JP2000294960A - 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ - Google Patents
基板固定ピン付ｓｍｔコネクタInfo
- Publication number
- JP2000294960A JP2000294960A JP11103201A JP10320199A JP2000294960A JP 2000294960 A JP2000294960 A JP 2000294960A JP 11103201 A JP11103201 A JP 11103201A JP 10320199 A JP10320199 A JP 10320199A JP 2000294960 A JP2000294960 A JP 2000294960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board fixing
- leads
- smt connector
- board
- fixing pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッドとリードの位置ズレ修正を容易に行
い、接続不良発生を減少させる。 【解決手段】 基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のリー
ド１３とプリント基板２のパッド２１とを概略位置あわ
せをし、基板固定ピン１２を空穴２２にかしめ挿入して
基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１をプリント基板２に固
定する。固定後、リード１３とパッド２１の位置ズレを
微修正する。モールド１１と基板固定ピン１２との間
に、リード１３とパッド２１との並び方向の遊びがあ
り、上下方向にも遊びがあるので、この修正が可能であ
る。位置ズレ修正後、リード１３とパッド２１とをはん
だ付けする。はんだ付けの加熱により基板固定ピン付Ｓ
ＭＴコネクタ１のモールド１１が反ってしまうことがあ
る。上下方向の遊びがあるので、多少の反りは許容し、
大きな反りは防止できる。
い、接続不良発生を減少させる。 【解決手段】 基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のリー
ド１３とプリント基板２のパッド２１とを概略位置あわ
せをし、基板固定ピン１２を空穴２２にかしめ挿入して
基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１をプリント基板２に固
定する。固定後、リード１３とパッド２１の位置ズレを
微修正する。モールド１１と基板固定ピン１２との間
に、リード１３とパッド２１との並び方向の遊びがあ
り、上下方向にも遊びがあるので、この修正が可能であ
る。位置ズレ修正後、リード１３とパッド２１とをはん
だ付けする。はんだ付けの加熱により基板固定ピン付Ｓ
ＭＴコネクタ１のモールド１１が反ってしまうことがあ
る。上下方向の遊びがあるので、多少の反りは許容し、
大きな反りは防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板固定ピン付ＳＭ
Ｔ（Surface Mount Technology）コネクタに関し、特
に、電子機器等に搭載され、プリント基板上に設けられ
た微細ピッチのパッドとの接続を行う基板固定ピン付Ｓ
ＭＴコネクタに関する。
Ｔ（Surface Mount Technology）コネクタに関し、特
に、電子機器等に搭載され、プリント基板上に設けられ
た微細ピッチのパッドとの接続を行う基板固定ピン付Ｓ
ＭＴコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板固定ピン付ＳＭＴコネク
タは、Surface Mount Technologyすなわち表面実装技
術を適用したコネクタで、プリント基板上に設けられた
パッドとコネクタに設けられたリードとの接続を行うた
めに使用される。パッドとリードの接続は、はんだ付け
により行うが、その加熱により基板固定ピン付ＳＭＴコ
ネクタが反ってしまうことがある。これを防止するた
め、基板固定ピンでコネクタをプリント基板へ固定す
る。
タは、Surface Mount Technologyすなわち表面実装技
術を適用したコネクタで、プリント基板上に設けられた
パッドとコネクタに設けられたリードとの接続を行うた
めに使用される。パッドとリードの接続は、はんだ付け
により行うが、その加熱により基板固定ピン付ＳＭＴコ
ネクタが反ってしまうことがある。これを防止するた
め、基板固定ピンでコネクタをプリント基板へ固定す
る。
【０００３】近年、電子機器の小型化、高密度実装化の
要求が高まり、それに応えるため、リード間ピッチの微
小なコネクタが多用されるようになっている。
要求が高まり、それに応えるため、リード間ピッチの微
小なコネクタが多用されるようになっている。
【０００４】リード間ピッチが微小になってくると、プ
リント基板に取り付けたとき、パッドとリードの位置ズ
レが発生する。また、位置ズレが発生したときに、基板
固定ピンによりコネクタがプリント基板に固定されてい
るため、位置ズレを修正することが困難である。
リント基板に取り付けたとき、パッドとリードの位置ズ
レが発生する。また、位置ズレが発生したときに、基板
固定ピンによりコネクタがプリント基板に固定されてい
