JP2010157677A - フルカバー発光ダイオードライトバーおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】大きい湾曲変形に耐えることが可能なフルカバー発光ダイオードライトバーを提供する。
【解決手段】第一リード１０および第二リード２０は離間されて並置され、溝３１を有する絶縁層３０はホットプレス加工を通して第一リード１０および第二リード２０に形成される。第一リード１０のクリスタル受容部分１１は溝３１の中に形成され、第二リード２０の接続部分２１は溝３１の中に形成される。発光ダイオードクリスタル４０は第一電極４１と第二電極４２を有する。発光ダイオードクリスタル４０の第一電極４１がクリスタル受容部分１１に電気的に固定され、溝３１の中に配置される。発光ダイオードクリスタル４０の第二電極４２は、金属リード５０を通して接続部分２１に電気接続される。さらに、光伝達体６０で溝３１を密封する。
【選択図】図１

Description

本発明は発光装置に関する。およびより詳細には、平行の発光ダイオードライトバーに関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ）は低電力消費、長寿命、少容量、高速応答など多くの利点を有するので、従来の電球に変わって様々な発光装置に使用される。例として、ＬＥＤは装飾用照明バーに使用される。
ＬＥＤが発光要素として使用される特許文書に関しては、台湾特許公報558622（特許文献１）が接着性ライトバーおよびその製造方法を開示する。この特許文書の開示によると、下部接着層および上部接着層がその間の導電ユニットを結合するために使用される。そして、接続工程が実行されると、それにより接続リードが光源ユニットおよび導電ユニットに電気接続される。最後に、包装工程が実行され、それにより光源ユニットおよび接続リードはライトバーを形成するため被覆されることが可能である。
しかし、上記の特許文献では、導電ユニットは上部および下部の接着層の間で結合される。ライトバーが事実上湾曲されるとき、上部および下部の接着層は湾曲変形のため互いに剥離される。このとき、これら接着層の間の導電ユニットは弛緩および移動され、さらに接続リードの極小の破損が生じる。結果として、光源ユニットは損傷をうけ、発光が劣化するとライトバーの美的感覚が損なわれる。
従って、上記の問題を克服するため、本発明者はその精巧な研究および熟練した経験に基づき、相応なおよび新規の構造を提案する。
台湾特許公報558622
本発明は、大きい湾曲変形に耐えることの可能なフルカバーの発光ダイオードライトバーを提供する。
本発明は、離間され並置される第一リードおよび第二リードを有するフルカバーの発光ダイオードライトバーを提供する。溝を有する絶縁層がホットプレス加工を通して第一リードおよび第二リードに形成される。第一リードのクリスタル受容部分は溝の中に表示され、および第二リードの接続部分は溝の中に表示される。さらに、第一電極および第二電極を有する発光ダイオードクリスタルは、第一電極がクリスタル受容部分に電気的に固定されて、溝に設置される。第二電極は金属リードを通して接続部分に電気的に接続される。最後に、発光体が溝を密封するのに使用される。このようにフルカバー発光ダイオードライトバーは形成されることが可能である。
先行技術と比べて本発明は以下の有利な特徴を有する。絶縁層は、第一リードおよび第二リードを被覆できるようホットプレス加工を用いて形成されるため、発光ダイオードライトバーが大きい湾曲変形を受けたとしても、絶縁層は変位をせずに第一リードおよび第二リードを固く被覆したままである。従って、絶縁層の変位によって生じる発光ダイオードクリスタルと第二リードを接続する金属リードの破損、ならびに発光ダイオードクリスタルの損傷を防止することができる。このように、発光のときのライトバーの美的感覚が持続されることが可能であり、つまり本発明の実用性が上昇する。
本発明の外観を示す斜視図である。 本発明の第一リードおよび第二リードを示す略図である。 本発明による、第一リードと第二リードに熱加圧される絶縁体を示す略図である。 本発明による、クリスタル受容部分に電気接続される第一電極を示す略図である。 本発明による、第二電極および接続部分に電気接続される金属リードを示す略図である。 溝を密封するための本発明の発光体を示す略図である。 図６の線７−７に沿って取られた断面図である。および、 本発明を製造するための方法のステップを示すフローチャートである。
本発明の特徴および技術内容は添付の図面の参照とともに説明される。しかしながら、図面は例証のためのみであり、本発明を限定するために使用されるものではない。
本発明のフルカバー発光ダイオードライトバーの外観を示す斜視図である、図１を参照する。本発明は、第一リード１０および第二リード２０を含むフルカバー発光ダイオードライトバー１を提供する。第二リード２０は第一リードから離間される。さらに、ホットプレス加工を通して絶縁層３０が形成される。絶縁層３０は第一リード１０と第二リードを被覆し、および溝３１が形成される。絶縁層はプラスチック材料で作られる。第一リード１０のクリスタル受容部分１１は溝３１に表示され、第二リード２０の接続部分２１は溝３１に表示される。
発光ダイオードクリスタル４０は溝３１に設置される。発光ダイオードクリスタル４０は第一電極４１および第二電極４２を有する。第一電極４１はクリスタル受容部分１１に電気的に固定される。第二電極４２と接続部分２１は金属リード５０を通して互いに接続される。金属リード５０は金のワイヤー、または配線のための他の代替金属ワイヤーであることが可能である。本実施例では、第二電極４２は金属パッド４３が備わる。金属リード５０は金属パッド４３および接続部分２１に電気接続される。
発光ダイオードクリスタル４０の接続完了後、光伝達体６０が溝３１を密封するのに使用される。光伝達体６０は、発光ダイオードクリスタル４０、金属リード５０、クリスタル受容部分１１、および接続部分２１を被覆するのに使用されることが可能である、透明エポキシ樹脂または他のゴムで作られる。
本発明のフルカバー発光ダイオードライトバーの製造を示す図２から７を参照する。また、本発明のフルカバー発光ダイオードライトバーを製造するための方法のステップを示すフローチャートである、図８も参照する。まず図２に示されるように、離間されて並置される第一リード１０および第二リード２０が提供される（ステップ８１）。次に図３に示されるように、ホットプレス加工を通して、溝３１を有する絶縁層３０が第一リード１０および第二リード２０上に形成される（ステップ８２）。第一リード１０のクリスタル受容部分１１および第二リード２０の接続部分２１は溝３１に表示される。
さらに、発光ダイオードクリスタル４０が提供される（ステップ８３）。発光ダイオードクリスタル４０は第一電極４１および第二電極４２を有する。第二電極４２は金属パッド４２が備わる。図４に示されるように、発光ダイオードクリスタル４０は、第一電極４１がクリスタル受容部分１１に電気接続されて、溝３１に配置される（ステップ８４）。図５に示されるように、金属リード５０は第二電極４２と接続部分２１に電気接続される（ステップ８５）。最後に図６に示されるように、光伝達体６０が溝３１を密封するため使用され、それによって発光ダイオードクリスタル４０、金属リード５０、クリスタル受容部分１１、および溝３１の接続部分２１を被覆する（ステップ８６）。
本発明の組み立てられた断面図の図７を参照する。図に示されるように、光伝達体６０は発光ダイオードクリスタル４０と金属リード５０を完全に被覆する。配線工程が実行されると、金属リード５０は、発光ダイオードクリスタル４０の表面の位置より高い位置に設置される。ゆえに、絶縁体３０の溝３１の深さおよび光伝達体６０の高さは、注意深く考慮に入れなければならない。
本発明は前述の好適な実施例の参照とともに記述されたが、本発明は前記詳細に限定されないものであることを理解されたい。種々の同等の変更および修正は、本発明の教示を考慮して同業者によって生じることが可能である。従って、そのような全ての変更および同等の修正はまた、後述する特許請求の範囲で定められた本発明の範囲内に包括される。
１フルカバー発光ダイオードライトバー
１０第一リード
１１クリスタル受容部分
２０第二リード
２１接続部分
３０絶縁層
３１溝
４０発光ダイオードクリスタル
４１第一電極
４２第二電極
４３金属パッド
５０金属リード
６０光伝達体
８１ステップ
８２ステップ
８３ステップ
８４ステップ
８５ステップ
８６ステップ

Claims (8)

  1. （ａ）離間して並置される第一リードおよび第二リードを提供する。
    （ｂ）溝を有する絶縁層、溝に表示される第一リードのクリスタル受容部分、および溝に表示される第二リードの接続部分をその上に形成するため、第一リードおよび第二リードを熱加圧する。
    （ｃ）第一電極と第二電極を有する発光ダイオードクリスタルを提供する。
    （ｄ）発光ダイオードクリスタルを、第一電極がクリスタル受容部分に電気的に固定されるよう、溝に配置する。
    （ｅ）発光ダイオードクリスタルの第二電極を金属リードを通して接続部分に電気接続する。および、
    （ｆ）発光ダイオードクリスタル、金属リード、クリスタル受容部分、および接続部分を被覆できるよう溝を密封するため、光伝達体を使用する。
    のステップから構成されるフルカバー発光ダイオードライトバーを製造する方法。
  2. ステップ（ｄ）に、発光ダイオードクリスタルの第二電極に金属パッドを形成する追加的ステップ（ｄ´）が続く、請求項１に記載の方法。
  3. 金属リードは金属パッドおよび接続部分に電気接続される、請求項２に記載の方法。
  4. 第一リード、
    第一リードから離間される第二リード、
    ホットプレス加工を通して第一リードと第二リードを被覆する絶縁層（絶縁層には溝が形成され、第一リードのクリスタル受容部分は溝に表示され、および第二リードの接続部分は溝に表示される）、
    第一電極と第二電極を有する発光ダイオードクリスタル（発光ダイオードクリスタルは溝に、第一電極がクリスタル受容部分に電気的に固定されて配置される）、
    第二電極および接続部分に電気接続される金属リード、および、
    溝を密封し、および発光ダイオードクリスタル、金属リード、クリスタル受容部分、および接続部分を被覆する光伝達体、
    から構成される、フルカバー発光ダイオードライトバー。
  5. 絶縁層はプラスチック材料で作られる、請求項４に記載のフルカバー発光ダイオードライトバー。
  6. 金属リードは金のワイヤーである、請求項４に記載のフルカバー発光ダイオードライトバー。
  7. 第二電極はさらに金属パッドを含み、金属リードは金属パッドおよび接続部分に電気接続される、請求項４に記載のフルカバー発光ダイオードライトバー。
  8. 光伝達体はエポキシ樹脂で作られる、請求項４に記載のフルカバー発光ダイオードライトバー。
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