KR102042471B1 - 발광 장치 - Google Patents

발광 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102042471B1
KR102042471B1 KR1020130067836A KR20130067836A KR102042471B1 KR 102042471 B1 KR102042471 B1 KR 102042471B1 KR 1020130067836 A KR1020130067836 A KR 1020130067836A KR 20130067836 A KR20130067836 A KR 20130067836A KR 102042471 B1 KR102042471 B1 KR 102042471B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
light
adhesive sheet
circuit board
emitting device
Prior art date
Application number
KR1020130067836A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140145414A (ko
Inventor
박준석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130067836A priority Critical patent/KR102042471B1/ko
Publication of KR20140145414A publication Critical patent/KR20140145414A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102042471B1 publication Critical patent/KR102042471B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

실시 예에 따른 발광 장치는, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 탑재된 적어도 하나의 발광 소자를 갖고, 서로 이격된 복수의 발광 모듈; 및 상기 복수의 발광 모듈 중 인접한 두 발광 모듈의 회로 기판들을 서로 연결해주는 제1와이어부; 상기 복수의 발광 모듈의 회로 기판이 각각 삽입된 복수의 제1삽입 홀을 갖는 접착 시트를 포함하며, 상기 제1와이어부의 저점은 상기 회로 기판의 상면보다 낮은 위치에 배치된다.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING APPARATUS}
실시 예는 발광장치에 관한 것이다.
일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판 상에는 복수의 발광다이오드 (LED: Light Emitting Diode)가 배열된다.
발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
회로기판에 발광 다이오드를 복술 배열하고 있으나, 회로 기판에 발광 다이오드가 탑재되지 않는 영역은 단순히 회로 패턴을 연결하기 위한 선로로 사용되고 있어, 불필요한 공간을 차지하는 문제가 있다. 이러한 불필요한 공간은 발광 다이오드의 개수가 증가할수록 증가하게 된다.
실시예는 적어도 하나의 발광 소자가 탑재된 셀(cell) 타입의 발광 모듈이 배열된 발광 장치를 제공한다.
실시예는 각 발광 소자별 회로기판을 갖는 셀 타입의 발광 모듈들이 서로 이격된 발광 장치를 제공한다.
실시예는 각 발광소자가 탑재된 인접한 회로기판들을 연결 부재로 연결한 발광장치를 제공한다.
실시예는 셀 타입의 발광 모듈이 삽입된 접착 시트의 상면 또는 하면에 인접한 두 회로 기판을 연결하는 연결 부재를 부착시키는 발광 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 장치는 접착시트; 상기 접착시트 상에 배열되며 적어도 하나의 접속 패드를 포함하는 복수의 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되며 상기 접속 패드와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자를 포함하고 서로 이격되어 배치된 복수의 발광모듈; 및 상기 복수의 회로 기판 중 서로 인접한 회로 기판을 연결하는 제1와이어부를 포함하고, 상기 제1와이어부는 상기 회로기판의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
실시예는 개방된 복수의 삽입홀을 포함하는 접착시트; 상기 삽입홀에 배치되며 적어도 하나의 접속 패드를 포함하는 복수의 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되며 상기 접속 패드와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자를 포함하고 서로 이격되어 배치된 복수의 발광모듈; 및 상기 복수의 회로 기판 중 서로 인접한 회로 기판을 연결하는 제1와이어부를 포함하고, 상기 제1와이어부는 상기 회로기판의 상면보다 낮게 배치되는 발광 장치를 포함할 수 있다.
실시 예는 각 발광소자당 회로기판의 면적을 최소화할 수 있다.
실시 예는 인접한 발광 모듈들을 자유롭게 배열할 수 있다.
실시 예는 각 발광 모듈의 설치 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 라이트 유닛과 같은 발광 장치를 갖는 세트에서의 회로기판의 면적을 최소화할 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광장치의 복수의 발광 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 장치의 측 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광 장치의 접착 시트를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 발광 장치를 지지 플레이트 상에 부착시킨 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 2의 각 발광 모듈의 평면도이다.
도 7은 도 2의 각 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 8은 도 2의 커넥터 기판을 나타낸 도면이다.
도 9는 제2실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 10은 도 9의 발광 장치의 측 단면도이다.
도 11은 제3실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 12는 도 11의 발광 장치의 측 단면도이다.
도 13은 제4실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 13의 발광 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 15는 도 13의 발광 장치의 배면도이다.
도 16은 도 2의 발광 모듈 간의 와이어 본딩 공정을 나타낸 도면이다.
도 17은 도 1의 발광 장치의 와이어를 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17의 발광 장치의 다른 연결 부재를 나타낸 도면이다.
도 19는 도 6의 발광 모듈 상에 광학 렌즈를 결합한 예이다.
도 20은 도 19의 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 21은 도 19의 발광 모듈을 배열한 도면이다.
도 22는 도 19의 발광 모듈을 갖는 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 장치를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 24는 실시 예에 따른 발광 장치를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하에서는 도 1 내지 도 8을 참고하여 실시 예에 따른 발광장치를 설명한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 발광장치의 복수의 발광 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 발광 장치의 측 단면도이며, 도 4는 도 1의 발광 장치의 접착 시트를 나타낸 도면이고, 도 5는 도 1의 발광 장치를 지지 플레이트 상에 부착시킨 예를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 2의 각 발광 모듈의 평면도이고, 도 7은 도 2의 각 발광 모듈의 측 단면도이며, 도 8은 도 2의 커넥터 기판을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 복수의 회로 기판(21) 각각에 발광 소자(23)를 갖는 복수의 발광 모듈(20)과, 상기 복수의 발광 모듈(20)에 연결된 커넥터 기판(51) 및 커넥터(53)을 갖는 커넥터 모듈(50)과, 상기 복수의 발광 모듈(20) 간을 서로 연결해 주는 제1와이어부(46)과, 상기 복수의 발광 모듈(20) 중 제1발광 모듈과 커넥터 모듈(50)를 서로 연결해 주는 제2와이어부(45)와, 상기 회로 기판(21) 및 커넥터 기판(51)이 부착된 접착 시트(11)를 포함한다.
상기 발광 모듈(20)은 복수의 회로 기판(21) 각각에 개별 발광 소자(23)가 배치되어, 셀(Cell) 타입의 발광 모듈로 제공된다. 상기 셀 타입의 발광 모듈(20)은 하나의 회로 기판(21) 상에 하나의 발광 소자(23)가 배치된 구조로 정의할 수 있다. 이러한 셀 타입 발광 모듈(20)들을 서로 이격되도록 배열하고 연결 부재(45,46)로 전기적으로 연결하게 된다. 상기 연결 부재는 하나 또는 복수의 와이어이거나, 회로 패턴을 갖는 플렉시블 기판을 포함할 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해, 상기 연결 부재는 와이어를 갖는 와이어부로 설명하기로 한다.
도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 회로 기판(21)은 복수의 접속 패드 예컨대, 제1 내지 제4접속 패드(1,2,3,4)를 포함하며, 상기 제1 및 제3접속 패드(1,3)는 상기 회로 기판(21) 상에 배치된 발광 소자(23)와 연결되며, 상기 제2 및 제4접속 패드(2,4)는 내부 회로 패턴(25)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 제2 및 제3접속 패드(2,4)는 피드백 회로 패턴으로 기능할 수 있다. 상기 발광 모듈(20) 내에서 피드백 회로가 불필요한 경우, 상기 회로 패턴과 이들에 연결된 와이어를 제거할 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 8과 같이, 상기 커넥터 모듈(50)은 커넥터 기판(51)과 커넥터(53)를 포함한다. 상기 커넥터 기판(51) 상에는 커넥터(53)가 배치되며, 복수의 접속 패드 예컨대, 제7 및 제8접속 패드(7,8)를 포함한다.
상기 회로 기판(21)들은 제1와이어부(46)로 연결되며, 상기 제1와이어부(46)는 제1와이어(42) 및 제2와이어(44)를 포함하며, 상기 제1와이어(42)는 인접한 두 회로 기판(21)의 제3접속 패드(3)와 제1접속 패드(1)를 서로 연결하며, 제2와이어(44)는 인접한 두 회로 기판(21)의 제4접속 패드(4)와 제2접속 패드(2)를 서로 연결해 준다. 상기 제1와이어(42)와 상기 제2와이어(44)는 번들(bundle) 타입으로 제공될 수 있고, 각 와이어(42,44)의 표면 또는 전체 표면에 보호막이 형성될 수 있다. 상기 제1와이어부(46)가 번들 타입으로 제공된 경우, 상기 회로 기판(21)들 사이의 영역에는 외관상 하나의 연결 라인으로 제공될 수 있다.
상기 복수의 회로 기판(21) 중 상기 커넥터 기판(51)에 연결된 제1회로 기판은 커넥터 기판(51)과 제2와이어부(45)로 연결되며, 상기 제2와이어부(45)는 상기 제1회로 기판의 제1접속 패드(1)와 커넥터 기판(51)의 제7접속 패드(7)에 제3와이어(41)로 연결되고, 제2접속 패드(2)와 제8접속 패드(8)는 제4와이어(43)로 연결된다. 상기 제3와이어(7)와 상기 제4와이어(8)는 번들(bundle) 타입으로 제공될 수 있고, 각 와이어(41,43) 또는 전체 표면에 보호막이 형성될 수 있다. 상기 제2와어부(45)가 번들 타입으로 제공된 경우, 상기 커넥터 기판(51)과 제1회로 기판 사이에는 외관상 하나의 연결 라인으로 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2와이어부(46,45)를 번들 타입으로 제공함으로써, 각 와이어(41,42,43,44)에 전달되는 장력을 줄일 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)의 저점은 상기 회로 기판(21)의 상면보다 낮은 위치 예컨대, 상기 접착 시트(11) 상에 접촉되도록 배치될 수 있다.
상기 복수의 발광 모듈(20)의 회로 기판(21) 간의 간격은 제1와이어부(46)의 길이에 따라 변경될 수 있다. 또한 상기 회로 기판(21)들이 물리적으로 분리되어 배치됨으로써, 회로 기판(21) 간의 간격이나 개별 회로 기판(21)의 틸트를 자유롭게 변경할 수 있어, 설계 자유도가 개선될 수 있다.
상기 복수의 발광 모듈(20) 및 커넥터 모듈(50)은 접착 시트(11) 상에 부착된다. 상기 접착 시트(11)에는 각 회로 기판(21)과 커넥터 기판(51)이 접착되며, 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 접착될 수 있다.
상기 접착 시트(11)는 도 4와 같이, 지지층(12), 상기 지지층(12) 상에 제1접착층(13), 상기 제1접착층(12) 상에 제1보호시트(15), 상기 지지층(12) 아래에 제2접착층(14), 상기 제2접착층(14) 아래에 제2보호시트(16)을 포함한다. 상기 지지층(12)은 수지 재질, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1접착층(13)은 상기 회로 기판(21) 및 커넥터 기판(51)이 접착되며, 상기 제2접착층(14)은 상기 접착 시트(11)를 바텀 커버와 같은 지지 플레이트 상에 부착될 수 있다. 상기 제1보호시트(15)는 일부 영역이 오픈되거나 전체가 제거될 수 있다. 상기 제2보호시트(16)은 바텀 커버와 같은 지지 플레이트 상에 접착 시트(11)를 부착할 경우 제거될 수 있다. 상기 제1 및 제2보호 시트(15,16)는 이동 상의 편리를 위해 제공되며, 불필요할 경우 제거될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 접착 시트(11)는 지지 플레이트(80) 상에 부착된다. 상기 지지 플레이트(80)는 금속 재질 또는 비 금속 재질로 형성될 수 있으며, 상기 금속 재질인 경우 접착 시트(11)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 상기 접착 시트(11)는 하부의 제2접착층(14)에 의해 부착될 수 있다. 또한 상기 접착 시트(11) 상에 복수의 발광 모듈이 셀 타입으로 배치됨으로써, 상기 접착 시트(11)는 소정의 곡면으로 휘어질 수 있어, 지지 플레이트(80) 상에 효과적으로 부착될 수 있다.