るため、位置ズレを修正することが困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板固
定ピン付ＳＭＴコネクタは、パッドとリードの位置ズレ
が発生するため、接続不良となるという問題点がある。
定ピン付ＳＭＴコネクタは、パッドとリードの位置ズレ
が発生するため、接続不良となるという問題点がある。
【０００６】また、位置ズレが発生したときに、基板固
定ピンによりコネクタがプリント基板に固定されている
ため、位置ズレを修正することができないという問題点
がある。
定ピンによりコネクタがプリント基板に固定されている
ため、位置ズレを修正することができないという問題点
がある。
【０００７】本発明の目的は、パッドとリードの位置ズ
レ修正を容易に行い、接続不良発生を減少させる基板固
定ピン付ＳＭＴコネクタを提供することにある。
レ修正を容易に行い、接続不良発生を減少させる基板固
定ピン付ＳＭＴコネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の基板固定ピン付
ＳＭＴコネクタは、モールド部と、前記モールド部に組
み込まれたリードと、前記モールド部をプリント基板に
取り付けるための基板固定ピンとを備え、前記基板固定
ピンが前記モールド部に対して遊びを有することを特徴
とする。
ＳＭＴコネクタは、モールド部と、前記モールド部に組
み込まれたリードと、前記モールド部をプリント基板に
取り付けるための基板固定ピンとを備え、前記基板固定
ピンが前記モールド部に対して遊びを有することを特徴
とする。
【０００９】本発明の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ
は、前記リードが複数個並べられ、前記遊びの方向が、
前記リードの並び方向であることを特徴としてもよい。
は、前記リードが複数個並べられ、前記遊びの方向が、
前記リードの並び方向であることを特徴としてもよい。
【００１０】本発明の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ
は、前記リードが複数個並べられ、前記遊びの方向が、
前記リードの並び方向と上下方向との双方であることを
特徴としてもよい。
は、前記リードが複数個並べられ、前記遊びの方向が、
前記リードの並び方向と上下方向との双方であることを
特徴としてもよい。
【００１１】本発明の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ
は、前記モールド部がつばを有し、前記基板固定ピンが
前記モールド部のつばを挟む２段のつばを有することを
特徴としてもよい。
は、前記モールド部がつばを有し、前記基板固定ピンが
前記モールド部のつばを挟む２段のつばを有することを
特徴としてもよい。
【００１２】本発明の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ
は、前記基板固定ピンを、前記モールド部の長手方向の
両端部近傍に有することを特徴としてもよい。
は、前記基板固定ピンを、前記モールド部の長手方向の
両端部近傍に有することを特徴としてもよい。
【００１３】本発明の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ
は、前記基板固定ピンの上面が平面であることを特徴と
してもよい。
は、前記基板固定ピンの上面が平面であることを特徴と
してもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の実施の形態の構成を示す斜
視図である。基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１とプリン
ト基板２とから構成される。基板固定ピン付ＳＭＴコネ
クタ１は、モールド１１と基板固定ピン１２とリード１
３とを含む。基板固定ピン１２とリード１３とはモール
ド１１に組み込まれている。基板固定ピン１２は、基板
固定ピン付ＳＭＴコネクタ１の長手方向（モールド１１
の長手方向）の両端部近傍にある。リード１３は、基板
固定ピン付ＳＭＴコネクタ１の長手方向に微小ピッチで
並んでいる。このピッチ寸法としては種々の値がある
が、代表例として、０．６３５ｍｍピッチがよく用いら
れる。
視図である。基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１とプリン
ト基板２とから構成される。基板固定ピン付ＳＭＴコネ
クタ１は、モールド１１と基板固定ピン１２とリード１
３とを含む。基板固定ピン１２とリード１３とはモール
ド１１に組み込まれている。基板固定ピン１２は、基板
固定ピン付ＳＭＴコネクタ１の長手方向（モールド１１
の長手方向）の両端部近傍にある。リード１３は、基板
固定ピン付ＳＭＴコネクタ１の長手方向に微小ピッチで
並んでいる。このピッチ寸法としては種々の値がある
が、代表例として、０．６３５ｍｍピッチがよく用いら
れる。
【００１６】プリント基板２は、パッド２１を含む。パ
ッド２１は、リード１３と同じ微小ピッチで並んでい
る。
ッド２１は、リード１３と同じ微小ピッチで並んでい
る。
【００１７】図２は、図１のＡ部を拡大した詳細断面図
である。基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のリード１３
とプリント基板２のパッド２１とは、図示しないはんだ
