JPH0575003A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
半導体装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH0575003A JPH0575003A JP23632491A JP23632491A JPH0575003A JP H0575003 A JPH0575003 A JP H0575003A JP 23632491 A JP23632491 A JP 23632491A JP 23632491 A JP23632491 A JP 23632491A JP H0575003 A JPH0575003 A JP H0575003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- circuit board
- outer lead
- circuit
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】半導体素子を樹脂等により封止した一方向のみ
にアウターリードを有するもので、そのアウターリード
の形状を回路基板等に実装する際の底面となる部分に対
して平行となるように折り曲げてある半導体装置。 【効果】半導体装置の回路基板等への表面実装を可能に
することにより、従来以上の高密度実装が得られる。
にアウターリードを有するもので、そのアウターリード
の形状を回路基板等に実装する際の底面となる部分に対
して平行となるように折り曲げてある半導体装置。 【効果】半導体装置の回路基板等への表面実装を可能に
することにより、従来以上の高密度実装が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係わり、さ
らに詳しくは、半導体素子を樹脂等で封止し一方向のみ
にアウターリードを有する半導体装置の、実装方法を改
善する半導体装置の実装構造に関するものである。
らに詳しくは、半導体素子を樹脂等で封止し一方向のみ
にアウターリードを有する半導体装置の、実装方法を改
善する半導体装置の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器は、小型化、軽量化、高
機能化が著しく、これに伴って電子機器に搭載される半
導体も小形、表面実装型、高密度実装の要求が強くなっ
てきている。
機能化が著しく、これに伴って電子機器に搭載される半
導体も小形、表面実装型、高密度実装の要求が強くなっ
てきている。
【０００３】しかし、半導体装置を回路基板等に水平に
実装すると、前記装置の持つ表面積で一番大きい部分が
回路基板等への実装面積に対応することとなり、表面実
装、高密度実装に限界をもたらす要因となっている。こ
のため従来は、半導体装置のアウターリードを一方向に
集め、そのアウターリードを回路基板等に挿入し同半導
体装置を基板等に対して垂直に実装することにより、さ
らなる高密度実装を可能としている。
実装すると、前記装置の持つ表面積で一番大きい部分が
回路基板等への実装面積に対応することとなり、表面実
装、高密度実装に限界をもたらす要因となっている。こ
のため従来は、半導体装置のアウターリードを一方向に
集め、そのアウターリードを回路基板等に挿入し同半導
体装置を基板等に対して垂直に実装することにより、さ
らなる高密度実装を可能としている。
【０００４】図３は従来の実装方法を示すもので、図３
（ａ）は正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は作
用説明図で、回路パターンが４層となる回路基板を例に
している。上記半導体装置１のアウターリード２を、回
路基板７に開けられたリードホール９に挿入し半田８で
半田付けすることにより、回路基板に対して前記装置を
垂直に実装している。
（ａ）は正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は作
用説明図で、回路パターンが４層となる回路基板を例に
している。上記半導体装置１のアウターリード２を、回
路基板７に開けられたリードホール９に挿入し半田８で
半田付けすることにより、回路基板に対して前記装置を
垂直に実装している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、図３（ａ）に示す通り、回路基板７に半導体装
置１を実装する際に、同装置のアウターリード２が回路
基板７のリードホール９に挿入され同基板の表から裏へ
貫通することになる。このため、小形、高密度実装に必
要不可欠である回路基板の多層構造化に際して、当該リ
ードが貫通する部分において直接電気的接続をしない回
路パターンは、その部分を避けて配置する必要があるた
めに、回路基板を設計する際に余分なスペースを必要と
するという問題点を有する。
術では、図３（ａ）に示す通り、回路基板７に半導体装
置１を実装する際に、同装置のアウターリード２が回路
基板７のリードホール９に挿入され同基板の表から裏へ
貫通することになる。このため、小形、高密度実装に必
要不可欠である回路基板の多層構造化に際して、当該リ
ードが貫通する部分において直接電気的接続をしない回
路パターンは、その部分を避けて配置する必要があるた
めに、回路基板を設計する際に余分なスペースを必要と
するという問題点を有する。
【０００６】そこで本発明の目的は、上記の課題を解決
すべくなされたもので、半導体装置のアウターリードの
形状を変更することで、前記装置を回路基板へ表面実装
することを可能にすることにより、従来以上の高密度実
装を得るものである。
すべくなされたもので、半導体装置のアウターリードの
形状を変更することで、前記装置を回路基板へ表面実装
することを可能にすることにより、従来以上の高密度実
装を得るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる半導体装
置は、半導体素子を樹脂等により封止した一方向のみに
アウターリードを有するもので、そのアウターリードの
形状を回路基板等に実装する際の底面となる部分に対し
て平行となるように折り曲げてあるという特徴を有する
ものである。
置は、半導体素子を樹脂等により封止した一方向のみに
アウターリードを有するもので、そのアウターリードの
形状を回路基板等に実装する際の底面となる部分に対し
て平行となるように折り曲げてあるという特徴を有する
ものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の半導体装置の実装構造の実施
例について、図面と共に説明する。 図１は、その一例
であり図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１
（ｃ）は側面図、図１（ｄ）は作用説明図で回路パター
ンが４層からなる回路基板に同装置を実装した場合を例
としている。
例について、図面と共に説明する。 図１は、その一例
であり図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１
（ｃ）は側面図、図１（ｄ）は作用説明図で回路パター
ンが４層からなる回路基板に同装置を実装した場合を例
としている。
【０００９】半導体素子を樹脂等により封止した半導体
装置１のアウターリード２を同装置の底面に対して平行
になるように折り曲げ、回路基板に半田８を使い半田付
けにより実装している。
装置１のアウターリード２を同装置の底面に対して平行
になるように折り曲げ、回路基板に半田８を使い半田付
けにより実装している。
【００１０】この実装方法では、回路基板上で半導体装
置のアウターリードに直接電気的に接続する必要のある
回路パターン３は半導体装置が実装される表面上に有れ
ばよいので、回路基板内部や半導体装置が実装される面
の裏面に存在する回路パターン４、５及び６に同装置の
実装に伴うスペース的な影響を与えることがなく、回路
基板を設計する際に図３（Ｃ）のように半導体装置のア
ウターリードの存在を考慮する必要が無いので、それに
ともない必要とされたスペースを有効に利用することが
出来る。
置のアウターリードに直接電気的に接続する必要のある
回路パターン３は半導体装置が実装される表面上に有れ
ばよいので、回路基板内部や半導体装置が実装される面
の裏面に存在する回路パターン４、５及び６に同装置の
実装に伴うスペース的な影響を与えることがなく、回路
基板を設計する際に図３（Ｃ）のように半導体装置のア
ウターリードの存在を考慮する必要が無いので、それに
ともない必要とされたスペースを有効に利用することが
出来る。
【００１１】また、図２は、本発明の他の実施例を示す
ものであり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は底面
図、図２（ｃ）は側面図である。
ものであり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は底面
図、図２（ｃ）は側面図である。
【００１２】この構造による半導体装置の実装方法につ
いても、上記と同様な方法により表面実装が可能である
ので、同様の効果が得られる。
いても、上記と同様な方法により表面実装が可能である
ので、同様の効果が得られる。
【００１３】この場合、アウターリード２は先端が半導
体の樹脂等の封止材に沿った形に折り曲げられているた
め、図１の例に比べ、半導体装置の底面に対して同装置
のアウターリードが必要以上に広がることがないので、
実装時に基板上に必要とされる占有面積を低減すると共
に、また、図２（ｃ）からわかるように半導体装置が同
アウターリードにより実質上３点で支えられているた
め、実装後の半導体装置の回路基板等に対する機械的強
度を増すことが出来る。
体の樹脂等の封止材に沿った形に折り曲げられているた
め、図１の例に比べ、半導体装置の底面に対して同装置
のアウターリードが必要以上に広がることがないので、
実装時に基板上に必要とされる占有面積を低減すると共
に、また、図２（ｃ）からわかるように半導体装置が同
アウターリードにより実質上３点で支えられているた
め、実装後の半導体装置の回路基板等に対する機械的強
度を増すことが出来る。
【００１４】
【発明の効果】以上述べた様に本発明によれば、一方向
にアウターリードを有する半導体装置のアウターリード
を、同装置の底面に対して平行になるように折り曲げる
ことで、同装置の回路基板への表面実装を可能にするこ
とにより、従来以上の高密度実装が得られるという効果
を有する。
にアウターリードを有する半導体装置のアウターリード
を、同装置の底面に対して平行になるように折り曲げる
ことで、同装置の回路基板への表面実装を可能にするこ
とにより、従来以上の高密度実装が得られるという効果
を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す図。
【図２】本発明の他の実施例を示す図。
【図３】従来の実装構造を示す図。
１ 半導体装置 ２ アウターリード ３ アウターリードを電気的に接続する回路パターン ４ 基板内部の回路パターン ５ 基板内部の回路パターン ６ 基板裏面の回路パターン ７ 回路基板 ８ 半田 ９ 半導体装置を実装するためにアウターリードを挿入
するための穴
するための穴
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を樹脂等により封止した一方向
のみにアウターリードを有する半導体装置において、回
路基板等への表面実装を可能にすることを特徴とする半
導体装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23632491A JPH0575003A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23632491A JPH0575003A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575003A true JPH0575003A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16999120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23632491A Pending JPH0575003A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819344B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2008-04-04 | 가부시키가이샤 니프코 | 안전장치 및 개폐기구 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23632491A patent/JPH0575003A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819344B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2008-04-04 | 가부시키가이샤 니프코 | 안전장치 및 개폐기구 |
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