JPH07121123A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH07121123A JPH07121123A JP33661493A JP33661493A JPH07121123A JP H07121123 A JPH07121123 A JP H07121123A JP 33661493 A JP33661493 A JP 33661493A JP 33661493 A JP33661493 A JP 33661493A JP H07121123 A JPH07121123 A JP H07121123A
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- light emitting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示装置から出た光が照射面で直線的な略帯
状の照射領域を与える表示装置を提供するものである。 【構成】 複数の光源本体と、それらの光源本体が所定
の位置に整列して配置された基板を備え、光源本体はフ
レームと、フレーム上に載置された発光ダイオードと、
発光ダイオードを囲みフレームの周辺に形成された反射
枠とを有し、フレームは基板上に設けられた導電部上に
載置され、反射枠は基板に形成された透孔部に嵌合する
様に下方に突出た突起部を有するものである。
状の照射領域を与える表示装置を提供するものである。 【構成】 複数の光源本体と、それらの光源本体が所定
の位置に整列して配置された基板を備え、光源本体はフ
レームと、フレーム上に載置された発光ダイオードと、
発光ダイオードを囲みフレームの周辺に形成された反射
枠とを有し、フレームは基板上に設けられた導電部上に
載置され、反射枠は基板に形成された透孔部に嵌合する
様に下方に突出た突起部を有するものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードを用いた
表示装置に関する。
表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の線状光源では、長尺の基板に複数
の発光ダイオードが載置され、その周囲に反射枠が配置
されている。しかし反射枠は長尺のため反り易い欠点が
ある。そのため、特開昭57−79681号公報に示さ
れた様な、反りにくい短尺の光源が用いられる事が提案
されている。この光源を用いた線状光源を図13と図1
4に従い説明する。図13(a)はこの線状光源の上方
に設けられた照射面上の照度分布図、図13(b)は線
状光源の平面図、図14は図13(b)のKK断面図で
ある。これらの図に於て、光源本体61が基板62の長
尺方向に所定の間隔を置いて略整列して載置されてい
る。また、線状光源上の照射面で直線的な略帯状の光像
を得るには、光源本体61を密着して載置した方が良
い。しかし、光源本体61をチップマウンターでつかむ
ため、各光源本体61を離して載置せざるを得ない。
の発光ダイオードが載置され、その周囲に反射枠が配置
されている。しかし反射枠は長尺のため反り易い欠点が
ある。そのため、特開昭57−79681号公報に示さ
れた様な、反りにくい短尺の光源が用いられる事が提案
されている。この光源を用いた線状光源を図13と図1
4に従い説明する。図13(a)はこの線状光源の上方
に設けられた照射面上の照度分布図、図13(b)は線
状光源の平面図、図14は図13(b)のKK断面図で
ある。これらの図に於て、光源本体61が基板62の長
尺方向に所定の間隔を置いて略整列して載置されてい
る。また、線状光源上の照射面で直線的な略帯状の光像
を得るには、光源本体61を密着して載置した方が良
い。しかし、光源本体61をチップマウンターでつかむ
ため、各光源本体61を離して載置せざるを得ない。
【0003】そしてこの光源本体61に於て、絶縁枠6
3の表面と裏面に於て互いに離れて位置する第1、第2
のリードフレーム64、65が形成されている。更に、
発光ダイオード66が第2のリードフレーム上に載置さ
れ、透光性樹脂67が発光ダイオード66を覆う様に形
成されている。光源本体61は基板62上の導電部6
8、69に半田付けされている。この線状光源70の幅
を狭くするために、抵抗素子71が所定の光源本体6
1、61の隙間に位置する基板62上に載置されてい
る。線状光源70からの光が照射面72で反射され、そ
の反射光がレンズ73を通り、受光素子74に入射する
様に読取り装置が構成され、例えばファクシミリ装置等
に用いられている。
3の表面と裏面に於て互いに離れて位置する第1、第2
のリードフレーム64、65が形成されている。更に、
発光ダイオード66が第2のリードフレーム上に載置さ
れ、透光性樹脂67が発光ダイオード66を覆う様に形
成されている。光源本体61は基板62上の導電部6
8、69に半田付けされている。この線状光源70の幅
を狭くするために、抵抗素子71が所定の光源本体6
1、61の隙間に位置する基板62上に載置されてい
る。線状光源70からの光が照射面72で反射され、そ
の反射光がレンズ73を通り、受光素子74に入射する
様に読取り装置が構成され、例えばファクシミリ装置等
に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の線状光源
70では、図13(a)に示す様に、所望の直線的な略
帯状の光像形状が得られない欠点がある。すなわち線状
光源70から出た光による照射面72上の照射領域75
が、照射面72に於ける略帯状の必要照射領域76(二
点鎖線で囲れた部分)全部を覆ってはいないからであ
る。具体的には、照射領域75の近くで光像の欠け7
7、78が生じる。この光像の欠け77が生じるのは、
光源本体61a、61bが他の光源本体61と一直線上
に並んでいないからである。
70では、図13(a)に示す様に、所望の直線的な略
帯状の光像形状が得られない欠点がある。すなわち線状
光源70から出た光による照射面72上の照射領域75
