JP2008192928A - リードプレート型ledランプ及びled照明装置 - Google Patents
リードプレート型ledランプ及びled照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008192928A JP2008192928A JP2007027241A JP2007027241A JP2008192928A JP 2008192928 A JP2008192928 A JP 2008192928A JP 2007027241 A JP2007027241 A JP 2007027241A JP 2007027241 A JP2007027241 A JP 2007027241A JP 2008192928 A JP2008192928 A JP 2008192928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side lead
- lead
- led
- chip
- plate type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
【課題】樹脂によって封止されたLEDチップの集積度を増大し、且つ必要な電力を供給できると共に、発熱を効果的に発散させるようにしたLEDランプ。
【解決手段】LEDランプ10は、プレート状のチップ側リード12、対極側リード14と、チップ側リード12の端部12Aに設けられたチップ搭載部16と、このチップ搭載部16上のLEDチップ18A〜18Dと、LEDチップ18A〜18Dと対極側リード14とを接続するボンディングワイヤ20と、これらを、カソード側端子13及びアノード側端子15を除いて封止するための封止樹脂部22とから構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】LEDランプ10は、プレート状のチップ側リード12、対極側リード14と、チップ側リード12の端部12Aに設けられたチップ搭載部16と、このチップ搭載部16上のLEDチップ18A〜18Dと、LEDチップ18A〜18Dと対極側リード14とを接続するボンディングワイヤ20と、これらを、カソード側端子13及びアノード側端子15を除いて封止するための封止樹脂部22とから構成されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、発光ダイオード(LED)チップを透光性樹脂内に封止してなるリードプレート型LEDランプ及びこれを用いたLED照明装置に関する。
大光量を得られるLED及びこのLEDを2次元的あるいは1次元的に配設したLED照明装置が求められている。
例えば、特許文献1にも記載されるように、LEDチップは大きさが0.3mm角程度であり、これを透光性樹脂によって封入した、例えば砲弾型LEDは、その断面積がLEDチップの100倍程度となってしまうので、多数の砲弾型LEDを配列した面発光型LED照明装置の集積度はかなり低くなり、装置自体が大きく且つ重いものとなってしまうという問題点がある。
これに対して、上記特許文献1に記載されるように、基板上に複数のLEDチップを集積して載置した面発光装置が提案されている。
しかしながら、基板上にLEDチップを載置する場合、フォトリソグラフィや印刷等によって薄い金属膜からなるリード線を設けることになるが、このような基板上の薄い金属膜配線では多数のLEDチップに供給する大きな電力を通電することができないという問題点がある。又、LEDチップに発生する熱を十分に拡散することができないという問題点もある。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、LEDチップの集積度を増大しつつ、これらに十分な電力を供給し、且つ発生する熱を放出できるようにしたリードプレート型LEDランプ及びこれを用いたLED照明装置を提供することを課題とする。
即ち、以下の実施例によって、上記課題を解決するものである。
(1)断面において、厚さ方向よりも幅方向の寸法が大きいプレート状のカソード側リード及びこれと平行に配置されたプレート状のアノード側リードと、これらカソード側リード及びアノード側リードの一方をチップ側リード、他方を対極側リードとし、これらの相互に隣接する端部のうち前記チップ側リードの端部に設けられたチップ搭載部と、このチップ搭載部に、各々の一方の電極が前記一方の端部に電気的に接続された複数のLEDチップと、この複数のLEDチップにおける他方の電極と前記対極側リードの端部とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記チップ搭載部、前記端部、前記複数のLEDチップ及びボンディングワイヤを封止する封止樹脂部と、を有してなり、前記カソード側リード及びアノード側リードの前記封止樹脂部から突出した部分がカソード側端子及びアノード側端子を構成していることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。
(2)前記チップ搭載部は、前記チップ側リードの端部における前記幅方向に細長く形成され、前記複数のLEDチップは、前記幅方向にほぼ直線状に配列されていることを特徴とする(1)に記載のリードプレート型LEDランプ。
