KR101896692B1 - 발광 소자 - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티(cavity)를 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에서 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 제2리드 프레임 상에 배치되며, 상기 몸체의 상면과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 보호 칩; 상기 제2리드 프레임 중 상기 보호 칩의 둘레를 따라 적어도 하나가 형성된 결합 홀; 및 상기 몸체의 일부가 상기 결합 홀에 연장된 결합부를 포함한다.
Description
본 발명은 발광 소자에 관한 것이다.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
실시 예는 몸체와 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 사이에 매립된 보호 칩을 갖는 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 보호 칩의 둘레에 리드 프레임의 결합 홀을 하나 또는 복수로 형성하고, 상기 몸체의 일부가 상기 결합 홀에 결합될 수 있도록 한 발광 소자를 제공한다.
실시 예는 리드 프레임의 하부에 상기 보호 칩의 둘레에 배치된 결합 홀과 연결된 리세스부를 갖는 발광 소자를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티(cavity)를 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임; 상기 캐비티 내에서 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부; 상기 제2리드 프레임 상에 배치되며, 상기 몸체의 상면과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 보호 칩; 상기 제2리드 프레임 중 상기 보호 칩의 둘레를 따라 적어도 하나가 형성된 결합 홀; 및 상기 몸체의 일부가 상기 결합 홀에 연장된 결합부를 포함한다.
실시 예는 발광 소자에서 몸체 내에 매립된 보호 칩의 둘레에 적어도 하나 이상의 결합부를 배치함으로써, 보호 칩의 둘레에 전달되는 외부 충격을 완화시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 몸체 내에 배치된 보호 칩이 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 몸체 내에 보호 칩의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 캐비티 내에 보호 칩을 제거함으로써, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자의 전기적 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 4는 도 3의 발광 소자의 부분 확대도이다.
도 5는 도 1의 발광 소자에서 제2리드 프레임 상에 배치된 보호 칩과 결합 홀을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 발광 소자에서 제1 및 제2리드 프레임의 저면도이다.
도 7은 도 4의 발광 소자의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8 내지 14는 실시 예에 따른 제2리드 프레임의 결합 홀의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15 내지 도 17은 실시 예에 따른 제2리드 프레임의 리세스부의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 제2실시 예에 따른 발광 소자에서 보호 및 결합 홀을 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 20은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 21은 도 20의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 22는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 24는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자의 B-B측 단면도이다.
도 4는 도 3의 발광 소자의 부분 확대도이다.
도 5는 도 1의 발광 소자에서 제2리드 프레임 상에 배치된 보호 칩과 결합 홀을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 발광 소자에서 제1 및 제2리드 프레임의 저면도이다.
도 7은 도 4의 발광 소자의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8 내지 14는 실시 예에 따른 제2리드 프레임의 결합 홀의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15 내지 도 17은 실시 예에 따른 제2리드 프레임의 리세스부의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 제2실시 예에 따른 발광 소자에서 보호 및 결합 홀을 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 20은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 21은 도 20의 발광 소자의 C-C측 단면도이다.
도 22는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 24는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 조명 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 간접(indirectly)적으로" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
이하, 실시예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자를 설명한다.
도 1은 제1실시예에 따른 발광 소자의 평면도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광 소자의 A-A측 단면도이고, 도 3은 도 1의 발광 소자의 B-B측 단면도이며, 도 4는 도 3의 발광 소자의 부분 확대도이고, 도 5는 도 1의 발광 소자에서 제2리드 프레임 상에 배치된 보호 칩과 결합 홀을 나타낸 도면이며, 도 6은 도 1의 발광 소자에서 제1 및 제2리드 프레임의 저면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 발광 소자(100)는 캐비티(112)를 갖는 몸체(111), 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 방향으로 연장된 제1리드 프레임(121), 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 방향으로 연장된 제2리드 프레임(123), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 적어도 하나의 위에 발광 칩(151), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 어느 하나와 상기 몸체(111)의 상면 사이에 배치된 보호 칩(161), 상기 보호 칩(161)과 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 다른 하나를 연결해 주는 와이어(165)를 포함한다.
상기 몸체(111)는 투광성 재질, 반사성 재질, 절연성 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(111)는 상기 발광 칩(151)으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(111)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide), 에폭시 또는 실리콘 재질과 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 몸체(111)는 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 또한 상기 몸체(111) 내에는 산무수물, 산화방지제, 이형재, 광반사재, 무기충전재, 경화촉매, 광안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(111)는 에폭시수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘수지, 변성실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화비스페놀 A 디글리시딜에테르등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로무수프탈산, 3-메틸헥사히드로무수프탈산4-메틸헥사히드로무수프탈산등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌그리콜, 산화티탄안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한 상기 몸체(111) 내에 차광성 물질 또는 확산제를 혼합하여 투과하는 광을 저감시켜 줄 수 있다. 또한 상기 몸체(111)는 소정의 기능을 갖게 하기 위해서, 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(111)는 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질에 금속 산화물이 첨가될 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함하며, 상기 몸체(111) 내에 3wt% 이상의 비율로 첨가될 수 있다.
상기 몸체(111)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)가 전기 전도성 재질이면, 그 표면에는 절연막(미도시)이 형성되고, 상기 절연막 위에 리드 프레임과 같은 역할을 하는 금속층이 형성될 수 있다. 실시 예는 설명의 편의를 위해 상기 몸체(111)는 절연성 물질의 수지 재질로 형성된 예로 설명하기로 한다. 또한 상기 몸체(111)는 반사성 재질 또는 투광성 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(111)는 외측이 곡면을 갖거나 각진 면을 가질 수 있으며, 예를 들면 탑뷰 형상이 원형 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 실시 예는 설명의 편의를 위해 상기 몸체(111)의 탑뷰 형상이 다각형인 구조로 설명하기로 한다.
상기 몸체(111)는 복수의 측면(11-14), 상면(15) 및 하면을 포함한다. 상기 복수의 측면(11-14) 중 하나 또는 2개 이상의 측면은 상기 몸체(110)의 하면 또는 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(111)의 측면(11-14) 중에서 제1측면(11) 및 제2측면(12)은 서로 대응되며, 그 너비는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 너비이거나 발광 소자의 너비일 수 있다. 또한 제3측면(13) 및 제4측면(14)은 서로 대응되며, 그 길이는 상기 발광 소자의 길이일 수 있다. 상기 제3측면(13) 또는 제4측면(14)의 길이는 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 너비와 같거나 1.5배 이상 넓은 너비로 형성될 수 있다.
상기 몸체(111)의 캐비티(112)는 센터 영역에 상면(15)보다 낮은 깊이로 형성되며, 광이 출사되는 영역이다. 상기 캐비티(112)는 상기 몸체(111)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조 또는 리세스 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(112)의 내측면(21)은 상기 캐비티(112)의 바닥 또는 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 상면에 대해 경사하거나 수직하게 형성될 수 있다. 상기 내측면(21) 사이의 모서리 부분은 각진 면이거나 곡면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(112)의 바닥에는 복수의 리드 프레임 예컨대, 2개 또는 그 이상의 리드 프레임이 배치될 수 있다. 상기 캐비티(112)의 바닥에는 2개의 리드 프레임(121,123)이 배치될 수 있으며, 예를 들면 서로 이격된 제1 및 제2리드 프레임(121,123)이 배치된다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 두께(T2)는 0.4mm 이상 예컨대, 0.4mm~1.5mm 범위일 수 있으며, 예컨대 0.5mm~1mm 범위를 포함한다.
상기 제1리드 프레임(121)은 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 방향으로 연장되고, 외측 단부가 상기 제1측면(11)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(123)은 상기 캐비티(112)의 바닥의 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 방향으로 연장되고, 외측 단부가 상기 제2측면(12)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(123)은 기판(PCB)이나 다른 전도성 패턴 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 간극부(115)는 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(123) 사이에 배치되며, 절연 물질로 형성될 수 있다. 상기 간극부(115)의 물질은 상기 몸체(111)와 동일한 물질이거나 서로 다른 물질일 수 있다. 상기 간극부(116)는 상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(123)의 계면으로의 습기 침투를 억제하는 역할을 할 수 있다. 이를 위해, 상기 간극부(115)의 상부는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 상면에 접촉될 수 있으며, 이에 따라 리드 프레임들과의 접촉 면적을 증대시켜 주어 습기 침투를 억제할 수 있다.
상기 제1리드 프레임(121)의 하면, 상기 간극부(115)의 하면, 상기 제2리드 프레임(123)의 하면 및 상기 몸체(111)의 하면은 서로 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 즉, 실시 예의 발광 소자는 제1 및 제2리드 프레임(121,123)이 상기 캐비티(112)의 바닥보다 낮은 위치에 배치되므로, 컵(cup) 또는 캐비티 구조로 절곡된 리드 프레임을 갖는 발광 소자의 두께에 비해 얇은 두께로 제공할 수 있다. 또한 제1 및 제2리드 프레임(121,123)은 하면이 평탄한 면으로 제공되므로, 방열 효율이 개선될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)은 상면 면적이 하면 면적보다 더 넓게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 발광 칩을 갖는 오목한 컵 구조를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 보호 칩(161)은 상기 발광 칩(151)과 전기적으로 연결되어 상기 발광 칩(151)을 보호할 수 있다. 상기 보호 칩(161)은 상기 제2리드 프레임(123) 상에 접착 부재(163)로 접착되고 제2리드 프레임(123)과 전기적으로 연결된다. 상기 접착 부재(163)는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 보호 칩(161)은 제1리드 프레임(121)과 와이어(165)로 연결된다. 여기서, 상기 보호 칩(161), 상기 와이어(165)는 상기 몸체(111)와 접촉 예컨대, 상기 몸체(111) 내에 매립된다. 다른 예로서, 상기 보호 칩(161)은 복수의 와이어로 서로 다른 리드 프레임(121,131)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 보호 칩(161)은 상기 몸체(111)의 상면(15)과 제2리드 프레임(123) 사이에 배치되며, 또한 캐비티(112)의 내 측면(21)과 상기 몸체(111)의 어느 한 측면(13) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 보호 칩(161)은 캐비티(112)로부터 이격됨으로써, 상기 캐비티(112)에 배치된 발광 칩(151)으로부터 방출된 광의 손실을 억제시켜 줄 수 있고, 상기 발광 칩(151)의 설계 자유도가 증가할 수 있다.
상기 제2리드 프레임(123)과 상기 몸체(111)의 상면(15) 사이의 간격(T3)은 200㎛ 이상 이격될 수 있으며, 이러한 간격(T3)은 상기 와이어(165)가 노출되지 않는 높이일 수 있다. 상기 보호 칩(161)은 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 ESD(electro static discharge)로부터 발광 칩(151)을 보호하게 된다.
