KR102063519B1 - 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102063519B1
KR102063519B1 KR1020130067824A KR20130067824A KR102063519B1 KR 102063519 B1 KR102063519 B1 KR 102063519B1 KR 1020130067824 A KR1020130067824 A KR 1020130067824A KR 20130067824 A KR20130067824 A KR 20130067824A KR 102063519 B1 KR102063519 B1 KR 102063519B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
protective layer
circuit board
printed circuit
source module
Prior art date
Application number
KR1020130067824A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140145408A (ko
Inventor
박준석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130067824A priority Critical patent/KR102063519B1/ko
Publication of KR20140145408A publication Critical patent/KR20140145408A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102063519B1 publication Critical patent/KR102063519B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

실시 예는 광원 모듈에 관한 것이다.
실시 예에 따른 광원 모듈은, 수지층; 상기 수지층 상에 배치된 회로 패턴을 갖는 배선층; 상기 배선층 상에 형성된 투명한 제1보호층; 및 상기 제1보호층 위에 형성된 반사성의 제2보호층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 제2보호층 내에 음각으로 형성된 문자 패턴을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHTING SOURCE MODULE HAVING THE SAME}
실시 예는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 광원 모듈에 관한 것이다.
다양한 종류의 휴대폰 및 TV와 같은 전자 기기들이 등장하였다. 이러한 전자 기기는 그 내부에 상기 전자 기기의 작동을 가능하게 하는 구성 요소인 여러 부품들이 실장(Mount)된 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)이 구비된다.
일반적으로, 인쇄 회로 기판은 집적 회로(IC; Integrated Circuit)나 저항 등 여러 종류의 많은 부품을 페이퍼 페놀(Paper Phenol) 수지 또는 글라스 에폭시(Glass Epoxy) 수지로 된 평판 위에 밀집 탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판이다. 이러한 인쇄 회로 기판은 배선 층의 수에 따라 주로 페놀 수지로 만든 원판을 사용하는 단면 기판, 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하는 양면 기판, 다층 기판, 유연성 기판(Flexible PCB) 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다. 상기에 기술한 유연성 기판은 자동화 기기나 캠코더 등 회로 기판이 움직여야 하는 경우와 회로 기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로 기판을 말한다.
종래에는 단면 기판과 양면 기판이 주로 사용되었으며, 페놀 수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음, 회로의 배선 패턴에 따라 선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거하는 식각(Etching) 공정을 거쳐 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 제작하였다.
최근에는 그 사용에 있어서 다층 기판이 주류를 이루는데, 상기 다층 기판은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed circuit board 또는 PWB: Printed wiring board)의 내부에 도체 패턴 층을 복수 형성한 것을 말한다.
다층 기판은 실제 상기 회로도가 그려지는 패턴(Pattern)층, 표면 실장 기술(SMT; Surface Mount Technology)을 통하여 발광 다이오드가 탑재되며, 육안으로 상기 회로도의 인식을 가능하게 제일 상부에 적층되는 실크(Silk)층 등으로 구성된다. 이러한 인쇄 회로 기판은 최근 들어서 전자 기술의 발달로 인하여 점차 고밀도화되어 가고 있다.
상기 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하, LED라 한다)는, 전류를 흘리면 발광하는 다이오드로서 활성층에 소수 캐리어를 주입시키면 전자가 보다 높은 에너지 준위(level)로 여기하고, 다시 안정된 상태로 되돌아 올 때 가지고 있던 에너지가 빛의 파장대를 가진 전자파로 되어 방사되는 발광소자를 말한다.
최근 LED는 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(blue)과 백색(white) 다이오드의 구현이 현실화됨에 따라서, LED는 차세대 조명원 및 각종의 표시 장치 등으로 그 응용가치가 확대되고 있다. 이와 같은 LED를 단수 또는 복수로 접합시켜 일정한 크기로 만든 것을 LED 모듈이라 하고, 이는 각종의 표시 장치 및 화상장치의 전광판 등을 구성한다.
실시 예는 새로운 인쇄회로기판을 제공한다.
실시 예는 인쇄회로기판의 정보를 나타내는 문자 패턴을 음각으로 식별할 수 있도록 한 인쇄회로기판 및 이를 구비한 광원 모듈을 제공한다.
실시 예는 인쇄회로기판에 음각으로 형성된 문자 패턴이 배선층 및 수지층의 표면 컬러들 중 적어도 한 컬러로 출력될 수 있도록 한 인쇄회로기판 및 이를 구비한 광원 모듈을 제공한다.
실시 예에 따른 광원 모듈은 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 수지층; 상기 수지층 상에 회로패턴을 포함하는 배선층; 상기 배선층 상에 제1보호층; 상기 제1보호층 상에 제2보호층을 포함하고, 상기 회로패턴은 상기 수지층이 노출되는 상기 배선층의 오픈 영역에 의해 형성되고, 상기 제2보호층은 소정 영역에 문자패턴을 형성하는 음각부를 포함하며, 상기 음각부에 의해 상기 제1보호층이 외부에 노출될 수 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 유리 섬유에 에폭시 수지가 첨가된 수지층; 상기 수지층 상에 배치된 회로 패턴을 갖는 배선층; 상기 배선층 상에 접착된 투명한 제1보호층; 및 상기 제1보호층 위에 접착된 백색의 제2보호층을 포함하며, 상기 제2보호층 내에 음각으로 형성된 문자 패턴을 포함하며, 상기 문자 패턴에는 상기 투명한 제1보호층을 통해 상기 배선층 또는 수지층의 표면과 대응되고, 상기 배선층 또는 수지층의 표면 컬러가 표시된다.
실시 예는 인쇄회로기판의 문자 패턴을 음각으로 형성해 줌으로써, 인쇄회로기판에 대한 정보를 보다 효과적으로 나타낼 수 있다.
실시 예는 발광 다이오드가 탑재된 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 광원 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 광원 모듈의 부분 확대도이다.
도 3은 제1실시 예로서, 도 2의 광원모듈의 인쇄회로기판의 문자 패턴을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2의 광원 모듈의 인쇄회로기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 제2실시 예로서, 도 2의 광원 모듈의 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 제3실시 예로서, 도 2의 광원 모듈의 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7 내지 도 12은 도 1의 광원 모듈의 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 13은 도 1의 광원 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 1의 광원 모듈을 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 간접(indirectly)적으로" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시 예에 따른 광원 모듈을 보여주는 사시도이며, 도 2는 도 1의 광원 모듈의 부분 확대도이고, 도 3은 제1실시 예로서, 도 2의 광원모듈의 인쇄회로기판의 문자 패턴을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 광원 모듈(10)은 인쇄회로기판(12)과 상기 인쇄회로기판(12) 상에 복수개가 배열된 발광 다이오드(14)를 포함한다. 상기 광원 모듈(10)은 인쇄회로기판(12) 상에 결합되며 전기적으로 연결된 커넥터(16)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광 다이오드(14)는 인쇄회로기판(12) 상에 배열되며, 그 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격일 수 있다. 또한 복수의 발광 다이오드(14)는 1열 또는 2열 이상으로 배열될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(12)에 의해 직렬, 직-병렬, 또는 병렬로 연결될 수 있다.
상기 복수의 발광 다이오드(14)는 동일한 컬러 또는 적어도 하나가 다른 컬러의 광을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 복수의 발광 다이오드(14)는 발광 칩이 패키징된 패키지를 포함하며, 예컨대 Ⅲ족-V족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다. 상기 각 발광 다이오드(14) 내에는 하나 또는 복수의 LED 칩을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 인쇄회로기판(12)은 수지층(21), 상기 수지층(21) 상에 배선층(23), 상기 배선층(23) 상에 제1보호층(25), 상기 제1보호층(25) 상에 제2보호층(27)을 포함하며, 상기 발광 다이오드(14)는 상기 배선층(23) 상에 탑재되며 상기 배선층(23)과 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(12) 내에는 비아 홀이나 쓰루 홀이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 수지층(21)은 유리 섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 CEM-3(Composite epoxy material)으로 형성되거나, 다른 재질 예컨대 CEM-1와 같은 절연 물질이거나, FR1, FR4, 페놀, 세라믹을 포함할 수 있다. 상기 CEM-3의 코어는 직조되지 않은 유리 섬유에 에폭시 레진이 함침되어 있다. 여기서, 상기 FR4의 재질은 CEM 3의 재질에 비해 제조 단가가 고가인 단점이 있어서, CEM-3와 같은 수지층(21)을 이용할 경우, 인쇄회로기판(12)의 단가를 낮출 수 있어, 광원 모듈의 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 상기 수지층(21)은 절연층으로 형성될 수 있으며, 광원 모듈의 하부에서의 전기적인 누설을 방지할 수 있다. 상기 수지층(21)은 유색 예컨대, 녹색의 재질로 형성될 수 있다.