(3)前記チップ搭載部は、前記チップ側リードの端部を前記対極側リードの端部に向けて折り曲げて形成された折り曲げ部上に設けられていることを特徴とする(1)又は(2)に記載のリードプレート型LEDランプ。
(4)前記チップ載置部は、前記折り曲げ部に形成された凹部から構成されていることを特徴とする(3)に記載のリードプレート型LEDランプ。
(5)前記プレート状のチップ側リード及び対極側リードには、前記封止樹脂部が入り込む貫通孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されていることを特徴とする(1)乃至(4)のいずれかに記載のリードプレート型LEDランプ。
(6)前記チップ側リード及び対極側リードは、各々が前記幅方向に長い帯状に形成され、且つ、平行に配置され、各々の端部から前記カソード側端子及びアノード側端子に向けて形成された切欠部を、前記幅方向に間欠的に備え、これにより、前記チップ搭載部に搭載された複数のLEDチップを一定数毎に分離するようにされ、前記切欠部により分離された一定数のLEDチップ毎に、前記チップ側リード及び対極側リードの端部、LEDチップ及びボンディングワイヤ、これらを封止する前記封止樹脂部により、一つのLEDユニットが形成されてなり、複数の前記LEDユニットから構成されたことを特徴とする(1)乃至(5)のいずれかに記載のリードプレート型LEDランプ。
(7)前記カソード側端子及びアノード側端子は、それぞれ、前記幅方向に連続一体的に形成されていることを特徴とする(6)に記載のリードプレート型LEDランプ。
(8)前記複数のLEDチップは、前記カソード側リード及びアノード側リードに並列に接続されていることを特徴とする(1)乃至(7)のいずれかに記載のリードプレート型LEDランプ。
(9)(1)乃至(8)のいずれかのリードプレート型LEDランプを、複数個、前記幅方向にカソード側リードを連続的に形成し、且つ、これと平行に、アノード側リードを連続的に形成してなり、前記複数のLEDチップを直流電源に対して並列に接続してなるLED照明装置。
(10)(1)乃至(8)のいずれかのリードプレート型LEDランプを、複数個、前記厚さ方向及び幅方向に2次元的に配列して構成されたLED照明装置。
(11)前記2次元的に配列されたリードプレート型LEDランプにおける前記アノード側リード端子及びカソード側リード端子を、前記幅方向に、且つ、相互に異なる方向に突出させて構成された(10)に記載のLED照明装置。
(12)前記複数のリードプレート型LEDを直流電源に対して並列に接続したことを特徴とする(10)又は(11)に記載のLED照明装置。
(13)前記直流電源は、交流電源から供給される電力を直流に変換し、且つ、電圧を、前記LEDチップの順方向降下電圧に降圧するリアクタンス分圧回路を含む電源回路を有することを特徴とする(9)又は(12)に記載のLED照明装置。
この発明においては、カソード側リード及びアノード側リードの両方が、断面において厚さ方向よりも幅方向の寸法が大きいプレート状とされ、且つこれらが平行に配置され、一方の端部に設けられたチップ搭載部上に複数のLEDチップを配置しているので、LEDチップの集積度を増大させつつ、且つこれらに十分な電力を供給することができると共に、発生する熱を外部に容易に放出することができるという効果を有する。
以下、本発明の第1実施形態を、図1〜図4を参照して詳細に説明する。
この第1実施形態に係るリードプレート型LEDランプ(以下LEDランプ)10は、断面において厚さ方向よりも幅方向の寸法が大きいプレート状のチップ側リード(カソード側リード)12及びこれと平行に配置された対極側リード(アノード側リード)14と、前記チップ側リード12の端部(図1、3において上端部)12Aに設けられたチップ搭載部16と、このチップ搭載部16に配置された4個のLEDチップ18A、18B、18C、18Dと、これらのLEDチップ18A〜18Dの図1、図3において上端の電極(アノード電極)19Aと前記対極側リード14の端部(図1、図3において上端部)14Aとを電気的に且つ並列に接続するボンディングワイヤ20と、前記チップ搭載部16、前記端部12A、14A、LEDチップ18A〜18Dおよびボンディングワイヤ20を封止する封止樹脂部22とを備えて構成されている。
チップ側リード12及び対極側リード14の、封止樹脂部22から突出した部分はカソード側端子13及びアノード側端子15をそれぞれ構成している。これらカソード側端子13及びアノード側端子15には、図4に示される直流電源24が接続されている。
チップ搭載部16は、チップ側リード12の、図1において、上部を対極側リード14の端部14Aに向けて折り曲げて形成された折り曲げ部26上に設けられた凹部28から構成されている。
この凹部28は、折り曲げ部26に沿って、即ち、チップ側リード12の端部12Aにおける前記幅方向に、細長く形成されている。
ここで、チップ側リード12及び対極側リード14は、共に、銅又は銅合金の薄板を材料として、その表面に銀めっきされた構成となっている。
凹部28は、予めチップ側リード12の一部に、例えばプレスにより形成され、この凹部28の形成後に、折り曲げ部26が折り曲げ形成されている。
凹部28の底面29も銀めっきによって反射面とされ、且つこの底面29上には、4個のLEDチップ18A〜18Dの、図1、図3において下側の電極(カソード電極)19Bが、例えば導電性接着剤によって接着固定されている。
又、4個のLEDチップ18A〜18Dは、凹部28内において、チップ側リード12の幅方向にほぼ直線状に配列されている。
又、図3に示されるように、凹部28内は、前記底面29及びLEDチップ18A〜18Dを埋め込むようにして、蛍光体分散樹脂30によって充填されている。
この蛍光体分散樹脂30は、LEDランプ10を白色発光させるための蛍光体を分散させたエポキシ樹脂やシリコン樹脂等から構成されている。
従って、この第1実施形態においては、LEDチップ18A〜18Dから出射された光の一部か、銀めっきによって反射面とされている底面29で反射され、蛍光体分散樹脂30内の蛍光体を励起・発光(白色光)させることになる。
次に、図4に示される直流電源24について説明する。
この直流電源24は、交流電源から供給される電力を直流に変換して前記カソード側端子13、アノード側端子15に供給するものであり、ラッシュ電流抑制回路32と、リアクタンス分圧回路34と、整流回路36と、平滑回路38とを有して構成されている。
LEDランプ10は、直流電源24との関係において、定電圧特性負荷を有し、印加される電圧が上昇すると消費電流が増加し、逆に下降すると消費電流が減少するものであり、印加される電圧の変動を抑制するような特性(定電圧特性と呼ぶ)を有している。この特性は、LEDの順方向降下電圧VFに係る特性になっている。
整流回路36は、直流を交流に整流する整流回路機能を備えている。又、平滑回路38は、整流された直流の電圧の脈流を抑制するための平滑回路機能を備えている。
更に、リアクタンス分圧回路34は、整流回路に直列接続されるリアクタンス素子を有している。ここでのリアクタンスは、容量性リアクタンスでも、誘導性リアクタンスでも良い。このリアクタンス分圧回路34は、直列接続によって、交流電源から印加される電圧を分圧することで降圧し、又流れる電流を限定するようになっている。
具体的には、図4に示されるように、平滑回路38は、電解コンデンサC51及び抵抗R51により構成されている。該平滑回路38によってLEDの発光のチラツキが抑制される。整流回路36は、1つのモールドパッケージに内蔵される、4つのダイオードD1〜D4により構成されるダイオードブリッジDとなっており、全波整流回路が構成されている。更に、ラッシュ電流抑制回路32は、抵抗R11により構成され、この抵抗R11は、交流電源の供給経路に直列に接続され、リアクタンス分圧回路34に直列に接続され、電源投入時に生じる突入電流を抑制するようになっている。
リアクタンス分圧回路14は、ダイオードブリッジDに対して直列接続されているコンデンサC21により構成されている。このコンデンサC21は、LEDチップ18A〜18Dによって異なる特性のものが用いられる。例えば、発光ダイオード色により異なり、耐圧がAC250Vのマイラコンデンサ(フイルム系無極性コンデンサ)が用いられる。例えば、発色が白色と青色の場合は0.68μF、緑色の場合は0.47μF(0.33μFや0.22μFでも可)、赤色は0.15μF(0.1μFも可)などである。並列して電圧を安定させ、希望の容量にする。
リアクタンスにおいては、電圧及び電流の位相が互いに90°ずれているため、理論的には電力消費はゼロである。本実施形態に係る直流電源24は、上記のようなリアクタンスをリアクタンス分圧回路34に用いて、電源電圧の降圧や電流制限用としているため、小型で、発熱の少ない電源回路を実現している。
4個のLEDチップ18A〜18Dは、直流電源24に対して並列に接続されているので、LEDの順方向降下電圧VFに由来する定電圧特性を有し、又、LEDの固体差のばらつきの影響を解消できる。例えば、順方向降下電圧VFは、LEDを並列接続することにより平均化される。
更に、LEDチップ18A〜18Dは並列であるので、直列接続の場合のように、1つのLEDチップが発光不能となったときに、全体が発光不能になるようなことはない。
又、この実施形態のLEDランプ10においては、1つのチップ搭載部16上に4個のLEDチップ18A〜18Dが搭載されているので、チップの集積度が高く、照明装置としての大きな発光量を得ることができる。
更に、このように、LEDチップを集積して搭載しても、厚さよりも幅の大きいプレート状のチップ側リード12及び対極側リード14により電力を供給しているので、十分な電力を供給できると共に、発生した熱を速やかに放散することができる。
この第1実施形態のLEDランプ10においては、1つのチップ搭載部16に、4個のLEDチップ18A〜18Dが搭載されているが、本発明はこれに限定されるものでなく、少なくともチップ側リード12を、封止樹脂部22との関係において限界まで幅広にすることができ、これによって、搭載できるLEDチップの数を更に増大することができる。
チップ側リード12及び対極側リード14を、封止樹脂部22の直径に対してあまりにも大きく形成すると、封止樹脂部22が割れ易くなるので、これが限界となる。
又、図1に示されるように、封止樹脂部22の割れを防ぐために、チップ側リード12及び対極側リード14の両方に、貫通孔12B、14B、絞り部12C、14Cを設けるようにしても良い。
又、この実施形態に係るLEDランプ10においては、反射面となる底面29が直平面状となっているので、これを凹球面状とした場合と比較して、底面29における反射光を分散することができ、従って、照明用として、より好ましい分散光を得ることができる。
次に、図5、図6を参照して、本発明の第2実施形態に係るLEDランプ40について説明する。
LEDランプ40は、前記第1実施形態に係るLEDランプ10と同様のLEDユニット41A、41B、41C…を、各々共通の、連続一体的な、カソード側端子43及びアノード側端子45により、直流電源24に対して並列に接続して構成したものである。
このLEDランプ40において、前記第1実施形態に係るLEDランプ10と同一の構成要素には、図1〜図3におけると同一の符号を付することにより説明を省略するものとする。
LEDランプ40において、チップ側リード42及び対極側リード44は、各々が幅方向(図6において左右方向)に長い帯状に形成され、且つ、平行に配置され、それぞれの端部(上端部)から幅方向に間欠的に切欠部48が設けられている。切欠部48は、チップ搭載部16に搭載された4個のLEDチップ18A〜18D毎に、これらを分離するように、配置されている。
前記LEDユニット41A、41B、41Cは、切欠部48の間の部分における、4個のLEDチップ18A〜18D、チップ側リード42、対極側リード44それぞれの端部42A、44A、ボンディングワイヤ20及びこれらを封止する封止樹脂部46から各々構成されている。
封止樹脂部46は、LEDユニット41A、41B、41Cの配列方向の両面が直平面状の平面部46A、46Bに切欠かれていて、LEDユニットの図6において左右方向の集積度を増大できるようにされている。
この第2実施形態のLEDランプ40は、上記第1実施形態のLEDランプ10b複数個接続する場合と比較して、カソード側端子43及びアノード側端子45が、各LEDユニットにおいて共通に且つ連続的に形成されているので、図7に示されるように、各LEDユニット41A〜41Cと、直流電源24との接続を容易とすることができる。又、帯状のチップ側リード42、対極側リード44及びカソード側端子43、アノード側端子45により、大電流を流すことができると共に、LEDチップにおいて発生した熱を容易に放散することができる。
更に、図8に示される第3実施形態に係るLED照明装置50のように、多数のLEDユニット41−1、41−2、・・・41−nを直線的に接続して、直管状の蛍光管に代わる直線状の照明装置を構成することができる。
更に又、図9に示される第4実施形態に係るLED照明装置60のように、図8のような直線状LED照明装置60−1、60−2、・・・60−nを多数並列して2次元的に配置して、面状照明装置とすることもできる。
このLED照明装置60では、平面部60A、60Bが、LEDランプ40におけるLEDユニット41A〜41Cと異なり、チップ側リード42及び対極側リード44と平行に形成されていて、図9において上下方向にLEDユニットの集積度を増大させている。
この第4実施形態では、各LED照明装置60−1、60−2、・・・60−nのカソード側端子43及びアノード側端子45を異なる方向(図9において左右方向)に突出させ、ここに、直流電源24を接続すれば、結線作業も少なく、簡単に面状LED照明装置を構成することができる。
上記図8及び図9のLED照明装置50及び60は、いずれも、全てのLEDチップが直流電源24に対して並列に接続されている。従って、1個のLEDチップが、断線、接続不良等によって発光しなかった場合でも、他の全てのLEDチップの発光は維持される。
なお、上記第2実施形態〜第4実施形態におけるLEDランプは、平面部46A、46Bを有する構造となっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、これらの実施形態におけるLEDランプ又はLEDユニットは、図1に示されるLEDランプ10における封止樹脂部22のように、平面部を有しない構造のものであってもよく、又、他の断面形状、例えば4角形、6角形等であってもよい。
10、40…LEDランプ
12、42…チップ側リード(カソード側リード)
12A、14A、42A、44A…端部
13、43…カソード側端子
14、44…対極側リード(アノード側リード)
15、45…アノード側端子
16…チップ搭載部
18A〜18D…LEDチップ
20…ボンディングワイヤ
22、46…封止樹脂部
24…直流電源
26…折り曲げ部
28…凹部
29…底面
34…リアクタンス分圧回路
41A、41B、41C、41−1、42−2、…41−n、
60−1、60−2、…60−n…LEDユニット
48…切欠部
50、60…LED照明装置
12、42…チップ側リード(カソード側リード)
12A、14A、42A、44A…端部
13、43…カソード側端子
14、44…対極側リード(アノード側リード)
15、45…アノード側端子
16…チップ搭載部
18A〜18D…LEDチップ
20…ボンディングワイヤ
22、46…封止樹脂部
24…直流電源
26…折り曲げ部
28…凹部
29…底面
34…リアクタンス分圧回路
41A、41B、41C、41−1、42−2、…41−n、
60−1、60−2、…60−n…LEDユニット
48…切欠部
50、60…LED照明装置
Claims (13)
- 断面において、厚さ方向よりも幅方向の寸法が大きいプレート状のカソード側リード及びこれと平行に配置されたプレート状のアノード側リードと、
これらカソード側リード及びアノード側リードの一方をチップ側リード、他方を対極側リードとし、これらの相互に隣接する端部のうち前記チップ側リードの端部に設けられたチップ搭載部と、
このチップ搭載部に、各々の一方の電極が前記一方の端部に電気的に接続された複数のLEDチップと、
この複数のLEDチップにおける他方の電極と前記対極側リードの端部とを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記チップ搭載部、前記端部、前記複数のLEDチップ及びボンディングワイヤを封止する封止樹脂部と、
を有してなり、
前記カソード側リード及びアノード側リードの前記封止樹脂部から突出した部分がカソード側端子及びアノード側端子を構成していることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1において、
前記チップ搭載部は、前記チップ側リードの端部における前記幅方向に細長く形成され、前記複数のLEDチップは、前記幅方向にほぼ直線状に配列されていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1又は2において、
前記チップ搭載部は、前記チップ側リードの端部を前記対極側リードの端部に向けて折り曲げて形成された折り曲げ部上に設けられていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項3において、
前記チップ載置部は、前記折り曲げ部に形成された凹部から構成されていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記プレート状のチップ側リード及び対極側リードには、前記封止樹脂部が入り込む貫通孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記チップ側リード及び対極側リードは、各々が前記幅方向に長い帯状に形成され、且つ、平行に配置され、各々の端部から前記カソード側端子及びアノード側端子に向けて形成された切欠部を、前記幅方向に間欠的に備え、これにより、前記チップ搭載部に搭載された複数のLEDチップを一定数毎に分離するようにされ、
前記切欠部により分離された一定数のLEDチップ毎に、前記チップ側リード及び対極側リードの端部、LEDチップ及びボンディングワイヤ、これらを封止する前記封止樹脂部により、一つのLEDユニットが形成されてなり、
複数の前記LEDユニットから構成されたことを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項6において、
前記カソード側端子及びアノード側端子は、それぞれ、前記幅方向に連続一体的に形成されていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1乃至7のいずれかにおいて、
前記複数のLEDチップは、前記カソード側リード及びアノード側リードに並列に接続されていることを特徴とするリードプレート型LEDランプ。 - 請求項1乃至8のいずれかのリードプレート型LEDランプを、複数個、前記幅方向にカソード側リードを連続的に形成し、且つ、これと平行に、アノード側リードを連続的に形成してなり、前記複数のLEDチップを直流電源に対して並列に接続してなるLED照明装置。
- 請求項1乃至8のいずれかのリードプレート型LEDランプを、複数個、前記厚さ方向及び幅方向に2次元的に配列して構成されたLED照明装置。
- 請求項10において、
前記2次元的に配列されたリードプレート型LEDランプにおける前記アノード側リード端子及びカソード側リード端子を、前記幅方向に、且つ、相互に異なる方向に突出させて構成されたLED照明装置。 - 請求項10又は11において、
前記複数のリードプレート型LEDを直流電源に対して並列に接続したことを特徴とするLED照明装置。 - 請求項9又は12において、
前記直流電源は、交流電源から供給される電力を直流に変換し、且つ、電圧を、前記LEDチップの順方向降下電圧に降圧するリアクタンス分圧回路を含む電源回路を有することを特徴とするLED照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027241A JP2008192928A (ja) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | リードプレート型ledランプ及びled照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027241A JP2008192928A (ja) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | リードプレート型ledランプ及びled照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008192928A true JP2008192928A (ja) | 2008-08-21 |
Family
ID=39752723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007027241A Pending JP2008192928A (ja) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | リードプレート型ledランプ及びled照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008192928A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010157677A (ja) * | 2008-12-31 | 2010-07-15 | Jess-Link Products Co Ltd | フルカバー発光ダイオードライトバーおよびその製造方法 |
KR101047778B1 (ko) | 2010-04-01 | 2011-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
JP2012028523A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置 |
KR101604264B1 (ko) | 2015-03-03 | 2016-03-17 | 서광샐빛 주식회사 | Cob 타입 차량용 무극성 led 패키지 |
-
2007
- 2007-02-06 JP JP2007027241A patent/JP2008192928A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010157677A (ja) * | 2008-12-31 | 2010-07-15 | Jess-Link Products Co Ltd | フルカバー発光ダイオードライトバーおよびその製造方法 |
KR101047778B1 (ko) | 2010-04-01 | 2011-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
US9520383B2 (en) | 2010-04-01 | 2016-12-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and lighting system |
JP2012028523A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置 |
KR101604264B1 (ko) | 2015-03-03 | 2016-03-17 | 서광샐빛 주식회사 | Cob 타입 차량용 무극성 led 패키지 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6666893B2 (ja) | 照明装置 | |
JP4241658B2 (ja) | 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源 | |
US8283684B2 (en) | LED semiconductor body and use of an LED semiconductor body | |
JP6047769B2 (ja) | 照明装置 | |
EP1898473A1 (en) | Package structure of semiconductor light-emitting device | |
WO2010004924A1 (ja) | 発光装置、照明装置、照明システム、発光ダイオード回路、搭載基板、及び発光ダイオードの発光方法 | |
US20080117601A1 (en) | Combination assembly of LED and liquid-vapor thermally dissipating device | |
EP2772681B1 (en) | Illuminating apparatus | |
JP2005158957A (ja) | 発光装置 | |
JP6083253B2 (ja) | 発光装置の積層体 | |
JP2007258690A (ja) | 交流電圧用発光素子ユニット | |
US20100277083A1 (en) | Lighting device | |
JP2008192928A (ja) | リードプレート型ledランプ及びled照明装置 | |
EP2845765A1 (en) | Lighting device | |
JP4756682B2 (ja) | 発光ダイオード光源ユニット及びバルブ型発光ダイオード光源 | |
JP2009231397A (ja) | 照明装置 | |
US20150009662A1 (en) | Light-Emitting Module and Luminaire | |
JP2014130942A (ja) | 発光装置 | |
JP2006310515A (ja) | 発光ユニット | |
US8455901B2 (en) | LED unit having self-connecting leads | |
JP5656051B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
EP1926152A2 (en) | Combination assembly of light emitting diode and liquid-vapor thermally dissipating device | |
KR101338899B1 (ko) | 엘이디 조명 장치 | |
JP2009289441A (ja) | Ledランプおよびその製造方法 | |
US10367126B2 (en) | Light-emitting device |