例えば、無機フィラーを使用して難燃性を
確保した場合は、硬化した樹脂組成物が堅く脆くなる傾
向にある。従って、この樹脂組成物を用いて樹脂層を形
成した樹脂付銅箔を用いて、プリント配線板を製造する
と、硬化した樹脂層と銅箔との引き剥がし強度が大幅に
低下するという現象があり、銅箔層と硬化した樹脂層と
の接着強度を確保することが困難となる。
確保した場合は、硬化した樹脂組成物が堅く脆くなる傾
向にある。従って、この樹脂組成物を用いて樹脂層を形
成した樹脂付銅箔を用いて、プリント配線板を製造する
と、硬化した樹脂層と銅箔との引き剥がし強度が大幅に
低下するという現象があり、銅箔層と硬化した樹脂層と
の接着強度を確保することが困難となる。
【００１０】燐化合物を添加した場合は、樹脂の耐水性
や耐熱性が悪くなる点が指摘されており、プリント配線
板の信頼性が低下するといった問題がある。窒素含有の
樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する方法の場合
には、窒素を多量に含有した樹脂組成物を使用すること
になるため、ハロゲン類化合物を使用した場合と同様に
廃棄物を燃焼処理する際に有毒なシアン化合物や、排出
規制の対象ともなり得るＮＯＸが発生する可能性があ
り、改善が求められている。
や耐熱性が悪くなる点が指摘されており、プリント配線
板の信頼性が低下するといった問題がある。窒素含有の
樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用する方法の場合
には、窒素を多量に含有した樹脂組成物を使用すること
になるため、ハロゲン類化合物を使用した場合と同様に
廃棄物を燃焼処理する際に有毒なシアン化合物や、排出
規制の対象ともなり得るＮＯＸが発生する可能性があ
り、改善が求められている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
の、鋭意研究の結果得られた、上述の如き問題点を解消
し、且つ、プリント配線板の材料として優れた電気特
性、絶縁信頼性を有する樹脂付き銅箔及びプリント配線
板に想到したのである。
の、鋭意研究の結果得られた、上述の如き問題点を解消
し、且つ、プリント配線板の材料として優れた電気特
性、絶縁信頼性を有する樹脂付き銅箔及びプリント配線
板に想到したのである。
【００１２】請求項１には、銅箔の片面に樹脂層を備え
た樹脂付銅箔において、当該樹脂層は、以下の組成の樹
脂組成物からなることを特徴とする樹脂付銅箔としてい
る。そして、この樹脂組成物を構成する樹脂は、ａ．分
子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよび
その架橋剤（５〜３０重量部）、ｂ．室温下で液体であ
るエポキシ樹脂（５〜３０重量部）、ｃ．化１に示す構
造を備えた化合物（４０〜９０重量部）からなるもので
ある。
た樹脂付銅箔において、当該樹脂層は、以下の組成の樹
脂組成物からなることを特徴とする樹脂付銅箔としてい
る。そして、この樹脂組成物を構成する樹脂は、ａ．分
子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよび
その架橋剤（５〜３０重量部）、ｂ．室温下で液体であ
るエポキシ樹脂（５〜３０重量部）、ｃ．化１に示す構
造を備えた化合物（４０〜９０重量部）からなるもので
ある。
【００１３】ここで「分子中に架橋可能な官能基を有す
る高分子ポリマーおよびその架橋剤」における高分子ポ
リマー成分は、組み合わせて用いる架橋剤と反応し、３
次元構造をとることが必要となるから、分子内に架橋可
能な官能基を有していることが前提となる。ここで言う
架橋可能な官能基は、アルコール性水酸基、カルボキシ
ル基、フェノール性水酸基の何れか１種以上を含有して
いればよいのである。具体的には、請求項２に記載した
ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエー
テルスルホン樹脂のいずれかを用いることが最も好まし
い。また、これらの樹脂を２種以上混合した高分子ポリ
マーとして用いることが可能である。
る高分子ポリマーおよびその架橋剤」における高分子ポ
リマー成分は、組み合わせて用いる架橋剤と反応し、３
次元構造をとることが必要となるから、分子内に架橋可
能な官能基を有していることが前提となる。ここで言う
架橋可能な官能基は、アルコール性水酸基、カルボキシ
ル基、フェノール性水酸基の何れか１種以上を含有して
いればよいのである。具体的には、請求項２に記載した
ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエー
テルスルホン樹脂のいずれかを用いることが最も好まし
い。また、これらの樹脂を２種以上混合した高分子ポリ
マーとして用いることが可能である。
【００１４】上述した高分子ポリマーと組み合わせて用
いられる架橋剤は、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等である。ポリマー成分と架橋剤との混合比
率は、特に限定できる性質のものではなく、製造工程、
製品種別に応じて実験的に決定されるものである。従っ
て、本件発明においても、特段の限定を要するものでは
ないと判断した。このときの架橋剤も、一種類を単独で
用いても、２種類以上を同時に適宜組み合わせて用いて
も構わない。
いられる架橋剤は、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等である。ポリマー成分と架橋剤との混合比
率は、特に限定できる性質のものではなく、製造工程、
製品種別に応じて実験的に決定されるものである。従っ
て、本件発明においても、特段の限定を要するものでは
ないと判断した。このときの架橋剤も、一種類を単独で
用いても、２種類以上を同時に適宜組み合わせて用いて
も構わない。
【００１５】以上に述べた高分子ポリマー及び架橋剤の
樹脂組成物中の割合は、樹脂付銅箔を用いて銅張積層板
に加工する際の、熱間プレス成形時の樹脂流れの制御及
び銅張積層板の端部からの樹脂粉末の発生を抑制するこ
とを考慮して定められるべきものである。本件発明者等
が、鋭意研究した結果、樹脂組成物の総量を１００重量
部としたとき、分子中に架橋可能な官能基を有する高分
子ポリマーおよびその架橋剤が５重量部〜３０重量部を
占めるものとすれば良いことが判明した。５重量部未満
の場合には、樹脂流れが大きくなりすぎ、銅張積層板の
端部からの樹脂粉の発生が多く見られるようになる。一
方、３０重量部を越えると、樹脂流れが小さくなり、銅
張積層板の絶縁層内にボイド等の欠陥を生じやすくなる
のである。
樹脂組成物中の割合は、樹脂付銅箔を用いて銅張積層板
に加工する際の、熱間プレス成形時の樹脂流れの制御及
び銅張積層板の端部からの樹脂粉末の発生を抑制するこ
とを考慮して定められるべきものである。本件発明者等
が、鋭意研究した結果、樹脂組成物の総量を１００重量
部としたとき、分子中に架橋可能な官能基を有する高分
子ポリマーおよびその架橋剤が５重量部〜３０重量部を
占めるものとすれば良いことが判明した。５重量部未満
の場合には、樹脂流れが大きくなりすぎ、銅張積層板の
端部からの樹脂粉の発生が多く見られるようになる。一
方、３０重量部を越えると、樹脂流れが小さくなり、銅
張積層板の絶縁層内にボイド等の欠陥を生じやすくなる
のである。
【００１６】次に、「室温で液体であるエポキシ樹脂」
とは、樹脂付き銅箔に要求される耐クラック性を確保す
るために用いるものである。即ち、樹脂付銅箔とは、厳
密に言えば、銅箔の片面に樹脂層を設けたものである。
そして、その樹脂層は、樹脂付銅箔を用いてプリント配
線板を製造したときの絶縁層を構成することとなるもの
である。従って、樹脂付銅箔の状態での樹脂層は、半硬
化した状態にあり、銅張積層板に加工する際の熱間プレ
ス成形により完全硬化することになる。室温で液体であ
るエポキシ樹脂を、樹脂組成物の構成材料として用いる
と、半硬化状態の樹脂層に生ずる割れを防止する耐クラ
ック性の大幅な向上が期待できるのである。
とは、樹脂付き銅箔に要求される耐クラック性を確保す
るために用いるものである。即ち、樹脂付銅箔とは、厳
密に言えば、銅箔の片面に樹脂層を設けたものである。
そして、その樹脂層は、樹脂付銅箔を用いてプリント配
線板を製造したときの絶縁層を構成することとなるもの
である。従って、樹脂付銅箔の状態での樹脂層は、半硬
化した状態にあり、銅張積層板に加工する際の熱間プレ
ス成形により完全硬化することになる。室温で液体であ
るエポキシ樹脂を、樹脂組成物の構成材料として用いる
と、半硬化状態の樹脂層に生ずる割れを防止する耐クラ
ック性の大幅な向上が期待できるのである。
【００１７】「室温で液体であるエポキシ樹脂」に相当
する具体的化合物としては、請求項３に記載したように
ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノ
ールＡＤ型を使用することが望ましい。これらの樹脂を
用いることで、樹脂付銅箔を用いて銅張積層板に加工す
ることで得られた絶縁層が、優れた絶縁信頼性を備え、
且つ、良好な物理的特性を有することとなるため好まし
いのである。
する具体的化合物としては、請求項３に記載したように
ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノ
ールＡＤ型を使用することが望ましい。これらの樹脂を
用いることで、樹脂付銅箔を用いて銅張積層板に加工す
ることで得られた絶縁層が、優れた絶縁信頼性を備え、
且つ、良好な物理的特性を有することとなるため好まし
いのである。
【００１８】そして、この室温で液体であるエポキシ樹
脂は、樹脂組成物の総量を１００重量部としたとき、５
重量部〜３０重量部を占めるものとするのである。５重
量部未満の場合には、樹脂割れを生じやすくなるのであ
る。一方、３０重量部を越えると、室温で樹脂面に粘着
性を生じるためハンドリング性に欠けるものとなるので
ある。
脂は、樹脂組成物の総量を１００重量部としたとき、５
重量部〜３０重量部を占めるものとするのである。５重
量部未満の場合には、樹脂割れを生じやすくなるのであ
る。一方、３０重量部を越えると、室温で樹脂面に粘着
性を生じるためハンドリング性に欠けるものとなるので
ある。
【００１９】「式１に示す構造を備えた化合物」とは、
請求項１に記載した式１の構造を持つ化合物である。式
１に示した化合物は、それ自体で難燃性に優れているも
のである。この樹脂を、樹脂組成物に含ませておけば、
その他の特別な難燃剤を添加することなく、実用上、十
分な難燃性が得られことになるのである。ＲがＨの場合
はエポキシ樹脂硬化剤として働くフェノール化合物であ
る。フェノール化合物として用いる場合は上記ｂの硬化
剤として使用すればよく、エポキシ樹脂の状態で使用す
る際は、一般的なエポキシ樹脂硬化剤を用いることがで
きる。さらにこれらのフェノール化合物とエポキシ樹脂
を併用しても良い。
請求項１に記載した式１の構造を持つ化合物である。式
１に示した化合物は、それ自体で難燃性に優れているも
のである。この樹脂を、樹脂組成物に含ませておけば、
その他の特別な難燃剤を添加することなく、実用上、十
分な難燃性が得られことになるのである。ＲがＨの場合
はエポキシ樹脂硬化剤として働くフェノール化合物であ
る。フェノール化合物として用いる場合は上記ｂの硬化
剤として使用すればよく、エポキシ樹脂の状態で使用す
る際は、一般的なエポキシ樹脂硬化剤を用いることがで
きる。さらにこれらのフェノール化合物とエポキシ樹脂
を併用しても良い。
【００２０】「式１に示す構造を備えた化合物」は、、
樹脂組成物の総量を１００重量部としたとき、４０重量
部〜９０重量部を占めるものとして用いるのである。４
０重量部未満では、難燃性を確保することが出来ず、９
０重量部を越えて使用すると、併用される他の成分であ
る「分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマー
およびその架橋剤」、「室温で液体であるエポキシ樹
脂」成分の添加効果を発揮させるための必要最低限量の
使用が出来なくなるためである。
樹脂組成物の総量を１００重量部としたとき、４０重量
部〜９０重量部を占めるものとして用いるのである。４
０重量部未満では、難燃性を確保することが出来ず、９
０重量部を越えて使用すると、併用される他の成分であ
る「分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマー
およびその架橋剤」、「室温で液体であるエポキシ樹
脂」成分の添加効果を発揮させるための必要最低限量の
使用が出来なくなるためである。
【００２１】「分子中に架橋可能な官能基を有する高分
子ポリマーおよびその架橋剤」、「室温で液体であるエ
ポキシ樹脂」、「式１に示す構造を備えた化合物」以外
の成分として、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で使用す
ることができる。具体的には、消泡剤、レベリング剤、
カップリング剤等であり、これらの添加により、樹脂付
銅箔及び表面性の改良、銅箔と樹脂層との密着性の改良
に寄与できる可能性がある。
子ポリマーおよびその架橋剤」、「室温で液体であるエ
ポキシ樹脂」、「式１に示す構造を備えた化合物」以外
の成分として、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で使用す
ることができる。具体的には、消泡剤、レベリング剤、
カップリング剤等であり、これらの添加により、樹脂付
銅箔及び表面性の改良、銅箔と樹脂層との密着性の改良
に寄与できる可能性がある。
【００２２】以上に説明した樹脂組成物は、一般にメチ
ルエチルケトン等の溶剤に溶解し、銅箔の片面側に塗工
され、加熱乾燥することにより樹脂付銅箔とするのであ
る。この樹脂付銅箔を、通常の銅箔と同様にして用いて
銅張積層板を製造し、この銅張積層板を用いてエッチン
グ加工等を施すことによりプリント配線板が得られるの
である。例えば、本件発明に係る樹脂付銅箔を、所定の
内層コア材と積層し、熱間成形プレス加工し、回路形
成、レーザーによるバイアホールの形成等の工程を経
て、多層プリント配線板が得られるのである。そこで、
請求項４には、請求項１〜請求項３に記載の樹脂付銅箔
を用いたプリント配線板としているのである。
ルエチルケトン等の溶剤に溶解し、銅箔の片面側に塗工
され、加熱乾燥することにより樹脂付銅箔とするのであ
る。この樹脂付銅箔を、通常の銅箔と同様にして用いて
銅張積層板を製造し、この銅張積層板を用いてエッチン
グ加工等を施すことによりプリント配線板が得られるの
である。例えば、本件発明に係る樹脂付銅箔を、所定の
内層コア材と積層し、熱間成形プレス加工し、回路形
成、レーザーによるバイアホールの形成等の工程を経
て、多層プリント配線板が得られるのである。そこで、
請求項４には、請求項１〜請求項３に記載の樹脂付銅箔
を用いたプリント配線板としているのである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本件発明の実施の形態を通
じて、本件発明の内容を、より詳細に説明する。
じて、本件発明の内容を、より詳細に説明する。
【００２４】第１実施形態： 請求項１に記載したｂ．
成分のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂である商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社
製）、請求項１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシ
ジル基であるエポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００
Ｐ（日本化薬社製）を重量比４０：６０で混合した。
成分のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂である商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社
製）、請求項１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシ
ジル基であるエポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００
Ｐ（日本化薬社製）を重量比４０：６０で混合した。
【００２５】そして、エポキシ樹脂硬化剤として２５％
ジシアンジアミドのジメチルホルムアミド溶液を上記エ
ポキシ樹脂に対して、ジシアンジアミドとして６重量
部、エポキシ樹脂硬化促進剤としてキュアゾール２Ｐ４
ＭＺ（四国化成社製）を１重量部となるように加えて、
これをジメチルホルムアミドで溶解して、固形分５０ｗ
ｔ％溶液とした（この段階で得られたものを「エポキシ
樹脂配合物」と称する。）。
ジシアンジアミドのジメチルホルムアミド溶液を上記エ
ポキシ樹脂に対して、ジシアンジアミドとして６重量
部、エポキシ樹脂硬化促進剤としてキュアゾール２Ｐ４
ＭＺ（四国化成社製）を１重量部となるように加えて、
これをジメチルホルムアミドで溶解して、固形分５０ｗ
ｔ％溶液とした（この段階で得られたものを「エポキシ
樹脂配合物」と称する。）。
【００２６】ここに、請求項１に言うａ．成分に相当す
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えた。
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えた。
【００２７】この段階での、樹脂組成は、エポキシ樹脂
配合物が８０重量部（固形分換算）、ポリビニルアセタ
ール樹脂が１７重量部、ウレタン樹脂が３重量部、そし
て、トルエン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用い
て、全体の固形分が３０重量％となるように調整した。
ここで、請求項１に記載したｃ．成分は、４３重量部
（固形分換算）含まれていることになった。
配合物が８０重量部（固形分換算）、ポリビニルアセタ
ール樹脂が１７重量部、ウレタン樹脂が３重量部、そし
て、トルエン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用い
て、全体の固形分が３０重量％となるように調整した。
ここで、請求項１に記載したｃ．成分は、４３重量部
（固形分換算）含まれていることになった。
【００２８】上記樹脂組成物を、公称厚さ１８μｍ電解
銅箔の粗化面に塗布し、風乾後、１３０℃で５分間加熱
し、半硬化状態の樹脂層を備えた樹脂付き銅箔を得た。
このときの樹脂層の厚さは１００〜１０５μｍとした。
この樹脂付き銅箔を、常圧にて１５０℃×４時間の加熱
処理を行い、冷却後、銅箔をエッチングにより除去し、
硬化した樹脂フィルムを得た。
銅箔の粗化面に塗布し、風乾後、１３０℃で５分間加熱
し、半硬化状態の樹脂層を備えた樹脂付き銅箔を得た。
このときの樹脂層の厚さは１００〜１０５μｍとした。
この樹脂付き銅箔を、常圧にて１５０℃×４時間の加熱
処理を行い、冷却後、銅箔をエッチングにより除去し、
硬化した樹脂フィルムを得た。
【００２９】また、上記樹脂付き銅箔を、所定の回路を
形成した両面プリント配線板であって、使用した外層銅
箔の厚さが３５μｍで、絶縁層厚が０．５ｍｍのＦＲ−
４内層コア材の両面に張り付けた。張り付ける際には、
樹脂付き銅箔の樹脂層が、内層コア材と接触するように
積層配置して、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１７０℃
で２時間のプレス成形を行い、４層の銅箔層を備えた銅
張積層板を製造した。
形成した両面プリント配線板であって、使用した外層銅
箔の厚さが３５μｍで、絶縁層厚が０．５ｍｍのＦＲ−
４内層コア材の両面に張り付けた。張り付ける際には、
樹脂付き銅箔の樹脂層が、内層コア材と接触するように
積層配置して、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１７０℃
で２時間のプレス成形を行い、４層の銅箔層を備えた銅
張積層板を製造した。
【００３０】第２実施形態： 第１実施形態で使用した
エポキシ樹脂配合物およぴエポキシ樹脂硬化剤を以下に
変更した以外は、第１実施形態と同様の方法で樹脂付銅
箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配線板を製造し
た。
エポキシ樹脂配合物およぴエポキシ樹脂硬化剤を以下に
変更した以外は、第１実施形態と同様の方法で樹脂付銅
箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配線板を製造し
た。
【００３１】請求項１に記載したｂ．成分のエポキシ樹
脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である商品名
エポミックＲ−１４０（三井化学社製）と、ノボラック
型エポキシ樹脂である商品名ＥＰＰＮ−２０１（日本化
薬社製）を重量比５０：５０で混合した。
脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である商品名
エポミックＲ−１４０（三井化学社製）と、ノボラック
型エポキシ樹脂である商品名ＥＰＰＮ−２０１（日本化
薬社製）を重量比５０：５０で混合した。
【００３２】そして、エポキシ樹脂硬化剤として、請求
項１に記載のｃ．成分のＲがＨであるフェノール化合物
（以下、「化合物Ａ」と称する。）を用い、エポキシ樹
脂重量：化合物Ａ重量＝４０：６０となるように、上述
したエポキシ樹脂と化合物Ａとを混合した。
項１に記載のｃ．成分のＲがＨであるフェノール化合物
（以下、「化合物Ａ」と称する。）を用い、エポキシ樹
脂重量：化合物Ａ重量＝４０：６０となるように、上述
したエポキシ樹脂と化合物Ａとを混合した。
【００３３】更に、エポキシ樹脂硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂に対して１重量部となるよう、商品名キュアゾー
ル２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を加えて、これをメ
チルエチルケトンで溶解して、固形分５０ｗｔ％溶液と
した。ここで、請求項１に記載したｃ．成分（化合物
Ａ）は、４３重量部（固形分換算）含まれていることに
なった。
シ樹脂に対して１重量部となるよう、商品名キュアゾー
ル２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を加えて、これをメ
チルエチルケトンで溶解して、固形分５０ｗｔ％溶液と
した。ここで、請求項１に記載したｃ．成分（化合物
Ａ）は、４３重量部（固形分換算）含まれていることに
なった。
【００３４】第３実施形態： 第１実施形態で用いたエ
ポキシ樹脂硬化剤に、請求項１に記載のｃ．成分のＲが
Ｈであるフェノール化合物（化合物Ａ）を用い、エポキ
シ樹脂重量：化合物Ａ重量＝５０：５０となるように混
合した点以外は、第１実施形態と同様である。
ポキシ樹脂硬化剤に、請求項１に記載のｃ．成分のＲが
Ｈであるフェノール化合物（化合物Ａ）を用い、エポキ
シ樹脂重量：化合物Ａ重量＝５０：５０となるように混
合した点以外は、第１実施形態と同様である。
【００３５】即ち、請求項１に記載したｂ．成分のエポ
キシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である
商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社製）、請求項
１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシジル基である
エポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬
社製）を重量比４０：６０で混合した。
キシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である
商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社製）、請求項
１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシジル基である
エポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬
社製）を重量比４０：６０で混合した。
【００３６】そして、エポキシ樹脂硬化剤として化合物
Ａを上記エポキシ樹脂に対して５０重量部となるように
加えた。更に、エポキシ樹脂硬化促進剤として商品名キ
ュアゾール２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を、エポキ
シ樹脂に対して１重量部となるよう、上記エポキシ樹脂
に加えて、これをメチルエチルケトンで溶解して、固形
分５０ｗｔ％溶液とした。
Ａを上記エポキシ樹脂に対して５０重量部となるように
加えた。更に、エポキシ樹脂硬化促進剤として商品名キ
ュアゾール２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を、エポキ
シ樹脂に対して１重量部となるよう、上記エポキシ樹脂
に加えて、これをメチルエチルケトンで溶解して、固形
分５０ｗｔ％溶液とした。
【００３７】ここに、請求項１に言うａ．成分に相当す
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えたのである。
そして、トルエン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用
いて、全体の固形分が３０重量％となるように調整し
た。ここで、請求項１に記載したｃ．成分（化合物Ａ）
は、６３重量部（固形分換算）含まれていることになっ
た。
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えたのである。
そして、トルエン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用
いて、全体の固形分が３０重量％となるように調整し
た。ここで、請求項１に記載したｃ．成分（化合物Ａ）
は、６３重量部（固形分換算）含まれていることになっ
た。
【００３８】以下、本件発明の効果を確認するための比
較例１〜４を挙げて、これらと対比しつつ説明する。
較例１〜４を挙げて、これらと対比しつつ説明する。
【００３９】比較例１： 第３実施形態で用いた樹脂か
ら、ポリビニルアセタール樹脂及びウレタン樹脂を除い
た樹脂とし、第１実施形態で説明したと同様の方法で、
樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配線板を
得た。
ら、ポリビニルアセタール樹脂及びウレタン樹脂を除い
た樹脂とし、第１実施形態で説明したと同様の方法で、
樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配線板を
得た。
【００４０】比較例２： 第３実施形態で用いた樹脂
の、化合物Ａに代えて、フェノールノボラック樹脂であ
る商品名ＴＤ−２０９０（大日本インキ化学工業社製）
を用いた樹脂とし、第１実施形態で説明したと同様の方
法で、樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配
線板を得た。
の、化合物Ａに代えて、フェノールノボラック樹脂であ
る商品名ＴＤ−２０９０（大日本インキ化学工業社製）
を用いた樹脂とし、第１実施形態で説明したと同様の方
法で、樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層プリント配
線板を得た。
【００４１】比較例３： 実施例３で使用した同じ品種
の配合割合を以下のように変更した樹脂とし、第１実施
形態で説明したと同様の方法で、樹脂付銅箔、硬化樹脂
フィルム、多層プリント配線板を得た。
の配合割合を以下のように変更した樹脂とし、第１実施
形態で説明したと同様の方法で、樹脂付銅箔、硬化樹脂
フィルム、多層プリント配線板を得た。
【００４２】即ち、ここで用いた樹脂は、以下の手順で
調整したものである。請求項１に記載したｂ．成分のエ
ポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であ
る商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社製）、請求
項１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシジル基であ
るエポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００Ｐ（日本化
薬社製）を重量比４０：６０で混合した。
調整したものである。請求項１に記載したｂ．成分のエ
ポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であ
る商品名エポミックＲ−１４０（三井化学社製）、請求
項１に記載したｃ．成分として、Ｒがグリシジル基であ
るエポキシ樹脂である商品名ＮＣ−３０００Ｐ（日本化
薬社製）を重量比４０：６０で混合した。
【００４３】そして、エポキシ樹脂硬化剤として化合物
Ａを上記エポキシ樹脂に対して５０重量部となるように
加えた。更に、エポキシ樹脂硬化促進剤として商品名キ
ュアゾール２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を、エポキ
シ樹脂に対して１重量部となるよう、上記エポキシ樹脂
に加えて、これをメチルエチルケトンで溶解して、固形
分５０ｗｔ％溶液とした（この段階で得られたものを
「エポキシ樹脂配合物」と称する。）。
Ａを上記エポキシ樹脂に対して５０重量部となるように
加えた。更に、エポキシ樹脂硬化促進剤として商品名キ
ュアゾール２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製）を、エポキ
シ樹脂に対して１重量部となるよう、上記エポキシ樹脂
に加えて、これをメチルエチルケトンで溶解して、固形
分５０ｗｔ％溶液とした（この段階で得られたものを
「エポキシ樹脂配合物」と称する。）。
【００４４】ここに、請求項１に言うａ．成分に相当す
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えたのである。
この段階での、樹脂組成は、エポキシ樹脂配合物が６０
重量部（固形分換算）、ポリビニルアセタール樹脂が３
７重量部、ウレタン樹脂が３重量部、そして、トルエ
ン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用いて、全体の固
形分が３０重量％となるように調整したものである。
る分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーお
よぴその架橋剤として、ポリビニルアセタール樹脂であ
る商品名デンカブチラール５０００Ａ（電気化学工業社
製）、ウレタン樹脂である商品名コロネートＡＰステー
ブル（日本ポリウレタン工業社製）を加えたのである。
この段階での、樹脂組成は、エポキシ樹脂配合物が６０
重量部（固形分換算）、ポリビニルアセタール樹脂が３
７重量部、ウレタン樹脂が３重量部、そして、トルエ
ン：メタノール＝１：１の混合溶媒を用いて、全体の固
形分が３０重量％となるように調整したものである。
【００４５】比較例４： 第１実施形態で用いたエポキ
シ樹脂配合物およぴエポキシ樹脂硬化剤に替えて、以下
のように合成した燐変性エポキシ樹脂を用いた。その燐
変性エポキシ樹脂は、式２に示す構造式を持つＨＣＡ
（９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド）とノボラック型エポ
キシ樹脂とを反応させて合成した。この燐変性エポキシ
樹脂の燐含有量は３％であった。燐変性エポキシ樹脂
と、請求項１に記載したｂ成分のエポキシ樹脂であるエ
ポミツクＲ−１４０（三井化学製商品名）を６５：３５
の割合で混合した。そして、エポキシ樹脂硬化剤として
２５％ジシアンジアミドのジメチルホルムアミド溶液を
上記エポキシ樹脂に対して、ジシアンジアミドとして６
重量部、エポキシ樹脂硬化促進剤としてキュアゾール２
Ｐ４ＭＺ（四国化成社製）を１重量部となるように加え
て、これをジメチルホルムアミドで溶解して、固形分５
０ｗｔ％溶液とした。その他の条件等は、第１実施形態
と同様である。
シ樹脂配合物およぴエポキシ樹脂硬化剤に替えて、以下
のように合成した燐変性エポキシ樹脂を用いた。その燐
変性エポキシ樹脂は、式２に示す構造式を持つＨＣＡ
（９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド）とノボラック型エポ
キシ樹脂とを反応させて合成した。この燐変性エポキシ
樹脂の燐含有量は３％であった。燐変性エポキシ樹脂
と、請求項１に記載したｂ成分のエポキシ樹脂であるエ
ポミツクＲ−１４０（三井化学製商品名）を６５：３５
の割合で混合した。そして、エポキシ樹脂硬化剤として
２５％ジシアンジアミドのジメチルホルムアミド溶液を
上記エポキシ樹脂に対して、ジシアンジアミドとして６
重量部、エポキシ樹脂硬化促進剤としてキュアゾール２
Ｐ４ＭＺ（四国化成社製）を１重量部となるように加え
て、これをジメチルホルムアミドで溶解して、固形分５
０ｗｔ％溶液とした。その他の条件等は、第１実施形態
と同様である。
【００４６】
【化２】
【００４７】このときの混合割合は、市販の燐変性エポ
キシ：ノボラック型エポキシ樹脂＝３５：６５（重量
比）とした。その他の条件等は、第１実施形態で説明し
たと同様であり、樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層
プリント配線板を得た。
キシ：ノボラック型エポキシ樹脂＝３５：６５（重量
比）とした。その他の条件等は、第１実施形態で説明し
たと同様であり、樹脂付銅箔、硬化樹脂フィルム、多層
プリント配線板を得た。
【００４８】以下、上述してきた実施形態及び比較例で
得たものを対比して、本件発明に係る樹脂付銅箔の持つ
効果を確認した。まず、以上の実施形態及び比較例で得
られた樹脂フィルムを用いて、難燃性の指標となる消炎
試験を行った。試験方法は、ＵＬ規格、ＵＬ９４に基づ
き、各５枚の試料について着火して炎が消えるまでの消
炎時間、及び１０回接炎後の消炎時間の合計を測定し
た。その結果を、表１に示す。
得たものを対比して、本件発明に係る樹脂付銅箔の持つ
効果を確認した。まず、以上の実施形態及び比較例で得
られた樹脂フィルムを用いて、難燃性の指標となる消炎
試験を行った。試験方法は、ＵＬ規格、ＵＬ９４に基づ
き、各５枚の試料について着火して炎が消えるまでの消
炎時間、及び１０回接炎後の消炎時間の合計を測定し
た。その結果を、表１に示す。
【００４９】
【表１】
【００５０】この表１に示した結果から分かるように、
第１実施形態〜第３実施形態、比較例１及び比較例３の
それぞれがＵＬ９４Ｖ−１の規格をクリアしている。そ
して、比較例４は、ＵＬ９４Ｖ−０の条件をクリアする
ものとなっている。しかしながら、プリント配線板に用
いる場合の樹脂は、単に消炎時間が短いからと言って、
使用可能と判断できるものではない。以下に示す特性の
全てを満足する必要があるのである。
第１実施形態〜第３実施形態、比較例１及び比較例３の
それぞれがＵＬ９４Ｖ−１の規格をクリアしている。そ
して、比較例４は、ＵＬ９４Ｖ−０の条件をクリアする
ものとなっている。しかしながら、プリント配線板に用
いる場合の樹脂は、単に消炎時間が短いからと言って、
使用可能と判断できるものではない。以下に示す特性の
全てを満足する必要があるのである。
【００５１】次に、樹脂付銅箔にして銅張積層板にプレ
ス加工する際の樹脂流れについて測定してみた。この樹
脂流れは、流動させる間に、樹脂中に巻き込まれたガス
を放出し、銅張積層板に成型したときの層間密着性を確
保するため、適度な樹脂流れが求められる。即ち、樹脂
流れが小さすぎても、大きすぎても好ましいものではな
いのである。樹脂流れの測定は、ＭＩＬ−１３９４９Ｇ
に基づき行い、成形後の絶縁層厚を３０点測定し、分布
幅を求めた。その結果を表２に示している。
ス加工する際の樹脂流れについて測定してみた。この樹
脂流れは、流動させる間に、樹脂中に巻き込まれたガス
を放出し、銅張積層板に成型したときの層間密着性を確
保するため、適度な樹脂流れが求められる。即ち、樹脂
流れが小さすぎても、大きすぎても好ましいものではな
いのである。樹脂流れの測定は、ＭＩＬ−１３９４９Ｇ
に基づき行い、成形後の絶縁層厚を３０点測定し、分布
幅を求めた。その結果を表２に示している。
【００５２】
【表２】
【００５３】この樹脂流れは、２０％前後が最も適当で
あると言われ、第１実施形態〜第３実施形態の樹脂流れ
は１８％〜２０％であり、非常に良好な結果が得られて
いる。更に、比較例４の樹脂流れも良好な結果が得られ
ている。これに対し、比較例１〜比較例３は、樹脂流れ
が大きすぎるか、小さすぎるかのいずれかであるという
結果になっている。
あると言われ、第１実施形態〜第３実施形態の樹脂流れ
は１８％〜２０％であり、非常に良好な結果が得られて
いる。更に、比較例４の樹脂流れも良好な結果が得られ
ている。これに対し、比較例１〜比較例３は、樹脂流れ
が大きすぎるか、小さすぎるかのいずれかであるという
結果になっている。
【００５４】次に、耐水性の指標となる樹脂の吸水率を
ＪＩＳ Ｃ６４８１に基づき行った。吸水率が高いと、
プリント配線板に加工したときに、熱衝撃が加わると、
層間でのデラミネーションを発生しやすくなるため、可
能な限り低いものである事が望ましい。この吸水率の測
定結果を、表３に示している。
ＪＩＳ Ｃ６４８１に基づき行った。吸水率が高いと、
プリント配線板に加工したときに、熱衝撃が加わると、
層間でのデラミネーションを発生しやすくなるため、可
能な限り低いものである事が望ましい。この吸水率の測
定結果を、表３に示している。
【００５５】
【表３】
【００５６】この表３の結果から分かるように、殆どの
ものの吸水率が２．０％以下であり、かなり良好な結果
が得られている。比較例４のみが、２．６％と高い値を
示しており、この中で最も吸水性が高いことが分かる。
ものの吸水率が２．０％以下であり、かなり良好な結果
が得られている。比較例４のみが、２．６％と高い値を
示しており、この中で最も吸水性が高いことが分かる。
【００５７】更に、プリント配線板に加工したときの、
回路の引き剥がし強度を測定した結果について説明す
る。製造した多層プリント配線板の外層銅箔をエッチン
グして、１０ｍｍ幅の回路を形成し、引き剥がし強さを
測定したのである。その結果を、表４に示した。
回路の引き剥がし強度を測定した結果について説明す
る。製造した多層プリント配線板の外層銅箔をエッチン
グして、１０ｍｍ幅の回路を形成し、引き剥がし強さを
測定したのである。その結果を、表４に示した。
【００５８】
【表４】
【００５９】この表４に示した結果から分かるように、
第１実施形態〜第３実施形態の引き剥がし強さは、１．
２ｋｇｆ／ｃｍ以下となることもなく、比較例と同等以
上の値を示すことが分かるのである。
第１実施形態〜第３実施形態の引き剥がし強さは、１．
２ｋｇｆ／ｃｍ以下となることもなく、比較例と同等以
上の値を示すことが分かるのである。
【００６０】以上のことから、本件発明に係る樹脂付銅
箔は、上述の各特性のそれぞれを満足し、プリント配線
板に加工した際のトータルバランスに優れた品質を確保
できることが分かるのである。これに対し、比較例に用
いた樹脂付銅箔は、上述した各特性のいずれかが期待品
質を満足せず、トータルバランスに欠けるものとなって
いる。
箔は、上述の各特性のそれぞれを満足し、プリント配線
板に加工した際のトータルバランスに優れた品質を確保
できることが分かるのである。これに対し、比較例に用
いた樹脂付銅箔は、上述した各特性のいずれかが期待品
質を満足せず、トータルバランスに欠けるものとなって
いる。
【００６１】
【発明の効果】本件発明に係る樹脂付銅箔を用いて製造
したプリント配線板は、消炎性能、樹脂流れ性、吸水
性、引き剥がし強さのトータルバランスに優れた品質を
備えるものとなる。このような品質をプリント配線板に
付与することで、耐燃性に優れたものとなり、しかも、
信頼性の高い製品供給を可能とするのである。
したプリント配線板は、消炎性能、樹脂流れ性、吸水
性、引き剥がし強さのトータルバランスに優れた品質を
備えるものとなる。このような品質をプリント配線板に
付与することで、耐燃性に優れたものとなり、しかも、
信頼性の高い製品供給を可能とするのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松島 敏文 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB33A AK01B AK23B AK27B AK27J AK29B AK29J AK53B AK53K AK54B AL01B AL06B BA02 BA10A BA10B CA02B GB43 JB07 JJ07 JK06 4J002 AC10X BE06X CC03Y CD00Y CD05W CH07X CN03X GQ05 4J036 AF19 FB08 JA07
Claims (4)
- 【請求項１】 銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔
において、当該樹脂層は、以下の組成の樹脂組成物から
なることを特徴とする樹脂付銅箔。 ａ．分子中に架橋可能な官能基を有する高分子ポリマーおよびその架橋剤 ５〜３０重量部 ｂ．室温下で液体であるエポキシ樹脂 ５〜３０重量部 ｃ．化１に示す構造を備えた化合物 ４０〜９０重量部 【化１】 - 【請求項２】 分子中に架橋可能な官能基を有する高分
子ポリマーおよびその架橋剤は、ポリビニルアセタール
樹脂、フエノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、カ
ルボキシル基変性アクリロニトリルーブタジエン樹脂の
いずれかｌ種類又は２種以上を混合したものである請求
項１に記載の樹脂付銅箔。 - 【請求項３】 室温下で液体であるエポキシ樹脂は、ビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノー
ルＡＤ型のいずれか１種類又は２種以上を混合したもの
である請求項１に記載の樹脂付銅箔。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３に記載の樹脂付銅箔
を用いたプリント配線板。
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