ではんだ付けされる。
である。基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のリード１３
とプリント基板２のパッド２１とは、図示しないはんだ
ではんだ付けされる。
【００１８】基板固定ピン１２はプリント基板２の空穴
２２にかしめ挿入される。また、基板固定ピン１２は２
段のつばを有し、モールド１１のつばにより、基板固定
ピン１２はモールド１１から上下方向には抜けない構造
となっている。基板固定ピン１２のつばとモールド１１
のつばとは、リード１３とパッド２１との並び方向（図
２の左右方向）に遊びを有する。さらに、上下方向にも
遊びを有する。基板固定ピン１２の上面は平面となって
いる。
２２にかしめ挿入される。また、基板固定ピン１２は２
段のつばを有し、モールド１１のつばにより、基板固定
ピン１２はモールド１１から上下方向には抜けない構造
となっている。基板固定ピン１２のつばとモールド１１
のつばとは、リード１３とパッド２１との並び方向（図
２の左右方向）に遊びを有する。さらに、上下方向にも
遊びを有する。基板固定ピン１２の上面は平面となって
いる。
【００１９】次に、動作について説明する。
【００２０】まず、基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１の
リード１３とプリント基板２のパッド２１とを概略位置
あわせをし、基板固定ピン１２を空穴２２にかしめ挿入
して基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１をプリント基板２
に固定する。基板固定ピン１２の上面が平面であるた
め、かしめ挿入の作業性がよい。
リード１３とプリント基板２のパッド２１とを概略位置
あわせをし、基板固定ピン１２を空穴２２にかしめ挿入
して基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１をプリント基板２
に固定する。基板固定ピン１２の上面が平面であるた
め、かしめ挿入の作業性がよい。
【００２１】固定後、リード１３とパッド２１の位置ズ
レを微修正する。この作業は、目視で行うこともある
が、必要に応じて、顕微鏡を使用すると、より精密な修
正が可能となる。モールド１１と基板固定ピン１２との
間に、リード１３とパッド２１との並び方向の遊びがあ
り、さらに、上下方向にも遊びがあるので、この修正が
可能である。
レを微修正する。この作業は、目視で行うこともある
が、必要に応じて、顕微鏡を使用すると、より精密な修
正が可能となる。モールド１１と基板固定ピン１２との
間に、リード１３とパッド２１との並び方向の遊びがあ
り、さらに、上下方向にも遊びがあるので、この修正が
可能である。
【００２２】位置ズレ修正後、リード１３とパッド２１
とをはんだ付けする。このはんだ付けは、リフローはん
だ付け装置によって行う。はんだ付けする際、その加熱
により基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のモールド１１
が反ってしまうことがある。特に、モールド１１が長い
場合は、反りが発生しやすくなる。モールド１１と基板
固定ピン１２との間に上下方向の遊びがあるので、多少
の反りは許容し、リード１３とパッド２１の接続に悪影
響するような大きな反りは防止することができる。基板
固定ピン１２がモールド１１の両端部近傍にそれぞれ配
置されているため、モールド１１の反りに対して防止効
果がある。本実施の形態では基板固定ピン１２はモール
ド１１の両端部近傍にそれぞれ２個ずつ配置されている
が、２個ずつに限定されるものではなく、１個ずつでも
モールド１１の反りに対しての防止効果はある。
とをはんだ付けする。このはんだ付けは、リフローはん
だ付け装置によって行う。はんだ付けする際、その加熱
により基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ１のモールド１１
が反ってしまうことがある。特に、モールド１１が長い
場合は、反りが発生しやすくなる。モールド１１と基板
固定ピン１２との間に上下方向の遊びがあるので、多少
の反りは許容し、リード１３とパッド２１の接続に悪影
響するような大きな反りは防止することができる。基板
固定ピン１２がモールド１１の両端部近傍にそれぞれ配
置されているため、モールド１１の反りに対して防止効
果がある。本実施の形態では基板固定ピン１２はモール
ド１１の両端部近傍にそれぞれ２個ずつ配置されている
が、２個ずつに限定されるものではなく、１個ずつでも
モールド１１の反りに対しての防止効果はある。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はプリント
基板に基板固定ピン付ＳＭＴコネクタを取り付けた後、
取り付け位置ズレを修正することができることにより、
コネクタ設計において、基板固定ピンとリードの位置精
度を厳しくしなくて良くなるという効果がある。
基板に基板固定ピン付ＳＭＴコネクタを取り付けた後、
取り付け位置ズレを修正することができることにより、
コネクタ設計において、基板固定ピンとリードの位置精
度を厳しくしなくて良くなるという効果がある。
【００２４】これにより、微細ピッチの基板固定ピン付
ＳＭＴコネクタを実用化することができる。
ＳＭＴコネクタを実用化することができる。
【図１】本発明の実施の形態の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の形態の詳細断面図である。
１ 基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ ２ プリント基板 １１ モールド １２ 基板固定ピン １３ リード ２１ パッド ２２ 空穴
Claims (6)
- 【請求項１】 モールド部と、前記モールド部に組み込
まれたリードと、前記モールド部をプリント基板に取り
付けるための基板固定ピンとを備え、前記基板固定ピン
が前記モールド部に対して遊びを有することを特徴とす
る基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ。 - 【請求項２】 前記リードが複数個並べられ、前記遊び
の方向が、前記リードの並び方向であることを特徴とす
る請求項１記載の基板固定ピン付ＳＭＴコネクタ。 - 【請求項３】 前記リードが複数個並べられ、前記遊び
の方向が、前記リードの並び方向と上下方向との双方で
あることを特徴とする請求項１記載の基板固定ピン付Ｓ
ＭＴコネクタ。 - 【請求項４】 前記モールド部がつばを有し、前記基板
固定ピンが前記モールド部のつばを挟む２段のつばを有
することを特徴とする請求項１、２または３記載の基板
固定ピン付ＳＭＴコネクタ。 - 【請求項５】 前記基板固定ピンを、前記モールド部の
長手方向の両端部近傍に有することを特徴とする請求項
１、２、３または４記載の基板固定ピン付ＳＭＴコネク
タ。 - 【請求項６】 前記基板固定ピンの上面が平面であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の基
板固定ピン付ＳＭＴコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103201A JP2000294960A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103201A JP2000294960A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294960A true JP2000294960A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14347914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11103201A Pending JP2000294960A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294960A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10338918B2 (en) | 2013-01-23 | 2019-07-02 | International Business Machines Corporation | Vector Galois Field Multiply Sum and Accumulate instruction |
| US10606589B2 (en) | 2013-01-23 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Vector checksum instruction |
| US10671389B2 (en) | 2013-01-23 | 2020-06-02 | International Business Machines Corporation | Vector floating point test data class immediate instruction |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11103201A patent/JP2000294960A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10338918B2 (en) | 2013-01-23 | 2019-07-02 | International Business Machines Corporation | Vector Galois Field Multiply Sum and Accumulate instruction |
| US10606589B2 (en) | 2013-01-23 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Vector checksum instruction |
| US10671389B2 (en) | 2013-01-23 | 2020-06-02 | International Business Machines Corporation | Vector floating point test data class immediate instruction |
| US10877753B2 (en) | 2013-01-23 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Vector galois field multiply sum and accumulate instruction |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |