JPH09237514A - 背面照明装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板に対する実装をより簡便に行うこと
ができるとともに、回路基板に実装した状態での厚み寸
法をさらに短縮することができる背面照明装置を提供す
る。 【解決手段】 導光板２と、この導光板の周囲部から内
部に向けて光を照射するための発光装置40とを備えた背
面照明装置であって、上記発光装置40の端子部42は、上
記導光板２の周部においてその底面と同等または略同等
高さ位置において所定長さ水平に延びる水平面実装部8
a，42a を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本願発明は、たとえば、液晶表示
装置等、一定の表示面を有しながら自ら発光を行わない
非発光型表示装置の表示の視認性を高めるために、この
表示装置をその背後から照明するために用いる、いわゆ
るバックライトと呼ばれる背面照明装置に関する。

【０００２】

【従来技術】液晶表示装置は、それ自体薄型化が達成さ
れているために、小型化が要請される電子機器等の各種
表示を行うための装置として多用されている。しかしな
がら、この種の液晶表示装置は、それ自体発光をせず、
したがって、その表示の視認性を高めるために、背面か
ら照明を行う背面照明装置と併用されることが多い。小
型の機器にこのような液晶表示装置を組み込む場合、背
面照明装置を含めた厚みをさらに薄型化することが要請
され、このような要請に応える背面照明装置として、た
とえば、実公平４−１４９４３号公報に提案されたもの
がある。

【０００３】同公報に提案された背面照明装置の構造を
本願の図１６に示す。この背面照明装置１は、透明また
は半透明樹脂で形成された一定厚みの導光板２と、この
導光板２の周部表面に形成された凹陥部３に発光部４ａ
が嵌合されたＬＥＤ発光装置４とを備えている。上記発
光部４ａは、内向きに開口する樹脂製箱型反射ケース５
の底部に光源としてのＬＥＤチップ６をボンディングす
るとともに、この反射ケース５の内部空間を透明樹脂７
で充填して形成されている。上記反射ケース５の底部に
はまた、電極端子８が配置されており、この電極端子８
は、上記反射ケース５の外壁から下方に延出して外部リ
ード８ａを形成している。

【０００４】導光板２に形成される凹陥部３は、上記箱
状反射ケース５を嵌め込むに適した有底状の凹陥部とな
っており、その底壁には、上記外部リード８ａを下方に
延出させるための貫通穴３ａが形成されている。

【０００５】ＬＥＤチップ６から発する光は、反射ケー
ス５の内面によって反射され、この反射ケースの前面方
向、すなわち、導光板２の内部に向けて照射される。こ
うして導光板２の内部に向けて照射された光は、この導
光板２の底面および表面を全反射しあるいは乱反射を繰
り返すことによって導光板２の全域に及び、この導光板
２の上面全域から外部へ放射される。これにより、一定
の面積を有する導光板２の上面全面が光っているように
見え、照明対象である一定面積を有する液晶表示装置の
表示面全体をその背後から効率的に照明することができ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１６からわかるよう
に、上記従来の背面照明装置１は、組立て状態において
ＬＥＤ発光装置４の外部リード８ａが導光板２の下方に
延出している。すなわち、この背面照明装置１は、上記
外部リード８ａを図示しない回路基板に設けた挿入穴に
挿入することによって回路基板に実装される。上記外部
リード８ａは比較的長状に延びており、かつ導光板２の
下方に隠れているため、回路基板に対する自動実装には
不適であり、このような実装作業は手作業による煩雑な
作業とならざるをえないとういう問題がある。

【０００７】また、外部リード８ａの回路基板に対する
挿入深さを一定に管理することもまた困難であり、そう
すると、回路基板に実装された状態での背面照明装置１
が、一定の姿勢を有することができず、その結果、照明
対象である表示装置との相互関係もまちまちとなってし
まうという問題も生じうる。また、背面照明装置を含め
た液晶表示装置の表示品位、あるいは背面照明効率が製
品ごとにまちまちとなってしまったり、同一の表示装置
であっても、その表示面の各部位において背面照明光の
明るさが異なってしまうといった問題が生じうる。この
ような問題を解決するためには、背面照明装置と液晶表
示装置との相互関係を規定する他の部材が必要となるな
ど、さらに背面照明装置を含めた表示装置の全体構成が
煩雑となり、部品点数の増加およびコスト上昇を招来す
る。

【０００８】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、回路基板に対する実装作業を著
しく簡略化することができるとともに、回路基板に実装
された状態での姿勢が製品ごとに画一化され、さらに
は、回路基板への実装状態での全体厚みをさらに短縮す
ることができる背面照明装置を提供することをその課題
としている。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。

【００１０】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供される背面照明装置は、透明または半透明の導光板
と、この導光板の周囲部から内部に向けて光を照射する
ための発光装置とを備えた背面照明装置であって、上記
発光装置は、光源を有する発光部と、上記光源に電力を
供給するための端子部とを備えており、上記端子部は、
上記導光板の周部において、その底面と同等または略同
等高さ位置において所定長さ水平に延びる水平面実装部
を備えたものである。

【００１１】上記構成によれば、各端子部は、所定長さ
水平に延びる水平面実装部を備えているので、いわゆる
ハンダリフローの手法により、回路基板に対して実装す
ることが可能になる。ハンダリフローによる実装は、回
路基板上の導体パッドにあらかじめクリームハンダを印
刷しておき、この導体パッドに対応するようにして上記
端子部を載置し、加熱炉の熱によって溶融させられたハ
ンダによって基板上の導体パッドと端子部との間を導通
状態で接続をするものである。回路基板上の導体パッド
は一定の面積をもっており、そして上記端子部の水平面
実装部もまた水平に延びる一定の面積をもったものであ
るので、一定の誤差範囲内で上記背面照明装置を回路基
板上に載置することができ、自動実装が可能となる。ま
た、上記端子部における水平面実装部は、導光板の底面
と略同等高さ位置に形成されているので、この背面照明
装置を回路基板に実装した状態において、導光板の姿勢
が画一的に定まる。このことは、この背面照明装置の照
明対象である液晶表示装置との相互関係を画一的に規定
することができることを意味する。

【００１２】以上の結果、この本願発明の第１の側面に
よる背面照明装置によれば、回路基板に対する実装作業
が著しく簡略化され、かつ実装状態での導光板姿勢が製
品ごとに画一化され、表示装置に対する照明効率が製品
ごとに画一化されるとともに表示装置の表示面各部位で
の明るさも一定となる。さらには、回路基板と導光板の
との間の間隔を最小にすることができるので、回路基板
に実装された状態でのこの背面照明装置全体厚みがさら
に縮小され、小型機器の表示装置のための背面照明装置
として好適なものとなる。

【００１３】本願発明の第２の側面による背面照明装置
は、透明または半透明の導光板とこの導光板の周囲部か
ら内部に向けて光を照射するための発光装置とを備えた
背面照明装置であって、上記発光装置は、光源を有する
発光部と、上記光源に電力を供給するための端子部とを
備えており、上記端子部は、上記導光板の周囲部底面に
沿って延びる水平面実装部と、この水平面実装部と連続
し、導光板の側面に沿って上方に延びる垂直部とを備え
たものである。

【００１４】本願発明の第２に側面による背面照明装置
は、上記本願発明の第１の側面の構成において説明した
水平面実装部を備えている。したがって、この第２の側
面による背面照明装置もまた、基本的に上記第１の側面
による背面照明装置について説明したのと同様の利点を
有する。

【００１５】そして、この第２の側面による背面照明装
置は、上記端子部は、導光板の周囲部底面に沿って延び
る水平面実装部に加え、この水平面実装部と連続して導
光板の側面に沿って上方に延びる垂直部を形成してい
る。換言すると、この第２の側面による背面照明装置に
おいては、導光板の周囲部底面と、側面とに、Ｌ字状に
屈曲して露出する端子部が形成されることになる。上記
端子部にあらかじめハンダメッキを施すなどしてハンダ
に対する濡れ性を高めておくと、上記したようなハンダ
リフローの手法による回路基板に対する実装過程におい
て、溶融ハンダが上記水平面実装部と回路基板上の導体
パッドとの間に介在してこれらを導通接続するのみなら
ず、溶融ハンダが垂直部に沿って所定高さ上昇して固化
する。これにより、端子部におけるハンダに対する接触
面積がさらに拡大され、回路基板に対する導通状態がよ
り確実となるとともに、垂直部に沿って上昇して固化す
るハンダが、特に導光板に対する水平方向の外力に対す
る回路基板への接続強度を高めることができ、回路基板
に対する背面照明装置の機械的接続強度をさらに高める
ことができる。

【００１６】上記第１の側面および第２の側面による背
面照明装置の好ましい実施形態においては、上記発光装
置の発光部は、内向きに開口する反射ケースの底部に光
源をボンディングしたものとなっている。

【００１７】発光部をこのように構成すれば、光源が発
する光を導光板の周囲から外部へ無駄に逃がすことな
く、効率的な背面照明を達成することができる。

【００１８】上記第１の側面および上記第２の側面によ
る背面照明装置の好ましい実施形態においてはまた、上
記発光部は、上記導光板を型成形する際にその内部に一
体化されている。

【００１９】このようにすれば、発光部と導光板との間
にたとえば空気層が介在するといったことがなくなり、
発光部から導光板への光の伝導効率がさらに高められ、
その結果としてこの背面照明装置の照明効率がさらに高
められる。

【００２０】上記第１および第２の側面による背面照明
装置のさらに他の実施形態においては、上記発光部は、
上記導光板に設けた凹陥部に嵌合保持されている。

【００２１】このようにすれば、導光板の形態が各種変
更されても、発光装置の発光部を標準化して使用するこ
とができ、同じ発光部をもつ標準化された発光装置を用
いて、種々の形状や大きさをもつ導光板と対応して、使
用目的に合致させた背面照明装置を構成することができ
る。

【００２２】上記第１および第２の側面による背面照明
装置のさらに他の実施形態においては、上記導光板の周
囲部底面には、凹部が形成されており、この凹部内に、
上記端子部の水平面実装部が配置されている。

【００２３】このようにすれば、上記端子部に形成され
た水平面実装部の底部面が導光板の底部面と同一平面上
に形成可能となり、上述した背面照明装置の水平面実装
部を備えたことによる効果、例えば回路基板に実装され
た状態での導光板の姿勢を製品ごとに画一化できるとと
もに、回路基板を含めた背面照明装置の厚み寸法を短縮
できるといった効果がより一層高められる。

【００２４】上記いずれかの実施形態においては、上記
導光板における上記発光装置の発光部が配置される部位
の厚み寸法に対し、その余の部位の厚み寸法が小さく形
成されている。

【００２５】このようにすれば、上記背面照明装置が上
記導光板における上記発光装置の発光部が配置される部
位のみが回路基板と接触して実装される。すなわち、背
面照明装置が回路基板上を高架するように実装され、背
面照明装置の上記接触部位以外の部位の底面と回路基板
の上面との間に空間が形成される。このことにより、回
路基板表面に凹凸を形成して実装された電子部品を跨ぐ
ようにして背面照明装置が実装できるので、スペース効
率よく回路基板を含めた背面照明装置の各部品を実装で
き、回路基板を含めた背面照明装置の厚み寸法をより一
層短縮できる。

【００２６】また、上記のような導光板においては、導
光板を形成する際に用いる樹脂の使用量が少なくてす
み、背面照明装置の製作コストの低減および背面照明装
置の軽量化が実現する。更に、導光板の厚み寸法を小さ
くした分だけ導光板内の光束の密度が高くなり、導光板
の表面側の明るさを高めることができる。

【００２７】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施形態を図１
ないし図１０、および図１２ない図１５を参照して説明
するが、これらの図において、図１１に示した従来例と
同一または同等の部材または部分には、同一の符号を付
してある。

【００２９】図１は、本願発明の背面照明装置１０の第
１の実施形態の全体斜視図、図２は、図１のII−II線に
沿う拡大断面図である。

【００３０】図１に示されるように、平面視矩形を呈す
るとともに一定厚みを有する透明または半透明な導光板
２の長手方向両端部には、発光装置４０が一体に埋め込
まれている。この発光装置４０は、上記導光板２の厚み
方向内部に位置する発光部４１と、この発光部内の光源
に電力を供給するための薄板状端子部４２とを備えてい
る。すなわち、図３に詳示するように、上記発光部４１
は、一面が開口する箱状の反射ケース４３の底部に配し
たダイパッド用リード４４に光源としてのＬＥＤチップ
６をボンディングするとともに、上記ダイパッド用リー
ド４４と隣接するようにしてやはり反射ケース４３の底
部に配した内部リード４５と上記ＬＥＤチップ６との間
がワイヤボンディングされて構成されている。

【００３１】上記反射ケース４３は導光板２の厚み寸法
よりも小寸の上下高さをもっており、かつ適当な長手寸
法をもっている。これに対応させて、上記ダイパッド用
リード４４および内部リード４５もまた、上記反射ケー
ス４３の底部長手方向に延びる短冊状を呈している。上
記ダイパッド用リード４４および上記内部リード４５に
は、外部リードとなるべき上記端子部４２，４２がそれ
ぞれ一体に延出させられている。この端子部４２は、導
光板２の底面とほぼ同等の上下高さをもつ水平実装部４
２ａを備えるように、一定部位で直角に折り曲げられて
いる。

【００３２】上記発光装置４０は、たとえば、図５に示
すように、所定のように配置された上記ダイパッド用リ
ード４４および上記内部リード４５が、それぞれ外部リ
ードとなるべきリード４２′，４２′およびサポートリ
ード４６，４６によって左右のサイドフレーム４７，４
７に一体化させられた形態をもつ製造用フレーム４８を
用いて作製することができる。この製造用フレーム４８
は、導体金属薄板を打ち抜くことによって得ることがで
きる。

【００３３】上記製造用フレーム４８を長手方向にピッ
チ送りしながら、ダイパッド用リード４４の所定部位に
ＬＥＤチップ６をボンディングするとともに、このＬＥ
Ｄチップ６の上面端子と上記内部リード４５との間をワ
イヤボンディングによって結線する。そして、図５にお
いて仮想線で囲む領域を包み込むようにして上述した反
射ケース４３が金型成形装置を用いることによって形成
される。なお、この反射ケース４３は、反射効率を高め
るため、白色系の樹脂、たとえばポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）を用いて形成される。

【００３４】そして、サポートリード４６，４６を反射
ケース４３の外面部で切断するとともに、端子リード４
２′，４２′を所定長さの端子部となるように図５に符
号ａで示す線に沿って切断する。そうして、図示しない
フォーミング装置により、上記端子部４２，４２を、上
記ダイパッド用リード４４および内部リード４５に対し
て直角に折り曲げる。そうすることによって、図３に示
したような発光装置４０が得られる。

【００３５】上記発光装置４０は、端子部４２，４２に
水平部４２ａ，４２ａを形成しているので、導光板２を
型成形するための下金型（図示略）上に容易に設置する
ことができる。このように下金型に所定の位置決め状態
において上記発光装置４０を設置した上、上下金型を型
締めして樹脂注入操作を行うことにより、図２に示した
ような背面照明装置１０ができあがる。導光板２の材質
としては、たとえばアクリル系樹脂が採用されるが、そ
の他、ポリカーボネイト等、より機械強度に優れた材質
を採用することも可能である。

【００３６】図２に表れているように、本実施形態にか
かる背面照明装置１０においては、内向きに開口する反
射ケース４３の底部に配置したＬＥＤチップ６が、直接
導光板２を構成する透明または半透明樹脂に接触させら
れる。したがって、ＬＥＤチップ６が発する光は、導光
板２の端縁部から無駄に外部に漏れることなく、効率的
に導光板２の内側方向へ照射される。導光板２内に照射
された光は、導光板２の表面側および裏面側の境界で全
反射しながら内部を進み、そしてある時点において導光
板２の表面側から外部に放射される。図２において符号
５０は、導光板２の裏面側に貼着した反射拡散シートを
示しており、これによって、導光板２の裏面側から逃げ
る光を抑制して、導光板２の表面側の明るさを高めるこ
とができる。

【００３７】また、上記背面照明装置１０においては、
図１および図２に表れているように、発光装置４０から
延びる端子部４２，４２には、導光板２の底面高さとほ
ぼ対応して水平方向に延びる水平面実装部４２ａ，４２
ａを備えており、特にこの実施形態では、上記水平部面
実装部４２ａ，４２ａは、導光板２の縁部からさらに外
方に延出させられている。このように端子部４２，４２
に水平面実装部４２ａ，４２ａを設けたことから、図４
に示すように、この背面照明装置１０を回路基板６０に
対して、いわゆるハンダリフローの手法による面実装す
ることができ、これによって、背面照明装置１０の回路
基板に対する実装の自動化を図ることができる。また、
上記水平面実装部４２ａ，４２ａの上下高さは、導光板
２の底面とほぼ対応させられているので、回路基板６０
に実装された状態での導光板２の姿勢を製品ごとに画一
化することができるともに、回路基板６０を含めた背面
照明装置１０の厚み寸法を短縮して、小型の電子機器の
ための表示装置の背面照明装置として、より好適なもの
とすることができる。なお、上記水平面実装部４２ａ，
４２ａの上下高さは、正確に導光板２の底面高さと一致
している必要はなく、たとえば端子部４２，４２の厚み
に相当する分、導光板２の底面から突出していても差し
支えない。

【００３８】図６および図７は、本願発明の背面照明装
置１０の第２の実施形態を示している。本実施形態で
は、水平状のダイパッド４４上にＬＥＤチップ６をボン
ディングするとともに、同じく水平状内部リード４５と
上記ＬＥＤチップ６との間をワイヤボンディングし、こ
の状態において、上記ダイパッド４４および内部リード
４５を、導光板２内に一体化させている。上記ダイパッ
ド４４および内部リード４５は、製造用フレームの一部
に形成されるのであり、その製造用フレームの段階で
は、図７に仮想線によって参考的に示すように、上記端
子部４２，４２は、ダイパッド４４および内部リード４
５から一連に延出する水平状となっており、かつこれら
端子部４２，４２は、サイドフレーム４７に一体連結さ
せられている。

【００３９】このような製造用フレーム４７を上記導光
板２を成形するための金型に設置した状態において、上
下金型の型締めの後、金型キャビティ内に樹脂を注入
し、上記導光板２を成形する。そして製造用フレーム４
８の不要部分を切除するとともに、上記端子部４２，４
２をクランク状にフォーミングして、導光板２の底面高
さとほぼ対応して水平方向に延出する水平面実装部４２
ａ，４２ａを形成する。この場合も、上記水平面実装部
４２ａ，４２ａの高さ位置が導光板２の底面高さと正確
に一致している必要がないことは、前述と同様である。

【００４０】さらに、この実施形態においては、図６に
仮想線で示し、かつ図７に符号８０で示すように、導光
板２の表面ないし裏面にまたがるようにして、反射被膜
が形成されている。この反射被膜８０は、ＬＥＤチップ
６から発する光が導光板２の端部付近から無駄に外部に
放射されるのを阻止するためのものであり、たとえば、
白色のシート状のものを貼着してもよいし、白色系の適
当な塗料によって印刷してもよい。このような第２の実
施形態によっても、上記端子部２に導光板２の底面とほ
ぼ同等の高さ位置において延出する水平面実装部４２
ａ，４２ａを形成していることから、上述した第１の実
施形態と同様の作用効果を奏することができるととも
に、ＬＥＤチップ６から発する光が、無駄となることな
く導光板２の内部に向けて放射され、その結果、導光板
２の表面の明るさが高められる。

【００４１】図８は、本願発明の背面照明装置１０の第
３の実施形態の要部断面を示している。

【００４２】この実施形態においては、第１の実施形態
における発光装置４０と同様、反射ケース４３内に光源
としてのＬＥＤチップ６をボンディングした形態をもつ
発光部４１を導光板２の端縁部に一体化させている。そ
して、反射ケース４３の下面から露出する端子部４２に
は、いったん反射ケース４３または導光板２の底面に沿
うように折り曲げて水平面実装部４２ａが形成されると
ともに、上記反射ケース４３または導光板２の側面に沿
うように起立する垂直部４２ｂが形成される。この実施
形態においても、上記端子部４２には、導光板２の底面
高さとほぼ対応して水平方向に延びる水平面実装部４２
ａが形成されているので、上述した第１および第２の実
施形態について述べたのと同様の作用効果を奏すること
ができる。そして、本実施形態においては、上記水平面
実装部４２ａに連続して起立する垂直部４２ｂがさらに
設けられているので、次のような格別な作用効果を奏す
ることができる。

【００４３】すなわち、図８に示すように、ハンダリフ
ローの手法によってこの背面照明装置１０を回路基板６
０に実装するに際し、加熱炉内で溶融させられたハンダ
Ｈが、上記水平部４２ａと回路基板６０上に介在するの
みならず、上記端子部４２の垂直部４２ｂに沿って上昇
する。このような状態で固化したハンダＨは、上記端子
部４２に対してより長い延長長さにおいて接触するた
め、回路基板６０と端子部４２との間の電気的導通をさ
らに確実なものとすることができるとともに、回路基板
６０に対する背面照明装置１０の取付け機械強度がさら
に高められる。より具体的には、上記端子部４２の垂直
部４２ｂに沿って立ち上がって固化するハンダＨは、背
面照明装置１０に対して水平方向に与えられる外力ない
しは振動に対し、この背面照明装置１０が回路基板６０
に対して水平方向に移動することをより確実に阻止する
ことができるのある。

【００４４】図９は、本願発明の背面照明装置１０の第
４の実施形態の要部断面を示している。この実施形態
は、上記図６および図７を参照して説明した第２の実施
形態を基本とし、導光板２の側面から延出する端子部４
２をいったん直角に折り曲げて導光板２の側面に沿う垂
直部４２ｂを形成するとともに、この垂直部４２ｂの下
端からさらに導光板２の下面に沿って延びるように折り
曲げて水平面実装部４２ａを形成している。本実施形態
においても、上記端子部４２には、導光板２の底面の上
下高さとほぼ対応する水平面実装部４２ａが形成されて
いるために、前述した第１ないし第３の実装形態にかか
る背面照明装置について述べたのと同様の基本的作用効
果を奏するとともに、端子部４２に垂直部４２ｂが形成
されていることから、図８を参照して説明した本願発明
の第３の実施形態と同様の作用効果を奏することができ
る。

【００４５】図１０は、本願発明の背面照明装置１０の
第５の実施形態の要部断面を示している。この実施形態
にかかる発光装置４０は、図１１に示した従来例と同
様、反射ケース４３内にＬＥＤチップ６を設置し、かつ
この反射ケース５の内部を透明樹脂で充填した形態をも
つ発光部４ａを、導光板２の縁部上面に形成した凹陥部
３内に嵌合保持させた形態をもっている。図１１に示し
た従来例と相違する点は、導光板２の下面に延出する端
子部８を、導光板２の底面に沿って延びる水平面実装部
８ａ′と、この水平面実装部８ａ′に連続して上記導光
板２の側面に沿って延びる垂直部８ｂを有するように折
り曲げた点である。

【００４６】本実施形態においても、上記端子部８に
は、水平面実装部８ａ′および垂直部８ｂを備えている
ので、図８および図９を参照してそれぞれ説明した第３
および第４の実施形態にかかる背面照明装置と同様の作
用効果を奏することができる。

【００４７】なお、この図１０に示した第５の実施形態
にかかる背面照明装置１０によれば、基本的に発光装置
４０を導光板２とは別に形成しているので、発光装置４
０を標準化し、種々の形状および大きさをもつ導光板２
にこの標準化された発光装置４０を嵌合保持させること
により、使用目的に対応させた大きさおよび形状の背面
照明装置をより簡便に提供することができるという効果
を奏することができる。

【００４８】図１１および図１２は、本願発明の背面照
明装置１０の第６の実施形態の全体斜視図および要部断
面を示している。本実施形態に係る発光装置４０は、図
１０に示した第５の実施形態と同様、反射ケース４３内
にＬＥＤチップ６を設置し、かつこの反射ケース５の内
部を透明樹脂で充填した形態をもつ発光部４ａを、導光
板２の縁部上面に形成した凹陥部３内に嵌合保持させた
形態をもっている。本実施形態においては、上記導光板
２は、導光板２の周囲部底面には凹部３ｂが形成されて
おり、この凹部３ｂ内に上記端子部８の水平面実装部８
ａ′が配置されている。

【００４９】上記凹部３ｂは、図１２によく表れている
ように、水平面実装部８ａ′が配置可能なようにその深
さが端子部８の厚み寸法に相当する深さあるいはそれ以
上の深さに形成されており、図１１によく表れているよ
うにその幅が端子部８の幅寸法に相当する幅あるいはそ
れ以上の幅に形成されている。

【００５０】本実施形態においては、上記端子部８に
は、水平面実装部８ａ′を備えているので、図１から図
５、および図６と図７を参照してそれぞれ説明した第
１、および第２の実施形態にかかる背面照明装置と同様
の作用効果を奏することができる。さらに、基本的に発
光装置４０を導光板２とは別に形成しているので、図１
０を参照して説明した第５の実施形態にかかる背面照明
装置と同様の作用効果を奏することができる。

【００５１】なお、この図１１および図１２に示した第
６の実施形態にかかる背面照明装置１０によれば、端子
部８の水平面実装部８ａ′の底部面が導光板２の底部面
と同一平面上に形成可能となり、第１の実施形態にかか
る背面照明装置の効果、例えば回路基板６０に実装され
た状態での導光板２の姿勢を製品ごとに画一化できると
ともに、回路基板６０を含めた背面照明装置の厚み寸法
を短縮できるといった効果がより一層高められる。

【００５２】図１３は、本願発明の背面照明装置１０の
第７の実施形態の要部断面を示している。本実施形態に
係る発光装置４０は、図１１および図１２に示した第６
の実施形態と同様、反射ケース４３内にＬＥＤチップ６
を設置し、かつこの反射ケース５の内部を透明樹脂で充
填した形態をもつ発光部４ａを、導光板２の縁部上面に
形成した凹陥部３内に嵌合保持させた形態をもち、導光
板２の周囲部底面には凹部３ｂが形成されており、この
凹部３ｂ内に上記端子部８の水平面実装部８ａ′が配置
されている。本実施形態においては、上記反射ケース４
３または導光板２の側面に沿うようにして起立する垂直
部８ｂが形成されている。

【００５３】本実施形態においても、上記端子部８に
は、水平面部８ａ′および垂直部８ｂを備えているの
で、図８および図９を参照してそれぞれ説明した第３お
よび第４の実施形態にかかる背面照明装置と同様の作用
効果を奏することができる。また、基本的に発光装置４
０を導光板２とは別に形成しているので、図１０を参照
して説明した第５の実施形態にかかる背面照明装置と同
様の作用効果を奏することができる。さらに、本実施形
態においても端子部８の水平面実装部８ａ′の底部面が
導光板２の底部面と同一平面上に形成可能となり、第６
の実施形態にかかる背面照明装置と同様の作用効果を奏
することができる。

【００５４】図１４および図１５は、本願発明の背面照
明装置１０の第８の実施形態の全体斜視図および要部断
面を示している。本実施形態に係る発光装置４０は、図
１１および図１２に示した第６の実施形態と同様、反射
ケース４３内にＬＥＤチップ６を設置し、かつこの反射
ケース５の内部を透明樹脂で充填した形態をもつ発光部
４ａを、導光板２の縁部上面に形成した凹陥部３内に嵌
合保持させた形態をもっている。本実施形態において
は、上記導光板２は、上記導光板２における上記発光装
置４０の発光部４１が配置される部位の厚み寸法に対
し、その余の部位の厚み寸法が小さく形成されている。

【００５５】本実施形態においても、上記端子部８に
は、水平部８ａ′を備えているので、図１から図５、お
よび図６と図７を参照してそれぞれ説明した第１、およ
び第２の実施形態にかかる背面照明装置と同様の作用効
果を奏することができる。さらに、基本的に発光装置４
０を導光板２とは別に形成しているので、図１０を参照
して説明した第５の実施形態にかかる背面照明装置と同
様の作用効果を奏することができる。さらにまた、端子
部８の水平部８ａ′の底部面が導光板２の底部面と同一
平面上に形成可能となり、第６の実施形態にかかる背面
照明装置と同様の作用効果を奏することができる。

【００５６】なお、この図１４および図１５に示した第
８の実施形態にかかる背面照明装置１０によれば、上記
背面照明装置が上記導光板２における上記発光装置の発
光部４１が配置される部位のみが回路基板６０と接触し
て実装される。すなわち、背面照明装置が回路基板６０
上を高架するように実装され、背面照明装置の上記接触
部位以外の部位の底面と回路基板６０の上面との間に空
間が形成される。このことにより、回路基板６０表面に
凹凸を形成して実装された電子部品を跨ぐようにして背
面照明装置が実装できるので、スペース効率よく回路基
板６０を含めた背面照明装置の各部品を実装でき、回路
基板６０を含めた背面照明装置の厚み寸法をより一層短
縮できる。

【００５７】また、上記のような導光板２においては、
導光板２を形成する際に用いる樹脂の使用量が少なくて
すみ、背面照明装置の製作コストの低減および背面照明
装置の軽量化が実現する。更に、導光板２の厚み寸法を
小さくした分だけ導光板２内の光束の密度が高くなり、
導光板２の表面側の明るさを高めることができる。

【００５８】もちろん、本願発明の範囲は上述した各実
施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲各項
に記載した要件の範囲内での変更はすべて本願発明の範
囲に含まれる。

【００５９】たとえば、第１から第５の実施形態におい
ても、第６および第７の実施形態と同様に導光板２の周
囲部底面に凹部３ａを一体形成し、前記凹部３ａに水平
実装部４２ａを配置してもよく、また、第８の実施形態
と同様に導光板２における発光装置４０の発光部４１が
配置される部位の厚み寸法に対して、その余の部位の厚
み寸法を小さく形成してもよいのはいうまでもない。

【００６０】その他、導光板２の材質および形状は、種
々設計変更可能である。また、発光装置４０の発光部の
形態もまた、上述した実施形態の他、種々変更が可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１の実施形態に係る背面照明装置
の全体斜視図である。

【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図である。

【図３】上記背面照明装置に一体化される発光装置の透
明斜視図である。

【図４】上記背面照明装置の実施状態の説明図である。

【図５】上記発光装置の製造方法の説明図である。

【図６】本願発明の第２の実施形成に係る背面照明装置
の透視斜視図である。

【図７】図６のVII −VII 線に沿う拡大断面図である。

【図８】本願発明の第３の実施形態に係る背面照明装置
の要部断面図である。

【図９】本願発明の第４の実施形態に係る背面照明装置
の要部断面図である。

【図１０】本願発明の第５の実施形態に係る背面照明装
置の要部断面図である。

【図１１】本願発明の第６の実施形態に係る背面照明装
置の全体斜視図である。

【図１２】図１１のXII −XII 線に沿う拡大断面図であ
る。

【図１３】本願発明の第７の実施形態に係る背面照明装
置の要部断面図である。

【図１４】本願発明の第８の実施形態に係る背面照明装
置の全体斜視図である。

【図１５】図１４のXV−XV線に沿う拡大断面図である。

【図１６】従来例の要部断面図である。

【符号の説明】 ２ 導光板 ６ 光源（ＬＥＤ） ８ 端子部 ８ａ 水平面実装部 ８ｂ 垂直部 １０ 背面照明装置 ４０ 発光装置 ４１ 発光部 ４２ 端子部 ４２ａ 水平面実装部 ４２ｂ 垂直部 ４３ 反射ケース

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明または半透明の導光板と、この導光
   板の周囲部から内部に向けて光を照射するための発光装
   置とを備えた背面照明装置であって、 上記発光装置は、光源を有する発光部と、上記光源に電
   力を供給するための端子部とを備えており、 上記端子部は、上記導光板の周部において、その底面と
   同等または略同等高さ位置において所定長さ水平に延び
   る水平面実装部を備えていることを特徴とする、背面照
   明装置。
2. 【請求項２】 透明または半透明の導光板と、この導光
   板の周囲部から内部に向けて光を照射するための発光装
   置とを備えた背面照明装置であって、 上記発光装置は、光源を有する発光部と、上記光源に電
   力を供給するための端子部とを備えており、 上記端子部は、上記導光板の周囲部底面に沿って延びる
   水平面実装部と、この水平面実装部と連続し、導光板の
   側面に沿って上方に延びる垂直部とを備えていることを
   特徴とする、背面照明装置。
3. 【請求項３】 上記発光装置の発光部は、内向きに開口
   する反射ケースの底部に光源をボンディングしたもので
   ある、請求項１または２に記載の背面照明装置。
4. 【請求項４】 上記発光部は、上記導光板を型成形する
   際にその内部に一体化されている、請求項３に記載の背
   面照明装置。
5. 【請求項５】 上記発光部は、上記導光板に設けた凹陥
   部に嵌合保持されている、請求項３に記載の背面照明装
   置。
6. 【請求項６】 上記導光板の周囲部底面には、凹部が形
   成されており、この凹部内に、上記端子部の水平面実装
   部が配置されている、請求項３に記載の背面照明装置。
7. 【請求項７】 上記導光板における上記発光装置の発光
   部が配置される部位の厚み寸法に対し、その余の部位の
   厚み寸法が小さく形成されている、請求項１ないし６の
   いずれかに記載の背面照明装置。