KR101946834B1 - 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 오목부를 갖는 몸체; 상기 오목부의 제1영역에 배치되며 상기 몸체의 수평한 하면에 대해 경사진 제1리드 프레임; 상기 오목부의 제2영역에 배치된 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 위에 배치되는 제1 발광 칩; 및 상기 오목부에 형성되어 상기 제1발광 칩을 덮는 몰딩 부재를 포함한다.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}
본 발명은 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
실시예는 새로운 구조의 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시 예는 발광 칩과 그 아래에 배치된 프레임을 경사지게 배치한 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예는 서로 다른 배광 분포를 갖는 발광 소자 패키지를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 상부가 개방된 오목부를 갖는 몸체; 상기 오목부의 제1영역에 배치되며 상기 몸체의 수평한 하면에 대해 경사진 제1리드 프레임; 상기 오목부의 제2영역에 배치된 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임 위에 배치되는 제1 발광 칩; 및 상기 오목부에 형성되어 상기 제1발광 칩을 덮는 몰딩 부재를 포함한다.
실시 예에 따른 라이트 유닛은, 제1배광 분포를 갖는 제1발광 소자 패키지; 상기 제1배광 분포와 다른 제2배광 분포를 갖는 제2발광 소자 패키지; 및 상기 제1발광 소자 패키지와 상기 제2발광 소자 패키지가 배열된 기판을 포함하며, 상기 제1발광 소자 패키지는, 바닥이 경사진 적어도 하나의 리드 프레임을 갖는 발광 소자 패키지를 포함한다.
실시 예는 배광 분포가 다른 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
실시 예는 지향각이 상대적으로 넓은 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
실시 예는 지향각이 상대적으로 좁은 발광 소자 패키지를 제공할 수 있다.
실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 5는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 도 1의 발광 소자 패키지가 적용된 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 도광판과 발광 모듈의 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 도 1의 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10는 도 1의 발광 소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 실시예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 설명한다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다.
몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.
다른 예로서, 상기 몸체(10)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 전도성의 몸체(10)가 제1캐비티(25), 제2캐비티(35), 연결 프레임(46)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 바닥에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(10)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다.
오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. 상기 몸체(10)는 복수의 측면부(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면(15A)에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11~14)을 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(즉, 장변 길이)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기의 길이 방향은 제2 및 제2캐비티(25,35)의 중심을 지나는 방향일 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다.
상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(20)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.
상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.
상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21)의 중심부 하면 및 상기 제2리드 프레임(31)의 중심부 하면은 상기 몸체(10)의 하면(15A)으로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면(15A)과 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 몸체(10)의 하면(15A)은 수평한 구조를 그 예로 설명하기로 한다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)의 상면(15) 및 하면(15A) 중 적어도 하나 또는 각각이 수평한 평면으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 하면(15A)에 배치되고 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 하면(15A)에 배치되고 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.
상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 사이와 상기 몸체(10)의 제1측면부(11) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.
상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)는 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다.
상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.
상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에 형성된 몰딩 부재(81)에는 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자 패키지(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.
보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.
도 2와 같이, 상기 제1발광 칩(71)의 상면에 대해 수직한 법선인 제1축(X1)은 상기 몸체(10)의 하면(15A) 및 상면(15) 중 적어도 하나에 대해 수직한 축(X0)으로부터 1도 이상의 제1각도(θ1)로 틸트되며, 상기의 제1각도(θ1)는 1~5°범위를 포함한다. 또한 제1리드 프레임(21)의 하면(21-1)은 상기 몸체(10)의 하면(15A)에 대해 제3각도(θ3)로 경사지며, 상기 제3각도(θ3)는 1~5°의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1각도(θ1)와 상기 제3각도(θ3)는 동일한 각도일 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)은 경사진 구조로 형성되어, 제1발광 칩(71)과 제2발광 칩(72)을 상기 몸체(10)의 상 방향으로 수직한 축에 대해 틸트시켜 주게 된다.
상기 제1캐비티(25)의 아래에 배치된 상기 제1리드 프레임(21)의 하면(21-1) 중에서 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)에 가까운 영역이 상기 몸체(10)의 센터에 가까운 영역보다 상기 몸체(10)의 하면(15A)으로부터 더 이격되게 형성된다. 즉, 상기 제1리드 프레임(21)은 몸체(10)의 센터 영역에서 제3측면부(13)로 갈수록 몸체(10)의 하면과의 간격이 더 벌어지게 형성될 수 있다.
상기 제2발광 칩(72)의 상면에 대해 수직한 법선인 제2축(X2)은 상기 몸체(10)의 하면(15A) 및 상면(15) 중 적어도 하나에 대해 수직한 축(X0)으로부터 1도 이상의 제2각도(θ2)로 틸트되며, 상기의 제2각도(θ2)는 1~5°범위를 포함한다. 또한 제2리드 프레임(21)의 하면(31-1)은 상기 몸체(10)의 하면(15A)에 대해 제4각도(θ4)로 경사지며, 상기 제4각도(θ4)는 1~5°의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제2각도(θ2)와 상기 제4각도(θ4)는 동일한 각도일 수 있다.
상기 제2캐비티(35)의 아래에 배치된 상기 제2리드 프레임(31)의 하면(31-1) 중에서 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)에 가까운 영역이 상기 몸체(10)의 센터에 가까운 영역보다 상기 몸체(10)의 하면(15A)으로부터 더 이격되게 형성된다. 즉, 상기 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 센터 영역에서 제4측면부(14)로 갈수록 몸체(10)의 하면과의 간격이 더 벌어지게 형성될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)은 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 일부 표면에 노치와 같은 패턴이 형성될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 일부 표면에 노치와 같은 패턴이 형성될 수 있다.
상기 발광 소자 패키지(100)는 제1발광 칩(71)에 수직한 수직한 축(X1)과 제2발광 칩(72)에 수직한 축(X2)이 서로 평행하지 않게 배치되며, 또 제1발광 칩(71)의 상면의 법선과 제2발광 칩(72)의 상면의 법선 사이의 내각이 180도 미만으로 형성될 수 있다.
상기 제1발광 칩(71)이 상기 몸체(10)의 센터 방향으로 틸트되고, 상기 제2발광 칩(72)이 상기 몸체(10)의 센터 방향으로 틸트됨으로써, 발광 소자 패키지(100)로부터 방출된 광의 지향각은 140도 이하로 형성될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 몸체(10)의 외측으로 조사되는 광량을 줄여줄 수 있어, 특정 영역으로 광을 집광시켜 줄 수 있다.
도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 도면이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예에 동일한 부분은 동일 부호로 처리하며, 중복된 구성 요소는 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지(101)는 제1리드 프레임(21A)의 하면(21-2)과 제2리드 프레임(31A)의 하면(31-2)이 경사진 구조를 갖는다.
상기 제1리드 프레임(21A)의 하면(21-2) 중에서 상기 제1캐비티(25)에 대응되는 영역이 제5각도(θ5)로 틸트되며, 상기 제2리드 프레임(31A)의 하면(31-2) 중에서 제2캐비티(35)에 대응되는 영역이 제6각도(θ6)로 틸트된다. 상기 제1리드 프레임(21A)과 상기 제2리드 프레임(31A)의 하면(21-2,31-2)은 상기 몸체(10)의 센터 영역으로 갈수록 상기 몸체(10)의 하면(15A)으로부터 더 이격된 구조로 경사질 수 있다. 이에 따라 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)은 서로 반대 방향으로 틸트되고, 상기 제1발광 칩(71)의 상면 중에서 상기 몸체(10)의 센터 영역에 가까운 영역이 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)에 가까운 영역보다 상기 몰딩 부재(81)의 상면에 더 근접하게 배치된다. 상기 제2발광 칩(72)의 상면 중에서 상기 몸체(10)의 센터 영역에 가까운 영역이 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)에 가까운 영역보다 상기 몰딩 부재(81)의 상면에 더 근접하게 배치된다.
