JPH01134885A - コネクタの表面実装方法 - Google Patents
コネクタの表面実装方法Info
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- JPH01134885A JPH01134885A JP62291722A JP29172287A JPH01134885A JP H01134885 A JPH01134885 A JP H01134885A JP 62291722 A JP62291722 A JP 62291722A JP 29172287 A JP29172287 A JP 29172287A JP H01134885 A JPH01134885 A JP H01134885A
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- JP
- Japan
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- connector
- circuit board
- printed circuit
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路基板にコネクタを表面実装する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
近年、電子機器の高密度化、小型化に伴い、電子部品の
プリント回路基板への表面実装化が進んでいるが、この
ような状況の中でコネクタは表面実装化が遅れている部
品である。
プリント回路基板への表面実装化が進んでいるが、この
ような状況の中でコネクタは表面実装化が遅れている部
品である。
従来、プリント回路基板にコネクタを実装する場合は、
第４図に示すように、プリント回路基板１１のコネクタ
実装位置にスルーホール１２を形成し、その穴にコネク
タ１３のリード１４を挿入して、プリント回路基板１１
の裏面においてコネクタ１３のリード１４をプリント回
路基板１１のパッド部に半田付けする（１５が半田付は
部）という方法がとられている。このように従来、コネ
クタは挿入実装方式によりプリント回路基板に実装され
ている。 ゛〔問題点〕 しかし、他の電子部品は表面実装できるのに、コネクタ
だけは挿入実装によらなければならないということは電
子機器の製作上きわめて面倒である。また最近、モー、
ルド成形された樹脂基板の表面にプリント回路を一体に
設けたいわゆるモールド回路基板が開発されているが、
このモールド回路基板はそれ自体が電子機器の筐体を兼
ねる場合が多く、その場合はモールド回路基板にコネク
タ実装のため穴を形成することができないため挿入実装
型のコネクタは実装できないという問題がある。
第４図に示すように、プリント回路基板１１のコネクタ
実装位置にスルーホール１２を形成し、その穴にコネク
タ１３のリード１４を挿入して、プリント回路基板１１
の裏面においてコネクタ１３のリード１４をプリント回
路基板１１のパッド部に半田付けする（１５が半田付は
部）という方法がとられている。このように従来、コネ
クタは挿入実装方式によりプリント回路基板に実装され
ている。 ゛〔問題点〕 しかし、他の電子部品は表面実装できるのに、コネクタ
だけは挿入実装によらなければならないということは電
子機器の製作上きわめて面倒である。また最近、モー、
ルド成形された樹脂基板の表面にプリント回路を一体に
設けたいわゆるモールド回路基板が開発されているが、
このモールド回路基板はそれ自体が電子機器の筐体を兼
ねる場合が多く、その場合はモールド回路基板にコネク
タ実装のため穴を形成することができないため挿入実装
型のコネクタは実装できないという問題がある。
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点に鑑み
、プリント回路基板にコネクタを表面実装する方法を提
供することにある。
、プリント回路基板にコネクタを表面実装する方法を提
供することにある。
この目的を達成するため本発明は、プリント回路基板に
は、コネクタ設置位置付近に凸部を形成すると共に、そ
の凸部上に回路パターンのパッド部を配列し、一方、コ
ネクタはリードをプリント回路基板面と同方向（必ずし
も平行である必要はない）に引き出し、そのリードの先
端を上記バンド部上に位置させて半田付けすることを特
徴とするものである。
は、コネクタ設置位置付近に凸部を形成すると共に、そ
の凸部上に回路パターンのパッド部を配列し、一方、コ
ネクタはリードをプリント回路基板面と同方向（必ずし
も平行である必要はない）に引き出し、そのリードの先
端を上記バンド部上に位置させて半田付けすることを特
徴とするものである。
なおコネクタのリードが複数段に配列されて引き出され
ている場合は、凸部上のバンド部も高さを変えて複数段
に配列するとよい。
ている場合は、凸部上のバンド部も高さを変えて複数段
に配列するとよい。
このようにすれば、コネクタのリードをコネクタハウジ
ングの外で回路基板のパッド部上に位置させることがで
きるので、容易に表面実装ができることになる。
ングの外で回路基板のパッド部上に位置させることがで
きるので、容易に表面実装ができることになる。
（実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明に用いるプリント回路基板を示す、この
プリント回路基板２１は、コネクタ設置位置（点線）の
近くに凸部２２を形成し、その凸部２２上の頂部と中腹
に回路パターン２３のパッド部２４を配列したものであ
る。
プリント回路基板２１は、コネクタ設置位置（点線）の
近くに凸部２２を形成し、その凸部２２上の頂部と中腹
に回路パターン２３のパッド部２４を配列したものであ
る。
このようなプリント回路基板２１を製造するには、表面
に回路パターン２３を有する回路フィルム（例えばＦＰ
Ｃ）２５を金型内にセットし、その回路フィルム２５の
裏面に、凸部２２を有する樹脂基板２６をモールド成形
するという方法が簡単であるが、これ以外にも例えば、
予め凸部を形成した樹脂基板上にメツキあるいは転写に
より回路パターンを形成する方法などもある。
に回路パターン２３を有する回路フィルム（例えばＦＰ
Ｃ）２５を金型内にセットし、その回路フィルム２５の
裏面に、凸部２２を有する樹脂基板２６をモールド成形
するという方法が簡単であるが、これ以外にも例えば、
予め凸部を形成した樹脂基板上にメツキあるいは転写に
より回路パターンを形成する方法などもある。
このプリント回路基板２１には第２図のようにコネクタ
３１が実装される。このコネクタ３１は、リード３２が
ハウジング３３の後部からプリント回路基板２１の板面
と同方向に引き出されており、各リード３２の先端は上
段側は上段のパッド部２４に、下段側は下段のパッド部
２４に達する長さにカントされている。
３１が実装される。このコネクタ３１は、リード３２が
ハウジング３３の後部からプリント回路基板２１の板面
と同方向に引き出されており、各リード３２の先端は上
段側は上段のパッド部２４に、下段側は下段のパッド部
２４に達する長さにカントされている。
コネクタ３１を実装するには、まず第１図のプリント回
路基板２１のパッド部２４にクリーム半田を塗布した後
、所定位置にコネクタ３１を設置する。するとパッド部
２４上にリード３２の先端が位置するから、その状態で
リフロー炉に通せば、パッド部２４とリード３２が半田
付けされることになる。３４がその半田付は部である。
路基板２１のパッド部２４にクリーム半田を塗布した後
、所定位置にコネクタ３１を設置する。するとパッド部
２４上にリード３２の先端が位置するから、その状態で
リフロー炉に通せば、パッド部２４とリード３２が半田
付けされることになる。３４がその半田付は部である。
なお半田付けはクリーム半田を用いずに、通常の半田を
用いて行うこともできる。また半田付は部３４のみでは
コネクタ３１にかかる挿抜力に耐えることが難しいので
、コネクタ３１のハウジング３３をプリント回路基板３
１に接着するとか、締付は固定する等の手段をとること
が好ましい。
用いて行うこともできる。また半田付は部３４のみでは
コネクタ３１にかかる挿抜力に耐えることが難しいので
、コネクタ３１のハウジング３３をプリント回路基板３
１に接着するとか、締付は固定する等の手段をとること
が好ましい。
第３図は本発明の他の実施例を示す、この実施例では凸
部２２の中段に棚部を設けて、凸部２２０頂部と棚部に
回路パターンのパッド部２４を配列し、そこにコネクタ
３１のリード３２を半田付けするようにしたものである
。このようにすれば上段、下段のリードを同じ条件で半
田付けできることになる。
部２２の中段に棚部を設けて、凸部２２０頂部と棚部に
回路パターンのパッド部２４を配列し、そこにコネクタ
３１のリード３２を半田付けするようにしたものである
。このようにすれば上段、下段のリードを同じ条件で半
田付けできることになる。
以上説明したように本発明によれば、プリント回路基板
に凸部を形成して、その上に回路パターンのパッド部を
配列し、そこに、コネクタの後方に引き出したリードの
先端を半田付けするようにしたので、コネクタを表面実
装方式により簡単にプリント回路基板に実装することが
できる。
に凸部を形成して、その上に回路パターンのパッド部を
配列し、そこに、コネクタの後方に引き出したリードの
先端を半田付けするようにしたので、コネクタを表面実
装方式により簡単にプリント回路基板に実装することが
できる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はプリント回路基板の斜視図、第２図は同プリン
ト回路基板にコネクタを実装した状態を示す側面図、第
３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は従来
のコネクタ実装方法を示す断面図である。 ２１ニブリント回路基板、２２：凸部、２３：回路パタ
ーン、２４：パッド部、３１：コネクタ、３２：り一ド
、３４：半田付は部。 第３図 一４３ｑ＝ 第２図
第１図はプリント回路基板の斜視図、第２図は同プリン
ト回路基板にコネクタを実装した状態を示す側面図、第
３図は本発明の他の実施例を示す側面図、第４図は従来
のコネクタ実装方法を示す断面図である。 ２１ニブリント回路基板、２２：凸部、２３：回路パタ
ーン、２４：パッド部、３１：コネクタ、３２：り一ド
、３４：半田付は部。 第３図 一４３ｑ＝ 第２図
Claims (2)
- （１）プリント回路基板には、コネクタ設置位置付近に
凸部を形成すると共に、その凸部上に回路パターンのパ
ッド部を配列し、一方、コネクタはリードをプリント回
路基板面と同方向に引き出し、そのリードの先端を上記
パッド部上に位置させて半田付けすることを特徴とする
コネクタの表面実装方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、パッ
ド部が凸部上に高さを変えて複数段に配列されているも
の。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291722A JPH01134885A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | コネクタの表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291722A JPH01134885A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | コネクタの表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134885A true JPH01134885A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17772546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62291722A Pending JPH01134885A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | コネクタの表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196669U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-27 | ||
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| WO1999063589A1 (de) * | 1998-06-02 | 1999-12-09 | Siemens S.A. | Pad grid array und verfahren zur herstellung eines derartigen pad grid arrays |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62291722A patent/JPH01134885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196669U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-27 | ||
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| WO1999063589A1 (de) * | 1998-06-02 | 1999-12-09 | Siemens S.A. | Pad grid array und verfahren zur herstellung eines derartigen pad grid arrays |
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