JPH07211940A - 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 - Google Patents
平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07211940A JPH07211940A JP6005129A JP512994A JPH07211940A JP H07211940 A JPH07211940 A JP H07211940A JP 6005129 A JP6005129 A JP 6005129A JP 512994 A JP512994 A JP 512994A JP H07211940 A JPH07211940 A JP H07211940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- transparent
- diode chip
- emitting diode
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードチップを使用して、平面発光
するように構成したいわゆる平面発光型ＬＥＤ発光装置
において、その製造コストの低減を図ると共に、耐久性
の向上を図る。 【構成】 枠体１に内面を反射面２′にした凹所２を設
けて、この凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明
合成樹脂３を充填して、この透明又は半透明合成樹脂の
上面を平面状の発光面３′に形成する一方、金属板製の
リード端子５における先端部に発光ダイオードチップ７
をマウントし、このリード端子５の先端部を、前記透明
又は半透明合成樹脂内に、当該先端部における発光ダイ
オードチップが凹所内に向かうように埋設する。
するように構成したいわゆる平面発光型ＬＥＤ発光装置
において、その製造コストの低減を図ると共に、耐久性
の向上を図る。 【構成】 枠体１に内面を反射面２′にした凹所２を設
けて、この凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明
合成樹脂３を充填して、この透明又は半透明合成樹脂の
上面を平面状の発光面３′に形成する一方、金属板製の
リード端子５における先端部に発光ダイオードチップ７
をマウントし、このリード端子５の先端部を、前記透明
又は半透明合成樹脂内に、当該先端部における発光ダイ
オードチップが凹所内に向かうように埋設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードチップ
を使用して、平面発光するように構成したいわゆる平面
発光型のＬＥＤ発光装置、及びその製造方法に関するも
のである。
を使用して、平面発光するように構成したいわゆる平面
発光型のＬＥＤ発光装置、及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の平面発光型のＬＥＤ発
光装置は、例えば、実開昭６２−１０１２５０号公報又
は実開昭５７−１０３４８２号公報等に記載されている
ように、プリント基板の上面にマウントした発光ダイオ
ードチップの周囲を枠体で囲い、この枠体の上面に透明
又は半透明シートを配設すると言う構成であったが、こ
の構成では、発光ダイオードチップより発せられた光
が、透明又は半透明シートに対して直接的に照射される
ので、前記透明又は半透明シートの表面における発光面
に大きい輝度のむらが発生するのであった。
光装置は、例えば、実開昭６２−１０１２５０号公報又
は実開昭５７−１０３４８２号公報等に記載されている
ように、プリント基板の上面にマウントした発光ダイオ
ードチップの周囲を枠体で囲い、この枠体の上面に透明
又は半透明シートを配設すると言う構成であったが、こ
の構成では、発光ダイオードチップより発せられた光
が、透明又は半透明シートに対して直接的に照射される
ので、前記透明又は半透明シートの表面における発光面
に大きい輝度のむらが発生するのであった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平４−１５
９５１９号公報は、透明又は半透明板の裏面側に配線回
路パターンを形成して、この配線回路パターンに、発光
ダイオードチップをマウントする一方、前記透明又は半
透明板の裏面側に、内面を反射面に形成した凹所を設け
て成る枠体を、当該枠体における凹所内に前記発光ダイ
オードチップが位置するように取付け、前記発光ダイオ
ードチップからの光を、前記枠体の凹所における反射面
にて一旦反射させ、この反射光を、前記透明又は半透明
板に照射するように構成することによって、発光面にお
ける輝度のむらを低減することを提案している。
９５１９号公報は、透明又は半透明板の裏面側に配線回
路パターンを形成して、この配線回路パターンに、発光
ダイオードチップをマウントする一方、前記透明又は半
透明板の裏面側に、内面を反射面に形成した凹所を設け
て成る枠体を、当該枠体における凹所内に前記発光ダイ
オードチップが位置するように取付け、前記発光ダイオ
ードチップからの光を、前記枠体の凹所における反射面
にて一旦反射させ、この反射光を、前記透明又は半透明
板に照射するように構成することによって、発光面にお
ける輝度のむらを低減することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、透明又は半透明板の裏面に、発光ダイオード
チップに対する配線回路パターンを、複雑な工程のホォ
トリソ法等によって形成しなければならず、この配線回
路パターンの形成に多大の手数を必要とするから、製造
コストが大幅にアップすると言う問題があった。
のものは、透明又は半透明板の裏面に、発光ダイオード
チップに対する配線回路パターンを、複雑な工程のホォ
トリソ法等によって形成しなければならず、この配線回
路パターンの形成に多大の手数を必要とするから、製造
コストが大幅にアップすると言う問題があった。
【０００５】しかも、前記透明又は半透明板の裏面に、
枠体を取付けるだけでは、前記透明又は半透明板の裏面
にマウントされている発光ダイオードチップを完全に密
封することができないので、発光ダイオードチップが、
大気中の湿度等によって劣化し易くて、その耐久性が低
いと言う点も問題であった。本発明は、これらの問題を
解消した平面発光型のＬＥＤ発光装置と、その製造方法
とを提供することを技術的課題とするものである。
枠体を取付けるだけでは、前記透明又は半透明板の裏面
にマウントされている発光ダイオードチップを完全に密
封することができないので、発光ダイオードチップが、
大気中の湿度等によって劣化し易くて、その耐久性が低
いと言う点も問題であった。本発明は、これらの問題を
解消した平面発光型のＬＥＤ発光装置と、その製造方法
とを提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の平面発光型ＬＥＤ発光装置は、「枠体の
上面に、内面を反射面に形成した凹所を設けて、この凹
所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂を充
填して、この透明又は半透明合成樹脂の上面を平面状の
発光面に形成する一方、金属板製のリード端子における
先端部に発光ダイオードチップをマウントし、このリー
ド端子の先端部を、前記透明又は半透明合成樹脂内に、
当該先端部における発光ダイオードチップが凹所内に向
かうように埋設する。」と言う構成にした。
るため本発明の平面発光型ＬＥＤ発光装置は、「枠体の
上面に、内面を反射面に形成した凹所を設けて、この凹
所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂を充
填して、この透明又は半透明合成樹脂の上面を平面状の
発光面に形成する一方、金属板製のリード端子における
先端部に発光ダイオードチップをマウントし、このリー
ド端子の先端部を、前記透明又は半透明合成樹脂内に、
当該先端部における発光ダイオードチップが凹所内に向
かうように埋設する。」と言う構成にした。
【０００７】また、本発明における平面発光型ＬＥＤ発
光装置の製造方法は、「枠体の上面に、内面を反射面に
形成した凹所を設ける一方、金属板製のリードフレーム
に、少なくとも一対のリード端子を形成し、この一対の
リード端子のうち一方のリード端子に発光ダイオードチ
ップをマウントし、この発光ダイオードチップと他方の
リード端子との間を金属線にて接続したのち、前記リー
ドフレームを、前記枠体の上面に、当該リードフレーム
における一方のリード端子にマウントした発光ダイオー
ドチップが枠体における凹所内にのぞむように載置した
のち、前記凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明
合成樹脂を、当該透明又は半透明合成樹脂にて前記発光
ダイオードチップ及び金属線の部分を包み込むと共に、
当該透明又は半透明合成樹脂の上面に平面状の発光面を
形成するように充填する。」ことにした。
光装置の製造方法は、「枠体の上面に、内面を反射面に
形成した凹所を設ける一方、金属板製のリードフレーム
に、少なくとも一対のリード端子を形成し、この一対の
リード端子のうち一方のリード端子に発光ダイオードチ
ップをマウントし、この発光ダイオードチップと他方の
リード端子との間を金属線にて接続したのち、前記リー
ドフレームを、前記枠体の上面に、当該リードフレーム
における一方のリード端子にマウントした発光ダイオー
ドチップが枠体における凹所内にのぞむように載置した
のち、前記凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明
合成樹脂を、当該透明又は半透明合成樹脂にて前記発光
ダイオードチップ及び金属線の部分を包み込むと共に、
当該透明又は半透明合成樹脂の上面に平面状の発光面を
形成するように充填する。」ことにした。
【０００８】
【作 用】このように構成したことにより、発光ダイ
オードチップより枠体における凹所内に向かって発射さ
れた光は、透明又は半透明合成樹脂の内部を透過して、
凹所の内面における反射面に到り、この反射面に反射し
たのち、前記透明又は半透明合成樹脂を内部を透過して
その上面における平面状の発光面に照射されることにな
るから、前記透明又は半透明合成樹脂の上面における平
面状の発光面の全体を、輝度のむらを少なくした状態で
発光することができるのである。
オードチップより枠体における凹所内に向かって発射さ
れた光は、透明又は半透明合成樹脂の内部を透過して、
凹所の内面における反射面に到り、この反射面に反射し
たのち、前記透明又は半透明合成樹脂を内部を透過して
その上面における平面状の発光面に照射されることにな
るから、前記透明又は半透明合成樹脂の上面における平
面状の発光面の全体を、輝度のむらを少なくした状態で
発光することができるのである。
【０００９】この場合において、前記発光ダイオードチ
ップを金属製のリード端子にマウントし、これを前記透
明又は半透明合成樹脂に埋設したことにより、前記先行
技術のように、透明又は半透明板に発光ダイオードチッ
プに対する配線回路パターンをホォトリソ法等によって
形成することを必要としないばかりか、前記発光ダイオ
ードチップを、前記透明又は半透明合成樹脂によって完
全に密封することができるのである。
ップを金属製のリード端子にマウントし、これを前記透
明又は半透明合成樹脂に埋設したことにより、前記先行
技術のように、透明又は半透明板に発光ダイオードチッ
プに対する配線回路パターンをホォトリソ法等によって
形成することを必要としないばかりか、前記発光ダイオ
ードチップを、前記透明又は半透明合成樹脂によって完
全に密封することができるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、枠体の上面
に、予め発光ダイオードチップをマウントしたリードフ
レームを載せたのち、透明又は半透明合成樹脂を充填す
ると言う至極簡単な工程で製造することができるから、
製造コストを大幅に低減できると共に、前記発光ダイオ
ードチップの劣化を防止できて、その耐久性を大幅に向
上できる効果を有する。
に、予め発光ダイオードチップをマウントしたリードフ
レームを載せたのち、透明又は半透明合成樹脂を充填す
ると言う至極簡単な工程で製造することができるから、
製造コストを大幅に低減できると共に、前記発光ダイオ
ードチップの劣化を防止できて、その耐久性を大幅に向
上できる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、白色等の不透明合成樹脂にて略正方形に
構成した枠体を示し、この枠体の上面には、内面を湾曲
状の反射面２′に形成した凹所２が設けられている。
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、白色等の不透明合成樹脂にて略正方形に
構成した枠体を示し、この枠体の上面には、内面を湾曲
状の反射面２′に形成した凹所２が設けられている。
【００１２】また、符号３は、前記凹所２内に充填した
シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂であり、この
透明又は半透明合成樹脂３の上面は、平面状の発光面
３′に形成されている。更にまた、符号４は、金属板製
のリードフレームを示し、このリードフレーム４には、
左右一対のリード端子５，６を、互いに向かい合わせに
なるように一体的に造形し、この両リード端子５，６の
うち一方のリード端子５の先端部に、発光ダイオードチ
ップ７をマウントし、この発光ダイオードチップ７と、
他方のリード端子６の先端との間を、細い金属線８によ
るワイヤボンディングにて電気的に接続する。
シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂であり、この
透明又は半透明合成樹脂３の上面は、平面状の発光面
３′に形成されている。更にまた、符号４は、金属板製
のリードフレームを示し、このリードフレーム４には、
左右一対のリード端子５，６を、互いに向かい合わせに
なるように一体的に造形し、この両リード端子５，６の
うち一方のリード端子５の先端部に、発光ダイオードチ
ップ７をマウントし、この発光ダイオードチップ７と、
他方のリード端子６の先端との間を、細い金属線８によ
るワイヤボンディングにて電気的に接続する。
【００１３】そして、前記両リード端子５，６の先端部
を、前記透明又は半透明合成樹脂３の内部に、一方のリ
ード端子５における発光ダイオードチップ７が凹所２内
に向かうように埋設する。このように構成することによ
り、発光ダイオードチップ７より枠体１における凹所２
内に向かって発射された光は、透明又は半透明合成樹脂
３の内部を透過して、凹所の内面における反射面２′に
到り、この反射面２′に反射したのち、前記透明又は半
透明合成樹脂３を内部を透過してその上面における平面
状の発光面３′に照射されることになるから、前記透明
又は半透明合成樹脂３の上面における平面状の発光面
３′の全体を、輝度のむらを少なくした状態で、略均一
状に発光することができるのである。
を、前記透明又は半透明合成樹脂３の内部に、一方のリ
ード端子５における発光ダイオードチップ７が凹所２内
に向かうように埋設する。このように構成することによ
り、発光ダイオードチップ７より枠体１における凹所２
内に向かって発射された光は、透明又は半透明合成樹脂
３の内部を透過して、凹所の内面における反射面２′に
到り、この反射面２′に反射したのち、前記透明又は半
透明合成樹脂３を内部を透過してその上面における平面
状の発光面３′に照射されることになるから、前記透明
又は半透明合成樹脂３の上面における平面状の発光面
３′の全体を、輝度のむらを少なくした状態で、略均一
状に発光することができるのである。
【００１４】そして、その製造に際しては、図４及び図
５に示すように、枠体１を上向きにした状態で、その上
面に、予め一方のリード端子５に発光ダイオードチップ
７をマウントしたのちこの発光ダイオードチップ７と他
方のリード端子６との間を金属線８にてワイヤボンディ
ングして成るリードフレーム４を、その発光ダイオード
チップ７を下向きにして載置したのち、前記枠体１にお
ける凹所２内に、液体状の透明又は半透明合成樹脂を充
填したのち、乾燥・硬化することにより、図１〜図３に
示すような製品を得ることができる。
５に示すように、枠体１を上向きにした状態で、その上
面に、予め一方のリード端子５に発光ダイオードチップ
７をマウントしたのちこの発光ダイオードチップ７と他
方のリード端子６との間を金属線８にてワイヤボンディ
ングして成るリードフレーム４を、その発光ダイオード
チップ７を下向きにして載置したのち、前記枠体１にお
ける凹所２内に、液体状の透明又は半透明合成樹脂を充
填したのち、乾燥・硬化することにより、図１〜図３に
示すような製品を得ることができる。
【００１５】図６〜図９は、第２の実施例を示すもの
で、この第２の実施例は、白色等の不透明合成樹脂で長
方形に構成した枠体１ａの上面に、内面を反射面２ａ′
に形成した凹所２ａを設けて、この凹所２ａ内に、シリ
コン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂３ａを充填して、
この透明又は半透明合成樹脂３ａの上面を平面状の発光
面３ａ′に形成する一方、前記透明又は半透明合成樹脂
３ａ内に、一方のリード端子５ａにマウントされ且つ他
方のリード端子６ａに金属線８ａに接続された発光ダイ
オードチップ７ａの複数個を、枠体１ａにおける長手方
向に適宜ピッチの間隔で並べて埋設したものである。
で、この第２の実施例は、白色等の不透明合成樹脂で長
方形に構成した枠体１ａの上面に、内面を反射面２ａ′
に形成した凹所２ａを設けて、この凹所２ａ内に、シリ
コン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂３ａを充填して、
この透明又は半透明合成樹脂３ａの上面を平面状の発光
面３ａ′に形成する一方、前記透明又は半透明合成樹脂
３ａ内に、一方のリード端子５ａにマウントされ且つ他
方のリード端子６ａに金属線８ａに接続された発光ダイ
オードチップ７ａの複数個を、枠体１ａにおける長手方
向に適宜ピッチの間隔で並べて埋設したものである。
【００１６】この構成により、発光面３ａ′の面積を、
枠体１ａにおける長手方向に増大できるのであり、この
場合においても、前記第１の実施例と同様に、図９に示
すように、枠体１ａを上向きにした状態で、その上面
に、予め一方の各リード端子５ａに発光ダイオードチッ
プ７ａをマウントしたのちこの各発光ダイオードチップ
７ａと各他方のリード端子６ａとの間を金属線８ａにて
ワイヤボンディングして成るリードフレーム４ａを、そ
の各発光ダイオードチップ７ａを下向きにして載置した
のち、前記枠体１ａにおける凹所２ａ内に、液体状の透
明又は半透明合成樹脂を充填したのち、乾燥・硬化する
ことにより、製造することができるのである。
枠体１ａにおける長手方向に増大できるのであり、この
場合においても、前記第１の実施例と同様に、図９に示
すように、枠体１ａを上向きにした状態で、その上面
に、予め一方の各リード端子５ａに発光ダイオードチッ
プ７ａをマウントしたのちこの各発光ダイオードチップ
７ａと各他方のリード端子６ａとの間を金属線８ａにて
ワイヤボンディングして成るリードフレーム４ａを、そ
の各発光ダイオードチップ７ａを下向きにして載置した
のち、前記枠体１ａにおける凹所２ａ内に、液体状の透
明又は半透明合成樹脂を充填したのち、乾燥・硬化する
ことにより、製造することができるのである。
【００１７】図１０〜図１２は、第３の実施例を示すも
ので、この第３の実施例は、白色等の不透明合成樹脂で
長方形に構成した枠体１ｂの上面に、内面を反射面２
ｂ′に形成した凹所２ｂを設けて、この凹所２ｂ内に、
シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂３ｂを充填し
て、この透明又は半透明合成樹脂３ｂの上面を平面状の
発光面３ｂ′に形成する一方、前記透明又は半透明合成
樹脂３ｂ内に、一方のリード端子５ｂにマウントされ且
つ他方のリード端子６ｂに金属線８ｂに接続された発光
ダイオードチップ７ｂの複数個を、枠体１ｂにおける長
手方向に二列に沿って適宜ピッチの間隔で並べて埋設し
たものである。
ので、この第３の実施例は、白色等の不透明合成樹脂で
長方形に構成した枠体１ｂの上面に、内面を反射面２
ｂ′に形成した凹所２ｂを設けて、この凹所２ｂ内に、
シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂３ｂを充填し
て、この透明又は半透明合成樹脂３ｂの上面を平面状の
発光面３ｂ′に形成する一方、前記透明又は半透明合成
樹脂３ｂ内に、一方のリード端子５ｂにマウントされ且
つ他方のリード端子６ｂに金属線８ｂに接続された発光
ダイオードチップ７ｂの複数個を、枠体１ｂにおける長
手方向に二列に沿って適宜ピッチの間隔で並べて埋設し
たものである。
【００１８】この構成により、発光面３ｂ′の面積を、
枠体１ｂにおける長手方向及び幅方向の両方に増大でき
るのであり、この場合においても、前記第１の実施例と
同様に、図１２に示すように、枠体１ｂを上向きにした
状態で、その上面に、予め一方の各リード端子５ｂに発
光ダイオードチップ７ｂをマウントしたのちこの各発光
ダイオードチップ７ｂと各他方のリード端子６ｂとの間
を金属線８ｂにてワイヤボンディングして成るリードフ
レーム４ｂを、その各発光ダイオードチップ７ｂを下向
きにして載置したのち、前記枠体１ｂにおける凹所２ｂ
内に、液体状の透明又は半透明合成樹脂を充填したの
ち、乾燥・硬化することにより、製造することができる
のである。
枠体１ｂにおける長手方向及び幅方向の両方に増大でき
るのであり、この場合においても、前記第１の実施例と
同様に、図１２に示すように、枠体１ｂを上向きにした
状態で、その上面に、予め一方の各リード端子５ｂに発
光ダイオードチップ７ｂをマウントしたのちこの各発光
ダイオードチップ７ｂと各他方のリード端子６ｂとの間
を金属線８ｂにてワイヤボンディングして成るリードフ
レーム４ｂを、その各発光ダイオードチップ７ｂを下向
きにして載置したのち、前記枠体１ｂにおける凹所２ｂ
内に、液体状の透明又は半透明合成樹脂を充填したの
ち、乾燥・硬化することにより、製造することができる
のである。
【００１９】また、前記各実施例において、その透明又
は半透明合成樹脂３に、ガラス粉末等の光拡散粒子を混
合することにより、輝度のむらを一層低減できるのであ
る。
は半透明合成樹脂３に、ガラス粉末等の光拡散粒子を混
合することにより、輝度のむらを一層低減できるのであ
る。
【図１】本発明における第１の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】第１の実施例における製造中の斜視図である。
【図５】図４の拡大縦断正面図である。
【図６】本発明における第２の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】図６の平面図である。
【図９】第２の実施例における製造中の斜視図である。
【図１０】本発明における第３の実施例を示す縦断正面
図である。
図である。
【図１１】図１０の平面図である。
【図１２】第３の実施例における製造中の斜視図であ
る。
る。
１，１ａ，１ｂ 枠体 ２，２ａ，２ｂ 凹所 ２′，２ａ′，２ｂ′ 反射面 ３，３ａ，３ｂ 透明又は半透明合成樹脂 ３′，３ａ′，３ｂ′ 発光面 ４，４ａ，４ｂ リードフレーム ５，５ａ，５ｂ 一方のリード端子 ６，６ａ，６ｂ 他方のリード端子 ７，７ａ，７ｂ 発光ダイオードチップ ８，８ａ，８ｂ 金属線
Claims (2)
- 【請求項１】枠体の上面に、内面を反射面に形成した凹
所を設けて、この凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は
半透明合成樹脂を充填して、この透明又は半透明合成樹
脂の上面を平面状の発光面に形成する一方、金属板製の
リード端子における先端部に発光ダイオードチップをマ
ウントし、このリード端子の先端部を、前記透明又は半
透明合成樹脂内に、当該先端部における発光ダイオード
チップが凹所内に向かうように埋設したことを特徴とす
る平面発光型ＬＥＤ発光装置。 - 【請求項２】枠体の上面に、内面を反射面に形成した凹
所を設ける一方、金属板製のリードフレームに、少なく
とも一対のリード端子を形成し、この一対のリード端子
のうち一方のリード端子に発光ダイオードチップをマウ
ントし、この発光ダイオードチップと他方のリード端子
との間を金属線にて接続したのち、前記リードフレーム
を、前記枠体の上面に、当該リードフレームにおける一
方のリード端子にマウントした発光ダイオードチップが
枠体における凹所内にのぞむように載置したのち、前記
凹所内に、シリコン樹脂等の透明又は半透明合成樹脂
を、当該透明又は半透明合成樹脂にて前記発光ダイオー
ドチップ及び金属線の部分を包み込むと共に、当該透明
又は半透明合成樹脂の上面に平面状の発光面を形成する
ように充填することを特徴とする平面発光型ＬＥＤ発光
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6005129A JPH07211940A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6005129A JPH07211940A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211940A true JPH07211940A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11602712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6005129A Pending JPH07211940A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211940A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031748A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2003031855A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| EP1526581A3 (en) * | 2003-08-20 | 2006-05-17 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| CN100353570C (zh) * | 2002-04-25 | 2007-12-05 | 株式会社珍珠电球制作所 | 发光二极管及其制造方法 |
| US7384178B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-06-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illumination device for flat-panel display and light-emitting lamp |
| US7420216B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-09-02 | Pearl Lamp Works, Ltd. | Reflection type light-emitting diode device |
| JP2009016774A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具 |
| JP2009026840A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の作製方法 |
| JP2009054692A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の作製方法 |
| KR100912442B1 (ko) * | 2007-07-19 | 2009-08-14 | 삼성전기주식회사 | 표면실장형 발광다이오드 소자 |
| WO2009145056A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード |
| US7645643B2 (en) | 2003-06-06 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device method |
| WO2010106963A1 (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード及び反射型発光ダイオード発光装置 |
-
1994
- 1994-01-21 JP JP6005129A patent/JPH07211940A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031855A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP4703903B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-06-15 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2003031748A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP4610806B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-01-12 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN100353570C (zh) * | 2002-04-25 | 2007-12-05 | 株式会社珍珠电球制作所 | 发光二极管及其制造方法 |
| US7420216B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-09-02 | Pearl Lamp Works, Ltd. | Reflection type light-emitting diode device |
| US7645643B2 (en) | 2003-06-06 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device method |
| US7384178B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-06-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illumination device for flat-panel display and light-emitting lamp |
| US7645062B2 (en) | 2003-08-20 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| EP1526581A3 (en) * | 2003-08-20 | 2006-05-17 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| US8506147B2 (en) | 2003-08-20 | 2013-08-13 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| JP2009016774A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオードの製造治具 |
| JP2009026840A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の作製方法 |
| KR100912442B1 (ko) * | 2007-07-19 | 2009-08-14 | 삼성전기주식회사 | 표면실장형 발광다이오드 소자 |
| JP2009054692A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の作製方法 |
| WO2009145056A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード |
| WO2010106963A1 (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-23 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード及び反射型発光ダイオード発光装置 |
| JP5630436B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2014-11-26 | 東芝ライテック株式会社 | 反射型発光ダイオード及び反射型発光ダイオード発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112071828B (zh) | 纤细线型led发光装置 | |
| JPH07281619A (ja) | Ｌｅｄランプ、およびその基板への取付け構造 | |
| JPH05304318A (ja) | 発光素子アレイ基板 | |
| JP2002093202A (ja) | 面発光バックライト装置の製造方法及び面発光バックライト装置 | |
| US20140070262A1 (en) | Light emitting device | |
| JPS6390874A (ja) | 発光ダイオード式表示装置およびその製造方法 | |
| JPH07211940A (ja) | 平面発光型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法 | |
| JP3472417B2 (ja) | サイド発光型チップｌｅｄおよび液晶表示装置 | |
| JP4231391B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームとそれを用いた面発光装置 | |
| JPH0529665A (ja) | Ｌｅｄ光源装置 | |
| JP2001094157A (ja) | チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
| JPH05251747A (ja) | 発光表示体及びその製造方法 | |
| JPH0451493Y2 (ja) | ||
| CN220021161U (zh) | 发光器件及显示模组 | |
| JP3868675B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
| JPH0519705A (ja) | 発光表示体及びその製造方法 | |
| JP3028465B2 (ja) | 面発光照明装置 | |
| JPH09237514A (ja) | 背面照明装置 | |
| JP3621175B2 (ja) | 面発光照明装置 | |
| JP2002182589A (ja) | 発光表示装置 | |
| JPH07110660A (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
| JPH0429579Y2 (ja) | ||
| JP3920372B2 (ja) | 背面照明装置 | |
| KR100754884B1 (ko) | 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
| JP2506452Y2 (ja) | 側面発光表示装置 |