KR100944085B1 - 발광 장치 - Google Patents
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Abstract
하나의 발광 다이오드 패키지로 여러 색상을 구현할 수 있는 발광 장치가 개시되어 있다. 발광 장치는 제1 리드단자들, 발광 칩들, 형광체들 및 제2 리드단자를 포함한다. 제1 리드단자들은 칩 실장면이 안쪽으로 들어가도록 형성된 컵 형상의 홈부를 포함한다. 발광 칩들은 제1 리드단자들 각각의 칩 실장면에 실장된다. 형광체들은 제1 리드단자들의 홈부 내에 각각 형성되어 발광 칩들에서 발생된 광을 서로 다른 파장의 광으로 변환하기 위하여 적어도 2종류 이상으로 형성된다. 제2 리드단자에는 제1 리드단자들과 반대 극성의 전원이 인가된다. 발광 칩들은 청색 발광 칩으로 형성될 수 있다. 따라서, 별도의 컬러 믹싱 솔루션을 제공하거나 각 발광 칩에 인가하는 전류를 조절하는 회로를 제공한 필요 없이, 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현할 수 있다.
Description
본 발명은 발광 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 발광 칩들을 하나의 패키지에 형성하여 여러 색상을 구현할 수 있는 발광 장치에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있어, 그것을 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다. 최근에는 단일 색성분 예를 들어, 적색, 녹색 또는 청색 발광 다이오드 외에 백색 발광 다이오드들이 출시되고 있다.
하나의 발광 다이오드로 백색 혹은 파스텔 계열의 색상을 구현하는 방식은 크게 두 가지로 구분될 수 있다. 첫 번째는 형광체를 발광 칩 상에 배치시켜, 발광 칩에서 발광된 제1 광의 일부와 형광체에 의해 파장 변환된 제2 광의 혼색을 통해 백색을 구현할 수 있다. 예를 들어, 청색 발광 칩 위에 황색 형광체를 형성하여 백색을 구현할 수 있다. 그러나, 이러한 발광 다이오드의 경우에는 한 패키지에서 하나의 색상만을 구현할 수 있으므로, 복수의 색상을 구현하기 어렵다는 문제가 있다.
두 번째는 적색, 녹색 및 청색 발광 칩들을 인접하게 배치하고, 각 발광 칩을 개별 구동시켜 원색을 구현하거나, 각 발광 칩에서 발생된 광을 혼색시켜 백색을 구현할 수 있다. 이러한 발광 다이오드의 경우에는 각 발광 칩에 인가되는 전류를 조절하여 여러가지의 파스텔 색상을 구현할 수 있으나, 각 발광 칩마다 인가되는 조건을 찾기가 매우 어려우며, 전류를 조절하기 위한 별도의 회로를 추가하여야 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 하나의 발광 다이오드 패키지를 통해 다양한 색상을 구현할 수 있는 발광 장치를 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 발광 장치는 제1 리드단자들, 발광 칩들, 형광체들 및 제2 리드단자를 포함한다. 상기 제1 리드단자들은 칩 실장면이 안쪽으로 들어가도록 형성된 컵 형상의 홈부를 포함한다. 상기 발광 칩들은 상기 제1 리드단자들 각각의 칩 실장면에 실장된다. 상기 형광체들은 상기 제1 리드단자들의 상기 홈부 내에 각각 형성되어 상기 발광 칩들에서 발생된 광을 서로 다른 파장의 광으로 변환하기 위하여 적어도 2종류 이상으로 형성된다. 상기 제2 리드단자에는 상기 제1 리드단자들과 반대 극성의 전원이 인가된다.
상기 발광 칩들은 청색 발광 칩을 포함할 수 있다.
상기 제1 리드단자들은 서로 전기적으로 분리된 제1, 제2 및 제3 리드단자부를 포함하며, 상기 발광 칩들은 상기 제1, 제2 및 제3 리드단자부에 각각 실장되는 제1, 제2 및 제3 발광 칩을 포함하며, 상기 형광체들은 상기 제1, 제2 및 제3 리드단자부에 각각 형성된 상기 홈부에 각각 형성된 제1, 제2 및 제3 형광체를 포함할 수 있다.
여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현하기 위해, 상기 제1 형광체 는 그린 형광체를 포함하며, 상기 제2 형광체는 옐로우 형광체를 포함하며, 상기 제3 형광체는 옐로우 및 오렌지 형광체를 포함할 수 있다. 또는, 상기 제1, 제2 및 제3 형광체는 각각 서로 다른 파장의 그린 형광체들을 포함할 수 있다. 또는 상기 제1 형광체는 그린 형광체를 포함하며, 상기 제2 형광체는 옐로우 형광체를 포함하며, 상기 제3 형광체는 적색 형광체를 포함할 수 있다.
상기 발광 장치는 상기 발광 칩들과 상기 제2 리드단자를 각각 전기적으로 연결하는 도전성 와이어와, 상기 제1 및 제2 리드단자들을 고정시키며 상기 발광 칩들을 노출시키는 개구부가 형성된 하우징을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 리드단자들의 일부는 상기 하우징의 외곽으로 돌출되어 한번 이상 절곡된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 발광 장치는 상기 개구부를 커버하도록 상기 하우징의 상부에 형성되는 렌즈부를 더 포함할 수 있다.
이와 같은 발광 장치에 따르면, 2개 이상의 발광 칩들 상에 각 색상을 구현할 서로 다른 종류의 형광체들을 형성함으로써, 별도의 컬러 믹싱 솔루션을 제공하거나 각 발광 칩에 인가하는 전류를 조절하는 회로를 제공한 필요 없이, 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현할 수 있다. 또한, 리드단자에 발광 칩과 형광체를 수용하기 위한 컵 형상의 홈부를 형성함으로써, 각각의 발광 칩 상에 개별적으로 서로 다른 형광체를 형성하기가 용이하고, 서로간의 발광에 영향을 미치지 않게 되어 색상의 왜곡 없이 손쉽게 원하는 색상을 구현할 수 있다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)는 전원을 공급하기 위한 리드 프레임(200), 리드 프레임(200)에 실장되는 복수의 발광 칩들(300) 및 발광 칩들(300) 상에 형성되는 형광체들(400)을 포함한다.
리드 프레임(200)은 발광 칩들(300)을 지지하며, 발광 칩들(300)의 발광에 필요한 전원을 외부로부터 인가받아 발광 칩들(300)에 공급한다. 예를 들어, 리드 프레임(200)은 전기 전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄을 포함한 금속으로 형성될 수 있다.
리드 프레임(200)은 복수의 제1 리드단자들(210)과 제1 리드단자들(210)과 반대 극성의 전원이 인가되는 제2 리드단자(220)를 포함한다.
제1 리드단자들(210)은 각각 발광 칩(300)이 실장되는 칩 실장면이 안쪽으로 들어가도록 형성된 컵 형상의 홈부(212)를 포함한다. 홈부(212)는 예를 들어, 평면적으로 보았을 때, 원형, 타원형, 사각형, 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 홈부(212)의 깊이는 발광 칩(300)이 돌출되지 않도록 최소한 발광 칩(300)의 두께보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 제1 리드단자들(210)은 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현하기 위하여 적어도 2개 이상 형성된다. 예를 들어, 제1 리드단자들(210)은 서로 전기적으로 분리되어 있는 제1 리드단자부(210a), 제2 리드단자부(210b) 및 제3 리드단자부(210c)를 포함할 수 있다.
제2 리드단자(220)는 제1 리드단자들(210)과 전기적으로 분리되어 있으며, 적어도 하나 이상이 형성된다. 제2 리드단자(220)에는 실질적으로 발광 칩(300)이 실장되지 않으며, 제1 리드단자들(210)에 인가되는 전원과 반대 극성의 전원이 외부로부터 인가된다. 제2 리드단자(220)에는 제1 리드단자들(210)과 마찬가지로 홈부(222)가 형성되어 있을 수 있다.
제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220)는 발광 장치(100)의 강성을 높이고 하우징(600)과의 성형을 용이하게 하기 위하여 적어도 한번 이상 절곡된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220)는 "ㄷ" 자 형태로 절곡된 구조로 형성될 수 있다. 제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220)는 외부로부터 전원을 인가받기 위하여 인쇄회로기판(PCB) 등의 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220) 각각의 적어도 일부는 외부 장치와의 전기적 연결을 위하여 하우징(600)으로부터 돌출되어 적어도 한번 이상 절곡되게 형성된다. 한편, 제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220)의 형상 및 배치는 도시된 것에 한정되지 않고, 발광 칩들(300)의 실장 위치와 구성에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
발광 칩들(300)은 제1 리드단자들(210) 각각의 칩 실장면에 실장된다. 발광 칩들(300)은 동일한 색상의 광을 발생시키는 동일한 발광 칩들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 발광 칩들(300)은 모두 청색을 발광하는 청색 발광 칩으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 발광 칩들(300)은 각각 서로 다른 색상의 광을 발생시키는 발광 칩들로 형성될 수 있다.
발광 칩들(300)은 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현하기 위하여 적어도 2개 이상 형성된다. 예를 들어, 발광 칩들(300)은 제1 리드단자부(210a)의 홈부(212)에 실장되는 제1 발광 칩(300a), 제2 리드단자부(210b)의 홈부(212)에 실장되는 제2 발광 칩(300b) 및 제3 리드단자부(210c)의 홈부(212)에 실장되는 제3 발광 칩(300c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 칩(300a), 제2 발광 칩(300b) 및 제3 발광 칩(300c)은 각각 실버 페이스트(Ag paste) 등의 도전성 접착 부재를 통해 제1 리드단자부(210a), 제2 리드단자부(210b) 및 제3 리드단자부(210c)에 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다.
형광체들(400)은 발광 칩들(300)의 상부에 배치되도록 제1 리드단자들(210) 각각의 홈부(212) 내에 형성된다. 예를 들어, 형광체들(400)은 투명한 에폭시 또는 실리콘 수지에 혼합된 상태에서 홈부(212) 내에 도팅(doting)되는 방식으로 형성될 수 있다.
형광체들(400)은 발광 칩들(300)에서 발생된 광을 서로 다른 파장의 광으로 변환하기 위하여 각각의 홈부(212)에 서로 다른 종류가 채워진다. 형광체들(400)은 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현하기 위하여 적어도 2가지 종류 이상으로 형성된다. 예를 들어, 형광체들(400)은 제1 리드단자부(210a)의 홈 부(212) 내에 형성된 제1 형광체(400a), 제2 리드단자부(210b)의 홈부(212) 내에 형성된 제2 형광체(400b) 및 제3 리드단자부(210c) 내에 형성된 제3 형광체(400c)를 포함하며, 제1 형광체(400a), 제2 형광체(400b) 및 제3 형광체(400c)는 서로 다른 종류의 형광체로 이루어진다.
이와 같이, 복수의 발광 칩들(300) 상에 서로 다른 종류의 형광체들(400)을 형성함으로써, 하나의 발광 장치(100)로 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현할 수 있다. 예를 들어, 발광 칩들(300)은 청색 발광 칩들로 형성하고, 제1 형광체(400a)는 그린 형광체, 제2 형광체(400b)는 옐로우 형광체, 제3 형광체(400c)는 옐로우 및 오렌지 형광체로 형성함으로써, 블루이쉬(bluish), 네이쳐(nature) 및 웜(warm) 등의 색감을 갖는 백색을 구현할 수 있다. 또한, 발광 칩들(300)은 청색 발광 칩들로 형성하고, 제1 형광체(400a), 제2 형광체(400b) 및 제3 형광체(400c)는 파장이 서로 다른 그린 형광체들을 사용하거나, 또는 그린 형광체의 배합비를 다르게 설정함으로써, 스카이 블루(sky blue), 아이스 블루(ice blue) 및 그리니쉬 블루(greenish blue) 등의 비슷한 색감의 색상을 구현할 수 있다. 또한, 발광 칩들(300)은 청색 발광 칩들로 형성하고, 제1 형광체(400a)는 그린 형광체, 제2 형광체(400b)는 옐로우 형광체, 제3 형광체(400c)는 레드 형광체로 형성함으로써, 스카이 블루(sky blue), 화이트(white), 핑크(pink) 등의 상이한 색감의 색상을 구현할 수 있다. 한편, 상기한 예들 이외에도, 발광 칩들(300)의 종류를 달리 하거나, 형광체들(400)의 종류를 달리함으로써, 보다 많은 종류의 색감 및 색상을 구현할 수 있다.
한편, 제1, 제2 및 제3 발광 칩들(300a, 300b, 300c)과 제1, 제2 및 제3 형광체들(400a, 400b, 400c)은 제1, 제2 및 제3 리드단자부들(210a, 210b, 210c)의 홈부(212) 내에 각각 형성되어 있으므로, 서로간의 발광에 영향을 미치지 않게 되어 색상의 왜곡 없이 손쉽게 원하는 색상을 구현할 수 있다.
발광 장치(100)는 발광 칩들(400)과 제2 리드단자(220)를 각각 전기적으로 연결하는 도전성 와이어들(500)을 더 포함할 수 있다. 발광 칩들(400)은 도전성 와이어들(500)을 통해 제2 리드단자(220)에 공통적으로 연결되어 제1 리드단자들(210)에 인가되는 극성과 반대되는 극성의 전원을 인가받게 된다.
발광 장치(100)는 제1 리드단자들(210) 및 제2 리드단자(220)를 고정시키는 하우징(600)을 더 포함할 수 있다. 하우징(600)은 예를 들어, 폴리프탈아미드(Polyphthalamide : PPA) 등의 수지를 이용한 몰딩 성형에 의해 형성될 수 있다. 하우징(600)에는 리드 프레임(200)에 본딩된 발광 칩들(300)과 도전성 와이어들(500)을 노출시키는 개구부(610)가 형성되어 있다. 하우징(600)에 형성된 개구부(610)는 평면적으로 보았을 때 실질적으로 원 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 개구부(610)가 형성된 하우징(600)의 내측벽은 광의 반사율을 높이고 발광 효율을 향상시키기 위하여 소정의 기울기로 기울어지도록 형성될 수 있다. 한편, 개구부(610)의 형상은 타원, 사각형, 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
발광 장치(100)는 발광 칩들(300), 형광체들(400) 및 도전성 와이어(500)를 덮도록 하우징(600)의 개구부(610) 내에 채워지는 몰딩 부재(700)를 더 포함할 수 있다. 몰딩 부재(700)는 발광 칩들(300), 형광체들(400) 및 도전성 와이어(500)를 보호하기 위한 것으로, 예를 들어, 투명한 에폭시 또는 실리콘 수지로 형성될 수 있다. 몰딩 부재(700)의 표면은 평판 형태, 광학 렌즈 형태 및 소정의 요철이 형성된 형태 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
이와 같은 발광 장치(100)에 따르면, 2개 이상의 발광 칩들(300) 상에 각 색상을 구현할 서로 다른 종류의 형광체들(400)을 형성함으로써, 별도의 컬러 믹싱 솔루션을 제공하거나 각 발광 칩(300)에 인가하는 전류를 조절하는 회로를 제공한 필요 없이, 여러 색감의 백색 또는 여러 파스텔 색상을 구현할 수 있다. 이때, 제1 리드단자(210)에는 발광 칩(300)과 형광체(400)를 수용하기 위한 컵 형상의 홈부(212)가 형성되어 있으므로, 각각의 발광 칩(300) 상에 개별적으로 서로 다른 형광체(400)를 형성하기가 용이하고, 서로간의 발광에 영향을 미치지 않게 되어 색상의 왜곡 없이 손쉽게 원하는 색상을 구현할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 발광 칩(300)이 실장되지 않는 제2 리드단자(220)에는 제1 리드단자들(210)과 달리 홈부(212)가 형성되지 않을 수 있다. 따라서, 하우징(600)의 개구부(610)에 의해 노출되는 제2 리드단자(220) 영역은 평평한 면을 가지게 되어, 도전성 와이어의 와이어 본딩에 유리한 구조를 가질 수 있다.
한편, 제2 리드단자(220)에 홈부가 형성되지 않을 것을 제외한 나머지 구성은 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 발광 장치는 광이 출사되는 하우징(600)의 상부에 개구부(610)를 커버하도록 형성되는 렌즈부(800)를 더 포함할 수 있다.
렌즈부(800)는 발광 장치로부터 출사되는 광의 지향각을 조절하기 위하여 형성되는 것으로, 요구되는 지향각 특성에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(800)는 상부 발광형 발광 장치를 구현하기 위해 도 5에 도시된 바와 같이, 볼록 렌즈의 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 렌즈의 곡률은 요구되는 지향각에 따라 결정된다.
한편, 렌즈부(800)를 제외한 나머지 구성은 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예들과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 발광 장치 200 : 리드 프레임
210 : 제1 리드단자 220 : 제2 리드단자
212 : 홈부 300 : 발광 칩
400 : 형광체 500 : 도전성 와이어
600 : 하우징 700 : 몰딩 부재
800 : 렌즈부
Claims (9)
- 칩 실장면이 안쪽으로 들어가도록 컵 형상의 홈부가 형성된 복수의 제1 리드단자들;상기 제1 리드단자들 각각의 칩 실장면에 실장되는 복수의 발광 칩들;상기 제1 리드단자들의 상기 홈부 내에 각각 형성되어 상기 발광 칩들에서 발생된 광을 서로 다른 파장의 광으로 변환하는 형광체들; 및상기 제1 리드단자들과 반대 극성의 전원이 인가되는 제2 리드단자를 포함하며,상기 홈부들 중에서 적어도 2개의 홈부에는 서로 다른 종류의 형광체가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제1항에 있어서,상기 발광 칩들은 청색 발광 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제2항에 있어서,상기 제1 리드단자들은 서로 전기적으로 분리된 제1, 제2 및 제3 리드단자부를 포함하며,상기 발광 칩들은 상기 제1, 제2 및 제3 리드단자부에 각각 실장되는 제1, 제2 및 제3 발광 칩을 포함하며,상기 형광체들은 상기 제1, 제2 및 제3 리드단자부에 각각 형성된 상기 홈부에 각각 형성된 제1, 제2 및 제3 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장 치.
- 제3항에 있어서,상기 제1 형광체는 그린 형광체를 포함하며, 상기 제2 형광체는 옐로우 형광체를 포함하며, 상기 제3 형광체는 옐로우 및 오렌지 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제3항에 있어서,상기 제1, 제2 및 제3 형광체는 각각 서로 다른 파장의 그린 형광체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제3항에 있어서,상기 제1 형광체는 그린 형광체를 포함하며, 상기 제2 형광체는 옐로우 형광체를 포함하며, 상기 제3 형광체는 적색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제1항에 있어서,상기 발광 칩들과 상기 제2 리드단자를 각각 전기적으로 연결하는 도전성 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 발광 장치는상기 제1 및 제2 리드단자들을 고정시키며, 상기 발광 칩들을 노출시키는 개구부가 형성된 하우징을 더 포함하며,상기 제1 및 제2 리드단자들의 일부는 상기 하우징의 외곽으로 돌출되어 한번 이상 절곡된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
- 제8항에 있어서,상기 개구부를 커버하도록 상기 하우징의 상부에 형성되는 렌즈부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080059122A KR100944085B1 (ko) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 발광 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080059122A KR100944085B1 (ko) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 발광 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090132920A KR20090132920A (ko) | 2009-12-31 |
KR100944085B1 true KR100944085B1 (ko) | 2010-02-24 |
Family
ID=41691844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080059122A KR100944085B1 (ko) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 발광 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100944085B1 (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI594464B (zh) * | 2010-06-01 | 2017-08-01 | Lg伊諾特股份有限公司 | 發光元件封裝 |
KR101064036B1 (ko) | 2010-06-01 | 2011-09-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 |
KR101859149B1 (ko) | 2011-04-14 | 2018-05-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR101103674B1 (ko) | 2010-06-01 | 2012-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR101637590B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2016-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 |
KR101675588B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2016-11-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR101880058B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2018-07-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 조명 장치 |
KR101997240B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2019-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 소자 |
KR101692511B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2017-01-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR102487411B1 (ko) | 2017-10-31 | 2023-01-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광소자 패키지 및 전자기기 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040088446A (ko) * | 2004-09-20 | 2004-10-16 | 박재익 | 백색 발광소자 |
KR20050023990A (ko) * | 2003-09-04 | 2005-03-10 | 서울반도체 주식회사 | 발광장치 |
WO2008020541A1 (fr) | 2006-08-14 | 2008-02-21 | Fujikura Ltd. | Dispositif électroluminescent et dispositif d'éclairage |
-
2008
- 2008-06-23 KR KR1020080059122A patent/KR100944085B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2008020541A1 (fr) | 2006-08-14 | 2008-02-21 | Fujikura Ltd. | Dispositif électroluminescent et dispositif d'éclairage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090132920A (ko) | 2009-12-31 |
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|
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