JP2705468B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特にプラスチックリードレスチップキャリア（以
下、プラスチックＬＣＣという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品の中で、小型化に対応でき
るパッケージのひとつとしてＬＣＣがある。従来のプラ
スチックＬＣＣの構造は、図２に示すようにベアチップ
マウント部をサグリ搭載するベアチップＩＣ４のパッド
とボンディング接続するランドをその周囲に設け、その
ランドからプラスチックＬＣＣの端面電極７に配線パタ
ーンで接続されているＬＣＣ基板６を使用し、サグリの
入ったマウントランドにベアチップＩＣ４をダイボンデ
ィングした後、ワイヤーボンディング法により基板との
電気的接続を行なう。更にエポキシ系樹脂２にて封止す
る構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプラスチッ
クＬＣＣでは、プリント板に実装するために裏面は平坦
にしなければならず、部品搭載は表面にベアチップを搭
載するしか出来なかった。このように、基板の裏面を部
品搭載に使用することが出来ないため、実装密度にはき
びしい制約が有り、目的である高集積化，小型化に相反
するという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプラスチックＬ
ＣＣは、裏面に部品搭載ランド及びそのランドと端面電
極とを接続する回路パターンが形成された第１のＬＣＣ
基板を使用し、更に端面電極７が設けてあり、搭載する
部品の大きさに合わせて、穴をくり抜いた第２のＬＣＣ
基板を第１のＬＣＣ基板と端面電極で導通を取って貼り
合わせてある。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は本発明の一実施例の断面図であり、図
１（ｂ）は下方からの斜視図である。第１のプラスチッ
クＬＣＣ基板６の裏面に回路パターンが設けてあり、デ
ィスクリート部品５が半田付け法により搭載されてい
る。更に第２のＬＣＣ基板８が貼り付けてある。この第
２のＬＣＣ基板８は、端面電極が第１のＬＣＣ基板と同
様に設けてあり、第１のＬＣＣ基板６に搭載されたディ
スクリート部品５の大きさに合わせて穴がくり抜いてあ
る。なお、搭載されたディスクリート部品５と第２のＬ
ＣＣ基板８とのすき間をエポキシ系樹脂により封入する
ことも出来る。更に第２のプラスチックＬＣＣを２個あ
るいは３個と貼り合わせることにより、高密度実装化が
可能となり、メモリ等のモジュール化を実現出来る。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来構造
のプラスチックＬＣＣ基板の裏面にも部品を搭載するこ
とができるため、目的である高密度実装化，小形化が可
能となる。又、裏面に搭載する部品は、ＴＳＯＰやＴＱ
ＦＰ等の薄形の部品を搭載することにより全体の厚さは
２．８ｍｍ程度に押えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の断面図，（ｂ）は
斜視図である。
【図２】従来のプラスチックＬＣＣの断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂枠 ２ エポキシ系樹脂 ３ ボンディングワイヤ ４ ベアチップＩＣ ５ ディスクリート部品 ６，８ ＬＣＣ基板 ７ 端面電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチックリードレスチップキャリア
    において、表面にはベアチップを搭載し、裏面にはディ
    スクリート部品を搭載するように回路パターンが形成さ
    れたＬＣＣ基板と、裏面の搭載部品による凹凸を無くす
    ために、端面電極を持ち、部品部分をくり抜いたＬＣＣ
    基板を端面電極で導通を取って貼り合わせてあることを
    特徴とする混成集積回路装置。
JP4184839A 1992-07-13 1992-07-13 混成集積回路装置 Expired - Lifetime JP2705468B2 (ja)

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JPH0629422A JPH0629422A (ja) 1994-02-04
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JPH0846136A (ja) * 1994-07-26 1996-02-16 Fujitsu Ltd 半導体装置
KR101477392B1 (ko) * 2013-05-21 2014-12-29 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈

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