JPH056952A - 半導体パツケージ - Google Patents
半導体パツケージInfo
- Publication number
- JPH056952A JPH056952A JP3152966A JP15296691A JPH056952A JP H056952 A JPH056952 A JP H056952A JP 3152966 A JP3152966 A JP 3152966A JP 15296691 A JP15296691 A JP 15296691A JP H056952 A JPH056952 A JP H056952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- soldering
- notch
- semiconductor package
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファインピッチの面実装半導体パッケージに
おいて、半田付けの状態を確認しやすく、かつ、半田付
け強度が向上できるようにする。 【構成】 リードの半田付け部に切欠きないし貫通孔を
設けることで、上記切欠きないし貫通孔を通して半田の
メニスカスを容易に検出しうるようにした。
おいて、半田付けの状態を確認しやすく、かつ、半田付
け強度が向上できるようにする。 【構成】 リードの半田付け部に切欠きないし貫通孔を
設けることで、上記切欠きないし貫通孔を通して半田の
メニスカスを容易に検出しうるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用パッケージ
に関し、特に多端子の面付け実装を行なうに適合したリ
ードの形状・構造に関する。
に関し、特に多端子の面付け実装を行なうに適合したリ
ードの形状・構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装の半導体パッケージはＬＳＩの小
型化、高集積化にしたがって年ごとに端子数が増え、Ｎ
ＩＫＫＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ １９８８．１２．
１２（ＮＯ．４６２）の頁１４１〜１５４に記載されて
いるところによると、いまや端子数２５０ピン以上に達
する樹脂封止４方向フラットパッケージが出現しようと
している。フラットパッケージをプリント配線基板上に
実装するには、一括リフロー・半田付け法が採用されて
いる。しかし端子数が増えるとともに端子ピッチが狭く
なり、半田付け不良が増える。
型化、高集積化にしたがって年ごとに端子数が増え、Ｎ
ＩＫＫＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ １９８８．１２．
１２（ＮＯ．４６２）の頁１４１〜１５４に記載されて
いるところによると、いまや端子数２５０ピン以上に達
する樹脂封止４方向フラットパッケージが出現しようと
している。フラットパッケージをプリント配線基板上に
実装するには、一括リフロー・半田付け法が採用されて
いる。しかし端子数が増えるとともに端子ピッチが狭く
なり、半田付け不良が増える。
【０００３】従来の面実装形パッケージのリードは、正
面よりみて図２に示すように、パッケージ本体（樹脂モ
ールド体）１の側面より出るリード２がいったん屈曲し
て本体底面にそって水平にのびる形状をもち、平面より
みれば図１に示すようにそれぞれのリードがまっ直ぐに
のびて、その半田付け部２２の形状は、ほぼ矩形になっ
て実装基板のランド（プリント配線）３と重なるように
なる。リードのピッチＰがきわめて狭くなり、０．５ｍ
ｍ以下のファインピッチになってくると、ランド幅ａも
狭くなって、リード幅ｂとの差がほとんどなくなってし
まう。この状態では半田付けの時に上からみてリフロー
が完全に行われたかどうかを確認することが困難にな
る。また、半田付けの強度的にも、リードの側面部にメ
ニスカス（半田のぬれのよい状態）がほとんど形成され
ないために半田付け強度が低下するという問題がある。
面よりみて図２に示すように、パッケージ本体（樹脂モ
ールド体）１の側面より出るリード２がいったん屈曲し
て本体底面にそって水平にのびる形状をもち、平面より
みれば図１に示すようにそれぞれのリードがまっ直ぐに
のびて、その半田付け部２２の形状は、ほぼ矩形になっ
て実装基板のランド（プリント配線）３と重なるように
なる。リードのピッチＰがきわめて狭くなり、０．５ｍ
ｍ以下のファインピッチになってくると、ランド幅ａも
狭くなって、リード幅ｂとの差がほとんどなくなってし
まう。この状態では半田付けの時に上からみてリフロー
が完全に行われたかどうかを確認することが困難にな
る。また、半田付けの強度的にも、リードの側面部にメ
ニスカス（半田のぬれのよい状態）がほとんど形成され
ないために半田付け強度が低下するという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、ファインピッチのリードをそなえた面実装半導体
パッケージにおいて、半田付けの状態を充分に確認でき
ない点および半田付け強度が得られない点である。
点は、ファインピッチのリードをそなえた面実装半導体
パッケージにおいて、半田付けの状態を充分に確認でき
ない点および半田付け強度が得られない点である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体パッケ
ージにおいて、面実装形に配置された各リードの半田付
け部に切欠きを設けることである。この切欠きの形状構
造はリード側面の片側、または両側に、あるいはリード
の先端部に設けることである。あるいはまた、切欠きは
リードの半田付け部に貫通孔として設け、さらには、リ
ードの曲がり部分に設けることである。これらのリード
形状・構造により、半田付けの状態の確認が容易とな
り、半田付け強度が得られることになった。
ージにおいて、面実装形に配置された各リードの半田付
け部に切欠きを設けることである。この切欠きの形状構
造はリード側面の片側、または両側に、あるいはリード
の先端部に設けることである。あるいはまた、切欠きは
リードの半田付け部に貫通孔として設け、さらには、リ
ードの曲がり部分に設けることである。これらのリード
形状・構造により、半田付けの状態の確認が容易とな
り、半田付け強度が得られることになった。
【０００６】
【実施例】図１は面付実装パッケージの代表的なタイプ
のパッケージの平面図であり、また、図２はその正面
（側面）図を示している。１はパッケージ本体（レジン
モールド体）、２は一般にリードと呼ばれる半田付け用
端子を示す。なお、図示されていないが、レジンモール
ド体の内部には半導体素子（チップ）が組み込まれ封止
されている。３は実装基板のプリント配線（ランド）で
あり、半田付け部４を介して端子２とランド３とが機械
的にかつ電気的に結合される。
のパッケージの平面図であり、また、図２はその正面
（側面）図を示している。１はパッケージ本体（レジン
モールド体）、２は一般にリードと呼ばれる半田付け用
端子を示す。なお、図示されていないが、レジンモール
ド体の内部には半導体素子（チップ）が組み込まれ封止
されている。３は実装基板のプリント配線（ランド）で
あり、半田付け部４を介して端子２とランド３とが機械
的にかつ電気的に結合される。
【０００７】図３は本発明による半導体パッケージの一
実施例を示し、半田付け用端子をプリント配線基板上に
実装した状態の一部拡大平面図である。図４は図３に対
応する正面（側面）図である。２１はリードの半田付け
部で、その両側に切欠き部２２が形成されている。３０
はランド（プリント配線）、５は実装（プリント配線）
基板である。４０は半田付け部でリードに濡れた半田が
メニスカスとなった状態を示している。図３に示すよう
にリードに切欠き２２を設けることにより、従来ファイ
ンピッチの面実装時にリードの下側にかくれて見えにく
かった半田付けの様子が切欠き部を通して外観的にはっ
きり見えるようになった。また、リードの切欠き部に半
田のメニスカス３０ができることにより、リードと基板
との間の接着強度が大幅に増加し、信頼性の高い表面実
装が可能となった。
実施例を示し、半田付け用端子をプリント配線基板上に
実装した状態の一部拡大平面図である。図４は図３に対
応する正面（側面）図である。２１はリードの半田付け
部で、その両側に切欠き部２２が形成されている。３０
はランド（プリント配線）、５は実装（プリント配線）
基板である。４０は半田付け部でリードに濡れた半田が
メニスカスとなった状態を示している。図３に示すよう
にリードに切欠き２２を設けることにより、従来ファイ
ンピッチの面実装時にリードの下側にかくれて見えにく
かった半田付けの様子が切欠き部を通して外観的にはっ
きり見えるようになった。また、リードの切欠き部に半
田のメニスカス３０ができることにより、リードと基板
との間の接着強度が大幅に増加し、信頼性の高い表面実
装が可能となった。
【０００８】図５、図６は本発明の他の実施例を示すも
のである。このうち、図５はリード半田付け部２１の片
側にのみ切欠き２２を設けた場合を示す。図６はリード
の先端部に切欠きを設けた場合を示す。いずれの例にお
いても、切欠き部２２を通して基板配線（ランド）との
半田付け状態を容易にみることができ、同時に実装の強
度を向上できる点で図３の場合と同等である。
のである。このうち、図５はリード半田付け部２１の片
側にのみ切欠き２２を設けた場合を示す。図６はリード
の先端部に切欠きを設けた場合を示す。いずれの例にお
いても、切欠き部２２を通して基板配線（ランド）との
半田付け状態を容易にみることができ、同時に実装の強
度を向上できる点で図３の場合と同等である。
【０００９】図７はリード半田付け部に切欠きを設ける
代りに貫通孔２３を設けた場合の例を示している。この
場合、孔の内部を通して半田のメニスカスの状態を観察
することができる。なお、図８に正面（側面）図で示す
ように、貫通孔２３はリードの折り曲げ部２４にかかる
ように設けることにより、半田のメニスカスのできる状
態をよりよく見うるとともに、基板との実装強度をより
一そう向上できる。
代りに貫通孔２３を設けた場合の例を示している。この
場合、孔の内部を通して半田のメニスカスの状態を観察
することができる。なお、図８に正面（側面）図で示す
ように、貫通孔２３はリードの折り曲げ部２４にかかる
ように設けることにより、半田のメニスカスのできる状
態をよりよく見うるとともに、基板との実装強度をより
一そう向上できる。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように本発明の半導体パッケ
ージにおいては、以下の効果が得られる。（１）ファイ
ンピッチの表面実装における実装状態の確認が、外観検
査で容易に行なうことができ、高価な検査装置や設備を
用いることなく、信頼性の高い表面実装を可能とする。
（２）リードと基板との半田接続強度が向上し、高い信
頼性のある実装を行なうことができる。
ージにおいては、以下の効果が得られる。（１）ファイ
ンピッチの表面実装における実装状態の確認が、外観検
査で容易に行なうことができ、高価な検査装置や設備を
用いることなく、信頼性の高い表面実装を可能とする。
（２）リードと基板との半田接続強度が向上し、高い信
頼性のある実装を行なうことができる。
【図１】表面実装パッケージの全体平面図である。
【図２】図１におけるパッケージの全体正面（側面）図
である。
である。
【図３】本発明による半導体パッケージ一実施例のリー
ド半田付け部の基板への実装状態を示す部分拡大平面図
である。
ド半田付け部の基板への実装状態を示す部分拡大平面図
である。
【図４】図３におけるリード半田付け部の部分拡大正面
（側面）図である。
（側面）図である。
【図５】本発明の他の一実施例のリード半田付け部形状
を示す部分拡大平面図である。
を示す部分拡大平面図である。
【図６】本発明の他の一実施例のリード半田付け部形状
を示す部分拡大平面図である。
を示す部分拡大平面図である。
【図７】本発明のさらに他の一実施例のリード半田付け
部形状を示す部分拡大平面図である。
部形状を示す部分拡大平面図である。
【図８】図７におけるリード半田付け部の部分拡大断面
図である。
図である。
１ パッケージ本体（レジンモールド体）
２ 半田付け用端子（リード）
３ プリント配線（ランド）
４ 半田
５ プリント配線基板（実装基板）
２１ リード半田付け部
２２ 切欠き部
２３ 半田付け用貫通孔
２４ リードの折り曲げ部
３０ ブリント配線
４０ 半田メニスカス
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子が封止される樹脂モールド体
とその側面よりのびる複数のリードとを有し、平面にそ
ってプリント配線基板上に実装される半導体パッケージ
であって、各リード先端の半田付け部には切欠きが設け
てあることを特徴とする半導体パッケージ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体パッケージにお
いて、リードの切欠きは半田付けの片側にある。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体パッケージにお
いて、リードの切欠きは半田付け部の両側にある。 - 【請求項４】 請求項１に記載の半導体パッケージにお
いて、リードの切欠きは半田付け部の先端に分岐して設
けられる。 - 【請求項５】 請求項１に記載の半導体パッケージにお
いて、リードの切欠きは半田付け部に貫通孔として設け
られる。 - 【請求項６】 請求項５に記載の半導体パッケージにお
いて、半田付け部はリードの曲がり部分にある。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152966A JPH056952A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152966A JPH056952A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056952A true JPH056952A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15552053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152966A Pending JPH056952A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056952A (ja) |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152966A patent/JPH056952A/ja active Pending
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