TWI250188B - Resin-coated copper foil, and printed wiring board using resin-coated copper foil - Google Patents

Description

^50188 五、發明說明（1) 產業上的利用領域： A 有關於一種附有樹脂之銅箔以及使用該附有樹脂之銅 泊的印刷電路板。 習知技術： 附有樹脂之銅箱 璃〜環氧聚酯膠片所 電路板的絕緣層，而 ，以往所使用的附有 被氧樹脂為主成分的 逐漸使用這種樹 ，有優異的電特性、 树脂之銅箔所形成的 璃絲網等的骨架材料 =性優良，可將通孔 免’作為使用疊置工 到重用起來。 而此時構成附有 於電路的短路等原因 為了確保抗漏電痕跡 溴系耐燃劑TBBA (四 基於這些方法， 作為同時具有上述優 異的自熄性的樹脂， ，由於係以 代表的玻璃 逐漸廣泛地 樹脂之銅箔 樹脂組合物 脂組合物的 絕緣可靠性 印刷電路板 ，藉由激光 内壁部分的 法之多層印 該樹脂廣 絲網等的 用來製造 的樹脂層 所構成。 原因係由 的背景。 的絕緣層 加工形成 加工修飾 刷電路板 構成不包含由玻 骨架材料之印刷 印刷電路板。這 ’大多係使用以 於該樹脂組合物 並且，使用附有 ’由於不包含玻 通孔時的鑽孔加 狀態做得很漂 的材料，特別受 樹脂之銅箔的樹脂層之環氧樹脂，由 而著火。期望不致成為火災的原因， 性、難燃性，而添加溴化環氧樹脂、 漠雙齡A )等的難燃樹脂來使用。 隨著環氧樹脂與樹脂組合物難燃化， 良的電特性、絕緣可靠性；且具有優 漸用作附有樹脂之銅箔的樹脂層的構 第6頁 2169-4817-PF(N)；ahddub.ptd ^50188 五、發明說明（2) 成材料。 曰 相對於此 汁’因此也正 類化合物之研 焚化處理，則 即，轉變為稱 物，已在市場 用來製成 所代表的難燃 添加含有紅磷 用含氮的樹脂 然而，以 之銅箔的樹脂 賦與難燃性的 題點。 例如，使 的樹脂組合物 組合物以形成 脂之銅箔來製 間的剝離強度 脂層之間的黏 添加鱗化 到批評，而有 的樹脂作為環 ，由於近年 進行著欲由 討。齒素類 會產生有害 作排除鹵素 上銷售著。 無鹵素樹脂 性無機填料 、磷酸酯、 作為環氧樹 採用和上述 層之樹脂組 環氧樹脂， 用無機填料 變成既硬又 樹脂層的附 造印刷電路 大幅降低的 合強度會有 物時，樹脂 印刷電路板 氣樹脂的硬 ^，於環境問題的關懷方面之提 %氧樹脂排除以溴所代表的鹵素 化3物係在廢棄後若不作適當的 的戴奥辛系化合物的情形。亦 類的「無_素樹脂」之樹脂組合 的具體方法係建議，將氫氧化鋁 添加於環氧樹脂中的方法；或是. 或其他磷成分的樹脂等方法；使 脂的硬化劑之方法等。 同樣的方法，對於構成附有樹脂 合物’雖可製得未包含鹵素類且 但各種方法仍存有如下所述的問 以確保難燃性的情形，則有硬化 脆，傾向。因而，使用此種樹脂 有樹脂之銅箔，若使用此附有樹 板’則有硬化的樹脂層與銅箔之 現象。要確保銅箔層與硬化的樹 所困難。 的耐水性和耐熱性不佳這一點受 的可罪性減低的問題。使用含氮 化劑之方法時，由於使用含有大