が、照射面72に於ける略帯状の必要照射領域76(二
点鎖線で囲れた部分)全部を覆ってはいないからであ
る。具体的には、照射領域75の近くで光像の欠け7
7、78が生じる。この光像の欠け77が生じるのは、
光源本体61a、61bが他の光源本体61と一直線上
に並んでいないからである。
【0005】更に、複数の光源本体61(図13(b)
では4個を例示)毎に抵抗素子71が配置されているの
で、これらの光源本体61上の照射面72では、必要照
射領域76より必要以上に広い領域が明るくなり、抵抗
素子71上で暗くなるため、光像の欠け78が生じる。
故に本発明はかかる従来の欠点を考慮してなされたもの
であり、表示装置から出た光が照射面で直線的な略帯状
の照射領域を与える表示装置を提供するものである。
では4個を例示)毎に抵抗素子71が配置されているの
で、これらの光源本体61上の照射面72では、必要照
射領域76より必要以上に広い領域が明るくなり、抵抗
素子71上で暗くなるため、光像の欠け78が生じる。
故に本発明はかかる従来の欠点を考慮してなされたもの
であり、表示装置から出た光が照射面で直線的な略帯状
の照射領域を与える表示装置を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、第1の本発明は、複数の光源本体と、光源本体が
所定の位置に整列して配置された基板とを備え、光源本
体はフレームと、フレーム上に載置された発光ダイオー
ドと、発光ダイオードを囲みフレームの周辺に形成され
た反射枠を有し、フレームは基板上に設けられた導電部
上に載置され、反射枠は基板に形成された透孔部に嵌合
する様に下方に突出した突起部を有するものである。
めに、第1の本発明は、複数の光源本体と、光源本体が
所定の位置に整列して配置された基板とを備え、光源本
体はフレームと、フレーム上に載置された発光ダイオー
ドと、発光ダイオードを囲みフレームの周辺に形成され
た反射枠を有し、フレームは基板上に設けられた導電部
上に載置され、反射枠は基板に形成された透孔部に嵌合
する様に下方に突出した突起部を有するものである。
【0007】また第2の本発明は、長尺な基板と、基板
上の長尺方向に整列して載置された複数の光源本体と、
隣接する光源本体の隙間に位置する様に基板上に載置さ
れた抵抗素子とを備え、光源本体は、長尺方向に分離し
たフレーム上に各々載置され長尺方向に整列した複数の
発光ダイオードと、発光ダイオードを囲みフレームの周
辺に形成された反射枠と、隣接する発光ダイオードの間
に位置しフレーム上に配置され、長尺方向の断面形状が
略台形でありかつ反射枠と略同じ高さを有する隔壁とか
らなる様に設けるものである。
上の長尺方向に整列して載置された複数の光源本体と、
隣接する光源本体の隙間に位置する様に基板上に載置さ
れた抵抗素子とを備え、光源本体は、長尺方向に分離し
たフレーム上に各々載置され長尺方向に整列した複数の
発光ダイオードと、発光ダイオードを囲みフレームの周
辺に形成された反射枠と、隣接する発光ダイオードの間
に位置しフレーム上に配置され、長尺方向の断面形状が
略台形でありかつ反射枠と略同じ高さを有する隔壁とか
らなる様に設けるものである。
【0008】
【作用】上述の様に第1の本発明は、フレーム上に載置
された発光ダイオードとフレームの周辺に形成された反
射枠を有する光源本体を複数個基板上に配置する。そし
て、基板に形成された透孔部に、反射枠の下方に突出し
た突起部を嵌合させるので、基板に対して光源本体の位
置決めが出来る。故に、光像の欠けが生じる事を防止で
き、直線的な略帯状の照射領域が得られる。
された発光ダイオードとフレームの周辺に形成された反
射枠を有する光源本体を複数個基板上に配置する。そし
て、基板に形成された透孔部に、反射枠の下方に突出し
た突起部を嵌合させるので、基板に対して光源本体の位
置決めが出来る。故に、光像の欠けが生じる事を防止で
き、直線的な略帯状の照射領域が得られる。
【0009】また第2の本発明は、一つの光源本体に於
て、長尺方向の断面形状が略台形でありかつ反射枠と略
同じ高さを有する隔壁を、隣接する発光ダイオードの間
に設ける。故に、隔壁上の光量が減り、光量の強弱の模
様が複数個形成され、必要以上に明るい領域が減り明暗
の差が少なくなる。そして、発光ダイオードから横に出
た光は反射枠と略同じ高さの隔壁に反射されるので、そ
の反射光により抵抗素子上の領域の光量は増える。従っ
て、抵抗素子上の領域を含めて、表示装置上の全体に於
て明暗の差が少なくなるので、直線的な略帯状の照射領
域が得られる。
て、長尺方向の断面形状が略台形でありかつ反射枠と略
同じ高さを有する隔壁を、隣接する発光ダイオードの間
に設ける。故に、隔壁上の光量が減り、光量の強弱の模
様が複数個形成され、必要以上に明るい領域が減り明暗
の差が少なくなる。そして、発光ダイオードから横に出
た光は反射枠と略同じ高さの隔壁に反射されるので、そ
の反射光により抵抗素子上の領域の光量は増える。従っ
て、抵抗素子上の領域を含めて、表示装置上の全体に於
て明暗の差が少なくなるので、直線的な略帯状の照射領
域が得られる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の第1実施例を図1乃至図4に
従い説明する。特に発光ダイオードを正確に直線上に整
列させる必要のある線状光源を表示装置として例示す
る。図1は本実施例に係る表示装置の平面図、図2は図
1のA部詳細図、図3は図2のBB断面図、図4は図2
のCC断面図である。これらの図に於て複数の、例えば
32個の光源本体1が長尺の基板2の長尺方向に整列し
て配置されている。
従い説明する。特に発光ダイオードを正確に直線上に整
列させる必要のある線状光源を表示装置として例示す
る。図1は本実施例に係る表示装置の平面図、図2は図
1のA部詳細図、図3は図2のBB断面図、図4は図2
のCC断面図である。これらの図に於て複数の、例えば
32個の光源本体1が長尺の基板2の長尺方向に整列し
て配置されている。
【0011】光源本体1を構成するフレーム3は例えば
厚さ0.15〜0.25mmの燐青銅からなり、プレス
加工にて形成されたものである。他のフレーム4、5も
同じく厚さ0.15〜0.25mmの燐青銅からなり、
フレーム3と離れて位置する様に、フレーム3と同時に
プレス加工されたものである。フレーム3と他のフレー
ム4は中央近傍が幅広になる様に形成され、各々のフレ
ーム3、4、5は銀メッキが施されている。また、各々
のフレーム3、4、5は鉄や銅等の金属が用いられても
良い。
厚さ0.15〜0.25mmの燐青銅からなり、プレス
加工にて形成されたものである。他のフレーム4、5も
同じく厚さ0.15〜0.25mmの燐青銅からなり、
フレーム3と離れて位置する様に、フレーム3と同時に
プレス加工されたものである。フレーム3と他のフレー
ム4は中央近傍が幅広になる様に形成され、各々のフレ
ーム3、4、5は銀メッキが施されている。また、各々
のフレーム3、4、5は鉄や銅等の金属が用いられても
良い。
【0012】発光ダイオード6、7は例えば、1辺が
0.2〜0.4mmの略さいころ状をなした燐化ガリウ
ムや燐化ガリウム砒素等からなる。発光ダイオード6は
フレーム3上に導電性接着剤を介して載置固着され、金
属細線にて他のフレーム4の右端近傍に配線されてい
る。発光ダイオード7は他のフレーム4の左端近傍に導
電性接着剤を介して載置固着され、他のフレーム5に配
線されている。また発光ダイオードは必要に応じて、単
数でも良く又は3個以上載置されても良い。そして発光
ダイオード6、7は上述の様に直接接続されても、並列
接続されても良い。
0.2〜0.4mmの略さいころ状をなした燐化ガリウ
ムや燐化ガリウム砒素等からなる。発光ダイオード6は
フレーム3上に導電性接着剤を介して載置固着され、金
属細線にて他のフレーム4の右端近傍に配線されてい
る。発光ダイオード7は他のフレーム4の左端近傍に導
電性接着剤を介して載置固着され、他のフレーム5に配
線されている。また発光ダイオードは必要に応じて、単
数でも良く又は3個以上載置されても良い。そして発光
ダイオード6、7は上述の様に直接接続されても、並列
接続されても良い。
【0013】反射枠8は例えばポリブチレンテレフタレ
ート樹脂又はポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂等
からなり、フレーム3と他のフレーム4、5とインサー
ト成形により一体的に形成されたものである。反射枠8
の内側は発光ダイオード6、7を囲み、上方が開放され
上方に行く程広がった反射部9、10を有し、フレーム
3と他のフレーム4、5の周辺に形成されている。
ート樹脂又はポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂等
からなり、フレーム3と他のフレーム4、5とインサー
ト成形により一体的に形成されたものである。反射枠8
の内側は発光ダイオード6、7を囲み、上方が開放され
上方に行く程広がった反射部9、10を有し、フレーム
3と他のフレーム4、5の周辺に形成されている。
【0014】反射枠8につながる突起部11は例えば、
他のフレーム4の下に位置する様に下方に突出て、反射
枠8と一体的に形成されたものである。突起部11は下
部が先細りになったすなわち面取りされた略直方体状の
ものである。図示した様に、突起部11は上部が部分的
に垂直で先端が斜めの形状をしているが、必要に応じて
上部から下部まで一様に斜めに形成されても良い。
他のフレーム4の下に位置する様に下方に突出て、反射
枠8と一体的に形成されたものである。突起部11は下
部が先細りになったすなわち面取りされた略直方体状の
ものである。図示した様に、突起部11は上部が部分的
に垂直で先端が斜めの形状をしているが、必要に応じて
上部から下部まで一様に斜めに形成されても良い。
【0015】封止部12は例えば、エポキシ樹脂等の透
光性樹脂からなり、発光ダイオード6、7と配線部の周
辺を覆い、反射枠8の内側を埋める様に形成されてい
る。これらの部材により構成された光源本体1は例え
ば、長さが約7mm、幅が約1mm、高さが約1.5m
mの比較的短尺のものであり、フレーム3の底面から反
射枠8の上面までの高さDは約1mmである。この様
に、フレーム3と発光ダイオード6、7と反射枠8等を
有する光源本体1は短尺のものであるから、高さが約
1.5mmと薄くしても、反ることなしに成形出来る。
光性樹脂からなり、発光ダイオード6、7と配線部の周
辺を覆い、反射枠8の内側を埋める様に形成されてい
る。これらの部材により構成された光源本体1は例え
ば、長さが約7mm、幅が約1mm、高さが約1.5m
mの比較的短尺のものであり、フレーム3の底面から反
射枠8の上面までの高さDは約1mmである。この様
に、フレーム3と発光ダイオード6、7と反射枠8等を
有する光源本体1は短尺のものであるから、高さが約
1.5mmと薄くしても、反ることなしに成形出来る。
【0016】基板2は例えばガラスエポキシ樹脂又はフ
ェノール樹脂等からなり、長さが約324mm、幅が約
6mm、厚さが約1mmである。基板2の表面上に銅箔
等からなる導電部13、14、15、16、17が形成
され、必要に応じてこれらの導電部を除いた表面上に白
色のレジスト(図示せず)が塗布されている。基板2の
所定の位置に於て、透孔部18が形成されている。透孔
部18は例えば、光源本体1の突起部11と嵌合出来る
様に平面状長方形のものである。
ェノール樹脂等からなり、長さが約324mm、幅が約
6mm、厚さが約1mmである。基板2の表面上に銅箔
等からなる導電部13、14、15、16、17が形成
され、必要に応じてこれらの導電部を除いた表面上に白
色のレジスト(図示せず)が塗布されている。基板2の
所定の位置に於て、透孔部18が形成されている。透孔
部18は例えば、光源本体1の突起部11と嵌合出来る
様に平面状長方形のものである。
【0017】この様にして、反射枠8に形成された突起
部11は基板2に形成された透孔部18に嵌合され、フ
レーム3と他のフレーム5は各々導電部14、17と導
電部13、16に載置されている。
部11は基板2に形成された透孔部18に嵌合され、フ
レーム3と他のフレーム5は各々導電部14、17と導
電部13、16に載置されている。
【0018】具体的な製造方法を述べると、チップマウ
ンターにて光源本体1を保持し、基板2の透孔部18の
位置に移動して押すことにより、光源本体1の突起部1
1が基板2の透孔部18に沿って所定位置に正確に配置
される。そして基板2の導電部13、14、15、1
6、17等に予じめ載置された半田上にフレーム3と他
のフレーム4、5が当接される。その後半田リフローに
て加熱すると、各々の載置部の電気的接続がなされる。
上述の部材により本実施例の線状光源が構成されてい
る。
ンターにて光源本体1を保持し、基板2の透孔部18の
位置に移動して押すことにより、光源本体1の突起部1
1が基板2の透孔部18に沿って所定位置に正確に配置
される。そして基板2の導電部13、14、15、1
6、17等に予じめ載置された半田上にフレーム3と他
のフレーム4、5が当接される。その後半田リフローに
て加熱すると、各々の載置部の電気的接続がなされる。
上述の部材により本実施例の線状光源が構成されてい
る。
【0019】上述の様に、光源本体1を薄型に出来るた
め、発光ダイオード6、7と照射19との距離を1.5
〜2.5mmと小さくすることが出来る。故に、各々の
発光ダイオード6、7からの光が大きく拡がらない位置
で照射を照射する事が出来るので、近接型線状光源が得
られる。更に線状光源の高さEは約2mmと薄く出来る
ので、この線状光源を備えた複写機等も薄型に出来る。
め、発光ダイオード6、7と照射19との距離を1.5
〜2.5mmと小さくすることが出来る。故に、各々の
発光ダイオード6、7からの光が大きく拡がらない位置
で照射を照射する事が出来るので、近接型線状光源が得
られる。更に線状光源の高さEは約2mmと薄く出来る
ので、この線状光源を備えた複写機等も薄型に出来る。
【0020】次に、本実施例より製造の容易な第2実施
例を図5乃至図7に従い説明する。図5は本実施例に係
る表示装置の部分的平面図、図6は図5のFF断面図、
図7は図5のGG断面図である。これらの図に於て、1
対の突起部11aは例えば、反射枠8の各々の側部の略
中央に位置し反射枠8につながり、下方に延びて形成さ
れている。突起部11aは図6の様に側面から見ると略
逆台形状に上部から下部まで斜めに傾斜して先細りの形
状をしている。
例を図5乃至図7に従い説明する。図5は本実施例に係
る表示装置の部分的平面図、図6は図5のFF断面図、
図7は図5のGG断面図である。これらの図に於て、1
対の突起部11aは例えば、反射枠8の各々の側部の略
中央に位置し反射枠8につながり、下方に延びて形成さ
れている。突起部11aは図6の様に側面から見ると略
逆台形状に上部から下部まで斜めに傾斜して先細りの形
状をしている。
【0021】突起部11aは図7の様に正面から見る
と、略逆台形状に肉厚が先細りの形状をしている。基板
2aの所定の位置に於て、透孔部18aは平面から見て
長方形の透孔状に形成されている。この様にして反射枠
8に形成された突起部11aは基板2aに形成された透
孔部18aに嵌合され、フレーム3と他のフレーム5は
各々導電部14、17と導電部13、16に載置されて
いる。
と、略逆台形状に肉厚が先細りの形状をしている。基板
2aの所定の位置に於て、透孔部18aは平面から見て
長方形の透孔状に形成されている。この様にして反射枠
8に形成された突起部11aは基板2aに形成された透
孔部18aに嵌合され、フレーム3と他のフレーム5は
各々導電部14、17と導電部13、16に載置されて
いる。
【0022】この様に第1実施例と違って、突起部11
aは反射枠8に部分的に形成されているので、光源本体
1aは基板2aの透孔部18aに挿入され易い。また、
突起部11aと透孔部18aの嵌合により、光源本体1
aの位置決めは正確に行われる。この様に上述の第1及
び第2実施例では、光源本体8を移動する時にチップマ
ウンターのコレットが光源本体8の封止部12を吸引す
るため、その吸引部が損傷され光像が欠け易い欠点があ
る。
aは反射枠8に部分的に形成されているので、光源本体
1aは基板2aの透孔部18aに挿入され易い。また、
突起部11aと透孔部18aの嵌合により、光源本体1
aの位置決めは正確に行われる。この様に上述の第1及
び第2実施例では、光源本体8を移動する時にチップマ
ウンターのコレットが光源本体8の封止部12を吸引す
るため、その吸引部が損傷され光像が欠け易い欠点があ
る。
【0023】そこで、この欠点を解消するために、第3
実施例を図8乃至図10に従い説明する。表示装置とし
ての線状光源を例示する。図8は本実施例に係る表示装
置の部分斜視図、図9は装置の平面図、図10(a)は
装置の上方に設けられた照射面上の照度分布図、図10
(b)は図9のHH断面図である。
実施例を図8乃至図10に従い説明する。表示装置とし
ての線状光源を例示する。図8は本実施例に係る表示装
置の部分斜視図、図9は装置の平面図、図10(a)は
装置の上方に設けられた照射面上の照度分布図、図10
(b)は図9のHH断面図である。
【0024】これらの図に於て、光源本体20を構成す
るフレーム21は例えば厚さ約0.15mmの燐青銅か
らなり、第1フレーム22と第2フレーム23と第3フ
レーム24と第4フレーム25と第5フレーム26に分
離する様にプレス加工されたものである。各フレーム2
2、23、24、25、26は中央近傍が例えば、約
0.9mmと幅広になる様に、かつ両端が段付きにクラ
ンク状に曲げられて形成されている。各フレーム22、
23、24、25、26は銀メッキが施こされた燐青銅
が用いられているが、鉄や銅等の金属が用いられても良
い。
るフレーム21は例えば厚さ約0.15mmの燐青銅か
らなり、第1フレーム22と第2フレーム23と第3フ
レーム24と第4フレーム25と第5フレーム26に分
離する様にプレス加工されたものである。各フレーム2
2、23、24、25、26は中央近傍が例えば、約
0.9mmと幅広になる様に、かつ両端が段付きにクラ
ンク状に曲げられて形成されている。各フレーム22、
23、24、25、26は銀メッキが施こされた燐青銅
が用いられているが、鉄や銅等の金属が用いられても良
い。
【0025】発光ダイオード27、28、29、30は
フレーム21の長尺方向に整列する様に、各々第1、第
2、第3、第4のフレーム22、23、24、25上に
導電性接着剤を介して載置固着され、各々隣接するフレ
ームに配線されている。発光ダイオード27、28、2
9、30は例えば、1辺が約0.3mmの略立方体状を
なした燐化ガリウムや燐化ガリウム砒素等からなる。ま
た、発光ダイオードは必要に応じて、各々単数でも良く
又3個以上でも良い。
フレーム21の長尺方向に整列する様に、各々第1、第
2、第3、第4のフレーム22、23、24、25上に
導電性接着剤を介して載置固着され、各々隣接するフレ
ームに配線されている。発光ダイオード27、28、2
9、30は例えば、1辺が約0.3mmの略立方体状を
なした燐化ガリウムや燐化ガリウム砒素等からなる。ま
た、発光ダイオードは必要に応じて、各々単数でも良く
又3個以上でも良い。
【0026】反射枠31は発光ダイオード27、28、
29、30を囲みかつ上方が開放され上方に行く程広が
った反射部32を周囲に有し、フレーム21の周辺に形
成されている。反射枠31は発光ダイオード27、28
の間に位置する反射部33と発光ダイオード29、30
の間に位置する反射部34を有している。具体的に反射
枠31は例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂等か
らなり、各々のフレーム22、23、24、25、26
とインサート成形により一体的に形成されたものであ
る。
29、30を囲みかつ上方が開放され上方に行く程広が
った反射部32を周囲に有し、フレーム21の周辺に形
成されている。反射枠31は発光ダイオード27、28
の間に位置する反射部33と発光ダイオード29、30
の間に位置する反射部34を有している。具体的に反射
枠31は例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂等か
らなり、各々のフレーム22、23、24、25、26
とインサート成形により一体的に形成されたものであ
る。
【0027】隔壁35は、反射枠31の反射部32の両
側をつなぐ様に、第3のリードフレーム24上に形成さ
れている。また隔壁35の高さは反射部32の高さと略
同一に約0.65mmに設けられ、隔壁35の上面の幅
Iは例えば約2.3mmに設けられ、隔壁35の傾斜角
度は40°〜80°になる様に、長尺方向の断面形状が
略台形に設けられている。そして、隔壁35は発光ダイ
オード27、28と、発光ダイオード29、30との間
に位置する様に、反射枠31と一体的に形成されてい
る。この様に隔壁35は樹脂成形されているので、隔壁
35の上面は凹凸が少なく、平坦面となり、反射枠31
の底面に対して平行度が維持できる。また隔壁35によ
り隔てられる発光ダイオード27、28と29、30は
各々2個ずつを例示したが、本発明はこれに限定される
事なく、各々任意の数の発光ダイオードを用いても良
い。また、必要に応じて隔壁35も複数個設けても良
い。
側をつなぐ様に、第3のリードフレーム24上に形成さ
れている。また隔壁35の高さは反射部32の高さと略
同一に約0.65mmに設けられ、隔壁35の上面の幅
Iは例えば約2.3mmに設けられ、隔壁35の傾斜角
度は40°〜80°になる様に、長尺方向の断面形状が
略台形に設けられている。そして、隔壁35は発光ダイ
オード27、28と、発光ダイオード29、30との間
に位置する様に、反射枠31と一体的に形成されてい
る。この様に隔壁35は樹脂成形されているので、隔壁
35の上面は凹凸が少なく、平坦面となり、反射枠31
の底面に対して平行度が維持できる。また隔壁35によ
り隔てられる発光ダイオード27、28と29、30は
各々2個ずつを例示したが、本発明はこれに限定される
事なく、各々任意の数の発光ダイオードを用いても良
い。また、必要に応じて隔壁35も複数個設けても良
い。
【0028】突起部36は反射枠31の下方に突出する
様に、反射枠31と一体的に形成されている。突起部3
6は下方に先細りになった円錐台とその先に細い円柱が
つながった形状をしている。
様に、反射枠31と一体的に形成されている。突起部3
6は下方に先細りになった円錐台とその先に細い円柱が
つながった形状をしている。
【0029】封止部37は例えばシリコン樹脂又はエポ
キシ樹脂等の透光性樹脂からなり、発光ダイオード2
7、28、29、30と配線部の周辺を覆い、反射枠3
1の内側を埋める様に形成されている。封止部37は望
しくは、隔壁35の上面より少し低い高さに設けた方が
良い。これらの部材により構成された光源本体20は例
えば、長さが約18mm、幅が約1.3mm、高さが約
1.1mmの大きさである。
キシ樹脂等の透光性樹脂からなり、発光ダイオード2
7、28、29、30と配線部の周辺を覆い、反射枠3
1の内側を埋める様に形成されている。封止部37は望
しくは、隔壁35の上面より少し低い高さに設けた方が
良い。これらの部材により構成された光源本体20は例
えば、長さが約18mm、幅が約1.3mm、高さが約
1.1mmの大きさである。
【0030】基板38は例えばガラスエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂等からなり、長さが約324mm、幅が
約4mm、厚さが約1mmの長尺のものである。基板3
8の表面に銅箔等からなる導電部39、40、41、4
2、43が形成されている。透孔部44は例えば、光源
本体20の突起部36と嵌合出来る様な丸孔である。
フェノール樹脂等からなり、長さが約324mm、幅が
約4mm、厚さが約1mmの長尺のものである。基板3
8の表面に銅箔等からなる導電部39、40、41、4
2、43が形成されている。透孔部44は例えば、光源
本体20の突起部36と嵌合出来る様な丸孔である。
【0031】この様にして、反射枠31に形成された突
起部36は基板38に形成された透孔部44に嵌合さ
れ、第1、第2、第3、第4、第5のフレーム22、2
3、24、25、26の端部は各々、導電部39、4
0、41、42、43に載置固着されている。この様に
して、例えば16個の光源本体20が各々約2mmの隙
間を設けながら、かつ長尺方向に整列して基板38上に
載置されている。
起部36は基板38に形成された透孔部44に嵌合さ
れ、第1、第2、第3、第4、第5のフレーム22、2
3、24、25、26の端部は各々、導電部39、4
0、41、42、43に載置固着されている。この様に
して、例えば16個の光源本体20が各々約2mmの隙
間を設けながら、かつ長尺方向に整列して基板38上に
載置されている。
【0032】抵抗素子45は隣接する光源本体20の隙
間に位置する様に、基板38上の導電部46上に半田等
により載置されている。抵抗素子45は、線状光源の小
型化のために、例えばチップ部品からなり、大きさは長
さが約2mm、幅が約1.25mm、高さが約0.5m
mの小さいものが用いられる。
間に位置する様に、基板38上の導電部46上に半田等
により載置されている。抵抗素子45は、線状光源の小
型化のために、例えばチップ部品からなり、大きさは長
さが約2mm、幅が約1.25mm、高さが約0.5m
mの小さいものが用いられる。
【0033】上述の様に、1つの光源本体20に於て各
発光ダイオード27、28、29、30は直列接続さ
れ、これと隣の抵抗素子45が直列接続されたものが、
基板38上に形成された電源用導電部と接地用導電部
(いずれも図示せず)に並列接続されている。或いは必
要に応じて、複数の光源本体20と1個の抵抗素子45
を直列接続しても良い。その場合は、抵抗素子45は複
数の光源本体20毎の隙間に設けられる事になる。上述
の部品により本実施例の線状光源47が構成されてい
る。また上述の様に、抵抗素子45を光源本体20の整
列方向に載置する事により、線状光源47の幅が4mm
と小さく出来る。
発光ダイオード27、28、29、30は直列接続さ
れ、これと隣の抵抗素子45が直列接続されたものが、
基板38上に形成された電源用導電部と接地用導電部
(いずれも図示せず)に並列接続されている。或いは必
要に応じて、複数の光源本体20と1個の抵抗素子45
を直列接続しても良い。その場合は、抵抗素子45は複
数の光源本体20毎の隙間に設けられる事になる。上述
の部品により本実施例の線状光源47が構成されてい
る。また上述の様に、抵抗素子45を光源本体20の整
列方向に載置する事により、線状光源47の幅が4mm
と小さく出来る。
【0034】次に具体的な製造方法を述べる。光源本体
20の隔壁35の上面にチップマウンターのコレット4
8が当接される。円管状のコレット48の上方から空気
が吸引される事により、コレット48に保持された光源
本体20は、その突起部36が基板38の透孔部44の
上方に位置する様に位置制御される。その後、コレット
48が下方に下がる事により、突起部36と透孔部44
が嵌合される。この様に、基板38の導電部39、4
0、41、42、43、46に予じめ載置された半田の
上に、各リードフレーム22、23、24、25、26
と抵抗素子46が載置される。その後、半田リフローに
て加熱すると、各々の載置部の電気的接続がなされる。
20の隔壁35の上面にチップマウンターのコレット4
8が当接される。円管状のコレット48の上方から空気
が吸引される事により、コレット48に保持された光源
本体20は、その突起部36が基板38の透孔部44の
上方に位置する様に位置制御される。その後、コレット
48が下方に下がる事により、突起部36と透孔部44
が嵌合される。この様に、基板38の導電部39、4
0、41、42、43、46に予じめ載置された半田の
上に、各リードフレーム22、23、24、25、26
と抵抗素子46が載置される。その後、半田リフローに
て加熱すると、各々の載置部の電気的接続がなされる。
【0035】また上述の様に、隔壁35の上面は平坦面
であるので、コレット48との隙間がないから、確実に
コレット48により支持される。そして、隔壁35の上
面は反射枠31の底面に対して平行に維持されているの
で、光源本体20に左右に設けられた突起部36は各々
傾く事なく、確実に透孔部44に嵌合する。そして、コ
レット48が封止部37を吸引すると、その吸引部が損
傷され光像が欠け易いが、本実施例ではコレット48が
隔壁35に上面を吸引するので、光像に影響する封止部
37の表面を損傷しないから、光像の欠けは生じない利
点がある。
であるので、コレット48との隙間がないから、確実に
コレット48により支持される。そして、隔壁35の上
面は反射枠31の底面に対して平行に維持されているの
で、光源本体20に左右に設けられた突起部36は各々
傾く事なく、確実に透孔部44に嵌合する。そして、コ
レット48が封止部37を吸引すると、その吸引部が損
傷され光像が欠け易いが、本実施例ではコレット48が
隔壁35に上面を吸引するので、光像に影響する封止部
37の表面を損傷しないから、光像の欠けは生じない利
点がある。
【0036】次に、この光源本体20の表面より1.5
〜2.5mm上方に設けられた照射面49上での照度分
布を図10(a)に従い説明する。この図によれば、線
状光源47からの光の照射領域50が照射面49での略
帯状の必要照射領域51(二点鎖線で囲れた部分)を全
部覆っている事が判かる。特に従来の装置と異なり、抵
抗素子45の上方に於て光像の欠け(照射領域50が必
要照射領域を51を覆わない部分)がなくなっている。
その理由は、発光ダイオード28から横に出た光が隔壁
35の側面で反射し、その反射光により抵抗素子45上
の光量が増えるからである。
〜2.5mm上方に設けられた照射面49上での照度分
布を図10(a)に従い説明する。この図によれば、線
状光源47からの光の照射領域50が照射面49での略
帯状の必要照射領域51(二点鎖線で囲れた部分)を全
部覆っている事が判かる。特に従来の装置と異なり、抵
抗素子45の上方に於て光像の欠け(照射領域50が必
要照射領域を51を覆わない部分)がなくなっている。
その理由は、発光ダイオード28から横に出た光が隔壁
35の側面で反射し、その反射光により抵抗素子45上
の光量が増えるからである。
【0037】本発明者の実験によれば、隔壁35の上面
の幅Iが抵抗素子46の幅J以上の場合、抵抗素子46
上の光像の欠けはないが、幅Iが幅J未満になると光像
の欠けが生ずる事が判った。また幅Iが幅Jの3倍以下
の場合に隔壁35上での光像の欠けはないが、幅Iが幅
Jの3倍を越えると、隔壁35上での光像の欠けを生ず
る。すなわち幅Iは次の範囲内が望しい。 3×J≧I
≧J次に、本実施例よりもコレット48による保持がよ
り確実となる第4実施例を図11の断面図に従い説明す
る。この図に於て、隔壁35aは光源本体20aの略中
央に位置し、反射枠31aの反射部32の両側をつなぐ
様に、断面から見れば略台形状になる様に第3のリード
フレーム24aを曲げて形成されている。この隔壁35
aの下側には、反射枠31aの材料が詰っている。この
様に隔壁35aが形成された第3のリードフレーム24
aは反射枠31aと一体的に形成されている。
の幅Iが抵抗素子46の幅J以上の場合、抵抗素子46
上の光像の欠けはないが、幅Iが幅J未満になると光像
の欠けが生ずる事が判った。また幅Iが幅Jの3倍以下
の場合に隔壁35上での光像の欠けはないが、幅Iが幅
Jの3倍を越えると、隔壁35上での光像の欠けを生ず
る。すなわち幅Iは次の範囲内が望しい。 3×J≧I
≧J次に、本実施例よりもコレット48による保持がよ
り確実となる第4実施例を図11の断面図に従い説明す
る。この図に於て、隔壁35aは光源本体20aの略中
央に位置し、反射枠31aの反射部32の両側をつなぐ
様に、断面から見れば略台形状になる様に第3のリード
フレーム24aを曲げて形成されている。この隔壁35
aの下側には、反射枠31aの材料が詰っている。この
様に隔壁35aが形成された第3のリードフレーム24
aは反射枠31aと一体的に形成されている。
【0038】上述の様に隔壁35aは金属性の板からな
るので、コレット48が当接されても変形しにくく、か
つ保持がより確実となる利点がある。
るので、コレット48が当接されても変形しにくく、か
つ保持がより確実となる利点がある。
【0039】更に、本実施例よりも光像の欠けが生じに
くい第5実施例を図12に従い説明する。この図に於
て、第2のリードフレーム23bは、断面から見れば凹
状になり、略中央で分離された形状をしている。抵抗素
子45bが第2のリードフレーム23bの凹状部分に収
納され、各々分離した部分に半田付けされている。望し
くは抵抗素子45bは反射枠31bの内部に、つまり表
面に露出しない様に配置されている。
くい第5実施例を図12に従い説明する。この図に於
て、第2のリードフレーム23bは、断面から見れば凹
状になり、略中央で分離された形状をしている。抵抗素
子45bが第2のリードフレーム23bの凹状部分に収
納され、各々分離した部分に半田付けされている。望し
くは抵抗素子45bは反射枠31bの内部に、つまり表
面に露出しない様に配置されている。
【0040】この様に抵抗素子45bを露出させない様
にする事により、抵抗素子45bによる光像の影響を少
なくする事が出来る。すなわち、第3実施例のものと比
べ、光源本体20b同士の隙間に於て、抵抗素子45が
存在しないから、この隙間での光量が増え、光像の欠け
が更に生じにくくなる。なお上述の図11と図12に於
て、図10(b)と同じ符号のものは同じ部品である事
を示す。また上述の実施例では線状光源のみ例示した
が、本発明は線状光源のみならず、基板上に光源本体を
載置した表示装置に適用出来る。
にする事により、抵抗素子45bによる光像の影響を少
なくする事が出来る。すなわち、第3実施例のものと比
べ、光源本体20b同士の隙間に於て、抵抗素子45が
存在しないから、この隙間での光量が増え、光像の欠け
が更に生じにくくなる。なお上述の図11と図12に於
て、図10(b)と同じ符号のものは同じ部品である事
を示す。また上述の実施例では線状光源のみ例示した
が、本発明は線状光源のみならず、基板上に光源本体を
載置した表示装置に適用出来る。
【0041】
【発明の効果】上述の様に第1の本発明は、フレーム上
に載置された発光ダイオードとフレームの周辺に形成さ
れた反射枠を有する光源本体を複数個基板上に配置す
る。そして、基板に形成された透孔部に、反射枠の下方
に突出した突起部を嵌合させるので、基板に対して光源
本体の位置決めが出来る。故に、光像の欠けが生じる事
を防止でき、直線的な略帯状の照射領域が得られる。
に載置された発光ダイオードとフレームの周辺に形成さ
れた反射枠を有する光源本体を複数個基板上に配置す
る。そして、基板に形成された透孔部に、反射枠の下方
に突出した突起部を嵌合させるので、基板に対して光源
本体の位置決めが出来る。故に、光像の欠けが生じる事
を防止でき、直線的な略帯状の照射領域が得られる。
【0042】また第2の本発明は、一つの光源本体に於
て、長尺方向の断面形状が略台形でありかつ反射枠と略
同じ高さを有する隔壁を、隣接する発光ダイオードの間
に設ける事により、隔壁上の光量が減り光量の強弱の模
様が複数個形成される。また発光ダイオードから横に出
た光は反射枠と略同じ高さの隔壁に反射されるので、そ
の反射光により抵抗素子上の領域の光量は増える。従っ
て、抵抗素子上の領域を含めて、表示装置上の全体に於
て、明暗の差が少なくなるので、直線的な略帯状の照射
領域が得られる。
て、長尺方向の断面形状が略台形でありかつ反射枠と略
同じ高さを有する隔壁を、隣接する発光ダイオードの間
に設ける事により、隔壁上の光量が減り光量の強弱の模
様が複数個形成される。また発光ダイオードから横に出
た光は反射枠と略同じ高さの隔壁に反射されるので、そ
の反射光により抵抗素子上の領域の光量は増える。従っ
て、抵抗素子上の領域を含めて、表示装置上の全体に於
て、明暗の差が少なくなるので、直線的な略帯状の照射
領域が得られる。
【図1】本発明の第1実施例に係る表示装置の平面図で
ある。
ある。
【図2】図1のA部詳細図である。
【図3】図2のBB断面図である。
【図4】図2のCC断面図である。
【図5】本発明の第2実施例に係る表示装置の部分的平
面図である。
面図である。
【図6】図5のFF断面図である。
【図7】図5のGG断面図である。
【図8】本発明の第3実施例に係る表示装置の部分斜視
図である。
図である。
【図9】本発明の第3実施例に係る表示装置の部分平面
図である。
図である。
【図10】図10(a)は本発明の第3実施例に係る表
示装置の照度分布図であり、図10(b)は図9のHH
断面図である。
示装置の照度分布図であり、図10(b)は図9のHH
断面図である。
【図11】本発明の第4実施例に係る表示装置の部分断
面図である。
面図である。
【図12】本発明の第5実施例に係る表示装置の部分断
面図である。
面図である。
【図13】図13(a)は従来の表示装置の照度分布図
であり、図13(b)はその装置の部分平面図である。
であり、図13(b)はその装置の部分平面図である。
【図14】図13(b)のKK断面図である。
1 光源本体 2 基板 3 フレーム 6、7 発光ダイオード 8 反射枠 11 突起部 18 透孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 保本 正美 鳥取県鳥取市南吉方3丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 亀谷 雅之 鳥取県鳥取市南吉方3丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の光源本体と、それらの光源本体が
所定の位置に整列して配置された基板とを備え、前記光
源本体はフレームと、そのフレーム上に載置された発光
ダイオードと、その発光ダイオードを囲み前記フレーム
の周辺に形成された反射枠とを有し、前記フレームは前
記基板上に設けられた導電部上に載置され、前記反射枠
は前記基板に形成された透孔部に嵌合する様に下方に突
出した突起部を有する事を特徴とする表示装置。 - 【請求項2】 長尺な基板と、その基板上の長尺方向に
整列して載置された複数の光源本体と、隣接する光源本
体の隙間に位置する様に前記基板上に載置された抵抗素
子とを備え、前記光源本体は、長尺方向に分離したフレ
ーム上に各々載置され長尺方向に整列した複数の発光ダ
イオードと、それらの発光ダイオードを囲み前記フレー
ムの周辺に形成された反射枠と、隣接する前記発光ダイ
オードの間に位置し前記フレーム上に設けられ、長尺方
向の断面形状が略台形でありかつ前記反射枠と略同じ高
さを有する隔壁とからなる事を特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33661493A JPH07121123A (ja) | 1993-08-31 | 1993-12-28 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21646493 | 1993-08-31 | ||
JP5-216464 | 1993-08-31 | ||
JP33661493A JPH07121123A (ja) | 1993-08-31 | 1993-12-28 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07121123A true JPH07121123A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=26521442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33661493A Pending JPH07121123A (ja) | 1993-08-31 | 1993-12-28 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07121123A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002017401A1 (de) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit einer vielzahl von lumineszenzdiodenchips |
JP2002319711A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2005116846A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hitachi Cable Ltd | 発光装置及び発光装置に用いる配線板、ならびに配線板の製造方法 |
JP2006210627A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
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JP2008060595A (ja) * | 1996-06-26 | 2008-03-13 | Siemens Ag | 半導体素子 |
CN100381905C (zh) * | 2004-05-03 | 2008-04-16 | 三星电机株式会社 | 提供背光的发光二极管阵列组件及具有该组件的背光单元 |
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