도 6과 같이, 회로 기판(21) 상에 배치된 제1 내지 제4접속 패드(1,2,3,4)는 내부의 회로 패턴에 따라 위치나 크기의 변경이 가능하며, 서로 대응되는 위치나 크기로 한정하지는 않는다. 상기 회로기판(21)은 가로와 세로의 길이가 동일하거나 서로 다를 수 있으며, 예컨대 가로 길이와 세로 길이가 1.5cm 내지 3cm 범위 예컨대, 1.8~2.5cm 범위에 있을 수 있다. 상기 회로기판(21)의 상면 면적은 상기 발광소자(23)의 하면 면적보다 1.5배 이상 넓을 수 있으며, 예컨대 2~4배 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(21)의 상면 면적은 9cm2 이하일 수 있다.
상기 발광소자(23)는 상기 회로기판(21) 상에 일대일로 연결되며, 상기 회로기판(21)으로부터 전원을 공급받아 동작하게 된다. 상기 회로 기판(21) 및 하나의 발광소자(21)는 셀 타입의 발광 모듈(20)로 정의될 수 있다. 상기 발광 모듈(20)은 복수의 발광소자가 배열되어 길이가 긴 회로기판에 비해, 회로기판(21)의 면적을 줄일 수 있다. 예를 들면, 하나의 회로기판 상에 복수의 발광소자가 배치된 경우, 복수의 발광소자 간의 피치(pitch)로 인해 인접한 발광소자 사이의 회로기판의 영역이 불필요하게 낭비될 수 있다. 실시 예는 개별 발광 모듈(20) 사이를 와이어와 같은 연결 부재(45,46)로 연결하고, 각 발광소자(23)에 할당되는 회로기판(21)의 면적을 최소화할 수 있다.
상기 발광 소자(23)는, 도 7과 같이, 상부가 개방된 캐비티(33A)를 갖는 몸체(33)와, 상기 몸체(33) 내에 배치된 복수의 리드 프레임(31,32), 상기 복수의 리드 프레임(31,32) 중 적어도 하나의 위에 배치된 적어도 하나의 발광 칩(23A) 및, 상기 캐비티(33A) 내에 몰딩 부재(34)를 포함한다.
상기 몸체(33)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(33)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다.
상기 몸체(33)의 형상은 위에서 볼 때, 다각형, 원형, 또는 곡면을 갖는 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(33)는 상부가 개방된 캐비티(33A)를 포함하며, 상기 몸체(33) 내에는 복수의 리드 프레임(31,32) 예컨대, 2개 또는 3개 이상이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 리드 프레임(31,32)의 일부는 상기 캐비티(33A)의 바닥에 배치될 수 있다.
상기 리드 프레임(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 리드 프레임(31,32)의 두께는 0.2mm~0.8mm 범위 예컨대, 0.2mm~0.4mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(23A)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV LED 칩, 화이트(white) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(23A)은 III족-V족 또는/및 II족-VI족 원소의 화합물 반도체를 포함한다. 상기 발광 칩(23A)은 수평형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치할 수 있다. 상기 발광 칩(23A)은 복수의 리드 프레임(31,32)과 전기적으로 연결된다.
상기의 발광 칩(23A)는 상기 캐비티(33A) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있으며, 2개 이상의 발광 칩은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(33A)에는 몰딩부재(34)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩부재(34)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부재(34)는 상기 발광 칩(23A) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩부재(34)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩부재(34)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다.
상기 몰딩 부재(34) 또는 상기 발광 소자(23) 상에는 광학 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 반구형 형상을 포함하며, 상기 반구형 형상은 반구형 형상이거나, 반구형 형상 중 상측 중심부가 오목한 전 반사면을 갖는 형상일 수 있다. 상기 광학 렌즈는 프레넬 렌즈일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 광학 렌즈는 상기 각 발광 소자(23)에 일대일로 결합되어, 입사되는 광을 지향각 분포를 변화시켜 줄 수 있다.
