KR20140077683A - 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치 - Google Patents

발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치 Download PDF

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부 및 상기 오목부의 둘레에 경사진 복수의 측벽을 갖는 몸체; 상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1캐비티 내에 배치된 제1발광 칩; 상기 제2캐비티 내에 배치된 제2발광 칩; 상기 제1리드 프레임의 상면 위에 배치된 보호 칩; 상기 보호 칩과 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 본딩된 제1와이어; 상기 제1와이어가 본딩된 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 상기 복수의 측벽 중 제1측벽의 일부가 리세스된 제1리세스부를 포함한다.

Description

발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURED METHOD OF THE LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING APPARATUS}
본 발명은 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치에 관한 것이다.
발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
실시 예는 새로운 캐비티 구조를 갖는 리드 프레임을 포함하는 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 리드 프레임의 캐비티의 어느 한 측벽에 보호 칩에 연결된 와이어를 위한 리세스부를 포함하는 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 복수의 리드 프레임의 돌출부와 대응되는 중간 연결 프레임의 본딩부에 의해 와이어들의 본딩 공간을 제공한 발광 소자를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부 및 상기 오목부의 둘레에 경사진 복수의 측벽을 갖는 몸체; 상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임; 상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1캐비티 내에 배치된 제1발광 칩; 상기 제2캐비티 내에 배치된 제2발광 칩; 상기 제1리드 프레임의 상면 위에 배치된 보호 칩; 상기 보호 칩과 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 본딩된 제1와이어; 상기 제1와이어가 본딩된 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 상기 복수의 측벽 중 제1측벽의 일부가 리세스된 제1리세스부를 포함한다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부 및 경사진 측벽을 갖는 몸체; 상기 오목부 내에 배치되며 제1돌출부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 오목부 내에 배치되며 제2돌출부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 연결 프레임; 상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1발광 칩; 상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩; 상기 제1리드 프레임의 제1돌출부 위에 배치된 보호 칩; 및 상기 보호 칩과 상기 제2리드 프레임을 연결하는 제1와이어를 포함하며, 상기 제1돌출부는 상기 제2리드 프레임 방향으로 돌출되며, 상기 제2돌출부는 상기 제1리드 프레임 방향으로 돌출되며, 상기 연결 프레임은 상기 제1돌출부와 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 제1본딩부와, 상기 제2돌출부와 상기 제1리드 프레임 사이에 배치된 제2본딩부를 포함한다.
실시 예는 발광 소자의 와이어 본딩 프로세스를 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 5는 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 6은 도 2의 보호 칩의 와이어 본딩 영역을 나타낸 확대도이다.
도 7은 도 6의 D-D측 단면도이다.
도 8은 도 1의 발광 소자의 제1측면부에서 바라본 도면이다.
도 9는 도 1의 발광 소자의 제2측면부에서 바라본 도면이다.
도 10은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.
도 11은 도 10의 발광 소자의 A부분 확대도이다.
도 12는 도 10의 발광 소자의 저면도이다.
도 13은 도 10의 발광 소자의 E-E측 단면도이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 15는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 16은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광소자를 설명한다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광소자의 사시도를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 발광 소자의 평면도이며, 도 3은 도 2의 발광 소자의 A-A측 단면도이며, 도 4는 도 2의 발광 소자의 B-B측 단면도이고, 도 5는 도 2의 발광 소자의 C-C측 단면도이며, 도 6은 도 2의 보호 칩의 와이어 본딩 영역을 나타낸 확대도이며, 도 7은 도 6의 D-D측 단면도이고, 도 8은 도 1의 발광 소자의 제1측면부에서 바라본 도면이고, 도 9는 도 1의 발광 소자의 제2측면부에서 바라본 도면이다.
도 1내지 도 9를 참조하면, 발광소자(100)는, 오목부(16)를 갖는 몸체(10), 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 보호 칩(78)을 포함한다. 상기 오목부(16)의 아래에는 제1캐비티(25) 및 제2캐비티(35)가 배치된다.
상기 몸체(10)는 상기 발광 칩(71,72)에 의해 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한 상기 몸체(10) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(10)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(10)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(10) 내에 3wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 몸체(10) 내에 첨가된 금속 산화물의 함량이 3wt% 이하인 경우, 반사 효율이 저하될 수 있으며, 이러한 반사 효율이 저하되면 광 지향각 분포가 달라질 수 있다.
다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.
상기 몸체(10)는 복수의 측면부 예컨대, 4개의 측면부(11-14)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부(11-14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11-14)를 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이(X1)는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이(Y1)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(X1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이(X1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 몸체(10)의 길이 방향은 제1축(X) 방향으로서, 너비 방향은 제2축(Y)축 방향으로서, 제1축(X) 방향에 직교하는 방향이 된다. 도 8 및 도 9와 같이, 제1 및 제2측면부(11,12)는 측면에서 볼 때 상부 너비가 넓고 하부 너비가 좁은 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11)에는 연결 프레임(46)의 일부 단자(46-1)가 노출될 수 있다.
상기 몸체(10)의 길이는 상기 제1측면부(11)의 길이(X1)이고, 너비는 상기 제3측면부(13)의 너비(Y1)가 될 수 있다. 상기 몸체(10)의 길이(X1)는 너비(Y1)에 비해 2배 이상 예컨대, 3배 이상 길게 형성될 수 있다. 이러한 몸체(10)의 길이(X1)가 길기 때문에, 사출 성형시 몸체(10)의 중간 부분이 휘어지거나 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
상기 몸체(10)는 소정 깊이를 갖도록 개방되며, 복수의 측벽(61-64)과 바닥(16-1)으로 이루어진 오목부(16)를 포함한다. 상기 오목부(16)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(16)의 측벽(61-64)은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 상기 오목부(16)의 측벽(61-64) 간의 모서리 부분(65-68)은 곡면이거나 각진 면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 곡면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(16)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다.
상기 오목부(16)의 측벽(61-64) 중 제1측벽(61)은 상기 제1측면부(11)에 대응되며, 제2측벽(62)은 제2측면부(12)에 대응되며, 제3측벽(63)은 제3측면부(13)에 대응되며, 제4측벽(64)은 제4측면부(14)에 대응된다.
상기 몸체(10)에는 제1 및 제2리드 프레임(21,31)이 결합된다. 상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)보다 더 낮은 깊이를 갖는 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다.
상기 제1캐비티(25)의 측벽 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측벽은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 수직한 축에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측벽 중에서 대향되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.
도 3 내지 도 5와 같이, 상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)보다 낮은 깊이를 갖는 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측벽은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 향상되며, 상기 제2캐비티(35)의 측벽은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 수직한 축에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.
상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는, 일부가 곡면을 갖는 형상이거나, 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 하부는 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다.
연결 프레임(46)은 상기 오목부(16)의 바닥(16-1) 영역 중에서 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다. 상기 연결 프레임(46)의 일부는 상기 몸체(10)의 제1측면부(11) 상에 노출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31) 및 연결 프레임(46)의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18mm 이상으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31) 및 연결 프레임(46)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다.
상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제1발광 칩(71)은 제1접합 부재(81)로 제1캐비티(25) 상에 접착된다. 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치되며, 상기 제2발광 칩(72)은 제2접합 부재(82)로 제2캐비티(35) 상에 접착된다. 상기 제 1 및 제2접합 부재(81,82)는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 절연성 접착제는 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 접착제는 솔더와 같은 본딩 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2접합 부재(81,82)는 열 전도율을 개선시켜 주기 위해 금속 산화물을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다.
상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다. 상기 연결 프레임(46)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
보호 칩(78)은 상기 오목부(16)의 제1측벽(62)과 제2리드 프레임(31)에 인접한 제1리드 프레임(21)의 본딩 영역(22)에 전도성의 접착 부재(183)로 접착되고, 상기 제2리드 프레임(31)의 본딩 영역(32)과 제5와이어(79)로 연결된다.
상기 보호 칩(78)은 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.
상기 오목부(16), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(40)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(40)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
또한 상기 몰딩 부재(40)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(40)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(40)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩 부재(40)의 표면은 광 출사면이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(40)의 상부에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 발광 칩(71,72)에 대해 볼록한 렌즈, 오목한 렌즈, 중심부에 전반사면을 갖는 볼록 렌즈를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광 소자(100)는 광도 개선을 위해, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)을 대면적 예컨대, 1mmⅹ1mm 또는 그 이상의 칩을 사용하게 된다. 도 2, 도 6 및 도 7과 같이, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 사이즈가 증가함에 따라 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)의 너비(A2)는 증가하게 되고, 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)의 너비(A1)가 증가함에 따라 상기 제1 및 제2캐비티(25,35)와 오목부(16)의 제1 및 제2측벽(61,62) 간의 간격 즉, 본딩 영역(22,32)의 너비(B1)는 줄어들게 된다. 즉, 상기 오목부(16)의 바닥에 배치된 상기 제1리드 프레임(21)의 본딩 영역(22)과, 상기 제2리드 프레임(31)의 본딩 영역(22)의 너비(B1)는 감소하게 된다.
실시 예는 몸체(10)의 오목부(16)의 서로 다른 측벽(61,62)에 제1 및 제2리세스부(60,60A)를 형성하여, 본딩 영역(22)을 확보할 수 있다. 이하 제1 및 제2리세스부(60,60A)에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2, 도 6 및 도 7과 같이, 상기 오목부(160의 제2측벽(62)은 상기 제1측벽(61)의 반대측에 배치되며, 상기 제2측면부(12) 방향으로 리세스된 제1리세스부(60)를 포함한다. 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)은 상기 제2측벽(62)으로부터 제2측면부(12) 방향으로 볼록하게 리세스되며, 상기 오목부(16)의 바닥(16-1)에 대해 직각의 제2각도(θ2)로 형성될 수 있다. 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)은 상기 제2측벽(62)의 경사진 제1각도(θ1)보다 더 큰 각도로 형성될 수 있다. 상기 제1리세스부(60)는 보호 칩(78)에 연결된 제5와이어(79)가 본딩될 공간을 제공한다. 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)은 와이어 본딩 장비(Bonder)가 용이하게 본딩될 수 있도록 수직한 측벽으로 제공될 수 있다.
여기서, 상기 제1리세스부(60)는 와이어 본딩시 스티치(Stitch) 본딩을 위한 공간 확보를 위해, 상기 제5와이어(79)의 볼(79-1) 사이즈 대비 150% 이상의 공간을 제공하게 된다. 예를 들면, 제5와이어(79)의 볼(79-1)의 직경이 100㎛ 정도인 경우, 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)과 상기 제2캐비티(35) 사이의 간격(B2)을 기준으로 그 중심에서의 직경(D3)은 150㎛ 이상의 공간을 제공하게 된다. 이때의 제1각도(θ1)는 90도 미만이 될 수 있다. 또한 상기 제1각도(θ1)가 90 내지 100도의 범위에 있는 경우, 상기 직경은 200㎛ 이상의 공간을 제공할 수 있다. 따라서, 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)은 상기 제2캐비티(35)로부터 적어도 150㎛ 이상 이격되며, 상기 제2측벽(62)의 하부 경계 라인(62-1)의 연장 선으로부터 50㎛ 이상 예컨대, 60㎛-100㎛ 범위로 리세스될 수 있다.
또한 상기 제1리세스부(60)의 너비(D2)는 상기 제5와이어(79)의 볼(79-1)의 직경보다는 더 넓은 직경으로서, 예컨대 150㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 이러한 제1리세스부(60)의 공간에 의해 와이어 본딩 장비의 공정을 가능하게 하고, 상기 제5와이어(79)의 본딩 불량을 방지할 수 있다.
또한 상기 제1리세스부(60)의 측벽(60-1)은 상기 제5와이어(79)의 볼(79-1) 형상에 대응되는 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다른 예로서, 상기 제2측벽(62)에는 상기 보호 칩(78)에 배치된 영역의 일부를 상기 제2측면부(12) 방향으로 리세스된 영역을 제공함으로써, 보호 칩(78)이 본딩될 공간을 더 제공할 수 있다. 여기서, 상기 보호 칩(78)을 위한 리세스 영역은 상기 보호 칩(78)의 하면 면적 대비 150% 이상의 공간으로 제공될 수 있으며, 예컨대 적어도 300㎛ 이상의 직경을 갖는 영역을 제공할 수 있다.
상기 제1측벽(61)에는 상기 제1측면부(11) 방향으로 리세스된 제2리세스부(60A)을 포함하며, 상기 제2리세스부(60A)에는 상기 연결 프레임(46)이 더 노출되며, 제1 및 제2발광 칩(71,72)에 연결된 제3 및 제4와이어(75,76)가 본딩될 공간을 제공하게 된다.
도 10은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이며, 도 11은 도 10의 발광 소자의 A부분 확대도이고, 도 12는 도 10의 발광 소자의 저면도이며, 도 13은 도 10의 발광 소자의 E-E측 단면도이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 발광 소자는 오목부(116)을 갖는 몸체(110), 제1리드 프레임(121), 제2리드 프레임(131), 연결 프레임(146), 제1발광 칩(171), 제2발광 칩(172), 보호 칩(178)을 포함한다.
상기 몸체(110)는 제1 및 제2측면부(111,112)가 제3 및 제4측면부(113,114)보다 긴 길이를 갖는 형상이며, 상기 오목부(116)는 상면(115)으로부터 오목하게 리세스되며, 그 둘레 측벽(161)은 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 측벽(161)은 상기 제1 및 제2측벽부(111,112)에 대응되는 측면의 경사 각도가 제3 및 제4측면부(113,114)에 대응되는 측면의 경사 각도가 더 클 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 오목부(116)의 바닥에는 제1리드 프레임(121), 제2리드 프레임(131), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 사이에 연결 프레임(146)이 배치된다. 상기 연결 프레임(146)은 간극부(117,118)에 의해 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과 물리적으로 분리된다.
상기 제1발광 칩(171)은 상기 제1리드 프레임(121) 상에 접착 부재(181)로 접착되며, 제1와이어(173)로 제1리드 프레임(121)에 연결되고 제2와이어(174)로 연결 프레임(146)에 연결된다. 상기 제2발광 칩(181)은 상기 제2리드 프레임(131) 상에 접착 부재(182)로 접착되며, 제3와이어(175)로 연결 프레임(146)에 연결되며 제4와이어(176)로 제2리드 프레임(131)에 연결된다.
상기 보호 칩(178)은 전도성 접착 부재(183)로 제1리드 프레임(121)의 제1돌출부(122)에 접착되고, 제5와이어(179)로 제2리드 프레임(131)의 제2돌출부(132)에 연결된다.
도 11과 같이, 상기 오목부(116)에는 상기 연결 프레임(146)이 배치된 제2영역의 너비(C2)가 상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)이 배치된 제1영역의 너비(C1)보다 좁게 형성된다. 상기 제2영역은 오목부(116)의 센터 영역이며, 상기 제1영역은 상기 센터 영역의 외측 영역이 될 수 있다. 상기 제2영역의 너비(C2)는 상기 제1영역의 너비(C1)의 80% 이하 예컨대, 70%-80% 범위로 형성될 수 있다. 상기 오목부(116)의 제2영역에는 상기 연결 프레임(146), 제1리드 프레임(121)의 제1돌출부(122), 상기 제2리드 프레임(131)의 제2돌출부(132)가 배치될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(121)의 제1돌출부(122)는 본딩 영역으로서, 상기 제2리드 프레임(131)의 방향으로 돌출되며, 그 너비(C5)는 상기 보호 칩(178)의 하면 면적의 150% 이상의 너비 예컨대, 150㎛-400㎛ 범위로 형성되거나, 상기 제2너비(C2)의 1/2 범위로 형성될 수 있다. 그 길이(C3)는 상기 제1리드 프레임(121)의 인접한 영역(예: 오목한 영역)보다 돌출된 길이로서, 75㎛-200㎛ 범위로 돌출될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(131)의 제2돌출부(132)는 본딩 영역으로서, 상기 제1리드 프레임(121)의 방향으로 돌출되며, 그 너비(C6)는 상기 제5와이어(179)의 볼 직경의 150% 이상의 너비 예컨대, 150㎛-400㎛ 범위로 형성되거나, 상기 제2너비(C2)의 1/2 범위로 형성될 수 있다. 그 길이(C4)는 상기 제2리드 프레임(131)의 인접한 영역(예: 오목한 영역)보다 돌출된 길이로서, 75㎛-200㎛ 범위로 돌출될 수 있다.
상기 연결 프레임(146)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)과 간극부(117,118)에 의해 이격되며, 그 너비(C7)는 와이어 볼의 직경의 150% 이상 예컨대, 200㎛-300㎛ 범위로 형성될 수 있다.
제1본딩부(142) 및 제2본딩부(144)를 포함한다. 상기 제1본딩부(142)는 상기 제1돌출부(122)의 돌출된 길이만큼 제2리드 프레임(131)에 인접하게 배치되며, 상기 제2본딩부(144)는 상기 제2돌출부(132)의 돌출된 길이만큼 상기 제1리드 프레임(121)에 인접하게 배치된다. 이에 따라 제5와이어(179)는 상기 보호 칩(146)과 상기 제2돌출부(132)에 연결되므로, 길이가 감소될 수 있다. 또한 연결 프레임(146)의 제1본딩부(142)는 제2리드 프레임(131)에 인접하게 배치되므로, 제3와이어(175)의 길이가 짧아질 수 있다. 또한 연결 프레임(146)의 제2본딩부(142)는 제1리드 프레임(121)에 인접하게 배치되므로, 제2와이어(174)의 길이가 짧아지게 된다.
상기 제1돌출부(122)와 상기 제2돌출부(132)는 서로 어긋나게 배치될 수 있으며, 상기 제1본딩부(142)는 상기 제1돌출부(122)와 상기 제2리드 프레임(131) 사이에 배치되며, 상기 제2본딩부(144)는 상기 제2돌출부(132)와 상기 제1리드 프레임(121) 사이에 배치된다.
또한 상기 연결 프레임(146)의 윤곽선은 상기 제1 및 제2돌출부(122,132)에 의해 소정의 곡률을 갖는 형상(예: S자 형상) 또는 다각으로 절곡된 지그 재그 형상을 포함한다. 또한 상기 연결 프레임(146)과 대응되는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)의 윤곽선은 상기 연결 프레임(146)의 윤곽선 형상에 따라 S자 형상이거나 다각으로 절곡된 지그 재그 형상일 수 있다.
제2실시 예는 오목부(116)의 제2영역이 좁은 경우, 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 사이에 중간 단자인 연결 프레임(146)을 배치하고, 상기 보호 칩(178)의 공간을 제공하고, 상기 연결 프레임(146)에 연결된 와이어(174,175)나 상기 연결 프레임(146)을 넘어가는 제5와이어(179)의 길이를 짧게 제공할 수 있다.
도 12와 같이, 상기 몸체(110)의 제2측면부(112)에는 제1리드 프레임(121)에 연결된 제1리드부(123)과, 제2리드 프레임(131)에 연결된 제2리드부(133)가 배치된다. 상기 제2측면부(112)는 상기 오목부(116)가 형성된 상면과는 90도의 각도로 이루어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 13과 같이, 상기 오목부(116)에는 몰딩 부재(140)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
실시 예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 14 및 도 15에 도시된 표시 장치, 도 16에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 14를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 15는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 16은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.
도 16을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10,110: 몸체
16,116: 오목부
21,31,121,131: 리드 프레임
25,35: 캐비티
46,146: 연결 프레임
71,72,171,172: 발광 칩
73-76,79,173-176,179: 와이어
78,179: 보호 칩
40,140: 몰딩 부재
60,60A: 리세스부

Claims (12)

  1. 오목부 및 상기 오목부의 둘레에 경사진 복수의 측벽을 갖는 몸체;
    상기 오목부에 배치되며 제1캐비티를 갖는 제1리드 프레임;
    상기 오목부에 배치되며 제2캐비티를 갖는 제2리드 프레임;
    상기 제1캐비티 내에 배치된 제1발광 칩;
    상기 제2캐비티 내에 배치된 제2발광 칩;
    상기 제1리드 프레임의 상면 위에 배치된 보호 칩;
    상기 보호 칩과 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 본딩된 제1와이어;
    상기 제1와이어가 본딩된 상기 제2리드 프레임의 본딩 영역에 상기 복수의 측벽 중 제1측벽의 일부가 리세스된 제1리세스부를 포함하는 발광 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1리세스부의 측면은 상기 제1리드 프레임의 상면에 대해 90도의 각도로 배치되는 발광 소자.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1리세스부의 측면은 곡면을 포함하는 발광 소자.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1와이어의 일단은 상기 제2캐비티와 상기 제1리스세부 사이에 배치되는 발광 소자.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이의 영역과 인접하며 상기 복수의 측벽 중 제2측벽의 일부 아래에 배치된 연결 프레임을 포함하며,
    상기 제2측벽은 상기 연결 프레임이 배치되는 영역이 리세스된 제2리세스부를 포함하는 발광 소자.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 프레임과 상기 제1 및 제2발광 칩에 연결된 제2 및 제3와이어를 포함하는 발광 소자.
  7. 오목부 및 경사진 측벽을 갖는 몸체;
    상기 오목부 내에 배치되며 제1돌출부를 갖는 제1리드 프레임;
    상기 오목부 내에 배치되며 제2돌출부를 갖는 제2리드 프레임;
    상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 연결 프레임;
    상기 제1리드 프레임 위에 배치된 제1발광 칩;
    상기 제2리드 프레임 위에 배치된 제2발광 칩;
    상기 제1리드 프레임의 제1돌출부 위에 배치된 보호 칩; 및
    상기 보호 칩과 상기 제2리드 프레임을 연결하는 제1와이어를 포함하며,
    상기 제1돌출부는 상기 제2리드 프레임 방향으로 돌출되며,
    상기 제2돌출부는 상기 제1리드 프레임 방향으로 돌출되며,
    상기 연결 프레임은 상기 제1돌출부와 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 제1본딩부와, 상기 제2돌출부와 상기 제1리드 프레임 사이에 배치된 제2본딩부를 포함하는 발광 소자.
  8. 제7항에 있어서, 상기 연결 프레임의 제1본딩부와 상기 제2발광 칩을 연결하는 제2와이어와, 상기 제2본딩부와 상기 제1발광 칩을 연결하는 제1와이어를 포함하는 발광 소자.
  9. 제8항에 있어서, 상기 오목부는 상기 연결 프레임이 배치된 제2영역은 상기 제1 및 제2발광 칩이 배치된 제1영역의 너비의 80% 이하의 너비를 갖는 발광 소자.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1돌출부와 상기 제2돌출부는 서로 어긋나게 배치되는 발광 소자.
  11. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 오목부에 몰딩 부재를 포함하는 발광 소자.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 발광 소자를 갖는 조명 장치.
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