JPH01232753A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH01232753A
JPH01232753A JP5972988A JP5972988A JPH01232753A JP H01232753 A JPH01232753 A JP H01232753A JP 5972988 A JP5972988 A JP 5972988A JP 5972988 A JP5972988 A JP 5972988A JP H01232753 A JPH01232753 A JP H01232753A
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JP
Japan
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package
external lead
semiconductor device
printed circuit
circuit board
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JP5972988A
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Yuki Maeda
前田 志
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/3421Leaded components

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の外部リード構造に関するものであ
る。
従来の技術 近年、半導体装置はプリント基板への実装密度を高める
ため、デュアル イン パッケージ(以下、DIPと工
己す);こかわりスモール アウトラインパッケージ(
SOP)、クワッドフラットパッケージ(QFP)など
の表面実装型パッケージが広く用いられている。最近で
は、さらに薄型実装を可能にするため、SOPやQFP
をプリント基板にあらかじめ設けた穴にはめ込んだ状態
で実装するいわゆる、パッケージ インボート(PIB
)型の実装形態が取り入れられるようになってきた。第
3図および第4図を用いて従来の表面実装型パッケージ
の構造とそれを用いたPIB型実装について説明する。
第3図は従来のSOPの断面図を示す。同図において、
従来のSoPはチップ搭載タブ1に搭載された半導体チ
ップ2の表面に設けられた電極部と外部リード3とが金
属細線4を用いて電気的に接続された状態で、樹脂5を
用いて封止されており、特に、外部リード3はパッケー
ジ端面6より外側に突出して下方へ折り曲げられ、さら
に先端部7がパッケージ底面8七はぼ水平になるように
外側に折り曲げられた構造になっている。
第4図は、このSOPをプリント基板にf) I B型
実装したときの状、明断面図である。同図において、S
OPはプリント基板9に設けられた穴部10に上面11
方向より、はめ込まれた形で外部リード先端部7とプリ
ント基板9上に設けられた導体パターン12をハンダ1
3を用いて電気的に接続することにより、PIB型実装
がなされている。したがって外部リード先端部7とプリ
ント基板9上導体パターン12との接続はプリント基板
9の片面でのみ行なわれるようになっている。それゆえ
、実装した半導体装置をハンダ接合面とは反対のプリン
ト基板表面14に設けられた回路と直接電気的に接続し
たい場合は、プリント基板両面の導体パターンの間に設
けられたスルーホールコンタクト15により電気的接続
が行なわれていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようなスルーホールコンタクトを用
いたプリント基板両面導体パターンの接続形態では、プ
リント基板の表面実装密度がスルーホールコンタクト形
成により低下するため、プリント基板の平面実装密度を
向上させようとするときの妨げとなっていた。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、プリント基
板の平面実装密度を向上させることが可能なFIB型実
型用装用半導体装置供するものである。
課題を解決するための手段 本発明は、上記の問題点を解決するため、パッケージの
第1の主平面の一部から第1の外部リードを突出させ、
かつこの第1の外部リードの突出した部分を上記第1の
主平面に沿って折り曲げ、上記第1の外部リードの先端
を上記第1の主平面と直交する上記パッケージの端面の
外側まで突出させるとともに、上記第1の外部リードに
電気的に接続された第2の外部リードを上記パッケージ
の第2の主平面の一部から突出させ、かつこの第2の外
部リードの突出した部分を上記第2の主平面に沿って折
り曲げ、上記′f%2の外部リードの先端を上記パッケ
ージの端面と画一にした構造になしたものである。
作用 本発明により、外部リードはパッケージの第1の主平面
上に設けられた第1の外部リードと第2の主平面上に設
けられた第2の外部リードにより構成され、かつ第1の
外部リードと第2の外部リードとがパッケージ内部で電
気的に接続された構造であるためプリント基板の両面に
設けられた導体パターンのとちらとでらハンダ付けによ
り電気的接合ができる。
実施例 次に本発明の半導体装置の実施例を第1図および第2図
に用いて説明する。第1図は本発明の半導体装置の断面
図である。同図において、外部リードは、パッケージ底
面16に突出した第1の外部17とパッケージ上面11
に突出した第2の外部リード18とで構成されており、
両片部リード17.18はパッケージ内部で電気的に接
続された構造になっている。さらに、第1の外部17は
パッケージ底面16と直交するパッケージの端面19の
外側まで突出させた構造になっている。また第2の外部
リード18は先端がパッケージの端面19とほは画一に
した構造になっている。
第2図はこの実施例半導体装置を両面に導体パターンを
有する両面実装プリント基板9にPIB型実装したとき
の状態を示す断面図である。同図で示すように、この半
導体装置をPIB実装するには、パッケージ上面11か
らプリント基板9の穴10にはめ込み、その後パッケー
ジ底面1Gから突出した第1の外部リード17の先端部
20とプリント基板9上の導体パターン21をハンダ2
2を用いて電気的に接続する。さらにパッケージの上面
11側のプリント基板面23上に設けられた導体パター
ン24との接続が必要なときには第2の外部リード18
と導体パターン24をハンダ25を用いて電気的に接続
すれば良い。これによって、新たにスルーホールコンタ
クトを設けて反対面の導体パターンと結線する必要はな
くなり、プリント基板への平面実装密度を向上させるこ
とができる。なお本実施例では樹脂封止型半導体装置を
用いて説明したが本発明は、当然、セラミックパッケー
ジなどへも適用が可能である。
発明の効果 以上述べたように1本発明の半導体装置によれば外部リ
ードの構造を変えることにより、プリント基板平面実装
密度を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明による半導体装置の実施例
を示す断面図および同装置のプリント基板への実装状態
を示す断面図、第3図および第4図は従来例装置の断面
図および同装置のプリント基板への実装状態を示す断面
図である。 1・・・・・・チップ搭載タブ、2・・・・・・半導体
チップ、3・・・・・・外部リード、4・・・・・・金
属細線、5・・・・・・樹脂、6・・・・・・パッケー
ジ端面、7・・・・・・リード先端面、8・・・・・・
パッケージ底面、9・・・・・・プリント基板、10・
・・・・・穴部、11・・・・・・パッケージ上面、1
2・・・・・・導体パターン、13・・・・・・ハンダ
、14・・・・・・ハンダ接合面と反対側のプリント基
板表面、15・・・・・・スルーホールコンタクト、1
6・・・・・・パッケージ底面、17・・・・・・第1
の外部リード、18・・・・・・第2の外部リード、1
9・・・・・・パッケージ端面、20・・・・・・第1
の外部リードの先端部、21・・・・・・導体パターン
、22・・・・・・ハンダ、23・・・・・・プリント
基板面、24・・・・・・導体パターン、25・・・・
・・ハンダ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  パッケージの第1の主平面の一部から第1の外部リー
    ドを突出させ、かつこの第1の外部リードの突出した部
    分を上記第1の主平面に沿って折り曲げ、上記第1の外
    部リードの先端を上記第1の主平面と直交する上記パッ
    ケージの端面の外側まで突出させるとともに、上記第1
    の外部リードに電気的に接続された第2の外部リードを
    上記パッケージの第2の主平面の一部から突出させ、か
    つこの第2の外部リードの突出した部分を上記第2の主
    平面に沿って折り曲げ、上記第2の外部リードの先端を
    上記パッケージの端面とほぼ画一にしたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP5972988A 1988-03-14 1988-03-14 半導体装置 Pending JPH01232753A (ja)

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