KR890007939Y1 - 기판의 지지 구조체 - Google Patents
기판의 지지 구조체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR890007939Y1 KR890007939Y1 KR2019850004879U KR850004879U KR890007939Y1 KR 890007939 Y1 KR890007939 Y1 KR 890007939Y1 KR 2019850004879 U KR2019850004879 U KR 2019850004879U KR 850004879 U KR850004879 U KR 850004879U KR 890007939 Y1 KR890007939 Y1 KR 890007939Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- chassis
- pieces
- printed
- circuit board
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/04—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 고안의 실시예를 나타낸 다층 기판의 분해 사시도.
제2도는 상기 다층 기판을 샤시에 조립한 주요부의 단면도.
제3도는 종래예에서 다층 프린트 기판의 어스 구조를 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 제1프린트 기판 2 : 제2프린트 기판
20 : 샤시 22, 23 : 절기편
24 : 금속어스판 28 : 접속편
26, 30 : 도전패턴 25, 31 : 구멍
27, 29 : 땜납부
본 고안은 텔레비젼 등의 튜우너 또는 가정용 컨버어터에 사용되는 기판의 지지 구조체에 관한 것이다.
제3도는 종래의 다층 프린트 기판의 어스 구조를 나타낸 단면도로서, 제1프린트 기판(1)과 제2프린트 기판(2)이 중첩되고, 제1프린트 기판(1)의 상면과 제2프린트 기판(2)의 하면에는 도전패턴(3), (4)이 각각 설치되어 있다.
5, 6, 7, 8은 상기 도전패턴(3), 제1프린트 기판(1), 제2프린트 기판(2), 도전패턴(4)의 각각에 설치된 관통구멍이고, 이 관통구멍(5), (6), (7), (8)에는 전기 부품(9)이 관통되고 그 양단을 제1및 제2프린트 기판(1), (2)의 도전패턴(3), (4)에 땜납(10), (11)으로 고정되어 있다.
또한 제1프린트 기판(1)에 어스용인 도전패턴(12)이 설치되고, 이 어스용 도전패턴(12)에 대응시켜 제2프린트기판(2)에 어스용 도전 패턴(B)이 설치되어 있다. 14, 15, 16, 17은 상기 도전패턴(12), 제1프린트 기판(1), 제2프린트 기판(2), 도전패턴(13)의 각각에 설치된 관통핀(A)을 삽입하는 구멍으로서, 관통핀(A)은 상기 구멍(14), (15), (16), (17)을 관통하여 제1및 제2프린트 기판(1), (2)에서 양단을 땜납(18), (19)으로 고정되고, 도전패턴(13)의 일단은 샤시(20)에 땜납(21)으로 고정되는 구조였다.
제3도와 같이 제1및 제2 프린트 기판의 어스는 도전패턴(12), (13)에 관통핀(A)을 삽입시켜 땜납(18), (19)으로 접속시키는 구조이기때문에, 관통핀이 필요하므로 부품수가 증가하고 어스용의 도전패턴(12), (13)은 제1및 제2프린트 기판(1), (2)에 서로 대응되게 설정할 필요가 있으므로 다른 회로 패턴의 설계 자유도를 저해하고, 제1및 제2프린트 기판(1), (2)간의 차폐가 불가능하고, 또한 폭이 작은 어스용 도전패턴(13)으로 샤시(20)까지 도출하고 땜납(21)으로 접속되므로 접지 특성이 저하한다.
기판(2)과 샤시(20)가 땜납(21)으로 고정되어 있어, 이들의 열팽창계수가 서로 다르므로 땜납 균열이 생기기 쉽다는 결점이 있다.
따라서 본 고안은 상기한 바와 같은 기술적 문제점을 해소하기 위하여 절기편(22), (23)이 설치된 금속 어스판(24)을 사이에 끼우고 두장의 프린트 기판(1), (2)을 맞붙히고, 상기 2매의 프린트 기판(1), (2)중 적어도 한쪽에 상기 절기편(23)에 대응하는 구멍(25)을 관통하여 프린트 기판위로 돌출시킴과 동시에, 상기 절기편(22)과 구멍(25)의 주위에 설치된 도전패턴(26)을 땜납(27)으로 고정하고, 또 금속 어스판(24)의 주위에는 복수개의 접촉편(28)을 설치하고 이 접촉편(28)은 샤시(20)에 탄력 접촉되게 하므로서, 샤시(20)에 일시적으로 고정시켜 탄력 접촉부의 샤시(20)와, 접속편(28)을 땜납으로 고정 시키도록 한 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 수단은 다음과 같은 작용을 한다.
금속 어스판(24)을 제1및 제2프린트 기판(1), (2)의 사이에 끼우고, 금속 어스판(24)에 절기편(22), (23)을 설치하므로서 관통핀(A)역할을 하게 하여, 어스시키고 또 제1및 제2프린트 기판(1), (2)의 도전패턴(26), (30)은 상하가 대응될 필요가 없게된다. 제1및 제2프린트 기판간에 금속 어스판(24)이 끼워져 있기 때문에 차폐 효과도 발휘될 수가 있다.
어스하기 위한 샤시까지의 도전선은 폭이 넓은 금속 어스판(24)으로 이루어지기 때문에 접지 특성의 저하는 없어진다.
제2기판(2)의 도전패턴(13)과 샤시(20)의 땜납(21)대신 열팽창 계수가 같은 금속 어스판(24)의 접속편(28)과 샤시(20)를 땜납(29)으로 접속했으므로 열충격에 의한 땜납균열은 발생하지 않는다.
제1도 및 제2도는 본 고안의 실시에를 나타내며, 종래예와 동일 부분은 동일 부호로 표시하고, 상세한 설명은 생략한다.
금속 어스판(24)은 제1및 제2프린트 기판(1), (2)사이에 끼워져 있고, 상하 방향으로 절기편(22), (23)이 굴곡하여 설치됨고 동시에 금속 어스판(24)의 주변에는 접속편(28)이 설치되어 있다.
제1및 제2프리트 기판(1), (2)에는 상기 절기편(22). (23)이 끼워지는 구멍 (25)(31)과, 이 구멍(25). (31)의 주위에 어스용 도전패턴(26). (30)과, 전기 부품(9)을 끼워 넣는 구멍(6). (7)과, 이 구멍(6), (7)주위에 도전패턴(3). (4)이 설치되고, 제2프린트 기판(2)의 외주부에는 상기 접속편(28)이 들어가는 절결부(34)가 설치되어 있다.
또한 제1 및 제2프린트 기판(1), (2)의 외형 칫수는 샤시(20)의 내측 보다 작게 되어 있어 기판 주변부와, 샤시(20)내면간에 땜납의 브릿지가 생기지 않도록 되어 있다.
다음에 두 프린트 기판(1), (2)의 조립 배선 방법에 대하여 설명한다.
제2도에 나타낸 바와 같이, 상이 금속 어스판(24)을 제1 및 제2프린트 기판간 에 끼워 넣은 다층 기판에는 전기부품(32), (33)을 제1및 제2프린트 기판(1), (2)의 표면에 위치시키고, 전기부품(32), (33)의 양단의 전극부를 제1및 제2프린트 기판(1), (2)에 배선된 도전 패턴(35), (36), (37), (38)에 납땜한다.
또 상기 다층기판에는 전기 부품(9)와 같이 종래예에서 나타낸 부품외에 리이드선이 붙어있는 전기 부품(34)의 리이드선이 다층기판을 관통하는 구멍에 끼워져서, 그 단부가 프린트 기판에 배선된 패턴에 납땜되어 있다.
그리고 상기 다층 기판은 샤시(20)의 내부에 삽입되나, 금속 어스판(24)의 접속편(28)은 샤시(20)와 탄력 접속되고 일시 고정되어, 이 접속편(28)은 샤시(20)와 납땜(29)되어 있다.
그리고 제1및 제2프린트 기판(1), (2)의 도전 패턴(26), (30)과 금속 어스판(24)의 절기편(22), (23)이 납땜(27)으로 접속되어 금속 어스판(24)을 경유하여 접속편(28)에 이르고, 접속편(28)은 샤시(20)에 납땜(29)되어 접속되므로서 어스 경로가 형성된다.
본 고안에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을수가 있다.
1) 샤시(20)와 접속편(28)은 모두 금속이기 때문에 열팽창계수가 거의 같으므로 땜납(29)으로 접속된 부분의 균열이 발생하지 않는다.
2) 제1및 제2프린트 기판간에 금속 어스 판이 설치되었기 때문에 도전폭이 확대되므로, 강력한 어스가 얻어지고 또한 기판간의 차폐도 가능하게 된다.
또 관통핀이 불필요하게 되므로 부품수가 적어져 이에 따라 조립 공정수가 감소한다.
3) 제1 및 제2기판의 회로 설계시에, 관통핀 위치의 상하 도전패턴을 맞출 필요가 없으므로 설계 자유도가 증가한다.
Claims (1)
- 절기편(22), (23)이 설치된 금속판을 사이에 끼우고 두장의 프린트 기판(1), (2)을 중첩시켜 상기 두장의 프린트 기판(1), (2)중 적어도 한쪽에 상기 절기편에 대응시켜 구멍을 설치하고, 절기편으로 구멍을 관통시켜 상기 프린트 기판상에 돌출시킴과 동시에 상기 절기편과 구멍의 주변에 설치한 도전패턴(26), (30)을 땜납으로 고정하고, 또 금속판의 주변에는 복수개의 접속편을 설치하여 이 접속편(28)을 샤시에 탄력 접속시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 기판의 지지구조체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP152747 | 1984-10-09 | ||
JP1984152747U JPH0412714Y2 (ko) | 1984-10-09 | 1984-10-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR860005454U KR860005454U (ko) | 1986-06-11 |
KR890007939Y1 true KR890007939Y1 (ko) | 1989-11-10 |
Family
ID=15547276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019850004879U KR890007939Y1 (ko) | 1984-10-09 | 1985-04-29 | 기판의 지지 구조체 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4725920A (ko) |
JP (1) | JPH0412714Y2 (ko) |
KR (1) | KR890007939Y1 (ko) |
DE (1) | DE3535923A1 (ko) |
GB (1) | GB2165399B (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4873764A (en) * | 1987-12-23 | 1989-10-17 | Zenith Electronics Corporation | Component mounting process for printed circuit boards |
JPH02187093A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Toshiba Corp | 印刷配線板 |
US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
DE4036081C2 (de) * | 1990-04-26 | 1994-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterspeicher-Steckmodul |
US5189638A (en) * | 1990-04-26 | 1993-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable semiconductor memory device |
US5090918A (en) * | 1990-05-31 | 1992-02-25 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor |
JP3018640B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2000-03-13 | ソニー株式会社 | 回路接続基板構造 |
US5184283A (en) * | 1991-12-23 | 1993-02-02 | Ford Motor Company | Power device assembly and method |
US5311407A (en) * | 1992-04-30 | 1994-05-10 | Siemens Components, Inc. | Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components |
US5272599A (en) * | 1993-03-19 | 1993-12-21 | Compaq Computer Corporation | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board |
JPH07105759B2 (ja) * | 1993-03-30 | 1995-11-13 | 山一電機株式会社 | 光電変換器 |
WO1997001263A1 (fr) * | 1995-06-20 | 1997-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication |
DE19535490A1 (de) * | 1995-09-23 | 1997-03-27 | Bosch Gmbh Robert | Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine |
DE19600617A1 (de) * | 1996-01-10 | 1997-07-17 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät |
US6078359A (en) * | 1996-07-15 | 2000-06-20 | The Regents Of The University Of California | Vacuum compatible miniature CCD camera head |
DE19636181A1 (de) * | 1996-09-06 | 1998-03-12 | Philips Patentverwaltung | HF-Modul, z. B. Tuner |
FR2822632B1 (fr) * | 2001-03-21 | 2004-01-23 | Sagem | Carte electronique et circuit correspondant |
JP3787291B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2006-06-21 | ペンタックス株式会社 | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
DE20211560U1 (de) * | 2002-07-12 | 2003-12-11 | Ghw Grote & Hartmann Gmbh | Leiterplattenelement mit einer Stromversorgungsvorrichtung für auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und elektronische Bauelemente |
WO2005002302A1 (en) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | Bae Systems Plc | Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area |
US20050276024A1 (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-15 | Westbury Steven D | Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area |
JP2023085706A (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 組立体及びハーネス組立体 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2586854A (en) * | 1947-04-19 | 1952-02-26 | Farnsworth Res Corp | Printed circuit construction |
US3202879A (en) * | 1959-12-24 | 1965-08-24 | Ibm | Encapsulated circuit card |
DE1195829C2 (de) * | 1962-11-28 | 1979-07-26 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Elektrisches geraetechassis und verfahren zu seiner herstellung |
FR1403061A (fr) * | 1964-05-06 | 1965-06-18 | Commissariat Energie Atomique | Masse électrique, notamment pour plaquettes de circuits imprimés |
US3348101A (en) * | 1964-05-27 | 1967-10-17 | Itt | Cordwood module with heat sink fence |
US3409805A (en) * | 1965-08-12 | 1968-11-05 | Foxboro Co | Printed-circuit board coupling circuit with d-c isolation |
US3506877A (en) * | 1968-09-25 | 1970-04-14 | Us Navy | Hermetically sealed and shielded circuit module |
DE1911779B2 (de) * | 1969-03-07 | 1971-10-21 | Verdrahtungsanordnung zur elektrischen verbindung voneinan der verschiedener anschlussebenen | |
GB1411080A (en) * | 1971-11-17 | 1975-10-22 | Lucas Industries Ltd | Mounting arrangements for printed circuit boards |
IT1008331B (it) * | 1973-03-28 | 1976-11-10 | Rca Corp | Pannello composito a circuito stampato |
AT348018B (de) * | 1975-04-16 | 1979-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Traegerplatte |
US3996500A (en) * | 1975-06-16 | 1976-12-07 | Richco Plastic Company | Chassis connector and circuit board clip |
US4250616A (en) * | 1979-03-23 | 1981-02-17 | Methode Electronics, Inc. | Method of producing multilayer backplane |
US4310870A (en) * | 1979-12-31 | 1982-01-12 | Motorola, Inc. | Chassis captivation arrangement for an electronic device |
DE3021655C2 (de) * | 1980-06-10 | 1983-05-26 | Rose-Elektrotechnik Gmbh & Co Kg Elektrotechnische Fabrik, 4952 Porta Westfalica | Vorrichtung zum Positionieren von Leiterkarten, Montagewänden oder -platten in Elektronik-Schaltgehäusen |
US4498119A (en) * | 1980-11-03 | 1985-02-05 | Lockheed Corporation | Electronic circuit board and method and apparatus for thermal management thereof |
US4388672A (en) * | 1981-05-01 | 1983-06-14 | Motorola Inc. | Printed circuit board assembly |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP1984152747U patent/JPH0412714Y2/ja not_active Expired
-
1985
- 1985-04-29 KR KR2019850004879U patent/KR890007939Y1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-09-27 GB GB08523890A patent/GB2165399B/en not_active Expired
- 1985-10-08 DE DE19853535923 patent/DE3535923A1/de active Granted
- 1985-10-09 US US06/785,784 patent/US4725920A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6166993U (ko) | 1986-05-08 |
JPH0412714Y2 (ko) | 1992-03-26 |
DE3535923C2 (ko) | 1989-02-02 |
KR860005454U (ko) | 1986-06-11 |
GB2165399B (en) | 1988-06-22 |
US4725920A (en) | 1988-02-16 |
GB2165399A (en) | 1986-04-09 |
DE3535923A1 (de) | 1986-04-10 |
GB8523890D0 (en) | 1985-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890007939Y1 (ko) | 기판의 지지 구조체 | |
KR900002363Y1 (ko) | 다층 프린트 기판의 접지구조체 | |
US3888639A (en) | Method for connecting printed circuits | |
KR850008605A (ko) | 무선장치용 인쇄회로기판 및 회로조립체 | |
KR19980086909A (ko) | 프린트기판 | |
US3304468A (en) | Replaceable electronic module for master circuit boards | |
JPH06260226A (ja) | 基板接続方法及び基板接続端子 | |
US6906603B2 (en) | High-frequency module for commonality of circuit board | |
JP2891707B2 (ja) | 電気コネクター | |
US3424854A (en) | Multilayer printed circuit with soldered eyelets forming the sole means joining the same | |
JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
JPH08186339A (ja) | 配線基板 | |
KR100370683B1 (ko) | 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법 | |
JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
JPH09245859A (ja) | コネクタの接続構造 | |
JPH11121060A (ja) | プリント配線基板間マルチピンコネクタ | |
JPH11121118A (ja) | 電気コネクタ | |
JPH07283505A (ja) | プリント基板装置 | |
JP2937151B2 (ja) | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 | |
JPH0144034B2 (ko) | ||
KR0122951Y1 (ko) | 단자가 양면으로 형성되어 있는 기판구조 | |
JP2508680Y2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
JPS62204597A (ja) | 高周波回路装置 | |
JPH08172246A (ja) | フレキシブル配線基板の構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |