TWI552390B - 發光二極體料帶的製造方法 - Google Patents

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Description

發光二極體料帶的製造方法
本發明係有關於發光二極體料帶，尤指一種發光二極體料帶的製造方法。
習知的發光二極體料帶之結構係將發光二極體晶粒設置在料帶上並加以封裝，料帶上的各發光二極體晶粒為相互絕緣。其使用前必需先將已封完成的各發光二極體晶粒自料帶上裁下後配合不同的使用需求進行組裝。因此習知技藝中，發光二極體晶粒雖能夠以料帶型式封裝以加速封裝製程，但其封裝後的組裝手續仍是相當費時費工。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之目的在於提供一種發光二極體料帶的製造方法，其用以製造一種組裝簡易的發光二極體料帶結構。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種發光二極體料帶的製造方法，其步驟包含：提供一金屬基板；裁切金屬基板而形成一連接框架以及複數個承載片，各承載片的一端分別連接在連接框架，且每一承載片分別包含間隔配置的複數個導電段；在任意二個相鄰的導電段之間形成一絕緣段以連接二者；在各承載片上分別形成相互間隔配置的複數個絕緣框，且各絕緣框分別對應其中一絕緣段之位置而在所在的承載片的一表面上圍設成一凹穴，各絕緣段以及絕緣段所相連的二導電段露出在相對 應的凹穴內。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，其各承載片分別包含複數個絕緣段，且各絕緣段分別被相對應的絕緣框包圍。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，其絕緣框所構成的凹穴具有相同的開口方向。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，其絕緣段以及其所相連的二導電段露出在相對應凹穴內的底部。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，其各絕緣段分別在承載片的另一表面上沿承載片之縱向延伸而包覆相鄰的至少一導電段。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟：在凹穴內的其中一導電段上設置一發光二極體晶粒。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟：在凹穴內設置導線電性連接發光二極體晶粒以及凹穴內的另一導電段。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法更包含一步驟：在凹穴內形成一透光結構。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法，其透光結構之形成步驟係先在凹穴中填注一螢光膠後再使螢光膠固化而構成透光結構。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法更包含一步驟：在各承載片的另一表面上分別包覆貼附一絕緣層。
較佳地，前述之發光二極體料帶的製造方法更包含一步驟：在承載片的另一表面上凸出形成相互間隔配置的複數個凸塊，且各凸塊分別介於二個相鄰的絕緣框之間。
本發明之發光二極體料帶的方法所製造的發光二極體料帶結構上的發光二極體晶粒相互電性連接，因此只需要依據使用的需求將需要的部份截斷分離即能夠構成一片狀的發光模組。
a~i‧‧‧步驟
100‧‧‧金屬基板
110/120‧‧‧連接框架
200‧‧‧承載片
201‧‧‧料腳
210‧‧‧導電段
211‧‧‧凸塊
220‧‧‧絕緣段
230‧‧‧絕緣層
300‧‧‧絕緣框
310‧‧‧凹穴
410‧‧‧發光二極體晶粒
420‧‧‧導線
500‧‧‧透光結構
第一圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法之流程圖。
第二圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟a之示意圖。
第三圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟b之示意圖。
第四圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟c之一示意圖。
第五圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟c之另一示意圖。
第六圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟d之示意圖。
第七圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟e之示意圖。
第八圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟f之示意圖。
第九圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟g之示意圖。
第十圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟h之一示意圖。
第十一圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟h之另一示意圖。
第十二圖 係本發明之發光二極體料帶的製造方法中步驟i之示意圖。
參閱第一圖，本發明提供一種發光二極體料帶的製造方法，該方法至少包含第一圖中所示的步驟a~d。於本發明第一實施例所提供的發光二極體料帶的製造方法較佳地包含後述之步驟：
參閱第一圖及第二圖，於步驟a中提供一金屬基板100，金屬基板100較佳地為一長條狀的金屬薄片
參閱第一圖及第三圖，於步驟b裁切金屬基板100而形成連接 框架110/120以及承載片200。於本實施例中，較佳地以刀具沖壓裁切金屬基板100，金屬基板100縱向的二側邊被裁切形成二個長條狀且相互平行間隔配置的連接框架110/120。各承載片200皆呈長條狀且其二端分別連接在其中一連接框架110/120，其藉此設置在二連接框架110/120之間，每一承載片200分別包含複數個間隔配置的導電段210，於本實施例中，該些導電段210藉由一料腳201連接在連接框架110/120。
參閱第一圖及第四圖，於步驟c中將已裁切金屬基板100置入一模具中，藉由二次成型的方式在任意二個相鄰的導電段210之間分別形成一絕緣段220。再參閱第五圖，將料腳201與各導電段210裁切分離，藉此以將各承載片200中的導電段210成串連接並且相互絕緣。
參閱第一圖及第六圖，步驟d：接續步驟c，將金屬基板100再置入另一模具中，藉由二次成型的方式在各承載片200上分別形成複數個相互間隔配置的絕緣框300，且各絕緣框300分別包圍其所在承載片200上相對應的其中一個絕緣段220而在所承載片200的表面上圍設成一凹穴310，藉以使得該絕緣段220以及其所相連的二導電段210露出在凹穴310內的底部，且該些凹穴310具有相同的開口方向。前述的步驟c及步驟d也可以整合在同一個模具中而同時進行，本發明不限定其順序。
參閱第一圖及第七圖，於步驟e中，接續步驟d在凹穴310內的其中一個導電段210上設置一發光二極體晶粒410使發光二極體晶粒410與該導電段210上電性連接。
參閱第一圖及第八圖，於步驟f中，接續步驟e在凹穴310內設置一導線420以電性連接發光二極體晶粒410以及凹穴310內的另一個導電段210。
參閱第一圖及第九圖，於步驟g中，接續步驟f在凹穴310中填注一螢光膠後再使該螢光膠固化而構成透光結構500。
參閱第一圖、第十圖及第十一圖，於步驟h中在各承載片200的另一表面上分別包覆貼附一絕緣層230，藉以阻斷相鄰導電 段210之間的電弧效應。
參閱第一圖及第十二圖，本發明之第二實施例提供一種發光二極體料帶的製造方法，其較佳地包含第一圖所示的步驟a~g以及步驟i，其中步驟a~f如同前述第一實施例，於此不再贅述。於本實施例中，步驟c所形成的各絕緣段220分別在承載片200的另一表面上沿著承載片200之縱向延伸而包覆相鄰的至少一導電段210，藉此在承載片200之縱向上延伸相鄰導電段210之間的絕緣距離以阻斷鄰導電段210之間的電弧效應。本實施例之發光二極體料帶的製造方法，在其步驟i中較佳地藉由衝壓之方式而於承載片200的另一表面上凸出形成相互間隔配置的複數個凸塊211，且各凸塊211分別介於二個相鄰的絕緣框300之間。本發明之方法所製造的發光二極體料帶結構，其上的發光二極體晶粒410相互電性連接，因此只需要依據使用的需求將需要的部份截斷分離即能夠構成一片狀的發光模組。前述的凸塊211用以接觸發光模組的設置面以將發光二極體晶粒410發光時所產生的熱能散出。
本發明之方法所製造的發光二極體料帶結構，其上的發光二極體晶粒410相互電性連接，因此只需要依據使用的需求將需要的部份截斷分離即能夠構成一片狀的發光模組。再者，各導電段210皆具有彈性，因此發光模組能夠配合其設置的空間或使用需求作適度的彎曲。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以限定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。
a~i‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種發光二極體料帶的製造方法，其步驟包含：a)提供一金屬基板；b)裁切該金屬基板而形成一連接框架以及複數個承載片，各該承載片的一端分別連接在該連接框架，且每一該承載片分別包含間隔配置的複數個導電段；c)在任意二個相鄰的該導電段之間形成一絕緣段以連接相鄰的二個該導電段；及d)在各該承載片上分別形成相互間隔配置的複數個絕緣框，且各該絕緣框分別對應其中一該絕緣段之位置而在所在的該承載片的一表面上圍設成一凹穴，各該絕緣段以及該絕緣段所相連的二該導電段露出在相對應的該凹穴內。
  2. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，其中各該承載片分別包含複數個絕緣段，且各該絕緣段分別被相對應的該絕緣框包圍。
  3. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，其中該些絕緣框所構成的該些凹穴具有相同的開口方向。
  4. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，其中該絕緣段以及該絕緣段所相連的二該導電段露出在相對應的該凹穴內的底部。
  5. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，其中各該絕緣段分別在該承載片的另一表面上沿該承載片之縱向延伸而包覆相鄰的至少一該導電段。
  6. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟e：接續步驟d，在該凹穴內的其中一該導電段上設置一發光二極體晶粒。
  7. 如請求項6所述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟f：接續步驟e，在該凹穴內設置導線電性連接該發光二極體晶粒以及該凹穴內的另一該導電段；及一步驟g：接續步驟f，在該凹穴內形成一透光結構。
  8. 如請求項7所述之發光二極體料帶的製造方法，其中該透光結構之形成步驟係先在該凹穴中填注一螢光膠後再使該螢光膠固化而構成該透光結構。
  9. 如請求項1所述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟h：在各該承載片的另一表面上分別包覆貼附一絕緣層。
  10. 如請求項2所述之發光二極體料帶的製造方法，更包含一步驟i：在該承載片的另一表面上凸出形成相互間隔配置的複數個凸塊，且各該凸塊分別介於二個相鄰的該絕緣框之間。
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