TWI594464B - 發光元件封裝 - Google Patents

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TWI594464B
TWI594464B TW105129863A TW105129863A TWI594464B TW I594464 B TWI594464 B TW I594464B TW 105129863 A TW105129863 A TW 105129863A TW 105129863 A TW105129863 A TW 105129863A TW I594464 B TWI594464 B TW I594464B
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閔鳳杰
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Ｌｇ伊諾特股份有限公司
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Description

發光元件封裝
本發明係關於一種發光元件封裝。
發光元件係指能將電能轉換成光能的半導體元件，例如：發光二極體(LED)。此類發光二極體利用半導體元件的特性而產生光，相較於螢光燈及白熾燈等傳統光源而言，其消耗功率相當低。發光二極體亦具有使用壽命長、響應速度快、安全及對環境友善等的優點，將可廣泛地應用於光通訊、顯示、及照明等科技領域。
根據本發明的一方面，一實施例提供一種發光元件封裝，其包括：一基體；一第一金屬體，設置於該基體內；一第二金屬體，設置於該基體內，且該基體的一部份隔開該第一金屬體與該第二金屬體；一第一發光元件，設置於該第一金屬體上；一第二發光元件，設置於該第二金屬體上；一齊鈉二極體，設置於該第二金屬體上；以及一連接墊，設置於該基體內，且該基體的另一部份隔開該連接墊與該第一及第二金屬體；其中，該第一金屬體與該第二金屬體皆包含一鄰接該連接墊的第一部及一鄰接該第一部的第二部；該第一部具有一寬度，其小於該第二部的一部份；該第一金屬體的下側面與該第二金屬體的下側面皆露出該基體的下側面，且該第一金屬體所露出的該下側面與該第二金屬體所露出的該下側面彼此隔開；該第一金屬體的一端部露出該基體的一第一側面，且該第二金屬體的一端部露出該基體的一第二側面。
根據本發明的另一方面，另一實施例提供一種發光元件封 裝，其包括：一基體；一第一金屬體，設置於該基體內；一第二金屬體，設置於該基體內，且該基體的一部份隔開該第一金屬體與該第二金屬體；一第一發光元件，設置於該第一金屬體上；一第二發光元件，設置於該第二金屬體上；一齊鈉二極體，設置於該第二金屬體上；以及一連接墊，設置於該基體內，且該基體的另一部份隔開該連接墊與該第一及第二金屬體；其中，該第一金屬體與該第二金屬體皆包含一鄰接該連接墊的第一部及一鄰接該第一部的第二部；該第一部具有一寬度，其小於該第二部的一部份；該第一金屬體的下側面與該第二金屬體的下側面皆露出該基體的下側面，且該第一金屬體所露出的該下側面與該第二金屬體所露出的該下側面彼此隔開；以及該第一金屬體的一端部露出該基體的一第一側面，且該第二金屬體的一端部露出該基體的一第二側面。
100‧‧‧發光元件封裝
110‧‧‧封裝主體
105‧‧‧主腔體
102‧‧‧旁側面
103‧‧‧底部
210‧‧‧第一旁側面
220‧‧‧第二旁側面
230‧‧‧第三旁側面
122‧‧‧第一反射杯狀物
122-1‧‧‧上側面
142‧‧‧側端
162‧‧‧第一腔體
202‧‧‧下側面
122-2‧‧‧底部
124‧‧‧第二反射杯狀物
124-1‧‧‧上側面
144‧‧‧側端
164‧‧‧第二腔體
204‧‧‧下側面
126‧‧‧連接墊片
146‧‧‧側端
132‧‧‧第一發光元件
134‧‧‧第二發光元件
20‧‧‧基板
30‧‧‧發光結構
32‧‧‧第一導電性型半導體層
33‧‧‧主動層
34‧‧‧第二導電性型半導體層
740‧‧‧散熱單元
750‧‧‧光源
752‧‧‧發光元件封裝
754‧‧‧基板
760‧‧‧支托架
800‧‧‧顯示裝置
810‧‧‧底蓋
802‧‧‧上側面
804‧‧‧邊緣部
106‧‧‧上側面
107‧‧‧下側面
240‧‧‧樹酯注入孔
40‧‧‧導光層
12‧‧‧第一電極
14‧‧‧第二電極
16‧‧‧第三電極
18‧‧‧第四電極
D1/D2/D3/D4‧‧‧間隔距離
K1‧‧‧高度差
K2‧‧‧長度
θ1‧‧‧傾斜角
H/H1/H2/H3‧‧‧深度
a1‧‧‧高度
150‧‧‧齊納二極體
152/1052/1152/1252‧‧‧第一導線
154/1054/1154/1254‧‧‧第二導線
156/1056/1156/1256‧‧‧第三導線
158/1058/1158‧‧‧第四導線
159‧‧‧第五導線
700‧‧‧殼架
710‧‧‧插座連接部
720‧‧‧氣流孔
730‧‧‧主體部
820‧‧‧反射板
830‧‧‧基板
835‧‧‧發光元件封裝
840‧‧‧導光板
850/860‧‧‧棱柱片
870‧‧‧面板
880‧‧‧濾光片
圖1為根據本發明實施例的發光元件封裝之結構示意圖。
圖2為如圖1所示之發光元件封裝的底視結構圖。
圖3為如圖1所示之發光元件封裝的第一側視圖。
圖4為如圖1所示之發光元件封裝的第二側視圖。
圖5為如圖1所示之發光元件封裝的第三側視圖。
圖6為如圖1所示之發光元件封裝的第四側視圖。
圖7為如圖1所示之發光元件封裝的平面結構圖。
圖8為如圖7所示之發光元件封裝沿著直線A-A’所取出的剖面圖。
圖9為如圖7所示之發光元件封裝沿著直線B-B’所取出的剖面圖。
圖10為根據本發明實施例的發光元件封裝之串聯式導線連接示意圖。
圖11為根據本發明實施例的發光元件封裝之並聯式導線連接示意圖。
圖12為根據本發明實施例的發光元件封裝之另一串聯式導線連接示意圖。
圖13A繪示根據本發明一實施例之該第一反射杯狀物的深度。
圖13B繪示根據本發明另一實施例之該第一反射杯狀物的深度。
圖13C繪示根據本發明又一實施例之該第一反射杯狀物的深度。
圖14為根據本發明實施例的第一發光元件及第二發光元件之示意圖。
圖15為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第一種連接示意圖。
圖16為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第二種連接示意圖。
圖17為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第三種連接示意圖。
圖18為根據本發明實施例的照明裝置之分解透視圖，該照明裝置包含前述實施例的發光元件封裝應用於此。
圖19為根據本發明實施例的顯示裝置之分解透視圖，該顯示裝置具有前述實施例所述之發光元件封裝。
為對本發明之特徵、目的及功能有更進一步的認知與瞭解，茲配合圖式詳細說明本發明之實施例如後。在所有的說明書及圖示中，將採用相同的元件編號以指定相同或類似的元件。
在各個實施例的說明中，當一元素被描述是在另一元素之「上方/上」或「下方/下」，係指直接地或間接地在該另一元素之上或之下的情況，其可能包含設置於其間的其他元素；所謂的「直接地」係指其間並未設置其他中介元素。「上方/上」或「下方/下」等的描述係以圖式為基準進行說明，但亦包含其他可能的方向轉變。所謂的「第一」、「第二」、及「第三」係用以描述不同的元素，這些元素並不因為此類謂辭而受到限制。為了說明上的便利和明確，圖式中各元素的厚度或尺寸，係以誇張或省略或概略的方式表示，且各元素的尺寸並未完全為其實際的尺寸。
圖1為根據本發明實施例的發光元件封裝100之結構示意圖。如圖1所示，該發光元件封裝包含一封裝主體110、一第一反射杯狀物122、一第二反射杯狀物124、一連接墊片126、一第一發光元件132、一第二發光元件134、一齊納(Zener)二極體150、一第一導線152、一第二導線154、一第三導線156、一第四導線158、以及一第五導線159。
該封裝主體110的組成材料可以是樹酯材料，例如聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide,PPA)、矽(Si)、金屬、光感玻璃(photo-sensitive glass,PSG)、藍寶石(Al2O3)、及印刷電路板(PCB)。該封裝主體110亦可以是由導體所組成。倘若該封裝主體110是由導體材料所組成，則可於該封裝主體110的表面形成一絕緣薄膜，用以防止該封裝主體110與該第一反射杯狀物122、該第二反射杯狀物124、及該連接墊片126之間的電性短路。
由該封裝主體110的上方來看，該封裝主體110的上側面106可以是各種的形狀，例如三角形、長方形、多角形、圓形、或其他適合的形狀，依據特定發光元件封裝的目的及設計而定。例如，如圖1所示之該發光元件封裝100可用於邊緣型的背光單元(edge-type backlight unit,BLU)。倘若該發光元件封裝100應用於 可攜式的手電筒或家用的照明裝置，則該封裝主體110可修改成適當的尺寸及形狀，以易於安裝於該可攜式手電筒或家用照明裝置之中。
該封裝主體110可包含一腔體105(後文中簡稱為主腔體)。該主腔體105的上側部可以是開放式的，且可包含複數個旁側面102及一底部103。該主腔體105可以是類似杯子的形狀，或是凹面容器的形狀，且該主腔體105的旁側面102可以是垂直或傾斜於該底部103；亦可以是其他的設置方式。
由該主腔體105的上方來看，該主腔體105的形狀可以是圓形、橢圓形、多角形(例如，長方形)、或其他適合的形狀。根據如圖1所示的實施例，該主腔體105的形狀自其上方來看，基本上是八角形，且該主腔體105的旁側面102包含8個平面；其中4個可稱為第一平面，其分別為該主腔體105面對該封裝主體110的角落之旁側面102；而其餘的4個可稱為第二平面，其分別為該主腔體105延伸於該等第一平面之間而形成的旁側面102。該第一平面的面積小於該第二平面的面積。在該等第一及第二平面之中，其對應面可以是相同的形狀；且在該等第一及第二平面之中，其對應面可以是相同的面積。在另外的實施例中，該主腔體105的旁側面102可包含8個以下彼此對應的面(其中部份可以是曲面)。
該第一反射杯狀物122及該第二反射杯狀物124可設置於該封裝主體110內的該主腔體105底部103下方，並使該第一及第二反射杯狀物122及124被該主腔體105底部103的一部份隔開彼此。該第一反射杯狀物122可在其上半部被打開時，自該主腔體105的底部103壓下。
舉例而言，一第一腔體162可在其上半部打開時，而形成於 該主腔體105的底部103中。該第一腔體162可包含複數個旁側面及一底部，且該第一反射杯狀物122可設置於第一腔體162內。
該第二反射杯狀物124可與該第一反射杯狀物122互相隔開，並可在其上半部打開時，自該主腔體105的底部103壓下。例如，一第二腔體164可在其上半部打開時，而形成於該主腔體105的底部103中。該第二腔體164可包含複數個旁側面及一底部，且該第二反射杯狀物124可設置於第二腔體164內。該第二腔體164可藉由位於該第一及第二反射杯狀物122及124之間的該主腔體105底部103的一部份而與該第一腔體162互相隔開；如此，則該第一反射杯狀物122與該第二反射杯狀物124互相分隔開。
由該第一腔體162及該第二腔體164的上方來看，該第一腔體162及該第二腔體164可以是類似杯子的形狀，或是凹面容器的形狀，且其旁側面可以是垂直或傾斜於其底部；亦可以是其他的設置方式。
0037各該第一及第二反射杯狀物122及124的至少一部份可穿過該封裝主體110且暴露於該封裝主體110之外。由於各該第一及第二反射杯狀物122及124的至少一部份暴露於該封裝主體110之外，該第一發光元件132及該第二發光元件134所產生的熱量將能更有效率地傳送至該封裝主體110的外部。
舉例而言，該第一反射杯狀物122的一側端142可穿過該封裝主體110的第一旁側面且暴露於其外部。同樣的，該第二反射杯狀物124的一側端144可穿過該封裝主體110的第二旁側面且暴露於其外部。該封裝主體110的該第一及第二旁側面可以是互相對面的位置，或是其他適合的位置。
該第一及第二反射杯狀物122及124的組成材料可以是金屬 材料，例如銀、金、銅、或其他材料，也可以是由金屬板所構成。該第一及第二反射杯狀物122及124的組成材料可相同於該封裝主體110，且可和該封裝主體110為一體成形。此外，該第一及第二反射杯狀物122及124的組成材料亦可不同於該封裝主體110，且和該封裝主體110分開製作。在某些實施例中，該第一及第二反射杯狀物122及124的形狀與尺寸，可針對該連接墊片126而呈互相對稱。該連接墊片126可設置於該封裝主體110內的該主腔體105底部103下方，並使該連接墊片126隔離於該第一及第二反射杯狀物122及124之外。該連接墊片126的組成材料可以是金屬材料。
如圖1所示，該連接墊片126可設置於該第一反射杯狀物122與該第二反射杯狀物124之間。例如，該連接墊片126可設置於該主腔體105的底部103內，並鄰近該主腔體105介於該第一反射杯狀物122與該第二反射杯狀物124之間的第三旁側面；亦可以是其他的設置方式。
至少一部份的該連接墊片126可穿過該封裝主體110且暴露於該封裝主體110之外。舉例而言，該連接墊片126的一側端146可穿過該主腔體105的該第三旁側面且暴露於其外部。在本實施例中，該主腔體105的該第三旁側面可垂直於該主腔體105的該第一及第二旁側面，且該第一及第二反射杯狀物122及124的側端142及144分別穿過該第一及第二旁側面。
該齊納二極體150可設置於該第一及第二反射杯狀物122及124的其中一者，用以改良該發光元件封裝100的崩潰電壓。如圖1所示，該齊納二極體150可裝設於該第二反射杯狀物124的上側面124-1；亦可以是其他的設置方式。
0043圖2為如圖1所示之發光元件封裝的底視結構圖，且圖 3至6為如圖1所示之發光元件封裝的各側視結構圖。請參照圖2至6，該第一反射杯狀物122的下側面202經由該封裝主體110的開口而暴露於該封裝主體110的下側面107，且該第一反射杯狀物122的側端142凸出自該封裝主體110的該第一旁側面210並暴露於該封裝主體110之外。該第二反射杯狀物124的下側面204亦經由該封裝主體110的另一開口而暴露於該封裝主體110的下側面107，且該第二反射杯狀物124的側端144凸出自該封裝主體110的該第二旁側面220並暴露於該封裝主體110之外。該連接墊片126的側端146凸出自該封裝主體110的該第三旁側面230並暴露於該封裝主體110之外。該第一及第二反射杯狀物122及124的該外露側端142及144及該下側面202及204將有助於將該第一發光元件132及該第二發光元件134所產生的熱量轉移並驅散至該封裝主體110的外部，以使該發光元件封裝100的冷卻更有效率。
該第一及第二反射杯狀物122及124的該外露側端142及144及該連接墊片126的該外露側端146可以是各種的形狀，例如長方形、正方形、U字形、或其他適合的形狀。各該第一反射杯狀物122、該第一反射杯狀物122、及該連接墊片126的厚度皆可介於200μm與300μm之間；各該外露側端142及144及146的厚度皆可介於0.2mm與0.3mm之間。
該第一發光元件132可設置於該第一反射杯狀物122的該第一腔體162之內，且該第二發光元件134設置於該第二反射杯狀物124該第二腔體164之內。換言之，該第一發光元件132可設置於該第一反射杯狀物122的該第一腔體162之底部上，且該第二發光元件134設置於該第二反射杯狀物124該第二腔體164之底部上。該第一發光元件132可隔離自該第一腔體162的旁側面， 且該第二發光元件134可隔離自該第二腔體164的旁側面。各該第一發光元件132及該第二發光元件134的長度皆可介於400μm與1200μm之間；各該第一發光元件132及該第二發光元件134的寬度皆可介於400μm與1200μm之間；各該第一發光元件132及該第二發光元件134的厚度皆可介於100μm與200μm之間。例如，該第一發光元件132及該第二發光元件134的晶片尺寸可以是800μm×400μm。該第一發光元件132及該第二發光元件134的厚度為100μm至150μm。
該等導線(第一導線152、第二導線154、第三導線156、第四導線158)可透過該連接墊片126而連接該第一發光元件132與該第二發光元件134。根據如圖1所示的實施例，該第一導線152連接該第一發光元件132與該第一反射杯狀物122，該第二導線154連接該第一發光元件132與該連接墊片126，該第三導線156連接該連接墊片126與該第二發光元件134，且該第四導線158連接該第二發光元件134與該第二反射杯狀物124。該第二導線154可被銲接於該連接墊片126與該第一發光元件132之間，且該第三導線156可被銲接於該連接墊片126與該第二發光元件134之間，藉此該第一發光元件132與該第二發光元件134。
如圖1所示，該齊納二極體150可裝設於該第二反射杯狀物124的該上側面124-1上，且可藉由該第五導線159而電性連接至該第一反射杯狀物122。例如，該第五導線159的一側端可銲接至該齊納二極體150，其另一側端則可銲接至該第一反射杯狀物122的上側面122-1。在另一實施例中，該齊納二極體150可裝設於該第一反射杯狀物122的該上側面122-1上，且該第五導線159的一側端可銲接至該齊納二極體150，其另一側端則可銲接至該第二反射杯狀物124的侅上側面124-1。
該連接墊片126可被隔離於該第一反射杯狀物122及該第二反射杯狀物124之外，藉此而不受該第一發光元件132及該第二發光元件134的影響。如此將使該連接墊片126得以穩固地電性串聯連接該第一發光元件132與該第二發光元件134，藉以改善其電性可靠度。
由於該第一發光元件132及該第二發光元件134發光，其元件操作也會產生的熱量。該第一反射杯狀物122可防止該第一發光元件132所產生的熱量輻射或移轉至該封裝主體110，且該第二反射杯狀物124可防止該第二發光元件134所產生的熱量輻射或移轉至該封裝主體110。換言之，該第一及第二反射杯狀物122及124可在熱特性上隔離該第一發光元件132與該第二發光元件134。此外，該第一及第二反射杯狀物122及124亦可防止該第一發光元件132及該第二發光元件134所發出光的互相干擾。由於該第一及第二反射杯狀物122及124設置於該封裝主體110的底部內側，該第一及第二反射杯狀物122及124之間的熱性隔離可得到改善，且該第一發光元件132及該第二發光元件134發光干擾的防止亦可得到改善。
因此，在本實施例中，該第一發光元件132設置於該第一反射杯狀物122的該第一腔體162之內，且該第二發光元件134設置於該第二反射杯狀物124該第二腔體164之內，藉此而在熱及光的特性上使該等發光元件互相隔離。
一樹酯注入孔240可形成於該封裝主體110的下側面107，以使樹酯材料可經其而注入該封裝主體110中。該樹酯注入孔240的位置可設置於該第一反射杯狀物122與該第二反射杯狀物124之間。
圖7為如圖1所示之發光元件封裝的平面結構圖，而為了描 述上的明確與方便，圖1所示之該等導線152、154、156、158、及159予以略去。請參照圖7，該第一及第二反射杯狀物122及124之間可隔開一特定距離D1，且該封裝主體110的底部(其組成材料可以是聚鄰苯二甲醯胺(PPA))有一部份位於該第一及第二反射杯狀物122及124之間。
為了隔開熱源(該第一及第二發光元件134及134操作所產生的熱量)及有效防止該第一及第二發光元件134及134發光的互相干擾，該第一及第二反射杯狀物122及124的間隔距離D1可以是100μm或更多；其亦可以是其他適合的間隔距離，端視相關元件的相對尺寸而定。
進言之，為了有效防止該第一及第二發光元件134及134發光的互相干擾及增加反射效率，該第一發光元件132可設置於該第一反射杯狀物122的底部上，並與該第一反射杯狀物122的各旁側面之間保留有間隔距離，且該第二發光元件134可設置於該第二反射杯狀物124的底部上，並與該第二反射杯狀物124的各旁側面之間保留有間隔距離。該第一發光元件132至該第一反射杯狀物122相對兩側的旁側面之間隔距離，可以是相同或者不同的。該第二發光元件134至該第二反射杯狀物124相對兩側的旁側面之間隔距離，可以是相同或者不同的。
例如，裝設於該第一反射杯狀物122之上的該第一發光元件132與裝設於該第二反射杯狀物124之上的該第二發光元件134之間的節距(pitch)可介於2mm與3mm之間。
例如，該第一發光元件132可裝設於該第一反射杯狀物122的底部中央，且該第二發光元件134可裝設於該第二反射杯狀物124的底部中央。
詳言之，例如該第一反射杯狀物122的短旁側面與該第一發 光元件132之間隔距離D2可以是200um，而該第一反射杯狀物122的長旁側面與該第一發光元件132之間隔距離D3可以是500um；其亦可以是其他適合的間隔距離，端視晶片的尺寸相對於反射杯狀物的尺寸而定。
該連接墊片126可與該第一反射杯狀物122及該第二反射杯狀物124隔開一間隔距離D4，且該封裝主體110的底部(其組成材料可以是聚鄰苯二甲醯胺(PPA))有一部份設置於該第一及第二反射杯狀物122及124之間。
舉例而言，該第一反射杯狀物122與該連接墊片之間的間隔距離D4可等於該第一反射杯狀物122與該第二反射杯狀物124之間的間隔距離D1。；其亦可以是其他適合的間隔距離，端視相關元件的相對尺寸而定。
圖8為如圖7所示之發光元件封裝沿著直線A-A’所取出的剖面結構圖；而為了描述上的明確，圖8所示之該等導線152、154、156、158、及159予以略去。
請參照圖8，該第一反射杯狀物122旁側面的傾斜角θ1可不同於該主腔體105旁側面的傾斜角。例如，相對於該第一反射杯狀物122的底面，該第一反射杯狀物122旁側面的傾斜角θ1可以是90°至160°；亦可以是其他適合的角度。而相對於該主腔體105的底面103，該主腔體105的該旁側面102之傾斜角θ2可以是140°至170°。
該主腔體105旁側面的上側端可包含一彎曲的邊緣；也就是說，該主腔體105上側端的旁側面可以是彎曲的。詳言之，該主腔體105可具有一邊緣部804，其位於該封裝主體110的上側面802與該底部103之間。該邊緣部804與該封裝主體110的上側面802之間有一高度差K1，且該邊緣部804平行於該封裝主體110 的上側面802。例如，該邊緣部804可形成於該主腔體105旁側面102的上側端。
舉例而言，該主腔體105的該上側面802與該邊緣部804之間的高度差K1可以是50μm至80μm，且該邊緣部804的長度可介於50μm至130μm；其亦可以是其他適合的高度或長度，端視相關元件的尺寸而定。此外，該主腔體105旁側面102的上側端可包含二個以上的邊緣部，各邊緣部具有可形成一系列階梯的高度差。該邊緣部804(其與該主腔體105旁側面102的上側端處的該上側面802有一高度差K1)可延長氣體的滲透路徑，藉此可防止外界空氣滲透入該發光元件封裝100內，因而改善該發光元件封裝100的氣密性(gas tightness)。
為了防止該第一及第二發光元件132及134所發出光的互相干擾並提高光的反射效率，該第一及第二反射杯狀物122及124的深度H可以視該第一及第二發光元件132及134高度上的考量而定。
舉例而言，如圖13A所示，該第一反射杯狀物122的該上側面122-1可平行於設置在該第一反射杯狀物122底部122-2的該第一發光元件132上側面。該第一反射杯狀物122的深度H1可等於該第一發光元件132的高度a1(H1=a1)。該深度H1可以是介於該第一反射杯狀物122的該上側面122-1與該底部122-2之間的距離。在本實施例中，該第二反射杯狀物124的深度相對於該第二發光元件134的高度可以採用類似的方式來決定。在某些實施例中，該第一反射杯狀物122的深度H1可等於該第二反射杯狀物124的深度。該第一及第二反射杯狀物122及124的高度、該第一及第二發光元件132及134的對應高度、及上述之組合亦可以是其他適合的高度。
根據如圖13B所示的實施例，該第一反射杯狀物122的該上側面122-1高於設置在該第一反射杯狀物122底部122-2的該第一發光元件132上側面。也就是說，該第一反射杯狀物122的深度H2大於該第一發光元件132的高度a1(H2>a1)。在某些實施例中，該第一反射杯狀物122的深度H2可大於該第一反射杯狀物的深度大於該第一發光元件132的高度a1而小於該第一發光元件132的兩倍高度2a1(a1<H2<2a1)。在本實施例中，該第二反射杯狀物124的深度相對於該第二發光元件134的高度亦可以採用類似的方式來決定。
根據如圖13C所示的實施例，該第一反射杯狀物122的該上側面122-1低於設置在該第一反射杯狀物122底部122-2的該第一發光元件132上側面。也就是說，該第一反射杯狀物122的深度H3小於該第一發光元件132的高度a1(H3<a1)。在某些實施例中，該第一反射杯狀物122的深度H3可小於該第一反射杯狀物的深度大於該第一發光元件132的高度a1而大於該第一發光元件132的一半高度a1/2(a1/2<H3<a1)。在本實施例中，該第二反射杯狀物124的深度相對於該第二發光元件134的高度亦可以採用類似的方式來決定。
圖9為如圖7所示之發光元件封裝沿著直線B-B’所取出的剖面結構圖；而為了描述上的明確，圖9所示之該等導線152、154、156、158、及159予以略去。請參照圖9，該連接墊片126的上側面實質上平行於該第一及第二反射杯狀物122及124的上側面，且當該連接墊片126穿過該封裝主體110該第三旁側面230而暴露於該封裝主體110之外，該連接墊片126的側端146可形成該封裝主體110底部的一部份。
根據如圖8所示的實施例之發光元件封裝100，該主腔體105 的內部可充填以一封裝材料820，以密封並保護該第一及第二發光元件132及134。
該封裝材料820可充填於該第一反射杯狀物122(其內部裝設有該第一發光元件132)的內部、該第二反射杯狀物124(其內部裝設有該第二發光元件134)的內部、及該主腔體105的內部，以隔絕該第一及第二發光元件132及134與其外部環境。該封裝材料820可以是矽、樹酯、或其他的類似材料。該封裝材料820的形成方式，可先充填矽或樹酯材料於該主腔體105的內部，再施以適當的材料固化。該封裝材料820亦可以其他適合的方式充填其他的材料於該主腔體105的內部。
該封裝材料820可以包含螢光材料，以改變該第一及第二發光元件132及134所發出光的特性；且藉由該螢光材料的激發，該第一及第二發光元件132及134所發出的光可以是不同的顏色。例如，倘若該第一及第二發光元件132及134為藍光的發光二極體，且該封裝材料820包含黃色的螢光材料，則可產生白光。倘若該第一及第二發光元件132及134發出紫外光(UV)，且該封裝材料820可包含紅、綠、及藍色的螢光材料，則可產生白光。再者，一透鏡可設置於該封裝材料820上，以調整該發光元件封裝100所發光的光型分佈。
圖10為根據本發明實施例的發光元件封裝之串聯式導線連接示意圖。如圖10所示，一第一導線1052的一端可黏接(bond)至該第一反射杯狀物122的該上側面122-1，且該第一導線1052的另一端可黏接至該第一發光元件132。一第二導線1054的一端可黏接至該第一發光元件132，且該第二導線1054的另一端可黏接至該連接墊片126。一第三導線1056的一端可黏接至該連接墊片126，且該第三導線1056的另一端可黏接至該第二發光元件134。 此外，一第四導線1058的一端可黏接至該第二發光元件134，且該第四導線1058的另一端可黏接至該第二反射杯狀物124的該上側面124-1。
如圖10所示之該第一及第二發光元件132及134的電性連接係為該第一至第四導線1052、1054、1056、及1058的串聯而成。由於如圖10之該第一及第二發光元件132及134的串接是透過該連接墊片126且獨立於該第一及第二發光元件132及134之外，因而該第一及第二發光元件132及134可以穩定地電性串接著，藉此可改善該發光元件封裝的電性可靠度。
圖11為根據本發明實施例的發光元件封裝之並聯式導線連接示意圖。如圖11所示，一第一導線1152的一端可黏接至該第一反射杯狀物122的該上側面122-1，且該第一導線1152的另一端可黏接至該第一發光元件132。一第二導線1154的一端可黏接至該第一發光元件132，且該第二導線1154的另一端可黏接至該第二反射杯狀物124的該上側面124-1。一第三導線1156的一端可黏接至該第一反射杯狀物122的該上側面122-1，且該第三導線1156的另一端可黏接至該第二發光元件134。此外，一第四導線1158的一端可黏接至該第二發光元件134，且該第四導線1158的另一端可黏接至該第二反射杯狀物124的該上側面124-1。因此，如圖11所示之該第一及第二發光元件132及134的電性連接係為該第一至第四導線1052、1054、1056、及1058的並聯而成。
圖12為根據本發明實施例的發光元件封裝之另一串聯式導線連接示意圖。如圖12所示，一第一導線1252的一端可黏接至該第一反射杯狀物122的該上側面122-1，且該第一導線1252的另一端可黏接至該第一發光元件132。一第二導線1254的一端可黏接至該第一發光元件132，且該第二導線1254的另一端可黏接至 該第二發光元件134。一第三導線1256的一端可黏接至該第二發光元件134，且該第三導線1256的另一端可黏接至該第二反射杯狀物124的該上側面124-1。
如圖12所示之該第一及第二發光元件132及134的電性連接係為該第一至第三導線1052、1054、及1056的串聯而成。不同於圖10之實施例者，在於該第一及第二發光元件132及134的連接並非經由該連接墊片126，而是直接透過該第二導線1254。
以上所述之分別黏接至該第一反射杯狀物122、該第二反射杯狀物124、該第一發光元件132、該第二發光元件134、及該齊納二極體150的該等導線，可設置於該主腔體105的該上側面106下方。
以上所述之實施例並非用以描述單一個杯狀物的發光元件封裝，而是描述該等發光元件132及134分別被裝設於該封裝主體內的二個分開的反射杯狀物122及124之中。藉由此類構造，該第一及第二發光元件132及134將可被互相隔開，且該第一及第二發光元件132及134操作過程所產生的熱量亦可被隔開，藉此可防止該封裝主體110因該發光元件封裝100的熱及使用過久而導致的變色(discoloration)。此外，二個分開的反射杯狀物122及124亦可防止該等發光元件132及134所發出光的互相干擾。
圖14為根據本發明實施例的第一發光元件及第二發光元件之剖面示意圖。如圖14所示，該第一發光元件132包含一基板20、一發光結構30、一導光層40、一第一電極12、及一第二電極14。該第二發光元件134包含一基板20、一發光結構30、一導光層40、一第三電極16、及一第四電極18。該第二發光元件134可包含與該第一發光元件132相同的組成部分。
該基板20承載該發光結構30，且可以是藍寶石(sapphire)基 板、矽基板、氧化鋅基板、及氮化物半導體基板中的任一者或一模板(template)基板，其包含氮化鎵(GaN)、氮化銦鎵(InGaN)、氮化鋁銦鎵(AlInGaN)、碳化矽(SiC)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、氧化鎵(Ga203)、及砷化鎵(GaAs)中的至少一者堆疊於其上。
該發光結構30包含一第一導電性型半導體層32、一主動層33、及一第二導電性型半導體層34。例如，該發光結構30可以是該第一導電性型半導體層32、該主動層33、及該第二導電性型半導體層34依序堆疊於該基板20之上的結構。
該第一導電性型半導體層32設置於該基板20之上。例如，該第一導電性型半導體層32可包含n型的半導體層，其可以是InxAlyGa(1-x-y)N的複合物半導體材料，其中0x1，0y1，且0x+y1；例如，氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、氮化銦鎵(InGaN)、氮化銦(InN)、氮化銦鋁鎵(InAlGaN)、及氮化鋁銦(AlInN)，並可摻雜n型雜質，例如矽、鍺、錫(Sn)、硒(Se)、或碲(Te)。
該主動層33設置於該第一導電性型半導體層32之上。例如，該主動層33可包含InxAlyGa(1-x-y)N的複合物半導體材料，其中0x1，0y1，且0x+y1。該主動層130可包含量子線(Quantum Wire)、量子點(Quantum Dot)、單量子井(Quantum Well)、或多重量子井(Multi Quantum Well,MQW)等結構中的至少一者。
該第二導電性型半導體層34設置於該主動層33之上。例如，該第二導電性型半導體層34可包含p型的半導體層，其可以是p型的InxAlyGa(1-x-y)N複合物半導體材料，其中0x1，0y1，且0x+y1；例如，氮化鎵、氮化鋁、氮化鋁鎵、氮化銦鎵、氮化銦、氮化銦鋁鎵、及氮化鋁銦，並可摻雜p型雜質，例如鎂(Mg)、鋅(Zn)、鈣(Ca)、鍶(Sr)、或鋇(Ba)。
該發光結構可以是該第二導電性型半導體層34、該主動層33、及部分的該第一導電性型半導體層32被台面蝕刻(mesa etched)的構造，以外露出一部份區域的該第一導電性型半導體層32。
該導光層40設置於該第二導電性型半導體層34之上。該導光層40不僅可減少全反射，還具有良好的透光性，因此該導光層40可提高發射自該主動層33而朝向該第二導電性型半導體層34的光之提取效率(extraction efficiency)。該導光層40的組成材料可以是具有高透光性的透明氧化物族材料，例如，氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化錫(tin oxide,TO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、或氧化鋅(zinc oxide,IZO)。
該第一電極12或該第三電極16可設置於該第一導電性型半導體層32的外露區之上，該第二電極14或該第四電極18可設置於該導光層40之上。該第一電極12與該第二電極14分屬不同的類型，該第三電極16與該第四電極18亦分屬不同的類型。該第一電極12與該第三電極16屬於相同的類型，該第二電極14與該第四電極18亦屬於相同的類型。例如，該第一電極12及該第三電極16可以是n型的電極，且該第二電極14及該第四電極18可以是p型的電極。該第一至第四電極12、14、16、及18的組成材料亦可以是選自由鈦(Ti)、鋁、鋁合金、銦(In)、鉭(Ta)、鉛、鈷、鎳(Ni)、矽、鍺、銀、銀合金、金、鉿(Hf)、鉑、及釕(Ru)的材料或合金中的至少一者，且該等電極可以是單層膜或多層膜的結構。
圖15為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第一種連接示意圖。如圖15所示，該第一電極12及該第二電極14其中的一者電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第三電極16及該第四電極18其中的一者電性連接至該第二反射杯狀物124。該連接墊片126電性連接該第一電極12及該第二電極14其中的另一者與 該第三電極16及該第四電極18其中的另一者。
舉例而言，該第一發光元件132的該第一電極12可透過該第一導線1052而電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第二發光元件134的該第四電極18可透過該第四導線1058而電性連接至該第二反射杯狀物124。該連接墊片126可透過該第二導線1054及該第三導線1056而分別電性連接該第一發光元件132的該第二電極14與該第二發光元件134的該第三電極16。該第一發光元件132的該第二電極14可透過該第二導線1054而電性連接至該連接墊片126，且該第二發光元件134的該第三電極16可透過該第三導線1056而電性連接至該連接墊片126。
圖16為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第二種連接示意圖。如圖16所示，該第一電極12及該第二電極14其中的一者電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第三電極16及該第四電極18其中的一者電性連接至該第二反射杯狀物124。該第一電極12及該第二電極14其中的另一者電性連接至該連接墊片126，且該第三電極16及該第四電極18其中的另一者電性連接至該第二反射杯狀物124。
舉例而言，該第一發光元件132的該第一電極12可透過該第一導線1152而電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第二發光元件134的該第四電極18可透過該第四導線1158而電性連接至該第二反射杯狀物124。該第一發光元件132的該第二電極14可透過該第二導線1154而電性連接至該第二反射杯狀物124，且該第二發光元件134的該第三電極16可透過該第三導線1156而電性連接至該第一反射杯狀物122。
圖17為根據本發明實施例的該第一至第四電極之第三種連接示意圖。如圖17所示，該第一電極12及該第二電極14其中的一 者電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第三電極16及該第四電極18其中的一者電性連接至該第二反射杯狀物124。該第一電極12及該第二電極14其中的另一者電性連接至該第三電極16及該第四電極18其中的另一者。
舉例而言，該第一發光元件132的該第一電極12可透過該第一導線1252而電性連接至該第一反射杯狀物122，且該第二發光元件134的該第四電極18可透過該第三導線1256而電性連接至該第二反射杯狀物124。該第一發光元件132的該第二電極14可透過該第二導線1254而電性連接至該第二發光元件134的該第三電極16。
圖18為根據本發明實施例的照明裝置之分解透視圖，該照明裝置包含前述實施例的發光元件封裝應用於此。如圖18所示，該照明裝置系統包含一光源750、一殼架700、一散熱單元740、以及一支托架760；其中，該光源750用以發光；該殼架700用以容置該光源750；該散熱單元740用以驅散去該光源750的熱；且該支托架760用以連接該光源750及該散熱單元740至該殼架700。
該殼架700包含一插座連接部710及一主體部730；該插座連接部710用以連接至一電插座(圖中未示)；該主體部730連接至該插座連接部710。該主體部730可包含氣流孔720穿過其中。
此外，複數個氣流孔720可形成以穿過該主體部420。換言之，該氣流孔720可以是單一個孔洞，或是設置成如圖所示之放射狀的複數個穿過該主體部730的氣流孔。此外，該氣流孔720亦可以是其他適合的排列。
該光源750可包含一基板754及複數個設置於該基板754上的發光元件封裝752。該基板754的形狀可使之被置入該殼架700的開口內，且該基板754是由導熱性相當高的材料所組成，以使 熱量傳送至該散熱單元740。
該支托架760可設置於該光源750之下，其可包含一框架及另外的氣流孔。一光學構件可設置於該光源750下方(圖中未示)，以使該發光元件封裝752的光源750所發出的光產生偏離、散射、或聚集。本實施例的照明裝置採用前述實施例所述之發光元件封裝，藉以提升該發光元件封裝的使用壽命及防止光的互相干擾。
圖19為根據本發明實施例的顯示裝置之結構分解透視圖，該顯示裝置具有前述實施例所述之發光元件封裝。
如圖19所示，該顯示裝置800包含一光源模組、一底蓋810、一反射板820、一導光板840、複數個光學片、一面板870、及一濾光片880。該反射板820設置於該底蓋810之上；該導光板840設置於該反射板820的前方，藉以將該光源模組的發光導向該顯示裝置800的前方；該等光學片(例如，包含棱柱片(prism sheet)850及860)設置於該導光板840的前方；該面板870設置於該棱柱片850及860的前方；且該濾光片880設置於該面板870的前方。該底蓋810、該反射板820、該光源模組、該導光板840、及該等光學片可組成一背光單元。
該光源模組可包含一基板830及一發光元件封裝835。印刷電路板可作為上述的基板830，且該發光元件封裝835可以是如圖1實施例所述的該發光元件封裝100；亦可以是其他適合的組合方式。
該底蓋810可容納該顯示裝置800的零組件。該反射板820可以是如圖15所示的分離構件，或是形成於該導光板840後面或該底蓋810前面的高反射性材料塗層。該反射板820的組成材料可以是高反射性且可製成薄膜的材料，例如PET(PolyEthylene Terephtalate)或其他材料。
該導光板840散射該光源模組所發出的光，以形成該顯示裝置800整個螢幕區域均勻的發光分佈。因此，該導光板840的組成材料可以是折射性及穿透性良好的材料，例如聚甲基丙烯酸酯(PolyMethylMethAcrylate,PMMA)、聚碳酸酯(PolyCarbonate,PC)、聚乙烯(PolyEthylene,PE)、或其他材料。
該第一棱柱片850的構造可以是塗覆一高透光及彈性的聚合物至一基礎膜的表面；該聚合物可包含一棱柱層，其為複數個以一特定圖案重複出現的三維結構。該圖案可以是如圖15所示的條紋形狀，其凸脊與凹谷重複出現，或是其他適合的圖案。
該第二棱柱片860的構造可以是複數個凸脊與凹谷重複製作於一基礎膜的表面，其排列方向垂直於該第一棱柱片850的該等凸脊與凹谷的排列方向。此結構組合可將來自該光源模組及該反射板820的光形成該面板870整個螢幕表面的均勻分佈。
一保護片可設置於各該棱柱片850及860之上。該保護片可包含複數個保護膜層於一基礎膜的兩面，該保護膜層包含光擴散粒子及黏著劑。進而言之，該棱柱層的組成材料可以是聚氨基甲酸酯(polyurethane,PU)、苯乙烯-丁二烯(styrene-butadiene)共聚合物、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚甲基丙烯酸酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、聚乙烯對苯二甲酯(polyethyleneterephthalate)合成橡膠、聚異戊二烯(polyisoprene)、多晶矽(polysilicon)、及其類似物。
一擴散片可設置於該導光板840與該第一棱柱片850之間。該擴散片的組成材料可以是聚酯(polyester)或聚碳酸酯(polycarbonate)為基底的材料，且可藉由來自該背光單元的入射光之折射及散射而增加光投射角。此外，該擴散片可包含一含光擴散劑的承載層、一形成於一光發射面上的第一膜層(在該第一棱柱 片850的方向上)、及一形成於一光入射面上的第二膜層(在該第二棱柱片860的方向上)。該第一及第二膜層可不包含擴散劑。
在本實施例中，該等光學片可包含該擴散片、該第一棱柱片850、及該第二棱柱片860的組合。然而，該等光學片亦可包含其他的組合，例如：微透鏡陣列、擴散片與微透鏡陣列的組合、或棱柱片與微透鏡陣列的組合。
液晶顯示面板可作為該面板870，但亦可以採用其他類型之需要光源的顯示裝置。該面板870的構造為液晶層設置於二玻璃基板之間，且極化板裝設於該二玻璃基板之上，藉以運用光的極化性質。該液晶層的性質介於液體與固體之間；也就是說，該液晶層中的液晶為具有類似液體的流動性而又能規則排列的有機分子，且該液晶層藉由外部電場所引起的分子排列變化而顯示影像。
上述用於該顯示裝置的液晶顯示面板可以是主動矩陣的類型，且可藉由電晶體作為開關來調整施加於各畫素的電壓。此外，該濾光片880可設置於該面板870的前方，且可使各畫素由該面板870的投射光中，只傳送出紅光、綠光、或藍光，藉此而顯示影像。
根據本實施例，該顯示裝置採用前述實施例所述之發光元件封裝，藉此可防止該等發光元件132及134所發出光的互相干擾。
根據本實施例，一種發光元件封裝可防止一封裝主體的變色現象，藉以提升該發光元件封裝的使用壽命，並可防止光的互相干擾。
根據本實施例，一種發光元件封裝可包括：一封裝主體，其具有一包含複數個旁側面及一底部的腔體；一第一反射杯狀物及一第二反射杯狀物，其設置於該腔體的底部且互相隔開；一第一發光元件，設置於該第一反射杯狀物之內；以及一第二發光元件， 設置於該第二反射杯狀物之內。該第一及第二反射杯狀物的組成材料可選自由銀、金、及銅組成的材料群。
該第一反射杯狀物及該第二反射杯狀物可防止該第一發光元件及該第二發光元件所產生的熱量被輻射或移轉至該封裝主體。
各該第一及第二反射杯狀物的至少一部份可穿過該封裝主體且暴露於該封裝主體之外。該第一及第二反射杯狀物的形狀與尺寸可以是互相對稱的。各該第一及第二反射杯狀物的各個旁側面與其底面之間的傾斜角可介於90°至160°。
該發光元件封裝亦可包含一階梯狀邊緣，其位於該封裝主體的上側面與該腔體的上側端之間，該階梯狀邊緣與該封裝主體上側面之間有一高度差且平行於該封裝主體的上側面。該第一反射杯狀物的上側面平行於該第一發光元件的上側面，且該第二反射杯狀物的上側面平行於該第二發光元件的上側面。
在另一實施例中，一種發光元件封裝可包括：一封裝主體，其具有一包含複數個旁側面及一底部的腔體；一第一反射杯狀物及一第二反射杯狀物，其設置於該腔體的底部且互相隔開；一第一發光元件，設置於該第一反射杯狀物之內；一第二發光元件，設置於該第二反射杯狀物之內；以及一連接部，其設置於該腔體的底部，且被隔離於該第一及第二反射杯狀物之外；其中該第一發光元件與該第二發光元件藉由該連接部而電性連接。該第一及第二反射杯狀物可自該封裝主體的腔體底部壓入。
該發光元件封裝亦可包含：一第一導線，連接該第一反射杯狀物及該第一發光元件；一第二導線，連接該第一發光元件及該連接部；一第三導線，連接該連接部及該第二發光元件；以及一第四導線，連接該第二發光元件及該第二反射杯狀物，其中該第一及第二發光元件藉由該第一導線、該第二導線、該第三導線、 及該第四導線而串聯連接。
該發光元件封裝亦可包含：一第一導線，連接該第一反射杯狀物及該第一發光元件；一第二導線，連接該第一發光元件及該第二反射杯狀物；一第三導線，連接該第一反射杯狀物及該第二發光元件；以及一第四導線，連接該第二發光元件及該第二反射杯狀物，其中該第一及第二發光元件藉由該第一導線、該第二導線、該第三導線、及該第四導線而並聯連接。
該發光元件封裝亦可包含：一第一導線，連接該第一反射杯狀物及該第一發光元件；一第二導線，連接該第一發光元件及該第二發光元件；以及一第三導線，連接該第二發光元件及該第二反射杯狀物，其中該第一及第二發光元件藉由該第一導線、該第二導線、及該第三導線而串聯連接。
各該第一反射杯狀物、該第二反射杯狀物、及該連接部的至少一部份可穿過該封裝主體且暴露於該封裝主體之外。
唯以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明的範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
100‧‧‧發光元件封裝
110‧‧‧封裝主體
105‧‧‧主腔體
102‧‧‧旁側面
103‧‧‧底部
106‧‧‧上側面
122‧‧‧第一反射杯狀物
122-1‧‧‧上側面
142‧‧‧側端
162‧‧‧第一腔體
124‧‧‧第二反射杯狀物
124-1‧‧‧上側面
164‧‧‧第二腔體
126‧‧‧連接墊片
146‧‧‧側端
132‧‧‧第一發光元件
134‧‧‧第二發光元件
150‧‧‧齊納二極體
152‧‧‧第一導線
154‧‧‧第二導線
156‧‧‧第三導線
158‧‧‧第四導線
159‧‧‧第五導線

Claims (14)

  1. 一種發光元件封裝，其包括：一樹脂體；一第一金屬體、一第二金屬體及一第三金屬體，連接至該樹脂體；一第一發光晶片，設置於該第一金屬體上；一第二發光晶片，設置於該第二金屬體上；以及一齊鈉二極體，設置於該第一金屬體上；其中，該樹脂體包含：延伸於一第一方向的第一及第二長側壁、延伸於一第二方向的第一及第二短側壁、及一底部，其中該第一方向垂直於該第二方向；其中，該第一及第二長側壁的內側面、該第一及第二短側壁的內側面、該底部的上側面、以及該第一、第二及第三金屬體的上側面組成一腔體；其中，該第一金屬體的至少一部份穿過該第一短側壁，該第二金屬體的至少一部份穿過該第二短側壁，且該第三金屬體的至少一部份穿過該第一長側壁；其中，該第一金屬體包含一第一上側面及一第二上側面，該第一發光晶片設置於該第一上側面上，該第二上側面設置於該第二長側壁與該第三金屬體之間；其中，該第二金屬體包含一第三上側面及一第四上側面，該第二發光晶片設置於該第三上側面上，該第四上側面設置於該第二長側壁與該第三金屬體之間；以及其中，該第一上側面在該第二方向上的寬度以及該第三上側面在該第二方向上的寬度，大於該第二上側面在該第二方向上的寬度以及該第四上側面在該第二方向上的寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一發光晶片與該第二短側壁之間的距離以及該第二發光晶片與該第一短側壁之間的距離，大於該第一發光晶片與該第一短側壁之間的距離以及該第二發光晶片與該第二短側壁之間的距離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一發光晶片藉由一第一導線連接至該第一金屬體，並藉由一第二導線連接至該第三金屬體；該第二發光晶片藉由一第三導線連接至該第二金屬體，並藉由一第四導線連接至該第三金屬體；該齊鈉二極體藉由一第五導線連接至該第二金屬體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一上側面在該第二方向上的寬度等於該第三上側面在該第二方向上的寬度，且該第二上側面在該第二方向上的寬度以及該第四上側面在該第二方向上的寬度。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之發光元件封裝，其中，該第一發光晶片與該第二短側壁之間的距離等於該第二發光晶片與該第一短側壁之間的距離，且該第一發光晶片與該第一短側壁之間的距離等於該第二發光晶片與該第二短側壁之間的距離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光元件封裝，其中，該第一發光晶片與該第一長側壁之間的距離、該第一發光晶片與該第二長側壁之間的距離、該第二發光晶片與該第一長側壁之間的距離、以及該第二發光晶片與該第二長側壁之間的距離彼此相等。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一金屬體包含一第一底部及一第二底部，且該第二底部比該第一底部接近該第一短側壁；該第二金屬體包含一第三底部及一第四底部，且該第四底部比該第三底部接近該第二短側壁；該第三 金屬體包含一第五底部，且該第一、第二、第三、第四及第五底部彼此隔開並且與該樹脂體的下側面齊平。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光元件封裝，其中，該第二底部在該第二方向上的寬度與該第四底部在該第二方向上的寬度，皆大於該第一底部在該第二方向上的寬度與該第三底部在該第二方向上的寬度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該樹脂體的下側面與該第一長側壁的外側面形成一第一夾角，該樹脂體的下側面與該第二長側壁的外側面形成一第二夾角，該樹脂體的下側面與該第一短側壁的外側面形成一第三夾角，該樹脂體的下側面與該第二短側壁的外側面形成一第四夾角，且該第一、第二、第三及第四夾角皆為相同角度的銳角。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一金屬體與該第二金屬體皆包含一凹槽。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之發光元件封裝，其中，該齊鈉二極體設置於該第一金屬體的該凹槽以外的區域。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝，其中，該第一金屬體的一端部露出該第一短側壁的外側面，且該第二金屬體的一端部露出該第二短側壁的外側面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之發光元件封裝，其中，該第一金屬體所露出的該端部與該第二金屬體所露出的該端部皆具有二個突出物，其延伸於該第一方向且彼此隔開。
  14. 一種發光元件封裝，其包括：一基體；一第一金屬體，設置於該基體內；一第二金屬體，設置於該基體內，且該基體的一部份隔開該第 一金屬體與該第二金屬體；一第一發光元件，設置於該第一金屬體上；一第二發光元件，設置於該第二金屬體上；一齊鈉二極體，設置於該第二金屬體上；以及一連接墊，設置於該基體內，且該基體的另一部份隔開該連接墊與該第一及第二金屬體；其中，該第一金屬體與該第二金屬體皆包含一鄰接該連接墊的第一部及一鄰接該第一部的第二部；其中，該第一部具有一寬度，其小於該第二部的一部份；其中，該第一金屬體的下側面與該第二金屬體的下側面皆露出該基體的下側面，且該第一金屬體所露出的該下側面與該第二金屬體所露出的該下側面彼此隔開；以及其中，該第一金屬體的一端部露出該基體的一第一側面，且該第二金屬體的一端部露出該基體的一第二側面。
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