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五、發明說明（3) 量氮的樹脂組合物，則盥^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 在焚化處理廢棄物日寺，；能心^，物的情形同樣地 放項目的N0X，而被要求改有母的虱化物和限制排 發明概述： 於是’經諸位本發明者精心 解決了如上述的問題點， 于J勺、、、口果發現， 良的電特性、絕緣可止w 為17刷電路板的材料具有優 路板。 ，“可罪性之附有樹脂之銅猪、以及印刷電 一面ϊ::i ί範圍中：一種附有樹脂之銅箱係在銅荡的 "" 曰均，其特徵在於··該樹脂層係由以下的組# 之樹脂組合物所椹忐。；姐二、，Α街乂下的組成 π構成而構成此樹脂組合物的樹脂係由： a•在分子中具有可交聯的官能基之高分子聚合物及其交聯 劑j5^30重量分）、b•在室溫下為液體的環氧樹脂（5〜30 重置分）、C•具有如第1式所示的結構之化合物（40〜90重 量分）等所組成。 此處’ 「於分子中具有可交聯的官能基之高分子聚合 物及其交聯劑」的高分子聚合物成分係，與組合使用的交 聯劑產生反應，由於必須採取三元結構，故在分子中具有 了乂馬p的g此基為其前提。此處所謂可父聯的官能基係醇 式羥基、羧基、酚式羥基之中包含任一種以上皆可。具體 而言，使用如申請專利範圍第2項所述的聚乙烯乙縮醛樹 脂、苯氧樹脂、聚醚磺樹脂之中的任/種為最佳。並且， 可作為將這些樹脂2種以上加以混合的高分子聚合物來使

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第8頁 1250188 五、發明說明（4) 用。 與上述高分子聚合物組合使用的交聯劑係聚氨酯樹 脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂等。聚合物成分與交聯劑的 混合比率並無特別可限定的性質，而係依製程、製品類 別，經實驗後加以決定者。因而，可判斷本發明並不需要 特別的限制。此時的交聯劑可單獨使用丨種、也可同時適 當地組合2種以上來加以使用。 以上所述的高分子聚合物與交聯劑在樹脂組合物中的 比例係，於使用附有樹脂之銅箔對銅包覆層壓板進行加工 之際，應考量熱加壓成型時的樹脂流動之控制以及抑制由 銅包覆層壓板的端部產生樹脂粉末來加以決定。諸位本發 明者經專心致意研究的結果可瞭解，將樹脂組合物的總量 設為100重量分時，在分子中具有可交聯的官能基之高分 子聚合物及其交聯劑若占5重量分，重量分，則土 若 小於5重量分的情形，則樹脂流動太大、由銅 的端部多所產生樹脂粉末。m，若超過日 則樹脂流動變小，在銅包覆層壓板的絕緣 隙等的缺陷。 1谷易產生工 具次，所謂 保附有樹脂之銅箔所要求的耐裂化性而加以^二糸，為確 所謂附有樹脂之銅箔，嚴格說來，係於銅箔。亦即， 脂層者。而此樹脂層係於使用附有樹脂設置樹 電路板時所構成的絕緣層。因而，於附有樹=製造印刷 態之樹脂層’係處於半硬化的狀態， 對二〉鋼箔的狀 野鋼包覆層壓極

1250188 五、發明說明（5) 進行加工時的熱加壓成型而完全硬化。 液體的環氧樹脂作為樹脂組合物的構成材：下為 於防止在半硬化狀態的樹脂層裂°預期斟 幅的改善。 ；衣、，又之耐裂化性作大 作為適合「在室溫下為液體的環氧 5物係使用如申請專利範圍第3 曰」U的化 型、雙盼AD型較佳。使用這些樹脂的情开雙紛^、雙盼F 脂之銅落對銅包覆層壓板加工時所得的紹沒使用附有樹 & Μ ί 、 有良好的物理特性較佳。 這種在室溫下為液體的環氧樹 的總量設為100重量分時，則設為占“‘二：樹脂旦植合物 :小於5重量分時，則容易產生樹脂裂紋。刀 ：分。 超過30重量分，則由於在室溫下於樹 方面，若 缺乏操作處理性。 產生黏附性’故 所碑「具有如第1式所示的結構之人 ^ 申請專利範圍第1項所述的第丨式結 σ物」係具有如 示的化合物係其本身的難燃性優異】：：。，式所 脂組合物t，則未添加其他特別的耐嫁：此=含於樹 獲得充分的難燃性。R為Η時係用作環Γ批在只用上仍可 合物。作為酚化合物來使用時 ^脂硬化劑的酚化 的環氧樹脂硬化齊卜進一步可合併U用時，可使用-般 氧樹脂。 使用這些酚化合物與環 「具有第丨式所示的結構之化合物」係，將樹脂組合 第10頁 2169-4817-PF(N);ahddub.ptd 1250188 五、發明說明（6) 物的總量設為1 〇 〇重量分時，則占4 〇會旦、 用。若切40重量分，則無法確保難悔里吐Ί0重量分來使 重量分，係合併使用的其他成分之「於八；：使用超過90 的官能基之高，子聚合物及其交聯#1」':^具有可交聯 體的環氡樹脂」等成分，則無法使用到用下為液 的添加致果之必要最低限量。 揮运些成分 及其Ά於分可ί聯的官能基之高分子聚合物 又聯劑」、「在至溫下為液體的環氧 Κ的式又示的Λ構之化合物」以外的成分，則在不脫本 i平劑Ί料内可加以使用。具體而言係如消泡劑、 =二偶合劑等，藉由這些配劑的添加，能有助於附有 之^良=銅及表面性的改良、箔鋼與樹脂層之間的黏附性 -*以上所說明的樹脂組合物，一般係溶解於曱基乙基甲 31溶劑，塗布於銅箱的單面側，經由加熱乾燥製2附 f月旨之銅箔。使用此附有樹脂之銅箔與一般的銅箔同樣 \知行以製造銅包覆層壓板，使用此銅包覆層壓板，藉由 7予敍刻加工等，可得到印刷電路板。例如，將有關本發 明的附有樹脂之銅箔加以層壓為既定的内層芯材，經由施 予熱成型加壓加工、形成電路、基於激光而形成通孔等工 秋’可得到多層印刷電路板。因此對於申請專利範圍第4 係使用如申請專利範圍第1〜3項所述的附有樹脂之銅 箱來製成印刷電路板。

1250188 五、發明說明（7) 發明的實施例·· 以下，透過本發明的實施例，對本發明的内容作更 細的說明。第1實施例： ° 作為如申請專利範圍所述的b·成分之環氧樹脂，為雙 酚A型環氧樹脂的商品名EPOMIK R—140 (三井化學社製又 );作為如申請專利範圍第1項所述的c ·成分，R為環氧丙 基的環氧樹脂，係此環氧樹脂的商品名NC 一 3 〇 〇 〇p (曰本 化藥社製），對此以重量比4 〇 ·· 6 〇加以混合。 曰而相對於上述環氧樹脂，添加二氰基二醯胺設為6重 篁分的25%二氰基二醯胺的N，N一二甲基甲醯胺溶液作為環 氧樹脂硬化劑；添加Curez〇l 2P4MZ (四國化成社製.）至工 =量分作為環氧樹脂硬化促進劑，對此以N，N一二甲基甲醯 胺加以，谷解，配製成固體成分為50wt%溶液（將此階段所 得到者稱為「環氧樹脂配合物」。）。 此處，作為適於如申請專利範圍所述的a•成分的在分 ^可父聯的官能基之高分子聚合物及其交聯劑，係 、’j、、、、…乙烯乙縮齡樹脂的商品名D e n k β β u t y 1 a 1 5 0 0 0 A 3氣，學工業社製）、係聚氨醋樹脂的商品名㈤_te taple (日本p〇lyurethane 工業社製）。 “上匕Γ:的樹脂組成係環氧樹脂配合物為80重量分 二;二二分）、聚乙烯乙縮路樹脂為17重量分、聚 乳S日樹月日為3重量分，並使用以：甲醇^ 劑，將全部的固體成分調整成3〇重 士 利範圍所述的c.成分包含菩Μ會旦^ r 處，如申明專 成刀包3者43重置分（換算為固體成分

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五、發明說明（8) 將上述樹脂組合物塗布於標稱厚度為18 電解銅 的粗化表面，風乾後以1 30 °C加熱5分鐘，而得到具丰白 化狀態的樹脂層之附有樹脂之銅箔。此時的樹脂層之^ ^ 作成100〜105 //m。對此附有樹脂之銅箔、以常壓^ =又 °C X 4小時的加熱處理，冷卻後藉由蝕刻去除銅箱而 到硬化的樹脂薄膜。 付 並且，將上述附有樹脂之鋼箔貼附於係形成既定 路之雙面印刷電路板、所使用的外層銅羯的厚度為“ m、絕緣層厚度為〇· 5mm之FR ~4内層芯材的兩面。在貼附 時，將附有樹脂之銅箔的樹脂層與内層芯材相接觸地 層配置，並以壓力20Kgf/cm2、溫度170 °c施予2小時的加、 壓成型’製得具有4層的銅箔層之銅包覆層壓板。 第2實施例： 除了將第1實施例所使用的環氧樹脂配合物以及環 樹脂硬化劑變更如下之外，利用與第1實施例相同的^法 來製造附有樹脂之銅箔、硬化樹脂薄膜、多層印刷電路 板。 作為如申請專利範圍所述的b •成分之環氧樹脂， 酚A型/環氧樹脂的商品gEp〇MIK R_14〇 (三井化學社製） 以及，可溶酚醛樹脂型環氧樹脂的商品名EppN 一 2 〇工（日 本化藥社製）’對此以重量比5 0 : 5 〇加以混合。 而使用如申請專利範圍所述的c·成分之R為H的酚化合

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五、發明說明（9) 物（以下稱為「化合物A」。）作為環氧樹脂硬化劑，混 合上述的環氧樹脂與化合物A，使環氧樹脂重量：化入物A 重量= 40: 60。 口 再者，環氧樹脂硬化促進劑係，相對於環氧樹脂，添 加商品名Curezol 2P4MZ (四國化成工業社製）至丨重量 分’對此以曱基乙基曱酮加以溶解，配製成固體成分二 5〇wt%的溶液。此處，如申請專利範圍第i項所述的^•成分 (化合物A )包含著43重量分（換算為固體成分）。 第3實施例：

除了於第1實施例所使用的環氧樹脂硬化劑係使用如 申請專利範圍.所述的C.成分之R為11的紛化合物（化人物A 氧樹脂重量：化合物A重量這兩點以 外’與第1貫施例同樣地實施。 亦即，作為如申請專利範圍所述的匕.成分之環氧 脂，係雙酚A型環氧樹脂的商品名Ep〇MIK R — 2製i:作為如申請專利範圍所述的c.成分，"―環氧 土的％氧樹脂，係此環氧樹脂的商品 本化藥社製），對此以重量比40:6。加以混合。p(日 ，相對於上述％氧樹脂’添加化合物A至 為壤氧樹脂硬化劑。再者，相對於環氧樹脂 刀作名

Curezoi 2P4MZ (四國化成工業社製）量分於 氧樹脂中作為環氧樹脂硬化促進劑乙= 加以溶解’配製成固體成分為5〇wt%的溶液。甲土乙基甲朗

2169-4817-PF(N);ahddub.ptd 第14頁 1250188 發明說明 此處’作為適於如申請專利範圍所述的a .成分的在分 子中具有可父聯的官能基之高分子聚合物及其交聯劑，係 添加為聚乙烯乙縮酸樹脂的商品名Denka Butylal 5000A (電氣化學工業社製）、係聚氨酯樹脂的商品名onate AP Staple (日本p〇iyUrethane工業社製）。且使用曱 苯··甲醇=1 ·· 1的混合溶劑，全部的固體成分調整成·3 〇重 量％。此處，如申請專利範圍第丨項所述的(：·成分（化合物 A)包含著63重量分（換算為固體成分）。 以下，舉出用以確認本發明效果的比較例丨〜4，一邊 將這些例子作對比，一邊加以說明。 比較例1 : 由第3實施例所使用的樹脂，製成除了聚乙烯乙縮醛 樹脂以及聚氨酯樹脂之外的樹脂，利用與第1實施例所說 明的相同方法，而得到附有樹脂之銅箔、硬化樹脂薄膜、 多層印刷電路板。 比較例2 ·· 於第3實施例所使用的樹脂的、取代化合物a、係苯紛 可溶酚醛樹脂的商品名TD — 20 90 (大日本油墨及化學工業 社製），製成使用此酚醛樹脂的樹脂，利用與第丨實施例' 所說明的相同方法，而得到附有樹脂之銅箱、硬化樹脂薄 膜、多層印刷電路板。 '

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比較例3 : 將第3實施例所使用的相同品種的調配比例變更如 而製成樹脂，利用與第1實施例所說明的相同方法，I 到附有樹脂之銅络、硬化樹脂薄膜、多層印刷電路板仔 亦即此處所使用的樹脂係以下面的步驟來調整 為如申請專利範圍所述的b.成分之環氡樹脂，係雙 環氧樹脂的商品名EPOMIK R—140 (三井化學社製）^ 為如申請專利範圍所述的c.成分，R為環氧丙基的環氧 脂，係此環氧樹脂的商品名NC_3〇〇〇p (日本化藥社对 )，對此以重量比40 : 60加以混合。 而相對於上述環氧樹脂，添加化合物A至50重量分作 為環氧樹脂硬化劑。再者，相對於環氧樹脂，添加商 Ur^zol 2P4MZ (四國化成工業社製）重量分於上述 乳树脂中作為環氧樹脂硬化促進劑，對此以甲基乙基甲酮 加以溶解，配製成固體成分為5〇wt%的溶液（將此階段 得到者稱為「環氧樹脂配合物」。）。 此處，作為適於如申請專利範圍所述的a.成分的在分 、〔、有可又聯的g能基之高分子聚合物及其交聯劑，係 ，加，聚乙烯乙縮醛樹脂的商品 電氣化學工業社製）、係聚氨酯樹脂的商品 Staple (日本P〇lyurethane工業社製）。在此階段的 ^脂^成係環氧樹脂配合物為6〇重量分（換算為固體成分 八 ♦乙烯乙縮醛樹脂為3 7重量分、聚氨酯樹脂為3重量 刀並使用甲笨·甲醇=1 ·· 1的混合溶劑，將全部的固體 1250188 五、發明說明（12) 成分調整成30重量％。 比較例4 : 取代第1實施例所使用的環氧樹脂配合物及環氧樹脂 硬化劑’使用如下所合成的碟改性環氧樹脂。此碌改性環 氧樹脂係，使具有以第2式所示的結構式之A ( 9，1 〇〜二 氫-9-噁-10 -磷菲撐-10 -氧化物）、與可溶酚醛樹脂型環 氧樹脂進行反應而合成。此磷改性環氧樹脂的磷含量 3%。對於填改性環氧樹脂、以及係如中請專利範圍^ b.成分之環氧樹脂的EPOMIK R—14〇 (三井化學製的 )，對此以65 : 35的比例加以湛人 ；机从 名 ^ ^ 此合。而相對於上述環1拟 脂，添加二氣基二醢胺設為6重量.分的25%二 二=树 N，[二甲基甲酿胺溶液作為環氧樹脂 ：酿私的

CureZ〇1 2P4MZ (四國化成社製）重量分产 硬化促進劑，對此以N，N-:f μ醯胺加 ^ 脂 固體成分為50wt%的溶液。其他 解，配製成 同。 、他的條件等係與第1實施例相

1250188 五、發明說明（13) 此 溶酚醛 等係與 箔、硬 以 對，以 首先， 行作為 之 UL94 的滅火 果如第 時的混合比例係，設為市售 树脂型環氧樹脂=3 5 : 6 5 (重旦改性環氧樹脂：可 第1實施例所說明的相㈤，里比）。其他的條件 化樹脂薄膜、多層印刷電路板于到附有樹脂之銅 :，將上述的實施例及比較例所 確認有關本發明的附有樹脂之^/的結果進行比 使用以上的實施例及比較例所^二斤具有的效果。 難燃性的指標之滅火試驗。樹脂薄膜’進 時=以燃燒，測定至消滅火炎為止 Λ所示 接觸火炎後的總計滅火時間。其結 第1表· 試 平均滅火時間(秒) 總計滅火時間(秒) 評估 第1霣施例 Η 85 UL94V—1 合袼 第2富施例 16 95 UL94V 1合格 第3貝施例 11 66 UL94V—1 合格 比較例1 15 82 UL94V—1 合袼 比較例2 30以上 120以上 UL94V-1不合袼 比較例3 18 102 UL94V—1 合格 比較例4 9 46 UL94V —0 合格 由此表所示的結果可知，第1實施例〜第3實施例、比 較例1及比較例3的各例子，通過UL94V — 1的規格。而比較

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例4則通過^94V—0的條件。然*，用於印刷電路板的 況下之树月曰係，僅由滅火時間較短而言，並無法 夠使用。必須滿足以下所示的全部特性才行。 ，、能 其次，對於使用附有樹脂之銅荡對銅包覆層壓板 加壓加工時的樹脂流動加以測定。此樹脂流動係， 仃 間將捲入樹脂中的氣體排出，為了確保在銅包覆層壓=動 型時的層間黏附性，而要求適度的樹脂流動。亦即，$ 流動無論疋太大或太小皆不佳。樹脂流動的測定，係贫月曰 MIL — 1 3949G來實施，測定30點的成型後的絕緣層厚度'據 求得分布幅度。其結果如第2表所示。 ^ ^ 第2表. 試樣 樹脂流動<%) 加壓成型後的絕綠尾厚度的分布（ 第1賓施例 18 55-66 第2賓施例 18 57-71 ^ 第3冨施例 20 51-61 比較例1 56 20 〜54 比較例2 15 60 〜72 比較例3 2 75-80 比較例4 21 — 55-63 — -------------- 此樹脂流動，一般認為20%左右最適當，第1實施例〜 第3實施例的樹脂流動為18%〜20%，獲致非常良好的結果 甚至比較例4的樹脂流動也得到良好的結果。相對於此， 比較例1〜比較例3的樹脂流動成為太大或太小之中的任〜

2169-4817-PF(N);ahddub.ptd 第19頁 1250188 五、發明說明（15) 種的結果。 其次，依據JIS C648 1來m ^、 脂吸水率的測定。若吸水率仃作為耐水性的指標之樹 時，由於加入熱衝擊的％，，向，則對印刷電路板加工 能降低較佳。此定；：間容易產生離層，故儘可 半測疋的結果如第3表所示。 第3表.

由此第3表的結果可知，幾丰 9 η。/丨、/ πτ ^ ^ ^ ^ ^ , 卞戶厅有例子的吸水率都在 2 · 0 /〇以下，獲付相§良好的結果。 高值，為其中吸水性最高者。僅比較例4顯現2.6%的 再者，對於在印刷電路板加工時的電路之 以測定的結果作一說明。對所製造的夕 ，!離強度加 β ^ ^ γ ^ Λ 裏的夕層印刷電路板的外 層銅泊進订餘刻形成1〇_寬的電路，測定剝離強度。其 結果如第4表所示。 又 /、 第4表.

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五、發明說明（16) 試樣 剝離強度（Kgf/cm〉 第1霣施例 1.3 第2賓施例 1.2 ' 第3富施例 1.2 ^ 比較例1 1.0 ' 比較例2 1.1 ^ 比較例3 1.2 ^ 比較例4 1.2 — ---— 由此第4表所示的結果可知，第1每 剝離強度並不在1. 2Kgf/cm以下，顯示W列〜第3實施例的 上之值。 丁與比較例具同等以 由以上的情形可知，有關本發明 例皆滿足上述各種特性，對印刷電路、一樹脂之銅箔各 保在整體平衡方面相當優異的品質。 仃加工時能夠確 使用的附有樹脂之銅箔無法滿足上述錄2此，比較例所 受期待的品質，欠缺整體平衡性。 種特性之任一種的 產業上的可利用性： 鋼箔所製造的印刷電路 吸水性、剝離強度等整 對於印刷電路板賦與如 且可靠性高的製品。 使用有關本發明的附有樹脂之 板係’於滅火性能、樹脂流動性、 體平衡方面具有相當優異的品質。 此品質，而能夠提供耐燃性優異、

1250188 圖式簡單說明 第22頁 2169-4817-PF(N);ahddub.ptd

Claims (1)

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_案號91〗nRR7Q 六、申請專利範圍 1. 一種附有樹脂之銅箔，在銅箔的一面且 附有樹脂，其特徵在於： ，、有树知層的 該樹脂層係由以下的叙成之樹脂組合物所構成. 1於分子中具有可交聯的官能基之高分子斤=物 交聯劑 卞XK合物及其 5〜30重量分 .至溫y為液體的環氧樹脂 5〜30重量分 卜Ce具有如第1式所示的結構之化合物 40〜90重量分 第1式。

-CH, 其中R為Η或是 一 CH广〇^叫 且η=1〜10 〇 2. 如申請專利範圍第1項所述的附有樹脂之銅箔，其 中在分子中具有可交聯的官能基之高分子聚合物及其交聯 劑係，聚乙烯乙縮醛樹脂、苯氧樹脂、聚醚磺樹脂、羧基 改性丙烯腈一丁二烯樹脂之中的任一種或混合2種以上的 此種樹脂。 3. 如申請專利範圍第1項所述的附有樹脂之銅箔，其 中在室溫下為液體的環氧樹脂係雙型、雙紛F型、雙酚 AD型之中的任一種或混合2種以上的此種環氧樹脂。

2169-4817-PFl(N).ptc 第23頁 1250188 _案號91108873_年 月 曰 修正_ 六、申請專利範圍 4. 一種印刷電路板，使用如申請專利範圍第1、2或3 項所述的附有樹脂之銅箔。

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