KR100722498B1

KR100722498B1 - 인쇄회로기판 연결구조

Info

Publication number: KR100722498B1
Application number: KR1020060018753A
Authority: KR
Inventors: 권혁진
Original assignee: 주식회사 신창전기
Priority date: 2006-02-27
Filing date: 2006-02-27
Publication date: 2007-05-28

Abstract

본 발명에 의한 인쇄회로기판의 연결구조는 베이스기판의 홀에 조립기판의 끼움부가 삽입되어 고정된 후 각 베이스기판 및 조립기판에 형성된 회로패턴을 솔더링하여 회로를 연결시키기 때문에, 종래 터미널을 통해 각 인쇄회로기판을 연결시키는 것과 대비해 부품의 개수를 절감하는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판 연결구조{Structure for connecting PCB}

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 사시도

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 연결구조의 하면이 도시된 사시도

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 분해 사시도

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 연결구조의 상면이 도시된 상면 사시도

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 사시도

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

10 : 베이스기판 12 : 홀

15 : 회로패턴 20 : 조립기판

22 : 끼움부 23 : 가장자리

25 : 회로패턴 26 : 솔더링홀

30 : 택트스위치 40 : 솔더링부

본 발명은 인쇄회로기판의 연결구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 연결 시 터미널을 사용하지 않고 직접 연결시키는 인쇄회로기판의 연결구조에 관한 것입니다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 사시도이다.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 연결구조는 복수개의 인쇄회로기판(1)(2)과, 상기 인쇄회로기판(1)(2)에 각각 솔더링(soldering)되는 터미널(3)로 구성된다.

여기서 상기 각 인쇄회로기판(1)(2)에는 전극(5)이 형성되고, 상기 터미널(3)에는 상기 각 전극(5)과 연결되는 리드(6)가 형성된다.

그래서 종래 기술에 따른 복수개의 인쇄회로기판(1)(2)을 연결하는 경우, 조립자는 상기 터미널(3)에 형성된 리드(6)와 전극(5)을 연결시킨 후 솔더링하여 전류가 소통되게 한다.

그러나 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 연결구조는 터미널이라는 별도의 부품이 요구되는 문제점이 있을 뿐만 아니라 터미널(5)의 솔더링 과정이 복잡할 뿐만 아니라 비용이 상승되는 문제점이 있다.

또한 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 들은 상기 터미널(5)에 의해 지지되기 때문에 인쇄회로기판에 충격이 가해질 경우, 솔러링된 터미널과 인쇄회로기판 간의 전극간의 연결이 훼손되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 복수개의 인쇄회로기판을 서로 끼움 고정한 후, 솔러링하여 결합구조가 견고하고 별도의 부품이 필요치 않은 인쇄회로기판의 연결구조를 제공하는데 목적이 있다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조는 끼움부에 회로패턴이 형성된 조립기판과; 상기 끼움부가 삽입되게 홀이 형성되고, 상기 홀 가장자리에 회로패턴이 형성된 베이스기판과; 상기 베이스기판의 회로패턴과 상기 조립기판의 회로패턴을 연결하는 솔더링부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 끼움부에는 상기 솔더링홀이 형성되고, 상기 솔더링홀은 상기 끼움부의 두께를 관통하여 형성되며, 상기 조립기판의 회로패턴은 상기 솔더링홀에까지 연장되어 형성되며, 상기 솔더링부는 상기 조립기판의 솔더링홀과 상기 베이스기판의 회로패턴을 연결한다.

또한 상기 끼움부의 상기 솔더링홀은 상기 베이스기판의 홀을 관통하여 외측으로 돌출되게 형성된다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하 게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 연결구조의 하면이 도시된 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 연결구조의 상면이 도시된 상면 사시도이다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 인쇄회로기판이 서로 끼워 맞춰지도록 구성된다.

여기서 상기 복수개의 인쇄회로기판 중 어느 하나에는 기판을 관통하는 홀(12)이 형성되고, 다른 하나에는 상기 홀(12)에 삽입되어 끼움 고정되는 끼움부(22)가 형성된다.

본 실시예에서는 상기 인쇄회로기판(10)(20)은 상기 홀(12)이 형성되는 베이스기판(10)이고, 상기 끼움부(22)가 형성되는 조립기판(20)으로 구성된다.

그리고 상기 베이스기판(10) 및 상기 조립기판(20)에는 각각 복수개의 회로패턴(15)(25)이 형성된다.

특히 상기 베이스기판(10)에 형성된 회로패턴(15) 중 일부는 상기 홀(12)의 가장자리에 연장되어 형성되고, 상기 조립기판(20)의 회로패턴 중 일부는 상기 끼움부(22)에 연장되어 형성된다.

그리고 상기 끼움부(22)에는 인쇄회로기판의 두께를 관통하는 복수개의 솔더링홀(26)이 형성되고, 상기 솔더링홀(26)에 상기 회로패턴(25)이 연결되어 형성된다.

여기서 본 실시예에서는 상기 솔더링홀(26) 내부도 회로패턴(25)이 형성된 다.

한편, 상기 끼움부(22)의 양 가장자리(23)는 외측으로 연장되어 형성되는 바, 상기 가장자리(23)는 상기 베이스기판(10)에 밀착되어 상기 조립기판(20)을 지지한다.

그리고 상기 조립기판(20)에는 택트스위치(30)가 설치되고, 상기 택트스위치(30)는 상기 회로패턴(25)에 연결된다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조의 조립과정을 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 조립자는 조립기판(20)의 끼움부(22)를 베이스기판(10)의 홀(12)에 삽입하여 상기 조립기판(20)과 상기 베이스기판(10)을 끼움 고정시킨다.

이때, 상기 홀(12)을 관통한 상기 끼움부(22)는 끝단이 상기 베이스기판(10)을 관통하여 돌출되고, 상기 끼움부(22)의 돌출된 부분에는 솔더링홀(26)이 노출된다.

그리고 상기 솔더링홀(26)은 상기 홀(12)에 연결된 각 회로패턴(15)과 연결되도록 위치가 정렬된 상태이다.

그래서 상기 조립자는 상기 베이스기판(10)과 상기 조립기판(20)을 끼움 고정한 후, 상기 돌출된 끼움부(22)의 솔더링홀(26)에 금속물질을 솔더링함으로서 솔더링부(40)를 형성하고, 상기 솔더링부(40)에 의해 상기 베이스기판(10)의 각 회로패턴(15)과 상기 솔더링홀(26)에 형성된 회로패턴(25)을 연결한다.

여기서 상기 솔더링은 회로를 연결하는 방법으로서, 납땜을 예로 들 수 있다.

그래서 상기 조립기판(20)과 상기 베이스기판(10)은 상호 끼움 고정된 후, 하나의 회로패턴(15)(25)에 대하여 하나의 솔더링부(40)만이 형성되기 때문에 인쇄회로기판의 솔더링과정을 대폭 감소시키는 효과가 있다.

특히 상기 조립기판(20)의 가장자리(23)는 상기 베이스기판(10)에 밀착되는 바 상기 조립기판(20)의 흔들림을 억제하고, 상기 조립기판(20) 및 상기 베이스기판(10)에 충격이 가해지더라도 상기 끼움부(22) 및 상기 솔더링에 의해 충격이 지지되는 효과가 있다.

그리고 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조는 서로 직교하게 배치되는 인쇄회로기판의 연결 시 끼움부(22)가 베이스기판(10)에 삽입되기 때문에 설치구조의 부피를 최소화하고 견고하게 고정되는 효과가 있다.

또한 조립자는 상기 조립기판(20)을 상기 베이스기판(10)에 삽입하여 고정시킨 후 솔더링을 행하기 때문에, 조립기판(20) 또는 베이스기판(10)을 잡고 있을 필요 없이 회로패턴(15)(25)에 솔더링만을 행하면 된다.

그리고 상기 베이스기판(10)과 상기 조립기판(20)의 연결이 완료된 후, 상기 택트스위치(30) 등이 눌려지면 상기 택트스위치(30)에서 발생된 신호는 상기 조립기판(20)의 회로패턴(25), 솔더링부분 및 베이스기판(10)의 회로패턴(15)을 거쳐 전달되고, 최소한의 경로를 통해 신호가 전달되기 때문에 노이즈 등의 발생이 최소화된다.

한편, 본 실시예에서는 상기 솔더링홀에 전극을 형성하여 솔더링 시 전류가 소통되게 구성하였으나, 이와 달리 솔더링 시 사용되는 금속을 상기 솔더링홀에 흘려 넣어 전류가 소통되게 하여도 무방하다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 연결구조가 도시된 사시도이다.

제 2 실시예는 제 1 실시예와 달리 조립기판(20)이 베이스기판(10)에 끼움 고정된 후, 상면에 노출된 회로패턴(15)(25)에 바로 솔더링부(40)를 형성시킨다.

이하 제 2 실시예에 따른 나머지 구성은 제 1 실시예와 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 연결구조를 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 다양한 조합을 통해 당업자에 의해 응용이 가능하다.

본 발명에 의한 인쇄회로기판의 연결구조는 베이스기판의 홀에 조립기판의 끼움부가 삽입되어 고정된 후 각 베이스기판 및 조립기판에 형성된 회로패턴을 솔 더링하여 회로를 연결시키기 때문에, 종래 터미널을 통해 각 인쇄회로기판을 연결시키는 것과 대비해 부품의 개수를 절감하는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 연결구조는 베이스기판과 조립기판이 직접 연결되기 때문에 기판의 연결에 따른 설치공간이 최소화되는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 연결구조는 베이스기판과 조립기판의 회로패턴이 직접 연결되기 때문에 솔더링 부분이 대폭 감소하여 원가가 절감될 뿐만 아니라 조립 시간 역시 대폭 감소하는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 연결구조는 베이스기판과 조립기판이 상호 끼움 고정되기 때문에 인쇄회로기판에 충격이 가해지더라도 솔더링부분이 훼손되는 것이 억제되는 효과가 있다.

Claims

끼움부에 회로패턴이 형성된 조립기판과;

상기 끼움부가 삽입되게 홀이 형성되고, 상기 홀 가장자리에 회로패턴이 형성된 베이스기판과;

상기 베이스기판의 회로패턴과 상기 조립기판의 회로패턴을 연결하는 솔더링부를 포함하여 구성되고,

상기 끼움부에는 상기 솔더링홀이 형성되고, 상기 솔더링홀은 상기 끼움부의 두께를 관통하여 형성되며, 상기 조립기판의 회로패턴은 상기 솔더링홀에까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 연결구조.
삭제
청구항 1에 있어서,

상기 솔더링부는 상기 조립기판의 솔더링홀과 상기 베이스기판의 회로패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 연결구조.
청구항 1에 있어서,

상기 끼움부의 상기 솔더링홀은 상기 베이스기판의 홀을 관통하여 외측으로 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 연결구조.