JP2003008072A - 発光ダイオード - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光ダイオードを液晶表示画面のバックライ
ト用の光源として利用する場合に、発光素子から導光板
の入射面までの距離を小さくすることで、発光素子から
導光板に導かれる光の入射角を大きくとると共に入射光
量を増大させ、液晶表示画面の高輝度化が達成できるよ
うにする。 【解決手段】 第１電極部２８及び第２電極部２９が形
成されたベース基板２２と、このベース基板２２上に設
置された発光素子２３と、この発光素子２３の上方を被
覆する樹脂封止体３５とを備えた発光ダイオード２１に
おいて、前記ベース基板２２の上面側側にベース基２２
板と一体に成形された段差部２４が形成され、この段差
部２４の上面部２７に前記発光素子２３が設置される。
ト用の光源として利用する場合に、発光素子から導光板
の入射面までの距離を小さくすることで、発光素子から
導光板に導かれる光の入射角を大きくとると共に入射光
量を増大させ、液晶表示画面の高輝度化が達成できるよ
うにする。 【解決手段】 第１電極部２８及び第２電極部２９が形
成されたベース基板２２と、このベース基板２２上に設
置された発光素子２３と、この発光素子２３の上方を被
覆する樹脂封止体３５とを備えた発光ダイオード２１に
おいて、前記ベース基板２２の上面側側にベース基２２
板と一体に成形された段差部２４が形成され、この段差
部２４の上面部２７に前記発光素子２３が設置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードに表
面実装されるチップ型の発光ダイオードに関するもので
ある。
面実装されるチップ型の発光ダイオードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型の発光ダイオードとし
ては、図３に示すような構造のものが知られている。こ
の発光ダイオード１は、ガラスエポキシ板を四角形状に
成形したベース基板２と、エッチング処理などによって
ベース基板２の左右両側に分離して設けた第１電極部３
及び第２電極部４と、これら第１電極部３及び第２電極
部４からベース基板２の両側に延びさらに裏面側にも回
り込む外部接続用電極部８，９と、前記第１電極部３の
上面に設置した発光素子５と、この発光素子５と第２電
極部４とを接続するボンディングワイヤ６と、このボン
ディングワイヤ６及び前記発光素子５の上方を被覆する
透明の樹脂封止体７とからなる。
ては、図３に示すような構造のものが知られている。こ
の発光ダイオード１は、ガラスエポキシ板を四角形状に
成形したベース基板２と、エッチング処理などによって
ベース基板２の左右両側に分離して設けた第１電極部３
及び第２電極部４と、これら第１電極部３及び第２電極
部４からベース基板２の両側に延びさらに裏面側にも回
り込む外部接続用電極部８，９と、前記第１電極部３の
上面に設置した発光素子５と、この発光素子５と第２電
極部４とを接続するボンディングワイヤ６と、このボン
ディングワイヤ６及び前記発光素子５の上方を被覆する
透明の樹脂封止体７とからなる。
【０００３】ところで、上記構成からなる発光ダイオー
ド１は、最近では例えば携帯電話や小型電子機器の液晶
表示部（図示せず）のバックライト光源として広く利用
されている。この場合の利用方法としては、例えば図４
に示すように、発光ダイオード１を搭載するためのマザ
ーボード１０に開口部１１を設け、この開口部１１の裏
面周縁に延びるプリント配線１２，１３に前記発光ダイ
オード１の左右一対の外部接続用電極部８，９をそれぞ
れ半田１４で固定し、開口部１１内で発光した光をマザ
ーボード１０の上面側に配設した導光板１５に入射さ
せ、液晶表示部を裏面側から照射するものである。
ド１は、最近では例えば携帯電話や小型電子機器の液晶
表示部（図示せず）のバックライト光源として広く利用
されている。この場合の利用方法としては、例えば図４
に示すように、発光ダイオード１を搭載するためのマザ
ーボード１０に開口部１１を設け、この開口部１１の裏
面周縁に延びるプリント配線１２，１３に前記発光ダイ
オード１の左右一対の外部接続用電極部８，９をそれぞ
れ半田１４で固定し、開口部１１内で発光した光をマザ
ーボード１０の上面側に配設した導光板１５に入射さ
せ、液晶表示部を裏面側から照射するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の発光ダイオード１にあっては、発光素子５が第１電
極部３の上面に直接載置されているために、発光素子５
の上面から導光板１１の入射面１６までの距離Ｌ１が大
きくなり、その分発光素子５から導光板１１側に導かれ
る光の入射角θ１が小さくなると共に入射光量も減少
し、液晶表示画面の高輝度化が困難となっていた。
来の発光ダイオード１にあっては、発光素子５が第１電
極部３の上面に直接載置されているために、発光素子５
の上面から導光板１１の入射面１６までの距離Ｌ１が大
きくなり、その分発光素子５から導光板１１側に導かれ
る光の入射角θ１が小さくなると共に入射光量も減少
し、液晶表示画面の高輝度化が困難となっていた。
【０００５】そこで、本発明の目的は、発光ダイオード
を液晶表示画面のバックライト用の光源として利用する
場合に、発光素子から導光板の入射面までの距離を小さ
くすることで、発光素子から導光板に導かれる光の入射
角を大きくとると共に入射光量を増大させ、液晶表示画
面の高輝度化が達成できるような発光ダイオードを提供
することである。
を液晶表示画面のバックライト用の光源として利用する
場合に、発光素子から導光板の入射面までの距離を小さ
くすることで、発光素子から導光板に導かれる光の入射
角を大きくとると共に入射光量を増大させ、液晶表示画
面の高輝度化が達成できるような発光ダイオードを提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る発光ダイオードは、電極部
が形成されたベース基板と、このベース基板上に設置さ
れた発光素子と、この発光素子の上方を被覆する樹脂封
止体とを備えた発光ダイオードにおいて、前記ベース基
板の発光素子設置側に凸状部が形成され、この凸状部の
上面に前記発光素子が設置されることを特徴とする。
に、本発明の請求項１に係る発光ダイオードは、電極部
が形成されたベース基板と、このベース基板上に設置さ
れた発光素子と、この発光素子の上方を被覆する樹脂封
止体とを備えた発光ダイオードにおいて、前記ベース基
板の発光素子設置側に凸状部が形成され、この凸状部の
上面に前記発光素子が設置されることを特徴とする。
【０００７】この発明によれば、ベース基板に形成した
段差部の上部面に発光素子を設置することで、発光素子
の取付け位置を従来のものに比べて高く設定することが
できる。そのため、発光ダイオードを液晶表示画面のバ
ックライト用の光源として利用する場合に、発光素子か
ら導光板の入射面までの距離を小さくでき、発光素子か
ら導光板に導かれる光の入射角が大きくなると共に入射
光量が増大し、液晶表示画面の高輝度化が達成できる。
また、マザーボードに実装する際の半田固定部と発光ダ
イオードとの距離が従来の発光ダイオードに比べて離れ
るので、その分半田付け時の熱の影響を受けなくて済
む。
段差部の上部面に発光素子を設置することで、発光素子
の取付け位置を従来のものに比べて高く設定することが
できる。そのため、発光ダイオードを液晶表示画面のバ
ックライト用の光源として利用する場合に、発光素子か
ら導光板の入射面までの距離を小さくでき、発光素子か
ら導光板に導かれる光の入射角が大きくなると共に入射
光量が増大し、液晶表示画面の高輝度化が達成できる。
また、マザーボードに実装する際の半田固定部と発光ダ
イオードとの距離が従来の発光ダイオードに比べて離れ
るので、その分半田付け時の熱の影響を受けなくて済
む。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
発光ダイオードにおいて、凸状部がベース基板と一体に
成形された段差部であることを特徴とする。
発光ダイオードにおいて、凸状部がベース基板と一体に
成形された段差部であることを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、凸状部がベース基板の
一部で形成されているので、ベース部とは別部材で凸状
部を構成する場合に比べて、材料面および工程面でのコ
スト軽減となる他、従来の発光ダイオードと同様の信頼
性が確保される。
一部で形成されているので、ベース部とは別部材で凸状
部を構成する場合に比べて、材料面および工程面でのコ
スト軽減となる他、従来の発光ダイオードと同様の信頼
性が確保される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。こ
こで、図１は本実施形態に係る発光ダイオードの全体形
状を示す斜視図、図２はマザーボードに発光ダイオード
を表面実装したときの断面図である。
に係る発光ダイオードの実施形態を詳細に説明する。こ
こで、図１は本実施形態に係る発光ダイオードの全体形
状を示す斜視図、図２はマザーボードに発光ダイオード
を表面実装したときの断面図である。
【００１１】図１に示したように、この実施形態に係る
発光ダイオード２１は、基本的には上記で説明した従来
のものと略同一構造をしており、ガラスエポキシ板を四
角形状に成形したベース基板２２の上面に発光素子２３
を設置したものであるが、このベース基板２２の形状が
従来のものとは異なり、上面側に段差部２４が形成され
た構造となっている。この段差部２４は、ベース基板２
２と一体に成形されるものであり、ベース基板２２の成
形時に中央部に突出形成される。そして、この段差部２
４によって、ベース基板２２の上面側は左右両側の下面
部２５，２６と、段差部２４の上面部２７とに分けら
れ、この上面部２７に前記発光素子２３が設置される。
発光ダイオード２１は、基本的には上記で説明した従来
のものと略同一構造をしており、ガラスエポキシ板を四
角形状に成形したベース基板２２の上面に発光素子２３
を設置したものであるが、このベース基板２２の形状が
従来のものとは異なり、上面側に段差部２４が形成され
た構造となっている。この段差部２４は、ベース基板２
２と一体に成形されるものであり、ベース基板２２の成
形時に中央部に突出形成される。そして、この段差部２
４によって、ベース基板２２の上面側は左右両側の下面
部２５，２６と、段差部２４の上面部２７とに分けら
れ、この上面部２７に前記発光素子２３が設置される。
【００１２】上記段差部２４の上面部２７には前記発光
素子２３を設置するための第１電極部２８と、ボンディ
ングワイヤ３０によって前記発光素子２３と接続する第
２電極部２９とが形成される。また、左右の下面部２
５，２６にはベース基板２２の裏面側にも回り込む外部
接続用電極部３１，３２がそれぞれ形成される。そし
て、外部接続用電極部３１，３２と前記第１電極部２８
および第２電極部２９とは、段差部２４の縦壁に形成さ
れた導電部３３，３４を介して電気的に接続されてい
る。なお、前述した第１電極部２８、第２電極部２９、
外部接続用電極部３１，３２及び導電部３３，３４は、
エッチング処理などによって所定形状に形成される。な
お、第１電極部２８は、発光素子２３の極性によって、
カソード電極又はアノード電極が選択される。
素子２３を設置するための第１電極部２８と、ボンディ
ングワイヤ３０によって前記発光素子２３と接続する第
２電極部２９とが形成される。また、左右の下面部２
５，２６にはベース基板２２の裏面側にも回り込む外部
接続用電極部３１，３２がそれぞれ形成される。そし
て、外部接続用電極部３１，３２と前記第１電極部２８
および第２電極部２９とは、段差部２４の縦壁に形成さ
れた導電部３３，３４を介して電気的に接続されてい
る。なお、前述した第１電極部２８、第２電極部２９、
外部接続用電極部３１，３２及び導電部３３，３４は、
エッチング処理などによって所定形状に形成される。な
お、第１電極部２８は、発光素子２３の極性によって、
カソード電極又はアノード電極が選択される。
【００１３】前記段差部２４の上方には透明の樹脂封止
体３５が形成される。この樹脂封止体３５はブロック状
に形成され、第１電極部２７および第２電極部２８と、
これらの上に設置された発光素子２３及びボンディング
ワイヤ３０を被覆し保護する。この樹脂封止体３５の材
料には例えば透光性を有するエポキシ系樹脂が用いられ
る。
体３５が形成される。この樹脂封止体３５はブロック状
に形成され、第１電極部２７および第２電極部２８と、
これらの上に設置された発光素子２３及びボンディング
ワイヤ３０を被覆し保護する。この樹脂封止体３５の材
料には例えば透光性を有するエポキシ系樹脂が用いられ
る。
【００１４】したがって、上記のように構成された発光
ダイオード２１では、従来と同種のものに比べて段差部
２４の高さ寸法ｈだけ発光素子２３がかさ上げされた状
態で設置されることになる。なお、段差部２４の高さ寸
法ｈは、後述するマザーボードの厚みに応じて設計変更
が可能である。
ダイオード２１では、従来と同種のものに比べて段差部
２４の高さ寸法ｈだけ発光素子２３がかさ上げされた状
態で設置されることになる。なお、段差部２４の高さ寸
法ｈは、後述するマザーボードの厚みに応じて設計変更
が可能である。
【００１５】図２は上記構成からなる発光ダイオード２
１を、携帯電話や小型電子機器の液晶表示部のバックラ
イト光源として利用する場合の実装手段を示したもので
ある。なお、マザーボード１０への表面実装は、上述し
た従来例と基本的には同様であるので、同一の符号を付
して説明する。従来例と同様、マザーボード１０には発
光ダイオード２１を配置するための開口部１１が設けら
れ、マザーボード１０の裏面側から前記開口部１１内に
発光ダイオード２１の段差部２４及び樹脂封止体３５が
挿入される。前記開口部１１は発光ダイオード２１のベ
ース基板２２の左右幅寸法より小さいので、マザーボー
ド１０の裏面周縁に前記ベース基板２２の左右の下面部
２５，２６が当接する。そして、マザーボード１０のプ
リント配線１２，１３に発光ダイオード２１の外部接続
用電極部３１，３２を半田１４で固定することで、マザ
ーボード１０に発光ダイオード２１が実装される。実装
された発光ダイオード２１の発光素子２３は、マザーボ
ード１０の開口部１１内で発光する。そして、その発光
した光がマザーボード１０の上面側に配設された導光板
１５に入射することで、導光板１５内に導かれる。
１を、携帯電話や小型電子機器の液晶表示部のバックラ
イト光源として利用する場合の実装手段を示したもので
ある。なお、マザーボード１０への表面実装は、上述し
た従来例と基本的には同様であるので、同一の符号を付
して説明する。従来例と同様、マザーボード１０には発
光ダイオード２１を配置するための開口部１１が設けら
れ、マザーボード１０の裏面側から前記開口部１１内に
発光ダイオード２１の段差部２４及び樹脂封止体３５が
挿入される。前記開口部１１は発光ダイオード２１のベ
ース基板２２の左右幅寸法より小さいので、マザーボー
ド１０の裏面周縁に前記ベース基板２２の左右の下面部
２５，２６が当接する。そして、マザーボード１０のプ
リント配線１２，１３に発光ダイオード２１の外部接続
用電極部３１，３２を半田１４で固定することで、マザ
ーボード１０に発光ダイオード２１が実装される。実装
された発光ダイオード２１の発光素子２３は、マザーボ
ード１０の開口部１１内で発光する。そして、その発光
した光がマザーボード１０の上面側に配設された導光板
１５に入射することで、導光板１５内に導かれる。
【００１６】この場合、本発明の発光ダイオード２１で
は、発光素子２３が段差部２４の上面部２７に設置され
ているために、発光素子２３の上面から導光板１５の入
射面１６までの距離Ｌ２が従来のそれに比べて非常に小
さくなる。即ち、発光素子２３が導光板１５の入射面１
６に近い位置で発光することになるため、発光素子２３
からマザーボード１０の開口部１１を抜けて導光板１５
に導かれる入射光量が増大すると共に、導光板１５への
光の入射角θ２も大きくなり、液晶表示画面を明るく照
射することができる。
は、発光素子２３が段差部２４の上面部２７に設置され
ているために、発光素子２３の上面から導光板１５の入
射面１６までの距離Ｌ２が従来のそれに比べて非常に小
さくなる。即ち、発光素子２３が導光板１５の入射面１
６に近い位置で発光することになるため、発光素子２３
からマザーボード１０の開口部１１を抜けて導光板１５
に導かれる入射光量が増大すると共に、導光板１５への
光の入射角θ２も大きくなり、液晶表示画面を明るく照
射することができる。
【００１７】なお、上記の実施形態では凸状部としてベ
ース基板２２と一体に成形された段差部２４について説
明したが、本発明ではこれに限定されるものではなく、
ベース基板２２とは別部材で構成した凸状部をベース基
板２２の上面に設けてもよい。
ース基板２２と一体に成形された段差部２４について説
明したが、本発明ではこれに限定されるものではなく、
ベース基板２２とは別部材で構成した凸状部をベース基
板２２の上面に設けてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る発光
ダイオードによれば、ベース基板に凸状部を形成し、こ
の凸状部の上面部に発光素子を設置したので、発光素子
の取付け位置を高く設定することが可能となった。した
がって、本発明の発光ダイオードを携帯電話や小型電子
機器等の液晶表示部のバックライト光源としてマザーボ
ードに表面実装した場合に、導光板への入射光量が増大
して液晶表示画面の高輝度化が実現できることになる。
ダイオードによれば、ベース基板に凸状部を形成し、こ
の凸状部の上面部に発光素子を設置したので、発光素子
の取付け位置を高く設定することが可能となった。した
がって、本発明の発光ダイオードを携帯電話や小型電子
機器等の液晶表示部のバックライト光源としてマザーボ
ードに表面実装した場合に、導光板への入射光量が増大
して液晶表示画面の高輝度化が実現できることになる。
【図１】本発明に係る発光ダイオードの全体形状を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記図１の発光ダイオードをマザーボードに表
面実装したときの断面図である。
面実装したときの断面図である。
【図３】従来の発光ダイオードの全体形状を示す斜視図
である。
である。
【図４】上記従来の発光ダイオードをマザーボードに表
面実装したときの断面図である。
面実装したときの断面図である。
２１ 発光ダイオード
２２ ベース基板
２３ 発光素子
２４ 段差部（凸状部）
２７ 上面部
２８ 第１電極部
２９ 第２電極部
３５ 樹脂封止体
Claims (2)
- 【請求項１】 電極部が形成されたベース基板と、この
ベース基板上に設置された発光素子と、この発光素子の
上方を被覆する樹脂封止体とを備えた発光ダイオードに
おいて、 前記ベース基板の発光素子設置側に凸状部が形成され、
この凸状部の上面に前記発光素子が設置されることを特
徴とする発光ダイオード。 - 【請求項２】 前記凸状部が、ベース基板と一体に成形
された段差部である請求項１記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190639A JP2003008072A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190639A JP2003008072A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008072A true JP2003008072A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19029382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001190639A Pending JP2003008072A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008072A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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