JPH0412714Y2 - - Google Patents

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JPH0412714Y2
JPH0412714Y2 JP1984152747U JP15274784U JPH0412714Y2 JP H0412714 Y2 JPH0412714 Y2 JP H0412714Y2 JP 1984152747 U JP1984152747 U JP 1984152747U JP 15274784 U JP15274784 U JP 15274784U JP H0412714 Y2 JPH0412714 Y2 JP H0412714Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 テレビジヨン等のチユーナや、ホームコンバー
ターに利用する基板の保持構造。
〔従来技術〕
第３図は従来の多層プリント基板のアース構造
を示す断面図で、第１のプリント基板１と第２の
ブリント基板２が重積され、第１のプリント基板
１の上面と第２のプリント基板２の下面には、導
電パターン３，４がそれぞれ設けられている。
５，６，７，８は前記導電パターン３、第１のプ
リント基板１、第２のプリント基板２、導電パタ
ーン４の各々に設けられた貫通孔で、この貫通孔
５，６，７，８には電気部品９が貫通されその両
端を、第１、第２のプリント基板１，２の導電パ
ターン３，４に半田１０，１１にて固定されてい
る。また第１のプリント基板１にアース用の導電
パターン１２が設けられ、このアース用導電パタ
ーン１２に対応して第２のプリント基板２にアー
ス用導電パターン１３が設けられている。１４，
１５，１６，１７は前記導電パターン１２、第１
のプリント基板１、第２のプリント基板２、導電
パターン１３の各々に設けられたスルホールピン
Ａを挿通する孔で、スルホールピンＡは前記孔１
４，１５，１６，１７を貫通して第１、第２のプ
リト基板１，２に樹立され、両端を半田１８，１
９にて固定され、導電パターン１３の一端は、シ
ヤーシ２０に半田２１にて固定されている構造の
ものであつた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
第３図の如く第１、第２のプリント基板のアー
スは導電パターン１２，１３にスルホールピンＡ
を挿通し、半田付１８，１９で接続する構造であ
るため、スルホールピンが必要で、部品点数の増
加とアース用の導電パターン１２，１３は第１、
第２のプリント基板１，２に相対応して設定する
必要があり、他の回路パターンの設計自由度を阻
害し、第１、第２のプリント基板１，２間のシー
ルドは不可能であり、更に細幅のアース用導電パ
ターン１３でシヤーシ２０まで導出され、半田付
２１されるので接地特性が劣る。
基板２とシヤーシ２０とが半田２１で固定され
ており、これらは熱膨張係数が異るために半田ク
ラツクが生じ易いと云う諸欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記技術的課題を解決するために切り起し片２
２，２３を設けた金属アース板２４を挟んで２枚
のプリント基板１，２を重合せしめ、前記２枚の
プリント基板１，２の少くとも一方に前記切起し
片２３に対応して、孔２５を貫通して前記プリン
ト基板上に突出せしると共に、前記切起し片２
２、前記孔２５の周辺に設けた、導電パターン２
６を半田２７にて固定し、更に金属アース板２４
の周辺には複数個の接触片２８を設け、この接触
片２８をシヤーシ２０に弾接することにより、シ
ヤーシ２０に仮止めをせしめ弾接部のシヤーシ２
０と、接続片２８とを、半田２９で固定されるよ
うにしたことを特徴とする。
〔作用〕
前記手段は、次のように作用する。
金属アース板２４を第１、第２のプリント基板
１、２で挟み、金属アース板２４に、切起し片２
２，２３を設けることで、スルホールピンＡの役
割りをなして、アースを取り又第１、第２のプリ
ント基板１，２の導電パターン２６，３０は上下
対応する必要はなくなる。第１、第２のプリント
基板間に金属アース板２４が挟まれているため、
シールド効果が発揮できる。アースするためのシ
ヤーシ迄の導電は、幅の広い金属アース板２４で
行うため接地特性の劣化はなくなる。第２の基板
２の導電パターン１３とシヤーシ２０の半田付２
１の代りに、熱膨張係数が略々同じ金属アース板
２４の接続片２８と、シヤーシ２０とを半田付２
９したため、熱衝撃による半田クラツクは起らな
い。
〔実施例〕
第１図、第２図はこの考案の実施例を示すもの
で、従来例と同一部分は同一符号を付して、詳細
な説明は省略する。金属アース板２４は第１、第
２のプリント基板１，２に挟まれており、上下方
向に切起し片２２，２３が屈曲して設けられると
ともに、金属アース板２４の周辺部には接続片２
８である舌片が設けてある。第１、第２のプリン
ト基板１，２には、前記切起し片２２，２３が挿
通できる挿通孔２５，３１と、挿通孔２５，３１
の囲りにアース用導電パターン２６，３０と、電
気部品９の挿通孔６，７と挿通孔６，７の囲りに
導電パターン３，４が設けられ、第２のプリント
基板２の外周部には、前記接続片２８の逃げ用切
欠３４が設けられている。また第１、第２のプリ
ント基板１，２の外形寸法は、シヤーシ２０の内
側より小さくされて基板周辺部と、シヤーシ２０
内面が半田ブリツジしないようにしてある。
次に両プリント基板１，２の組立配線方法につ
いて説明すると、第２図に示すように、前記金属
アース板２４を第１、第２のプリント基板で挟ん
だ多層基板には、他の電気部品３２，３３を第
１、第２のプリント基板１，２の表面に搭載し、
電気部品３２，３３の両端の電極部は第１、第２
のプリント基板１，２に配線したパターン３５，
３６，３７，３８に半田付されている。又、前記
多層基板には、電気部品９の如く従来例で示した
部品の他、リード付電気部品３４のリード線が、
多層基板を貫通した孔に挿通されて、端部がプリ
ント基板に配線したパターンに半田付されてい
る。更に前記多層基板はシヤーシ２０の内部に挿
入されるが、金属アース板２４の接続片２８はシ
ヤーシ２０と弾接し仮止めされこの接続片２８は
シヤーシ２０とは半田付２９されている。そして
第１、第２のプリント基板２の導電パターン２
６，３０と金属アース板２４の切起し片２２，２
３が半田付２７で接続され金属アース板２４を経
由して接続片２８に至り、接続片２８はシヤーシ
２０に半田付２９で接続され、アース経路が形成
されている。
〔考案の効果〕
当考案により次のような効果を有する。
シヤーシ２０と接続片２８は共に金属で熱膨
張係数がほぼ同じで、半田付２９部のクラツク
は発生しなくなる。
第１、第２のプリント基板間に金属アース板
が設けられたため導電幅が拡大できるので、強
力なアースが取れるようになり、しかも基板間
のシールドも可能となる。又スルホールピンが
不要となり、部品点数が削減でき、それに関連
する組立工数が少くできる。
第１、第２の基板の回路設計時、スルホール
ピン位置の上下導電パターン合せが不要となり
設計の自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例を示す多層基板の分
解斜視図、第２図は上記多層基板をシヤーシに組
立てた主要部断面図、第３図は従来例で多層プリ
ント基板のアース構造を示す断面図である。 １……第１のプリント基板、２……第２のプリ
ント基板、２０……シヤーシ、２２，２３……切
起し片、２４……金属アース板、２８……接続
片、２６，３０……導電パターン、２５，３１…
…挿通孔、２７，２９……半田付け。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 切起し片を設けた金属板を挟んで、２枚のプリ
    ント基板を重合せしめ、前記２枚プリント基板の
    少くとも一方に、前記切起し片に対応して孔を設
    けて、前記切起し片を前記孔を貫通して、前記プ
    リント基板上に突出せしめると共に、前記切起し
    片と前記孔の周辺に設けた導電パターンを半田に
    て固定し、更に金属板の周辺には複数個の接続片
    を設け、この接続片をシヤーシに弾接させるよう
    にしたことを特徴とする基板の保持構造。
JP1984152747U 1984-10-09 1984-10-09 Expired JPH0412714Y2 (ja)

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GB08523890A GB2165399B (en) 1984-10-09 1985-09-27 Substrate support structures
DE19853535923 DE3535923A1 (de) 1984-10-09 1985-10-08 Substrathaltender aufbau
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873764A (en) * 1987-12-23 1989-10-17 Zenith Electronics Corporation Component mounting process for printed circuit boards
JPH02187093A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Corp 印刷配線板
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
US5189638A (en) * 1990-04-26 1993-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor memory device
DE4036081C2 (de) * 1990-04-26 1994-10-06 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterspeicher-Steckmodul
US5090918A (en) * 1990-05-31 1992-02-25 John Fluke Mfg. Co., Inc. Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor
JP3018640B2 (ja) * 1991-08-29 2000-03-13 ソニー株式会社 回路接続基板構造
US5184283A (en) * 1991-12-23 1993-02-02 Ford Motor Company Power device assembly and method
US5311407A (en) * 1992-04-30 1994-05-10 Siemens Components, Inc. Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components
US5272599A (en) * 1993-03-19 1993-12-21 Compaq Computer Corporation Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
JPH07105759B2 (ja) * 1993-03-30 1995-11-13 山一電機株式会社 光電変換器
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication
DE19535490A1 (de) * 1995-09-23 1997-03-27 Bosch Gmbh Robert Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
DE19600617A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
US6078359A (en) * 1996-07-15 2000-06-20 The Regents Of The University Of California Vacuum compatible miniature CCD camera head
DE19636181A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung HF-Modul, z. B. Tuner
FR2822632B1 (fr) * 2001-03-21 2004-01-23 Sagem Carte electronique et circuit correspondant
JP3787291B2 (ja) * 2001-08-22 2006-06-21 ペンタックス株式会社 Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造
DE20211560U1 (de) * 2002-07-12 2003-12-11 Ghw Grote & Hartmann Gmbh Leiterplattenelement mit einer Stromversorgungsvorrichtung für auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und elektronische Bauelemente
WO2005002302A1 (en) * 2003-06-24 2005-01-06 Bae Systems Plc Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
US20050276024A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Westbury Steven D Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
JP2023085706A (ja) * 2021-12-09 2023-06-21 日本航空電子工業株式会社 組立体及びハーネス組立体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2586854A (en) * 1947-04-19 1952-02-26 Farnsworth Res Corp Printed circuit construction
US3202879A (en) * 1959-12-24 1965-08-24 Ibm Encapsulated circuit card
DE1195829C2 (de) * 1962-11-28 1979-07-26 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrisches geraetechassis und verfahren zu seiner herstellung
FR1403061A (fr) * 1964-05-06 1965-06-18 Commissariat Energie Atomique Masse électrique, notamment pour plaquettes de circuits imprimés
US3348101A (en) * 1964-05-27 1967-10-17 Itt Cordwood module with heat sink fence
US3409805A (en) * 1965-08-12 1968-11-05 Foxboro Co Printed-circuit board coupling circuit with d-c isolation
US3506877A (en) * 1968-09-25 1970-04-14 Us Navy Hermetically sealed and shielded circuit module
DE1911779B2 (de) * 1969-03-07 1971-10-21 Verdrahtungsanordnung zur elektrischen verbindung voneinan der verschiedener anschlussebenen
GB1411080A (en) * 1971-11-17 1975-10-22 Lucas Industries Ltd Mounting arrangements for printed circuit boards
IT1008331B (it) * 1973-03-28 1976-11-10 Rca Corp Pannello composito a circuito stampato
AT348018B (de) * 1975-04-16 1979-01-25 Siemens Ag Oesterreich Traegerplatte
US3996500A (en) * 1975-06-16 1976-12-07 Richco Plastic Company Chassis connector and circuit board clip
US4250616A (en) * 1979-03-23 1981-02-17 Methode Electronics, Inc. Method of producing multilayer backplane
US4310870A (en) * 1979-12-31 1982-01-12 Motorola, Inc. Chassis captivation arrangement for an electronic device
DE3021655C2 (de) * 1980-06-10 1983-05-26 Rose-Elektrotechnik Gmbh & Co Kg Elektrotechnische Fabrik, 4952 Porta Westfalica Vorrichtung zum Positionieren von Leiterkarten, Montagewänden oder -platten in Elektronik-Schaltgehäusen
US4498119A (en) * 1980-11-03 1985-02-05 Lockheed Corporation Electronic circuit board and method and apparatus for thermal management thereof
US4388672A (en) * 1981-05-01 1983-06-14 Motorola Inc. Printed circuit board assembly

Also Published As

Publication number Publication date
GB2165399B (en) 1988-06-22
GB8523890D0 (en) 1985-10-30
KR860005454U (ko) 1986-06-11
GB2165399A (en) 1986-04-09
JPS6166993U (ja) 1986-05-08
US4725920A (en) 1988-02-16
DE3535923A1 (de) 1986-04-10
DE3535923C2 (ja) 1989-02-02
KR890007939Y1 (ko) 1989-11-10

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