CN117082728B - 单面fcob线路载板叠构及制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成与铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成与PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面，制作流程包括通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁,并压或塗感光阻剂；通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出标示文字；将印刷过文字的线路板烘干固化后，本发明采用卷对卷生产工艺，可以大大提高生产效率、节省人力，实现高度自动化和智能化，随意弯曲和剪切。
Description
技术领域
本发明涉及商照领域，具体为一种单面FCOB线路载板叠构及制作工艺。
背景技术
COB光源就是LED芯片直接贴在高反射载板上面形成的光效的集成面光源技术。也就是将芯片封装在FPC软板上的灯带，芯片多采用正装芯片，呈线性固晶在PCB载板上面，然后在芯片表面直接点一层混有荧光粉的透明硅胶。芯片供电发出的光荧光硅胶中通过折射、反射以及与荧光的作用发出不同色温和颜色的光。
现有的LED灯柔性线路板有以下缺点：一、散热性不好，使用过程中线路板发热，导致电压下降；二、电路板柔性差，容易折断；三、结构复杂，导致生产效率低下。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面。
作为本实施例的优选，所述基层还包括铜箔，所述PI上表面和下表面均形成有粘结剂，所述PI通过粘结剂粘结在铜箔下表面。
作为本实施例的优选，所述线路载板还包括白色覆膜层，所述白色覆膜层形成在所述基层与所述白油之间，所述白色覆膜层包括PI、粘结剂和离心膜，所述粘结剂形成于PI和离心膜之间，所述离心膜与所述基层相邻，所述白油形成于所述PI下表面。
作为本实施例的优选，所述铜基材与所述基层的铜箔之间形成有导通孔，所述导通孔内形成有导电层。
作为本实施例的优选，所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
作为本实施例的优选，一种单面FCOB线路载板制作工艺，包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁并压或塗感光阻剂；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出标示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
作为本实施例的优选，所述铜基材清洁前还包括贯穿导通孔以及孔壁形成导电层，所述导通孔通过激光或模具冲出，导电层通过微碱性液体使孔壁上形成导电层，并以电解技术在导通孔内形成金属材质的导电层。
作为本实施例的优选，所述将印刷过文字的线路板烘干固化还包括白色覆膜形成作业流程，在基层底部形成白色覆膜层，固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
作为本实施例的优选，所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
(二)有益效果
本发明提供了一种单面FCOB线路载板叠构及制作工艺，具备以下有益效果：
1、采用卷对卷生产工艺，可以大大提高生产效率、节省人力，实现高度自动化和智能化，随意弯曲和剪切。
2、FPC由原双面改为单面设计,材料成本在原有基础下降显著,且品质也能满足封装厂需求.从而达到降本效益。
3、背面增加一层铜起到衬底作用，减少封装过程中芯片封装的虚焊，在成品点灯过程中可以有效提高散热效果。
附图说明
图1为本发明实施例1的单面FCOB线路载板叠构图；
图2为本发明实施例2的单面FCOB线路载板叠构图；
图3为本发明实施例3的单面FCOB线路载板叠构图；
图4为本发明实施例4的单面FCOB线路载板叠构图；
图5为本发明实施例1-4的单面FCOB线路载板叠构表面实物图。
图中：1白油、2铜基材、3粘接剂、4PI、5导通孔。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
如图1所示，本发明实施例提供一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面。
进一步的，所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
具体来说，FPC由原双面改为单面设计,材料成本在原有基础下降显著,且品质也能满足封装厂需求.从而达到降本效益。
本实施例还提供一种单面FCOB线路载板制作工艺，包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁并压或塗感光阻剂；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出表示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
进一步的，所述将印刷过文字的线路板烘干固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
进一步的，所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
实施例2
如图2所示，一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面。
进一步的，所述线路载板还包括白色覆膜层，所述白色覆膜层形成在所述基层与所述白油之间，所述白色覆膜层包括PI、粘结剂和离心膜，所述粘结剂形成于PI和离心膜之间，所述离心膜与所述基层相邻，所述白油形成于所述PI下表面。
具体来说，白色覆膜层可增强载板的强度和柔韧度，以及背面绝缘性。
进一步的，所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
本实施例还提供一种单面FCOB线路载板制作工艺，包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁并压或塗感光阻剂；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出表示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
进一步的，所述将印刷过文字的线路板烘干固化还包括白色覆膜形成作业流程，在基层底部形成白色覆膜层，固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
进一步的，所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
实施例3
如图3所示，一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面。
进一步的，所述基层还包括铜箔，所述PI上表面和下表面均形成有粘结剂，所述PI通过粘结剂粘结在铜箔上表面。
具体来说，通过增加一层铜箔，由于FPC柔韧度高，在封装过程中没有强度，背面增加一层铜起到衬底作用，减少封装过程中芯片封装的虚焊。并且，在成品点灯过程中可以起到散热作用。
进一步的，所述线路载板还包括白色覆膜层，所述白色覆膜层形成在所述基层与所述白油之间，所述白色覆膜层包括PI、粘结剂和离心膜，所述粘结剂形成于PI和离心膜之间，所述离心膜与所述基层相邻，所述白油形成于所述PI下表面。
进一步的，所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
本实施例还提供一种单面FCOB线路载板制作工艺，包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁并压或塗感光阻剂；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出表示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
进一步的，所述将印刷过文字的线路板烘干固化还包括白色覆膜形成作业流程，在基层底部形成白色覆膜层，固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
进一步的，所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
实施例4
如图4所示，一种单面FCOB线路载板叠构，包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面。
进一步的，所述基层还包括铜箔，所述PI上表面和下表面均形成有粘结剂，所述PI通过粘结剂粘结在铜箔上表面。
进一步的，所述线路载板还包括白色覆膜层，所述白色覆膜层形成在所述基层与所述白油之间，所述白色覆膜层包括PI、粘结剂和离心膜，所述粘结剂形成于PI和离心膜之间，所述离心膜与所述基层相邻，所述白油形成于所述PI下表面。
具体来说，白色覆膜层可增强载板的强度和柔韧度，以及背面绝缘性。
进一步的，所述铜基材与所述基层的铜箔之间形成有导通孔，所述导通孔内形成有导电层。
具体来说，通过导通孔可提高线路板的线路良率。
进一步的，所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
进一步的，一种单面FCOB线路载板制作工艺，包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁并压或塗感光阻剂；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出表示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
进一步的，所述铜基材清洁前还包括包括贯穿导通孔以及孔壁形成导电层，所述导通孔通过激光或模具冲出，导电层通过微碱性液体使孔壁上形成导电层，并以电解技术在导通孔内形成金属材质的导电层。
进一步的，所述将印刷过文字的线路板烘干固化还包括白色覆膜形成作业流程，在基层底部形成白色覆膜层，固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
进一步的，所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
综上，实施例1-4的单面FCOB线路载板制作工艺采用卷对卷的工艺操作，卷对卷工艺具体为铜基材、铜箔以及PI卷对卷贴合作业，PI具体为聚酰亚胺聚合物，并且影像转移技术的流程具体包括压干膜-曝光-显影蚀刻退膜。其中，实施例3和4中的铜基材和铜箔结构完全相同。
本实施例提供一种单面FCOB线路载板叠构及制作工艺，采用卷对卷生产工艺，可以大大提高生产效率、节省人力，实现高度自动化和智能化，随意弯曲和剪切。
其次，FPC由原双面改为单面设计,材料成本在原有基础下降显著,且品质也能满足封装厂需求.从而达到降本效益.
并且，背面增加一层铜起到衬底作用，减少封装过程中芯片封装的虚焊，在成品点灯过程中可以有效提高散热效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种单面FCOB线路载板叠构，其特征在于：包括：铜基材和基层，所述基层形成于铜基材下表面，所述铜基材上表面以及基层下表面均形成有白油；
所述基层包括粘接剂和PI，所述粘接剂形成于PI上表面，所述PI通过粘结剂粘结在铜基材下表面；
所述基层还包括铜箔，所述PI上表面和下表面均形成有粘结剂，所述PI通过粘结剂粘结在铜箔下表面；
所述线路载板还包括白色覆膜层，所述白色覆膜层形成在所述基层与所述白油之间，所述白色覆膜层包括PI、粘结剂和离心膜，所述粘结剂形成于PI和离心膜之间，所述离心膜与所述基层相邻，所述白油形成于所述PI下表面；
所述铜基材与所述基层的铜箔之间形成有导通孔，所述导通孔内形成有导电层；
所述铜基材为卷带式铜箔，且厚度为90-130um，所述粘结剂具体为环氧树脂和橡胶混合物，所述白油具体为环氧树脂和钛白粉混合物。
2.一种权利要求1所述的单面FCOB线路载板叠构制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
通过卷对卷工艺将铜基材连接到基层上表面，对铜基材上表面进行清洁；
通过感光阻剂影像转移技术在铜基材上表面形成线路板；
通过电测或AOI设备检查线路开短路，通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面，并在线路板上印刷出标示文字；
将印刷过文字的线路板烘干固化后，采用抗高温OSP药水在线路板表面形成0.2-0.5um厚的抗氧化薄膜，最后对线路板进行分切。
3.根据权利要求2所述的一种单面FCOB线路载板叠构制作工艺，其特征在于：所述铜基材清洁前还包括贯穿导通孔以及孔壁形成导电层，所述导通孔通过激光或模具冲出，导电层通过微碱性液体使孔壁上形成导电层，并以电解技术在导通孔内形成金属材质的导电层。
4.根据权利要求2或3所述的一种单面FCOB线路载板叠构制作工艺，其特征在于：所述将印刷过文字的线路板烘干固化还包括白色覆膜形成作业流程，在基层底部形成白色覆膜层，固化后的线路板还需进行强度检测，所述强度检测标准具体为288℃10s三循环热冲击过程中线路板不出现分层。
5.根据权利要求4所述的一种单面FCOB线路载板叠构制作工艺，其特征在于：所述通过印刷网板将白色油墨印刷至线路板上面的具体流程包括：在印刷网版上面先制作出所需要的印刷图形，再将白色油墨印刷至板面上面。
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