상기 캐비티(112)의 내측면(21)과 몸체(111)의 제3측면(13) 사이의 간격은 상기 캐비티(112)의 내측면(21)과 몸체(111)의 제4측면(14) 사이의 간격과 동일하거나 더 넓을 수 있다. 이는 보호 칩(161)을 탑재하기 위한 공간을 제공할 수 있다.
도 2내지 도 4를 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에는 제1리세스부(30) 및 제1홀(17)을 포함하며, 상기 제1리세스부(30)에는 상기 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 방향으로 소정 깊이(X2)로 리세스된다. 상기 제1리세스부(30)는 상기 몸체(111)의 일부가 배치되고 상기 몸체(111)의 일부는 상기 간극부(115)와 연결될 수 있다. 상기 제1리세스부(30)의 높이(T1)는 상기 제1리드 프레임(121)의 두께(T2)의 1/2 이하의 높이로 형성될 수 있으며, 이러한 상기 제1리세스부(30)의 높이(T1)가 두꺼워지면 상기 제1리드 프레임(121)의 강성이 저하될 수 있다.
상기 제1홀(17)은 상기 제1리드 프레임(121) 내에 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 일부가 삽입된다. 상기 제1홀(17)의 형상은 원형 또는 다각형 형상일 수 있으며, 이러한 제1홀(17)의 형상이나 길이에 따라 몸체(111)와 제1리드 프레임(121) 사이의 결합력이 증가될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(123)에는 제2리세스부(31), 제2홀(18), 및 결합 홀(41)을 포함하며, 상기 제2리세스부(31)는 상기 간극부(115)로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 방향으로 소정 깊이(X1)로 리세스된다. 상기 제2리세스부(31)의 높이(T1)는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께(T2)의 1/2 이하의 높이로 형성될 수 있으며, 이러한 상기 제2리세스부(31)의 높이(T1)가 두꺼워지면 상기 제2리드 프레임(123)의 강성이 저하될 수 있다. 상기 제2리세스부(31)는 상기 몸체(111)의 지지부(25)가 결합되며, 상기 몸체(111)의 지지부(25)는 상기 간극부(115)와 연결될 수 있다.
상기 제2리세스부(31)의 깊이(X1)는 상기 제1리세스부(30)의 깊이(X2)보다 깊을 수 있고, 또 상기 제2리드 프레임(123)의 두께(T2)보다 더 깊게 형성될 수 있다. 상기 제2리스세부(31)의 깊이(X1)는 상기 간극부(115)로부터 상기 보호 칩(161)까지의 거리보다 더 깊게 형성 예컨대, 상기 간극부(115)와 상기 결합부(41) 사이의 거리 이상으로 깊게 형성될 수 있다.
상기 제2홀(18)은 상기 제1리드 프레임(121) 내에 하나 또는 복수로 형성될 수 있으며, 상기 몸체(111)의 일부가 삽입된다. 상기 제2홀(18)의 형상은 원형 또는 다각형 형상일 수 있으며, 이러한 제2홀(18)의 형상이나 길이에 따라 몸체(111)와 제2리드 프레임(131) 사이의 결합력이 증가될 수 있다.
상기 결합 홀(41)은 상기 제2리드 프레임(123)의 영역 중 상기 보호 칩(161)의 둘레에 배치되며, 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(41)은 예컨대, 상기 제2리드 프레임(123)에 대해 수직 방향으로 관통되는 형태일 수 있다. 상기 결합 홀(41)에는 상기 몸체(111)의 결합부(26)가 결합되며, 상기 결합부(26)는 상기 몸체(111)의 지지부(25)와 연결된다. 상기 결합 홀(41)의 너비(D1)는 0.15mm 이상 또는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께(T2)의 60% 이상으로 형성될 수 있다. 상기 결합 홀(41)의 너비(D1)는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께(T2)의 300% 이하 예컨대, 200% 이하로 형성될 수 있다. 이러한 상기 결합 홀(41)의 너비(D1)가 너무 좁은 경우 결합부(26)의 형성이 어려울 수 있으며, 너무 넓을 경우 상기 결합부(26)와 제2리드 프레임(123) 사이의 결합력이 양해질 수 있다. 상기 너비(D1)는 상기 결합 홀(41)이 원 형상일 때에는 직경으로 정의될 수 있다.
상기 결합 홀(41)과 상기 보호 칩(161) 사이의 간격(D2)은 상기 결합 홀(41)의 너비(D1)보다 작을 수 있고, 0.20mm 이하의 간격(D2) 예컨대, 0.04mm~0.01mm 범위의 간격일 수 있다. 또한 상기 간격(D2)은 상기 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 길이보다 작을 수 있다. 이러한 상기 결합 홀(41)의 위치는 상기 보호 칩(161)의 하면 둘레에 배치된 접착 부재(163)에 접촉되는 위치에 존재하거나, 상기 보호 칩(161)의 외 측면과 0.20mm 이하의 간격(D2)을 갖고 형성될 수 있다. 이러한 결합 홀(41) 내에 배치된 결합부(26)는 상기 보호 칩(161)의 둘레로부터 상기 간격(D2)의 범위보다 이격된 경우 버퍼 역할을 약해질 수 있으며, 너무 가까운 경우 보호 칩(161)의 접착을 약화시킬 수 있다.
여기서, 상기 도 3 및 도 4와 같이, 상기 지지부(25)는 상기 간극부(115) 및 상기 결합부(26)와 연결되고, 상기 결합부(26)를 지지하게 된다. 이에 따라 상기 결합부(26)는 상기 몸체(111)가 열에 의해 수축 또는 팽창으로 열 변형될 때, 상기 지지부(25)와의 결합에 의해 수직 방향으로 지지를 받게 된다. 상기 몸체(111)가 열 변형될 때, 상기 보호 칩은 상기 결합부(26)와 상기 간극부(115) 및 상기 지지부(25)에 의해 보호받게 되므로, 몸체(111)의 열 변형에 의해 상기 보호 칩(161)에 전달되는 충격을 감소시켜 줄 수 있다. 이에 따라 보호 칩(161)이 상기 제2리드 프레임(123)으로부터 들뜨는 것이 방지되므로, 상기 보호 칩(161)에 의한 전기적인 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 결합부(26)는 상기 보호 칩(161)의 둘레에 수직한 기둥 형태로 연장됨으로써, 상기 몸체(111)의 사출 시 보호 칩(161)으로 전달되는 충격을 감소시켜 줄 수 있고, 또한 몸체(111)의 사출 후 상기 몸체(111)의 열 변형에 의한 충격이 전달될 때 버퍼 역할을 할 수 있다. 또한 상기 결합부(26)는 하부의 지지부(25)에 의해 연결됨으로써, 상기 지지부(25)에 의해 상기 결합부(26)의 유동은 감소될 수 있다. 이러한 결합부(26)는 몸체(111)의 지지부(25)와 수평 방향 및 수직 방향으로 연결되므로, 상기 보호 칩(161)의 둘레에서 버퍼 역할 예컨대, 수직 방향 및 수평 방향의 외부 충격을 완화시켜 줄 수 있다. 상기의 실시 예에 개시된 결합부(26)는 보호 칩(161)에 본딩된 와이어(165)의 유동을 줄여줄 수 있어, 상기 와이어(165)도 보호할 수 있다. 또한 상기 보호 칩(161)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 제2리드 프레임(123)의 상면에 배치된 예로 설명하였으나, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 어느 하나의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다. 상기 보호 칩(161)이 제2리드 프레임(123)의 하부에 배치된 경우, 상기 몸체(111)의 일부가 상기 보호 칩(161) 및 와이어의 저점보다 두껍게 형성될 수 있다.
상기 캐비티(112) 내에는 발광 칩(151)이 배치될 수 있으며, 상기 발광 칩(151)은 상기 보호 칩(161)이 배치된 리드 프레임과 다른 리드 프레임 또는 동일한 리드 프레임 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(112) 내에는 복수의 발광 칩이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(151)은 제1리드 프레임(121) 상에 접착부재(153)로 접착되며, 상기 제2리드 프레임(123)과 와이어(155)로 연결된다. 상기 접착부재(153)는 솔더와 같은 전도성 접착제를 포함한다. 상기 발광 칩(151)은 하부에 전극을 구비하여, 제1리드 프레임(121)과 직접 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(151)이 제1 및 제2리드 프레임(121,123)에 와이어로 연결된 경우, 상기 발광 칩(151)은 비 전도성 접착제로 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(151)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV(Ultraviolet) LED 칩, 백색 LED, UV LED 칩 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(151)은 II족-VI족 및 III족-V족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자를 포함한다.
상기 몸체(111)의 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(141)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(141)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질을 포함한다. 상기 몰딩 부재(141)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(141)는 상기 발광 칩(151) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 다른 확산제나 산란제를 포함할 수 있다.
상기 형광체는 상기 발광 칩(151)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면, Eu, Ce 등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체·사이어론계 형광체, Eu 등의 란타노이드계, Mn등의 천이금속계의 원소에 의해 주로 활성화되는 알칼리토류 할로겐 아파타이트 형광체, 알칼리토류 금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리토류 금속 알루민산염 형광체, 알칼리토류 규산염, 알칼리토류 황화물, 알칼리토류 티오갈레이트, 알칼리토류 질화규소, 게르마늄산염, 또는, Ce등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 Eu등의 란타노이드계 원소에 의해 주로 활성화되는 유기 및 유기착체등으로부터 선택되는 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 구체적인 예로서, 상기의 형광체를 사용 할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.
상기 몰딩 부재(141)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(141)의 상부에는 광학 렌즈(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2리드 프레임(1124) 내에 복수의 결합 홀(41)이 배치되고, 상기 복수의 결합 홀(41) 간의 간격(D4)은 상기 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 길이(D5)보다 짧게 형성될 수 있다. 이는 결합 홀(41)들이 상기 보호 칩(161)의 측면과 수평 방향으로 오버랩되는 위치에 배치됨으로써, 상기 결합 홀(41)에 결합된 결합부(26)는 상기 보호 칩(161)의 둘레에서 버퍼 역할을 할 수 있다.
상기 복수의 결합 홀(41)은 상기 보호 칩(161)의 코너들 중 적어도 2 코너에 대응되는 위치에 형성되거나, 적어도 한 변과 대응되게 배치될 수 있다. 또한 상기 복수의 결합 홀(41)은 상기 보호 칩(161)을 기준으로 상기 간극부(115)의 반대측에 위치할 수 있다. 상기 보호 칩(161)은 상기 간극부(115)와 상기 결합 홀(41) 사이에 배치되므로, 도 4와 같이 결합된 지지부(25) 및 결합부(26)에 의해 보호받을 수 있다.
상기 보호 칩(161)과 상기 결합 홀(41) 사이의 간격(D8)은 상기 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 너비(D5)보다는 작은 간격으로서, 예컨대 0.04mm~0.01mm 범위의 간격으로 형성될 수 있다.
또한 상기 제2리드 프레임(123)의 제1외 측면(S1)은 상기 보호 칩(161)으로부터 소정의 간격(B2)로 이격된다. 이러한 간격(B2)이 너무 크면 몸체(111)의 너비가 증가하는 문제가 될 수 있고, 너무 작으면 결합 홀(41)의 형성에 어려움이 있다. 따라서 상기 간격(B2)은 상기 결합 홀(41)의 직경보다 넓을 수 있다. 상기 제2리드 프레임(123)의 제2외 측면(S2)은 상기 보호 칩(161)으로부터 소정의 간격(B1)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(B2)이 너무 크면 와이어(165)의 길이가 길어지는 문제가 있다. 상기 제2외 측면(S2)은 상기 간극부(115)와 접촉되는 면이다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 제1 및 제2리세스부(30,31)의 길이는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 너비(Y1)와 동일한 길이로 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2리세스부(30,31)의 길이(Y1)를 길게 함으로써, 상기 간극부(115)와 제1 및 제2리드 프레임(121,123)과의 접착 면적이 강화될 수 있다. 이에 따라 간극부(115)와의 계면을 통한 습기 침투를 방지하고 간극부(115)의 강성을 확보할 수 있다.
도 7은 도 4의 발광 소자의 제2리세스부의 다른 예이다. 도 7을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 상기의 개시된 구성의 설명을 참조하기로 한다.
도 7을 참조하면, 결합 홀(41)은 상/하부의 너비가 다른 예로서, 하부(31A)의 너비(D7)가 상부 너비(D1)보다 넓게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 결합 홀(41)에 결합된 몸체(111)의 결합부(26A)는 하부가 상부보다 좁을 수 있다.
또한 상기 결합 홀(41)은 상기 간극부(115)로부터 이격되게 배치되므로, 상기 결합부(26A)는 보호 칩(161)을 기준으로 간극부(115)와 반대측에 배치될 수 있다. 상기 보호 칩(161)은 상기 결합부(26A)와 간극부(115)에 의해 외부 충격으로부터 보호받을 수 있다. 상기 결합 홀(41)의 개수는 하나 또는 복수이거나, 그 길이는 상기 보호 칩(161)의 변들 중 적어도 한 변의 길이보다 짧게 형성되거나 길게 형성될 수 있다.
도 8 내지 도 14는 실시 예에 따른 결합 홀의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 결합 홀(42)에는 몸체의 일부 즉, 결합부가 결합되며 보호 칩(161)의 변들에 각각 대응되게 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(42)은 복수개가 상기 보호 칩(161)의 변들에 각각 대응됨으로써, 상기 결합 홀(42)에 결합된 결합부는 도 4와 같은 지지부(25)에 연결될 수 있으며, 보호 칩(161)의 각 변에 대응되게 위치하여 외부 충격에 대한 버퍼 역할을 한다. 상기 결합 홀(42)는 다른 예로서, 상기 보호 칩(161)의 네 변들에 대응되지 않고, 하나 또는 2개의 변들에 대응되게 배치될 수 있다.
또한 상기 결합 홀(42) 각각은 탑뷰 형상이 원형 또는 다각형 형상일 수 있으며, 그 너비(D10)는 0.15mm 이상 또는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께의 60% 이상으로 형성될 수 있다. 또한 상기 결합 홀(42)과 상기 보호 칩(161) 사이의 간격(D9)는 0.04mm~0.01mm 범위의 간격으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 결합 홀(42) 중 인접한 2개는 상기 보호 칩(161)을 중심으로 90도 각도를 갖거나, 90도 이하의 각도 또는 180도 이하의 각도로 배치될 수 있다. 또한 다른 예로서, 상기 복수의 결합 홀(42)들은 상기 보호 칩(161)을 중심으로 동일한 각도로 배열되거나, 서로 다른 각도로 배열될 수 있다.
도 9를 참조하면, 결합 홀(43)에는 몸체의 일부 즉, 결합부가 결합되며 보호 칩(161)의 코너들 중 각 코너에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(43)은 복수개가 상기 보호 칩(161)의 코너들에 각각 대응됨으로써, 상기 결합 홀(43)에 결합된 결합부는 상기 제2리드 프레임(123)의 아래에 배치된 도 4의 지지부(25)에 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 결합부는 상기 보호 칩(161)의 코너에서 외부 충격에 대한 버퍼 역할을 할 수 있다.
상기 결합 홀(43) 각각은 상기 보호 칩(161)의 코너와 인접한 두 측면의 일부에 연장되므로, 상기 보호 칩(161)의 둘레를 보호할 수 있다. 또한 상기 결합 홀(43) 각각은 탑뷰 형상이 보호 칩(161)의 코너를 기준으로 꺾인 형상일 수 있으며, 그 너비(D12)는 0.15mm 이상 또는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께의 60% 이상으로 형성될 수 있다. 또한 상기 결합 홀(43)과 상기 보호 칩(161) 사이의 간격(D11)는 0.04mm~0.01mm 범위의 간격으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 10은 도 9의 결합 홀의 다른 예로서, 결합 홀(44)은 상기 보호 칩(161)의 네 코너가 아닌 2 코너에 각각 배치될 수 있으며, 상기 2 코너는 상기 보호 칩(161)의 대각선 방향이거나, 서로 인접한 코너일 수 있다.
도 11을 참조하면, 결합 홀(45)에는 몸체의 일부 즉, 결합부가 결합되며 보호 칩(161)의 코너들 중 각 코너에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(45)은 복수개가 상기 보호 칩(161)의 측면들 중 서로 반대측에서 서로 대응된다. 각 결합 홀(45)의 길이(D51)는 상기 보호 칩(161)의 어느 한 변의 길이(D5)보다 길게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 각 결합 홀(45)은 상기 보호 칩(161)의 양 측면을 커버할 수 있으며, 상기 결합 홀(45)에 결합된 결합부는 상기 제2리드 프레임(123)의 아래에 배치된 도 4의 지지부(25)에 연결될 수 있다. 이에 따라 결합부는 상기 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 길이(D5)보다 긴 길이를 갖고 서로 반대측에 배치되므로, 외부 충격에 대한 버퍼 역할을 할 수 있다. 상기 복수의 결합 홀(45) 중 적어도 하나는 탑뷰 형상이 곡선 또는 직선 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 12를 참조하면, 결합 홀(46)은 하나 또는 복수개가 타원 형상을 갖고 상기 보호 칩(161)의 코너에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(46)이 복수개인 경우, 상기 보호 칩(161)의 코너들 중 2코너 또는 4코너에 배치될 수 있다. 이러한 결합 홀(46)에 몸체의 결합부가 결합되고, 상기 결합부는 도 4의 지지부(25)와 연결되어 상기 보호 칩(161)의 둘레를 보호할 수 있다. 또한 상기 결합 홀(46)과 상기 보호 칩(161) 사이의 간격(D14)는 상기 보호 칩(161)의 어느 한 변의 길이(D5)보다 작게 형성될 수 있으며, 예컨대 0.04mm~0.01mm 범위의 간격으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 각 결합 홀(46)은 탑뷰 형상이 장 반경과 장 반경을 갖는 타원 형상으로 형성될 수 있으며, 서로 마주보는 결합 홀(46)은 장 반경의 방향으로 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이는 결합 홀(46)의 장 반경 방향에 의해 상기 결합부가 상기 보호 칩(161)의 둘레를 더 커버할 수 있어, 보호 범위가 넓어질 수 있다.
도 13을 참조하면, 결합 홀(47)은 하나 또는 복수개가 타원 형상을 갖고 상기 보호 칩(161)의 측면들과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 결합 홀(47)이 복수개인 경우, 상기 보호 칩(161)의 서로 반대측 면과 평행하게 배치될 수 있다. 이러한 결합 홀(47)에 몸체의 결합부가 결합되고, 상기 결합부는 도 4의 지지부(25)와 연결되고 상기 보호 칩(161)의 둘레를 보호할 수 있다. 또한 상기 보호 칩(161)과 상기 결합 홀(47) 사이의 간격(D15)은 상기 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 길이보다 작을 수 있으며, 상기 결합 홀(47)과 상기 보호 칩(161) 사이의 간격(D15)는 예컨대 0.04mm~0.01mm 범위의 간격으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 각 결합 홀(47)은 탑뷰 형상이 장 반경과 장 반경을 갖는 타원 형상으로 형성될 수 있으며, 보호 칩(161)의 서로 반대측 변에 평행하게 배치될 수 있다. 이는 결합 홀(47)에 의해 상기 결합부가 상기 보호 칩(161)의 둘레를 더 커버할 수 있어, 보호 범위가 넓어질 수 있다.
도 14의 (A)를 참조하면, 결합 홀(48)은 보호 칩(161)의 변들 중 어느 한 변의 길이(D5)보다 긴 길이를 갖고, 상기 보호 칩(161)의 2변 또는 3변에 대응되게 연장될 수 있다. 상기 결합 홀(48)은 상기 제2리드 프레임(123)을 관통하는 쓰루 홀 또는 비아 홀 형태이거나, 상기 제2리드 프레임(123)의 상부가 리세스된 홈 형태일 수 있다.
도 14의 (B)는 도 14의 (A)와 같은 결합 홀(48A)이 소정 깊이를 갖고 리세스된 홈 형상으로 형성될 수 있으며 상기 홈의 깊이는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께의 1/2 이하로 형성될 수 있다. 상기 결합 홀(48A)에는 결합부가 결합됨으로써, 보호 칩(161)의 둘레를 보호할 수 있다. 실시 예는 상기에 개시된 실시 예의 결합 홀에 대해, 관통되는 홀 형태로 설명하였으나, 홈 형태로 형성될 수 있다.
도 15 내지 도 17은 실시 예에 따른 제2리드 프레임의 저면도이다. 설명의 편의를 위해, 상기 제2리드 프레임의 제2리세스부는 리세스부로 설명하기로 한다.
도 15를 참조하면, 제2리드 프레임(123)의 하부에 배치된 리세스부(35)는 상기 보호 칩(161)의 반대측 영역의 둘레에 파이프(pipe) 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 리세스부(35)는 바텀 뷰 형상이 연속적인 루프 형상 또는 불 연속적인 루프 형상을 갖는 원형 또는 다각형 형상이거나, 모서리 부분이 곡선인 형상을 포함할 수 있다.
상기 리세스부(35) 내에는 하나 또는 복수의 결합 홀(42)이 형성된다. 상기 결합 홀(42)은 예컨대 도 8과 같이 배열될 수 있으며, 상기 리세스부(35)를 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 상기 결합 홀(42)에 결합된 몸체의 결합부는 상기 리세스부에 결합된 몸체의 지지부와 서로 연결될 수 있다. 이러한 구조는 도 4를 참조하기로 한다.
도 16을 참조하면, 제2리드 프레임(123)의 하부에 배치된 리세스부(36)는 다각형 형상 또는 원 형상으로 형성될 수 있으며, 그 면적은 상기 보호 칩(161)의 하면 면적의 2배 이상의 면적으로 형성될 수 있다. 또한 상기 리세스부(36) 내에는 도 10과 같은 복수의 결합 홀(44)이 형성되며, 상기 복수의 결합 홀(44)은 상기 리세스부(36) 내에서 서로 연결시켜 줄 수 있다. 상기 결합 홀(44)에는 몸체의 결합부가 형성되고, 상기 리세스부(36)에는 몸체의 지지부가 결합될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체의 지지부는 상기 결합부를 지지하며, 상기 결합부는 상기 보호 칩(161)의 둘레를 보호하게 된다.
도 15 및 도 16에 도시된, 리세스부(35,36)는 상기 제2리드 프레임의 하부에서 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 사이의 간극부(115)로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2리드 프레임(123)의 리세스부(37)는 상기 제2리드 프레임(123)의 코너들 중에서 어느 한 코너 예컨대, 간극부에 접한 코너로부터 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 리세스부(37)에는 도 5와 같은 결합 홀(41)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 결합 홀(41)에는 몸체의 결합부가 형성되고, 상기 리세스부(37)에는 몸체의 지지부가 결합될 수 있다. 이에 따라 상기 몸체의 지지부는 상기 결합부를 지지하며, 상기 결합부는 상기 보호 칩(161)의 둘레를 보호하게 된다.
도 18은 제2실시 예에 따른 발광 소자의 보호 칩의 보호 구조를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 18을 참조하면, 제2리드 프레임(123) 내에는 소정 깊이의 오목부(125)가 형성되며, 상기 오목부(125)에 상기 보호 칩(161)의 적어도 일부 또는 전체가 삽입되도록 배치될 수 있다. 상기 보호 칩(161)의 둘레에는 결합 홀(41)이 형성되며, 상기 결합 홀(41)에는 몸체(111)의 일부인 결합부(26A)가 결합된다. 이에 따라 상기 결합부(26A)는 상기 보호 칩(161)을 보호하고, 와이어(165)에 전달되는 외부 충격을 완화시켜 줄 수 있다. 상기 오목부(125)의 깊이는 상기 제2리드 프레임(123)의 두께의 1/2 이하로 형성될 수 있다.
도 19는 제3실시 예에 발광 소자를 나타낸 도면이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 19를 참조하면, 발광 소자는 제1리드 프레임(121) 위에 발광 칩(151)과 보호 칩(161)이 배치되며, 상기 발광 칩(151)은 몸체(111)의 캐비티(112) 내에 배치되며, 상기 보호 칩(161)은 몸체(111) 내에 매립된다. 상기 제1리드 프레임(121)에는 상기 보호 칩(161)의 둘레 중 상기 간극부(115)의 반대측 영역에 결합 홀(41B)이 형성되고, 상기 결합 홀(41B)에는 몸체(111)의 결합부가 결합될 수 있다. 상기 몸체(111)의 결합부는 상기 제1리드 프레임(121)의 하부에 배치된 리세스부로 연장될 수 있다. 이에 따라 보호 칩(161)의 둘레를 보호할 수 있어, 외부 충격으로부터 상기 보호 칩(161)이 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 평면도이고, 도 21는 도 20의 발광 소자의 C-C측 단면도이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하여 설명하기로 한다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(112A)를 갖는 몸체(111), 상기 캐비티(112A)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제1측면(11) 방향으로 연장된 제1리드 프레임(121), 상기 캐비티(112)의 바닥으로부터 상기 몸체(111)의 제2측면(12) 방향으로 연장된 제2리드 프레임(123), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 위에 발광 칩(151A), 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 어느 하나와 상기 몸체(111)의 상면 사이에 배치된 보호 칩(161), 상기 보호 칩(161)과 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123) 중 다른 하나를 연결해 주는 와이어(165)를 포함한다.
상기 몸체(111)의 캐비티(112A)는 4개 이상 예컨대, 제1 내지 제6의 내측면(61,62,63,64,65,66)을 포함하며, 제1 및 제2내측면(61,62)은 서로 대응되고, 제3 및 제4내측면(63,64)는 서로 대응된다. 제5내측면(65)은 제3내측면(63)과 제2내측면(62) 사이에 연결되며, 상기 제6내측면(66)은 제4내측면(64)과 제1내측면(62) 사이에 연결된다. 상기 제5 및 제6내측면(65,66)은 상기 제3 및 제4내측면(63,64)의 연장 선으로부터 90도 미만의 제1각도(θ1)으로 경사진다. 여기서, 상기 제1각도(θ1)는 90도 미만으로서, 40도 내지 89도 범위로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 제5내측면(65)은 제2, 제3내측면(62,63)과의 내각이 둔각의 각도로 각각 형성될 수 있고, 제6내측면(66)은 제2, 제4내측면(62,64)과의 내각이 둔각의 각도로 각각 형성될 수 있다.
상기 캐비티(112A)의 제2내측면(62)의 너비(X4)는 상기 제1내측면(61)의 너비(X3)보다 좁을 수 있으며, 예컨대, 너비(X4)는 상기 너비(X3)의 50% 이상이고 100% 미만일 수 있다.
상기 보호 칩(161)은 상기 캐비티(112)의 제5내측면(65)과 몸체(111)의 제3측면(13) 사이의 몸체(111) 내에 배치될 수 있으며, 제2리드 프레임(123) 상에 탑재되고, 제1리드 프레임(121)과 와이어(165)로 연결된다.
상기 보호 칩(161)이 캐비티(112)의 제5내측면(25)보다 외측에서 몸체(111) 내에 배치됨으로써, 상기 캐비티(112) 내에 배치된 발광 칩(151A)의 설치 자유도가 개선될 수 있고, 또한 캐비티(112)의 면적 대비 발광 칩(151A)의 사이즈를 극대화할 수 있다.
상기 제5내측면(65) 및 상기 제6내측면(66)은 평면이거나 곡면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다른 예로서, 상기 보호 칩(161)은 상기 캐비티(112)의 제6내측면(66)보다 외측에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 캐비티(112A) 내에 발광 칩(115A)이 복수로 배치될 수 있다. 또한 상기 보호 칩(161)은 제 1및 제2리드 프레임(121,123) 중 어느 하나의 하면에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 21을 참조하면, 상기 제1리드 프레임(121)에 소정 깊이로 리세스된 제1리세스부(122)이 형성되고, 제2리드 프레임(123)에 리세스된 제2리세스부(124) 및 결합 홀(41C)가 형성된다. 상기 제1 및 제2리세스부(122,124)에는 간극부(115)의 물질과 연결된 지지부(117)가 형성되며, 상기 지지부(117)는 상기 결합 홀(41C)에 형성된 결합부(26C)에 연결된다. 상기 제1 및 제2리세스부(122,124)의 높이는 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,123)의 두께의 1/2 이하로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 결합부(26C)가 상기 보호 칩(161)의 둘레를 따라 하나 또는 복수로 배치됨으로써, 상기 보호 칩(161)으로 전달되는 외부 충격이나 상기 와이어(165)로 전달되는 충격을 완화시켜 줄 수 있다. 그러므로, 상기 보호 칩(161)의 전기적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있고, 발광 소자의 신뢰성 또한 개선될 수 있다. 또한 보호 칩(161)을 몸체(111) 내에 매립함으로써, 발광 소자의 디자인에 대한 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
<조명 시스템>
실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 22 및 도 23에 도시된 표시 장치, 도 24에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 22는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 22를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다. 상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 23은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 23을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1020), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 기판(1020)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1020) 및 상기 기판(1020) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 24는 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.
도 24를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 조명소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 조명소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(Electrostatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
41, 41A, 41B, 41C, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 48A: 결합 홀
30, 31, 35, 36, 37: 리세스부
25, 117: 지지부 26, 26A, 26C: 결합부
100: 발광 소자 111: 몸체
112,112A: 캐비티 121,123: 리드 프레임
141: 몰딩 부재 151,151A: 발광 칩
161: 보호 칩 165: 와이어
30, 31, 35, 36, 37: 리세스부
25, 117: 지지부 26, 26A, 26C: 결합부
100: 발광 소자 111: 몸체
112,112A: 캐비티 121,123: 리드 프레임
141: 몰딩 부재 151,151A: 발광 칩
161: 보호 칩 165: 와이어
Claims (12)
- 캐비티(cavity)를 포함하는 몸체;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제1측면 방향으로 연장된 제1리드 프레임;
상기 캐비티의 바닥으로부터 상기 몸체의 제2측면 방향으로 연장된 제2리드 프레임;
상기 캐비티 내에서 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩;
상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부;
상기 제2리드 프레임 상에 배치되며, 상기 몸체의 상면과 상기 제2리드 프레임 사이에 배치된 보호 칩;
상기 제2리드 프레임 중 상기 보호 칩의 둘레를 따라 적어도 하나가 형성된 결합 홀; 및
상기 몸체는 상기 결합 홀에 연장된 결합부를 포함하는 발광 소자. - 제1항에 있어서, 상기 결합 홀과 상기 보호 칩 사이의 간격은 상기 보호 칩의 변들 중 어느 한 변의 길이보다 짧으며,
상기 결합 홀은 복수개가 상기 보호 칩의 코너들 중 한 두 코너에 각각 인접하게 배치되는 발광 소자. - 제1항에 있어서, 상기 결합 홀은 상기 보호 칩의 변들 중 적어도 한 변을 따라 배치되며,
상기 결합 홀은 상기 보호 칩의 변들 중 적어도 한 변의 길이보다 긴 길이를 갖는 발광 소자. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2리드 프레임의 하부에 상기 결합 홀의 너비보다 넓은 너비를 갖는 리세스부, 및 상기 리세스부에 상기 몸체의 일부가 연장된 지지부를 포함하며,
상기 지지부는 상기 간극부 및 상기 결합부에 연결된 발광 소자. - 제4항에 있어서, 상기 보호 칩은 상기 결합 홀과 상기 간극부 사이에 배치되며, 상기 리세스부는 상기 간극부로부터 상기 결합 홀의 아래까지 연장되며,
상기 몸체 내에 상기 제1리드 프레임과 상기 보호 칩을 연결하는 와이어를 포함하는 발광 소자.
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