JP3388538B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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- JP3388538B2 JP3388538B2 JP19798298A JP19798298A JP3388538B2 JP 3388538 B2 JP3388538 B2 JP 3388538B2 JP 19798298 A JP19798298 A JP 19798298A JP 19798298 A JP19798298 A JP 19798298A JP 3388538 B2 JP3388538 B2 JP 3388538B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形性、高温での
信頼性、耐半田クラック性、難燃性に優れた硬化物を与
える半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に
よって封止された半導体装置に関する。
信頼性、耐半田クラック性、難燃性に優れた硬化物を与
える半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に
よって封止された半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
半導体装置の高密度実装化に伴って表面実装型パッケー
ジが主流になってきている。これら表面実装型パッケー
ジを実装する際には、ぺーパーフェーズリフロー、赤外
線リフロー、半田浸漬等の工程が採用されている。しか
し、これらの工程では、パッケージが高温（２１５〜２
６０℃）にさらされるため、従来の封止樹脂で封止した
パッケージは、実装時に樹脂部分にクラックが発生し、
信頼性が保証できないという大きな問題が生じている。
半導体装置の高密度実装化に伴って表面実装型パッケー
ジが主流になってきている。これら表面実装型パッケー
ジを実装する際には、ぺーパーフェーズリフロー、赤外
線リフロー、半田浸漬等の工程が採用されている。しか
し、これらの工程では、パッケージが高温（２１５〜２
６０℃）にさらされるため、従来の封止樹脂で封止した
パッケージは、実装時に樹脂部分にクラックが発生し、
信頼性が保証できないという大きな問題が生じている。
【０００３】更に、近年では薄型のＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ
のようなパッケージが主流となりつつあり、耐リフロー
クラック性の要求はますます強くなっている。また、近
年ではガラス転移温度が１００℃前後の封止樹脂の使用
により、耐リフロークラック性が改善されてはきている
が、高温での信頼性の低下が懸念されている。
のようなパッケージが主流となりつつあり、耐リフロー
クラック性の要求はますます強くなっている。また、近
年ではガラス転移温度が１００℃前後の封止樹脂の使用
により、耐リフロークラック性が改善されてはきている
が、高温での信頼性の低下が懸念されている。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、成形性に優れ、かつ高温での信頼性及び耐リフロー
性に優れ、高い難燃性を有する硬化物を与える半導体封
止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半
導体装置を提供することを目的とする。
で、成形性に優れ、かつ高温での信頼性及び耐リフロー
性に優れ、高い難燃性を有する硬化物を与える半導体封
止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半
導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、エポキシ樹脂として下記一般式（１）のビフェニル
アラルキル骨格を有するエポキシ樹脂と、硬化剤として
下記一般式（２）のビフェニルアラルキル骨格を有する
フェノール樹脂とを併用すると共に、下記一般式（３）
及び／又は（４）で示される硬化促進剤を使用すること
により、良好な成形性を有し、高温での信頼性及び耐リ
フロークラック性に優れ、難燃性の高い硬化物を与える
半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、その硬化物
で封止された半導体装置は高い信頼性を有することを見
出した。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、エポキシ樹脂として下記一般式（１）のビフェニル
アラルキル骨格を有するエポキシ樹脂と、硬化剤として
下記一般式（２）のビフェニルアラルキル骨格を有する
フェノール樹脂とを併用すると共に、下記一般式（３）
及び／又は（４）で示される硬化促進剤を使用すること
により、良好な成形性を有し、高温での信頼性及び耐リ
フロークラック性に優れ、難燃性の高い硬化物を与える
半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、その硬化物
で封止された半導体装置は高い信頼性を有することを見
出した。
【０００６】即ち、本発明者は、エポキシ樹脂として下
記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂及びその硬化剤
として下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を必
須成分としてなるエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が
耐熱性に優れるが、より優れた高温信頼性、耐クラック
性を示すためには十分に硬化反応が行われていることが
重要であることを知見した。しかし、式（１）で表され
るエポキシ樹脂及び式（２）で表されるフェノール樹脂
の間の硬化反応は、従来硬化促進剤として用いてきた
１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−
７、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等では十分進
行せず、成形性、高温信頼性及び耐クラック性に優れた
硬化物が得られないという問題があった。
記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂及びその硬化剤
として下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を必
須成分としてなるエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が
耐熱性に優れるが、より優れた高温信頼性、耐クラック
性を示すためには十分に硬化反応が行われていることが
重要であることを知見した。しかし、式（１）で表され
るエポキシ樹脂及び式（２）で表されるフェノール樹脂
の間の硬化反応は、従来硬化促進剤として用いてきた
１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−
７、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等では十分進
行せず、成形性、高温信頼性及び耐クラック性に優れた
硬化物が得られないという問題があった。
【０００７】これに対して、本発明者は、トリフェニル
ホスフィンもしくはテトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレートのフェニル基に電子供与基を導入
し、リン原子の塩基性を高めた下記一般式（３）及び／
又は（４）で表される硬化促進剤を使用することによ
り、式（１）のエポキシ樹脂と式（２）のフェノール樹
脂硬化剤との間の硬化反応が十分に進行し、成形性に優
れ、かつ高温信頼性及び耐クラック性に優れ、しかもブ
ロム化樹脂、三酸化アンチモン等の難燃化剤を配合しな
くても難燃性の高い硬化物を与え得ること、従って、こ
の硬化物で半導体装置を封止するこにより、信頼性の高
い半導体装置を得ることができることを見出し、本発明
をなすに至ったものである。
ホスフィンもしくはテトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレートのフェニル基に電子供与基を導入
し、リン原子の塩基性を高めた下記一般式（３）及び／
又は（４）で表される硬化促進剤を使用することによ
り、式（１）のエポキシ樹脂と式（２）のフェノール樹
脂硬化剤との間の硬化反応が十分に進行し、成形性に優
れ、かつ高温信頼性及び耐クラック性に優れ、しかもブ
ロム化樹脂、三酸化アンチモン等の難燃化剤を配合しな
くても難燃性の高い硬化物を与え得ること、従って、こ
の硬化物で半導体装置を封止するこにより、信頼性の高
い半導体装置を得ることができることを見出し、本発明
をなすに至ったものである。
【０００８】
【化５】
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
【０００９】
【化６】
（式中、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｍ＝０〜１０の数である。）
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｍ＝０〜１０の数である。）
【００１０】
【化７】
（式中、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ
基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノ基から選ばれ
る同一又は異種の基であり、ｒは１〜３の整数、ａは０
〜２の整数である。）
基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノ基から選ばれ
る同一又は異種の基であり、ｒは１〜３の整数、ａは０
〜２の整数である。）
【００１１】
【化８】
（式中、Ｒ4、Ｒ5はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、アルコキシ基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ基から選ばれる同一又は異種の基である。ｓ、ｔはそ
れぞれ１〜３の整数、ｂ、ｃはそれぞれ０〜３の整数で
ある。）
基、アルコキシ基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ基から選ばれる同一又は異種の基である。ｓ、ｔはそ
れぞれ１〜３の整数、ｂ、ｃはそれぞれ０〜３の整数で
ある。）
【００１２】従って、本発明は、（Ａ）上記式（１）の
エポキシ樹脂、（Ｂ）上記式（２）のフェノール樹脂硬
化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）上記式（３）及び／又
は（４）の硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの硬化物で
封止された半導体装置を提供する。
エポキシ樹脂、（Ｂ）上記式（２）のフェノール樹脂硬
化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）上記式（３）及び／又
は（４）の硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの硬化物で
封止された半導体装置を提供する。
【００１３】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）成分として下記一般式（１）で表されるビフェニ
ルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（即ち、ビフェ
ニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹
脂）を配合する。このエポキシ樹脂は、熱分解開始温度
が他のエポキシ樹脂に比べて高く、熱分解速度が緩やか
であり、耐熱性に優れた樹脂である。
と、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）成分として下記一般式（１）で表されるビフェニ
ルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂（即ち、ビフェ
ニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹
脂）を配合する。このエポキシ樹脂は、熱分解開始温度
が他のエポキシ樹脂に比べて高く、熱分解速度が緩やか
であり、耐熱性に優れた樹脂である。
【００１４】
【化９】
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
【００１５】上記式（１）において、Ｒ1は水素原子、
炭素数１〜４のメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基といったアルキル基及びフェニル基から選
択される同一もしくは異種の原子又は基である。ｎは０
〜１０、好ましくは０〜２の数である。
炭素数１〜４のメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基といったアルキル基及びフェニル基から選
択される同一もしくは異種の原子又は基である。ｎは０
〜１０、好ましくは０〜２の数である。
【００１６】上記式（１）のエポキシ樹脂の具体例とし
ては、以下のものが例示される。
ては、以下のものが例示される。
【００１７】
【化１０】
（ｎ＝０〜１０である。）
【００１８】なお、これらの中では、特に上記式（１−
１）のエポキシ樹脂が好適に使用される。
１）のエポキシ樹脂が好適に使用される。
【００１９】本発明に用いる（Ａ）成分の式（１）で表
されるエポキシ樹脂は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計
（コーンプレート型）により測定される樹脂溶融粘度が
０．１〜２．５ポイズ、特に０．１〜０．８ポイズであ