상기 배선층(23)은 수지층(21)과 제1보호층(25) 사이에 배치되며, 그 재질은 전도성 물질로서, 금속 예컨대, 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al), 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층을 포함할 수 있다.
상기 배선층(23)에는 회로 패턴을 포함하며, 상기 회로 패턴은 상기 배선층(23)의 오픈 영역(35)에 의해 형성될 수 있다. 상기 배선층(23)은 단층인 경우, 다층 인쇄회기판으로 정의될 수 있고, 다층인 경우 다층 인쇄회로기판으로 정의될 수 있다.
상기 제1보호층(25)은 상기 배선층(23)을 덮는 층으로서, 상기 배선층(23)의 부식을 방지하기 위해 보호하는 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1보호층(25)은 상기 배선층(23)은 습도나 수분에 의해 부식되지 않고 절연성 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1보호층(25)은 절연성 잉크인 예컨대, 에폭시 수지와 같은 솔더 레지스트 재질로 형성될 수 있다.
상기 제1보호층(25)은 상기 배선층(23)과 상기 제2보호층(27) 사이에 배치되며, 일부(24)는 상기 배선층(23)의 회로 패턴 사이 즉, 오픈 영역(35)에 채워질 수 있다. 이에 따라 상기 제1보호층(25)의 일부(24)는 상기 수지층(21)에 접촉될 수 있다.
상기 제1보호층(25)은 내부에 불순물을 갖지 않거나 제2보호층(27)에 첨가된 불순물보다 낮은 불순물을 가질 수 있다. 이에 따라 상기 제1보호층(25)은 불순물을 갖지 않는 투명한 층이거나, 불순물의 농도가 낮은 저 불순물 층으로 형성될 수 있다. 상기 제1보호층(25)은 불순물을 갖지 않는 에폭시 수지로 형성됨으로써, 투명한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 제1보호층(25)의 접착력은 고 불순물을 갖는 제2보호층(27)의 접착력보다 높을 수 있다. 이에 따라 상기 제1보호층(25)은 습도나 수분으로부터 상기 배선층(23)을 보호할 수 있다.
상기 제2보호층(27)은 상기 제1보호층(25) 위에 배치되며, 인쇄회로기판(12)의 표면(11)을 보호하게 된다. 또한 상기 제2보호층(27)은 반사율이 상기 제1보호층(25)의 반사율보다 높기 때문에, 상기 인쇄회로기판(12)의 표면(11)으로 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
상기 제2보호층(27)은 불투명한 층 또는 유색의 층으로 형성될 수 있으며, 예컨대 백색 또는 녹색의 층으로 형성될 수 있다. 상기 제2보호층(27)은 내부에 불순물 예컨대, 백색 불순물을 포함할 수 있으며, 상기 백색 불순물은 TiO2, SiO2, Al2O3와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제1보호층(25)은 백색의 재질로 제공될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2보호층(27)은 녹색의 불순물을 포함할 수 있으며, 이에 따라 녹색의 재질로 제공될 수 있다.
상기 제2보호층(27)은 상기 배선층(23)으로부터 이격되고 상기 제1보호층(25) 상에 도포된다.
상기 제1 및 제2보호층(25,27)은 서로 간의 접착을 위해 동일한 에폭시 수지로 형성될 수 있으며, 상기 제1보호층(25)은 접착력을 위해 불순물이 첨가되지 않는 투광성 층이며, 상기 제2보호층(27)은 광 반사를 위해 불순물이 첨가된 반사층이 될 수 있다.
상기 배선층(23)은 다층의 보호층들 예컨대, 제1 및 제2보호층(25,27)에 의해 보호되므로, 인쇄회로기판(12)의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 제1보호층(25)의 두께는 5㎛ 이상 예컨대, 5㎛ 내지 15㎛ 범위로 형성될 수 있고, 상기 제2보호층(27)의 두께는 10㎛ 이상 예컨대, 10㎛ 내지 20㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2보호층(25,27)의 두께 합은 15㎛ 내지 35㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1보호층(25)은 상기 제2보호층(27)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있으며, 이는 배선층(23)의 표면에 얇게 도포될 수 있다. 상기 제2보호층(27)은 광의 반사를 위해 소정 두께 이상으로 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 상기 제2보호층(27)의 소정 영역에는 음각부(73)를 갖는 문자 패턴(71)이 형성되며, 상기 문자 패턴(71)의 음각부(73)은 상기 제2보호층(27) 내에서 표시하고자 하는 문자가 음각으로 제거된 부분이다. 상기 문자 패턴(71)에는 제품 모델 명이나, 입체 로고, 부품 기호, 회사 로고와 같은 문자 정보가 삽입된다. 도 2와 같이, 상기 문자 패턴(71)의 음각부(73)은 음각의 문자를 위해 상기 제2보호층(27)이 제거된 영역이 된다.
상기 문자 패턴(71)의 음각부(73)의 깊이는 상기 제2보호층(27)의 두께와 동일한 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 각 문자의 라인 폭(D1)은 문자를 인식할 수 있는 정도의 폭으로서, 200㎛ 이상 예컨대, 200㎛내지 300㎛ 범위로 형성될 수 있다.
상기 문자 패턴(71)은 상기 제2보호층(27)이 제거된 음각부(73)에 의해 상기 투명한 제1보호층(25)이 노출된다. 이에 따라 상기 문자 패턴(71)에는 상기 제1보호층(25)을 통해 상기 배선층(23)의 표면 중 상기 문자 패턴(71)과 대응되는 영역(A1)의 컬러가 출력된다. 이에 따라 상기 문자 패턴(71)의 음각부(73)에는 상기 배선층(23)의 컬러가 표시 예컨대, 구리색, 은색 또는 금색이 표시되도록 출력될 수 있다. 즉, 상기 문자 패턴(71)의 음각부(73)는 상기 배선층(23)과 수직 방향으로 오버랩되게 배치됨으로써, 음각부(73)를 통해 상기 배선층(23)의 표면 컬러가 출력된다.
다른 예로서, 상기 배선층(23)의 표면 중에서 상기 제2보호층(27)과 대응되는 영역(A1)의 컬러가 상기 제2보호층(27)의 컬러와 동일한 경우, 상기 영역(A1)에 다른 컬러의 금속을 도금하거나, 최 상층을 제거하여 구리(Cu)를 노출시켜 줄 수 있다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 다른 예로서, 인쇄회로기판(12)은 수지층(21) 상에 배선층(23)이 형성되고, 상기 배선층(23) 상에 투명한 제1보호층(25)이 형성되고, 상기 제1보호층(25) 상에 음각의 문자 패턴(71)을 갖는 유색의 제2보호층(27)이 형성된다. 상기 제1보호층(25)의 외곽부(24A)는 상기 배선층(23)의 둘레에 연장되어, 상기 배선층(23)이 외부에 노출되는 것을 차단해 줄 수 있다. 또한 상기 제1보호층(25)의 외곽부(24A)는 상기 수지층(21)의 상면과 접착되어, 상기 제1보호층(25)과 상기 수지층(21) 사이로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다.
도 5는 제2실시 예로서, 도 2의 인쇄회로기판의 부분 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 상기의 실시 예를 참조하기로 한다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(12)은 수지층(21) 상에 배선층(23)이 형성되고, 상기 배선층(23) 상에 투명한 제1보호층(25)이 형성되고, 상기 제1보호층(25) 상에 음각의 문자 패턴(71)을 갖는 유색의 제2보호층(27)이 형성된다.
상기 제2보호층(27)에 형성된 음각부(73)을 갖는 문자 패턴(71)에 대응되는 영역에는 상기 배선층(23)이 오픈되며, 상기 수지층(21)이 대응된다. 이에 따라 상기 문자 패턴(71)에는 상기 수지층(21)의 표면 컬러 예컨대, 녹색이 출력될 수 있다. 이는 배선층(23)의 회로 패턴을 형성할 때 상기 문자 패턴(71) 에 대응되는 영역을 제거해 줌으로써, 상기 문자 패턴(71)으로 수지층(21)의 표면 컬러가 출력될 수 있다.
도 6은 제3실시 예로서, 도 2의 인쇄회로기판의 부분 단면도이다. 도 6을 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성은 상기의 실시 예를 참조하기로 한다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(12A)은 수지층(21) 상에 제1배선층(23)이 형성되고, 상기 제1배선층(23) 상에 투명한 제1보호층(25)이 형성되고, 상기 제1보호층(25) 상에 제2배선층(23A)이 형성되고, 상기 제2배선층(23A) 상에 투명한 제3보호층(25A)이 형성되며, 상기 투명한 제3보호층(25A) 상에 불투명하거나 유색의 제2보호층(27)이 형성될 수 있다.
상기 수지층(21) 상에 배선층(23,23A)과 투명한 보호층(25,25A)이 교대로 예컨대, 제1배선층(23)/제1보호층(25)/제2배선층(23A)/제3보호층(25A)의 적층 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 다층 배선층을 갖는 인쇄회로기판(12A)을 제공할 수 있다.
상기 제2보호층(27)은 음각의 문자 패턴(71)을 갖고, 상기 문자 패턴(71)에는 상기 제3보호층(25A)이 투명하므로, 제2배선층(23A)의 표면 컬러가 출력될 수 있다.
도 7 내지 도 12는 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 수지층(21) 상에 배선층(23)이 형성된다. 상기 수지층(21)은 CEM-3 재질로 형성될 수 있으며, 배선층(23)은 구리 재질로 형성될 수 있으며, 표면에 동 도금층이 더 형성될 수 있다. 상기 배선층(23)의 에칭 영역에 감광성 잉크나 수지로 감광성 패턴(31)을 형성하고, 상기 감광성 패턴(31)이 없는 영역에 노광용 필름(34)이나 잉크를 형성하게 되며, 필요시 건조 과정을 거치게 된다.
도 8 및 도 9와 같이, 노광용 필름(34) 상에서 자외선을 조사하여 상기 감광성 패턴(31)을 제거하고, 상기 감광성 패턴(31)이 제거된 영역(34)에 현상액을 투여하거나 에칭하여 상기 배선층(23)에 회로 패턴이 형성된다. 상기의 배선층(23)의 회로 패턴은 노광과 에칭 공정을 통해 형성될 수 있다.
상기 노광용 필름(34)은 제거되고, 상기 배선층(23) 상에 제1보호층(25)을 형성하게 된다. 상기 제1보호층(25)은 투명한 에폭시 수지로 실크 스크린 방식으로 인쇄될 수 있으며, 일부(24)는 상기 배선층(23)의 회로 패턴이 오픈된 영역(35)에 형성될 수 있다. 상기 제1보호층(25)이 형성되면 건조 과정을 거치게 되며, 상기 건조 과정은 자외선을 이용할 수 있다. 상기 제1보호층(25)에는 발광 다이오드(14)가 탑재되거나 커넥터가 탑재될 영역이 오픈되어 있으며, 상기 배선층(23)의 패드 영역이 노출될 수 있다.
상기 제1보호층(25) 상에는 제2보호층(27)을 실크 스크린 방식으로 인쇄하게 된다. 상기 제2보호층(27)은 에폭시 수지로서, 불투명한 예컨대, 백색의 에폭시 수지로 인쇄될 수 있다. 이러한 제2보호층(27)의 형성시 문자 마킹 패턴을 마킹한 다음 형성하므로, 음각부(73)을 갖는 문자 패턴(71)이 형성될 수 있다. 상기 제2보호층(27)이 형성되면, 자외선을 이용하여 건조할 수 있다.
상기 제2보호층(27)에는 상기 배선층(23)의 패드 영역이 노출될 수 있으며, 상기 배선층(23)의 패드 영역이 노출되면, 상기 배선층(23) 상에 발광 다이어드 및 커넥터를 탑재하여, 광원 모듈을 제조하게 된다.
<조명 시스템>
실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 13 및 도 14에 도시된 표시 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 상기 실시 예에 따른 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다. 상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 실시 예에 개시된 광원 모듈(1031)은 인쇄회로기판(1033)과 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자 또는 발광 소자(1035)는 상기 인쇄회로기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 인쇄회로기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 인쇄회로기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 상기 실시 예에 따른 인쇄회로기판(1020), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 인쇄회로기판(1020)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 인쇄회로기판(1020) 및 상기 인쇄회로기판(1020) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
실시 예에 따른 광원 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛 뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 광원 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
10: 광원 모듈, 12: 인쇄회로기판
14: 발광 다이오드 21: 수지층
23: 배선층 25: 제1보호층
27: 제2보호층 71: 문자 패턴
73: 음각 영역

Claims (12)

  1. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광 다이오드를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    수지층;
    상기 수지층 상에 회로패턴을 포함하는 배선층;
    상기 배선층 상에 제1보호층; 및
    상기 제1보호층 상에 제2보호층을 포함하고,
    상기 회로패턴은 상기 수지층이 노출되는 상기 배선층의 오픈 영역에 의해 형성되고,
    상기 제2보호층은 상기 제2보호층의 일부가 제거되어 소정 영역에 문자패턴을 형성하는 음각부를 포함하며,
    상기 음각부에 의해 상기 제1보호층이 외부에 노출되고,
    상기 배선층의 일부는 상기 음각부와 수직으로 중첩되는 광원 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1보호층은 상기 배선층의 오픈 영역에 의해 노출되는 상기 수지층을 덮고,
    상기 제1보호층은 투명한 층이고,
    상기 제2보호층은 불투명한 층 또는 유색의 층으로 형성되는 광원 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1보호층의 외곽부는 상기 배선층의 둘레에 연장되어 상기 수지층의 상면과 접촉하는 광원 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 문자패턴은 상기 배선층의 표면 컬러로 나타나는 광원 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 음각부의 깊이는 상기 제2보호층의 두께와 동일한 광원 모듈.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020130067824A 2013-06-13 2013-06-13 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈 KR102063519B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130067824A KR102063519B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130067824A KR102063519B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140145408A KR20140145408A (ko) 2014-12-23
KR102063519B1 true KR102063519B1 (ko) 2020-02-11

Family

ID=52675205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130067824A KR102063519B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102063519B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110021694B (zh) * 2019-04-01 2021-04-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背光模组及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055618A (ja) 2002-07-16 2004-02-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2005159004A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2012146834A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501268B2 (ja) * 1998-05-07 2004-03-02 住友ベークライト株式会社 フレキシブルプリント配線板
KR100752547B1 (ko) * 2000-12-29 2007-08-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판의 아이디 마크 및 그의 형성방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055618A (ja) 2002-07-16 2004-02-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2005159004A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2012146834A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140145408A (ko) 2014-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8752995B2 (en) Light emitting module and backlight unit having the same
EP2492983B1 (en) Light emitting device
JP6166546B2 (ja) 発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システム
US9951925B2 (en) Light emitting device
KR20130030619A (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
US20110222312A1 (en) Light emitting device package, and display apparatus and lighting system having the same
US10883667B2 (en) LED light source module and method for manufacturing the same
KR101107770B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛
US8858052B2 (en) Backlight module
KR20130038065A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR102063519B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈
CN113703223B (zh) 一种背光模组及其制备方法、显示面板
KR20110128693A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
CN115348728A (zh) 电路板组件及电路板组件制备方法
US8888352B2 (en) Backlight structure and method for manufacturing the same
KR101273009B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판의 제조 방법 및 그에 이용되는 패턴 마스크
KR101285311B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛
CN216648302U (zh) 一种背光灯板及显示装置
KR101360605B1 (ko) 블랑켓 일체형 방열회로기판의 제조 방법 및 제조 장치
KR101880058B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 장치
KR20130022494A (ko) 발광 모듈 및 백라이트 유닛
KR20120128884A (ko) 발광소자 모듈
KR102042471B1 (ko) 발광 장치
CN114639767A (zh) 光源单元和包括该光源单元的显示装置
KR20160012731A (ko) 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant