JP3420887B2 - Ｌｅｄバックライト - Google Patents
ＬｅｄバックライトInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば携帯機器の液
晶表示等に使用される、発光ダイオードを使用したＬＥ
Ｄバックライトに関する。
晶表示等に使用される、発光ダイオードを使用したＬＥ
Ｄバックライトに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示素子用のバックライトに
ついて、図７及び図８を参照して説明する。図７（ａ）
及び（ｂ）はそれぞれ、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ
と記す）を使用したバックライトの上面図及び側面図、
図８は図７に使用されるＬＥＤの拡大斜視図である。
ついて、図７及び図８を参照して説明する。図７（ａ）
及び（ｂ）はそれぞれ、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ
と記す）を使用したバックライトの上面図及び側面図、
図８は図７に使用されるＬＥＤの拡大斜視図である。
【０００３】従来のＬＥＤバックライトは、図７に示す
ように導光板１００の側面部に設けた凹部１０１に対し
て、ＬＥＤ部１０２を嵌め込む構造となっている。ここ
で、ＬＥＤ部１０２は、図８に示すように反射部と配線
部とを一体化した外囲器１０３の内部にＬＥＤチップ１
０４が搭載され、さらにこの上部がエポキシ等の樹脂１
０５によって封止されている。１０６はリードフレーム
である。
ように導光板１００の側面部に設けた凹部１０１に対し
て、ＬＥＤ部１０２を嵌め込む構造となっている。ここ
で、ＬＥＤ部１０２は、図８に示すように反射部と配線
部とを一体化した外囲器１０３の内部にＬＥＤチップ１
０４が搭載され、さらにこの上部がエポキシ等の樹脂１
０５によって封止されている。１０６はリードフレーム
である。
【０００４】この構造においては導光板１００の対向す
る両側面に配置したＬＥＤ部１０２から発光された光が
導光板１００に導かれ、この導光板１００が全面的に発
光することにより、この上に配置される液晶表示素子等
のバックライトの機能がもたらされる。
る両側面に配置したＬＥＤ部１０２から発光された光が
導光板１００に導かれ、この導光板１００が全面的に発
光することにより、この上に配置される液晶表示素子等
のバックライトの機能がもたらされる。
【０００５】図９及び図１０は他の従来例によるＬＥＤ
バックライトの斜視図及び該ＬＥＤバックライトに使用
されるＬＥＤの拡大斜視図である。この従来例は、図９
に示すように、導光板１００の側面部近傍に設けられた
嵌め込み部１０７に対して、ＬＥＤ部１０８を嵌め込む
構造となっている。ここで、ＬＥＤ部１０８は、配線パ
ターン１０９が形成されたプリント基板１１０にＬＥＤ
チップ１０４が搭載され、さらにＬＥＤチップ１０４が
シリコン等のコーティング樹脂１１１によって保護され
ている。
バックライトの斜視図及び該ＬＥＤバックライトに使用
されるＬＥＤの拡大斜視図である。この従来例は、図９
に示すように、導光板１００の側面部近傍に設けられた
嵌め込み部１０７に対して、ＬＥＤ部１０８を嵌め込む
構造となっている。ここで、ＬＥＤ部１０８は、配線パ
ターン１０９が形成されたプリント基板１１０にＬＥＤ
チップ１０４が搭載され、さらにＬＥＤチップ１０４が
シリコン等のコーティング樹脂１１１によって保護され
ている。
【０００６】この構造においても、ＬＥＤ部１０８から
発光された光が導光板１００に導かれて、この導光板１
００がバックライトとなる。
発光された光が導光板１００に導かれて、この導光板１
００がバックライトとなる。
【０００７】図１１はさらに他の従来例によるＬＥＤバ
ックライトの斜視図である。この従来例は図１１に示す
ように、反射器１１２内にＬＥＤチップ１０４が搭載さ
れ、この上部がエポキシ樹脂等の樹脂１１３によって樹
脂封止されている。また、１１４はリードフレームであ
って、このリードフレーム１１４と反射器１１２とはイ
ンサート成型法等によって一体的に成形されている。
ックライトの斜視図である。この従来例は図１１に示す
ように、反射器１１２内にＬＥＤチップ１０４が搭載さ
れ、この上部がエポキシ樹脂等の樹脂１１３によって樹
脂封止されている。また、１１４はリードフレームであ
って、このリードフレーム１１４と反射器１１２とはイ
ンサート成型法等によって一体的に成形されている。
【０００８】この構造においては、図７乃至図１０に示
したような導光板１００は無く、反射器１１２の全面か
ら光が発光される形となる。
したような導光板１００は無く、反射器１１２の全面か
ら光が発光される形となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図７の
構造では、導光板部とＬＥＤ部とを別にしていること
で、ある程度ＬＥＤ部の標準化を図ることができ、サイ
ズの異なる発光面積のバックライトでも導光板部品のみ
を作り替える事で対応できる。
構造では、導光板部とＬＥＤ部とを別にしていること
で、ある程度ＬＥＤ部の標準化を図ることができ、サイ
ズの異なる発光面積のバックライトでも導光板部品のみ
を作り替える事で対応できる。
【００１０】しかし一方、チップ数を変更しようとする
場合、チップを内蔵する外囲器そのものまで変更しなけ
ればならず、設計変更等にも手間を要する。また、発光
面積が大きくなると、当然ながら均一発光が困難になる
が、それを解消しようとした場合、前述の大きい場所を
要する外囲器を増加させなければならない等、容易に対
応することができない。
場合、チップを内蔵する外囲器そのものまで変更しなけ
ればならず、設計変更等にも手間を要する。また、発光
面積が大きくなると、当然ながら均一発光が困難になる
が、それを解消しようとした場合、前述の大きい場所を
要する外囲器を増加させなければならない等、容易に対
応することができない。
【００１１】また、図７乃至図１０の構造では、導光板
１００の側面部に光の反射体が存在する構造ではないた
め、側面部から光が漏出し光のロスを生じるという問題
がある。
１００の側面部に光の反射体が存在する構造ではないた
め、側面部から光が漏出し光のロスを生じるという問題
がある。
【００１２】さらに、個別に見ると、図９の構造ではＬ
ＥＤ部１０８は導光板１００に嵌め込む構造であるの
で、かなり小型に作成する必要があり、製造工程が複雑
で製品コストも高くなってしまうという問題点がある。
さらに、複数のチップの内、一つでも不良が発生すれば
ＬＥＤ部１０８全体を交換しなければならず、ＬＥＤ部
分の歩留まりが製品単価に与える影響が大きい。
ＥＤ部１０８は導光板１００に嵌め込む構造であるの
で、かなり小型に作成する必要があり、製造工程が複雑
で製品コストも高くなってしまうという問題点がある。
さらに、複数のチップの内、一つでも不良が発生すれば
ＬＥＤ部１０８全体を交換しなければならず、ＬＥＤ部
分の歩留まりが製品単価に与える影響が大きい。
【００１３】また、図１１の構造では、発光面積が変わ
るとリードフレームと成形金型の双方の変更が必要とな
るため、低価格で設計変更に対応することができない。
また、均一発光するために、ある程度の厚みが必要とな
り薄型化が困難である。
るとリードフレームと成形金型の双方の変更が必要とな
るため、低価格で設計変更に対応することができない。
また、均一発光するために、ある程度の厚みが必要とな
り薄型化が困難である。
【００１４】そこで、本発明の目的は、従来よりも小型
化、薄型化及び高輝度化を図れ、しかも、発光面積や形
状等の変更に対しても容易に対応できるＬＥＤバックラ
イトを提供することにある。
化、薄型化及び高輝度化を図れ、しかも、発光面積や形
状等の変更に対しても容易に対応できるＬＥＤバックラ
イトを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１によるＬＥＤバックライトは、平板
状の導光板と、該導光板の側面部に設けられた嵌合部に
嵌合されるチップ部品型ＬＥＤとを有し、前記導光板の
側面部の前記嵌合部以外にメッキを施し配線部を形成す
るとともに、前記チップ部品型ＬＥＤの前記配線部長手
方向の両端に、前記配線部と電気的接続を行う電極部を
形成してなることを特徴とする。
に本発明の請求項１によるＬＥＤバックライトは、平板
状の導光板と、該導光板の側面部に設けられた嵌合部に
嵌合されるチップ部品型ＬＥＤとを有し、前記導光板の
側面部の前記嵌合部以外にメッキを施し配線部を形成す
るとともに、前記チップ部品型ＬＥＤの前記配線部長手
方向の両端に、前記配線部と電気的接続を行う電極部を
形成してなることを特徴とする。
【００１６】請求項２に記載のＬＥＤバックライトは、
前記請求項１の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥＤを前
記導光板の側面方向から略垂直に嵌め込むように、前記
導光板の側面外方に広がる段差構造を有することを特徴
とする。
前記請求項１の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥＤを前
記導光板の側面方向から略垂直に嵌め込むように、前記
導光板の側面外方に広がる段差構造を有することを特徴
とする。
【００１７】請求項３に記載のＬＥＤバックライトは、
前記請求項２に記載の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥ
Ｄの電極部を含む外周全体が前記導光板の側面部内に収
まるよう構成されたことを特徴とする。
前記請求項２に記載の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥ
Ｄの電極部を含む外周全体が前記導光板の側面部内に収
まるよう構成されたことを特徴とする。
【００１８】請求項４に記載のＬＥＤバックライトは、
前記請求項２に記載の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥ
Ｄを前記導光板の平面部の上面方向から嵌め込むよう
に、トンネル状の構造を有することを特徴とする。
前記請求項２に記載の嵌合部が、前記チップ部品型ＬＥ
Ｄを前記導光板の平面部の上面方向から嵌め込むよう
に、トンネル状の構造を有することを特徴とする。
【００１９】請求項５に記載のＬＥＤバックライトは、
請求項１乃至４のいづれかに記載のＬＥＤバックライト
において、前記導光板が透光性樹脂からなり、前記配線
部が導光板の側面部表面に形成されたメッキが可能な樹
脂と、この樹脂に施されたメッキとからなり、導光板の
前記透光性樹脂と配線部の前記メッキが可能な樹脂とが
２色成形によって一体的に成形されたことを特徴とす
る。
請求項１乃至４のいづれかに記載のＬＥＤバックライト
において、前記導光板が透光性樹脂からなり、前記配線
部が導光板の側面部表面に形成されたメッキが可能な樹
脂と、この樹脂に施されたメッキとからなり、導光板の
前記透光性樹脂と配線部の前記メッキが可能な樹脂とが
２色成形によって一体的に成形されたことを特徴とす
る。
【００２０】請求項６に記載のＬＥＤバックライトは、
請求項５に記載のＬＥＤバックライトにおいて、前記透
光性樹脂がアクリル樹脂からなり、前記メッキが可能な
樹脂がＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする。
請求項５に記載のＬＥＤバックライトにおいて、前記透
光性樹脂がアクリル樹脂からなり、前記メッキが可能な
樹脂がＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする。
【００２１】以下、各請求項の作用について説明する。
【００２２】請求項１によれば、非常に小型で単一のチ
ップ部品型のＬＥＤを導光板の側面部に嵌合させる構造
であるので、導光板が薄く、或は小さくても取り付けの
対応が可能であるだけでなく、複雑な形状のバックライ
トであっても対応できる。
ップ部品型のＬＥＤを導光板の側面部に嵌合させる構造
であるので、導光板が薄く、或は小さくても取り付けの
対応が可能であるだけでなく、複雑な形状のバックライ
トであっても対応できる。
【００２３】また、ＬＥＤ部に要するスペースが従来程
必要とはならないので、小型化に寄与できる。或は、同
程度のスペースを使用するならば、例えば導光板の外周
４辺全てにＬＥＤ部を配することができ、高輝度化を図
れる。
必要とはならないので、小型化に寄与できる。或は、同
程度のスペースを使用するならば、例えば導光板の外周
４辺全てにＬＥＤ部を配することができ、高輝度化を図
れる。
【００２４】また、発光色の異なるＬＥＤも搭載でき
る。さらに、チップ部品型のＬＥＤは明るさや電気的特
性が揃っているので、歩留まりの良いＬＥＤバックライ
トを実現できる。
る。さらに、チップ部品型のＬＥＤは明るさや電気的特
性が揃っているので、歩留まりの良いＬＥＤバックライ
トを実現できる。
【００２５】また、導光板の側面部の嵌合部以外にメッ
キを施し配線部を形成しているので、この配線部が導光
板の側面から外部に漏れる光をなくすことができ、従来
よりも高輝度化を図れる。
キを施し配線部を形成しているので、この配線部が導光
板の側面から外部に漏れる光をなくすことができ、従来
よりも高輝度化を図れる。
【００２６】また、この導光板の側面部に配線部を形成
している構造によって、バックライト本体から直接、電
極の取り出しが可能になり、従来のようなリードフレー
ム等が不要となり小型化に寄与できる。
している構造によって、バックライト本体から直接、電
極の取り出しが可能になり、従来のようなリードフレー
ム等が不要となり小型化に寄与できる。
【００２７】さらに、導光板の発光面積を拡大する等の
設計変更に対しても、単一のチップ部品型ＬＥＤを必要
に応じて側面に適宜取り付ける構造をとるだけでよいの
で、対応が容易にできる。
設計変更に対しても、単一のチップ部品型ＬＥＤを必要
に応じて側面に適宜取り付ける構造をとるだけでよいの
で、対応が容易にできる。
【００２８】請求項２によれば、ＬＥＤチップを導光板
の側面の段差部に対して、そのまま当接させるようにす
るだけでよいので、取り付けが容易である。
の側面の段差部に対して、そのまま当接させるようにす
るだけでよいので、取り付けが容易である。
【００２９】請求項３によれば、チップ部品型ＬＥＤの
電極部を含む外周全体が導光板の側面部内に収まるよう
構成されているので、ＬＥＤの嵌合がより容易で、しか
もＬＥＤの発光部からの光はその発光部の側面方向（上
下方向）から漏れることもなく全て導光板に有効に導か
れるので発光効率の向上に寄与できる。
電極部を含む外周全体が導光板の側面部内に収まるよう
構成されているので、ＬＥＤの嵌合がより容易で、しか
もＬＥＤの発光部からの光はその発光部の側面方向（上
下方向）から漏れることもなく全て導光板に有効に導か
れるので発光効率の向上に寄与できる。
【００３０】請求項４によれば、導光板の側面部の嵌合
部が、チップ部品型ＬＥＤを導光板の上面方向から嵌め
込むように、トンネル状の構造を有しているので、ＬＥ
Ｄの嵌合後、半田付け等を行うまで仮固定等が不要であ
る。
部が、チップ部品型ＬＥＤを導光板の上面方向から嵌め
込むように、トンネル状の構造を有しているので、ＬＥ
Ｄの嵌合後、半田付け等を行うまで仮固定等が不要であ
る。
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例について図１及
び図２を参照して説明する。図１は本実施例によるＬＥ
Ｄバックライトの使用状態を示す斜視図、図２は、本実
施例のＬＥＤバックライトの上面図である。
び図２を参照して説明する。図１は本実施例によるＬＥ
Ｄバックライトの使用状態を示す斜視図、図２は、本実
施例のＬＥＤバックライトの上面図である。
【００３４】図１に示すように、本実施例のＬＥＤバッ
クライト１は、導光板２の側面にチップ部品型のＬＥＤ
３（以下、単にＬＥＤ３と記す）を嵌め込むように取り
付けている。ここでは、ＬＥＤ３は対向する側面部にそ
れぞれ２個づつ、計４個取り付けている。また、導光板
２の側面の内、ＬＥＤ３が無い箇所の全面に配線部４を
形成している。ＬＥＤ３は半田４ａによって固定されて
いる。そして、このＬＥＤバックライト１は外部の配線
板５の上に搭載されている。
クライト１は、導光板２の側面にチップ部品型のＬＥＤ
３（以下、単にＬＥＤ３と記す）を嵌め込むように取り
付けている。ここでは、ＬＥＤ３は対向する側面部にそ
れぞれ２個づつ、計４個取り付けている。また、導光板
２の側面の内、ＬＥＤ３が無い箇所の全面に配線部４を
形成している。ＬＥＤ３は半田４ａによって固定されて
いる。そして、このＬＥＤバックライト１は外部の配線
板５の上に搭載されている。
【００３５】さらに、ＬＥＤバックライト１と配線板５
との固定及び電気的接続を行うために、ＬＥＤバックラ
イト１の側面部にはビス６で固定するためのビス留め張
り出し部７ａ、７ｂが設けられている。このビス留め張
り出し部７ａ、７ｂの下面と導光板２の下面は面一とな
っている。また、図中、８は上記ＬＥＤバックライト１
によって照光される液晶パネルである。
との固定及び電気的接続を行うために、ＬＥＤバックラ
イト１の側面部にはビス６で固定するためのビス留め張
り出し部７ａ、７ｂが設けられている。このビス留め張
り出し部７ａ、７ｂの下面と導光板２の下面は面一とな
っている。また、図中、８は上記ＬＥＤバックライト１
によって照光される液晶パネルである。
【００３６】上記構造において、導光板２の材料として
はポリカーボネイトやアクリル等の透光性樹脂を使用し
ている。配線部４の構造としては、まず配線部４の材料
として表面にメッキが可能なＡＢＳ樹脂を用いる。そし
て、このＡＢＳ樹脂と導光板とを２色成形によって一体
的に成形する。しかる後に、このＡＢＳ樹脂部にメッキ
を施し配線部４を完成する。
はポリカーボネイトやアクリル等の透光性樹脂を使用し
ている。配線部４の構造としては、まず配線部４の材料
として表面にメッキが可能なＡＢＳ樹脂を用いる。そし
て、このＡＢＳ樹脂と導光板とを２色成形によって一体
的に成形する。しかる後に、このＡＢＳ樹脂部にメッキ
を施し配線部４を完成する。
【００３７】また、配線部４の他の構造として、配線部
４を金属フレームで構成することもできる。この場合
は、金属フレームを金型の中に予め設置しておき、これ
に対して導光板材料を流し込んで一体的に成形する、い
わゆるインサート成形によって製造する。
４を金属フレームで構成することもできる。この場合
は、金属フレームを金型の中に予め設置しておき、これ
に対して導光板材料を流し込んで一体的に成形する、い
わゆるインサート成形によって製造する。
【００３８】また、上記構造の電気的な等価回路は図３
に示す通りであり、導光板２の両側面から２個ずつのＬ
ＥＤの発光がある。このように、この配線部４は当然な
がら各ＬＥＤを電気的に接続する働きをしているが、さ
らに次のような特徴を有している。即ち、上記のように
配線を導光板２の側面全体に形成することによって、導
光板２の側面から横方向（外方）に向かう光を外部に漏
れさせず内方に反射させる働きをする。これによって、
高輝度化を図れる。
に示す通りであり、導光板２の両側面から２個ずつのＬ
ＥＤの発光がある。このように、この配線部４は当然な
がら各ＬＥＤを電気的に接続する働きをしているが、さ
らに次のような特徴を有している。即ち、上記のように
配線を導光板２の側面全体に形成することによって、導
光板２の側面から横方向（外方）に向かう光を外部に漏
れさせず内方に反射させる働きをする。これによって、
高輝度化を図れる。
【００３９】なお、ＬＥＤ３と導光板２との嵌合は、例
えば図４の部分拡大図に示すような構造で行われる。図
４に示すように、ＬＥＤ３の発光部９が、導光板２の側
面部に設けられた外部に広がる段差部を有する嵌合部１
０に嵌め込まれるような構造となっている。１１はＬＥ
Ｄ３の電極部であり、配線部４に接続されるよう長手方
向に形成されている。
えば図４の部分拡大図に示すような構造で行われる。図
４に示すように、ＬＥＤ３の発光部９が、導光板２の側
面部に設けられた外部に広がる段差部を有する嵌合部１
０に嵌め込まれるような構造となっている。１１はＬＥ
Ｄ３の電極部であり、配線部４に接続されるよう長手方
向に形成されている。
【００４０】以上のような構造を有するＬＥＤバックラ
イトであれば、非常に小型で単一のチップ部品型のＬＥ
Ｄ３を導光板２の側面部に嵌合させる構造であるので、
導光板２が薄く、或は小さくても取り付けの対応が可能
であるだけでなく、複雑な形状のバックライトであって
も対応できる。導光板２の厚みについては、１ｍｍ以下
のサイズであっても比較的容易に実施できる。
イトであれば、非常に小型で単一のチップ部品型のＬＥ
Ｄ３を導光板２の側面部に嵌合させる構造であるので、
導光板２が薄く、或は小さくても取り付けの対応が可能
であるだけでなく、複雑な形状のバックライトであって
も対応できる。導光板２の厚みについては、１ｍｍ以下
のサイズであっても比較的容易に実施できる。
【００４１】また、ＬＥＤ３に要するスペースが従来程
必要とはならないので、小型化に寄与できる。或は、同
程度のスペースを使用するならば、例えば導光板２の外
周４辺ともにＬＥＤ３を配することができ、高輝度化を
図れる。また、発光色の異なるＬＥＤも搭載できる。さ
らに、チップ部品型のＬＥＤ３は明るさや電気的特性が
揃っているので、歩留まりの良いＬＥＤバックライトを
実現できる。
必要とはならないので、小型化に寄与できる。或は、同
程度のスペースを使用するならば、例えば導光板２の外
周４辺ともにＬＥＤ３を配することができ、高輝度化を
図れる。また、発光色の異なるＬＥＤも搭載できる。さ
らに、チップ部品型のＬＥＤ３は明るさや電気的特性が
揃っているので、歩留まりの良いＬＥＤバックライトを
実現できる。
【００４２】さらに、上記のように、導光板２の側面部
のＬＥＤ３をとりつける嵌合部１０以外の全面に配線部
４を形成しているので、この配線部４が導光板２の側面
から外部に漏れる光をなくすことができ、従来よりも高
輝度化を図れる。同時に、導光板２の側面に配線部４が
形成されていることから、バックライト１本体から直
接、電極の取り出しが可能になり、従来のようなリード
フレーム等が不要となり小型化に寄与できる。
のＬＥＤ３をとりつける嵌合部１０以外の全面に配線部
４を形成しているので、この配線部４が導光板２の側面
から外部に漏れる光をなくすことができ、従来よりも高
輝度化を図れる。同時に、導光板２の側面に配線部４が
形成されていることから、バックライト１本体から直
接、電極の取り出しが可能になり、従来のようなリード
フレーム等が不要となり小型化に寄与できる。
【００４３】しかも、導光板の発光面積を拡大する、或
は形状を変更する等の設計変更に対しても、ＬＥＤ３を
必要に応じて導光板２の側面に適宜取り付ける構造をと
るだけでよいので、対応が容易にできる。
は形状を変更する等の設計変更に対しても、ＬＥＤ３を
必要に応じて導光板２の側面に適宜取り付ける構造をと
るだけでよいので、対応が容易にできる。
【００４４】ところで、上記図４の構造ではバックライ
ト（導光板）の側面が均一発光面に対して垂直となって
いるが、この側面を上方に向かうように例えば４５度の
斜面とし、この面にＬＥＤ３を配置するようにすれば、
ＬＥＤ３からの発光は導光板の下面に向かうようにな
り、下面で反射した光が有効に上面から放射されるの
で、発光効率を向上できる。しかも、この構造であれ
ば、図４の構造においてはＬＥＤ３の発光部９の上方か
ら外方に逃げる光があったが、この光も導光板の内方へ
有効に導くことができる。さらに、端面を斜めにするこ
とによって、垂直の場合に比較して面積が広がるので、
ＬＥＤ３を余裕をもって配置できる。或は、導光板２の
厚みを図４の構造から更に薄くしても、ＬＥＤ３を取り
付けることができるので、バックライトの薄型化にさら
に寄与できる。
ト（導光板）の側面が均一発光面に対して垂直となって
いるが、この側面を上方に向かうように例えば４５度の
斜面とし、この面にＬＥＤ３を配置するようにすれば、
ＬＥＤ３からの発光は導光板の下面に向かうようにな
り、下面で反射した光が有効に上面から放射されるの
で、発光効率を向上できる。しかも、この構造であれ
ば、図４の構造においてはＬＥＤ３の発光部９の上方か
ら外方に逃げる光があったが、この光も導光板の内方へ
有効に導くことができる。さらに、端面を斜めにするこ
とによって、垂直の場合に比較して面積が広がるので、
ＬＥＤ３を余裕をもって配置できる。或は、導光板２の
厚みを図４の構造から更に薄くしても、ＬＥＤ３を取り
付けることができるので、バックライトの薄型化にさら
に寄与できる。
【００４５】図５は図４に示したＬＥＤ３と導光板２と
の嵌合構造の変形例である。この構造は、導光板２の側
面部の嵌合部１１が、ＬＥＤ３を導光板２の平面部の上
面方向から嵌め込むように、トンネル状の構造を有して
いるので、ＬＥＤ３の嵌合後、半田付け等を行うまで仮
固定等が不要である。
の嵌合構造の変形例である。この構造は、導光板２の側
面部の嵌合部１１が、ＬＥＤ３を導光板２の平面部の上
面方向から嵌め込むように、トンネル状の構造を有して
いるので、ＬＥＤ３の嵌合後、半田付け等を行うまで仮
固定等が不要である。
【００４６】図６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、ＬＥＤ
３と導光板２の嵌合構造のさらに他の例を示す斜視図及
びその部分透視図である。この構造においては、ＬＥＤ
３の電極部１１を含む外周全体が導光板２の側面部内に
収まるよう構成されているので、ＬＥＤ３の嵌合がより
容易で、しかもＬＥＤ３の発光部９からの光はその発光
部９の側面方向（上下方向）から漏れることもなく全て
導光板２に有効に導かれるので、発光効率をさらに向上
できる。
３と導光板２の嵌合構造のさらに他の例を示す斜視図及
びその部分透視図である。この構造においては、ＬＥＤ
３の電極部１１を含む外周全体が導光板２の側面部内に
収まるよう構成されているので、ＬＥＤ３の嵌合がより
容易で、しかもＬＥＤ３の発光部９からの光はその発光
部９の側面方向（上下方向）から漏れることもなく全て
導光板２に有効に導かれるので、発光効率をさらに向上
できる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＬＥＤチップを導光板の側面に嵌め込む構造であるので
従来よりも小型化、薄型化できる。また、導光板の発光
面積や形状等の変更に対しても容易に対応できる。
ＬＥＤチップを導光板の側面に嵌め込む構造であるので
従来よりも小型化、薄型化できる。また、導光板の発光
面積や形状等の変更に対しても容易に対応できる。
【００４８】さらに、ＬＥＤチップの取り付け部分を除
いて導光板の側面にメッキを施し配線部を形成している
ので、導光板側面より外方に向かう光を内方に反射で
き、高輝度化を図れる。しかも、同構造でバックライト
本体から直接、電極の取り出しが可能となることから、
従来のようなＬＥＤ用のリードフレーム等が不要とな
り、小型化に寄与できる。
いて導光板の側面にメッキを施し配線部を形成している
ので、導光板側面より外方に向かう光を内方に反射で
き、高輝度化を図れる。しかも、同構造でバックライト
本体から直接、電極の取り出しが可能となることから、
従来のようなＬＥＤ用のリードフレーム等が不要とな
り、小型化に寄与できる。
【図１】本発明の一実施例によるＬＥＤバックライトの
使用状態を示す斜視図。
使用状態を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例によるＬＥＤバックライトの
上面図。
上面図。
【図３】図１のＬＥＤバックライトのＬＥＤの電気的接
続状態を示す等価回路図。
続状態を示す等価回路図。
【図４】本発明の一実施例によるＬＥＤと導光板の嵌合
状態を示す部分拡大斜視図。
状態を示す部分拡大斜視図。
【図５】本発明の他の実施例によるＬＥＤと導光板の嵌
合状態を示す部分拡大斜視図。
合状態を示す部分拡大斜視図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明のさらに
他の実施例によるＬＥＤと導光板の嵌合状態を示す部分
拡大斜視図及びその部分斜視図。
他の実施例によるＬＥＤと導光板の嵌合状態を示す部分
拡大斜視図及びその部分斜視図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例によるＬ
ＥＤバックライトの上面図及び側面図。
ＥＤバックライトの上面図及び側面図。
【図８】図７のＬＥＤバックライトに使用されるＬＥＤ
部の斜視図。
部の斜視図。
【図９】他の従来例によるＬＥＤバックライトの斜視
図。
図。
【図１０】図９のＬＥＤバックライトに使用されるＬＥ
Ｄ部の斜視図。
Ｄ部の斜視図。
【図１１】さらに他の従来例によるＬＥＤバックライト
の斜視図。
の斜視図。
１ ＬＥＤバックライト
２ 導光板
３ チップ部品型ＬＥＤ
４ 導光板側面の配線部
７ａ，７ｂ 突出部
１０ 嵌合部
１１ 電極部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 33/00
G02F 1/13357
G09F 9/00
ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (6)
- 【請求項１】 平板状の導光板と、該導光板の側面部に
設けられた嵌合部に嵌合されるチップ部品型ＬＥＤとを
有し、前記導光板の側面部の前記嵌合部以外にメッキを
施し配線部を形成するとともに、前記チップ部品型ＬＥ
Ｄの前記配線部長手方向の両端に、前記配線部と電気的
接続を行う電極部を形成してなることを特徴とするＬＥ
Ｄバックライト。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＬＥＤバックライトに
おいて、前記嵌合部は、前記チップ部品型ＬＥＤを前記
導光板の側面方向から略垂直に嵌め込むように、前記導
光板の側面外方に広がる段差構造を有することを特徴と
するＬＥＤバックライト。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＬＥＤバックライトに
おいて、前記嵌合部は、前記チップ部品型ＬＥＤの電極
部を含む外周全体が前記導光板の側面部内に収まるよう
構成されたことを特徴とするＬＥＤバックライト。 - 【請求項４】 請求項１に記載のＬＥＤバックライトに
おいて、前記嵌合部は、前記チップ部品型ＬＥＤを前記
導光板の平面部の上面方向から嵌め込むように、トンネ
ル状の構造を有することを特徴とするＬＥＤバックライ
ト。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいづれかに記載のＬＥ
Ｄバックライトにおいて、前記導光板が透光性樹脂から
なり、前記配線部が導光板の側面部表面に形成されたメ
ッキが可能な樹脂と、この樹脂に施されたメッキとから
なり、導光板の前記透光性樹脂と配線部の前記メッキが
可能な樹脂とが２色成形によって一体的に成形されたこ
とを特徴とするＬＥＤバックライト。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＬＥＤバックライトに
おいて、前記透光性樹脂がアクリル樹脂からなり、前記
メッキが可能な樹脂がＡＢＳ樹脂からなることを特徴と
するＬＥＤバックライト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909696A JP3420887B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｌｅｄバックライト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909696A JP3420887B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｌｅｄバックライト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022528A JPH1022528A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3420887B2 true JP3420887B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=15880250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16909696A Expired - Fee Related JP3420887B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Ｌｅｄバックライト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3420887B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001044513A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Matsushita Electronics Industry Corp | 面発光装置 |
| JP4855608B2 (ja) * | 2001-08-16 | 2012-01-18 | セイコーインスツル株式会社 | 液晶表示装置 |
| CN100443984C (zh) * | 2005-08-10 | 2008-12-17 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示器 |
| JP5544999B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2014-07-09 | 三菱電機株式会社 | 照明装置および画像読取装置 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16909696A patent/JP3420887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022528A (ja) | 1998-01-23 |
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