ることが望ましい。上記樹脂溶融粘度が２．５ポイズを
超えると、半導体封止用エポキシ樹脂組成物としての無
機充填剤量を８０〜９０重量％にした場合、溶融時の流
動性が著しく低下してしまう場合があり、０．１ポイズ
に満たないと成形時に内部ボイドが発生し易くなり、信
頼性が低下したり、成形性に問題が生ずる場合がある。
されるエポキシ樹脂は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計
（コーンプレート型）により測定される樹脂溶融粘度が
０．１〜２．５ポイズ、特に０．１〜０．８ポイズであ
ることが望ましい。上記樹脂溶融粘度が２．５ポイズを
超えると、半導体封止用エポキシ樹脂組成物としての無
機充填剤量を８０〜９０重量％にした場合、溶融時の流
動性が著しく低下してしまう場合があり、０．１ポイズ
に満たないと成形時に内部ボイドが発生し易くなり、信
頼性が低下したり、成形性に問題が生ずる場合がある。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて上記式（１）のビフェニルアラルキル骨格を有す
るエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を配合すること
ができる。他のエポキシ樹脂としては、例えばフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン
型エポキシ樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を
含有しないフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベ
ン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種又は
２種以上と併用することができる。これらの中では、特
に溶融時に低粘度であるビフェニル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂等が好ましい。
応じて上記式（１）のビフェニルアラルキル骨格を有す
るエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を配合すること
ができる。他のエポキシ樹脂としては、例えばフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン
型エポキシ樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を
含有しないフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベ
ン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種又は
２種以上と併用することができる。これらの中では、特
に溶融時に低粘度であるビフェニル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂等が好ましい。
【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物において、エ
ポキシ樹脂全量（式（１）のエポキシ樹脂と上記他のエ
ポキシ樹脂との総和）に対して上記式（１）のエポキシ
樹脂の含有割合が５０〜１００重量％、特に７０〜１０
０重量％の範囲であることが好ましい。上記式（１）の
エポキシ樹脂の含有割合が５０重量％未満では、満足な
耐熱性が得られない場合がある。
ポキシ樹脂全量（式（１）のエポキシ樹脂と上記他のエ
ポキシ樹脂との総和）に対して上記式（１）のエポキシ
樹脂の含有割合が５０〜１００重量％、特に７０〜１０
０重量％の範囲であることが好ましい。上記式（１）の
エポキシ樹脂の含有割合が５０重量％未満では、満足な
耐熱性が得られない場合がある。
【００２２】次に、本発明では、硬化剤として（Ｂ）成
分の下記一般式（２）で表される、ビフェニル骨格を含
有するアラルキル型フェノール樹脂（即ち、ビフェニル
アラルキル骨格を有するフェノール樹脂）を配合する。
このフェノール樹脂も上記式（１）のエポキシ樹脂と同
様、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂であり、耐
熱性に優れたものである。
分の下記一般式（２）で表される、ビフェニル骨格を含
有するアラルキル型フェノール樹脂（即ち、ビフェニル
アラルキル骨格を有するフェノール樹脂）を配合する。
このフェノール樹脂も上記式（１）のエポキシ樹脂と同
様、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂であり、耐
熱性に優れたものである。
【００２３】
【化１１】
（式中、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｍ＝０〜１０の数である。）
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｍ＝０〜１０の数である。）
【００２４】上記式（２）中、Ｒ2としては、上記Ｒ1に
おいて例示したものと同じものを挙げることができ、ｍ
は０〜１０、好ましくは０〜２の数である。
おいて例示したものと同じものを挙げることができ、ｍ
は０〜１０、好ましくは０〜２の数である。
【００２５】上記式（２）のフェノール樹脂の具体例と
しては、以下のものが例示される。
しては、以下のものが例示される。
【００２６】
【化１２】
（ｍ＝０〜１０の数である。）
【００２７】なお、これらの中では、特に上記式（２−
１）のフェノール樹脂が好適に使用される。
１）のフェノール樹脂が好適に使用される。
【００２８】（Ｂ）成分の上記式（２）のフェノール樹
脂硬化剤は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーンプ
レート型）により測定される樹脂溶融粘度が０．１〜
１．２ポイズ、特に０．２〜０．８ポイズであることが
望ましい。樹脂溶融粘度が上記範囲であることが好まし
いのは、エポキシ樹脂と同様の理由によるものである。
脂硬化剤は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーンプ
レート型）により測定される樹脂溶融粘度が０．１〜
１．２ポイズ、特に０．２〜０．８ポイズであることが
望ましい。樹脂溶融粘度が上記範囲であることが好まし
いのは、エポキシ樹脂と同様の理由によるものである。
【００２９】本発明では、上記式（２）のビフェニルア
ラルキル骨格を有するフェノール樹脂の他に必要に応じ
て他の硬化剤を配合することができる。他の硬化剤とし
ては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、ナフタ
レン環含有フェノール樹脂、ビフェニル骨格を含有しな
いフェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル
型フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、トリ
フェノールプロパン型樹脂等のトリフェノールアルカン
型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フ
ェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビ
スフェノールＦ型フェノール樹脂等のビスフェノール型
フェノール樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種又は
２種以上を使用することができる。
ラルキル骨格を有するフェノール樹脂の他に必要に応じ
て他の硬化剤を配合することができる。他の硬化剤とし
ては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、ナフタ
レン環含有フェノール樹脂、ビフェニル骨格を含有しな
いフェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル
型フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、トリ
フェノールプロパン型樹脂等のトリフェノールアルカン
型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フ
ェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビ
スフェノールＦ型フェノール樹脂等のビスフェノール型
フェノール樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種又は
２種以上を使用することができる。
【００３０】上記式（２）のフェノール樹脂硬化剤の配
合量は、硬化剤全量（式（２）のフェノール樹脂と他の
硬化剤との総和）に対して５０〜１００重量％、特に７
０〜１００重量％であることが好ましい。上記式（２）
のフェノール樹脂の配合量が５０重量％未満では、満足
な耐熱性が得られない場合がある。
合量は、硬化剤全量（式（２）のフェノール樹脂と他の
硬化剤との総和）に対して５０〜１００重量％、特に７
０〜１００重量％であることが好ましい。上記式（２）
のフェノール樹脂の配合量が５０重量％未満では、満足
な耐熱性が得られない場合がある。
【００３１】本発明では、式（１）で表されるエポキシ
樹脂と式（２）で表されるフェノール樹脂硬化剤の併用
が必須であるが、特にエポキシ樹脂として上記式（１−
１）のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５０重量％以
上、フェノール樹脂硬化剤として上記式（２−１）のフ
ェノール樹脂を硬化剤全体の５０重量％以上、とりわけ
両樹脂をそれぞれ８０重量％以上使用することが好まし
く、これにより高温時の信頼性、耐リフロークラック性
により優れた硬化物を与えると共に、組成物中にハロゲ
ン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しなくともＶ−０レ
ベルの難燃性を得ることが可能である。
樹脂と式（２）で表されるフェノール樹脂硬化剤の併用
が必須であるが、特にエポキシ樹脂として上記式（１−
１）のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５０重量％以
上、フェノール樹脂硬化剤として上記式（２−１）のフ
ェノール樹脂を硬化剤全体の５０重量％以上、とりわけ
両樹脂をそれぞれ８０重量％以上使用することが好まし
く、これにより高温時の信頼性、耐リフロークラック性
により優れた硬化物を与えると共に、組成物中にハロゲ
ン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しなくともＶ−０レ
ベルの難燃性を得ることが可能である。
【００３２】なお、式（１−２）、（１−３）、（１−
４）のエポキシ樹脂の配合量がエポキシ樹脂全体の５０
重量％以上になった場合や、式（２−２）、（２−
３）、（２−４）のフェノール樹脂の配合量が硬化剤全
体の５０重量％以上になった場合、置換基であるメチル
基の数が多くなり、耐熱性が若干低下する場合がある。
４）のエポキシ樹脂の配合量がエポキシ樹脂全体の５０
重量％以上になった場合や、式（２−２）、（２−
３）、（２−４）のフェノール樹脂の配合量が硬化剤全
体の５０重量％以上になった場合、置換基であるメチル
基の数が多くなり、耐熱性が若干低下する場合がある。
【００３３】本発明において、エポキシ樹脂及び硬化剤
の配合量は特に制限されないが、硬化剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬
化剤中に含まれるフェノール性水酸基がモル比で０．５
〜１．５となる量であることが好ましい。
の配合量は特に制限されないが、硬化剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬
化剤中に含まれるフェノール性水酸基がモル比で０．５
〜１．５となる量であることが好ましい。
【００３４】また、本発明では、硬化促進剤として下記
一般式（３）で表されるトリフェニルホスフィンの置換
体及び／又は下記一般式（４）で表されるテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレートの置換体を配
合する。
一般式（３）で表されるトリフェニルホスフィンの置換
体及び／又は下記一般式（４）で表されるテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレートの置換体を配
合する。
【００３５】
【化１３】
（式中、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ
基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノ基から選ばれ
る同一又は異種の基であり、ｒは１〜３の整数、ａは０
〜２の整数である。）
基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノ基から選ばれ
る同一又は異種の基であり、ｒは１〜３の整数、ａは０
〜２の整数である。）
【００３６】
【化１４】
（式中、Ｒ4、Ｒ5はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、アルコキシ基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ基から選ばれる同一又は異種の基である。ｓ、ｔはそ
れぞれ１〜３の整数、ｂ、ｃはそれぞれ０〜３の整数で
ある。）
基、アルコキシ基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ基から選ばれる同一又は異種の基である。ｓ、ｔはそ
れぞれ１〜３の整数、ｂ、ｃはそれぞれ０〜３の整数で
ある。）
【００３７】上記式（３）中、Ｒ3としては、例えばメ
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、
ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基とい
った炭素数１〜４のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシメトキシ基、
メトキシエトキシ基といった炭素数１〜４の非置換又は
アルコキシ置換のアルコキシ基、アミノ基、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノ基などを挙げることができる。
チル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、
ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基とい
った炭素数１〜４のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシメトキシ基、
メトキシエトキシ基といった炭素数１〜４の非置換又は
アルコキシ置換のアルコキシ基、アミノ基、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノ基などを挙げることができる。
【００３８】一般式（３）で表されるトリフェニルホス
フィンの置換体又は一般式（４）で示されるテトラフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレートの置換体の
配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部
に対して０．１〜５重量部、特に０．５〜３重量部の範
囲が望ましい。配合量を上記範囲とすることにより成形
性、高温信頼性、耐クラック性に優れた硬化物を得るこ
とができるもので、０．１重量部に満たないと高温信頼
性、耐クラック性に劣る場合があり、５重量部を超える
と硬化時間が短く、成形できない場合がある。
フィンの置換体又は一般式（４）で示されるテトラフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレートの置換体の
配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部
に対して０．１〜５重量部、特に０．５〜３重量部の範
囲が望ましい。配合量を上記範囲とすることにより成形
性、高温信頼性、耐クラック性に優れた硬化物を得るこ
とができるもので、０．１重量部に満たないと高温信頼
性、耐クラック性に劣る場合があり、５重量部を超える
と硬化時間が短く、成形できない場合がある。
【００３９】本発明では、硬化促進剤として上記式
（３）又は（４）の硬化促進剤の他に一般に封止材料に
用いられている他の硬化促進剤も併用することができ
る。他の硬化促進剤としては、例えば１，８−ジアザビ
シクロ（５．４．０）ウンデセン−７等のシクロアミジ
ン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニル
ホスホニウム・テトラフェニルボレート等の有機リン系
化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール等のイミダゾール化合物などを挙げる
ことができる。
（３）又は（４）の硬化促進剤の他に一般に封止材料に
用いられている他の硬化促進剤も併用することができ
る。他の硬化促進剤としては、例えば１，８−ジアザビ
シクロ（５．４．０）ウンデセン−７等のシクロアミジ
ン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニル
ホスホニウム・テトラフェニルボレート等の有機リン系
化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール等のイミダゾール化合物などを挙げる
ことができる。
【００４０】本発明において、無機充填剤としては、通
常樹脂組成物に配合されるものを使用することができ
る。具体的には、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ
類、アルミナ、ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウ
ム、窒化硼素、酸化チタン、ガラス繊維等が例示され
る。これらの中では、特に球状の溶融シリカ、結晶シリ
カ、アルミナが望ましく、その平均粒径は５〜３０μｍ
のものが成形性、流動性の面から望ましい。
常樹脂組成物に配合されるものを使用することができ
る。具体的には、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ
類、アルミナ、ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウ
ム、窒化硼素、酸化チタン、ガラス繊維等が例示され
る。これらの中では、特に球状の溶融シリカ、結晶シリ
カ、アルミナが望ましく、その平均粒径は５〜３０μｍ
のものが成形性、流動性の面から望ましい。
【００４１】無機充填剤の配合量は、エポキシ樹脂と硬
化剤の合計量１００重量部に対して６００〜１１００重
量部、特に７００〜９００重量部が好ましい。配合量が
６００重量部未満では、樹脂の割合が高く、十分な耐リ
フロークラック性が得られない場合があり、１１００重
量部を超えると、粘度が高くなるために成形できなくな
る場合がある。
化剤の合計量１００重量部に対して６００〜１１００重
量部、特に７００〜９００重量部が好ましい。配合量が
６００重量部未満では、樹脂の割合が高く、十分な耐リ
フロークラック性が得られない場合があり、１１００重
量部を超えると、粘度が高くなるために成形できなくな
る場合がある。
【００４２】更に、無機充填剤は、樹脂と無機充填剤表
面との結合強度を強くするため、予めシランカップリン
グ剤などで表面処理したものを配合することが好まし
い。なお、表面処理に用いるカップリング剤の種類及び
量や表面処理方法は特に制限されず、通常と同様とする
ことができる。
面との結合強度を強くするため、予めシランカップリン
グ剤などで表面処理したものを配合することが好まし
い。なお、表面処理に用いるカップリング剤の種類及び
量や表面処理方法は特に制限されず、通常と同様とする
ことができる。
【００４３】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
には、上記必須成分以外に必要に応じて各種の添加剤を
配合することができる。添加剤としては、例えば熱可塑
性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコ
ーン系等の低応力剤、カルナバワックス等のワックス
類、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲン化樹脂、ア
ンチモン酸化物、モリブデン酸塩等の難燃剤、ハロゲン
トラップ剤等の添加剤を配合することができる。なお、
これら添加剤の配合量は、本発明の効果を妨げない範囲
で通常量とすることができる。
には、上記必須成分以外に必要に応じて各種の添加剤を
配合することができる。添加剤としては、例えば熱可塑
性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコ
ーン系等の低応力剤、カルナバワックス等のワックス
類、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲン化樹脂、ア
ンチモン酸化物、モリブデン酸塩等の難燃剤、ハロゲン
トラップ剤等の添加剤を配合することができる。なお、
これら添加剤の配合量は、本発明の効果を妨げない範囲
で通常量とすることができる。
【００４４】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を成形材料として調製する場合の一般的な方法として
は、上記必須成分、その他の添加物を所定の組成比で配
合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した
後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶
融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさ
に粉砕して成形材料とすることができる。
を成形材料として調製する場合の一般的な方法として
は、上記必須成分、その他の添加物を所定の組成比で配
合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した
後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶
融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさ
に粉砕して成形材料とすることができる。
【００４５】このようにして得られる本発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物は、各種の半導体装置の封止に
有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法と
しては低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度は
１５０〜１８５℃で３０〜１８０秒、後硬化は１５０〜
１８５℃で２〜２０時間行うことが望ましい。
止用エポキシ樹脂組成物は、各種の半導体装置の封止に
有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法と
しては低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度は
１５０〜１８５℃で３０〜１８０秒、後硬化は１５０〜
１８５℃で２〜２０時間行うことが望ましい。
【００４６】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬
化促進剤を併用して配合したことにより、成形性、高温
での信頼性及び耐リフロークラック性に優れ、しかもハ
ロゲン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しなくても高い
難燃性を有する硬化物を与え得る。従って、本発明の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置
は、高い信頼性を有するものである。
物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬
化促進剤を併用して配合したことにより、成形性、高温
での信頼性及び耐リフロークラック性に優れ、しかもハ
ロゲン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しなくても高い
難燃性を有する硬化物を与え得る。従って、本発明の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置
は、高い信頼性を有するものである。
【００４７】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
である。
体的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
である。
【００４８】［実施例１〜７、比較例１〜３］下記に示
す原料を使用し、表１に示す組成成分を熱２本ロールで
均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
す原料を使用し、表１に示す組成成分を熱２本ロールで
均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
【００４９】更に、得られた成形材料をタブレット化
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で１２７×１２．７×１．６
ｍｍの耐熱テスト用試験片を成形した。また、耐リフロ
ークラック試験用として、１４×２０×２．７ｍｍのフ
ラットパッケージを成形した。各特性を下記方法で評価
した。試験結果を表２に示す。 使用した原材料 ・エポキシ樹脂： （イ）：式（１−１）で表されるエポキシ樹脂：ＮＣ３
０００Ｐ（日本化薬社製、エポキシ当量２７２、１５０
℃におけるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶
融粘度０．８ポイズ） （ロ）：式（１−２）で表されるエポキシ樹脂：（日本
化薬社製、エポキシ当量２９０、１５０℃、ＩＣＩ粘度
計（コーンプレート型）による溶融粘度１．６ポイズ） （ハ）：ビフェニル型エポキシ樹脂：ＹＸ４０００ＨＫ
（油化シェル社製、エポキシ当量１９０、１５０℃にお
けるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶融粘度
０．８ポイズ） ・硬化剤： （ニ）：式（２−１）で表されるフェノール樹脂：ＭＥ
Ｈ７８５１Ｌ（明和化成社製、フェノール当量１９９、
１５０℃におけるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）に
よる溶融粘度０．８ポイズ） （ホ）：フェノールアラルキル樹脂：ＭＥＨ７８００Ｓ
Ｓ（明和化成社製、フェノール当量１７５、１５０℃、
ＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶融粘度１．
０ポイズ） ・無機充填剤： 球状溶融シリカ ・硬化促進剤： （ヘ）：式（３−１）で表される化合物 （ト）：式（４−１）で表される化合物 （チ）：テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニル
ボレート （リ）：トリフェニルホスフィン （ヌ）：１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデ
セン−７ ・カーボンブラック ・離型剤：カルナバワックス（日興ファインプロダクツ
（株）製） ・イオントラップ剤：ＫＷ２２００（協和化学工業
（株）製） ・シランカップリング剤：Ｎ−フェニル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランＫＢＭ５７３（信越化学工業
（株）製） ・三酸化アンチモン：Ｓｂ2Ｏ3ＲＸ（住友金属鉱山
（株）製） ・ブロモ化エポキシ樹脂：ＡＥＲ８０４９（旭チバ社
製）
し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ
／ｃｍ2、１２０秒の条件で１２７×１２．７×１．６
ｍｍの耐熱テスト用試験片を成形した。また、耐リフロ
ークラック試験用として、１４×２０×２．７ｍｍのフ
ラットパッケージを成形した。各特性を下記方法で評価
した。試験結果を表２に示す。 使用した原材料 ・エポキシ樹脂： （イ）：式（１−１）で表されるエポキシ樹脂：ＮＣ３
０００Ｐ（日本化薬社製、エポキシ当量２７２、１５０
℃におけるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶
融粘度０．８ポイズ） （ロ）：式（１−２）で表されるエポキシ樹脂：（日本
化薬社製、エポキシ当量２９０、１５０℃、ＩＣＩ粘度
計（コーンプレート型）による溶融粘度１．６ポイズ） （ハ）：ビフェニル型エポキシ樹脂：ＹＸ４０００ＨＫ
（油化シェル社製、エポキシ当量１９０、１５０℃にお
けるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶融粘度
０．８ポイズ） ・硬化剤： （ニ）：式（２−１）で表されるフェノール樹脂：ＭＥ
Ｈ７８５１Ｌ（明和化成社製、フェノール当量１９９、
１５０℃におけるＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）に
よる溶融粘度０．８ポイズ） （ホ）：フェノールアラルキル樹脂：ＭＥＨ７８００Ｓ
Ｓ（明和化成社製、フェノール当量１７５、１５０℃、
ＩＣＩ粘度計（コーンプレート型）による溶融粘度１．
０ポイズ） ・無機充填剤： 球状溶融シリカ ・硬化促進剤： （ヘ）：式（３−１）で表される化合物 （ト）：式（４−１）で表される化合物 （チ）：テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニル
ボレート （リ）：トリフェニルホスフィン （ヌ）：１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデ
セン−７ ・カーボンブラック ・離型剤：カルナバワックス（日興ファインプロダクツ
（株）製） ・イオントラップ剤：ＫＷ２２００（協和化学工業
（株）製） ・シランカップリング剤：Ｎ−フェニル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランＫＢＭ５７３（信越化学工業
（株）製） ・三酸化アンチモン：Ｓｂ2Ｏ3ＲＸ（住友金属鉱山
（株）製） ・ブロモ化エポキシ樹脂：ＡＥＲ８０４９（旭チバ社
製）
【００５０】
【化１５】
【００５１】評価方法：
《スパイラルフロー》ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用
して、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間９０秒の
条件で測定した。 《耐熱試験》ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．５８７
５ｍｍ（１／１６ｉｎｃｈ））、難燃性で表した。 《耐リフロークラック試験》１４×２０×２．７ｍｍの
フラットパッケージを成形した。１８０℃で４時間ポス
トキュアしたものを、８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿器
に１６８時間放置して吸湿させた後、温度２４０℃の半
田浴に３０秒浸漬し、パッケージ外部のクラックを観察
した。 《高温放置特性》シリコンチップ上にアルミ配線を形成
した模擬素子と部分金メッキされた４２アロイリードフ
レームとを太さ３０μｍの金線でボンディングし、１７
５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間１２０秒の条件で１
４ｐｉｎＤＩＰを成形した。１８０℃、４時間ポストキ
ュアしたものを２００℃の乾燥器に放置した後、樹脂硬
化物を発煙硝酸で溶かし、チップ側のボンディング部の
引張り強度を測定した。この引張り強度の値が初期値の
５０％以下になったものを不良とした。 《内部ボイド》オートモールド装置を用いて、１４×２
０×２．７ｍｍのフラットパッケージを１７５℃、７０
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で成形した。成形したパッケージを
超音波探傷装置を用い、パッケージ内部のボイドを観察
した。
して、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間９０秒の
条件で測定した。 《耐熱試験》ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．５８７
５ｍｍ（１／１６ｉｎｃｈ））、難燃性で表した。 《耐リフロークラック試験》１４×２０×２．７ｍｍの
フラットパッケージを成形した。１８０℃で４時間ポス
トキュアしたものを、８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿器
に１６８時間放置して吸湿させた後、温度２４０℃の半
田浴に３０秒浸漬し、パッケージ外部のクラックを観察
した。 《高温放置特性》シリコンチップ上にアルミ配線を形成
した模擬素子と部分金メッキされた４２アロイリードフ
レームとを太さ３０μｍの金線でボンディングし、１７
５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間１２０秒の条件で１
４ｐｉｎＤＩＰを成形した。１８０℃、４時間ポストキ
ュアしたものを２００℃の乾燥器に放置した後、樹脂硬
化物を発煙硝酸で溶かし、チップ側のボンディング部の
引張り強度を測定した。この引張り強度の値が初期値の
５０％以下になったものを不良とした。 《内部ボイド》オートモールド装置を用いて、１４×２
０×２．７ｍｍのフラットパッケージを１７５℃、７０
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で成形した。成形したパッケージを
超音波探傷装置を用い、パッケージ内部のボイドを観察
した。
【００５２】表２の結果より、本発明の特定構造のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を使用した組
成物は、ハロゲン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しな
いにも拘らず、難燃性に優れ、かつ成形性及び耐リフロ
ークラック性に優れる硬化物を与えることが確認され
た。
キシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を使用した組
成物は、ハロゲン化樹脂、三酸化アンチモンを含有しな
いにも拘らず、難燃性に優れ、かつ成形性及び耐リフロ
ークラック性に優れる硬化物を与えることが確認され
た。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
23/31
(72)発明者 浅野 英一
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社 シリコーン電
子材料技術研究所内
(72)発明者 青木 貴之
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社 シリコーン電
子材料技術研究所内
(72)発明者 塩原 利夫
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社 シリコーン電
子材料技術研究所内
(56)参考文献 特開2000−80155（ＪＰ，Ａ)
特開2000−17054（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−25334（ＪＰ，Ａ)
特開2000−34393（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−318019（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−204954（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−176283（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−268219（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/04
C08G 59/20 - 59/32
C08G 59/40
C08G 59/62
H01L 23/29
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるエポ
キシ樹脂 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｎ＝０〜１０の数である。） （Ｂ）下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂硬化
剤 【化２】 （式中、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基及
びフェニル基から選択される同一もしくは異種の原子又
は基であり、ｍ＝０〜１０の数である。） （Ｃ）無機充填剤 （Ｄ）下記一般式（３）及び／又は（４）で表される硬
化促進剤 【化３】 （式中、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ
基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノ基から選ばれ
る同一又は異種の基であり、ｒは１〜３の整数、ａは０
〜２の整数である。） 【化４】 （式中、Ｒ4、Ｒ5はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、アルコキシ基、アミノ基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ基から選ばれる同一又は異種の基である。ｓ、ｔはそ
れぞれ１〜３の整数、ｂ、ｃはそれぞれ０〜３の整数で
ある。）を必須成分とすることを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
が、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーンプレート
型）により測定される樹脂溶融粘度が０．１〜２．５ポ
イズのものである請求項１記載の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式（２）で表されるフェノール樹脂
が、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーンプレート
型）により測定される樹脂溶融粘度が０．１〜１．２ポ
イズのものである請求項１又は２記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｄ）成分の硬化促進剤の配合量が、エ
ポキシ樹脂及び硬化剤の合計配合量１００重量部に対し
て０．１〜５重量部である請求項１、２又は３記載の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項記載の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19798298A JP3388538B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19798298A JP3388538B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000017150A JP2000017150A (ja) | 2000-01-18 |
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Family
ID=16383554
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19798298A Expired - Lifetime JP3388538B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2001329046A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-27 | Japan Epoxy Resin Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置および半導体装置の実装方法 |
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| JP5142427B2 (ja) * | 2001-05-28 | 2013-02-13 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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| JP4915034B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2012-04-11 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4569076B2 (ja) * | 2002-06-05 | 2010-10-27 | 住友ベークライト株式会社 | 硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
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