JPH05226518A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05226518A JPH05226518A JP6992A JP6992A JPH05226518A JP H05226518 A JPH05226518 A JP H05226518A JP 6992 A JP6992 A JP 6992A JP 6992 A JP6992 A JP 6992A JP H05226518 A JPH05226518 A JP H05226518A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- chip
- wiring board
- circuit device
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップと受動素子のチップ部品をプリン
ト配線基板に実装する混成集積回路装置における高密度
実装構造を実現する。 【構成】プリント配線基板１にＩＣチップ２を内蔵し、
表裏両面に受動部品等のチップ部品４を半田６により実
装した混成集積回路装置。より高密度実装の為にプリン
ト配線基板１の表面にもＩＣチップを実装する方法もあ
る。
ト配線基板に実装する混成集積回路装置における高密度
実装構造を実現する。 【構成】プリント配線基板１にＩＣチップ２を内蔵し、
表裏両面に受動部品等のチップ部品４を半田６により実
装した混成集積回路装置。より高密度実装の為にプリン
ト配線基板１の表面にもＩＣチップを実装する方法もあ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に高密度実装構造の混成集積回路装置に関する。
し、特に高密度実装構造の混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板に半導体集積回
路や受動素子等の部品を高密度に実装した混成集積回路
装置を実現する場合には、プリント配線基板の表裏両面
に部品を実装していた。特に、高密度化を要求される場
合、半導体集積回路装置をベアチップ（以下ＩＣチップ
と記す）で使用している。
路や受動素子等の部品を高密度に実装した混成集積回路
装置を実現する場合には、プリント配線基板の表裏両面
に部品を実装していた。特に、高密度化を要求される場
合、半導体集積回路装置をベアチップ（以下ＩＣチップ
と記す）で使用している。
【０００３】図３に示すように、従来の混成集積回路装
置は、プリント配線基板１１上にＩＣチップ２を導電接
着剤等で固着し、金属細線３にて電気的に接続してエポ
キシ樹脂等の封止樹脂５で封止している。ＩＣチップ２
の実装部分以外には、半田６によりＩＣパッケージ８や
抵抗，コンデンサ等のチップ部品４を搭載している。
置は、プリント配線基板１１上にＩＣチップ２を導電接
着剤等で固着し、金属細線３にて電気的に接続してエポ
キシ樹脂等の封止樹脂５で封止している。ＩＣチップ２
の実装部分以外には、半田６によりＩＣパッケージ８や
抵抗，コンデンサ等のチップ部品４を搭載している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の混成集積回
路装置では、構成するＩＣチップ及びその他のチップ部
品の数に比例して、あるいは、それ以上に面積が大きく
なるという問題点があった。
路装置では、構成するＩＣチップ及びその他のチップ部
品の数に比例して、あるいは、それ以上に面積が大きく
なるという問題点があった。
【０００５】また、図３に示すように、ＩＣチップ２搭
載面に半田６によりチップ部品４を実装する場合、半田
６の印刷手法が適用できないため、半田６の供給が半田
吐出法等の非能率的な作業を必要とするという問題点も
あった。
載面に半田６によりチップ部品４を実装する場合、半田
６の印刷手法が適用できないため、半田６の供給が半田
吐出法等の非能率的な作業を必要とするという問題点も
あった。
【０００６】本発明の目的は、実装密度が高く、作業能
率の高い混成集積回路装置を提供することにある。
率の高い混成集積回路装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラスエポキ
シを含む有機系プリント配線基板と、該プリント配線基
板上に搭載された半導体集積回路と半導体集積回路チッ
プ及び抵抗，コンデンサを含む受動素子部品とを有する
混成集積回路装置において、前記半導体集積回路チップ
を前記プリント配線基板に内蔵し、かつ、該プリント配
線基板の両面に前記半導体集積回路と前記半導体集積回
路チップ及び前記受動素子部品を搭載する。
シを含む有機系プリント配線基板と、該プリント配線基
板上に搭載された半導体集積回路と半導体集積回路チッ
プ及び抵抗，コンデンサを含む受動素子部品とを有する
混成集積回路装置において、前記半導体集積回路チップ
を前記プリント配線基板に内蔵し、かつ、該プリント配
線基板の両面に前記半導体集積回路と前記半導体集積回
路チップ及び前記受動素子部品を搭載する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施例の断面図であ
る。
る。
【００１０】第１の実施例は、図１に示すようにプリン
ト配線基板１は、４層配線基板の第２層と第３層間にＩ
Ｃチップ２を実装した構造となっている。
ト配線基板１は、４層配線基板の第２層と第３層間にＩ
Ｃチップ２を実装した構造となっている。
【００１１】製造法としては、まず、両面プリント配線
基板にＩＣチップ２を取付けた後、ＩＣチップ２の実装
部に該当する部位をくり抜いた絶縁板９を重ねて封止樹
脂５を充てんする。
基板にＩＣチップ２を取付けた後、ＩＣチップ２の実装
部に該当する部位をくり抜いた絶縁板９を重ねて封止樹
脂５を充てんする。
【００１２】次に、両面あるいは片面のプリント配線基
板を重ねて全体を熱圧着法により一体成形する。このよ
うにして得られたＩＣチップ２を内蔵したプリント配線
基板１は、層厚１．０ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が可能であ
り、外見上、図３に示す従来のプリント配線基板１１と
同等である。
板を重ねて全体を熱圧着法により一体成形する。このよ
うにして得られたＩＣチップ２を内蔵したプリント配線
基板１は、層厚１．０ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が可能であ
り、外見上、図３に示す従来のプリント配線基板１１と
同等である。
【００１３】次に、このＩＣチップ２内蔵プリント配線
基板１の両面にチップ部品４を半田６により実装し、端
子７を取り付けて従来と同様のデュアルインライン型混
成集積回路装置と同等の外形を有する高密度実装混成集
積回路装置を実現する。
基板１の両面にチップ部品４を半田６により実装し、端
子７を取り付けて従来と同様のデュアルインライン型混
成集積回路装置と同等の外形を有する高密度実装混成集
積回路装置を実現する。
【００１４】図２は、本発明の第２の実施例の断面図で
ある。
ある。
【００１５】第２の実施例は、図２に示すように、第１
の実施例と同様、ＩＣチップ２を内蔵したプリント配線
基板１の表面に、更に、ＩＣチップ２を実装した例であ
り、高密度実装が実現できる。
の実施例と同様、ＩＣチップ２を内蔵したプリント配線
基板１の表面に、更に、ＩＣチップ２を実装した例であ
り、高密度実装が実現できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣチッ
プを内蔵したプリント配線基板に、更に、ＩＣチップや
チップ部品を実装することにより、従来の混成集積回路
装置と比較して、最大１．５倍の実装可能面積が得ら
れ、実装密度を最大１．５倍にすることができる効果が
ある。
プを内蔵したプリント配線基板に、更に、ＩＣチップや
チップ部品を実装することにより、従来の混成集積回路
装置と比較して、最大１．５倍の実装可能面積が得ら
れ、実装密度を最大１．５倍にすることができる効果が
ある。
【００１７】また、外見上は従来の混成集積回路装置と
何ら変るところがない為、装置の回路が読み取られ難い
ので混成集積回路装置の機密保持にも効果がある。
何ら変るところがない為、装置の回路が読み取られ難い
ので混成集積回路装置の機密保持にも効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の一例の断面図であ
る。
る。
１，１１ プリント配線基板 ２ ＩＣチップ ３ 金属細線 ４ チップ部品 ５ 封止樹脂 ６ 半田 ７ 端子 ８ ＩＣパッケージ ９ 絶縁板
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスエポキシを含む有機系プリント配
線基板と、該プリント配線基板上に搭載された半導体集
積回路と半導体集積回路チップ及び抵抗，コンデンサを
含む受動素子部品とを有する混成集積回路装置におい
て、前記半導体集積回路チップを前記プリント配線基板
に内蔵し、かつ、該プリント配線基板の両面に前記半導
体集積回路と前記半導体集積回路チップ及び前記受動素
子部品を搭載したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6992A JPH05226518A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6992A JPH05226518A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226518A true JPH05226518A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=11463898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6992A Pending JPH05226518A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226518A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11262537A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | 能動植え込み型医療装置の電子回路ならびにその製造方法 |
| JP2017126710A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
-
1992
- 1992-01-06 JP JP6992A patent/JPH05226518A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11262537A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-09-28 | Ela Medical Sa | 能動植え込み型医療装置の電子回路ならびにその製造方法 |
| JP2017126710A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980217 |