상기 발광 소자 패키지(101)는 제1발광 칩(71)의 상면의 번선과 상기 제2발광 칩(72)의 상면의 법선 사이의 내각이 180도 초과하여 배치될 수 있다. 이에 따라 발광 소자 패키지(101)의 배광 분포가 증가됨으로써, 인접한 발광 소자 패키지 사이에 존재하는 암부를 제거할 수 있다.
도 4는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 도면이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예에 동일한 부분은 동일 부호로 처리하며, 중복된 구성 요소는 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(102)는 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31B) 중 적어도 하나의 하면이 경사진 구조를 갖는다. 예를 들면 제1리드 프레임(21)의 하면(21-1)이 도 2와 같이, 제3각도(θ3)로 경사진 구조로 형성될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)의 하면(21-1) 중에서 상기 제1캐비티(25)에 대응되는 영역이 제3각도(θ3)로 틸트되며, 상기 제2리드 프레임(31B)의 하면 중에서 제2캐비티(35)에 대응되는 영역이 수평하게 배치된다.
상기 제1리드 프레임(21)의 하면(21-1)은 상기 몸체(10)의 센터 영역에서 제3측면부(13)로 갈수록 상기 몸체(10)의 하면으로부터 더 이격된 구조로 경사질 수 있다. 이에 따라 상기 제1발광 칩(71)은 상기 제3각도(θ3)와 동일한 각도로 경사지며, 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)에 가까운 상면 영역이 상기 몸체(10)의 센터 영역에 가까운 상면 영역보다 상기 몰딩 부재(81)의 상면에 더 가깝게 배치될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(31B)의 하면은 수평하게 배치되며, 이에 따라 상기 제2리드 프레임(31B)의 제2캐비티(35)의 바닥에 배치된 제2발광 칩(72)은 수평하게 배치될 수 있다.
제3실시 예의 발광 소자 패키지(102)는 틸트된 제1발광 칩(71)과 틸트되지 않은 제2발광 칩(72)을 포함하므로, 상기 제1발광 칩(71)으로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다.
도 5는 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지(90)는, 오목부(91A)을 갖는 몸체(91)와, 상기 몸체(91)의 오목부(91A)의 바닥에 배치된 제1 리드 프레임(92) 및 제2 리드 프레임(93)과, 상기 오목부(91A)에 배치되며 상기 제1 리드 프레임(92) 및 제2 리드 프레임(93)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(94)과, 상기 발광 칩(94)을 감싸는 몰딩 부재(96)를 포함한다.
상기 몸체(91)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(91)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.
몸체(91)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어진 오목부(91A)를 갖는 반사부를 포함하며, 상기 반사부는 상기 제1리드 프레임(92) 및 제2리드 프레임(93)의 상면보다 위에 컵 구조로 형성될 수 있다.
상기 오목부(91A)는 상기 몸체(91)의 상면으로부터 오목한 리세스 또는 캐비티 구조를 포함할 수 있다. 상기 오목부(91A)의 하부 너비는 상부 너비보다 좁을 수 있으며, 오목부(91A)의 측면은 바닥에 대해 수직하거나 경사지게 형성되거나, 또는 단차지게 형성될 수 있다. 상기 오목부(91A)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다.
상기 제1리드 프레임(92)은 상기 오목부(91A)의 바닥에 배치되며, 그 상부에 상기 발광 칩(94)이 배치된다. 상기 제1리드 프레임(92)은 상기 몸체(91)를 관통하여 제3측면부(S3)로 돌출되는 제1연결부(92-1), 상기 몸체(91)의 하면에 배치된 제1리드부(92-2), 상기 몸체(91)의 제3측면부(S3) 상에 배치되고 상기 제1연결부(92-1)와 상기 제1리드부(92-2)를 서로 연결해 주는 제2연결부(92-3)를 포함한다. 상기 제1연결부(92-1)와 제2연결부(92-2), 상기 제2연결부(92-2)와 상기 제1리드부(92-3)는 서로 절곡된 구조로 배치될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(92)의 제1연결부(92-1)는 상기 오목부(91A) 바닥에서 경사진 구조로 형성된다. 상기 제1리드 프레임(92)의 제1연결부(92-1)는 상기 제2리드 프레임(93)의 제3연결부(93-1) 또는 몸체(91)의 하면과 평행한 선상에 대해 제7각도(θ7)로 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제7각도(θ7)는 1~5°정도일 수 있다. 상기 제1리드 프레임(92)의 제1연결부(92-1) 위에 배치된 발광 칩(94)은 상기의 제1연결부(92-1)의 경사 구조와 동일한 각도로 경사질 수 있다. 상기 제1연결부(92-1)는 상기 오목부(91A)의 바닥에 배치된 상기 제2리드 프레임(93)으로부터 멀어질수록 상기 몸체(91)의 하면으로부터 더 이격되거나, 상기 몰딩 부재(96)의 상면에 더 가깝게 배치될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(93)은 상기 오목부(91A)의 바닥에 배치되어 상기 발광 칩(94)과 와이어(95)로 연결되고 상기 몸체(91)를 관통하여 제4측면부(S4)으로 돌출되는 제3연결부(93-1), 상기 제3연결부(93-1)에 연결되며 상기 몸체(91)의 제4측면부(S4) 상에 배치된 제4연결부(93-3), 상기 제4연결부(93-3)에 연결되며 상기 몸체(91)의 하면에 배치된 제2리드부(93-2)를 포함한다. 상기 제3연결부(93-1)와 제4연결부(93-3), 상기 제2연결부(93-3)와 상기 제2리드부(93-2)는 서로 절곡된 구조로 배치될 수 있다. 상기 제3연결부(93-1)는 상기 몸체(91)의 하면과 평행하거나, 수평하게 배치될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(92) 및 제2리드 프레임(93)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(92,93)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(94)은 상기 제1 리드 프레임(92)에 직접 연결되고, 상기 제2 리드 프레임(93)과 와이어(95)로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(94)은 다른 방식 예컨대 플립 방식으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 리드 프레임(92) 및 제2 리드 프레임(93)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 칩(94)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(92) 및 제2 리드 프레임(93)은 상기 발광 칩(94)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 칩(94)으로부터 전도된 열을 방열하는 역할을 수행하게 된다
상기 몰딩 부재(96)는 오목부(91A)에 형성되어 상기 발광 칩(94)을 덮어, 상기 발광 칩(94)을 보호하게 된다. 상기 몰딩 부재(96)는 높은 굴절률과 광 투과율을 갖는 고무계, 아크릴레이트계, 실리콘계, 에폭시계, 비닐계 및 유리 등을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 몰딩 부재(96)에는 적어도 한 종류의 형광체가 포함되며, 상기 발광 칩(94)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 형광체는 YAG계, TAG계, 실리케이트(silicate)계, 질화물(nitride)계, 산화질화물(Oxynitride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 몰딩 부재(96) 위에는 렌즈가 배치되며, 상기 렌즈는 상기 발광 소자 패키지로부터 방출된 광의 분포를 변화시켜 줄 수 있으며, 그 형상은 오목부와 볼록부 중 적어도 하나를 포함하는 형상으로 제공될 수 있다.
상기 발광 칩(94)으로부터 방출된 열은 제1 및 제2리드 프레임(92,93)을 방열 경로와 몸체(91)를 통한 방열 경로로 방열된다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(92,93)에 의한 방열 경로를 개선시켜 주기 위해서는 오목부(91A)의 형상이나 리드 프레임(92,93)의 형상이 변경될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 기판 상에 하나 또는 복수로 탑재될 수 있으며, 라이트 유닛(Light unit)은 상기의 기판과 발광 소자 패키지를 포함할 수 있다. 상기 라이트 유닛은 서로 다른 배광 분포를 갖는 복수의 발광 소자 패키지를 포함하며, 도 6 및 도 9에 도시된 표시 장치, 도 10에 도시된 조명 장치에 제공될 수 있다. 상기 조명 장치는 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 지시등과 같은 유닛을 포함할 수 있다.
도 6은 제1실시예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 6의 발광 모듈과 도광판의 배치 예를 나타낸 도면이며, 도 8은 도 6의 발광 모듈의 상세 구성도이다.
도 6은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 발광 모듈(1031), 반사 부재(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면 광원화시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 패널(1061)의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 상기 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 제1발광 소자 패키지(100)와, 상기 제1발광 소자 패키지(100)와 다른 배광 분포를 갖는 제2발광 소자 패키지(105)를 포함하며, 상기 제1발광 소자 패키지(100)와 상기 제2발광 소자 패키지(105)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판(1033)은 수지계의 인쇄회로기판(printed circuit board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB)를 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 제1발광 소자 패키지(100) 및 제2발광 소자 패키지(105)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.
상기 제1 및 제2발광 소자 패키지(100,105)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2발광 소자 패키지(100,105)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 7 및 도 8과 같이, 제1발광 소자 패키지(100)는 도 2의 발광 소자 패키지이며, 제2발광 소자 패키지(105)는 도 2의 발광 소자 패키지와 다른 구조로서 도 8과 같이 복수의 리드 프레임(21B,31B)과 제1 및 제2발광 칩(71,72)이 틸트되지 않는 수평한 구조로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제2발광 소자 패키지(105)는 제1발광 칩(71)의 상면의 법선과 제2발광 칩(72)의 상면의 법선 사이의 내각은 180도의 각도로 배치될 수 있다.
상기 제1발광 소자 패키지(100)와 제2발광 소자 패키지(105)는 상기 도광판(1041)의 입광부 영역에 대응되는 데, 예를 들면, 상기 제1발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 입광부 영역 중에서 최 외곽부에 배치되며, 상기 제2발광 소자 패키지(105)는 상기 도광판(1041)의 입광부 영역 중에서 내측 영역 예컨대, 상기 제1발광 소자 패키지들(100) 사이에 배열될 수 있다.
상기 제1발광 소자 패키지(100)가 도광판(1041)의 최 외곽부에 배치됨으로써, 도 8과 같이 제1발광 소자 패키지(100)의 제1발광 칩(71)으로부터 방출된 광은 도광판(1041)의 입광부를 벗어나지 않고 입사될 수 있어, 도광판(1041)의 입광부를 벗어난 영역으로 입사될 수 있는 광의 손실을 줄일 수 있다.
실시 예는 도광판(1041)의 입광부 영역 중 최 외곽부에 대응되게 배치된 제1발광 소자 패키지(100)로부터 방출된 광의 누설에 의한 빛샘을 방지할 수 있어, 빛샘 불량의 방지와 광 손실의 개선 효과가 있다.
다른 예로서, 도 7의 기판(1033) 상에 도 3과 같은 발광 소자 패키지(101)를 제1발광 소자 패키지(100) 사이에 배열하여, 인접한 발광 소자 패키지들 사이의 암부를 제거할 수 있다.
또 다른 예로서, 도 7의 기판(1033) 상에 도 2에 도시된 발광 소자 패키지들(100)만을 이용하여 배열하거나, 도 3도시된 발광 소자 패키지들(101)만을 이용하여 배열할 수 있다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 수납부(1012)를 포함하며, 상기 수납부(1012)는 적어도 상부가 개방되며, 내부에 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자 패키지(100,105)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 기판(1120)과 상기 발광 소자 패키지(100,105)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. 상기 기판(1120) 각각에는 발광 소자 패키지(100,105)의 어레이가 1열 또는 1열 이상으로 배열될 수 있다.
상기 발광 소자 패키지(100,105)는 배광 분포가 서로 다른 제1발광 소자 패키지(100)와 제2발광 소자 패키지(105)를 포함하며, 상기 제1발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1120)의 상면 영역 중에서 최 외곽부에 배치되며, 상기 제2발광 소자 패키지(105)는 상기 기판(1120)의 상면 영역 중에서 상기 제1발광 소자 패키지(100)보다 안쪽 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1발광 소자 패키지(100)로부터 방출된 광은 도 2와 같은 구조에 의해 바텀 커버(1152)의 에지 영역보다 안쪽 영역으로 방출됨으로써, 외곽부 영역에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 상기 제2발광 소자 패키지(105)는 도 8의 제2발광 소자 패키지를 참조하기로 한다.
상기 바텀 커버(1152)는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 상기 수납부(1153)의 바닥에는 복수의 발광 모듈(1060)이 배열될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 10은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100,105)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100,105)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. 예를 들면, 제1발광 소자 패키지(100)는 기판(1532)의 외곽부에 배치되며, 제2발광 소자 패키지(105)는 상기 제1발광 소자 패키지(100)보다 상기 기판(1532)의 센터 영역에 더 가깝게 배치될 수 있다.
상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.
상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100,105) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(100,105)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.
상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
60: 오목부
10,91: 몸체,
21,31,21A,31A,21B,31B,92,93: 리드 프레임
25,35,91A: 캐비티
46: 연결 프레임
71,72: 발광 칩
90,100,101,102,105: 발광 소자 패키지

Claims (17)

  1. 상부가 개방된 오목부를 갖는 몸체;
    상기 오목부의 제1영역에 배치되며 상기 오목부의 바닥보다 낮은 깊이를 가지는 제1캐비티를 포함하는 제1리드 프레임;
    상기 오목부의 제2영역에 배치되며 상기 오목부의 바닥보다 낮은 깊이를 가지는 제2캐비티를 포함하는 제2리드 프레임;
    상기 오목부의 바닥에 배치되며 상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티 사이와 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치되며 상기 몸체의 제1측면부에 인접한 연결 프레임;
    상기 제1캐비티 내에 배치되는 제1 발광 칩과 상기 제2캐비티 내에 배치되는 제2발광 칩; 및
    상기 오목부에 형성되어 상기 제1발광 칩 및 상기 제2발광 칩을 덮는 몰딩 부재를 포함하고,
    상기 제1발광칩은 상기 제1리드 프레임에 의해 상기 몸체의 수평한 하면에 대해 경사를 가지고,
    상기 제2발광칩은 상기 제2리드 프레임에 의해 상기 몸체의 수평한 하면에 대해 경사를 가지며,
    상기 제1발광칩은 제1와이어에 의해 상기 오목부의 바닥에 배치된 상기 제1리드 프레임과 연결되고 제2와이어에 의해 상기 연결 프레임과 연결되며,
    상기 제2발광칩은 제4와이어에 의해 상기 오목부의 바닥에 배치된 상기 제2리드 프레임과 연결되고 제3와이어에 의해 상기 연결 프레임과 연결되는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 제1측면부의 반대측인 제2측면부, 제3측면부와 상기 제3측면부의 반대측인 제4측면부를 포함하고,
    상기 제1리드 프레임은 상기 몸체의 하면에 배치되며 상기 몸체의 제3측면부로 돌출되는 제1리드부를 포함하고,
    상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 하면에 배치되며 상기 몸체의 제4측면부로 돌출되는 제2리드부를 포함하는 발광 소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임의 하면은 상기 몸체의 센터 영역에서 상기 몸체의 제3측면부로 갈수록 상기 몸체의 하면과의 간격이 더 이격되고,
    상기 제2리드 프레임의 하면은 상기 몸체의 센터 영역에서 상기 몸체의 제4측면부로 갈수록 상기 몸체의 하면과의 간격이 더 이격되게 배치되는 발광 소자 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임은 각각 1~5° 범위의 각도로 경사진 발광 소자 패키지.
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