KR101852671B1

KR101852671B1 - 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101852671B1
Application number: KR1020160006344A
Authority: KR
Inventors: 요시유키 미요시; 미치야 고히키; 마사후미 이시이
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2015-01-21
Filing date: 2016-01-19
Publication date: 2018-06-04
Also published as: CN105813379A; TWI638590B; TW201644332A; US20160212857A1; MY185462A; EP3048864A3; US10178775B2; EP3048864A2; KR20160090255A

Abstract

캐리어 부착 동박을 수지 기판에 적층함으로써 제조한 적층체에 있어서, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 가능한 캐리어 부착 동박을 제공한다. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.

Description

캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판은 지난 반세기에 걸쳐 큰 진전을 이루어, 오늘날에는 거의 모든 전자 기기에 사용되기에까지 이르고 있다. 최근 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되고, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있으며, 특히 프린트 배선판 상에 IC 칩을 얹는 경우, L (라인)/S (스페이스) = 20 ㎛/20 ㎛ 이하의 파인 피치화가 요구되고 있다.

프린트 배선판은 먼저, 동박과 유리 에폭시 기판, BT 수지, 폴리이미드 필름 등을 주로 하는 절연 기판을 첩합 (貼合) 한 구리 피복 적층체로서 제조된다. 첩합은, 절연 기판과 동박을 중첩하여 가열 가압시켜 형성하는 방법 (라미네이트법), 또는, 절연 기판 재료의 전구체인 바니시를 동박의 피복층을 갖는 면에 도포하고, 가열·경화하는 방법 (캐스팅법) 이 이용된다.

파인 피치화에 수반하여 구리 피복 적층체에 사용되는 동박의 두께도 9 ㎛, 나아가서는 5 ㎛ 이하가 되는 등, 박 두께가 얇아지고 있다. 그런데, 박두께가 9 ㎛ 이하가 되면, 전술한 라미네이트법이나 캐스팅법으로 구리 피복 적층체를 형성할 때의 핸들링성이 매우 악화된다. 그래서, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 형성한 캐리어 부착 동박이 등장하고 있다. 캐리어 부착 동박의 일반적인 사용 방법으로는, 특허문헌 1 등에 개시되어 있는 바와 같이, 극박 구리층의 표면을 수지 기판에 첩합하여 열 압착 후에, 캐리어를, 박리층을 개재하여 박리한다.

캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조에 있어서, 캐리어 부착 동박의 전형적인 사용 방법은, 먼저, 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 수지 기판에 적층한 후에 극박 구리층으로부터 캐리어를 박리한다. 다음으로, 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 상에 광 경화성 수지로 형성된 도금 레지스트를 형성한다. 다음으로, 도금 레지스트의 소정 영역에 대해 노광함으로써 당해 영역을 경화시킨다. 계속해서, 비노광 영역의 경화되어 있지 않은 도금 레지스트를 제거한 후, 당해 레지스트 제거 영역에 전해 도금층을 형성한다. 다음으로, 경화한 도금 레지스트를 제거함으로써, 회로가 형성된 수지 기판이 얻어지고, 이것을 사용하여 프린트 배선판을 제조한다.

일본 공개특허공보 2006-022406호

캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 상기 서술한 바와 같이 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 수지 기판에 적층한 후에 극박 구리층으로부터 캐리어를 박리하는 것이 일반적이지만, 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측이 아니라, 캐리어측 표면에 수지 기판을 형성해 두고, 극박 구리층측 표면에 회로 도금을 형성하고, 당해 형성한 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 당해 수지층 상에 또한 구리층을 형성하여 적층체를 제조하는 공법 (매립·빌드업법) 이 있다 (도 1). 또, 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측이 아니라, 캐리어측 표면에 수지 기판을 형성해 두고, 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로를 적어도 1 회 이상 형성하여 적층체를 제조하는 공법이 있다 (빌드업 공법).

적층체의 극박 구리층이 캐리어로부터 양호하게 박리될 필요가 있는데, 이와 같은 공법으로 형성한 적층체에 있어서, 극박 구리층과 캐리어의 사이의 박리 강도가 현저하게 커져 버려, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 곤란해진다는 문제가 있다.

그래서, 본 발명은, 캐리어 부착 동박을 수지 기판에 적층함으로써 제조한 적층체에 있어서, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 가능한 캐리어 부착 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 캐리어측에 수지 기판이 형성된 구성을 갖는 적층체는, 당해 캐리어 표면에, 수지 기판과 양호하게 첩합하기 위해서 조화 (粗化) 처리가 실시되어 있는 것에 주목하였다. 그리고, 당해 캐리어의 수지 기판과의 첩합면 측의 조화 처리의 정도에 따라, 당해 표면의 조도가 커져 버려, 적층체에 있어서의 극박 구리층의 캐리어로부터의 박리 강도가 현저하게 커지는 것을 알아내었다. 그리고, 캐리어의 수지 기판과의 첩합면 측, 즉, 캐리어의 극박 구리층이 형성된 표면과는 반대측의 표면 조도를 제어함으로써, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 가능해지는 것을 알아내었다.

본 발명은 상기 지견을 기초로 하여 완성한 것이며, 일측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명은 다른 일측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 (斷面) 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.9 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.12 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.1 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 조화 처리층이 형성되어 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 형성된 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 형성된 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 형성된 조화 처리층이, 황산알킬에스테르염, 텅스텐 및 비소로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는 황산·황산구리 전해욕을 사용하여 형성되어 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 조화 처리층이 형성되어 있지 않다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 조화 처리층이 형성되어 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 형성된 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 형성된 조화 처리층의 표면에, 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 형성된 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 형성된 조화 처리층의 표면에 형성된, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층이 접착용 수지이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층이 반경화 상태의 수지이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면 (端面) 의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층체를 형성하고,

그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및,

상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서,

본 발명의 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측으로부터 수지 기판에 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 캐리어 부착 동박을 수지 기판에 적층함으로써 제조한 적층체에 있어서, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 가능한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있다.

도 1 은, 매립·빌드업법으로 형성한 적층체의 단면 모식도이다.
도 2 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어 부착 동박 적층부터 레이저 구멍 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아 필 형성부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭으로부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.

＜캐리어 부착 동박＞

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 최종적으로 적층체 (구리 피복 적층체 등), 또는, 프린트 배선판 등을 제조할 수 있다.

＜캐리어＞

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들어 동박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCD 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열 처리를 반복하여 제조된다. 동박의 재료로는 터프 피치 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 나 무산소 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 와 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다. 캐리어는 전기 전도율이 높기 때문에 전해 동박 또는 압연 동박인 것이 바람직하고, 또한 제조 코스트가 낮은 것 및 캐리어측 표면의 조도를 보다 제어하기 쉬운 점에서 전해 동박인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」 을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 다하는 데 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되며, 예를 들어 12 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면, 생산 코스트가 높아지므로 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 12 ∼ 300 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 150 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다.

＜캐리어 표면의 조도＞

캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면에 수지 기판을 형성하여 지지하면서, 극박 구리층측에 회로와 회로 매립용 등의 수지층을 1 회 이상 형성하여 적층체를 형성해 가는 빌드업 공법 등에서는, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 조도가, 당해 적층체에 있어서의 극박 구리층과 캐리어와의 박리 강도에 영향을 준다. 이것은, 예를 들어, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 조도가 소정값보다 크면, 당해 캐리어에 중간층을 개재하여 극박 구리층을 형성할 때에 어떠한 영향을 중간층에게 주어 박리 강도를 크게 하여 버리기 때문인 것으로 생각된다. 이 이유는 분명하지 않지만, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 조도가 소정값보다 큼으로써, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 전류가 흐르는 경로가 길어지기 때문에, 당해 표면에 전류가 잘 흐르지 않게 되고, 그에 따라, 캐리어의 극박 구리층측 표면, 즉 중간층, 극박 구리층에 종래보다 전류가 많이 흐르기 쉬워지는 것이 영향을 주고 있을 가능성이 있다. 또, 캐리어 부착 동박의 제조 중에는 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 조도가 작아도, 캐리어 부착 동박을 형성한 후에, 예를 들어 수지 기판과 양호하게 접착시키기 위해서 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면에 조도가 소정값보다 커질 때까지 조화 처리를 했을 때도 마찬가지로 박리 강도가 커진다. 이것은, 당해 조화 처리 공정에서 중간층에 극박 구리층 형성시의 전류의 방향과는 반대 방향의 전류 (역전류) 가 흐르는 것이 원인으로 생각된다.

이와 같은 관점에서, 본 발명의 캐리어 부착 동박에 있어서, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하로 제어되고 있다. 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하이면, 극박 구리층의 캐리어로부터의 박리 강도가 억제되어, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리시키는 것이 가능해진다. Rz 는 바람직하게는 5.0 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 4.0 ㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 3.5 ㎛ 이하이다. 단, Rz 는, 지나치게 작아지면, 수지 기판과의 밀착력이 저하되기 때문에, 0.9 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.0 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 2.0 ㎛ 이상이 보다 더 바람직하다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은 다른 일측면에 있어서, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하로 제어되고 있다. 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하이면, 극박 구리층의 캐리어로부터의 박리 강도가 억제되어, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리시키는 것이 가능해진다. Ra 는 바람직하게는 0.8 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.7 ㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.6 ㎛ 이하이다. 단, Ra 는, 지나치게 작아지면, 수지 기판과의 밀착력이 저하되기 때문에, 0.12 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.15 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.22 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.3 ㎛ 이상이 보다 더 바람직하다.

또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일측면에 있어서, 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하로 제어되고 있다. 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 최대 단면 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하이면, 극박 구리층의 캐리어로부터의 박리 강도가 억제되어, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리시키는 것이 가능해진다. Rt 는 바람직하게는 6.0 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 5.0 ㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 4.0 ㎛ 이하이다. 단, Rt 는, 지나치게 작아지면, 수지 기판과의 밀착력이 저하되기 때문에, 1.1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.2 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1.5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 2.0 ㎛ 이상이 보다 더 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 서술한 캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면의 조도 (Rz, Ra, Rt) 는, 후술하는 조화 처리층이 형성되어 있을 때에는, 당해 조화 처리층 표면의 조도를 나타내고, 당해 조화 처리층 표면에 추가로 후술하는 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및/또는 실란 커플링 처리층이 형성되었을 때에는, 그들 중의 최표층의 표면의 조도를 나타낸다. 또, 캐리어에 조화 처리층이 형성되지 않고, 직접, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및/또는 실란 커플링 처리층이 형성되었을 때에도, 그들 중의 최표층의 표면의 조도를 나타낸다.

＜중간층＞

캐리어 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층의 사이에 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 동박이 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 잘 박리되지 않는 한편으로, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물 또는 유기물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

또, 예를 들어 중간층은, 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군 중 어느 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층, 혹은 유기물층을 형성하고, 그 다음에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군 중 어느 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 의 원소군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층으로 구성할 수 있다. 또, 다른 층에는 중간층으로서 사용할 수 있는 층 구성을 이용해도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈층, 니켈-인 합금층 또는 니켈-코발트 합금층과, 크롬 함유층이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크롬의 계면에서 박리하게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산해 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 40000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 4000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 2500 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 미만이며, 중간층에 있어서의 크롬의 부착량은 5 ㎍/d㎡ 이상 500 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하인 것이 보다 바람직하다.

크롬 함유층은 크롬 도금층이어도 되고, 크롬 합금 도금층이어도 되며, 크로메이트 처리층이어도 된다. 여기서 크로메이트 처리층이란, 무수 크롬산, 크롬산, 2크롬산, 크롬산염 또는 2크롬산염을 포함하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태여도 된다) 를 포함해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 무수 크롬산 또는 2크롬산 칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층이나, 무수 크롬산 또는 2크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은, 캐리어 상에 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층, 및, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중 어느 것을 포함하는 유기물층의 순서로 적층되어 구성되어 있으며, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 여도 된다.

또, 예를 들어, 중간층이 함유하는 유기물로는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중, 질소 함유 유기 화합물은, 치환기를 갖는 질소 함유 유기 화합물을 포함하고 있다. 구체적인 질소 함유 유기 화합물로는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다.

황 함유 유기 화합물에는, 메르캅토벤조티아졸, 티오시아눌산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다.

카르복실산으로는, 특히 모노카르복실산을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 올레산, 리놀산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다.

전술한 유기물은 두께로 8 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30 ㎚ 이상 70 ㎚ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. 중간층은 전술한 유기물을 복수 종류 (1 종 이상) 포함해도 된다.

또한, 유기물의 두께는 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.

＜중간층의 유기물 두께＞

캐리어 부착 동박의 극박 구리층을 캐리어로부터 박리한 후에, 노출된 극박 구리층의 중간층측의 표면과, 노출된 캐리어의 중간층측의 표면을 XPS 측정하고, 뎁스 프로파일을 작성한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 A (㎚) 로 하고, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 B (㎚) 로 하여, A 와 B 의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (㎚) 로 할 수 있다.

XPS 의 가동 조건을 이하에 나타낸다.

·장치：XPS 측정 장치 (알박파이사, 형식 5600MC)

·도달 진공도：3.8 × 10^-7 ㎩

·X 선：단색 AlKα 또는 비단색 MgKα, 엑스선 출력 300 W, 검출 면적 800 ㎛φ, 시료와 검출기가 이루는 각도 45°

·이온선：이온종 Ar⁺, 가속 전압 3 ㎸, 소인 (掃引) 면적 3 ㎜ × 3 ㎜, 스퍼터링 레이트 2.8 ㎚/min (SiO₂ 환산)

중간층이 함유하는 유기물의 사용 방법에 대하여, 이하에, 캐리어박 상으로의 중간층의 형성 방법에 대해서도 서술하면서 설명한다. 캐리어 상으로의 중간층의 형성은, 상기 서술한 유기물을 용매에 용해시키고, 그 용매 중에 캐리어를 침지시키거나, 중간층을 형성하고자 하는 면에 대한 샤워링, 분무법, 적하법 및 전착법 등을 이용하여 실시할 수 있으며, 특별히 한정된 수법을 채용할 필요성은 없다. 이 때의 용매 중의 유기계제의 농도는, 상기 서술한 유기물 전부에 있어서, 농도 0.01 g/ℓ ∼ 30 g/ℓ, 액온 20 ∼ 60 ℃ 의 범위가 바람직하다. 유기물의 농도는, 특별히 한정되는 것이 아니라, 본래 농도가 높아도 낮아도 문제가 없는 것이다. 또한, 유기물의 농도가 높을수록, 또, 상기 서술한 유기물을 용해시킨 용매에 대한 캐리어의 접촉 시간이 길수록, 중간층의 유기물 두께는 커지는 경향이 있다.

또, 예를 들어, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 구리의 접착력은, 몰리브덴 또는 코발트와 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금과의 계면에서 박리하게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산해 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다.

중간층에 있어서, 니켈의 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 이고, 몰리브덴의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 이며, 코발트의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 이다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층의 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산되는 것을 억제하는 금속종 (Co, Mo) 을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 니켈 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 200 ∼ 20000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 300 ∼ 15000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하며, 300 ∼ 10000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 몰리브덴이 포함되는 경우에는, 몰리브덴 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 몰리브덴 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하며, 30 ∼ 400 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 코발트가 포함되는 경우에는, 코발트 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하고, 코발트 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 바람직하며, 30 ∼ 400 ㎍/d㎡ 로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 서술한 바와 같이 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층한 경우에는, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성하기 위한 도금 처리에서의 전류 밀도를 낮게 하고, 캐리어의 반송 속도를 느리게 하면, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층의 밀도가 높아지는 경향이 있다. 몰리브덴 및/또는 코발트를 포함하는 층의 밀도가 높아지면, 니켈층의 니켈이 잘 확산되지 않게 되고, 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어할 수 있다.

또한, 중간층은 캐리어에 대해 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 또는, 스퍼터링, CVD, PVD 와 같은 건식 도금을 함으로써 형성할 수 있다. 또한, 캐리어에 수지 필름을 사용하여, 습식 도금으로 중간층을 형성하는 경우에는, 중간층 형성 전에 활성화 처리 등의 캐리어에 대해 습식 도금을 실시하기 위한 전처리를 실시할 필요가 있다. 전술한 전처리는, 수지 필름에 습식 도금을 실시하는 것이 가능해지는 처리이면 어떠한 처리를 이용해도 되며, 공지된 처리를 이용할 수 있다.

＜스트라이크 도금＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 그 전에 극박 구리층의 핀홀을 저감시키기 위해서 구리-인 합금에 의한 스트라이크 도금을 실시해도 된다. 스트라이크 도금에는 피롤린산구리 도금액 등을 들 수 있다.

＜극박 구리층＞

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 또한, 중간층과 극박 구리층의 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피롤린산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 일반적인 전해 동박에서 사용되고, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇으며, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.05 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.1 ∼ 12 ㎛ 이고, 0.5 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또, 다른 층에는 중간층으로서 사용할 수 있는 구성의 층을 사용해도 된다.

＜캐리어 표면, 극박 구리층 표면의 조화 처리＞

캐리어의 극박 구리층측과는 반대측의 표면에는, 예를 들어 수지 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 캐리어측으로부터 수지 기판에 적층하는 처리를 실시할 때, 캐리어와 수지 기판의 밀착성이 향상되어, 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서 캐리어와 수지 기판이 잘 박리되지 않게 된다.

또, 캐리어의 극박 구리층측과 반대측의 표면에는, 조화 처리층을 형성하지 않아도 된다. 캐리어의 극박 구리층측과 반대측의 표면에는, 조화 처리층을 형성하지 않는 경우, 캐리어와 극박 구리층의 박리 강도를 제어하기 쉬워진다는 이점이 있다.

또, 극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층 등의 표면 처리층을 형성하거나, 혹은, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 「캐리어의 극박 구리층과 반대측의 표면」 은, 캐리어에 관해서 극박 구리층과 반대측에 위치하고 있는 표면이면, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 당해 캐리어 그 자체의 표면이어도 되고, 캐리어의 극박 구리층과 반대측에 표면 처리층이 형성되어 있는 경우에는, 당해 표면 처리층에 있어서의 어느 층의 표면 (최표층의 표면도 포함한다) 이어도 된다.

상기 캐리어 또는 극박 구리층에 실시하는 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 또한 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 또, 조화 처리층은, 황산알킬에스테르염, 텅스텐 및 비소로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는 황산·황산구리 전해욕을 사용하여 형성해도 된다. 당해 조화 처리는 이하의 전해욕 및 조건으로 실시할 수 있다. 또 조화 처리 후에, 조화 처리 입자의 탈락을 방지하기 위해서, 피도금을 실시해도 된다.

·조화 처리

(액 조성)

Cu：10 ∼ 30 g/ℓ

H₂SO₄：10 ∼ 150 g/ℓ

W：0 ∼ 50 ㎎/ℓ

도데실황산나트륨：0 ∼ 50 ㎎/ℓ

As：0 ∼ 200 ㎎/ℓ

(전기 도금 조건)

온도：30 ∼ 70 ℃

전류 밀도：25 ∼ 110 A/d㎡

조화 쿨롬량：50 ∼ 500 As/d㎡

도금 시간：0.5 ∼ 20 초

·피도금

(액 조성)

Cu：20 ∼ 80 g/ℓ

H₂SO₄：50 ∼ 200 g/ℓ

(전기 도금 조건)

온도：30 ∼ 70 ℃

전류 밀도：5 ∼ 50 A/d㎡

조화 쿨롬량：50 ∼ 300 As/d㎡

도금 시간：1 ∼ 60 초

그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 캐리어 또는 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어, 2 층 이상, 3 층 이상 등). 또한, 이들 표면 처리는 캐리어 및 극박 구리층의 표면 조도에 거의 영향을 주지 않는다.

조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리층은, 파인 피치 형성의 관점에서 미세한 입자로 구성되는 것이 바람직하다. 조화 입자를 형성할 때의 전기 도금 조건에 대하여, 전류 밀도를 높게, 도금액 중의 구리 농도를 낮게, 또는, 쿨롬량을 크게 하면, 입자가 미세화하는 경향이 있다.

＜프린트 배선판 및 적층체＞

캐리어 부착 동박을, 예를 들어, 극박 구리층측으로부터 절연 수지판에 첩부 (貼付) 하여 열 압착시키고, 캐리어를 박리함으로써 적층체 (구리 피복 적층체 등) 를 제조할 수 있다. 또, 그 후, 극박 구리층 부분을 에칭함으로써, 프린트 배선판의 구리 회로를 형성할 수 있다. 여기서 사용하는 절연 수지판은 프린트 배선판에 적용 가능한 특성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않지만, 예를 들어, 리지드 PWB 용으로 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지 등을 사용하고, FPC 용으로 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 이와 같이 하여 제조한 프린트 배선판, 적층체는, 탑재 부품의 고밀도 실장이 요구되는 각종 전자 부품에 탑재할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 부품이 장착된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다. 이와 같은 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제조할 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 「구리 회로」 에는 구리 배선도 포함되는 것으로 한다.

또, 캐리어 부착 동박은, 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다.

또, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비하고, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되며, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또, 상기 캐리어 부착 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없어, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면, 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개번호 WO2008/004399호, 국제 공개번호 WO2008/053878, 국제 공개번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허공보 제3184485호, 국제 공개번호 WO97/02728, 일본 특허공보 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허공보 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허공보 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허공보 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허공보 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허공보 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허공보 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허공보 제3949676호, 일본 특허공보 제4178415호, 국제 공개번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허공보 제5024930호, 국제 공개번호 WO2006/028207, 일본 특허공보 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개번호 WO2006/134868, 일본 특허공보 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개번호 WO2007/105635, 일본 특허공보 제5180815호, 국제 공개번호 WO2008/114858, 국제 공개번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개번호 WO2009/001850, 국제 공개번호 WO2009/145179, 국제 공개번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 이용하여 형성해도 된다.

또, 상기 수지층은, 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리말레이미드 화합물, 말레이미드계 수지, 방향족 말레이미드 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다), 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다) 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 고무성 수지, 폴리아민, 방향족 폴리아민, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르복실산의 무수물, 다가 카르복실산의 무수물, 가교 가능한 관능기를 갖는 선상 폴리머, 폴리페닐렌에테르 수지, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판, 인 함유 페놀 화합물, 나프텐산망간, 2,2-비스(4-글리시딜페닐)프로판, 폴리페닐렌에테르시아네이트계 수지, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 시아노에스테르 수지, 포스파젠계 수지, 고무 변성 폴리아미드이미드 수지, 이소프렌, 수소 첨가형 폴리부타디엔, 폴리비닐부티랄, 페녹시, 고분자 에폭시, 방향족 폴리아미드, 불소 수지, 비스페놀, 블록 공중합 폴리이미드 수지 및 시아노에스테르 수지의 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 수지를 적합한 것으로서 들 수 있다.

또 상기 에폭시 수지는, 분자 내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 것으로서, 전기·전자 재료 용도에 사용할 수 있는 것이면, 특별히 문제없이 사용할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 화합물을 사용하여 에폭시화한 에폭시 수지가 바람직하다. 또, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화 (취소화) 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 취소화 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 테트라하이드프탈산디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 인 함유 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며 또는 상기 에폭시 수지의 수소 첨가체나 할로겐화체를 사용할 수 있다.

상기 인 함유 에폭시 수지로서 공지된 인을 함유하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 인 함유 에폭시 수지는 예를 들어, 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 구비하는 9,10-디하이드-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드로부터의 유도체로서 얻어지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

(수지층이 유전체 (유전체 필러) 를 포함하는 경우)

상기 수지층은 유전체 (유전체 필러) 를 포함해도 된다.

상기 어느 수지층 또는 수지 조성물에 유전체 (유전체 필러) 를 포함시키는 경우에는, 캐패시터층을 형성하는 용도에 사용하여, 캐패시터 회로의 전기 용량을 증대시킬 수 있는 것이다. 이 유전체 (유전체 필러) 에는, BaTiO₃, SrTiO₃, Pb(Zr-Ti)O₃ (통칭 PZT), PbLaTiO₃·PbLaZrO (통칭 PLZT), SrBi₂Ta₂O₉ (통칭 SBT) 등의 페브로스카이트 구조를 갖는 복합 산화물의 유전체 분말을 사용한다.

전술한 수지층에 포함되는 수지 및/또는 수지 조성물 및/또는 화합물을 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 시클로펜타논, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 시클로헥사논, 에틸셀로솔브, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드 등의 용제에 용해하여 수지액 (수지 바니시) 으로 하고, 이것을 상기 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측의 표면에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하고 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 사용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다. 상기 수지층의 조성물을, 용제를 사용하여 용해하고, 수지 고형분 3 wt％ ∼ 70 wt％, 바람직하게는, 3 wt％ ∼ 60 wt％, 바람직하게는 10 wt％ ∼ 40 wt％, 보다 바람직하게는 25 wt％ ∼ 40 wt％ 의 수지액으로 해도 된다. 또한, 메틸에틸케톤과 시클로펜타논의 혼합 용제를 사용하여 용해하는 것이, 환경적인 견지에서 현단계에서는 가장 바람직하다. 또한, 용제에는 비점이 50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위인 용제를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 상기 수지층은 MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여 측정했을 때의 레진 플로우가 5 ％ ∼ 35 ％ 의 범위에 있는 반경화 수지막인 것이 바람직하다.

본건 명세서에 있어서, 레진 플로우란, MIL 규격에 있어서의 MIL-P-13949G 에 준거하여, 수지 두께를 55 ㎛ 로 한 수지 부착 표면 처리 동박으로부터 가로세로 10 ㎝ 시료를 4 매 샘플링하고, 이 4 매의 시료를 겹친 상태 (적층체) 로 프레스 온도 171 ℃, 프레스압 14 ㎏f/㎠, 프레스 시간 10 분의 조건으로 첩합하고, 그 때의 수지 유출 중량을 측정한 결과로부터 하기 식에 기초하여 산출한 값이다.

상기 수지층을 구비한 표면 처리 동박 (수지 부착 표면 처리 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 표면 처리 동박이 캐리어 부착 동박의 극박 구리층인 경우에는 캐리어를 박리하여 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출하는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 표면 처리 동박의 조화 처리되어 있는 측과는 반대측의 표면으로부터 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지 부착 표면 처리 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층체를 제조할 수 있다. 또 이 때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 코스트가 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 500 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 300 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ∼ 200 ㎛ 인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 120 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.

수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하되고, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지 부착 캐리어 부착 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 수지층의 두께를 120 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해지고, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해지는 경우가 있다.

또한, 수지층을 갖는 캐리어 부착 동박이 극박의 다층 프린트 배선판을 제조하는 데에 사용되는 경우에는, 상기 수지층의 두께를 0.1 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 5 ㎛ 로 하는 것이, 다층 프린트 배선판의 두께를 작게 하기 위해서 바람직하다.

또한, 상기 수지층의 두께를 0.1 ㎛ ∼ 5 ㎛ 로 하는 경우에는, 수지층과 캐리어 부착 동박의 밀착성을 향상시키기 위해서 극박 구리층 상에 내열층 및/또는 방청층 및/또는 크로메이트 처리층 및/또는 실란 커플링 처리층을 형성한 후에, 당해 내열층 또는 방청층 또는 크로메이트 처리층 또는 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 전술한 수지층의 두께는, 임의의 10 점에 있어서 단면 관찰에 의해 측정한 두께의 평균값을 말한다.

또한, 이 수지 부착 캐리어 부착 동박의 또 하나의 제품 형태로는, 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층, 상기 내열층, 상기 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 상에 수지층으로 피복하고, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리하여, 캐리어가 존재하지 않는 수지 부착 동박의 형태로 제조하는 것도 가능하다.

＜프린트 배선판의 제조 방법＞

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층체를 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 삽입된 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 이용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미 애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성부를 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

모디파이드 세미 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비아홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비아홀 등에 무전해 도금 처리에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출된 상기 절연 기판 표면에, 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층체 상의 동박의 불필요 부분을, 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 이용하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 2-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박 (1 층째) 을 준비한다.

다음으로, 도 2-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하여, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭 한다.

다음으로, 도 2-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 을 극박 구리층측으로부터 접착시킨다.

다음으로, 도 3-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 3-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍 형성을 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 4-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립하여 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 4-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에, 상기 도 2-B 및 도 2-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 4-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 5-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거하고, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 5-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판을 제조한다.

상기 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되며, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또, 도 4-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1층 혹은 복수 층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은, 당해 캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면에 기판을 가져도 된다. 당해 기판 또는 수지층을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은 지지되어, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박을 지지하는 효과가 있는 것이면, 모든 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

캐리어측 표면에 기판을 형성하는 타이밍에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 캐리어를 박리하기 전에 형성하는 것이 필요하다. 특히, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정의 전에 형성하는 것이 바람직하고, 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정의 전에 형성하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박은, 극박 구리층 표면의 백색판 (광원을 D65 하고, 10 도 시야로 했을 때에, 당해 백색판의 X₁₀Y₁₀Z₁₀ 표색계 (JIS Z8701 1999) 의 3 자극값은 X₁₀ = 80.7, Y₁₀ = 85.6, Z₁₀ = 91.5 이며, L^*a^*b^* 표색계에서의, 당해 백색판의 물체색은 L^* = 94.14, a^* = －0.90, b^* = 0.24 이다) 의 물체색을 기준으로 하는 색으로 했을 경우의 색차로서 JISZ8730 에 기초하는 색차 ΔE^*ab 가 45 이상을 만족하도록 제어되고 있는 것이 바람직하다. 전술한 색차 ΔE^*ab 는 바람직하게는 50 이상이고, 보다 바람직하게는 55 이상이며, 보다 더 바람직하게는 60 이상이다. 전술한 극박 구리층 표면의 JIS Z8730 에 기초하는 색차 ΔE*ab 가 45 이상이면, 예를 들어, 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 표면에 회로를 형성할 때에, 극박 구리층과 회로의 콘트라스트가 선명해지고, 그 결과, 시인성이 양호해져 회로의 위치 맞춤을 양호한 정밀도로 실시할 수 있다. 본 발명에 있어서 「극박 구리층 표면의 색차」 란, 극박 구리층의 표면의 색차, 또는, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 또는 실란 커플링 처리층 등의 각종 표면 처리층이 형성되어 있는 경우에는 그 표면 처리층 표면 (최표면) 의 색차를 나타낸다.

여기서, 전술한 색차 ΔE^*ab 는 하기 식으로 나타내어진다. 여기서, 하기 식 중의 색차 ΔL, Δa, Δb 는, 각각 색차계로 측정되고, 흑/백/적/녹/황/청을 가미하여, JIS Z8730 (2009) 에 기초하는 L^*a^*b^* 표색계를 이용하여 나타내는 종합 지표이며, ΔL：흑백, Δa： 적록, Δb：황청으로서 나타내어진다. 당해 색차 (ΔL, Δa, Δb) 는, 예를 들어 HunterLab 사 제조 색차계 MiniScan XE Plus 를 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 색차 ΔL, Δa, Δb 는 각각, 전술한 백색판의 물체색을 기준으로 하는 색으로 했을 경우의 극박 구리층 표면의 JISZ8730 (2009) 에 기초하는 색차로서, ΔL 은 JIS Z8729 (2004) 에 규정하는 L^*a^*b^* 표색계에 있어서의 두 개의 물체색의 CIE 명도 L^* 의 차이며, Δa, Δb 는 JIS Z8729 (2004) 에 규정하는 L^*a^*b^* 표색계에 있어서의 두 개의 물체색의 색좌표 a^* 혹은 b^* 의 차이다.

상기 서술한 색차는, 극박 구리층 형성시의 전류 밀도를 높게 하고, 도금액 중의 구리 농도를 낮게 하고, 도금액의 선 유속을 높게 함으로써 조정할 수 있다.

또 상기 서술한 색차는, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하여 조화 처리층을 형성함으로써 조정할 수도 있다. 조화 처리층을 형성하는 경우에는 구리 및 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 전해액을 사용하여, 종래보다 전류 밀도를 높게 (예를 들어, 40 ∼ 60 A/d㎡) 하고, 처리 시간을 짧게 (예를 들어, 0.1 ∼ 1.3 초) 함으로써 조정할 수 있다. 극박 구리층의 표면에 조화 처리층을 형성하지 않는 경우에는, Ni 의 농도를 기타 원소의 2 배 이상으로 한 도금욕을 사용하여, 극박 구리층 또는 내열층 또는 방청층 또는 크로메이트 처리층 또는 실란 커플링 처리층의 표면에 Ni 합금 도금 (예를 들어, Ni-W 합금 도금, Ni-Co-P 합금 도금, Ni-Zn 합금 도금) 을 종래보다 저전류 밀도 (0.1 ∼ 1.3 A/d㎡) 로 처리 시간을 길게 (20 초 ∼ 40 초) 설정하여 처리함으로써 달성할 수 있다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리포인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지 (레진) 에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그를 사용할 수 있다.

또, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 이어도 된다. 당해 코어리스 공법에 대해, 구체적인 예로는, 먼저, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하여 적층체를 제조한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에 형성한 수지층에는, 또 다른 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터 적층해도 된다. 또, 수지 기판을 중심으로 하여 당해 수지 기판의 양 표면측에, 캐리어/중간층/극박 구리층의 순서로 혹은 극박 구리층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어 부착 동박이 적층된 구성을 갖는 적층체 혹은 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 기판/극박 구리층/중간층/캐리어」 의 순서로 적층된 구성을 갖는 적층체를 상기 서술한 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 에 사용해도 된다. 그리고, 당해 적층체의 양단의 극박 구리층 혹은 캐리어의 노출된 표면에는, 다른 수지층을 형성하고, 추가로 구리층 또는 금속층을 형성한 후, 당해 구리층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 또한, 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 형성해도 된다. 또, 이와 같은 회로 및 수지층의 형성을 1 회 이상 실시해도 된다 (빌드업 공법). 그리고, 이와 같이 하여 형성한 적층체 (이하, 적층체 B 라고도 한다) 에 대해, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제조할 수 있다. 또한, 전술한 코어리스 기판의 제조에는, 2 개의 캐리어 부착 동박을 사용하여, 후술하는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체를 제조하고, 당해 적층체를 중심에 사용할 수도 있다. 이들 적층체 (이하, 적층체 A 라고도 한다) 의 양측의 극박 구리층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성하고, 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성한 후에, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제조할 수 있다. 전술한 적층체는, 극박 구리층의 표면, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어의 사이, 극박 구리층과 극박 구리층의 사이, 극박 구리층과 캐리어의 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 다른 층은 수지층이나 수지 기판이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「극박 구리층의 표면」, 「극박 구리층측 표면」, 「극박 구리층 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「캐리어 표면」, 「적층체의 표면」, 「적층체 표면」 은, 극박 구리층, 캐리어, 적층체가, 극박 구리층 표면, 캐리어 표면, 적층체 표면에 다른 층을 갖는 경우에는, 당해 다른 층의 표면 (최표면) 을 포함하는 개념으로 한다. 또, 적층체는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 사용하여 코어리스 기판을 제조했을 때, 코어리스 기판측에 극박 구리층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미 애디티브법을 이용하여 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또, 극박 구리층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 구리층의 제거가 쉽고, 극박 구리층의 제거 후에 세미 애디티브법을 이용하여, 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체 A」 또는 「적층체 B」 라고 특별히 기재하고 있지 않은 「적층체」 는, 적어도 적층체 A 및 적층체 B 를 포함하는 적층체를 나타낸다.

또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체 (적층체 A) 의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음으로써, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때에, 중간층 또는 적층체를 구성하는 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 사이로의 약액이 스며듦을 방지할 수 있고, 약액의 스며듦에 의한 극박 구리층과 캐리어의 분리나 캐리어 부착 동박의 부식을 방지할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기서 사용하는 「캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 로는, 수지층에 이용할 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체 (적층체 A) 는, 1 쌍의 캐리어 부착 동박을 서로 분리 가능하도록 접촉시켜 구성되어 있어도 된다. 또, 당해 캐리어 부착 동박에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 전체에 걸쳐 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 캐리어 부착 동박 또는 적층체를 평면에서 보았을 때에, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮여, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해서 옆으로부터의 방향으로부터 맞는 것을 방지할 수 있도록 되고, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 구리층 또는 캐리어 부착 동박끼리의 박리를 줄일 수 있다. 또, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출하지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면으로의 약액의 침입을 방지할 수 있으며, 캐리어 부착 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 한 쌍의 캐리어 부착 동박으로부터 하나의 캐리어 부착 동박을 분리할 때, 또는 캐리어 부착 동박의 캐리어와 동박 (극박 구리층) 을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 을 절단 등에 의해 제거할 필요가 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터, 또 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 캐리어측 또는 극박 구리층측에 적층하여 적층체를 구성해도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 또 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 얻어진 적층체여도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층과, 상기 또 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층이 접합되어 있어도 된다. 여기서, 당해 「접합」 은, 캐리어 또는 극박 구리층이 표면 처리층을 갖는 경우에는, 당해 표면 처리층을 개재하여 서로 접합되어 있는 양태도 포함한다. 또, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.

캐리어끼리의 적층은, 단순히 중합하는 것 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다.

(a) 야금적 접합 방법：융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스포트 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납접；

(b) 기계적 접합 방법：코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처；

(c) 물리적 접합 방법：접착제, (양면) 점착 테이프

일방의 캐리어의 일부 또는 전부와 타방의 캐리어의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 이용하여 접합함으로써, 일방의 캐리어와 타방의캐리어를 적층하고, 캐리어끼리를 분리 가능하도록 접촉시켜 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 약하게 접합되어, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 적층되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어는 분리 가능하다. 또, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 분리할 수 있다.

또, 이와 같이 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 일방 또는 양방의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 형성해도 된다.

전술한 적층체에 사용하는 수지 기판, 수지층, 수지, 프리프레그는, 본 명세서에 기재한 수지층이어도 되고, 본 명세서에 기재한 수지층에 사용하는 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 캐리어 부착 동박은 평면에서 보았을 때에 수지 기판, 수지층, 수지 또는 프리프레그보다 작아도 된다.

실시예

이하에, 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.

1. 캐리어 부착 동박의 제조

실시예 1 ∼ 23 및 비교예 1 로서, 이하의 방법에 의해, 두께 12 ∼ 70 ㎛ 의 전해 동박 또는 압연 동박 (터프 피치 동박 JIS H3100 합금 번호：C1100) 을 캐리어로 하고, 당해 캐리어 상에 중간층 및 극박 구리층을 이 순서로 형성하고, 두께 1 ∼ 5 ㎛ 의 캐리어 부착 동박을 얻었다.

또한, 압연시에 사용하는 압연 롤의 표면 조도를 제어함으로써, 압연 동박의 표면 조도를 제어할 수 있다. 압연시에 사용하는 압연 롤의 표면 조도를 크게 함으로써, 압연 동박의 표면 조도를 크게 할 수 있다. 또, 압연시에 사용하는 압연 롤의 표면 조도를 작게 함으로써, 압연 동박의 표면 조도를 작게 할 수 있다. 압연 롤의 표면 조도는 예를 들어 Ra = 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하로 하면 된다.

또, 전해 동박 제조시에 사용하는 전해 드럼의 표면 조도를 제어함으로써, 전해 동박의 샤이니면 (광택면) 의 표면 조도를 제어할 수 있다. 전해 드럼의 표면 조도를 크게 함으로써, 전해 동박의 샤이니면 (광택면) 의 표면 조도를 크게 할 수 있다. 또, 전해 드럼의 표면 조도를 작게 함으로써, 전해 동박의 샤이니면 (광택면) 의 표면 조도를 작게 할 수 있다. 전해 드럼의 조도는 예를 들어, Rz = 1.0 ㎛ 이상 6.0 ㎛ 이하로 하면 된다.

또, 전해 동박 제조시의 전해액의 구리 농도, 전류 밀도, 전해액 온도를 제어함으로써, 전해 동박의 매트면 (석출면) 의 표면 조도를 제어할 수 있다. 전해 동박 제조시의 전해액의 구리 농도를 낮게 하고, 전류 밀도를 높게 하고, 전해액 온도를 낮게 함으로써, 전해 동박의 매트면 (석출면) 의 표면 조도를 크게 할 수 있다. 또, 전해 동박 제조시의 전해액의 구리 농도를 높게 하고, 전류 밀도를 낮게 하고, 전해액 온도를 높게 함으로써, 전해 동박의 매트면 (석출면) 의 표면 조도를 작게 할 수 있다. 예를 들어, 전해 동박 제조시의 전해액의 구리 농도를 50 ∼ 130 g/ℓ, 전류 밀도를 50 ∼ 120 A/d㎡, 전해액 온도를 40 ∼ 90 ℃ 로 하면 된다. 또한, 전해 동박 제조시의 전해액으로서, 황산과 황산구리의 수용액을 사용하였다. 또, 전해 동박의 매트면 (석출면) 의 표면 조도를 보다 작게 하고자 하는 경우에는 (예를 들어, Rz 가 1.5 ㎛ 이하 또는 Rz = 1.0 ∼ 1.5 ㎛), 전해액에 광택제를 첨가하면 된다. 광택제에는 공지된 광택제를 사용할 수 있다. 또한, 실시예 6 에 대해서는 광택제로서 Cl^-：20 ∼ 50 질량 ppm, 폴리에틸렌글리콜：10 ∼ 100 질량 ppm, 비스(3술포프로필)디술파이드：10 ∼ 30 질량 ppm, 티오우레아：10 ∼ 50 질량 ppm 을 첨가하였다. 또, 실시예 23 에 대해서는 광택제로서 Cl^-：30 ∼ 80 질량 ppm, 비스(3술포프로필)디술파이드：10 ∼ 50 질량 ppm, 티오우레아：10 ∼ 50 질량 ppm 을 첨가하였다. 하기 구조식으로 나타내는 아민 화합물：10 ∼ 50 ppm 을 첨가하였다. (R₁ 및 R₂ 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 방향족기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다.)

·중간층 형성

표의 「중간층」 란에 기재된 바와 같이, 캐리어에 중간층을 형성하였다. 당해 처리 조건을 이하에 나타낸다. 또한, 예를 들어 「Ni/유기물」 은, 니켈 도금 처리를 실시한 후에, 유기물 처리를 실시한 것을 의미한다.

상기 전해 동박의 광택면 (샤이니면) 또는 압연 동박에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인에 있어서 중간층을 형성하였다.

(1) 「Ni」：Ni 처리 (Ni 도금)

액 조성：황산니켈 농도 200 ∼ 300 g/ℓ, 시트르산3나트륨 농도 2 ∼ 10 g/ℓ

pH：2 ∼ 4

액온：40 ∼ 70 ℃

전류 밀도：1 ∼ 15 A/d㎡

Ni 부착량：8000 ㎍/d㎡

또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

(2) 「크로메이트」：전해 크로메이트 처리

10 ㎍/d㎡ 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

액 조성：중크롬산 칼륨 농도 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 농도 0 ∼ 5 g/ℓ

pH：3 ∼ 4

액온：50 ∼ 60 ℃

전류 밀도：0.1 ∼ 3.0 A/d㎡

·「유기물」：유기물층 형성 처리

농도 1 ∼ 30 g/ℓ의 카르복시벤조트리아졸 (CBTA) 을 포함하는, 액온 40 ℃, pH 5 의 수용액을, 20 ∼ 120 초간 샤워링하여 분무함으로써 실시하였다. 상기 서술한 방법으로 유기물층의 두께를 측정한 결과, 유기물층의 두께는 13 ㎚ 였다.

·「Ni-Mo」：니켈몰리브덴 합금 도금

(액 조성) 황산 Ni 6 수화물：50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2 수화물：60 g/d㎥, 시트르산나트륨：90 g/d㎥

(액온) 30 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

Ni 부착량：3250 ㎍/d㎡

Mo 부착량：420 ㎍/d㎡

·「Cr」：크롬 도금

(액 조성) CrO₃：200 ∼ 400 g/ℓ, H₂SO₄：1.5 ∼ 4 g/ℓ

(pH) 1 ∼ 4

(액온) 45 ∼ 60 ℃

(전류 밀도) 10 ∼ 40 A/d㎡

(통전 시간) 1 ∼ 20 초

Cr 부착량：350 ㎍/d㎡

·「Co-Mo」：코발트몰리브덴 합금 도금

(액 조성) 황산 Co：50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2 수화물：60 g/d㎥, 시트르산나트륨：90 g/d㎥

(액온) 30 ∼ 80 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

Co 부착량：420 ㎍/d㎡

Mo 부착량：560 ㎍/d㎡

·「Ni-P」：니켈인 합금 도금

(액 조성) Ni：30 ∼ 70 g/ℓ, P：0.2 ∼ 1.2 g/ℓ

(pH) 1.5 ∼ 2.5

(액온) 30 ∼ 40 ℃

(전류 밀도) 1.0 ∼ 10.0 A/d㎡

(통전 시간) 0.5 ∼ 30 초

Ni 부착량：5320 ㎍/d㎡

P 부착량：390 ㎍/d㎡

·극박 구리층 형성

계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, 중간층 상에 두께 1 ∼ 5 ㎛ 의 극박 구리층을, 이하에 나타내는 조건으로 전기 도금함으로써 형성하여, 캐리어 부착 동박을 제조하였다.

액 조성：구리 농도 30 ∼ 120 g/ℓ, 황산 농도 20 ∼ 120 g/ℓ, Cl^-：20 ∼ 50 질량 ppm, 폴리에틸렌글리콜：10 ∼ 100 질량 ppm, 비스(3술포프로필)디술파이드：10 ∼ 30 질량 ppm, 티오우레아：10 ∼ 50 질량 ppm

액온：20 ∼ 80 ℃

전류 밀도：10 ∼ 100 A/d㎡

다음으로, 캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면, 및/또는, 극박 구리층측 표면에 조화 처리 (1) ∼ (3) 중 어느 것, 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링제 도포의 각 표면 처리를 실시하였다. 또한, 실시예 1, 8 ∼ 14, 23 은, 캐리어측 조화 처리 및 극박 구리층측 조화 처리를 모두 실시하지 않았다. 각 처리 조건을 이하에 나타낸다.

[조화 처리]

·조화 처리 (1) (조대 (粗大) 조화)：

전해액 조성：Cu 10 ∼ 30 g/ℓ (황산구리 5 수화물로 첨가, 이하 동일), 황산 80 ∼ 120 g/ℓ

액온：20 ∼ 40 ℃

전류 밀도：120 ∼ 140 A/d㎡

상기 조화 처리 (1) 을 실시한 캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에, 조화 입자의 탈락 방지와 필 강도 향상을 위해, 황산·황산구리로 이루어지는 구리 전해욕으로 피도금을 실시하였다. 피도금 조건을 이하에 기재한다.

액 조성：구리 농도 20 ∼ 40 g/ℓ, 황산 농도 80 ∼ 120 g/ℓ

액온：40 ∼ 50 ℃

전류 밀도：10 ∼ 50 A/d㎡

·조화 처리 (2) (중 (中) 정도의 조화)：

액 조성：구리 농도 10 ∼ 30 g/ℓ (황산구리 5 수화물로 첨가, 이하 동일), 황산 농도 80 ∼ 120 g/ℓ

액온：20 ∼ 40 ℃

전류 밀도：80 ∼ 100 A/d㎡

상기 조화 처리 (2) 를 실시한 캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에, 조화 입자의 탈락 방지와 필 강도 향상을 위해, 황산·황산구리로 이루어지는 구리 전해욕으로 피도금을 실시하였다. 피도금 조건을 이하에 기재한다.

액 조성：구리 농도 20 ∼ 40 g/ℓ, 황산 농도 80 ∼ 120 g/ℓ

액온：40 ∼ 50 ℃

전류 밀도：10 ∼ 50 A/d㎡

·조화 처리 (2)-2 (중 정도의 조화)：

액온：20 ∼ 40 ℃

전류 밀도：105 ∼ 115 A/d㎡

액 조성：구리 농도 20 ∼ 40 g/ℓ, 황산 농도 80 ∼ 120 g/ℓ

액온：40 ∼ 50 ℃

전류 밀도：10 ∼ 50 A/d㎡

·조화 처리 (3) (미세 조화)：

액 조성：구리 농도 10 ∼ 20 g/ℓ, 코발트 농도 1 ∼ 10 g/ℓ, 니켈 농도 1 ∼ 10 g/ℓ

pH：1 ∼ 4

액온：30 ∼ 50 ℃

전류 밀도：20 ∼ 30 A/d㎡

상기 조건으로 조화 처리 (3) 을 실시한 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측 표면에, Co-Ni 의 도금을 실시하여 내열층을 형성하였다. 도금 조건을 이하에 기재한다.

액 조성：코발트 농도 1 ∼ 30 g/ℓ, 니켈 농도 1 ∼ 30 g/ℓ

pH：1.0 ∼ 3.5

액온：30 ∼ 80 ℃

전류 밀도 1 ∼ 10 A/d㎡

[내열 처리]

·내열층 (아연·니켈 도금) 형성 처리：

액 조성：니켈 농도 10 ∼ 30 g/ℓ, 아연 농도 1 ∼ 15 g/ℓ

액온：30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 1 ∼ 10 A/d㎡

[방청 처리]

·크로메이트 처리：

액 조성：중크롬산 칼륨 농도 3 ∼ 5 g/ℓ, 아연 농도 0.1 ∼ 1 g/ℓ

액온：30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 3.0 A/d㎡

[실란 커플링 처리]

0.2 ∼ 2 중량％ 의 알콕시실란을 함유하는 pH 7 ∼ 8 의 용액을 분무함으로써, 실란 커플링제를 도포하고 처리를 실시하였다.

(실시예 1, 8 ∼ 14, 23)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면 및 극박 구리층측 표면에 조화 처리를 실시하지 않고, 캐리어측 표면 및 극박 구리층측 표면에 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리만을 실시한 동박을 제조하였다.

(실시예 2, 15, 22)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 극박 구리층측 표면에 조화 처리 (2) (중 정도의 조화) 를 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

(실시예 3, 4, 6, 7, 16 ∼ 19)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면에 조화 처리 (2) (중 정도의 조화) 를 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

(실시예 5)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면에 조화 처리 (3) (미세 조화) 을 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

(실시예 20)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면에 조화 처리 (2)-2 (중 정도의 조화) 를 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

(실시예 21)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면 및 극박 구리층측 표면에 조화 처리 (2)-2 (중 정도의 조화) 를 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

(비교예 1)

상기 서술한 방법으로 표에 기재된 두께의 캐리어 부착 동박을 제조하고, 그 캐리어측 표면에 조화 처리 (1) (조대 조화) 을 실시하고, 또한 내열 처리, 방청 처리, 실란 커플링 처리를 실시한 동박을 제조하였다.

2. 캐리어 부착 동박의 평가

상기와 같이 하여 얻어진 캐리어 부착 동박에 대해, 이하의 방법으로 각 평가를 실시하였다.

＜표면 조도＞

캐리어 부착 동박의 캐리어의 극박 구리층측과는 반대측의 표면의 10 점 평균 표면 조도 Rz 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 LEXT OLS4000 으로 측정하였다. Rz 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rz 의 10 개 지점의 평균값을 Rz 의 값으로 하였다. 또, 캐리어의 극박 구리층측 표면의 10 점 평균 표면 조도 Rz 도 동일하게 측정하였다. 또한, 극박 구리층의 중간층과는 반대측의 표면의 10 점 평균 표면 조도 Rz 도 동일하게 측정하였다.

또, 캐리어 부착 동박의 캐리어의 극박 구리층측과는 반대측의 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 를, JIS B0601-2001 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 LEXT OLS4000 으로 측정하였다. Rt 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Rt 의 10 개 지점의 평균값을 Rt 의 값으로 하였다.

또, 캐리어 부착 동박의 캐리어의 극박 구리층과 반대측 표면의 산술 평균 조도 Ra 를, JIS B0601-1994 에 준거하여, 올림퍼스사 제조 레이저 현미경 LEXT OLS4000 으로 측정하였다. Ra 를 임의로 10 개 지점 측정하고, 그 Ra 의 10 개 지점의 평균값을 Ra 의 값으로 하였다.

또한, 상기 Rz, Ra 및 Rt 에 대해, 극박 구리층 및 캐리어 표면의 배율 50 배의 대물 렌즈를 사용하여, 평가 길이 258 ㎛, 컷오프 제로의 조건으로, 캐리어로서 사용한 전해 동박의 제조 장치에 있어서의 전해 동박의 진행 방향과 수직인 방향 또는 압연 동박의 제조 장치에 있어서의 압연 동박의 진행 방향과 수직인 방향 (TD) 의 측정으로, 각각 값을 구하였다. 레이저 현미경에 의한 표면의 Rz, Ra 및 Rt 의 측정 환경 온도는 23 ∼ 25 ℃ 로 하였다.

＜상태 (常態) 박리 강도＞

제조한 캐리어 부착 동박에 대해, 로드 셀로 캐리어측을 인장하고, 캐리어와 극박 구리층간의 박리 강도를 90° 박리법 (JIS C 6471 8.1) 에 준거하여 측정하였다.

＜통상 프레스 후 박리 강도＞

제조한 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측을 수지 기판 상에 첩합하여, 대기 중, 15 ㎏f/㎠, 220 ℃ 에서 90 분간의 조건하에서 가열 프레스한 후, 로드 셀로 캐리어측을 인장하고, 캐리어와 극박 구리층간의 박리 강도를 90° 박리법 (JIS C 6471 8.1) 에 준거하여 측정하였다.

＜리버스 프레스 후 박리 강도＞

제조한 캐리어 부착 동박에 대해, 또한 극박 구리층측 표면을 구리 도금으로 도금 업함으로써 구리 도금층을 형성하였다. 이 때, 극박 구리층 및 구리 도금층의 합계 두께가 18 ㎛ 가 되도록 구리 도금층을 형성하였다. 다음으로, 캐리어 부착 동박의 캐리어측을 수지 기판 상에 첩합하여, 대기 중, 15 ㎏f/㎠, 220 ℃ 에서 90 분간의 조건하에서 가열 프레스한 후, 로드 셀로 극박 구리층측을 인장하고, 캐리어와 극박 구리층간의 박리 강도를 90° 박리법 (JIS C 6471 8.1) 에 준거하여 측정하였다. 또한, 비교예 1 에서는 캐리어로부터 극박 구리층을 박리할 수 없었다. 또, 비교예 2 는, 캐리어와 수지 기판을 적층할 수 없어, 측정을 할 수 없었다.

＜박리성 및 생산성＞

·코어리스 기판의 제조

실시예, 비교예에 관련된 캐리어 부착 동박을 각각, 캐리어측으로부터, 당해 캐리어 부착 동박보다 큰 FR-4 프리프레그의 양면에 대기 중, 15 ㎏f/㎠, 220 ℃ 에서 90 분간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 적층하고, 적층체를 얻었다. 또한, 캐리어 부착 동박보다 큰 프리프레그를 사용하여 적층체를 제조했기 때문에, 얻어진 적층체에 있어서 캐리어 부착 동박의 단면은 수지 (프리프레그) 에 의해 덮여 있다.

이와 같이 하여 제조한 적층체의, 판상 캐리어가 노출되어 있는 부분 4 개 지점에, 직경 1 ㎜ 의 구멍을 뚫고, 후에 이어지는 빌드업 공정시의 위치 결정용의 가이드 홀로 하였다. 당해 적층체의 양측에, FR-4 프리프레그, 동박 (JX 닛코 닛세키 금속 주식회사 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 차례로 겹치고, 3 ㎫ 의 압력으로 170 ℃ ·100 분간 핫 프레스를 실시하고, 4 층 구리 피복 적층판을 제조하였다.

다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박과 그 아래의 절연층 (경화한 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 적층체 상의 동박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하고, 적층체 상의 동박과, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 사이에 전기적 접속을 형성하였다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 일부를 염화 제2철계의 에칭액을 사용하여 에칭하고, 회로를 형성하였다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 제조하였다.

계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판을, 상기 적층체를 평면에서 보았을 때에 캐리어 부착 동박의 단면이 프리프레그에 의해 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단한 후, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박의 캐리어와 극박 구리층을 기계적으로 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

계속해서, 상기의 2 세트의 2 층 빌드업 배선판 상의, 판상 캐리어와 밀착되어 있던 쪽의 동박을 에칭하여 배선을 형성하고, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

상기 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 제조했을 때의, 수지 기판 (FR-4 프리프레그) 과 캐리어의 박리의 유무 (박리성) 를 평가하였다. 당해 박리성의 평가 기준을 이하에 나타낸다.

◎：「10 회 중, 박리 없음」, ○○：「10 회 중, 1 회 박리됨」, ○：「10 회 중, 2 ∼ 3 회 박리됨」, △：「10 회 중, 4 회 박리됨」, ×：「10 회 중, 5 회 이상 박리됨」

또, 상기 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 제조했을 때의, 극박 구리층과 캐리어의 박리 강도는, 프린트 배선판의 생산성에 영향을 준다. 구체적으로는, 극박 구리층과 캐리어의 박리 강도가 50 N/m 이상인 경우, 박리에 상당히 시간이 걸려, 생산성이 나쁘다 (박리에 10 분/매 이상 걸린다). 또, 20 N/m 이상인 경우, 박리에 시간이 걸려 생산성이 나쁘다 (박리에 2 분/매 이상 걸린다). 이와 같은 관점에서, 생산성의 평가 기준을 이하로 하였다.

◎：「10 회 중, 모두 박리 강도 20 N/m 이하」, 「○○：10 회 중, 1 회 이상 5 회 미만이 박리 강도 20 N/m 이상」, ○：「10 회 중, 5 회 이상이 박리 강도 20 N/m 이상」, △：「10 회 중, 1 회 이상이 박리 강도 50 N/m 이상」, ×：「10 회 중, 1 회 이상이 박리 불가 있음」

시험 조건 및 결과를 표 1 에 나타낸다.

(평가 결과)

실시예 1 ∼ 23 은, 캐리어 부착 동박을 수지 기판에 적층함으로써 제조한 적층체에 있어서, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리하는 것이 가능하고, 캐리어 부착 동박을 사용하여 빌드업 배선판을 제조했을 때의 박리성 및 생산성이 양호하였다.

한편, 비교예 1 은, 캐리어 부착 동박을 수지 기판에 적층함으로써 제조한 적층체에 있어서, 극박 구리층을 캐리어로부터 양호하게 박리할 수 없었다. 또, 캐리어 부착 동박을 사용하여 빌드업 배선판을 제조했을 때의 생산성이 불량하였다.

Claims

캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하이며,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 (斷面) 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 (斷面) 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하이며,
이하의 (a) 또는 (b) 중 하나 또는 두 가지를 만족하는 캐리어 부착 동박.
(a): 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하이다,
(b): 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하이다.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.9 ㎛ 이상인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.12 ㎛ 이상인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.1 ㎛ 이상인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박으로서 이하의 (1a) ∼ (12a) 에 기재된 항목을 1 개 또는 2 개 이상 만족하는 캐리어 부착 동박.
(1a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.9 ㎛ 이상이다,
(2a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.12 ㎛ 이상이다,
(3a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(4a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 3.5 ㎛ 이하이다,
(5a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.6 ㎛ 이하이다,
(6a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 4.0 ㎛ 이하이다,
(7a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(8a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.2 ㎛ 이상이다,
(9a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.3 ㎛ 이상이다,
(10a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이상이다,
(11a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.22 ㎛ 이상이다,
(12a)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.5 ㎛ 이상이다.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박으로서, 이하의 (1c) ∼ (14c) 의 항목을 하나 또는 둘 이상 만족하는 캐리어 부착 동박.
(1c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하이다,
(2c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하이다,
(3c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.9 ㎛ 이상이다,
(4c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.12 ㎛ 이상이다,
(5c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(6c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 3.5 ㎛ 이하이다,
(7c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.6 ㎛ 이하이다,
(8c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 4.0 ㎛ 이하이다,
(9c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(10c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.2 ㎛ 이상이다,
(11c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.3 ㎛ 이상이다,
(12c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이상이다,
(13c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.22 ㎛ 이상이다,
(14c)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.5 ㎛ 이상이다.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 7.0 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박으로서, 이하의 (1d) ∼ (14d) 의 항목을 하나 또는 둘 이상 만족하는 캐리어 부착 동박.
(1d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 6.0 ㎛ 이하이다,
(2d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 1.0 ㎛ 이하이다,
(3d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.9 ㎛ 이상이다,
(4d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.12 ㎛ 이상이다,
(5d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(6d) 상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 3.5 ㎛ 이하이다,
(7d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.6 ㎛ 이하이다,
(8d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 4.0 ㎛ 이하이다,
(9d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.1 ㎛ 이상이다,
(10d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.2 ㎛ 이상이다,
(11d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.3 ㎛ 이상이다,
(12d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이상이다,
(13d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-1994 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 산술 평균 조도 Ra 가 0.22 ㎛ 이상이다,
(14d)：상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면을 JIS B0601-2001 에 준거하여 레이저 현미경으로 측정했을 때, 상기 표면의 조도 곡선의 최대 단면 높이 Rt 가 1.5 ㎛ 이상이다.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 조화 (粗化) 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는 캐리어 부착 동박.
제 11 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층을 갖거나, 또는,
황산알킬에스테르염, 텅스텐 및 비소로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는 황산·황산구리 전해욕을 사용하여 형성되어 있는 층을 갖는,
캐리어 부착 동박.
제 11 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 극박 구리층과 반대측의 표면에 조화 처리층을 갖지 않고 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는,
캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면에 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 구비하는 캐리어 부착 동박.
제 14 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층인 캐리어 부착 동박.
제 14 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 표면에 조화 처리층을 갖지 않고 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는,
캐리어 부착 동박.
제 14 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면에 형성된 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는 캐리어 부착 동박.
제 16 항에 있어서,
상기 극박 구리층 표면, 또는, 상기 극박 구리층 표면에 형성된 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는 캐리어 부착 동박.
제 18 항에 있어서,
상기 수지층이 접착용 수지 또는 반경화 상태의 수지인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 적층체.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면 (端面) 의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체.
하나의 제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 또 하나의 제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층한 적층체.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층체를 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측으로부터 수지 기판에 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및,
상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항, 제 9 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 20 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 21 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 22 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
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