JPH08264842A - 側面発光装置 - Google Patents
側面発光装置Info
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【目的】側面発光装置の接続性が向上する電極形状を有
する側面発光装置を提供すること。 【構成】発光素子４が実装された凹部２を有する樹脂よ
りなるチップ状の基台１と、この基台１の表面に形成さ
れ且つ発光素子４と接続される一組の電極３、３と、を
有する側面発光装置であって、凹部２から延設されたそ
れぞれの電極３が、基台１の両端面近傍表面に周設され
ていることを特徴とする。更に、周設されたそれぞれの
電極３が基台１の実装面とそれに隣接する面に形成され
ていることを特徴とする。
する側面発光装置を提供すること。 【構成】発光素子４が実装された凹部２を有する樹脂よ
りなるチップ状の基台１と、この基台１の表面に形成さ
れ且つ発光素子４と接続される一組の電極３、３と、を
有する側面発光装置であって、凹部２から延設されたそ
れぞれの電極３が、基台１の両端面近傍表面に周設され
ていることを特徴とする。更に、周設されたそれぞれの
電極３が基台１の実装面とそれに隣接する面に形成され
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、側面発光装置に関し、
詳しくは側面発光装置の電極形状に関する。
詳しくは側面発光装置の電極形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型の側面発光装置は、図４
の斜視図に示されるように、直方体状の基台１０の一面
に凹部１１が形成されている。この凹部１１が形成され
る面とその裏面、そして、基台１０の端面に一組の電極
１２、１２が形成されている。この電極１２、１２には
先端部１２ａ、１２ｂが基台１０の凹部１１の底面で対
向するように延出されている。この先端部１２ａに発光
素子１３が電気的に接続されるように実装されており、
この発光素子１３の表面電極（図示せず）と電極の先端
部１２ｂがボンディングワイヤ１４にて電気的に接続さ
れている。そして、発光素子１３とボンディングワイヤ
１４を保護する透光性の樹脂（図示せず）が凹部１１に
充填されて構成される側面発光装置は、公開実用新案公
報の平成４年第６５４６５号（以下実開平４−６５４６
５号公報と称す）に記載されている。
の斜視図に示されるように、直方体状の基台１０の一面
に凹部１１が形成されている。この凹部１１が形成され
る面とその裏面、そして、基台１０の端面に一組の電極
１２、１２が形成されている。この電極１２、１２には
先端部１２ａ、１２ｂが基台１０の凹部１１の底面で対
向するように延出されている。この先端部１２ａに発光
素子１３が電気的に接続されるように実装されており、
この発光素子１３の表面電極（図示せず）と電極の先端
部１２ｂがボンディングワイヤ１４にて電気的に接続さ
れている。そして、発光素子１３とボンディングワイヤ
１４を保護する透光性の樹脂（図示せず）が凹部１１に
充填されて構成される側面発光装置は、公開実用新案公
報の平成４年第６５４６５号（以下実開平４−６５４６
５号公報と称す）に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような側面発光装
置が実装される状態は、図５の説明図に示すように側面
発光装置の凹部１１の形成された面が側面に位置するよ
うに、基台１０の電極の形成されていない面を実装面と
して電子機器等の基板１５上の配線パターン１６に向け
て搭載し、半田１７で側面発光装置の各電極１２、１２
を接続している。
置が実装される状態は、図５の説明図に示すように側面
発光装置の凹部１１の形成された面が側面に位置するよ
うに、基台１０の電極の形成されていない面を実装面と
して電子機器等の基板１５上の配線パターン１６に向け
て搭載し、半田１７で側面発光装置の各電極１２、１２
を接続している。
【０００４】近年、側面発光装置を含む電子部品の外形
寸法の小型化が進んでおり、それにともない側面発光装
置の電極も微細な寸法になってきている。しかし、上述
の実開平４−６５４６５号公報に示されるような従来の
側面発光装置では、側面発光装置の小さな端面の電極と
側面発光装置の使用される電子機器等の基板の配線パタ
ーンが線で接触する状態で半田で固定されている。
寸法の小型化が進んでおり、それにともない側面発光装
置の電極も微細な寸法になってきている。しかし、上述
の実開平４−６５４６５号公報に示されるような従来の
側面発光装置では、側面発光装置の小さな端面の電極と
側面発光装置の使用される電子機器等の基板の配線パタ
ーンが線で接触する状態で半田で固定されている。
【０００５】そのため、側面発光装置の基板への固着力
が充分でなく、電子機器等の組み立て時に基板を治具等
で固定した際に、側面発光装置に外力が加わると基板か
ら脱落してしまうという問題点があった。本発明は、上
述の問題点に鑑み、側面発光装置の接続性が向上する電
極形状を有する側面発光装置を提供することを目的とす
る。
が充分でなく、電子機器等の組み立て時に基板を治具等
で固定した際に、側面発光装置に外力が加わると基板か
ら脱落してしまうという問題点があった。本発明は、上
述の問題点に鑑み、側面発光装置の接続性が向上する電
極形状を有する側面発光装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、側面発光装
置であって、発光素子が実装された凹部を有する樹脂よ
りなるチップ状の基台と、この基台の表面に形成され、
且つ前記発光素子と接続される一組の電極とを有する側
面発光装置であって、前記凹部から延設されたそれぞれ
の電極が、前記基台の両端面近傍表面に周設されている
ことを特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、側面発光装
置であって、発光素子が実装された凹部を有する樹脂よ
りなるチップ状の基台と、この基台の表面に形成され、
且つ前記発光素子と接続される一組の電極とを有する側
面発光装置であって、前記凹部から延設されたそれぞれ
の電極が、前記基台の両端面近傍表面に周設されている
ことを特徴とする。
【０００７】一方、本願の請求項２に記載した発明は、
請求項１に記載した側面発光装置であって、周設された
それぞれの電極が基台の実装面とそれに隣接する面に形
成されていることを特徴とする。
請求項１に記載した側面発光装置であって、周設された
それぞれの電極が基台の実装面とそれに隣接する面に形
成されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の作用及び効果】側面発光装置の電極を基台の両
端面近傍表面に周設したことで、側面発光装置が実装さ
れる基板の配線パターンと側面発光装置の電極が面で接
触する状態となる。それにより、側面発光装置の電極と
基板の配線パターンを少量の半田で効率良く接続するこ
とが可能になるだけでなく、電気導電性も良好になると
いう効果を有する。
端面近傍表面に周設したことで、側面発光装置が実装さ
れる基板の配線パターンと側面発光装置の電極が面で接
触する状態となる。それにより、側面発光装置の電極と
基板の配線パターンを少量の半田で効率良く接続するこ
とが可能になるだけでなく、電気導電性も良好になると
いう効果を有する。
【０００９】そして、側面発光装置の周設された電極が
基台の実装面とそれに隣接する面に形成されていること
で、側面発光装置の電極とそれが実装される基板の配線
パターンの間に半田を介在させて接続することが可能と
なるだけでなく、配線パターンと対向する実装面に隣接
する面にも半田が回り込んで接続される。それにより、
側面発光装置の電極と基板の配線パターンとの接続性が
より向上し、側面発光装置の基板への固着力が一層強固
になるだけでなく、電気導電性もより良好になるという
効果を有する。
基台の実装面とそれに隣接する面に形成されていること
で、側面発光装置の電極とそれが実装される基板の配線
パターンの間に半田を介在させて接続することが可能と
なるだけでなく、配線パターンと対向する実装面に隣接
する面にも半田が回り込んで接続される。それにより、
側面発光装置の電極と基板の配線パターンとの接続性が
より向上し、側面発光装置の基板への固着力が一層強固
になるだけでなく、電気導電性もより良好になるという
効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下本発明の側面発光装置を図面を用いて説
明する。図１は本発明の側面発光装置の製造プロセスを
示す説明図で、液晶ポリマー等を成分とする反射型の樹
脂とメッキ可能な樹脂の２種類を２重成形した直方体状
の基台１は、一面に後述の発光素子が実装される凹部２
を有するように成形する（図１（ａ））。この基台１は
端面近傍の凹部２の形成されている面とそれに連なる両
側面、及び凹部２の一部表面と凹部２の形成された面の
裏面にメッキ可能な樹脂が露出するように成形する。
明する。図１は本発明の側面発光装置の製造プロセスを
示す説明図で、液晶ポリマー等を成分とする反射型の樹
脂とメッキ可能な樹脂の２種類を２重成形した直方体状
の基台１は、一面に後述の発光素子が実装される凹部２
を有するように成形する（図１（ａ））。この基台１は
端面近傍の凹部２の形成されている面とそれに連なる両
側面、及び凹部２の一部表面と凹部２の形成された面の
裏面にメッキ可能な樹脂が露出するように成形する。
【００１１】基台１の触媒処理されたメッキ可能な樹脂
の表面に、表層に金を有する層よりなる一組の帯状の電
極３、３をメッキにより基台１の両端面近傍表面に周設
する（図１（ｂ））。この電極３、３には基台１の凹部
２の底面で対向するように先端部３ａ、３ｂを延出して
いる。先端部３ａに電気的・機械的に接続されるように
発光素子４は導電性ペースト（図示せず）を用いて実装
している。この発光素子４の表面電極（図示せず）と電
極の先端部３ｂを金よりなるボンディングワイヤ５にて
電気的に接続している（図１（ｃ））。この発光素子４
とボンディングワイヤ５を保護する為にエポキシ系の透
光性樹脂（図示せず）を凹部２に充填して側面発光装置
は形成されている。尚、この実施例の側面発光装置の実
装面は１ａ及びその対面である１ｂのどちらでも良い。
の表面に、表層に金を有する層よりなる一組の帯状の電
極３、３をメッキにより基台１の両端面近傍表面に周設
する（図１（ｂ））。この電極３、３には基台１の凹部
２の底面で対向するように先端部３ａ、３ｂを延出して
いる。先端部３ａに電気的・機械的に接続されるように
発光素子４は導電性ペースト（図示せず）を用いて実装
している。この発光素子４の表面電極（図示せず）と電
極の先端部３ｂを金よりなるボンディングワイヤ５にて
電気的に接続している（図１（ｃ））。この発光素子４
とボンディングワイヤ５を保護する為にエポキシ系の透
光性樹脂（図示せず）を凹部２に充填して側面発光装置
は形成されている。尚、この実施例の側面発光装置の実
装面は１ａ及びその対面である１ｂのどちらでも良い。
【００１２】次に、本発明の側面発光装置（図１（ｃ）
の１ｂを実装面とした時）の実装状態を図２（ａ）を用
いて説明すると、側面発光装置の凹部２の形成されてい
る面が側面となる向きで、ガラス−エポキシ樹脂よりな
る基板６の一組の配線パターン７に半田８を用いて実装
されている。この状態のＡ−Ａ’断面を図２（ｂ）を用
いて説明すると、側面発光装置の電極３は底面、即ち実
装面にも形成されており、基板６の配線パターン７と半
田８を介して電気的・機械的に接続されている。
の１ｂを実装面とした時）の実装状態を図２（ａ）を用
いて説明すると、側面発光装置の凹部２の形成されてい
る面が側面となる向きで、ガラス−エポキシ樹脂よりな
る基板６の一組の配線パターン７に半田８を用いて実装
されている。この状態のＡ−Ａ’断面を図２（ｂ）を用
いて説明すると、側面発光装置の電極３は底面、即ち実
装面にも形成されており、基板６の配線パターン７と半
田８を介して電気的・機械的に接続されている。
【００１３】前述の実施例において、側面発光装置の電
極３は端面近傍の凹部の形成されている一面とそれに連
なる両側面、及び凹部の一部表面と凹部の形成された一
面の裏面に帯状に周設されているが、それらの面に連な
る端面に形成されても良く、基台の実装面とそれに隣接
する面だけに形成してもよい。更に、本発明の他の実施
例を図３の斜視図を用いて説明すると、図３（ａ）及び
図３（ｂ）共に前述の実施例と同様の材料を用いて、同
様のプロセスで凹部２の形成されている面と略直交する
方向の面が少なくとも１面以上有するように、且つ電極
３の一部が基台１の実装面に接する面に形成されるよう
に製造されている。図３（ａ）の側面発光装置は基台１
が略５角柱状に成形されており、この側面発光装置の実
装面は凹部２が形成されている面と略直交する方向の面
１ａ及び１ｂである。更に実装面に隣接する側面発光装
置の１ａ’及び１ｂ’を実装面とした場合には、発光方
向を斜め上方向の側面発光も可能となる。そして、図３
（ｂ）の側面発光装置は基台１が略８角柱状に成形され
ており、この側面発光装置の実装面は同じく凹部２が形
成されている面と略直交する方向の面１ａ及び１ｂであ
る。更に実装面に隣接する側面発光装置の１ａ’及び１
ｂ’と、１ａ”及び１ｂ”を実装面とした場合には、発
光方向を斜め上及び斜め下方向の側面発光も可能とな
る。
極３は端面近傍の凹部の形成されている一面とそれに連
なる両側面、及び凹部の一部表面と凹部の形成された一
面の裏面に帯状に周設されているが、それらの面に連な
る端面に形成されても良く、基台の実装面とそれに隣接
する面だけに形成してもよい。更に、本発明の他の実施
例を図３の斜視図を用いて説明すると、図３（ａ）及び
図３（ｂ）共に前述の実施例と同様の材料を用いて、同
様のプロセスで凹部２の形成されている面と略直交する
方向の面が少なくとも１面以上有するように、且つ電極
３の一部が基台１の実装面に接する面に形成されるよう
に製造されている。図３（ａ）の側面発光装置は基台１
が略５角柱状に成形されており、この側面発光装置の実
装面は凹部２が形成されている面と略直交する方向の面
１ａ及び１ｂである。更に実装面に隣接する側面発光装
置の１ａ’及び１ｂ’を実装面とした場合には、発光方
向を斜め上方向の側面発光も可能となる。そして、図３
（ｂ）の側面発光装置は基台１が略８角柱状に成形され
ており、この側面発光装置の実装面は同じく凹部２が形
成されている面と略直交する方向の面１ａ及び１ｂであ
る。更に実装面に隣接する側面発光装置の１ａ’及び１
ｂ’と、１ａ”及び１ｂ”を実装面とした場合には、発
光方向を斜め上及び斜め下方向の側面発光も可能とな
る。
【００１４】上述の実施例において、実装面に電極３が
形成されていることにより、基板６の配線パターン７と
半田８を介して側面発光装置の電極３が接続される。そ
れにより、従来よりも電極３と配線パターン７の導通を
充分確保することができるだけでなく、半田８が電極３
及び配線パターン７と合金を形成するので側面発光装置
の基板に対する固着力を向上させることができる。
形成されていることにより、基板６の配線パターン７と
半田８を介して側面発光装置の電極３が接続される。そ
れにより、従来よりも電極３と配線パターン７の導通を
充分確保することができるだけでなく、半田８が電極３
及び配線パターン７と合金を形成するので側面発光装置
の基板に対する固着力を向上させることができる。
【００１５】又、液晶ポリマー等を成分とする反射型の
樹脂とメッキ可能な樹脂の２種類の樹脂を２ショットモ
ールド法により成形した基台１を用いたことにより、電
極３の形成にメッキ法を用いることが可能になり、電極
３とそれに連なり凹部２の底面で対向する３ａ、３ｂを
同時に形成することができる。それにより側面発光装置
の製造を大幅に変更することなく、容易に製造すること
が可能になる。
樹脂とメッキ可能な樹脂の２種類の樹脂を２ショットモ
ールド法により成形した基台１を用いたことにより、電
極３の形成にメッキ法を用いることが可能になり、電極
３とそれに連なり凹部２の底面で対向する３ａ、３ｂを
同時に形成することができる。それにより側面発光装置
の製造を大幅に変更することなく、容易に製造すること
が可能になる。
【００１６】更に、側面発光装置の電極３の一部が基台
１の実装面に接する面に形成されていることにより、基
台１を凹部２の形成されている面と略直交する方向の面
が少なくとも１面以上有する多角柱状に成形した場合、
実装面に隣接する面にも電極が形成されているので、実
装面に隣接する面を実装面とする事が可能となる。それ
により、従来では側面発光装置の実装される基板に略平
行な方向の発光しかできなかったのが、１つの側面発光
装置で２方向以上の側面方向に発光することが可能とな
る。
１の実装面に接する面に形成されていることにより、基
台１を凹部２の形成されている面と略直交する方向の面
が少なくとも１面以上有する多角柱状に成形した場合、
実装面に隣接する面にも電極が形成されているので、実
装面に隣接する面を実装面とする事が可能となる。それ
により、従来では側面発光装置の実装される基板に略平
行な方向の発光しかできなかったのが、１つの側面発光
装置で２方向以上の側面方向に発光することが可能とな
る。
【００１７】尚、本発明の側面発光装置は上述の実施例
に記載の形状及び材料、方法等に特に限定されるもので
はない。
に記載の形状及び材料、方法等に特に限定されるもので
はない。
【図１】本発明の一実施例の側面発光装置の製造プロセ
スを示す説明図
スを示す説明図
【図２】本発明の一実施例の側面発光装置の実装状態を
示す説明図
示す説明図
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図
【図４】従来の側面発光装置を示す斜視図
【図５】従来の側面発光装置の実装状態を示す説明図
１・・・・基台 ２・・・・凹部 ３・・・・電極 ４・・・・発光装置 ５・・・・ボンディングワイヤ ６・・・・基板 ７・・・・配線パターン ８・・・・半田
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子が実装された凹部を有する樹脂
よりなるチップ状の基台と、この基台の表面に形成され
且つ前記発光素子と接続される一組の電極と、を有する
側面発光装置であって、 前記凹部から延設されたそれぞれの電極が、前記基台の
両端面近傍表面に周設されていることを特徴とする側面
発光装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の側面発光装置であっ
て、 周設されたそれぞれの電極が基台の実装面とそれに隣接
する面に形成されていることを特徴とする側面発光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06729995A JP3642823B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 側面発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06729995A JP3642823B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 側面発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264842A true JPH08264842A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3642823B2 JP3642823B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=13340990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06729995A Expired - Fee Related JP3642823B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 側面発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3642823B2 (ja) |
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