KR101936289B1 - 발광 소자 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 상부에 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 몸체의 제1측면 아래에 배치된 제1리드 프레임; 상기 몸체의 제2측면 아래에 배치된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임의 하면은 평탄하고, 상기 제1리드 프레임은 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제1측면, 상기 제2리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제1 내지 제4연장부를 포함하며, 상기 제2리드 프레임은 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제2측면, 상기 제1리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제5 내지 제8연장부를 포함한다.

Description

발광 소자{LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광 소자에 관한 것이다.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다. 이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
또한 발광 다이오드가 1mm*1mm 이상의 대 면적화가 이루어짐에 따라, 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 효과적으로 처리하는 방열 시스템의 요구가 증대되고 있다.
실시 예는 새로운 방열 시스템을 갖는 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 리드 프레임에서의 방열 면적을 극대화할 수 있는 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 발열 원으로부터 서로 다른 방향으로 돌출된 연장부를 갖는 복수의 리드 프레임을 포함하는 발광소자를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 상부에 캐비티(cavity)를 갖는 몸체; 상기 몸체의 제1측면 아래에 배치된 제1리드 프레임; 상기 몸체의 제2측면 아래에 배치된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및 상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며, 상기 제1 내지 제2리드 프레임의 하면은 평탄하고, 상기 제1리드 프레임은 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제1측면, 상기 제2리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제1 내지 제4연장부를 포함하며, 상기 제2리드 프레임은 상기 제2발광 칩을 중심으로 상기 제2측면, 상기 제1리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제5 내지 제8연장부를 포함한다.
실시 예는 발광 소자의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자의 배면도이다.
도 4는 도 1의 리드 프레임들을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 리드 프레임의 평면도이다.
도 6은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 배면도이다.
도 7은 제2실시 예의 따른 발광 소자의 변형 예를 나타낸 배면도이다.
도 8은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 변형 예를 나타낸 배면도이다.
도 9는 제3실시 예에 따른 발광 소자의 배면도이다.도 10은 제4실시 예에 따른 발광 소자의 배면도이다.
도 11은 제5실시 예에 따른 발광 소자의 배면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 13은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자의 평면도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이며, 도 3은 도 1의 발광 소자의 배면도이고, 도 4는 도 1의 리드 프레임들을 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 4의 리드 프레임의 평면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 발광 소자(100)는 캐비티(112)를 갖는 몸체(111), 상기 캐비티(112)의 제1영역으로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11)으로 돌출된 제1리드 프레임(121), 상기 캐비티(112)의 제2영역으로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12)으로 돌출된 제2리드 프레임(131), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 위에 발광 칩들(141,142), 연결부재들(145 내지 148) 및 몰딩 부재(151)를 포함한다.
상기 몸체(111)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 또는 실리콘 재질과 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)는 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.
상기 몸체(111)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)가 전기 전도성 재질이면, 그 표면에는 절연막(미도시)이 형성되고, 상기 절연막 위에 리드 프레임과 같은 역할을 하는 금속층이 형성될 수 있다.
상기 몸체(111)는 복수의 측면(1~4), 상면(5)을 포함한다. 상기의 복수의 측면(1-4)은 상기 몸체(111)의 외 측면일 수 있으며, 상기 복수의 측면(1~4) 중 하나 또는 2개 이상은 상기 몸체(110) 또는/및 상기 리드 프레임(11,131)의 하면(6)에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다.
상기 몸체(110)의 측면(1~4) 중에서 제1측면(1) 및 제2측면(2)은 서로 대응되며 동일한 너비(D3)로 형성될 수 있으며, 또한 제3측면(3) 및 제4측면(4)은 서로 대응되며 동일한 너비(D2)로 형성될 수 있다.
상기 제3측면(3) 또는 제4측면(4)의 너비(D2)는 상기 제1측면(1) 또는 제2측면(2)의 너비(D3)보다 1.5배 이상 넓은 너비로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3측면(3)의 너비(D2)가 7~14mm 범위인 경우, 상기 제1측면(1)의 너비(D3)는 상기 제3측면 너비(D2)의 4.6mm 이하로 형성될 수 있다. 상기 제1측면(1) 및 제2측면(2)은 몸체(111)의 단변으로 정의할 수 있고, 상기 제3측면(3) 및 제4측면(4)은 몸체(111)의 장변으로 정의할 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 장변의 길이(D1)는 상기 몸체(111)의 장변의 길이(D2)보다 길게 형성될 수 있다.
상기 몸체(111)의 상면(5)은 플랫한 면으로 형상이거나, 단차진 구조를 포함하거나, 리세스(recess) 구조를 포함하는 구조일 수 있다.
발광 소자(100)는 지향각 분포를 넓히기 위한 한 방법으로, 상기 캐비티(112)의 면적을 증가시키게 된다. 이때 캐비티(112)의 면적을 넓히기 위해서는 제1측면(1)과 제2측면(2)의 중심을 지나는 방향인 길이 방향의 길이를 증가시거나, 제3측면(3)과 제4측면(4)의 중심을 지나는 방향인 너비 방향을 증가시키게 된다. 그러나, 상기 몸체(111) 내에서 상기 캐비티(112)의 너비 방향보다는 길이 방향을 넓히는 게 더 용이하고 지향각 분포를 증가시키는 데 효과적이므로, 길이 방향을 넓혀 지향각 분포를 증가시키게 된다.
또한 몸체(111)의 상면(5)의 너비를 보면, 제1측면(1) 또는 제2측면(2)과 상기 캐비티(112)의 측면 사이의 제1간격(G1)은 상기 제3측면(3) 또는 제4측면(4)과 상기 캐비티(112)의 측면 사이의 제2간격(G2)과 같거나 상기 제2간격(G2)보다 넓게 형성될 수 있다. 이는 몸체(111)의 길이 방향으로 리드 프레임(121,131)이 배치되더라도 몸체(111)에 영향을 주는 것을 줄여줄 수 있다.
상기 몸체(111)는 위에서 바라볼 때, 다각형, 원형, 일부가 곡면이 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(111)의 캐비티(112)는 상면(5)의 센터 영역에 상부가 개방된 구조로 형성되며, 광이 출사되는 영역이다. 상기 캐비티(112)는 상기 몸체(111)의 상면(5)으로부터 오목한 컵 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(112)의 측면은 그 바닥에 대해 경사하거나 수직하게 형성될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥 너비(D4)는 상기 리드 프레임(121,131)의 너비보다는 더 좁게 형성될 수 있다.
상기 캐비티(112)의 바닥에는 2개 이상의 리드 프레임이 배치될 수 있으며, 예를 들면 2개의 리드 프레임(121,131)이 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 리드 프레임(121,131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 리드 프레임(121,131)은 0.3mm 이상의 두께(T1) 예컨대, 0.3~1.2mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
간극부(116)는 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131) 사이에 배치되며, 절연 물질로 형성될 수 있다. 상기 간극부(116)의 물질은 상기 몸체(111)와 동일한 물질이거나 서로 다른 물질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 간극부(116)는 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)의 계면으로의 습기 침투를 억제하는 역할을 할 수 있다. 이를 위해, 상기 간극부(116)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면까지 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(121)의 하면, 상기 간극부(116)의 하면, 상기 제2리드 프레임(131)의 하면 및 상기 몸체(111)의 하면(6)은 서로 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(121)는 상기 간극부(116)로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(1) 방향으로 제1연장부(122)가 돌출되며, 상기 캐비티(112)의 제1영역 아래에 노출된다. 상기 제2리드 프레임(131)은 상기 간극부(116)로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(2) 방향으로 제2방열부(132)가 돌출되며, 상기 캐비티(112)의 제2영역 아래에 노출된다.
상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 직하 타입으로 기판(PCB) 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판(PCB) 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(112) 내에는 복수의 발광 칩(141,142)이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 발광 칩(141,142)은 서로 다른 리드 프레임 또는 동일한 리드 프레임 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제1발광 칩(141)은 제1리드 프레임(121) 상에 접착부재로 접착되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과 연결부재(145,146)로 연결된다. 제2발광 칩(142)은 제2리드 프레임(131) 상에 접착부재로 접착되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과 연결부재(147,148)로 연결된다. 상기 연결부재(145-148)는 와이어를 포함하며, 상기 접착부재는 절연성 또는 전도성 접착부재를 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩(141,142)은 하부에 전극을 구비하여, 각 리드 프레임과 직접 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(141,142)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(141,142)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 발광소자를 포함한다.
상기 몸체(111)의 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(151)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(151)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질을 포함한다. 상기 몰딩 부재(151)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(151)는 상기 발광 칩(141,142) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 다른 확산제나 산란제를 포함할 수 있다.
상기 형광체는 발광 칩(141,142)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(151)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩 부재(151)의 상부에는 렌즈(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.
상기 발광 소자(100) 내에는 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 보호 소자는 상기 발광 칩(141,142)을 전기적으로 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 ESD(electro static discharge)로부터 발광 칩을 보호하게 된다.
상기 제1리드 프레임(121)은 상기 몸체(111)의 제1측면(1)보다 더 돌출된 제1연장부(122); 상기 제2리드 프레임(131) 및 간극부(116)에 인접한 제2연장부(123); 상기 몸체(111)의 제3측면(3)에 인접한 제3연장부(124); 상기 몸체(111)의 제4측면(4)에 인접한 제4연장부(125)를 포함한다. 상기 제1 내지 제4연장부(121-124)는 하나 또는 복수의 돌기 구조로 형성될 수 있으며, 복수의 돌기 구조인 경우 복수의 돌기 사이에 솔더가 배치되거나 몸체(111)의 일부가 배치될 수 있다.
상기 제1연장부(122)와 제2연장부(123)는 서로 반대측 방향으로 돌출되며, 상기 제3 및 제4연장부(124,125)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1리드 프레임(121)은 제1 내지 제4연장부(122-125)가 중심 영역 또는 발광 칩(141)를 중심으로 서로 다른 방향 예컨대, 몸체(111)의 각 측면(1-4) 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 내지 제4연장부(122-125)의 너비(A2,B2)는 도 1의 캐비티 바닥 너비(D4)보다는 적어도 넓게 형성될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(131)은 상기 몸체(111)의 제2측면(2)보다 더 돌출된 제5연장부(132); 상기 제1리드 프레임(121) 또는 간극부(116)에 인접한 제6연장부(133); 상기 몸체(111)의 제3측면(3)에 인접한 제7연장부(134); 상기 몸체(111)의 제4측면(4)에 인접한 제8연장부(135)를 포함한다. 상기 제5연장부(135)는 하나 또는 복수의 돌기 구조로 형성될 수 있으며, 복수의 돌기 구조인 경우 복수의 돌기 사이에 솔더가 배치되거나 몸체(111)의 일부가 배치될 수 있다. 상기 제6 내지 제8연장부(136-138) 중 적어도 하나는 복수의 돌기로 형성될 수 있으나, 복수의 돌기보다는 단일 구조가 방열 측면에서 더 효과적일 수 있다.
상기 제5연장부(132)와 제6연장부(133)는 서로 반대측 방향으로 돌출되며, 상기 제7 및 제8연장부(134,135)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제2리드 프레임(131)은 제5 내지 제8연장부(132-135)가 중심 영역 또는 발광 칩(142)으로부터 서로 다른 방향 예컨대, 몸체(111)의 각 측면(1-4) 형상으로 돌출될 수 있다. 상기 제5 내지 제8연장부(132-135)의 너비(A2,B2)는 도 1의 캐비티 바닥 너비(D4)보다는 적어도 넓게 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 각 모서리 영역이 제거되어 각 연장부로 형성될 수 있다. 상기의 연장부는 솔더와 접촉되는 리드부로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(121)의 제3 및 제4연장부(124,125)는 상기 몸체(111)의 제3 및 제4측면(3,4)과 소정 간격으로 이격되며, 그 간격(T3)은 10㎛이상이 될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)의 제7 및 제8연장부(134,135)도 몸체(111)의 제3 및 제4측면(3,4)과 상기의 간격 범위로 이격될 수 있다. 이러한 간격(T3)보다 더 얇은 경우 상기 몸체(111)가 파손될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)은 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라 제1리드 프레임(121)에 대해 설명하며, 제2리드 프레임(131)의 구조는 제1리드 프레임(121)의 설명을 참조하기로 한다.
도 5를 참조하면, 제1리드 프레임(121)의 제1연장부(122) 및 제2연장부(123)의 너비(A2)는 상기 제1리드 프레임(121)의 너비(A1)보다는 좁게 형성된다. 상기 제1연장부(122)는 상기 제3 또는 제4연장부(124,125)의 제1측면(12,14)의 가상 선분 보다는 소정 길이(B3)로 돌출되며, 상기 제2연장부(123)는 상기 제3 또는 제4연장부(124,125)의 제2측면(16,18)의 가상 선분보다는 소정 길이(B4)로 돌출된다.
상기 제3연장부(124) 및 제4연장부(125)는 상기 제1 리드 프레임(121)의 길이(B1)보다는 짧은 너비(B2)로 형성된다. 상기 제3연장부(124)는 상기 제1 및 제2연장부(122,123)의 제1측면(11,15)의 가상 선분보다는 소정 길이(A3)로 돌출되며, 상기 제4연장부(125)는 상기 제1 및 제2연장부(122,123)의 제2측면(13,17)의 가상 연장 선분보다는 소정 길이(A4)로 돌출된다.
여기서, 상기 길이 A3와 A4는 동일한 길이일 수 있으며, 상기 길이 B3와 B4는 서로 동일한 길이일 수 있다. 또는 길이 A3, A4, B3, B4는 동일한 길이로 형성된 경우, 전 방향으로 방열 효율이 개선될 수 있다. 다른 예로서, A3와 A4는 상기 B3와 B4보다는 길게 형성되어, 상기 제3 및 제4연장부(124,125)에 의한 방열 효과를 증대시켜 줄 수 있다. 상기 제3 및 제4연장부(124,125)에 의한 방열 효과는 발광 소자를 에지 방식의 기판에 탑재한 경우, 발광 칩에서 발생된 열이 중력 방향의 공기의 유동을 가지므로 열 분포가 위쪽으로 증가될 수 있기 때문에 상기 제3 또는 제4연장부(124,125)를 통해 방열 효과를 개선시켜 줄 수 있다.
상기의 길이 A3 또는 A4는 리드 프레임의 너비(A1)의 1/4 이하로 형성될 수 있으며, 예를 들면 1mm 이하 즉, 0.5~1mm 범위로 형성될 수 있다. 상기 길이 B3 또는 B4는 상기 A3 또는 A4 이하일 수 있으며, 0.1mm~0.5mm 범위로 형성될 수 있다.
실시 예는 제1및 제2리드 프레임(121,131)이 십자형으로 제공되므로, 전체 표면적을 증대시켜 주어 방열 효과 개선뿐만 아니라, 발광소자를 제조할 때 리드 프레임 간의 공간적인 낭비를 줄일 수 있으며, 또한 몸체와의 결합력을 증대시켜 줄 수 있다.
도 6은 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 배면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 6을 참조하면, 제1리드 프레임(121)의 제1 내지 제4연장부(122,123,124,125)의 측면들(11-18) 중 인접한 측면 간을 연결하는 모서리 영역 중 적어도 하나는 곡면(R1-R4)으로 형성될 수 있다. 상기 곡면(R1-R4)은 모서리 영역이 직각일 때와 비교할 때 상기 몸체(111)와의 결합력이 더 증가될 수 있다. 이로 인해 습기 침투 방지 효과가 있다. 상기 제1연장부(122)와 제3 또는 제4연장부(124,125) 사이의 곡면(R1,R2)은 동일하거나 다른 곡률로 형성될 수 있으며, 다른 곡면(R3,R4)의 곡률과는 동일하거나 다를 수 있다. 상기의 제2리드 프레임(131)에 대해서는 제1리드 프레임의 설명을 참조하기로 한다.
도 7은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 변형 예를 나타낸 배면도이다. 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 7을 참조하면, 발광 소자는 제1리드 프레임(121)의 제1 및 제2연장부(122,123)의 측면들(11, 13, 15, 17)의 모서리 부분 곡면(C1-C4)으로 형성될 수 있다. 또한 각 연장부(122-124) 간의 인접한 모서리 영역이 곡면(R1-R4)로 형성될 수 있어, 모서리 영역에서의 결합력이 더 증가될 수 있다. 이로 인해 습기 침투 방지 효과가 있다. 상기 제1연장부(122)와 제3 또는 제4연장부(124,125) 사이의 곡면(R1,R2)은 동일한 곡률 또는 다른 곡률로 형성될 수 있으며, 다른 곡면(R3,R4)의 곡률과는 다르거나 동일할 수 있다.
상기 제1 및 제2연장부(122,123)의 측면들(11, 13, 15, 17)의 모서리 부분 곡면(C1-D4) 중 적어도 2개는 동일한 곡률이거나 다른 곡률일 수 있다.
제2리드 프레임(131)의 제5 및 제6연장부(132,133)의 외 측면들의 모서리 부분 곡면(C5-D7)으로 형성될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)의 다른 구조에 대해서는 제1리드 프레임의 설명을 참조하기로 한다.
도 8은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 변형 예를 나타낸 배면도이다. 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 8을 참조하면, 발광 소자는 제1리드 프레임(121)의 제1 내지 제4연장부(122,123,124,125)의 측면들(11-18) 중 인접한 측면 간을 연결하는 모서리 영역 중 적어도 하나는 곡면(R1-R4)으로 형성될 수 있다. 상기 곡면(R1-R4)은 모서리 영역이 직각일 때와 비교할 때 상기 몸체(111)와의 결합력이 더 증가될 수 있다. 이로 인해 습기 침투 방지 효과가 있다.
상기 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)의 각 연장부(122-125, 132-135)의 모서리 영역은 곡면(C1-C14)으로 형성될 수 있으며, 상기 곡면들(C1-C14) 중 적어도 하나 또는 복수는 동일하거나 다른 곡률로 형성될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)의 다른 구조에 대해서는 제1리드 프레임의 설명을 참조하기로 한다.
도 9는 제3실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 배면도이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 9를을 참조하면, 발광 소자는 각 리드 프레임(121,131)의 하면 면적이 상면 면적보다 더 좁은 면적으로 형성된다. 그 예로서, 각 리드 프레임(121,131)의 하면 둘레에 대해 상기 각 리드 프레임(121,131)의 상면이 노출되기 전까지 에칭하여, 하면 면적을 상면 면적보다 더 좁게 형성시켜 줄 수 있다. 이때 상기 상기 각 리드 프레임(121,131)의 둘레 즉, 제1 내지 제8연장부(122-125, 132-135)는 상면과 하면이 단차진 구조(31,32)로 형성될 수 있다.
상기 단차진 구조(31,32)의 폭(b1)은 각 연장부(122~125,132~135)의 돌출 길이(A3, A4, B3, B4) 보다는 좁게 형성될 수 있다. 상기의 에칭 깊이는 상기 리드 프레임(121,131) 두께의 1/3~1/2 정도로 에칭할 수 있다. 상기 각 리드 프레임(121,131)에서 인접한 연장부(122~125,132~135) 사이의 모서리 부분은 직각으로 절곡된 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 상면 둘레에 단차진 구조가 형성되고, 하면은 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 이때 각 리드 프레임(121,131)의 하면 면적은 상면 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다.
도 10은 제4실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 배면도이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 10을 참조하면, 발광 소자는 각 리드 프레임(121,131)의 하면 면적이 상면 면적보다 더 좁은 면적으로 형성된다. 그 예로서, 상기 각 리드 프레임(121,131)의 하면 둘레를 단차 구조(33,34)로 형성하여, 하면 면적을 상면 면적보다 좁게 형성시켜 줄 수 있다. 이때 상기 상기 각 리드 프레임(121,131)의 제1 연장부(122) 및 제5연장부(132)에는 단차 구조를 형성하지 않을 수 있으며, 이는 솔더와의 접촉 면적이 감소되지 않게 된다.
상기 각 리드 프레임(121,131)의 인접한 연장부(122-125,132-135) 사이의 모서리 영역은 곡면(R1-R4, R5-R8)으로 연결될 수 있다. 이때 하면 둘레의 모서리 영역에도 곡면(r1-r4, r4-r8)이 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 둘레가 단차진 구조를 갖고, 모서리 부분이 곡면(R1-R8, r1-r8) 형상으로 형성됨으로써, 몸체(111)와의 결합력은 더 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 단차 구조 및 곡면 위치는 상면 둘레에 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 11은 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 배면도이다. 제5실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 11을 참조하면, 발광 소자는 각 리드 프레임(121,131)의 하면 면적이 상면 면적보다 더 좁은 면적으로 형성된다. 그 예로서, 상기 각 리드 프레임(121,131)의 하면 둘레를 단차진 구조(33,34)로 형성하여, 하면 면적을 상면 면적보다 좁게 형성시켜 줄 수 있다. 이때 상기 상기 각 리드 프레임(121,131)의 제1 연장부(122) 및 제5연장부(132)에는 단차진 구조를 형성하지 않을 수 있으며, 이는 솔더와의 접촉 면적이 감소되지 않게 된다.
상기 각 리드 프레임(121,131)의 인접한 연장부(122-125,132-135) 사이의 모서리 영역은 곡면(R1-R4, R5-R8)으로 연결될 수 있다. 이때 하면 둘레의 모서리 영역에도 곡면(r1-r4, r5-r8)이 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 둘레가 단차진 구조를 갖고, 모서리 부분이 곡면(R1-R8, r1-r8) 형상으로 형성됨으로써, 몸체(111)와의 결합력은 더 증가될 수 있다.
또한 제2연장부(123) 및 제6연장부(133) 아래의 단차 구조(35,36)은 다른 영역의 단차 구조(33,34)보다는 넓게 형성될 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 하면 간의 간격(G3)은 상면 간의 간격보다 더 넓게 형성될 수 있다. 또한 간극부(116)의 하면 너비(=G3)가 상면 너비보다 더 넓게 형성되어, 습기 침투 경로를 길게 제공할 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 단차 구조 및 곡면 위치는 상면 둘레에 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 즉, 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 역으로 배치된 구조일 수 있다.
<조명 시스템>
실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 12 및 도 13에 도시된 표시 장치, 도 14에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 12를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자 또는 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 13은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1060)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자 또는 발광 소자(1124)를 포함한다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 14는 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.
도 14를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 발광 소자 111: 몸체
112: 캐비티 121,131: 리드 프레임
122-125,132-135: 연장부 141,142: 발광 칩
151: 몰딩 부재

Claims (10)

  1. 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 상부에 캐비티(cavity)를 갖는 몸체;
    상기 몸체의 제1측면 아래에 배치된 제1리드 프레임;
    상기 몸체의 제2측면 아래에 배치된 제2리드 프레임;
    상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1발광 칩;
    상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및
    상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며,
    상기 제1 내지 제2리드 프레임의 하면은 평탄하고,
    상기 제1 및 제2리드 프레임은 동일한 형상을 가지고,
    상기 제1리드 프레임은 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제1측면, 상기 제2리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제1 내지 제4연장부를 포함하며,
    상기 제2리드 프레임은 상기 제2발광 칩을 중심으로 상기 제2측면, 상기 제1리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제5 내지 제8연장부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2연장부 각각은, 상기 제1발광 칩을 중심으로 제1방향으로 연장되며 상기 제1방향 길이 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제3 및 제4연장부 각각은, 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제2방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제5 및 제6연장부 각각은, 상기 제2발광 칩을 중심으로 상기 제1방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제7 및 제8연장부 각각은, 상기 제2 발광 칩을 중심으로 상기 제2방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제1 및 제2연장부의 제1방향 길이는, 상기 제3 및 제4연장부의 제2방향 길이와 대응되고,
    상기 제5 및 제6연장부의 제1방향 길이는, 상기 제7 및 제8연장부의 제2방향 길이와 대응되는 발광 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임의 제1연장부는 상기 몸체의 제1측면보다 더 외측으로 돌출되며,
    상기 제2리드 프레임의 제5연장부는 상기 몸체의 제2측면보다 더 외측으로 돌출되는 발광 소자.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제3 및 제4연장부는 상기 몸체의 제3 및 제4측면에 인접하며 상기 몸체의 제3 및 제4측면으로부터 이격되며,
    상기 제7 및 제8연장부는 상기 몸체의 제3 및 제4측면에 인접하며 상기 몸체의 제3 및 제4측면으로부터 이격되는 발광 소자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상면 둘레는 단차진 구조를 포함하며,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 제1연장부 내지 제8연장부의 너비는 상기 캐비티의 바닥 너비보다 더 넓은 발광 소자.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 하면 둘레는 단차진 구조를 포함하며,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 단차진 영역의 두께는 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 두께의 1/2인 발광 소자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임은 제1내지 제8연장부 중 인접한 연장부들 사이의 모서리 영역 중 적어도 하나는 곡면을 포함하며,
    상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 사이의 간극부를 포함하며, 상기 간극부는 하면 너비가 상면 너비보다 더 넓은 발광 소자.
  7. 서로 대응되는 제1 및 제2측면; 상기 제1 및 제2측면보다 긴 길이를 갖고 서로 대응되는 제3 및 제4측면; 및 상부에 캐비티(cavity)를 갖는 몸체;
    상기 몸체의 제1측면 아래에 배치된 제1리드 프레임;
    상기 몸체의 제2측면 아래에 배치된 제2리드 프레임;
    상기 캐비티 내에 배치된 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1발광 칩;
    상기 캐비티 내에 배치된 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 및
    상기 캐비티 내에 몰딩 부재를 포함하며,
    상기 제1 내지 제2리드 프레임의 하면은 평탄하고,
    상기 제1 및 제2리드 프레임은 동일한 형상을 가지고,
    상기 제1리드 프레임은 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제1측면, 상기 제2리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제1 내지 제4연장부를 포함하며,
    상기 제2리드 프레임은 상기 제2발광 칩을 중심으로 상기 제2측면, 상기 제1리드 프레임, 상기 제3측면과 상기 제4측면 방향으로 각각 돌출된 제5 내지 제8연장부를 포함하고,
    상기 제1리드 프레임의 제1연장부는 상기 몸체의 제1측면보다 더 외측으로 돌출되며,
    상기 제2리드 프레임의 제5연장부는 상기 몸체의 제2측면보다 더 외측으로 돌출되고,
    상기 제3 및 제4연장부는 상기 몸체의 제3 및 제4측면에 인접하며 상기 몸체의 제3 및 제4측면으로부터 이격되고,
    상기 제7 및 제8연장부는 상기 몸체의 제3 및 제4측면에 인접하며 상기 몸체의 제3 및 제4측면으로부터 이격되고,
    상기 제1 및 제2연장부 각각은, 상기 제1발광 칩을 중심으로 제1방향으로 연장되며 상기 제1방향 길이 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제3 및 제4연장부 각각은, 상기 제1발광 칩을 중심으로 상기 제2방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제5 및 제6연장부 각각은, 상기 제2발광 칩을 중심으로 상기 제1방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제7 및 제8연장부 각각은, 상기 제2 발광 칩을 중심으로 상기 제2방향으로 연장되며 상기 제1 및 제2방향 길이를 가지고,
    상기 제1 및 제2연장부의 제1방향 길이는, 상기 제3 및 제4연장부의 제2방향 길이보다 짧고,
    상기 제5 및 제6연장부의 제1방향 길이는, 상기 제7 및 제8연장부의 제2방향 길이보다 짧은 발광소자.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제3연장부는 상기 몸체의 제3측면과 제1간격만큼 이격되고,
    상기 제4연장부는 상기 몸체의 제4측면과 제2간격만큼 이격되고,
    상기 제7연장부는 상기 몸체의 제3측면과 제3간격만큼 이격되고,
    상기 제8연장부는 상기 몸체의 제4측면과 제4간격만큼 이격되고,
    상기 제1내지 제4간격은, 10㎛ 이상이며 서로 대응되는 발광 소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제3 및 제4측면의 길이는, 상기 제1 및 제2측면 길이의 1.5배 이상인 발광 소자.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2리드 프레임 각각의 하면 면적은, 상기 제1 및 제2리드 프레임 각각의 상면 면적보다 작은 발광 소자.
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