도 7과 같이, 상기 회로 기판(21)은, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 수지 재질의 PCB, 세라믹 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(21)은 금속 플레이트(L1), 절연층(L2), 배선층(L3), 및 보호층(L4)을 포함하며, 상기 금속 플레이트(L1)는 열전도성이 높은 방열 플레이트로서, 구리, 알루미늄, 은 또는 금 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
상기 금속 플레이트(L1)는 사각형 또는 원형의 평면상을 가지며, 사각형 또는 원형의 단면을 가지는 직육면체 또는 원기둥의 형상을 가질 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이때, 상기 금속 플레이트(L1)의 두께는 약 300㎛ 이상, 예컨대 500㎛ 이상일 수 있으며, 상기 절연층(L2)은 상기 금속 플레이트(L1) 상에 형성될 수 있으며, 상기 배선층(L3)은 상기 절연층(L2) 상에 소정의 회로 패턴으로 형성된다. 상기 배선층(L3) 상에는 보호층(L4)이 형성된다.
상기 절연층(L2)은 상기 금속 플레이트(L1)와 상기 배선층(L3) 사이를 절연시켜 주게 되며, 에폭시계 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하며, 내부에 고형 성분, 예를 들어, 필러 또는 유리 섬유 등이 분산되어 있을 수 있으며, 이와 달리 산화물 또는 질화물 등의 무기물일 수 있다. 상기 절연층(L2)의 두께는 5㎛~7㎛ 범위를 포함한다.
상기 배선층(L3)은 미리 설정된 회로 패턴으로 식각될 수 있으며, 상기 회로 패턴의 상면 중 일부 영역은 상기 보호층(L4)이 노출되어 패드로 기능하게 된다. 상기 배선층(L4)은 구리, 또는 구리를 포함하는 합금이 될 수 있으며, 상기 배선층(L3)의 표면에는 니켈, 은, 금 또는 팔라듐 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 합금을 이용하여 표면 처리될 수 있다. 상기 배선층(L3)의 두께는 100㎛ 이상을 포함한다.
상기 배선층(L3) 상에는 보호층(L4)이 형성되며, 상기 보호층(L4)은 패드를 제외한 영역이 노출되는 것을 차단하기 위한 층으로서, 절연 재질 예컨대, 솔더 레지스트를 포함한다.
상기 보호층(L4)은 상기 회로기판(21)의 전면에 도포되며, 산란되는 빛을 흡수함으로써 빛의 집진성을 향상시키기 위하여 광투과성이 낮고, 반사도가 낮은 어두운 색으로 착색되어 있다. 예를 들어, 상기 보호층(L4)은 백색, 녹색 또는 검은색일 수 있다.
상기 배선층(L3)은 복수의 패턴(Pattern)을 포함하며, 예컨대 2개 또는 3개 이상의 패턴을 포함할 수 있다. 상기 패턴들은 상기 보호층(L4)에 의해 전기적으로 분리되어 있다. 상기 배선층(L3)은 발광 소자(23) 아래에 서로 분리된 제5 및 제6접속 패드(5,6)를 포함하며, 발광 소자(23)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 배선층(L3)은 제1 내지 제6접속 패드(1,2,3,4,5,6)이 오픈되며, 선택적인 회로 패턴으로 형성될 수 있다.
상기 보호층(L4)은 도 6 및 도 7과 같이, 상기 제1 내지 제6접속 패드(1,2,3,4,5,6)가 오픈될 수 있다. 상기 오픈된 영역은 원 형상, 반구형 형상, 다각형 형상, 비 정형 형상 중에서 선택적으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 제1 내지 제4접속패드(1,2,3,4)를 노출하는 오픈 영역의 면적은 와이어 볼(Ball) 면적보다 클 수 있다.
상기 회로기판(21)의 제1 내지 제4접속패드(1,2,3,4) 중 적어도 하나는 와이어 또는 플렉시블 기판과 같은 전기적 연결 부재가 연결될 수 있다. 상기 전기적 연결 부재는 인접한 발광 모듈(20) 또는/및 커넥터 모듈(50)과 전기적으로 연결된다.
도 8에 도시된, 커넥터 모듈(50)의 커넥터 기판(51)은 회로 기판(21)의 크기보다 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 9는 제2실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이고, 도 10은 도 9의 발광 장치의 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 접착 시트(11)의 제1보호 시트(15)가 오픈된 복수의 오픈 영역(17,18)을 형성하고, 상기 복수의 오픈 영역(17,18) 내에는 제1접착층(13)이 노출된다. 상기 복수의 오픈 영역(17,18)은 회로 기판(21) 및 커넥터 기판(51)이 상기 접착 시트(11)의 제1접착층(13) 상에 부착되고 고정된다.
상기 접착 시트(11)의 제1보호 시트(15)는 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 배치될 영역(19)이 오픈되며, 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)는 상기 오픈된 영역(19)을 통해 상기 제1접착층(13)에 부착될 수 있다. 상기 오픈된 영역(19)은 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)의 직경보다 넓은 너비이고, 상기 회로 기판(21)이나 커넥터 기판(51)의 너비보다는 좁은 너비로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)는, 다른 예로서, 상기 접착 시트(11)의 제1보호 시트(15) 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 11은 제3실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이고, 도 12는 도 11의 발광 장치의 측 단면도이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 11 및 도 12을 참조하면, 접착 시트(11)는 개방된 복수의 삽입 홀(17A,18A)이 형성되고, 상기 복수의 삽입 홀(17A,18A)은 상기 접착 시트(11) 내에 상기 회로 기판(21)과 커넥터 기판(51)이 대응되는 영역에 각각 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 회로 기판(21)과 상기 커넥터 기판(51) 각각은 상기 삽입 홀(17A,18A)에 각각 삽입된다. 상기 삽입 홀(17A,18A)의 크기는 상기 회로 기판(21)이나 커넥터 기판(51)이 회전하지 않을 정도의 크기로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 접착 시트(11)의 제1보호 시트(15)는 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 배치될 영역(19)이 오픈되며, 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)는 상기 오픈된 영역(19)을 통해 상기 제1접착층(13)에 부착될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)는 상기 접착 시트(11)의 제1보호 시트(15) 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 13은 제4실시 예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이고, 도 14는 도 13의 발광 장치의 측 단면도이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 접착 시트(11)는 개방된 복수의 삽입 홀(17B,18B)이 형성되고, 상기 복수의 삽입 홀(17B,18B)은 상기 접착 시트(11) 내에 상기 회로 기판(21)과 커넥터 기판(51)이 대응되는 영역 및 대응되는 크기로 각각 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 회로 기판(21)과 상기 커넥터 기판(51) 각각은 상기 삽입 홀(17B,18B)에 각각 삽입된다. 상기 삽입 홀(17B,18B)의 너비는 상기 회로 기판(21)이나 커넥터 기판(51)이 회전하지 않을 정도의 너비로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 접착 시트(11)의 아래에 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 배치되며, 상기 제1 및 제2와이어부는 상기 접착 시트(11)의 제2접착층(14)에 부착될 수 있다. 상기 접착 시트(11)는 지지층(12) 상에 배치된 제1접착층(13)과 제1보호 시트(15)는 제거될 수 있다. 이러한 제1접착층(13)과 제1보호 시트(15)는 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 접착 시트(11)의 하부로 연장됨으로써, 지지층(12) 상에 형성되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)가 접착 시트(11)의 아래에 배치됨으로써, 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)을 보호할 수 있고, 또한 상기 제1 및 제2와이어부(46,45)의 일부 영역은 외부에 노출되지 않게 된다.
상기 발광 모듈(20)의 상면은 상기 접착 시트(11)의 상면보다 위로 돌출될 수 있으며, 예컨대 상기 접착 시트(11)의 상면보다 0.5mm 이상 돌출될 수 있다. 이러한 발광 모듈(20)은 상기 접착 시트(11)의 광의 손실 발생을 방지할 수 있다. 또한 상기 접착 시트(11) 상에는 보호 시트가 반사층으로 기능할 수 있다.
도 16은 실시 예에 따른 복수의 발광 모듈의 제조 예를 나타낸 도면이다.
도 16과 같이, 개별 발광 모듈(20) 및 커넥터 모듈(50)을 준비한 후, 지지 플레이트(81) 내에 배치된 홈(83)에 개별 발광 모듈(20) 및 커넥터 모듈(50)을 삽입하여 고정시키고, 제1와이어부(46) 및 제2와이어부(45)를 이용하여 본딩하게 된다. 이에 따라 도 2와 같은 발광 모듈(20)들이 와이어부들(46,45)에 의해 연결된 구조가 완성된다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 모듈들을 연결하는 와이어부 예컨대, 제2와이어부를 나타낸 도면이다. 도 17과 같이, 제2와이어부(45)는 제3 및 제4와이어(41,43)를 갖고, 번들 타입으로 제공된다. 상기 제3 및 제4와이어(41,43)는 표면에 보호막이 코팅될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 18은 실시 예에 따른 와이어부와 같은 연결 부재의 다른 구성으로서, 플렉시블 기판(45A)을 이용할 수 있다. 상기 플렉시블 기판(45A)은 복수의 패드(P1)을 구비하고, 회로 기판 간을 연결하거나 회로 기판과 커넥터 기판을 서로 연결해 줄 수 있다.
도 19는 도 6의 발광 모듈 상에 광학 렌즈를 결합한 예이며, 도 20은 도 19의 발광 모듈의 측 단면도이다. 도 19 및 도 20을 설명함에 있어서, 도 6 및 도 7과 동일한 부분은 도 6 및 도 7의 설명을 참조하기로 한다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 발광 모듈(20A)은 회로 기판(21) 상에 광학 렌즈(27)가 결합되며, 상기 광학 렌즈(27)는 입사면에 상기 광 출사 방향으로 볼록하게 리세스된 리세스(27A)와, 상부에 상기 발광 소자 방향으로 오목하게 리세스된 오목부(27B)를 포함한다. 상기 광학 렌즈(27)는 리세스(27A)를 통해 입사된 광을 확산시키고, 상기 오목부(27B)는 상기 입사된 광을 측 방향으로 반사시켜 준다. 이에 따라 광학 렌즈(27)는 발광 소자(23)로부터 방출된 광의 지향각 분포를 넓혀주게 된다.
또한 상기 광학 렌즈(27)은 하부에 돌기(28)를 구비하여, 상기 회로 기판(21) 에 배치된 홈과 결합될 수 있다. 상기 돌기(28)은 복수로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 21 및 도 22는 도 19의 발광 모듈이 어레이된 발광 장치를 나타낸 도면이다.
도 21 및 도 22와 같이, 발광 장치는 복수의 발광 모듈(20A)이 제1와이어부(46)로 연결되어 배열되며, 상기 복수의 발광 모듈(20A)은 제2와이어부(45)에 의해 커넥터 모듈(50)과 연결된다. 상기 각 발광 모듈(20A) 상에는 발광 소자(23)를 커버하는 광학 렌즈(27)가 배치되어 있어, 상기 발광 소자(23)로부터 방출된 광을 측방향 전체를 통해 방출시켜 준다. 각 발광 모듈(20A)는 회로 기판(21), 발광 소자(23) 및 광학 렌즈(27)을 포함한 구성이다. 또한 상기 복수의 발광 모듈(20A)과 커넥터 모듈(50)은 접착 시트(11) 상에 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
<조명 시스템>
실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 23 및 도 24에 도시된 표시 장치, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 23을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 광원 모듈(1031), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다. 상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 접착 시트(1033)와 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 모듈(1035)을 포함하며, 상기 접착 시트(1033)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면에 접착되며, 상기 발광 모듈(1035)은 상기 접착 시트(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 모듈(1035)는 상기 접착 시트(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 모듈(1035)은 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 24는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 24를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 모듈(1124)이 어레이된 접착 시트(1020), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 접착 시트(1020)와 상기 발광 모듈(1124)은 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기의 광원 모듈(1160)은 접착 시트(1020) 및 상기 접착 시트(1020) 위에 배열된 복수의 발광 모듈(1124)을 포함한다. 상기의 광원 모듈(1160)은 실시 예에 따른 발광 장치에 대응된다.
상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
실시 예는 각 회로 기판에 적어도 하나의 발광 칩이 패키징된 하나의 발광 소자를 탑재하여, 개별 발광 모듈로 제공할 수 있다. 이러한 발광 모듈들을 어레이로 와이어와 같은 연결부재로 연결해 주어 사용함으로써, 회로기판이 차지하는 면적을 줄일 수 있고, 발광 모듈 간의 연결에 대한 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
11: 접착 시트 12: 지지층
13,14: 접착층 15,16: 보호 시트
17,18: 오픈 영역 17A,17B,18A,18B: 삽입 홀
20: 발광 모듈 21: 회로 기판
23: 발광 소자 27: 광학 렌즈
41,42,43,44: 와이어 45,46: 와이어부
50: 발광 모듈 51: 커넥터 기판
53: 커넥터

Claims (9)

  1. 접착시트;
    상기 접착시트 상에 배열되며 적어도 하나의 접속 패드를 포함하는 복수의 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되며 상기 접속 패드와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자를 포함하고 서로 이격되어 배치된 복수의 발광모듈; 및
    상기 복수의 회로 기판 중 서로 인접한 상기 회로 기판을 연결하는 제1와이어부를 포함하고,
    상기 제1와이어부의 저점은 상기 회로기판의 상면보다 낮게 배치되는 발광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1와이어부는 상기 접착시트의 상면과 접촉하는 발광 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착시트는 지지층, 상기 지지층 상에 제1접착층, 상기 제1접착층 상에 제1보호시트를 포함하고,상기 접착시트는 상기 제1보호시트가 노출된 복수의 오픈 영역을 포함하고,
    상기 접착시트의 오픈 영역에 상기 회로기판이 배치되며,
    상기 제1와이어부는 상기 제1접착층의 상면과 접촉하는 발광 장치.
  4. 개방된 복수의 삽입홀을 포함하는 접착시트;
    상기 삽입홀에 배치되며 적어도 하나의 접속 패드를 포함하는 복수의 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되며 상기 접속 패드와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자를 포함하고 서로 이격되어 배치된 복수의 발광모듈; 및
    상기 복수의 회로 기판 중 서로 인접한 상기 회로 기판을 연결하는 제1와이어부를 포함하고,
    상기 제1와이어부의 저점은 상기 회로기판의 상면보다 낮게 배치되는 발광 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1와이어부는 상기 접착시트의 하면과 접촉하는 발광 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
KR1020130067836A 2013-06-13 2013-06-13 발광 장치 KR102042471B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130067836A KR102042471B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 발광 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130067836A KR102042471B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 발광 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140145414A KR20140145414A (ko) 2014-12-23
KR102042471B1 true KR102042471B1 (ko) 2019-11-08

Family

ID=52675210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130067836A KR102042471B1 (ko) 2013-06-13 2013-06-13 발광 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102042471B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2665988B2 (ja) 1990-04-14 1997-10-22 株式会社 巴川製紙所 接着シート
JP2004186323A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法及びこれに用いる耐熱性粘着テープ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356566B2 (ja) * 1994-11-15 2002-12-16 新日本製鐵株式会社 半導体パッケージ及びその実装方法
US8461613B2 (en) * 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2665988B2 (ja) 1990-04-14 1997-10-22 株式会社 巴川製紙所 接着シート
JP2004186323A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Nitto Denko Corp 半導体装置の製造方法及びこれに用いる耐熱性粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140145414A (ko) 2014-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101028329B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
JP6058351B2 (ja) 光源モジュール及びこれを備えた照明装置
US8598616B2 (en) Light emitting device and light unit using the same
EP2378324B1 (en) Light unit and display apparatus having the same
KR101655463B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR20110128693A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101997244B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템
KR101944794B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102110477B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
KR20130022643A (ko) 발광 소자
KR102042471B1 (ko) 발광 장치
KR102101367B1 (ko) 발광 소자
KR101924014B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101880058B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 장치
KR20130069211A (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101936289B1 (ko) 발광 소자
KR101946921B1 (ko) 발광 장치 및 이를 구비한 조명시스템
KR102042482B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101905573B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템
KR20130009039A (ko) 발광소자
KR101896671B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 발광 모듈
KR101946834B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101724707B1 (ko) 라이트 유닛
KR101807097B1 (ko) 발광소자 모듈
KR20140046732A (ko) 발광모듈 및 이를 구비한 발광 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant