KR101997240B1

KR101997240B1 - 조명 소자

Info

Publication number: KR101997240B1
Application number: KR1020120078710A
Authority: KR
Inventors: 이선균; 나태경; 임현수; 강현숙
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2012-07-19
Filing date: 2012-07-19
Publication date: 2019-07-08
Also published as: KR20140012285A

Abstract

실시 예에 따른 조명 소자는, 상면으로부터 미리 설정된 깊이를 갖는 함몰부를 포함하는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 함몰부에 배치된 발광 칩; 상기 함몰부에 배치되고 상기 발광 칩 위에 구면을 갖는 몰딩부재를 포함하며, 상기 함몰부의 상부 너비는 상기 함몰부의 하부 너비보다 넓게 형성되며, 상기 몰딩부재는 상기 지지 플레이트의 상면보다 낮고 상기 함몰부의 둘레 면에 접촉된 에지부를 포함한다.

Description

조명 소자{LIGHTING DEVICE}

본 발명은 조명 소자에 관한 것이다.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다. 이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.

또한 발광 다이오드가 1mm*1mm 이상의 대 면적화가 이루어짐에 따라, 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 효과적으로 처리하는 방열 시스템의 요구가 증대되고 있으며, 렌즈의 결합 구조에 대한 개선이 요구되고 있다.

실시 예는 새로운 렌즈 결합 구조를 갖는 조명 소자를 제공한다.

실시 예는 지지 플레이트의 함몰부 내에 구면을 갖는 몰딩부재의 에지부가 결합된 조명 소자를 제공한다.

실시 예는 복수의 발광 칩을 커버하는 구면을 갖는 몰딩부재의 에지부가 지지 플레이트의 함몰부 내에 경사지거나 굴곡진 영역에 배치되도록 한 조명 소자를 제공한다.

실시 예에 따른 조명 소자는, 상면으로부터 미리 설정된 깊이를 갖는 함몰부를 포함하는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트의 함몰부에 배치된 발광 칩; 상기 함몰부에 배치되고 상기 발광 칩 위에 구면을 갖는 몰딩부재를 포함하며, 상기 함몰부의 상부 너비는 상기 함몰부의 하부 너비보다 넓게 형성되며, 상기 몰딩부재 상기 지지 플레이트의 상면보다 낮고 상기 함몰부의 둘레 면에 접촉된 에지부를 포함한다.

실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명 시스템을 포함한다.

실시 예는 조명 소자로부터 렌즈가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

실시 예는 조명 소자에 결합된 렌즈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.

실시 예는 조명 소자 및 이를 구비한 광원 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 조명 소자의 부분 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 조명 소자에서의 렌즈의 부분 확대도이다.
도 4는 도 2의 조명 소자에서의 열 변형에 따른 렌즈 스트레스의 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2의 조명 소자의 평면도이다.
도 5 내지 도 9는 도 2의 조명 소자의 다른 평면도의 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 제2실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 11은 제3실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 11은 제4실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 12는 제5실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 13은 제6실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 14는 제7실시 예에 따른 조명 소자의 측 단면도이다.
도 15 및 도 16은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치의 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조광 소자를 설명한다.

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타내며, 도 2는 도 1의 조명 소자의 부분 측 단면도이며, 도 3은 도 2의 조명 소자의 렌즈 부분 확대도이며, 도 4는 도 2의 조명 소자에서의 렌즈 스트레스의 예를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 2의 조명 소자의 평면도이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 조명 소자(100)는 함몰부(112)를 갖는 지지 플레이트(111); 상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112) 내에 배치된 발광 칩(123); 및 상기 발광 칩(123)을 덮는 구면을 갖는 몰딩부재몰딩부재(125)를 포함한다.

상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A)에는 하나 또는 복수의 함몰부(112)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 함몰부(112)는 서로 이격되거나 연결되어 배치될 수 있다. 상기 각 함몰부(112) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩(123)이 배치될 수 있다.

상기 지지 플레이트(111)은 위에서 볼 때 사각 형상을 갖지만, 원형 또는 다각형 형상과 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 다만, 실시 예와 같이, 지지 플레이트(111)은 중심영역에 홀(131)을 갖고, 모서리 영역에 비아 홀(133)을 갖는다. 이러한 비아 홀(133)은 다른 방열체의 일면과 같은 특정 면에 다수개의 지지 플레이트가 배치될 때, 이웃하는 지지 플레이트와 전기적으로 연결하기 위한 배선이나 커넥터의 연결통로가 된다.

지지 플레이트(111)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다.

또한, 상기 지지 플레이트(111)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색의 층이 형성될 수 있다.

상기 발광 칩(123)은 상기 지지 플레이트(111)의 일면에 복수로 배치되고, 적색, 녹색, 청색 중 적어도 하나의 광을 방출하는 발광 다이오드(LED) 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드(LED) 칩이 될 수 있다. 상기 발광 칩(123)은 수평형(Lateral Type) 전극 구조를 갖는 칩이거나 수직형(Vertical Type) 전극 구조를 갖는 칩일 수 있다. 또한 발광 칩(123)은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 녹색(Green), 및 흰색(white) 중 적어도 하나를 발산할 수 있다.

상기 몰딩부재(125)는 발광 칩(123)을 덮도록 상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112) 상에 배치된다. 상기 함몰부(112)는 위에서 볼 때 원형, 타원형 또는 다각형 형상으로 제공될 수 있으며, 예컨대 원 형상으로 제공될 수 있다. 상기 기판(111)의 상면(14a)에 형성된 상기 함몰부(112)의 형상은 상기 렌즈(125)의 에지 부분의 형상과 동일 형상으로 형성될 수 있다.

상기 함몰부(112)는 하부가 좁고 상부가 넓은 구조를 갖고 형성될 수 있으며, 상기 발광 칩(123)을 중심으로 대칭 구조로 형성될 수 있다.

상기 몰딩부재(125)는 상기 발광 칩(123)으로부터 방출되는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절한다. 이때, 몰딩부재(125)는 반구 형상의 상부를 갖고, 내부는 빈공간 없이 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지로 채워진다. 상기 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. 상기의 몰딩부재(125)는 구면을 갖는 볼록렌즈를 포함할 수 있다.

상기 발광 칩(123)이 청색 발광 다이오드일 경우, 몰딩부재(125)의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. 또한, 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.

상기 발광 칩(123)의 상면에 상기의 형광체를 갖는 형광체층이 적층될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 2를 참조하면, 지지 플레이트(111)은 금속층(11), 상기 금속층(11) 상에 절연층(12), 상기 절연층(12) 상에 배선층(13), 상기 배선층(13) 상에 보호층(14)을 포함한다.

상기 금속층(11)은 Al, Cu, Fe 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 지지 플레이트(111)의 하면 전체에 형성되어, 방열 플레이트로 사용된다. 상기 금속층(11)은 예컨대, 방열 효율을 위해 Cu 또는 Al 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속층(11)은 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-1400㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 절연층(12)의 두께보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 상기 금속층(11)의 하면 너비는 상기 지지 플레이트(111)의 하면 너비와 동일하거나, 그 하면 면적은 상기 지지 플레이트(111)의 하면 면적과 동일한 면적으로 형성될 수 있다.

상기 금속층(11) 상에 절연층(12)이 형성되며, 상기 절연층(12)은 프리 프레그 재질(Preimpregnated Materials)을 포함하며, 예컨대 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지를 포함할 수 있다. 상기 절연층(12)은 75~100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 열 전도를 위해 상기 금속층(111)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 절연층(12) 내에는 열 전도를 위해 금속 산화물인 TiO₂, SiO₂, Al₂O₃와 같은 금속 산화물 필러가 첨가될 수 있으며, 이러한 필러에 의해 열 전도율이 개선될 수 있다.

상기 배선층(13)은 회로 패턴을 포함하며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 Cu를 이용할 수 있다. 상기 배선층(13)은 25~70㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 절연층(12)의 두께보다 더 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 배선층(13) 상에는 보호층(14)이 형성되며, 상기 보호층(14)은 솔더 레지스트(Solder Resist) 예컨대, 포토 솔더 레지스트(PSR)와 같은 절연 물질을 포함한다. 상기 솔더 레지스터는 상기 지지 플레이트(111)의 상면에 패드 이외의 영역을 보호하게 된다. 상기 보호층(14)은 2~1000㎛의 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 보호층(14)의 두께는 발광 칩(123)이 한 개 실장될 경우, 2-10㎛ 범위이거나, 발광 칩(123)이 여러 개 실장된 경우 15-30㎛ 범위로 형성될 수 있다.

다른 예로서, 상기 지지 플레이트(111) 내에는 복수의 배선층과, 상기 복수의 배선층 사이에 절연층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 지지 플레이트(111)의 배선층(13) 상에는 발광 칩(123)이 탑재되며, 상기 발광 칩(123)은 상기 배선층(13)의 회로 패턴에 의해 직렬, 병렬, 직병렬 혼합 구조로 배치될 수 있다.

상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)는 상기 보호층(14)의 일부가 제거된 오목한 형상으로 형성되며, 그 하부에는 상기 배선층(13)이 노출된다.

상기 함몰부(112)는 위에서 볼 때 원 형상이며, 그 둘레면(113)은 곡면으로 형성될 수 있으며, 다른 예로서 일정 각도를 갖는 직선으로 형성될 수 있다.

상기 함몰부(112) 내에 배치된 상기 배선층(13) 상에는 발광 칩(123)이 탑재되며, 상기 발광 칩(123)은 상기 배선층(13)의 회로 패턴과 와이어와 같은 연결 부재로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 함몰부(112) 내에 노출된 상기 배선층(13)의 제1방향의 하부 너비(A1)는 상기 발광 칩(123)의 제1방향의 너비(B2)보다 넓게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 발광 칩(123)의 너비(B2)보다 40㎛ 이상 더 넓은 너비로 형성될 수 있다.

상기 발광 칩(123)의 두께(T2)는 130㎛ 이상으로 형성될 수 있으며, 상기 함몰부(112)의 깊이(T1)보다 낮거나 상기 보호층(14)의 두께(T1)보다 얇게 형성될 수 있다. 상기 호보층(14)의 두께(T1)는 상기의 절연층(12) 또는 배선층(13)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.

상기 함몰부(112)의 하부 너비를 A1이라 하면, 상기 함몰부(112)의 바닥(41) 영역(41)은 평탄한 영역으로 형성되어, 상기 발광 칩(123)이 틸트되는 것을 방지할 수 있다. 상기 함몰부(112)의 바닥 영역(41)은 발광 칩(123)과 와이어(21,22)가 본딩될 영역을 포함한다.

상기 보호층(14)의 두께 또는 상기 함몰부(112)의 깊이(T1)는 발광 칩(123)의 두께(T2)의 0.5배 보다 크고 10배보다 작은 범위로서, 0.5ⅹT2< T1 < 10ⅹT2을 만족하는 범위로 형성된다. 또한 상기 함몰부(112)의 너비(B1)는 에지부(31) 간의 직선 거리로서, 상기 발광 칩(123) 너비의 2배보다 넓고 10배보다 좁은 범위로서, 2ⅹB2< B1 < 10ⅹB2이 될 수 있다.

상기 함몰부(112)의 깊이(T1)는 상기 함몰부(112)의 너비(B1)보다는 낮은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 함몰부(112)의 깊이(T1)는 몰딩부재(125)의 너비(B3)와 비례하여 깊게 형성될 수 있다.

상기 함몰부(112) 내에 발광 칩(123)이 복수로 배치된 경우, 그 비율은 다음과 같다. 상기 함몰부(112)의 깊이(T1)는 Nⅹ0.5ⅹT2 < T1 < Nⅹ10ⅹT2 범위이며, 상기 함몰부(112)의 너비(B1)는 Nⅹ2ⅹB2 < B1 < Nⅹ10ⅹB2 이다. (여기서 N은 chip의 숫자이다).

상기 함몰부(112) 내에 구면을 갖는 투광성 재질의 몰딩 부재(125)가 형성되며, 상기 몰딩부재(125)의 너비(B3)는 상기 함몰부(112)의 너비(B1) 이하 및 깊이(T1) 이하로 형성될 수 있으며, 상기 몰딩부재(125)는 그 상부가 반구형 형상 또는 볼록한 렌즈 형상으로 형성될 수 있다.

도 3과 같이, 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)는 상부와 하부 사이의 변곡 지점으로서, 상기 함몰부(112)의 에지부(31) 보다 아래에 배치될 수 있다. 상기 에지부(32)는 상부의 구면과 하부의 구면 사이의 변곡점이거나, 상부의 구면과 하부의 비 구면 사이의 변곡점이 될 수 있다.

상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)는 상기 지지 플레이트(111)의 상면 또는 보호층(14)의 상면(14A)으로부터 소정 갭(G1) 만큼 이격되며, 상기의 갭(G1)은 10㎛ 이상이 될 수 있다.

상기 몰딩부재(125)의 에지부(31)을 지나는 선분 중에서 상기 에지부(31)에 인접한 상기 몰딩부재(125)의 상부 표면을 지나는 제1선분(L1)과, 상기 몰딩부재(125)의 에지부(31)와 상기 몰딩부재(125)의 하부 표면 또는 둘레 면(113)을 지나는 제2선분(L2) 사이의 각도(θ1)는 91도 이상으로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 각도(θ1)는 91도 이상 179도 이하로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)에 인접한 상부는 구면 형상이며, 상기 몰딩부재(125)의 상부 중심은 상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A) 보다 볼록하게 돌출된다.

상기 발광 칩(123)이 온 되면, 상기 발광 칩(123)으로부터 발생된 열에 의해 상기 몰딩부재(125)가 팽창하게 되고, 상기 발광 칩(123)이 오프되면 상기 발광 칩(123)의 온도에 의해 상기 몰딩부재(125)가 수축하게 된다. 이러한 열 변형에 의해 상기 몰딩부재(125)의 표면에서 가장 많은 변화가 있게 된다. 이때 상기 지지 플레이트의 상면이 평탄하고 상기 몰딩부재의 표면에서의 응축 스트레스와 수축 스트레스가 상이한 경우, 몰딩부재의 특정 영역 예컨대, 에지 영역에서 지지 플레이트로부터 박리되는 문제가 발생된다. 실시 예는 몰딩부재(125)의 에지부(32)를 상기 함몰부(112) 내에 배치함으로써, 도 4와 같이 상기 몰딩부재(125)의 표면에서의 팽창 스트레스와 수축 스트레스가 거의 동일하게 작용하게 된다. 이에 따라 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)가 상기 몰딩부재(125)의 열 팽창 차이만큼 상기 지지 플레이트(111)의 상면보다 낮은 함몰부(112) 내에 배치된다. 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)는 원형 형상으로 제공될 수 있다.

상기 몰딩부재(125)의 하부가 상기 함몰부(112)의 둘레 면(113)에 접촉됨으로써, 상기 몰딩부재(125)의 스트레스를 줄여줄 수 있다. 이에 따라 몰딩부재(125)의 에지부(32)가 상기 지지 플레이트(111)으로부터 박리되는 현상을 제거하거나 억제할 수 있다.

도 5내지 도 9는 실시 예에 따른 조명 소자에서 발광 칩(123)이 배치된 함몰부(112)의 바닥 영역의 예들을 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 바닥 영역(41)은 상기 발광 칩(123)의 영역보다 더 크게 형성되며, 상기 발광 칩(123)이 와이어(21,23)로 상기 배선층과 연결된다.

도 6을 참조하면, 함몰부(112)의 바닥 영역에는 발광 칩(123)이 평탄한 제1영역(42) 위에 배치되며, 상기 발광 칩(123)과 연결되는 제1와이어(21) 및 제2와이어(23)가 연결되는 제1 및 제2오픈 영역(43A, 43B)이 배치된다. 즉, 상기 함몰부(112)의 바닥 영역에는 발광 칩(123)이 탑재될 제1영역(42)과, 와이어(21,23)가 배치될 복수의 오픈 영역(43A, 43B)을 제외한 영역은 보호층(112)의 물질로 커버된다. 이러한 보호층(112)의 영역을 최대화함으로써, 상기 지지 플레이트(111) 상에서의 몰딩부재(125)와 보호층(112)와의 접촉 면적을 증가시켜 줄 수 있다.

도 7을 참조하면, 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 바닥 영역(44)은 타원형 형상을 갖고, 상기 발광 칩(123)에 연결된 와이어(21,23)의 본딩 영역(45,46)이 서로 반대측 방향으로 볼록하게 돌출된다. 상기 본딩 영역은 150㎛ 이상의 너비로 형성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 바닥 영역(41A)에 복수의 발광 칩(123)이 배치되며, 상기 복수의 발광 칩(123)은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 발광 칩(123)은 1열 또는 1행으로 배치되거나, 대각선 방향으로 배치될 수 있다.

도 9를 참조하면, 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 바닥 영역(41B)에 복수의 발광 칩(123) 예컨대, 3개 이상의 발광 칩이 배치된다. 상기 3개 이상의 발광 칩은 삼각형 형상으로 형성되거나, 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 10은 제2실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 조명 소자는 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(114)이 단차진 구조로 형성된다. 상기 단차진 구조는 제1면(P1)과, 상기 제1면(P1)에 연결되는 제2면(P2)이 상기 보호층(14)의 상면(14A)에 대해 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A)에 인접한 제1면(P1)은 상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A)에 대해 제2각도(θ2)로 이루어지며, 상기 제2각도(θ2)는 91도 초과 179도 미만의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1면(P1)과 상기 제2면(P2)이 이루는 각도(θ3)는 91도 내지 179도의 범위 내에 배치될 수 있다. 상기 제1면(P1)과 제2면(P2)을 갖는 간격(C1)을 따라 교대로 배치되며, 상기 간격(C1)은 10nm~10㎛ 범위로 형성될 수 있다.

상기의 몰딩부재(125)의 에지부(32)는 상기 제1면(P1) 또는 제2면(P2) 중 어느 하나에 접촉될 수 있으며, 예컨대 제1면(P1)에 접촉될 수 있다.

상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(114)이 단차진 구조로 형성됨으로써, 상기 몰딩부재(125)와의 접촉 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 이에 따라 몰딩부재(125)에 전달되는 열 변형에 의한 스트레스를 줄여줄 수 있으며, 편평한 지지 플레이트 상면에 배치된 몰딩부재에 비해 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)에 배치된 몰딩부재의 박리 문제가 개선될 수 있다.

도 11은 제3실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 조명 소자는 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(115)이 단차진 구조로 형성된다. 상기 단차진 구조의 제1면(P3)은 상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A)에 인접하고 수직의 각도(θ4)로 절곡되며, 상기 제1면(P3)에 연결된 제2면(P4)은 상기 제1면(P3)에 대해 수평 방향으로 형성된다. 상기 제1면(P3)과 상기 제2면(P4)은 직각의 각도를 갖고 교대로 형성된다. 상기 제1면(P3)과 상기 제2면(P4) 어느 하나의 너비(C2, C3)는 10nm~10㎛ 범위로 형성될 수 있다.

상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(115)이 단차진 구조로 형성됨으로써, 상기 몰딩부재(125)와의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 몰딩부재(125)에 전달되는 열 변형에 의한 스트레스를 줄여줄 수 있으며, 편평한 지지 플레이트 상면에 배치된 몰딩부재에 비해 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)에 배치된 몰딩부재의 박리 문제가 개선될 수 있다.

도 12는 제4실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.

도 12를 참조하면, 조명 소자는 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(116)이 불규칙하거나 미세한 요철 구조로 형성될 수 있으며, 그 형상은 랜덤한 형상으로 형성될 수 있다. 상기의 함몰부(112)의 둘레 면(116)은 상기 지지 플레이트(111)의 상면(14A)에 대해 구면 또는 비구면, 또는 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기의 구면은 곡면을 포함한다.

상기 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(116)이 불규칙하거나 미세한 요철 구조로 형성됨으로써, 상기 몰딩부재(125)와의 접촉 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 이에 따라 몰딩부재(125)에 전달되는 열 변형에 의한 스트레스를 줄여줄 수 있으며, 편평한 지지 플레이트 상면에 배치된 몰딩부재에 비해 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)에 배치된 몰딩부재의 박리 문제가 개선될 수 있다.

또한 상기 몰딩부재(125)의 상부에는 오목부(126)가 배치되며, 상기 오목부(126)는 상기 발광 칩(123)과 대응되는 부분이 오목하게 형성된다. 상기 오목부(126)는 상기 발광 칩(123)과 대응되는 영역에 배치되어, 상기 발광 칩(123)으로부터 입사된 광을 전 반사시켜 주게 된다.

도 13은 제5실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.

도 13을 참조하면, 조명 소자는 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 둘레 면(117)이 러프한 면(72)과 러프하지 않고 평탄하게 경사진 면(71)을 포함한다. 상기 함몰부(112)에서 러프한 면(72)은 함몰부(112)의 상부에 배치되며, 경사진 면(71)은 상기 함몰부(112)의 하부에 배치된다.

상기 함몰부(112)의 상부 영역의 두께(T4)는 하부 영역의 두께(T3)보다 좁은 두께로 형성될 수 있다. 이는 상기 러프한 면(72) 상에 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)가 접촉되도록 하여, 상기 몰딩부재(125)의 에지부(32)에서의 열 변형에 의한 스트레스를 개선시켜 주어, 몰딩부재(125)의 박리 문제를 억제할 수 있다.

도 14는 제6실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.

도 14를 참조하면, 조명 소자는 지지 플레이트(111)의 함몰부(112)의 내에 수납부(119)를 포함한다. 상기 수납부(119)의 아래에는 지지 플레이트(111)의 금속층(11)의 일부가 배치되며, 상기 금속층(11) 상에 발광 칩(123)이 배치된다. 상기 수납부(119)는 지지 플레이트(111)의 배선층(13) 및 절연층(12)이 제거되고 상기 금속층(11)의 일부가 노출된다.

상기 발광 칩(123)은 제1와이어(21) 및 제2와이어(23)로 배선층(13)과 연결된다. 상기 발광 칩(123)으로부터 발생된 열은 상기 금속층(123)을 통해 직접 방열이 이루어지므로, 방열 효과가 개선될 수 있다. 상기 수납부(119)의 너비는 함몰부(112)의 바닥 영역의 너비(A2)보다 좁고 상기 발광 칩(123)의 너비보다 넓게 형성되며, 상기 수납부의 깊이는 상기 함몰부(112)의 바닥 영역부터 상기 발광 칩(123)의 두께보다 낮거나 깊게 형성될 수 있다. 상기 수납부(119)는 위에서 볼 때, 원형 또는 다각형 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

<조명 시스템>

실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 15 및 도 16에 도시된 표시 장치, 도 17에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.

도 15는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 15를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 지지부재(1033)와 상기에 개시된 실시 예(들)에 따른 조명 소자(1035)를 포함하며, 상기 조명 소자(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 지지부재(1033)는 기판이거나, 방열 플레이트일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 기판은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.

그리고, 상기 복수의 조명 소자(1035)는 상기 지지부재(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

도 16은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.

도 16을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기의 실시 예(들)에 개시된 조명 소자(1124)가 어레이된 지지부재(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.

상기 지지부재(1120)와 상기 조명 소자(1124)는 광원 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1060)은 지지부재(1120) 및 상기 지지부재(1120) 위에 배열된 복수의 조명 소자(1124)를 포함한다.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.

도 17은 실시 예에 따른 조명소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.

도 17을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 조명 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 조명소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 조명소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

11: 금속층 12: 절연층
13: 배선층 14: 보호층
100: 조명 소자 111: 지지 플레이트
112: 함몰부 123: 발광 칩
125: 몰딩부재

Claims

서로 이격되어 배치되는 복수의 함몰부를 포함하는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 함몰부에 배치된 발광 칩; 및
상기 함몰부에 배치되고 상기 발광 칩 위에 구면을 갖는 몰딩부재를 포함하며,
상기 함몰부의 상부 너비는 상기 함몰부의 하부 너비보다 넓게 형성되며,
상기 몰딩부재는 상기 지지 플레이트의 상면보다 낮고 상기 함몰부의 둘레 면에 접촉된 에지부를 포함하며,
상기 몰딩부재의 상부는 상기 지지 플레이트의 상면보다 볼록하게 반구형 형상으로 돌출되고,
상기 지지 플레이트는 금속층, 상기 금속층 상에 배치되는 절연층, 상기 절연층 상에 배치되는 배선층, 상기 배선층 상에 배치되는 보호층을 포함하고,
상기 몰딩부재의 에지부는 상기 지지 플레이트의 상면 또는 상기 보호층의 상면으로부터 10㎛ 이상 이격되며,
상기 몰딩부재의 너비는 상기 함몰부의 상부 너비보다 좁고,
상기 함몰부의 둘레면은 구면 또는 비 구면을 포함하며
상기 지지 플레이트는 중심 영역에 홀을 포함하고 모서리 영역에 비아홀을 포함하며,
상기 몰딩부재의 에지부를 지나는 선분 중에서 상기 에지부에 인접한 상기 몰딩부재의 상부 표면을 지나는 제1선분과 상기 몰딩부재의 에지부와 상기 몰딩부재의 하부 표면 또는 둘레 면을 지나는 제2선분 사이의 각도는 91도 이상 179도 이하이며,
상기 함몰부의 둘레면은 상부에 배치되는 러프한 면과 하부에 배치되는 평탄한 경사진 면을 포함하고,
상기 함몰부는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지며,
상기 함몰부의 둘레면의 러프한 면과 접촉하는 상기 보호층의 두께는 상기 함몰부의 평탄한 경사진 면과 접촉하는 상기 보호층의 두께보다 작으며,
상기 지지 플레이트의 함몰부 내에 수납부를 포함하고,
상기 수납부는 상기 지지 플레이트의 배선층 및 절연층이 일부 제거되어 상기 금속층의 상면 일부가 노출되고,
상기 발광 칩은 상기 노출된 금속층 상에 배치되며,
상기 수납부의 너비는 상기 함몰부의 바닥 영역의 너비보다는 좁고 상기 발광 칩의 너비보다는 넓으며,
상기 수납부의 깊이는 상기 금속층의 상면에서 상기 배선층의 상면까지의 높이인 조명 소자.
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