JPH08186339A

JPH08186339A - 配線基板

Info

Publication number: JPH08186339A
Application number: JP32826594A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Aoki; 政幸青木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1994-12-28
Filing date: 1994-12-28
Publication date: 1996-07-16

Abstract

(57)【要約】【目的】大電流を流すための導体板を基板に取付ける
構成において、導体板の中間部分が基板の部品装着面か
ら浮き上がることを確実に防止する。【構成】本発明の配線基板は、プリント配線基板１１
の部品装着面１２に大電流を流すための導体板１３を取
付ける構成において、導体板１３の両端部に脚部１５、
１６を設け、この脚部１５、１６の内周部１５ａ、１６
ａに電気部品のリード端子を接続すると共に、脚部１
５、１６の外周部１５ｂ、１６ｂをプリント配線基板１
１の取付孔１１ａ、１１ｂに取付け、そして、導体板１
３のうちの脚部１５、１６間の部分をジャンパ１７によ
り固定したものである。このジャンパ１７により、導体
板１３の中間部分がプリント配線基板１１の部品装着面
１２から浮き上がることを確実に防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、大電流が流れる電気部
品や高電圧が印加する電気部品を装着するためのプリン
ト配線基板に好適する配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子レンジや誘導加熱調理器の電源回路
はプリント配線基板に設けられており、このプリント配
線基板には大電流が流れる電気部品や高電圧が印加する
電気部品が装着されている。上記プリント配線基板にお
いて、大電流が流れる導体パターンまたは高電圧が印加
する導体パターンにクラックが入っていると、そこでス
パークが発生するおそれがあった。また、上記導体パタ
ーンに電気部品から導出されたリード端子を半田付けし
て接続しているが、この半田付け部分にクラックが入っ
ていても、そこでスパークが発生するおそれがあった。

【０００３】このような欠点を解消する構成として、図
８及び図９に示すプリント配線基板が考えられている。
この構成では、図８に示すように、導体パターンの代わ
りに銅板１をプリント配線基板からなる基板２に取付け
るように構成されている。この銅板１の両端部には、は
とめのような形状の脚部３が下方に向けて突設されてい
る。この構成の場合、銅板１の脚部３を基板２に形成さ
れた取付孔２ａ内に挿入すると共に、銅板１の脚部３内
に電気部品４のリード端子５を挿入し、そして、図９に
示すように、脚部３とリード端子５と基板２の下面に形
成されたランド６とを半田付けするように構成されてい
る。これにより、基板２に銅板１及び電気部品４を取付
ける構成となっている。

【０００４】この構成の場合、銅板１に大電流または高
電圧の電流を流すから、スパークが発生することをなく
すことができる。また、銅板１の脚部３を介してリード
端子５を基板２のランド６に半田付けする構成であるの
で、半田付け部分７（図９参照）の強度及び信頼性を高
くすることができ、該半田付け部分７でスパークが発生
することを防止できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、接続する二つの電気部品の距離が長くなった場
合、銅板１が長尺になるから、銅板１の両端部の脚部３
だけを基板２に半田付けして取付ける構成では、銅板１
の中間部分が基板２の上面（部品装着面）から浮き上が
ってしまうという不具合があった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、大電流または高
電圧の電流を流すための導体板を基板に取付ける構成に
おいて、導体板の中間部分が基板の部品装着面から浮き
上がることを確実に防止できる配線基板を提供するにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、電
気部品を装着するための基板を備え、この基板の部品装
着面側に取付けられ大電流を流すための導体板を備え、
この導体板の両端部に設けられ前記電気部品のリード端
子を接続するための接続部及び前記基板に形成された取
付孔に取付けるための取付部としての各機能を有する脚
部を備え、そして、前記導体板のうちの前記脚部間の部
分が前記基板の部品装着面から浮き上がることを防止す
る浮上防止手段を備えて成るところに特徴を有する。

【０００８】この構成の場合、自動挿入用のジャンパに
より浮上防止手段を構成することが好ましい。また、基
板に形成された貫通孔に挿入されると共にこの貫通孔の
縁部に係合する爪部を導体板に設け、この爪部により浮
上防止手段を構成することも良い構成である。更に、導
体板のうちの脚部間（中間部分）にたわみ部を設け、こ
のたわみ部により浮上防止手段を構成することも好まし
い構成である。この構成の場合、たわみ部を基板側に突
出するように設けると共に、基板に上記たわみ部が挿入
される挿入孔を設けることが良い。

【０００９】また、導体板の両端部にリード端子を挿入
するリード挿入孔を形成すると共に、基板に形成された
貫通孔に挿入され且つこの貫通孔の縁部に係合する取付
用爪部を上記リード挿入孔の近傍に形成し、そして、リ
ード挿入孔により脚部の接続部を構成すると共に、取付
用爪部により脚部の取付部を構成することが考えられ
る。この場合、取付用爪部を、導体板の長手方向に延び
るように設けることがより一層好ましい。

【００１０】

【作用】上記手段によれば、導体板に大電流または高電
圧の電流を流す構成であるから、スパークが発生する不
具合をなくすことができる。また、導体板の脚部に電気
部品のリード端子を接続する構成であるので、例えば半
田付けにより接続する場合、半田付け部分の強度及び信
頼性を高くすることができ、該半田付け部分でスパーク
が発生することを防止できる。そして、浮上防止手段を
設けたので、これによって導体板の脚部間（中間部分）
が基板の部品装着面から浮き上がることを確実に防止で
きる。

【００１１】また、上記構成の場合、自動挿入用のジャ
ンパにより導体板を押さえ付けて該導体板の浮上がりを
防止するように構成したので、導体板の浮上がり防止を
簡単な作業で容易に実現することができる。更に、基板
に形成された貫通孔に挿入されると共にこの貫通孔の縁
部に係合する爪部を導体板に設け、この爪部により導体
板の浮上がりを防止する構成としても、導体板の浮上が
り防止を簡単な構成にて容易に実現できる。更にまた、
導体板のうちの脚部間（中間部分）にたわみ部を設ける
と、導体板と基板の熱膨張率の差に起因する導体板の歪
みを上記たわみ部により吸収することができる。そし
て、この構成の場合、たわみ部を基板側に突出するよう
に設けると共に、基板に上記たわみ部が挿入される挿入
孔を設けると、たわみ部が上方へ突出しなくなり、自動
挿入機により電気部品を基板に自動挿入する際に自動挿
入機が上記たわみ部に当たることを防止でき、自動挿入
機の使用上の制約を極力少なくし得る。

【００１２】また、導体板の両端部にリード端子を挿入
するリード挿入孔を形成すると共に、基板に形成された
貫通孔に挿入され且つこの貫通孔の縁部に係合する取付
用爪部を上記リード挿入孔の近傍に形成し、そして、リ
ード挿入孔により脚部の接続部を構成すると共に、取付
用爪部により脚部の取付部を構成しても良い。このよう
に構成すると、リード挿入孔を例えば取付用爪部の内側
に配置すると、電気部品の荷重を導体板の浮上がりを防
止する作用に寄与させることが可能となる。更に、上記
構成の場合、取付用爪部を導体板の長手方向に延びるよ
うに設けると、導体板の材料取りを向上させることが可
能である。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図１を
参照しながら説明する。この図１において、プリント配
線基板１１は、例えばフェノール樹脂製の基板とこの基
板の下面に印刷により形成された所定形状の導体パター
ンとから構成されている。このプリント配線基板１１
は、その上面に電気回路を構成する種々の電気部品を装
着するように構成されており、上面が部品装着面１２で
ある。上記プリント配線基板１１における大電流または
高電圧の電流を流すための導体板１３を取付ける部位に
は、４個の取付孔１１ａ〜１１ｄが図示するように形成
されている。そして、プリント配線基板１１の下面にお
ける各取付孔１１ａ〜１１ｄの開口縁部には、例えば銅
箔からなる環状のランド１４ａ〜１４ｄが印刷により形
成されている。

【００１４】一方、上記導体板１３は、例えば銅板製の
比較的長尺な板材からなり、プリント配線基板１１の部
品装着面１２側に取付けられるものである。この導体板
１３の両端部には、はとめのような形状の脚部１５及び
１６が下方に向けて突設されている。これら脚部１５、
１６は、その内周部１５ａ、１６ａ内に電気部品のリー
ド端子を挿入して半田付けすることにより該リード端子
を接続するためのものである。そして、脚部１５、１６
は、その外周部１５ｂ、１６ｂをプリント配線基板１１
の取付孔１１ａ、１１ｂ内に挿入してランド１４、１４
ｂに半田付けすることによりプリント配線基板１１に取
付けるためのものである。この場合、脚部１５、１６の
内周部１５ａ、１６ａが電気部品のリード端子を接続す
るための接続部を構成し、脚部１５、１６の外周部１５
ｂ、１６ｂがプリント配線基板１１の取付孔１１ａ、１
１ｂに取付けるための取付部を構成している。これによ
り、脚部１５、１６は接続部及び取付部としての各機能
を有している。

【００１５】また、導体板１３のうちの脚部１５、１６
間の部分（中間部分）は、浮上防止手段である例えば自
動挿入用のジャンパ１７により固定される構成となって
いる。この自動挿入用のジャンパ１７は、例えば軟銅線
をほぼコ字状に折り曲げて構成されたものであり、自動
挿入機によって両端部１７ａ、１７ｂをプリント配線基
板１１の取付孔１１ｃ、１１ｄ内に容易に自動挿入する
ことが可能なように構成されている。

【００１６】次に、上記構成の導体板１３をプリント配
線基板１１に取付ける作業について説明する。この場
合、まず導体板１３の両端の脚部１５、１６をプリント
配線基板１１の取付孔１１ａ、１１ｂ内に挿入すると共
に、導体板１３の脚部１５、１６内に電気部品のリード
端子を挿入する。これと共に、ジャンパ１７の両端部１
７ａ、１７ｂをプリント配線基板１１の取付孔１１ｃ、
１１ｄ内に挿入し、更に、ジャンパ１７の両端部１７
ａ、１７ｂの先端を折り曲げてかしめる。ここまでの作
業によって、ジャンパ１７により導体板１３がプリント
配線基板１１に仮止めされる。尚、上記導体板１３、ジ
ャンパ１７及び電気部品、並びに、他の装着すべき電気
部品をプリント配線基板１１の取付孔に挿入する作業
は、自動挿入機によって自動的に行うように構成するこ
とが好ましい。

【００１７】そしてこの後、脚部１５、１６の外周部１
５ｂ、１６ｂとプリント配線基板１１の下面のランド１
４ａ、１４ｂとを、並びに、脚部１５、１６の内周部１
５ａ、１６ａとリード端子とを半田付けすると共に、ジ
ャンパ１７の端部１７ａ、１７ｂとプリント配線基板１
１の下面のランド１４ｃ、１４ｄとを半田付けする。こ
の場合、プリント配線基板１１の下面における半田を付
着させてはいけない部分にソルダレジストを予め塗布し
ておいてから、上記各部品を挿入したプリント配線基板
１１を自動半田付け用の半田槽に流して半田付けを自動
的に行うように構成されている。これにより、プリント
配線基板１１に導体板１３、ジャンパ１７及び電気部品
が取付けられる。

【００１８】そして、上記構成の場合、ジャンパ１７に
より導体板１３の中間部分が押さえ付けられて固定され
るから、導体板１３の中間部分がプリント配線基板１１
の部品装着面１２から浮き上がることを確実に防止でき
る。また、上記構成の場合、導体銅板１３に大電流また
は高電圧の電流を流す構成であるので、スパークが発生
することを確実になくすことができる。更に、導体板１
３の脚部１５、１６を介して電気部品のリード端子をプ
リント配線基板１１のランド１４ａ、１４ｂに半田付け
する構成であるので、半田付け部分の強度及び信頼性を
高くすることができ、該半田付け部分でスパークが発生
することを確実に防止できる。

【００１９】尚、上記実施例では、１個のジャンパ１７
により導体板１３の中間部分を固定する構成としたが、
これに限られるものではなく、２個以上のジャンパ１７
により固定する構成としても良い。また、上記実施例で
は、直線形状の導体板１３に適用したが、曲った形状や
分岐した形状の導体板に適用しても良いことは勿論であ
る。更に、上記実施例では、ジャンパ１７の両端部１７
ａ、１７ｂをプリント配線基板１１の取付孔１１ｃ、１
１ｄ内に挿入した後、該両端部１７ａ、１７ｂの先端を
折り曲げてかしめる構成としたが、両端部１７ａ、１７
ｂの先端を折り曲げる工程を省くように構成しても良
い。この構成の場合、導体板１３をプリント配線基板１
１に仮止めする機能がなくなるが、この仮止め機能がな
くてもほとんど問題はない。

【００２０】図２及び図３は本発明の第２の実施例を示
すものであり、第１の実施例と異なるところを説明す
る。尚、第１の実施例と同一部分には同一符号を付して
いる。上記第２の実施例では、図２及び図３に示すよう
に、ジャンパ１７に代えて、導体板１３の中間部分の両
側に爪部１８及び１９を下方に向けて突設している。こ
れら爪部１８、１９は、導体板１３の中間部分の両側か
ら下方へ直角に折り曲げられた折曲片部１８ａ、１９ａ
と、この折曲片部１８ａ、１９ａに切起こしにより形成
された爪１９ｂ（一方のみ図示）とから構成されてい
る。

【００２１】また、プリント配線基板１１には、取付孔
１１ｃ、１１ｄに代えて、上記爪部１８、１９の折曲片
部１８ａ、１９ａが挿入可能なスリット状の貫通孔１１
ｅ、１１ｆが形成されている。尚、プリント配線基板１
１の下面における貫通孔１１ｅ、１１ｆの開口縁部に
は、ランドが形成されている。

【００２２】この第２の実施例において、導体板１３を
プリント配線基板１１に取付ける場合、導体板１３の両
端の脚部１５、１６をプリント配線基板１１の取付孔１
１ａ、１１ｂ内に挿入すると共に、導体板１３の脚部１
５、１６内に電気部品のリード端子を挿入し、更に、導
体板１３の爪部１８、１９の折曲片部１８ａ、１９ａを
プリント配線基板１１の貫通孔１１ｅ、１１ｆ内に挿入
する。この挿入により、爪部１８、１９の折曲片部１８
ａ、１９ａの爪１９ｂが貫通孔１１ｅ、１１ｆの開口縁
部に係合し、もって、導体板１３がプリント配線基板１
１に仮止めされるようになる。

【００２３】この後、第１の実施例と同様にして半田付
けを行うと、導体板１３の爪部１８、１９の折曲片部１
８ａ、１９ａ及び爪１９ｂとプリント配線基板１１の貫
通孔１１ｅ、１１ｆの開口縁部のランドとが半田付けさ
れる。この半田付けにより、導体板１３の中間部分がプ
リント配線基板１１に固定され、もって、導体板１３の
中間部分がプリント配線基板１１の部品装着面１２側か
ら浮き上がることが確実に防止される構成となってい
る。この場合、爪部１８、１９により浮上防止手段が構
成されている。尚、上述した以外の第２の実施例の構成
は第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。特に、第２の実施例で
は、導体板１３に爪１８、１９を一体に形成する構成と
したので、部品点数を少なくし得て、組立作業性を一層
向上させることができる。

【００２４】図４は本発明の第３の実施例を示すもので
あり、第２の実施例と異なるところを説明する。尚、第
２の実施例と同一部分には同一符号を付している。上記
第３の実施例では、図４に示すように、導体板１３の中
間部分の中央部位に、断面ほぼ半円弧状のたわみ部２０
を上方に向けて突出するように設けている。そして、導
体板１３の中間部分における上記たわみ部２０と一方の
脚部１５との中間の部位の両側に、爪部１８及び１９と
ほぼ同じ構成の爪部２１及び２２を下方に向けて突設し
ている。同様にして、導体板１３の中間部分における上
記たわみ部２０と他方の脚部１６との中間の部位の両側
に、爪部２３及び２４を下方に向けて突設している。

【００２５】上記各爪部２１〜２４は、それぞれ折曲片
部２１ａ〜２４ａと爪２２ｂ、２４ｂ（２個のみ図示）
とから構成されている。また、貫通孔１１ｅ、１１ｆに
代えて、プリント配線基板１１における上記爪部２１〜
２４に対応する部位には、スリット状の貫通孔１１ｇ〜
１１ｊが形成されている。そして、プリント配線基板１
１の下面における貫通孔１１ｇ〜１１ｊの開口縁部に
は、ランドが形成されている。

【００２６】この第３の実施例において、導体板１３を
プリント配線基板１１に取付ける場合、導体板１３の両
端の脚部１５、１６をプリント配線基板１１の取付孔１
１ａ、１１ｂ内に挿入すると共に、導体板１３の脚部１
５、１６内に電気部品のリード端子を挿入し、更に、導
体板１３の爪部２１〜２４の折曲片部２１ａ〜２４ａを
プリント配線基板１１の貫通孔１１ｇ〜１１ｊ内に挿入
する。この挿入により、爪部２１〜２４の折曲片部２１
ａ〜２４ａの各爪２２ｂ、２４ｂが貫通孔１１ｇ〜１１
ｊの開口縁部に係合し、もって、導体板１３がプリント
配線基板１１に仮止めされる。そして、この後は、第１
または第２の実施例と同様にして半田付けを行えば良
い。尚、上述した以外の第３の実施例の構成は第２の実
施例の構成と同じ構成となっている。

【００２７】従って、第３の実施例においても、第２の
実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、
第３の実施例では、導体板１３にたわみ部２０を設ける
構成としたので、導体板１３とプリント配線基板１１の
熱膨張率の差に起因する導体板１３の歪みを上記たわみ
部２０により吸収することができる。この結果、導体板
１３に歪みが生じなくなるから、導体板１３の中間部分
がプリント配線基板１１の部品装着面１２から浮き上が
ることを防止できる。また、上記第３の実施例では、導
体板１３の爪部２１〜２４をプリント配線基板１１の貫
通孔１１ｇ〜１１ｊに挿入して係合させる構成であるの
で、導体板１３の中間部分がプリント配線基板１１の部
品装着面１２から浮き上がることをより一層確実に防止
できる。この構成の場合、たわみ部２０または爪部２１
〜２４がそれぞれ浮上防止手段を構成している。

【００２８】図５は本発明の第４の実施例を示すもので
あり、第３の実施例と異なるところを説明する。尚、第
３の実施例と同一部分には同一符号を付している。上記
第４の実施例では、図５に示すように、導体板１３にた
わみ部２５をプリント配線基板１１側に突出するように
設けている。そして、プリント配線基板１１には、上記
たわみ部２５が挿入される矩形状の挿入孔１１ｋを設け
ている。尚、上述した以外の構成は、第３の実施例の構
成と同じ構成となっている。

【００２９】従って、第４の実施例においても、第３の
実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、
第４の実施例では、たわみ部２５が上方へ突出しなくな
るから、自動挿入機により電気部品を基板に自動挿入す
る際に自動挿入機が上記たわみ部に当たることを防止で
き、自動挿入機の使用上の制約を極力少なくすることが
できる。

【００３０】図６及び図７は本発明の第５の実施例を示
すものであり、第１の実施例と異なるところを説明す
る。尚、第１の実施例と同一部分には同一符号を付して
いる。上記第５の実施例では、図６及び図７に示すよう
に、導体板１３の両端部に円形状の凹部２６及び２７を
形成し、これら凹部２６及び２７の底部に、電気部品の
リード端子２８及び２９を挿入して接続するリード挿入
孔３０及び３１を形成している。そして、導体板１３の
うちの上記リード挿入孔３０及び３１の近傍に、この場
合、リード挿入孔３０の左側及びリード挿入孔３１の右
側に取付用爪部３２及び３３を下方に向けて突設してい
る。

【００３１】上記取付用爪部３２、３３は、導体板１３
の両端から下方へ直角に折り曲げられた折曲片部３２
ａ、３３ａと、この折曲片部３２ａ、３３ａに切起こし
により形成された爪３２ｂ、３３ｂとから構成されてい
る。この構成の場合、取付用爪部３２、３３が取付部を
構成し、リード挿入孔３０、３１が接続部を構成してい
る。そして、取付用爪部３２、３３及びリード挿入孔３
０、３１から脚部３４、３５が構成されている。

【００３２】また、プリント配線基板１１には、取付孔
１１ａ、１１ｂに代えて、上記取付用爪部３２、３３の
折曲片部３２ａ、３３ａが挿入可能なスリット状の貫通
孔１１ｍ、１１ｎが形成されている。尚、プリント配線
基板１１の下面における貫通孔１１ｍ、１１ｎの開口縁
部には、ランド３６ａ、３６ｂが形成されている。そし
て、プリント配線基板１１には、導体板１３の凹部２
６、２７が嵌合するための嵌合孔１１ｏ、１１ｐが形成
されている。

【００３３】上記第５の実施例において、導体板１３を
プリント配線基板１１に取付ける場合、導体板１３の両
端の取付用爪部３２、３３の折曲片部３２ａ、３３ａを
プリント配線基板１１の貫通孔１１ｍ、１１ｎ内に挿入
し、折曲片部３２ａ〜３３ａの爪３２ｂ〜３３ｂを貫通
孔１１ｍ、１１ｎの開口縁部に係合させる。これによ
り、導体板１３がプリント配線基板１１に仮止めされ
る。そして、導体板１３の凹部２６、２７のリード挿入
孔３０、３１内に電気部品のリード端子２８、２９を挿
入する。続いてこの後、第１の実施例と同様にして半田
付けを行うと、図７に示すように、導体板１３の取付用
爪部３２、３３とプリント配線基板１１の取付孔１１
ｍ、１１ｎの開口縁部のランド３６ａ、３６ｂとが半田
付けされると共に、電気部品のリード端子２８、２９と
導体板１３のリード挿入孔３０、３１とが半田付けされ
る。そして、図７には図示しないが、導体板１３の中間
部分は、ジャンパ１７によりプリント配線基板１１に固
定されている。このジャンパ１７をプリント配線基板１
１の取付孔１１ｃ、１１ｄ内に挿入して半田付けする構
成は、第１の実施例の構成と同じである。尚、上述した
以外の第５の実施例の構成は第１の実施例の構成と同じ
構成となっている。

【００３４】従って、第５の実施例においても、第１の
実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、
第５の実施例では、リード挿入孔３０、３１を取付用爪
部３２、３３の内側に配置したので、電気部品の荷重を
導体板１３の浮上がりを防止する作用として寄与させる
ことも可能となる。また、取付用爪部３２、３３を導体
板１３の長手方向に延びるように設けたので、導体板１
３の材料取りを向上させることが可能である。

【００３５】

【発明の効果】本発明は、以上の説明から明らかなよう
に、大電流または高電圧の電流を流すための導体板を基
板に取付ける構成において、導体板のうちの脚部間の部
分が基板の部品装着面から浮き上がることを防止する浮
上防止手段を設ける構成としたので、スパークが発生す
る不具合をなくすことができると共に、導体板の脚部間
（中間部分）が基板の部品装着面から浮き上がることを
確実に防止できるという優れた効果を奏する。

【００３６】また、上記構成の場合、自動挿入用のジャ
ンパにより導体板を押さえ付けて該導体板の浮上がりを
防止するように構成したので、導体板の浮上がり防止を
簡単な構成にて容易に実現できる。更に、基板に形成さ
れた貫通孔に挿入されると共にこの貫通孔の縁部に係合
する爪部を導体板に設け、この爪部により導体板の浮上
がりを防止する構成としても、導体板の浮上がり防止を
簡単な構成にて容易に実現できる。更にまた、導体板の
うちの脚部間（中間部分）にたわみ部を設けると、導体
板と基板の熱膨張率の差に起因する導体板の歪みを上記
たわみ部により吸収することができる。そして、この構
成の場合、たわみ部を基板側に突出するように設けると
共に、基板に上記たわみ部が挿入される挿入孔を設ける
と、たわみ部が上方へ突出しなくなり、自動挿入機によ
り電気部品を基板に自動挿入する際に自動挿入機が上記
たわみ部に当たることを防止でき、自動挿入機の使用上
の制約を極力少なくし得る。

【００３７】一方、導体板の両端部にリード端子を挿入
するリード挿入孔を形成すると共に、基板に形成された
貫通孔に挿入され且つこの貫通孔の縁部に係合する取付
用爪部を上記リード挿入孔の近傍に形成し、そして、リ
ード挿入孔により脚部の接続部を構成すると共に、取付
用爪部により脚部の取付部を構成することも好ましい構
成である。このように構成した場合、リード挿入孔を例
えば取付用爪部の内側に配置すると、電気部品の荷重に
より導体板の浮上がりを防止することができる。更に、
上記構成の場合、取付用爪部を導体板の長手方向に延び
るように設けると、導体板の材料取りを向上させること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図

【図２】本発明の第２の実施例を示す図１相当図

【図３】爪部の拡大斜視図

【図４】本発明の第３の実施例を示す図１相当図

【図５】本発明の第４の実施例を示す図１相当図

【図６】本発明の第５の実施例を示す図１相当図

【図７】プリント配線基板の縦断側面図

【図８】従来構成を示す図１相当図

【図９】プリント配線基板の縦断側面図

【符号の説明】

１１はプリント配線基板、１１ａ〜１１ｄは取付孔、１
２は部品装着面、１３は導体板、１４ａ〜１４ｄはラン
ド、１５、１６は脚部、１５ａ、１６ａは内周部（接続
部）、１５ｂ、１６ｂは外周部（取付部）、１７はジャ
ンパ（浮上防止手段）、１８、１９は爪部（浮上防止手
段）、２０はたわみ部（浮上防止手段）、２１、２２、
２３は、２４は爪部（浮上防止手段）、２５はたわみ部
（浮上防止手段）、２６、２７は凹部、２８、２９はリ
ード端子、３０、３１はリード挿入孔（接続部）、３
２、３３は取付用爪部（取付部）、３４、３５は脚部、
３６ａ、３６ｂはランドを示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品を装着するための基板と、この基板の部品装着面側に取付けられ、大電流を流すた
めの導体板と、この導体板の両端部に設けられ、前記電気部品のリード
端子を接続するための接続部及び前記基板に形成された
取付孔に取付けるための取付部としての各機能を有する
脚部と、前記導体板のうちの前記脚部間の部分が前記基板の部品
装着面から浮き上がることを防止する浮上防止手段とを
備えて成る配線基板。
【請求項２】自動挿入用のジャンパにより浮上防止手
段を構成したことを特徴とする請求項１記載の配線基
板。
【請求項３】基板に形成された貫通孔に挿入されると
共に前記貫通孔の縁部に係合する爪部を導体板に設け、この爪部により浮上防止手段を構成したことを特徴とす
る請求項１記載の配線基板。
【請求項４】前記導体板のうちの前記脚部間にたわみ
部を設け、このたわみ部により浮上防止手段を構成したことを特徴
とする請求項１記載の配線基板。
【請求項５】たわみ部を基板側に突出するように設け
ると共に、前記基板に前記たわみ部が挿入される挿入孔を設けたこ
とを特徴とする請求項４記載の配線基板。
【請求項６】導体板の両端部にリード端子を挿入する
リード挿入孔を形成すると共に、基板に形成された貫通
孔に挿入され且つ前記貫通孔の縁部に係合する取付用爪
部を前記リード挿入孔の近傍に形成し、そして、前記リード挿入孔により脚部の接続部を構成すると共
に、前記取付用爪部により脚部の取付部を構成したこと
を特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項７】取付用爪部は、導体板の長手方向に延び
るように設けたことを特徴とする請求項６記載の配線基
板。