JPH0582948A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0582948A JPH0582948A JP23925691A JP23925691A JPH0582948A JP H0582948 A JPH0582948 A JP H0582948A JP 23925691 A JP23925691 A JP 23925691A JP 23925691 A JP23925691 A JP 23925691A JP H0582948 A JPH0582948 A JP H0582948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pad
- kinds
- printed circuit
- ics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】異なる複数種のＩＣの端子に対応する形状、寸
法、配置を有するパッド１〜１８、（１）〜（１４）を
設けた。 【効果】異なる複数種の電子部品を実装することができ
る共用パッドを設けたので、代替用プリント基板の設
計、作製を省略することができ、製造コストを低減する
ことができる。
法、配置を有するパッド１〜１８、（１）〜（１４）を
設けた。 【効果】異なる複数種の電子部品を実装することができ
る共用パッドを設けたので、代替用プリント基板の設
計、作製を省略することができ、製造コストを低減する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（半導体集積回
路）等の複数本の接続用端子を有する（すなわち、多ピ
ンの）種々の電子部品を実装（搭載）するプリント基板
に関する。
路）等の複数本の接続用端子を有する（すなわち、多ピ
ンの）種々の電子部品を実装（搭載）するプリント基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、その面上に電気回路が
形成され、かつ、ＩＣ、コンデンサ、抵抗、コイル、フ
ィルタ等の各種の電子部品を搭載し、各種の電子製品に
組み込まれ、目的とする電気的特性を入出力するもの
で、電子部品の保持、電気回路の中継機能を果たす。
形成され、かつ、ＩＣ、コンデンサ、抵抗、コイル、フ
ィルタ等の各種の電子部品を搭載し、各種の電子製品に
組み込まれ、目的とする電気的特性を入出力するもの
で、電子部品の保持、電気回路の中継機能を果たす。
【０００３】プリント基板は、種々のタイプのものが作
製されている。図２は、各種の電子部品が実装されたプ
リント基板の一例を示す斜視図である。１９はプリント
基板、２０はプリント基板１９に搭載された各種の電子
部品、２１は電子部品２０のうちのＩＣである。
製されている。図２は、各種の電子部品が実装されたプ
リント基板の一例を示す斜視図である。１９はプリント
基板、２０はプリント基板１９に搭載された各種の電子
部品、２１は電子部品２０のうちのＩＣである。
【０００４】図３は、多ピンのＩＣの斜視図を示し、
（ａ）はＳＯＰ（スモール アウトライン パッケージ）
のＩＣ、（ｂ）はＱＦＰ（クワッド（４方向） フラッ
ト パッケージ）のＩＣを示す。
（ａ）はＳＯＰ（スモール アウトライン パッケージ）
のＩＣ、（ｂ）はＱＦＰ（クワッド（４方向） フラッ
ト パッケージ）のＩＣを示す。
【０００５】図４は、電子部品のうち、多ピンのＩＣを
実装した様子を示す断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）で
ある。２２はＩＣ３の複数本の接続用端子、２３は各端
子２２が半田付けにより接続される複数個の半田付け用
パッド、２４は半田、２５はパッド２３に接続されたリ
ード、２６は半田を付けるべき領域以外の領域に設けら
れ（すなわち、半田を付けない領域を覆う）、配線の保
護膜を兼ねるソルダーレジストである。
実装した様子を示す断面図（図１のＡ−Ａ線断面図）で
ある。２２はＩＣ３の複数本の接続用端子、２３は各端
子２２が半田付けにより接続される複数個の半田付け用
パッド、２４は半田、２５はパッド２３に接続されたリ
ード、２６は半田を付けるべき領域以外の領域に設けら
れ（すなわち、半田を付けない領域を覆う）、配線の保
護膜を兼ねるソルダーレジストである。
【０００６】図５は、従来の、図３（ａ）に示した１４
ピンＳＯＰ ＩＣの半田付け用パッドを示す平面図であ
る。図６は、従来の、図３（ｂ）に示した１８ピンＱＦ
ＰＩＣの半田付け用パッドを示す平面図である。各図の
数字はパッド ナンバーを示す。
ピンＳＯＰ ＩＣの半田付け用パッドを示す平面図であ
る。図６は、従来の、図３（ｂ）に示した１８ピンＱＦ
ＰＩＣの半田付け用パッドを示す平面図である。各図の
数字はパッド ナンバーを示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】同じ機能を有するＩＣ
においても、製造メーカーが異なる場合、ＩＣの種類、
寸法、ピン数、形状が異なる。このような場合、図５と
図６を比較するとわかるように、それぞれ半田付け用パ
ッドの形状および端子配列方向が異なるので、ＩＣを実
装する場合は、各ＩＣの端子に対応して形成された半田
付け用パッドを有する専用のプリント基板を使用しなけ
ればならず、プリント基板を２種用意する必要があっ
た。すなわち、異なる種類のＩＣを代替使用する場合に
は、複数種のプリント基板を設計、作製する必要があ
り、設計費用や基板費用など製造コストが高くなる問題
があった。なお、図５と図６は寸法の比率が同一ではな
い。
においても、製造メーカーが異なる場合、ＩＣの種類、
寸法、ピン数、形状が異なる。このような場合、図５と
図６を比較するとわかるように、それぞれ半田付け用パ
ッドの形状および端子配列方向が異なるので、ＩＣを実
装する場合は、各ＩＣの端子に対応して形成された半田
付け用パッドを有する専用のプリント基板を使用しなけ
ればならず、プリント基板を２種用意する必要があっ
た。すなわち、異なる種類のＩＣを代替使用する場合に
は、複数種のプリント基板を設計、作製する必要があ
り、設計費用や基板費用など製造コストが高くなる問題
があった。なお、図５と図６は寸法の比率が同一ではな
い。
【０００８】本発明の目的は、複数本の端子を有する異
なる複数種の電子部品を実装することができる半田付け
用パッドを有するプリント基板を提供することにある。
なる複数種の電子部品を実装することができる半田付け
用パッドを有するプリント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、実装すべき複数本の接続用端子を有す
る電子部品の、上記各端子に対応する複数個の半田付け
用パッドを設けたプリント基板において、異なる複数種
の上記電子部品の上記端子に対応する形状、寸法、配置
を有するパッドを設けたことを特徴とする。
めに、本発明は、実装すべき複数本の接続用端子を有す
る電子部品の、上記各端子に対応する複数個の半田付け
用パッドを設けたプリント基板において、異なる複数種
の上記電子部品の上記端子に対応する形状、寸法、配置
を有するパッドを設けたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】複数本の端子を有する、異なる複数種の電子部
品の端子に対応する形状、寸法、配置を有する共用パッ
ドを設けたことにより、異なる複数種の電子部品を同一
プリント基板上に実装することができるので、複数種の
プリント基板を設計、作製しなくて済み、製造コストを
低減することができる。
品の端子に対応する形状、寸法、配置を有する共用パッ
ドを設けたことにより、異なる複数種の電子部品を同一
プリント基板上に実装することができるので、複数種の
プリント基板を設計、作製しなくて済み、製造コストを
低減することができる。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例のプリント基板の半田付け
用パッドを示す平面図である。
用パッドを示す平面図である。
【００１２】本実施例では、図３（ａ）に示した１４ピ
ンＳＯＰ ＩＣと、図３（ｂ）に示した１８ピンＱＦＰ
ＩＣの両方を代替使用する場合である。１４ピンＳＯＰ
ＩＣの外形寸法は、１８ピンＱＦＰ ＩＣより小さいの
で、両ＩＣの共用パッドは、図６に示した１８ピンＱＦ
Ｐ ＩＣのパッドを改良することによって作製すること
ができた。図の数字はパッド ナンバーを示し、括弧の
付いた数字は１４ピンＳＯＰ ＩＣ用のパッド ナンバー
を示し、括弧の付いてない数字は１８ピンＱＦＰ ＩＣ
用のパッドナンバーを示す。すなわち、本実施例では、
１８ピンＱＦＰ ＩＣ用のパッド ナンバー２、８、１
１、１７のパッド形状を図示のように改良した。パッド
ナンバー１〜１８は、１８ピンＱＦＰ ＩＣ用に使用
し、パッドナンバー（１）〜（１４）は、１４ピンＳＯ
Ｐ ＩＣ用に使用する。
ンＳＯＰ ＩＣと、図３（ｂ）に示した１８ピンＱＦＰ
ＩＣの両方を代替使用する場合である。１４ピンＳＯＰ
ＩＣの外形寸法は、１８ピンＱＦＰ ＩＣより小さいの
で、両ＩＣの共用パッドは、図６に示した１８ピンＱＦ
Ｐ ＩＣのパッドを改良することによって作製すること
ができた。図の数字はパッド ナンバーを示し、括弧の
付いた数字は１４ピンＳＯＰ ＩＣ用のパッド ナンバー
を示し、括弧の付いてない数字は１８ピンＱＦＰ ＩＣ
用のパッドナンバーを示す。すなわち、本実施例では、
１８ピンＱＦＰ ＩＣ用のパッド ナンバー２、８、１
１、１７のパッド形状を図示のように改良した。パッド
ナンバー１〜１８は、１８ピンＱＦＰ ＩＣ用に使用
し、パッドナンバー（１）〜（１４）は、１４ピンＳＯ
Ｐ ＩＣ用に使用する。
【００１３】このように、本実施例では、異なる２種の
多ピンのＩＣの端子に対応する形状、寸法、配置を有す
る半田付け用の共用パッドを設けたので、図３に示した
２種のＩＣを同一プリント基板上に同一スペースで実装
することができる。従って、異なる複数種のＩＣに対し
てプリント基板を共用することができ、複数種のプリン
ト基板を設計、作製しなくて済み、製造コストを低減す
ることができる。
多ピンのＩＣの端子に対応する形状、寸法、配置を有す
る半田付け用の共用パッドを設けたので、図３に示した
２種のＩＣを同一プリント基板上に同一スペースで実装
することができる。従って、異なる複数種のＩＣに対し
てプリント基板を共用することができ、複数種のプリン
ト基板を設計、作製しなくて済み、製造コストを低減す
ることができる。
【００１４】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。例えば、上記実施例では、複数
本の接続用端子を有する電子部品として、ＩＣ３を実装
する場合を例に挙げて説明したが、ＴＡＢ、ＦＰＣ、コ
ネクタ等の種々の多ピンの電子部品を実装する場合にも
適用することができる。また、プリント基板も、図１、
２、４に示したようなプリント基板１に限らず、ワイヤ
布線法（マルチワイヤ方式）による高密度配線基板、セ
ラミックやポリイミドの多層基板、モールド基板、メタ
ルベース基板、プラスチック基板、あるいはフレキシブ
ル基板等、種々のプリント基板に適用することができ
る。さらに、上記実施例では、２種のＩＣを代替使用す
る場合について説明したが、３種以上の電子部品を代替
使用することができるように、共用パッドを形成しても
よい。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。例えば、上記実施例では、複数
本の接続用端子を有する電子部品として、ＩＣ３を実装
する場合を例に挙げて説明したが、ＴＡＢ、ＦＰＣ、コ
ネクタ等の種々の多ピンの電子部品を実装する場合にも
適用することができる。また、プリント基板も、図１、
２、４に示したようなプリント基板１に限らず、ワイヤ
布線法（マルチワイヤ方式）による高密度配線基板、セ
ラミックやポリイミドの多層基板、モールド基板、メタ
ルベース基板、プラスチック基板、あるいはフレキシブ
ル基板等、種々のプリント基板に適用することができ
る。さらに、上記実施例では、２種のＩＣを代替使用す
る場合について説明したが、３種以上の電子部品を代替
使用することができるように、共用パッドを形成しても
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板では、異なる複数種の電子部品を実装することがで
きる共用パッドを設けたので、代替用プリント基板の設
計、作製を省略することができ、製造コストを低減する
ことができる。
基板では、異なる複数種の電子部品を実装することがで
きる共用パッドを設けたので、代替用プリント基板の設
計、作製を省略することができ、製造コストを低減する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の半田付け用
パッドを示す平面図である。
パッドを示す平面図である。
【図２】各種の電子部品が実装されたプリント基板の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図３】多ピンのＩＣの斜視図である。
【図４】多ピンのＩＣを実装した様子を示す断面図（図
１のＡ−Ａ線断面図）である。
１のＡ−Ａ線断面図）である。
【図５】従来の１４ピンＳＯＰ ＩＣの半田付け用パッ
ドを示す平面図である。
ドを示す平面図である。
【図６】従来の１８ピンＱＦＰ ＩＣの半田付け用パッ
ドを示す平面図である。
ドを示す平面図である。
１〜１８…１８ピンＱＦＰ ＩＣ用パッド ナンバー、
（１）〜（１４）…１４ピンＳＯＰ ＩＣ用パッド ナン
バー、１９…プリント基板、２０…電子部品、２１…Ｉ
Ｃ、２２…接続用端子、２３…半田付け用パッド、２４
…半田、２５…リード、２６…ソルダーレジスト。
（１）〜（１４）…１４ピンＳＯＰ ＩＣ用パッド ナン
バー、１９…プリント基板、２０…電子部品、２１…Ｉ
Ｃ、２２…接続用端子、２３…半田付け用パッド、２４
…半田、２５…リード、２６…ソルダーレジスト。
Claims (1)
- 【請求項１】実装すべき複数本の接続用端子を有する電
子部品の、上記各端子に対応する複数個の半田付け用パ
ッドを設けたプリント基板において、異なる複数種の上
記電子部品の上記端子に対応する形状、寸法、配置を有
するパッドを設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925691A JPH0582948A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925691A JPH0582948A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582948A true JPH0582948A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17042060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23925691A Pending JPH0582948A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582948A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120871A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Denso Corp | 回路基板 |
| JP2008103461A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sharp Corp | 制御基板の接続構造 |
| US7511966B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
| CN109982506A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-07-05 | 广东小天才科技有限公司 | 一种佩戴设备 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23925691A patent/JPH0582948A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120871A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Denso Corp | 回路基板 |
| JP2008103461A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Sharp Corp | 制御基板の接続構造 |
| US7511966B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
| CN109982506A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-07-05 | 广东小天才科技有限公司 | 一种佩戴设备 |
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