KR101936238B1 - 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 - Google Patents

발광소자 패키지 및 라이트 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101936238B1
KR101936238B1 KR1020120056215A KR20120056215A KR101936238B1 KR 101936238 B1 KR101936238 B1 KR 101936238B1 KR 1020120056215 A KR1020120056215 A KR 1020120056215A KR 20120056215 A KR20120056215 A KR 20120056215A KR 101936238 B1 KR101936238 B1 KR 101936238B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
disposed
light
emitting device
connection pad
Prior art date
Application number
KR1020120056215A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130132098A (ko
Inventor
엄동일
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120056215A priority Critical patent/KR101936238B1/ko
Publication of KR20130132098A publication Critical patent/KR20130132098A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101936238B1 publication Critical patent/KR101936238B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 내에 서로 이격되어 배치된 제1 반사컵과 제2 반사컵; 상기 제1 반사컵 내에 배치된 제1 발광소자; 상기 제2 반사컵 내에 배치된 제2 발광소자; 상기 몸체의 외곽 둘레 상부에 배치된 제1 돌기부; 상기 몸체의 모서리 영역 상부에 배치되며, 상기 제1 돌기부 위에 배치된 제2 돌기부; 를 포함한다.

Description

발광소자 패키지 및 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT}
실시 예는 발광소자 패키지 및 라이트 유닛에 관한 것이다.
발광소자의 하나로서 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선, 자외선과 같은 빛의 형태로 변환한다.
발광소자의 광 효율이 증가됨에 따라 표시장치, 조명기기를 비롯한 다양한 분야에 발광소자가 적용되고 있다. 발광소자는 발광소자 패키지 형태로 표시장치, 조명기기 등의 다양한 분야에 적용될 수 있다.
실시 예는 광 출사 효율을 향상시키고 도광판에 입사되는 광 입사 효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지, 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 제1측면과 상기 제1측면의 반대측인 제2측면, 제3측면과 상기 제3측면의 반대측인 제4측면을 포함하며 캐비티를 포함하는 몸체;
상기 캐비티 바닥에 서로 이격되어 배치된 제1 반사컵과 제2 반사컵; 상기 제1반사컵 및 상기 제2반사컵과 이격되어 배치되며 상기 캐비티의 바닥에 배치되고 상기 몸체의 제3측면에 인접하여 배치되는 제1연결패드; 상기 제1 반사컵 및 상기 제2반사컵과 이격되어 배치되며 상기 캐비티의 바닥에 배치되고 상기 몸체의 제4측면에 인접하여 배치되는 제2연결패드; 상기 제1 반사컵 내에 배치된 제1 발광소자; 상기 제2 반사컵 내에 배치된 제2 발광소자; 상기 몸체의 외곽 둘레 상부에 배치된 제1 돌기부; 및 상기 몸체의 모서리 영역 상부에 배치되며, 상기 제1 돌기부 위에 배치된 제2 돌기부를 포함하고, 상기 제1연결패드는 상기 캐비티의 바닥에 노출되는 제3상부면과 상기 제3상부면과 연결되며 상기 몸체의 제3측면을 관통하여 일부가 노출되는 제3리드 프레임을 포함하고, 상기 제3리드 프레임은 상기 제3상부면과 연결되고 상기 제3상부면과 수평을 이루는 제3수평부와, 상기 제3수평부와 연결되며 상기 제3상부면으로부터 상기 몸체의 하부면을 향해 절곡되는 제3절곡부를 포함하고, 상기 제2연결패드는 상기 캐비티의 바닥에 노출되는 제4상부면과 상기 제4상부면과 연결되며 상기 몸체의 제4측면을 관통하여 일부가 노출되는 제4리드 프레임을 포함하며, 상기 제4리드 프레임은 상기 제4상부면과 연결되고 상기 제4상부면과 수평을 이루는 제4수평부와, 상기 제4수평부와 연결되고 상기 제4상부면으로부터 상기 몸체의 하부면을 향해 절곡되는 제4절곡부를 포함하고, 상기 제1연결패드 및 상기 제2연결패드는 상기 캐비티의 바닥에서 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 라이트 유닛은, 발광소자 패키지; 상기 발광소자 패키지로부터 제공되는 빛이 지나가는 광학 부재; 를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 몸체; 상기 몸체 내에 서로 이격되어 배치된 제1 반사컵과 제2 반사컵; 상기 제1 반사컵 내에 배치된 제1 발광소자; 상기 제2 반사컵 내에 배치된 제2 발광소자; 상기 몸체의 외곽 둘레 상부에 배치된 제1 돌기부; 상기 몸체의 모서리 영역 상부에 배치되며, 상기 제1 돌기부 위에 배치된 제2 돌기부; 를 포함한다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지, 라이트 유닛은 광 출사 효율을 향상시키고 도광판에 입사되는 광 입사 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지에 적용된 제1 반사컵, 제2 반사컵, 제1 연결 패드, 제2 연결 패드의 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 돌기부 및 제2 돌기부의 예를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지에 대한 광효율 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 표시장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들에 따른 발광소자 패키지 및 라이트 유닛에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지에 적용된 제1 반사컵, 제2 반사컵, 제1 연결 패드, 제2 연결 패드의 예를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 제1 돌기부 및 제2 돌기부의 예를 나타낸 도면이다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 몸체(110), 제1 반사컵(122), 제2 반사컵(124), 제1 돌기부(310), 제2 돌기부(320)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 몸체(110)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수도 있다. 상기 몸체(110)가 전기 전도성을 갖는 재질인 경우, 상기 몸체(110)의 표면에는 절연막이 형성되어 상기 몸체(110)가 상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 제1 연결 패드(126), 및 제2 연결 패드(128)와 전기적으로 쇼트(short)되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
위에서 바라본 상기 몸체(110) 상부면(106)의 형상은 발광소자 패키지의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
예컨대, 도 1에 도시된 것과 같은 발광소자 패키지는 엣지(edge) 타입 또는 직하 타입의 백라이트 유닛(BLU: Backlight Unit)에 사용될 수 있으며, 휴대형 손전등이나 가정용 조명에 적용되는 경우, 상기 몸체(110)는 휴대용 손전등이나 가정용 조명에 내장하기 용이한 크기와 형태로 변경될 수 있다.
상기 몸체(110)는 상부가 개방되고, 측면(102)과 바닥(bottom, 103)으로 이루어진 캐비티(cavity)(105, 이하 "몸체 캐비티"라 한다)를 갖는다. 상기 몸체 캐비티(105)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 몸체 캐비티(105)의 측면(102)은 바닥(103)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 상기 몸체 캐비티(105)의 측면(102)이 경사지게 형성된 경우, 상부 방향으로 추출되는 광 출사 효율이 향상될 수 있다. 상기 몸체 캐비티(105)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 상기 몸체 캐비티(105)의 모서리는 곡선일 수 있다.
상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)은 상기 몸체(110)의 상면 내에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)은 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103) 아래의 상기 몸체(110) 내부에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제1 반사컵(122)은 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥 면으로부터 함몰되는 상부가 개방된 구조일 수 있다.
상기 제1 반사컵(122)은 제1 바닥(122-1), 제1 측면(122-2), 및 제1 상부면(122-3)을 포함하며, 상기 제1 바닥(122-1)과 상기 제1 상부면(122-2) 사이에 상기 제1 측면(122-2)이 배치되는 컵 구조일 수 있다. 상기 제2 반사컵(124)은 제2 바닥(124-1), 제2 측면(124-2), 및 제2 상부면(124-2)을 포함하며, 상기 제2 바닥(124-1)과 상기 제2 상부면(124-2) 사이에 상기 제2 측면(124-2)이 배치되는 컵 구조일 수 있다.
상기 제1 몸체 캐비티(105)의 바닥(103)은 상부가 개방되고 측면과 바닥으로 이루어지는 제1 캐비티(162)를 가질 수 있으며, 상기 제1 반사컵(122)은 상기 제1 캐비티(162) 내에 배치될 수 있다.
상기 제2 반사컵(124)은 상기 제1 캐비티(162)와 이격하여 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥 면으로부터 함몰되는 상부가 개방된 구조일 수 있다. 예컨대, 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥으로 이루어지는 제2 캐비티(164)를 가질 수 있으며, 상기 제2 반사컵(124)은 상기 제2 캐비티(164) 내에 배치될 수 있다. 이때 상기 제2 캐비티(164)는 상기 제1 캐비티(162)와 이격할 수 있다.
상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124) 사이에는 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103)의 일부분(103-1)이 위치하며, 상기 바닥(103)의 일부분(103-1)에 의하여 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124)은 이격되고 격리될 수 있다.
위에서 바라본 상기 제1 캐비티(162) 및 상기 제2 캐비티(164)의 형상은 컵(cup) 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 각각의 측면은 각각의 바닥에 대하여 수직이거나 경사질 수 있다.
상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124) 각각의 적어도 일부분은 상기 몸체(110)를 관통하여 상기 몸체(110) 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)의 적어도 일부가 상기 몸체(110) 외부로 노출되기 때문에 제1 발광 소자(132) 및 제2 발광 소자(134)로부터 발생하는 열을 몸체(110) 외부로 방출시키는 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 상기 제1 연결 패드(126), 및 상기 제2 연결 패드(128)를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제1 반사컵(122)은 상기 몸체(110)의 제1 측면(210)을 관통하여 일부가 노출되는 일단(142)을 갖는다. 이하 상기 제1 반사컵(122)의 일단(142)을 "제1 리드 프레임"이라 한다.
제1 리드 프레임(142)은 상기 제1 반사컵(122)의 상부면(122-3)과 연결된다. 상기 제1 리드 프레임(142)은 제1 절곡부(512) 및 제1 수평부(514)를 포함한다. 상기 제1 절곡부(512)는 상기 제1 반사컵(122)의 상부면(122-3)으로부터 상기 몸체(110)의 하부면을 향하여 절곡될 수 있다. 상기 제1 절곡부(512)와 상기 제1 반사컵(122)의 상부면(122-3)이 이루는 각도는 예각일 수 있다.
상기 제2 반사컵(124)은 상기 몸체(110)의 제2 측면(220)을 관통하여 일부가 노출되는 일단(144)을 갖는다. 이하 제2 반사컵(124)의 일단(144)을 "제2 리드 프레임"이라 한다. 제2 리드 프레임(144)은 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(124-3)과 연결된다. 상기 제2 리드 프레임(144)은 제2 절곡부(522) 및 제2 수평부(524)를 포함한다. 상기 제2 절곡부(522)는 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(124-3)으로부터 상기 몸체(110)의 하부면을 향하여 절곡될 수 있다. 상기 제2 절곡부(522)와 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(124-3)이 이루는 각도는 예각일 수 있다.
상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124) 각각의 일단(142, 144) 및 하부면은 상기 몸체(110) 외부로 노출되기 때문에 실시 예는 상기 제1 발광 소자(132) 및 상기 제2 발광 소자(134)로부터 발생하는 열을 상기 몸체(110) 외부로 방출시키는 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126)는 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124)으로부터 이격하여 상기 몸체(110) 상면 내에 배치된다. 상기 제2 연결 패드(128)는 상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 및 상기 제1 연결 패드(126)와 이격하여 상기 몸체(110) 상면 내에 배치된다.
예컨대, 상기 제1 연결 패드(126) 및 상기 제2 연결 패드(128) 각각은 이격하여 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103) 내에 배치될 수 있다. 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103)은 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제1 반사컵(122) 사이, 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 반사컵(124) 사이, 및 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 연결 패드(128) 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126)는 서로 마주보는 상기 몸체 캐비티(105)의 측면(102) 중 어느 하나에 인접하여 배치되며, 상기 제2 연결 패드(128)는 서로 마주보는 상기 몸체 캐비티(105)의 측면(102) 중 나머지 다른 하나에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 연결 패드(128)는 서로 대칭적으로 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 연결 패드(128)는 서로 마주보도록 정렬될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 연결 패드(126)의 중심은 상기 제2 연결 패드(128)의 중심과 정렬될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126)는 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥으로부터 노출되는 상부면(610)과 상기 몸체(110)의 제3 측면(230)을 관통하여 일부가 노출되는 일단(146)을 포함한다.
이하 제1 연결 패드(126)의 일단(146)을 "제3 리드 프레임"이라 한다.
제3 리드 프레임(146)은 상기 제1 연결 패드(126)의 상부면(610)과 연결된다. 상기 제3 리드 프레임(146)은 제3 절곡부(532) 및 제3 수평부(534)를 포함한다. 상기 제3 절곡부(532)는 상기 제1 연결 패드(126)의 상부면(610)으로부터 상기 몸체(110)의 하부면을 향하여 절곡될 수 있다. 상기 제3 절곡부(532)와 상기 제1 연결 패드(126)의 상부면(610)이 이루는 각도는 예각일 수 있다. 상기 제3 수평부(534)는 상기 제3 절곡부(532)와 연결되고, 상기 제1 연결 패드(126)의 상부면(610)과 수평이며, 일부가 상기 몸체(110)의 제3 측면(230) 및 뒷면으로부터 노출될 수 있다.
상기 제2 연결 패드(128)는 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥으로부터 노출되는 상부면(620)과 상기 몸체(110)의 제4 측면(240)을 관통하여 일부가 노출되는 일단(148)을 포함한다.
이하 제2 연결 패드(128)의 일단(148)을 "제4 리드 프레임"이라 한다.
상기 제4 리드 프레임(148)은 상기 제2 연결 패드(128)의 상부면(620)과 연결된다. 상기 제4 리드 프레임(148)은 제4 절곡부(542) 및 제4 수평부(544)를 포함한다. 상기 제4 절곡부(542)는 상기 제2 연결 패드(128)의 상부면(620)으로부터 몸체(110)의 하부면을 향하여 절곡될 수 있다. 상기 제4 절곡부(542)와 상기 제2 연결 패드(128)의 상부면(620)이 이루는 각도는 예각일 수 있다. 상기 제4 수평부(544)는 상기 제4 절곡부(542)와 연결되고, 상기 제2 연결 패드(128)의 상부면(620)과 수평이며, 일부가 상기 몸체(110)의 제4 측면(240) 및 뒷면으로부터 노출될 수 있다. 상술한 상기 제1 내지 제4 절곡부들(512, 522, 532, 544)은 상기 몸체(110) 내부에 배치되고, 상기 몸체(110) 외부로 노출되지 않을 수 있다.
실시 예는 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 연결 패드(128)가 서로 대칭적으로 상기 몸체 캐비티(105)의 바닥(103) 내에 배치되기 때문에, 상기 몸체(110) 내에 배치되는 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)이 안정적이고, 균형있게 배치될 수 있다. 이로 인하여 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)에 상기 제1 발광 소자(132) 및 상기 제2 발광 소자(134)를 본딩할 때, 상기 제1 발광 소자(132)과 상기 제2 발광 소자(134)가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126) 및 상기 제2 연결 패드(128) 각각의 적어도 일부분은 상기 몸체(110)를 관통하여 몸체(110) 외부로 노출될 수 있다.
예컨대, 상기 제1 연결 패드(126)의 일단(146)은 상기 몸체(110)의 뒷면으로부터 노출되고, 상기 몸체(110)의 제3 측면(230)을 관통하여 상기 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있다. 상기 몸체(110)의 제3 측면(230)은 상기 몸체(110)의 제1 측면(210) 및 제2 측면(220)과 수직인 어느 한 측면일 수 있다. 또한 상기 제2 연결 패드(126)의 일단(148)은 상기 몸체(110)의 뒷면으로부터 노출되고, 상기 몸체(110)의 제4 측면(240)을 관통하여 상기 몸체(110) 밖으로 노출될 수 있다. 상기 몸체(110)의 제3 측면(230) 및 제4 측면(240)은 상기 몸체(110)의 제1 측면(210) 및 제2 측면(220)과 수직인 측면일 수 있다.
상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 상기 제1 연결 패드(126) 및 상기 제2 연결 패드(128)는 전기를 통할 수 있는 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 상기 제1 연결 패드(126), 및 상기 제2 연결 패드(128)는 금속 재질, 예컨대, 은, 금, 또는 구리 등의 재질일 수 있으며, 이들을 도금한 금속 재질일 수 있다.
상기 제1 반사컵(122), 상기 제2 반사컵(124), 상기 제1 연결 패드(126) 및 상기 제2 연결 패드(128)는 상기 몸체(110)와 다른 재질이고, 상기 몸체(110)와 일체형이 아닐 수 있다. 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)은 형상 및 크기가 서로 동일할 수 있다. 또한 상기 제1 연결 패드(126) 및 상기 제2 연결 패드(128)은 형상 및 크기가 서로 동일할 수 있다.
제너 다이오드(150)는 발광소자 패키지)의 내전압 향상을 위하여 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124) 중 어느 하나 상에 배치된다. 예컨대, 상기 제너 다이오드(150)는 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124) 중 어느 하나의 상부면(122-3 또는 124-3)에 배치될 수 있다. 도 1의 실시 예에서는 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(122-1) 상에 상기 제너 다이오드(150)가 마운트되나, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 발광 소자(132)는 상기 제1 반사컵(122)의 상기 제1 캐비티(162) 내에 배치되고, 상기 제2 발광 소자(134)은 상기 제2 반사컵(124)의 상기 제2 캐비티(164) 내에 배치된다. 예컨대, 상기 제1 발광 소자(132)는 상기 제1 반사컵(122)의 바닥(122-1) 상에 배치되고, 상기 제2 발광 소자(134)은 상기 제2 반사컵(124)의 바닥(124-1) 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 발광 소자(132)는 상기 제1 반사컵(122)의 측면(122-2)으로부터 이격되며, 상기 제2 발광 소자(134)는 제2 반사컵(124)의 측면(124-2)으로부터 이격될 수 있다.
상기 제1 발광 소자(132)와 제2 발광 소자(134)의 가로 및 세로의 길이는 400 마이크로 미터 내지 1200 마이크로 미터일 수 있고, 상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자(134)의 두께는 100 마이크로 미터 내지 200 마이크로 미터일 수 있다. 예컨대, 제1 발광 소자(132) 및 제2 발광 소자(134) 각각의 칩 사이즈는 가로×세로가 800 마이크로 미터 × 400 마이크로 미터이고, 두께는 100 마이크로미터 ~ 150 마이크로 미터일 수 있다.
와이어들(152, 154, 156, 158)은 상기 제1 발광 소자(132), 상기 제2 발광 소자(134) 및 상기 제1 연결 패드(126)를 전기적으로 연결한다. 상기 제1 와이어(152)는 상기 제1 발광 소자(122)과 상기 제1 반사컵(132)을 연결하고, 상기 제2 와이어(154)는 상기 제1 발광 소자(122)과 상기 제1 연결 패드(126)를 연결하며, 상기 제3 와이어(156)는 상기 제1 연결 패드(126)와 상기 제2 발광 소자(124)을 연결하며, 상기 제4 와이어(158)는 상기 제2 발광 소자(124)과 상기 제2 반사컵(134)을 연결할 수 있다.
제5 와이어(159)는 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(124-1)에 마운트된 상기 제너 다이오드(150)와 상기 제1 반사컵(122)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 제5 와이어(159)의 일단은 상기 제너 다이오드(150)에 본딩되고, 상기 제5 와이어(159)의 나머지 다른 일단은 상기 제1 반사컵(122)의 상부면(122-3)과 본딩될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 달리, 상기 제너 다이오드(150)가 상기 제1 반사컵(122)의 상부면(122-3)에 마운트된 경우에는 상기 제5 와이어(159)의 일단은 상기 제너 다이오드(150)에 본딩되고, 나머지 다른 일단은 상기 제2 반사컵(124)의 상부면(124-3)과 본딩될 수 있다.
상기 제1 연결 패드(126)는 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)과 이격하고, 전기적으로 분리되기 때문에 상기 제1 발광 소자(122) 및 상기 제2 발광 소자(124)와는 전기적으로 독립적이다. 그렇기 때문에 상기 제1 연결 패드(126)는 상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자(134)를 전기적으로 안정하게 직렬 연결할 수 있어 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자(134)는 빛을 발생하는 소자이며, 빛 발생과 더불어 열을 방출하는 열원이다. 상기 제1 반사컵(122)은 열원인 상기 제1 발광 소자(132)로부터 발생하는 열이 상기 몸체(110)로 방사되는 것을 차단하며, 상기 제2 반사컵(124)은 상기 제2 발광 소자(134)로부터 발생하는 열이 상기 몸체(110)로 방사되는 것을 차단한다. 즉 상기 제1 반사컵(122) 및 상기 제2 반사컵(124)은 열원인 상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자(132)을 열적으로 분리시킨다. 또한 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124)은 상기 제1 발광 소자(132)가 조사한 빛과 상기 제2 발광 소자(134)가 조사한 빛이 서로 간섭하지 않도록 차단하는 역할을 한다.
특히 실시 예는 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124)이 상기 몸체(110)의 바닥(103) 내부에 형성되고, 상기 몸체(110) 바닥의 일부가 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124) 사이에 배치되기 때문에, 상기 제1 반사컵(122)과 상기 제2 반사컵(124)의 열적 분리가 더욱 향상되고, 상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자 (134) 간의 빛의 간섭이 더욱 억제될 수 있다. 결국 실시 예는 상기 제1 발광 소자(132)와 상기 제2 발광 소자(134)를 열적 및 광학적으로 서로 분리시킬 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 돌기부(310)와 제2 돌기부(320)를 포함할 수 있다. 도 3은 도 1에 도시된 A 영역을 확대하여 도시한 단면도이다.
상기 제1 돌기부(310)는 상기 몸체(110)의 외곽 둘레 상부에 배치될 수 있다. 상기 제2 돌기부(320)는 상기 몸체(110)의 모서리 영역 상부에 배치될 수 있다. 상기 제2 돌기부(320)는 상기 몸체(110)의 모서리 영역 상부에 적어도 하나 제공될 수 있다. 상기 제2 돌기부(320)는 상기 제1 돌기부(310) 위에 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 측면(102)은 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1 발광소자(132)와 상기 제2 발광소자(134)에서 발광된 빛은 상기 경사진 측면(102)에서 반사되어 상부 방향으로 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 도광판과 같은 광학 부재에 인접되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 실시 예에 따른 발광소자 패키지는 도광판을 포함하는 표시장치 등에 적용될 수 있다. 이때, 도광판은 실시 예에 따른 발광소자 패키지 위에 배치될 수 있다. 예컨대, 도광판은 상기 제2 돌기부(320)에 인접되어 배치될 수 있다. 또한 도광판은 상기 제2 돌기부(320)에 접촉되어 배치될 수 있다.
이때, 상기 제1 돌기부(310)의 두께(t1)와 상기 제2 돌기부(320)의 두께(t2) 변화에 의하여 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 광 출사 효율과, 발광소자 패키지로부터 도광판으로서 광 입사 효율에 변화가 발생되는 것을 확인할 수 있었다.
도 4는 발광소자 패키지의 두께가 0.8 밀리미터인 경우에 대하여, 상기 제1 돌기부(310)와 상기 제2 돌기부(320)의 두께를 변화시키면서 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율과, 발광소자 패키지로부터 도광판으로의 광 입사 효율의 변화를 살펴 본 것이다. 여기서 실선은 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율을 나타낸 것이고, 점선은 발광소자 패키지로부터 도광판으로의 광 입사 효율을 나타낸 것이다.
도 4 및 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 돌기부(320)의 두께가 증가함에 따라, 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율은 점진적으로 증가함을 볼 수 있지만, 도광판에서의 광 입사 효율은 점진적으로 증가하다가 상기 제2 돌기부(320)가 100 마이크로 미터의 두께를 갖는 영역 부근에서 다시 감소함을 볼 수 있다.
한편, 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율만을 고려한다면 상기 제2 돌기부(320)의 두께가 두꺼울수록 좋지만, 실제 도광판을 포함하는 표시장치에서는 도광판에서의 광 입사 효율이 표시장치의 성능에 더 큰 영향을 미치게 된다. 이러한 점을 고려할 때, 상기 제2 돌기부(320)의 두께는 90 마이크로 미터 내지 110 마이크로 미터로 형성되고, 상기 제1 돌기부(310)의 두께는 20 마이크로 미터 내지 40 마이크로 미터의 두께로 형성되는 방안이 제시될 수 있다.
그리고, 상기 제1 돌기부(310)는 상기 몸체(110)의 경사진 측면(102)으로부터 95 마이크로 미터 내지 105 마이크로 미터 이격되어 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 돌기부(310)는 200 마이크로 미터 내지 300 마이크로 미터의 폭으로 형성되고, 상기 제2 돌기부(320)는 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터의 폭으로 형성될 수 있다.
제1 돌기부 두께(㎛) 50 40 30 20 10
제2 돌기부 두께(㎛) 80 90 100 110 120
패키지 광출사효율(%) 101.40 101.60 101.90 102.10 102.40
도광판 광입사효율(%) 101.30 101.40 101.50 101.45 101.40
도 5는 발광소자 패키지의 두께가 0.6 밀리미터인 경우에 대하여, 상기 제1 돌기부(310)와 상기 제2 돌기부(320)의 두께를 변화시키면서 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율과, 발광소자 패키지로부터 도광판으로의 광 입사 효율의 변화를 살펴 본 것이다. 여기서 실선은 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율을 나타낸 것이고, 점선은 발광소자 패키지로부터 도광판으로의 광 입사 효율을 나타낸 것이다.
도 5 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 돌기부(320)의 두께가 증가함에 따라, 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율은 점진적으로 증가함을 볼 수 있지만, 도광판에서의 광 입사 효율은 점진적으로 증가하다가 상기 제2 돌기부(320)가 100 마이크로 미터의 두께를 갖는 영역 부근에서 다시 감소함을 볼 수 있다.
한편, 발광소자 패키지에서의 광 출사 효율만을 고려한다면 상기 제2 돌기부(320)의 두께가 두꺼울수록 좋지만, 실제 도광판을 포함하는 표시장치에서는 도광판에서의 광 입사 효율이 표시장치의 성능에 더 큰 영향을 미치게 된다. 이러한 점을 고려할 때, 상기 제2 돌기부(320)의 두께는 90 마이크로 미터 내지 110 마이크로 미터로 형성되고, 상기 제1 돌기부(310)의 두께는 20 마이크로 미터 내지 40 마이크로 미터의 두께로 형성되는 방안이 제시될 수 있다. 즉, 도 4 및 표 1을 참조하여 도출된 결과와 도 5 및 표 2를 참조하여 도출된 결과가 유사함을 확인할 수 있다.
그리고, 상기 제1 돌기부(310)는 상기 몸체(110)의 경사진 측면(102)으로부터 95 마이크로 미터 내지 105 마이크로 미터 이격되어 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 돌기부(310)는 200 마이크로 미터 내지 300 마이크로 미터의 폭으로 형성되고, 상기 제2 돌기부(320)는 100 마이크로 미터 내지 150 마이크로 미터의 폭으로 형성될 수 있다.
제1 돌기부 두께(㎛) 50 40 30 20 10
제2 돌기부 두께(㎛) 80 90 100 110 120
패키지 광출사효율(%) 101.60 102.00 102.25 102.60 102.87
도광판 광입사효율(%) 101.38 101.60 101.70 101.75 101.60
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 위에 어레이될 수 있으며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 렌즈, 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 상기 라이트 유닛은 탑뷰 또는 사이드 뷰 타입으로 구현되어, 휴대 단말기 및 노트북 컴퓨터 등의 표시 장치에 제공되거나, 조명장치 및 지시 장치 등에 다양하게 적용될 수 있다. 또한 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치가 구현될 수 있다. 예를 들어, 조명 장치는 램프, 가로등, 전광판, 전조등을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 6에 도시된 표시 장치, 도 7에 도시된 조명 장치를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 발광모듈(1031), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나가 제공될 수 있으며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 위에서 설명된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 기판(1033) 위에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.
상기 기판(1033)은 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 위에 제공될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.
그리고, 상기 다수의 발광소자 패키지(200)는 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발과소자 패키지(200)는 상기 도광판(1041)에 접촉되게 배치될 수도 있다. 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제1 및 제2 기판, 그리고 제1 및 제2 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041) 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 7은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.
상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.
상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.
상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 갖는다.
상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.
상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 몸체 122: 제1 반사컵
124: 제2 반사컵 126: 제1 연결패드
128: 제2 연결패드 132: 제1 발광소자
134: 제2 발광소자 310: 제1 돌기부
320: 제2 돌기부

Claims (7)

  1. 제1측면과 상기 제1측면의 반대측인 제2측면, 제3측면과 상기 제3측면의 반대측인 제4측면을 포함하며 캐비티를 포함하는 몸체;
    상기 캐비티 바닥에 서로 이격되어 배치된 제1 반사컵과 제2 반사컵;
    상기 제1반사컵 및 상기 제2반사컵과 이격되어 배치되며 상기 캐비티의 바닥에 배치되고 상기 몸체의 제3측면에 인접하여 배치되는 제1연결패드;
    상기 제1 반사컵 및 상기 제2반사컵과 이격되어 배치되며 상기 캐비티의 바닥에 배치되고 상기 몸체의 제4측면에 인접하여 배치되는 제2연결패드;
    상기 제1 반사컵 내에 배치된 제1 발광소자;
    상기 제2 반사컵 내에 배치된 제2 발광소자;
    상기 몸체의 외곽 둘레 상부에 배치된 제1 돌기부; 및
    상기 몸체의 모서리 영역 상부에 배치되며, 상기 제1 돌기부 위에 배치된 제2 돌기부를 포함하고,
    상기 제1연결패드는 상기 캐비티의 바닥에 노출되는 제3상부면과 상기 제3상부면과 연결되며 상기 몸체의 제3측면을 관통하여 일부가 노출되는 제3리드 프레임을 포함하고,
    상기 제3리드 프레임은 상기 제3상부면과 연결되고 상기 제3상부면과 수평을 이루는 제3수평부와, 상기 제3수평부와 연결되며 상기 제3상부면으로부터 상기 몸체의 하부면을 향해 절곡되는 제3절곡부를 포함하고,
    상기 제2연결패드는 상기 캐비티의 바닥에 노출되는 제4상부면과 상기 제4상부면과 연결되며 상기 몸체의 제4측면을 관통하여 일부가 노출되는 제4리드 프레임을 포함하며,
    상기 제4리드 프레임은 상기 제4상부면과 연결되고 상기 제4상부면과 수평을 이루는 제4수평부와, 상기 제4수평부와 연결되고 상기 제4상부면으로부터 상기 몸체의 하부면을 향해 절곡되는 제4절곡부를 포함하고,
    상기 제1연결패드 및 상기 제2연결패드는 상기 캐비티의 바닥에서 서로 대칭적으로 배치되는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3수평부는 상기 몸체의 제3측면 및 하면에서 노출되고,
    상기 제4수평부는 상기 몸체의 제4측면 및 하면에서 노출되는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1연결패드와 상기 제2연결패드는 서로 마주보는 발광소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제3절곡부와 상기 제3상부면이 이루는 각도는 예각이고,
    상기 제4절곡부와 상기 제4상부면이 이루는 각도는 예각인 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 돌기부는 상기 몸체의 경사진 측면으로부터 95 마이크로 미터 내지 105 마이크로 미터 이격되어 배치된 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1반사컵은 상기 몸체의 제1측면을 관통하여 일부가 노출되는 제1리드 프레임을 포함하고,
    상기 제2반사컵은 상기 몸체의 제2측면을 관통하여 일부가 노출되는 제2리드 프레임을 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 의한 발광소자 패키지; 및
    상기 발광소자 패키지 상에 배치되는 도광판을 포함하고,
    상기 도광판은 상기 제2돌기부와 접촉하는 라이트 유닛.
KR1020120056215A 2012-05-25 2012-05-25 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 KR101936238B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120056215A KR101936238B1 (ko) 2012-05-25 2012-05-25 발광소자 패키지 및 라이트 유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120056215A KR101936238B1 (ko) 2012-05-25 2012-05-25 발광소자 패키지 및 라이트 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130132098A KR20130132098A (ko) 2013-12-04
KR101936238B1 true KR101936238B1 (ko) 2019-01-08

Family

ID=49981086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120056215A KR101936238B1 (ko) 2012-05-25 2012-05-25 발광소자 패키지 및 라이트 유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101936238B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130132098A (ko) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5797393B2 (ja) 発光素子パッケージ
KR101064076B1 (ko) 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치
TW201324738A (zh) 光源模組及具有其之發光裝置
KR101997244B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템
KR101655505B1 (ko) 발광 소자
KR20130024511A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101936238B1 (ko) 발광소자 패키지 및 라이트 유닛
KR102029795B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102110477B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
KR101997240B1 (ko) 조명 소자
KR101936289B1 (ko) 발광 소자
KR101946921B1 (ko) 발광 장치 및 이를 구비한 조명시스템
KR101997251B1 (ko) 발광소자 어레이 모듈 및 조명 시스템
KR102004376B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102101367B1 (ko) 발광 소자
KR20150008718A (ko) 발광소자 패키지
KR101997245B1 (ko) 발광소자 패키지
KR102042234B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102075080B1 (ko) 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치
KR101880058B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 장치
KR101941513B1 (ko) 발광모듈
KR101896671B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 발광 모듈
KR20140077683A (ko) 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치
KR20180031442A (ko) 발광소자 패키지 및 조명장치
KR20170052206A (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant