JP2018129465A - プリント回路基板及びプリント回路装置並びにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電流容量が十分に確保されたプリント回路基板を提供する。【解決手段】プリント回路基板１は、２つの端子１３ｃを有する回路パターン１１が少なくとも一方の表面に形成されたプリント配線基板１０を備えている。プリント配線基板１０の回路パターン１１上には、２つの端子１３ｃ間の電流路方向に沿って延びる帯状の電流補強部材５０が実装されている。電流補強部材５０は、流路直交方向の幅が回路パターンの幅よりも狭く、２つの端子１３ｃの周りにおいて各端子１３ｃとは分離して実装されている。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線基板に形成された回路パターンの電流容量を補強する構造を有するプリント回路基板及びプリント回路装置に関する。

近年、基板及び部品に係るコスト削減等に伴い、大きな電流が流れるようないわゆる強電回路（例えば、電源回路）と、信号制御等を行うようないわゆる弱電回路（例えば、ＬＳＩ）とを同じ基板に実装するニーズがある。強電回路専用のプリント基板は、基板全体において電流容量が高くなるように設計されているが、その分プリント基板自体のコストやその製造コストが高くなる。一方で、弱電回路で用いられているプリント基板は、強電回路専用のプリント基板に比べて低コストであるが、強電回路を搭載するための電流容量が十分ではない場合がある。このようなプリント基板において、発熱を抑えつつ大電流を流す場合、配線幅を広くすることが考えられるが、基板サイズが大型化するという問題がある。

上記問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線基板の配線パターン上にジャンパー線を実装し、そのジャンパー線の両端部をスルーホールに通し、基板裏面において半田付けする技術が開示されている。また、他の技術として、回路パターンの全部又は一部を厚銅箔で形成する方法が知られている。

特開２０１６−８２０２６号公報

しかしながら、特許文献１のようなジャンパー線を使用した場合、ジャンパー線をスルーホールに通す必要があることや、基板両面に同電位の回路パターンが必要なことから、プリント回路装置の設計が制約されたり、基板サイズが大きくなったりする場合がある。さらに、特許文献１のような構成では、ジャンパー線が取り付けられた回路パターンの幅方向全体にジャンパー線や半田が設けられているため、他の端子を設けたり、電子部品を接続したりすることができないという問題がある。

前述のとおり、回路パターンの全部を厚銅箔とする方法もあるが、パターンに応じた深さのエッチングが必要であるため、線幅の細い回路パターンを形成することが難しく、プリント回路基板の面積増加につながる場合がある。また、回路パターンの一部を厚銅箔で形成する場合、基板の製造工程が増加することにより作業の手間が増加したり、コストが増加する場合があり望ましくない。

上記問題に鑑み、本発明は、上記課題を解決し、電流容量が確保されたプリント回路基板を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係るプリント回路基板は、２つの端子を有する回路パターンが少なくとも一方の表面に形成されたプリント配線基板と、前記回路パターン上に、前記２つの端子間の電流路方向に沿って延びるようにかつ前記２つの端子の周りにおいて該各端子とは分離して実装され、前記電流路方向と直交する流路直交方向の幅が前記回路パターンの幅よりも狭い帯状の電流補強部材とを備えていることを特徴とする。

本発明の第２態様に係るプリント回路装置は、第１態様に記載のプリント回路基板に複数の電子部品が実装されており、前記電子部品の部品端子が前記回路パターンの端子に半田付けされていることを特徴とする。

これらの態様によると、電流路方向に沿って延びる電流補強部材を実装することにより、２つの端子間における電流容量を確保することができる。また、電流補強部材を２つの端子とは分離して実装していることにより、後付けで電流容量を補強する場所を決めることができるとともに、プリント回路基板やプリント回路装置の設計変更等に対して柔軟に対応することができるようになっている。すなわち、従来技術に係るジャンパーやバスバー等の補強部品を用いた電流容量の補強では、あらかじめ回路パターンの形状にあわせた補強部品の準備が必要であり、また、回路パターンの形状にあわせた専用部品を作成する必要がある。さらに、従来技術では、設計変更が生じた場合に補強部品の再設計が必要であるが、本態様ではそのようなことがない。

さらに、電流補強部材の幅を回路パターンの幅よりも狭くしているので、前記２つの端子間の中間位置における前記電流補強部材の周りに、前記２つの端子とは異なる端子を設けることができるようになっている。これにより、プリント回路基板及びプリント回路装置の設計の自由度が増し、面積を小さくすることが可能になる。また、電流補強部材の両側で半田付けをして、接続強度及び接続安定性を高めるようにしてもよい。

前記プリント配線基板には、前記電流補強部材を前記流路直交方向への移動が規制された状態に位置決めする位置決め部が立設されていてもよい。また、前記位置決め部は、前記回路パターンと前記電流補強部材との間に介在された板状のベース部と、前記ベース部に一体的に立設され、前記電流補強部材の流路直交方向への移動を規制する移動規制部とを備えている、としてもよい。

このような位置決め部を設けることにより、電流補強部材を実装する際の作業容易性を高めることができる。特に、電流補強部材を重ねて実装する場合等に、上下の電流補強部材の互いの位置が横にずれないため、半田付け等の作業が容易になる。なお、電流補強部材を重ねて実装すると、電流容量の補強効果を高めることができるとともに、電流補強部材の枚数で補強する電流容量の大きさを調整することができるようになる。

前記位置決め部のベース部は、前記電流補強部材の側壁の外側まで延びる延出部を有し、前記電流補強部材の側壁、前記延出部及び前記回路パターンが一体的に半田付けされている、としてもよい。

このように、位置決め部に延出部を設けることで、電流補強部材、位置決め部及び回路パターンを一体的に半田付けすることができるようになる。これにより、接続強度及び接続安定性を高めることができる。

前記位置決め部は、前記電流補強部材を両側から挟むように立ちあがり、該電流補強部材の前記流路直交方向への移動を規制する移動規制部を備えている、としてもよい。

このように、電流補強部材を両側から挟むような構成にすることにより、電流補強部材の位置安定性を高めることができる。

前記位置決め部は、前記移動規制部に突設されかつ前記電流補強部材が前記プリント回路基板から離れる方向に抜け出すのを規制する抜止部を備えている、としてもよい。また、前記位置決め部の移動規制部は、前記電流補強部材の厚さ方向の外側まで突出する突出部をさらに備え、前記プリント回路基板は、前記突出部を挿通するための挿通孔が貫通形成された天板と、前記電流補強部材を両側から挟むように立ち下がる側板からなる抜止部をさらに備え、前記抜止部は、前記移動規制部の突状部が前記挿通孔に挿通された状態で該移動規制部に抜け止め固定されており、前記電流補強部材が前記プリント回路基板から離れる方向に抜け出すのを規制する、としてもよい。

このような抜止部を設けることで、例えば、電流補強部材を基板両面に取り付けてから半田付けする場合等に仮止めができるなど、作業性が向上する。また、実装後に、衝撃等により電流補強部材が回路パターンから剥がれたりすることをより確実に防ぐことができる。

前記電流補強部材は、一部が他の部分に対し前記流路直交方向へ相対変形可能な可撓性を有してもよい。

これにより、電流補強部材を回路パターンの形状に応じて変形することができるため、電流補強部材の汎用性を高めることができる。

本発明によると、２つの端子間において帯状の電流補強部材を電流路方向に沿って並べて配置し、そちらにも電流が流れるようにしたので、入出力端子間における電流容量を十分に確保することができる。さらに、電流補強部材を各端子とは分離して実装するようにしたので、所望の２つの端子間における電流容量を事後的に補強することができ、回路設計の自由度を高めることができる。

第１実施形態に係るプリント回路装置を裏側から見た概略構成図である。 図１のＸ−Ｘ線における概略断面図である。 電流補強部材の概略構成を示す斜視図である。 変形例に係るプリント回路装置を裏側から見た概略構成図である。 プリント回路装置の製造工程を説明するための図である。 第２実施形態に係るプリント回路装置を裏側から見た斜視図である。 第２実施形態に係るプリント回路装置を裏側から見た概略構成図である。 変形例１に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例１に係る位置決め部の概略構成を示す斜視図である。 変形例２に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例２に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例２に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例３に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 位置決め部材の概略構成を示す斜視図である。 変形例３に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例４に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例４に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例４に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例４に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 図１９のＹ−Ｙ線における概略端面図である。 変形例５に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例５に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例５に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 変形例５に係る位置決め部の取付構造を示す拡大斜視図である。 仮止め治具の概略構成を示す斜視図である。 仮止め部材の概略構成を示す斜視図である。 仮止め部材のロック構造を説明するための図である。 仮止め治具を用いた電流補強部材の仮止めについて説明するための図である。 その他の実施形態に係る電流補強部材の取付構造を示す拡大斜視図である

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。

＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係るプリント回路装置Ａを基板裏側の概略構成図である。また、図２は、図１のＸ−Ｘ線における概略断面図である。なお、図２では、回路パターン１１について具体的な図示を省略し、回路パターン１１が形成されている領域（配線層部分）に対してハッチングを付しており、図５についても同様である。

図１及び図２に示すように、プリント回路装置Ａは、プリント回路基板１と、プリント回路基板１に実装されたＩＣや受動素子等の電子部品３０とを備えている。なお、電子部品３０は、プリント回路基板１の片方の表面に実装されていてもよいし、両表面に実装されていてもよい。本開示において、プリント回路装置Ａとは、プリント回路基板１に電子部品３０等が実装された状態のものを指すものとする。

プリント回路基板１は、少なくとも一方の表面に回路パターン１１が形成されたプリント配線基板１０を備えている。なお、以下の説明では、プリント配線基板１０は、表裏面に回路パターン１１が形成されているものとして説明する。

プリント配線基板１０は、配線層１０ａと絶縁層１０ｂとが交互に積層された積層構造を有する。図２では、４層構造のプリント配線基板１０の例を示している。配線層１０ａは、例えば銅箔で形成されており、各配線層１０ａでは、エッチング等により回路パターン１１が形成されている。なお、プリント配線基板１０の層数及び絶縁層や配線層の材質は、特に限定されない。

プリント配線基板１０には、異なる配線層１０ａの回路パターン１１同士を互いに接続するための複数のスルーホール１２が貫通形成されている。また、プリント配線基板１０の表裏面における回路パターン１１上及びスルーホール１２の内壁には、メッキ皮膜１０ｃが連続一体的に形成されている。このメッキ皮膜１０ｃにより、異なる配線層１０ａの回路パターン１１同士が接続されている。図２及び図５では、メッキ皮膜１０ｃにより基板表面の回路パターン１１と基板裏面の回路パターン１１とがメッキ皮膜１０ｃにより接続されている例を示している。配線層１０ａ（銅箔）及びメッキ皮膜１０ｃの厚さは、特に限定されず、従来技術と同程度の厚さを有していればよい。具体的には、例えば１５〜４０μｍ程度である。なお、説明の便宜上、図１では紙面直交方向の手前側の面を裏面とし、図示されてない紙面直交方向の奥側の面を表面とする。同様に、図２及び図５では、図面上側の面を表面とし、図面下側の面を裏面とする。ただし、本開示において、プリント配線基板１０及びプリント回路基板１の表裏面における実装の態様は、特に限定されるものではないため、表裏が反対であってもよく、同様の効果が得られる。

上記複数のスルーホール１２の中から選択された所望のスルーホール１２には、電流容量を補強する観点から、導電性の電流補強部材２０が取り付けられている。図３に示すように、電流補強部材２０は、スルーホール１２に間隙を空けて遊嵌された中空円筒状の本体部２１と、本体部２１の長手方向（基板厚さ方向）の一方の端部から周方向外側に向かって一体的に突設された係止部２２とを備えている。本明細書において「遊嵌される」とは、スルーホール１２と電流補強部材２０の本体部２１との間に遊び（間隔）がある状態で嵌められることである。

より具体的には、電流補強部材２０の本体部２１は、電子部品３０の部品端子３１等が挿通できるように中空円筒状になっており、かつ、平面視に係る外径がスルーホール１２の孔径よりも若干小さくなっている。これにより、電流補強部材２０は、スルーホール１２に間隙を空けて遊嵌される。また、汎用の装置で作成したプリント配線基板１０に対しても、後付けで電流補強部材２０を取り付けることができる。すなわち、所望のスルーホール１２の電流容量を事後的に補強することができる。２１ａは、本体部２１の中空部を示している。

なお、本体部２１には、長手方向の全体にわたって延びるスリット２１ｂが形成されている。このようなスリット２１ｂを形成することにより、半田４２がスルーホール１２内に導かれやすくなり、電流補強部材２０とスルーホール１２の内壁に形成されたメッキ皮膜１０ｃとの接触面積を増やすことができる。具体的には、例えば、電流補強部材２０をスルーホールに取り付けた後に、プリント配線基板１０の裏面側からフロー半田付け方式で半田付けをする場合に、半田４２がスルーホール内に導かれやすくなる。これにより、スルーホール１２の電流容量の補強効果を高めるとともに、接続安定性を高めることができる。

電流補強部材２０の係止部２２は、例えば、電流補強部材２０をプリント配線基板１０の表面側から取り付けした際に、プリント配線基板１０の表面と接触する。これにより、電流補強部材２０と回路パターン１１との半田付けの際に電流補強部材２０がプリント配線基板１０から抜け落ちないようにしている。上記の接触状態にした後、係止部２２は、回路パターン１１に半田付けされる。すなわち、係止部２２は、プリント配線基板１０に係止でき、かつ回路パターン１１との接続固定できるように構成されていればよく、その具体的な形状は特に限定されない。ただし、係止部２２は、回路パターン１１との接触面積を確保して接続安定性を高める観点、及び汎用の吸着方式の部品実装装置での実装を可能にする観点から、平板であるのが望ましい。係止部２２が平板であれば、汎用の部品実装装置で係止部を吸着し、電流補強部材２０をスルーホール１２に取り付けることができる。

プリント配線基板１０の裏面には、回路パターン１１のうちの大きな電流を流すための回路パターン１１（以下、説明の便宜上、大電流パターン１３と称する）が形成されている。大電流パターン１３は、図１の上下方向及び左右方向に延びる略Ｌ字状の配線である。具体的には、大電流パターン１３は、プリント配線基板１０の裏面において、互いに直交する方向に延びる２つの主配線１３ａと、２つの主配線１３ａの間を接続する接続配線１３ｂとによって構成されている。接続配線１３ｂは、主配線１３ａの延びる方向に対して両主配線１３ａの先端部から内側に向かって傾斜する斜め方向（図１では斜め右上がりの方向）の配線である。

大電流パターン１３の一端部に設けられた端子１３ｃ（図１の左斜め下側の端子１３ｃ）には、電子部品（図示省略）の一方の部品端子３１が接続されている。この電子部品の他方の部品端子３１は、スルーホール１２を介して大電流パターン１３とは異なる回路パターン１１（例えば、図１において大電流パターンの下側に形成された回路パターン１１）に接続されている。同様に、大電流パターン１３の他端部に設けられた端子１３ｃ（図１の右斜め上側の端子１３ｃ）には、上記電子部品と異なる電子部品３０の部品端子３１が接続されている。なお、大電流パターン１３に接続される電子部品の機能や種別は特に限定されない。例えば、電子部品として、抵抗素子や容量素子等に代表される受動素子、フリップフロップ等の能動素子、ＩＣ、端子台、コネクタ等がある。

大電流パターン１３上において、２つの端子１３ｃ、１３ｃ間には、大電流パターン１３の電流容量を補強するための帯状の電流補強部材５０が実装されている。具体的には、電流補強部材５０は、大電流パターン１３の基板内方の辺（図１右下側の略Ｌ字状の辺）に沿って延びる略Ｌ字状の導電部材である。電流補強部材５０の幅は、大電流パターン１３の幅よりも狭く、大電流パターン１３の幅方向の中間の位置に配置されている。これにより、電流補強部材５０の両側において、大電流パターン１３と電流補強部材５０との半田付けをすることができ、接続強度及び接続安定性を確保することができる。なお、電流補強部材５０の厚さは、特に限定されず、補強したい電流容量値に応じて適宜設定すればよい。例えば、電流補強部材５０の厚さは１〜数ｍｍである。

また、電流補強部材５０は、その一部が他の部分に対して、大電流パターン１３の幅方向（流路直交方向）への相対変形が可能な可撓性を有するのが好ましい。これにより、大電流パターン１３の形状に応じた変形を可能にすることで汎用性を高めることができる。例えば、電流補強部材５０には、銅やアルミ等の可撓導体でできた帯状の金属板、平角線等の可撓性を有する導電線等を適用することができる。本開示において、帯状とは、幅方向と比較して長手方向の方が長い板状のものを含む概念である。具体的には、細長い形状の平板を含み、薄板が積層されることによって帯状体を形成しているものも含む概念である。また、厚さが薄いものに加えて、ある程度の厚さがあるような帯状物、例えば、断面が正方形であったり、幅よりも高さ方向の方が高いようなものも含む概念である。

なお、可撓導体の変形容易性の程度については、特に限定されず、用途や配置場所等に応じて適宜設定すればよい。例えば、手作業で実装を行う場合における作業容易性を高める観点から、可撓導体として作業者の手によって容易に変形可能な程度に可撓性の高いものを用いてもよい。また、比較的長い大電流パターン１３に対して電流補強部材５０を安定して配置できるようにする観点から、可撓導体として相対的に可撓性が低いものを用いるようにしてもよい。

また、図１では、電流補強部材５０は、大電流パターン１３の幅方向の中央よりも基板の内方にずらして配置されている。これにより、大電流パターン１３に対して、その両端に設けられた端子１３ｃ以外の追加端子１３ｄを設けることができるようになる。追加端子１３ｄは、例えば、大電流パターン１３に対して貫通形成され、表面にメッキ皮膜１０ｃが形成されたスルーホール１２であってもよい。なお、電流補強部材５０は、大電流パターン１３の幅方向の中央又は基板外方にずらして設けてもよく、同様の効果が得られる。なお、本実施形態では、説明の便宜上、端子１３ｃと区別するために追加端子１３ｄという用語を用いている。したがって、端子１３ｃと追加端子１３ｄとの構造や特性が同じであってもよい。

また、大電流パターン１３の両端部の端子１３ｃ又は追加端子１３ｄに対して、電流補強部材５０と同一面（図１では裏面）に実装した電子部品３０の部品端子３１を接続してもよい。図４では、大電流パターン１３の両端部の端子１３ｃに接続する電子部品３０をプリント配線基板１０の裏面に実装した例を示している。これにより、大電流パターン１３と同一面上に、大電流パターン１３と接続するための電子部品３０を実装することができるようになり、プリント回路基板１及びプリント回路装置Ａに係る回路設計の自由度を増すことができる。

なお、本開示では、大電流パターン１３に設けられた端子１３ｃ，１３ｄのうちから任意に選択された２つの端子間に流れる電流の方向を電流路方向と呼ぶものとする。具体的には、プリント回路装置Ａに通電されると、任意に選択された２つの端子間を含む各端子間に回路構成に応じた電流が流れるので、２つの端子が選択されると一義的に電流路方向が決まる。例えば、図１において、大電流パターン１３の両端部に設けられた端子１３ｃを２つの端子として選択した場合、大電流パターン１３に沿う方向が電流路方向である。そして、図１では、電流補強部材５０は、２つの端子１３ｃ間の電流路方向に沿って延びているといえる。また、例えば図１の上下方向に延びる主配線１３ａの中間部分に設けられた２つの追加端子１３ｄを上記２つの端子として選択した場合は、その２つの追加端子１３ｄ間において電流路が形成され、電流路方向が定義される。ただし、電流路方向は、厳密に電流の流れる方向である必要はなく、設定した２つの端子（例えば、１３ｃ）間において電流が流れる方向に沿う方向であればよい。したがって、電流補強部材５０が電流路方向に沿って延びているとは、例えば、後述する図７のように電流補強部材５０が蛇行しているものや、電流補強部材５０の一部が電流の流れる方向から少し傾くように配置されているもの等を含む概念である。また、基板表面に沿った平面において、電流路方向と直交する方向を流路直交方向と呼ぶものとする。

次に、図５を参照して本実施形態に係るプリント回路装置Ａの製造方法について詳細に説明する。

まず、図５（ａ）に示すように、絶縁層１０ｂと配線層１０ａとを積層して、４層の配線層１０ａ（基板表裏面の配線層１０ａを含む）が形成された配線基板を形成する。その後、ドリルやレーザー加工等によりプリント配線基板１０にスルーホール１２を形成し、プリント配線基板１０の表裏面における回路パターン１１上及びスルーホール１２の内壁にメッキ皮膜１０ｃを形成する（図５（ｂ）参照）。

次に、大電流パターン１３に形成されたスルーホール１２に対して、表側または裏側から電流補強部材２０を挿入し、挿入方向手前側の面に形成された回路パターン１１と係止部２２とを半田付けする。図５（ｃ）では、プリント配線基板１０の表側から電流補強部材２０を挿入し、係止部２２をプリント配線基板１０の表面の回路パターン１１に半田付けしている例を示している。半田付けの方法は、特に限定されないが、例えば、導電性の接続部材としてのクリーム半田４１を用いて、リフロー半田付け方式により回路パターン１１に接続固定することができる。なお、導電性の接続部材は、半田に限定されず、他の接続部材を用いてもよい、実施形態内の他の説明においても同様である。

次に、図１及び図５（ｄ）に示すように、大電流パターン１３に電流補強部材５０を実装する。具体的には、耐熱性の接着剤等を用いて、大電流パターン１３上の所定の位置に電流補強部材５０を貼り付ける。また、電流補強部材２０の本体部２１の中空部２１ａを介して電子部品３０の部品端子３１を挿入し、プリント配線基板１０の裏側から半田付けする。半田付けの方法は、特に限定されないが、例えば、半田を溶融して収容した加熱槽４０を用いたフロー半田付け方式により回路パターン１１に接続固定することができる。このようにして、プリント回路装置Ａを得ることができる。４２は、半田を示しており、部品端子３１と部品端子３１に隣接する電流補強部材５０との間が半田付けされる様子を仮想線で示している。

ここで、本開示において、回路パターン１１（大電流パターン１３）に形成された端子とは、回路パターン１１（大電流パターン１３）への電流の出入口を指すものとする。例えば、図５（ｄ）に示すように、メッキ皮膜１０ｃが形成されたスルーホール１２を介して大電流パターン１３に電子部品の部品端子３１が接続されれば、スルーホール１２と大電流パターン１３との接点付近を大電流パターン１３への電流の出入口とみることができ、その部分が端子を構成する。

以上のように、本実施形態に係るプリント回路基板１及びプリント回路装置Ａは、電流路方向に沿って延びる電流補強部材５０を配置することにより、大電流パターン１３及び電流補強部材５０並びに両者間を接続する半田を含む導体領域の断面積を増やすことができ、２つの端子１３ｃ間における電流容量を確保することができる。

さらに、電流補強部材５０において、その一部が他の部分に対して流路直交方向へ相対変形可能な可撓性を有するようにしている。これにより、大電流パターン１３の形状に応じて、事後的に電流補強部材５０の形状を決め、その電流補強部材５０を大電流パターン１３上に実装することができる。また、大電流パターン１３の形状の変更を伴う設計変更があった場合にも柔軟に対応することができる。一方で、特許文献１に示されているようなジャンパーやバスバー等の補強部品を用いた電流容量の補強では、あらかじめ大電流パターンの形状にあわせた補強部品の準備が必要である。さらに、大電流パターンの形状が異なる場所には、互いに異なる形状の補強部品を用意する必要があり、大電流パターンの形状の変更を伴う設計変更があった場合には補強部品も作り直す必要がある。

さらに、電流補強部材５０の幅を大電流パターン１３の幅よりも狭くしているので、電流補強部材５０の両側において、大電流パターン１３と電流補強部材５０との半田付けをすることができる。また、電流補強部材５０の流路直交方向に、追加端子１３ｄを設けることができるため、基板設計の自由度が高い。

なお、上記第１実施形態では、１枚の電流補強部材５０が実装されている例について説明したが、電流補強部材５０を複数枚重ねて実装するようにしてもよい。この場合、例えば、重ねられた電流補強部材５０間は接着剤等を用いて接着した後、側板間を半田付けにより電気的に接続すればよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、電流補強部材５０の位置決めを容易にする観点から、大電流パターン１３上に位置決め部材６０を設置する例について説明する。なお、位置決め部材６０の設置場所の一部又は全部が大電流パターン１３の外側にはみ出していてもよい。

図６は第２実施形態に係るプリント回路装置Ａの一例を示す斜視図であり、帯状の電流補強部材５０を２枚重ねて実装している例を示している。なお、図６以降の図面では、図面を見やすくする観点から、半田４２の図示を省略している。一方で、一部の図面では、半田付けする場所を一点鎖線で囲み、符号４３を付すようにしている。以下の説明では、主に第１実施形態との相違点について説明する。

図６に示すように、プリント回路基板１の大電流パターン１３上には、電流補強部材５０の位置決めをするための位置決め部材６０が設けられている。位置決め部材６０は、電流路方向に沿って互いに所定の間隔を空け、隣接する位置決め部材６０同士が電流補強部材５０の幅方向に対して互い違いの位置になるように立設されている。なお、大電流パターン１３が折れ曲がっていて、電流補強部材５０も折り曲げて取付けられるような場合には、折り曲げ方向内側にのみ位置決め部材６０を配置してもよく、それでも十分な位置決め効果を得ることができる。ただし、位置決め部材６０を互い違いの位置になるように立設することで、よりしっかりと位置決めできるようになる。

位置決め部材６０は、大電流パターン１３と電流補強部材５０との間に介在される板状のベース部６１を有する。図６において、流路直交方向におけるベース部６１の幅は、電流補強部材５０の幅よりも広く、電流補強部材５０は、ベース部６１の流路直交方向の中間位置に配置されている。換言すると、ベース部６１の流路直交方向の両側には、電流補強部材５０の外側まで延びる延出部６１ａが形成されている。一方の延出部６１ａには、電流補強部材５０の流路直交方向の一方側（移動規制方向）への移動を規制する移動規制部６２が一体的に立設されている。他方の延出部６１ａは、大電流パターン１３及び電流補強部材５０の側壁と半田付けされている。

移動規制部６２の先端部には、上段の電流補強部材５０よりも高い位置まで延びる突出部６３が連続一体的に突設されており、この突出部６３が電流補強部材５０に向かって略直角に折り返されている。これにより、突出部６３は、電流補強部材５０がプリント回路基板１から離れる方向に抜け出すのを規制する抜止部としての機能を有する。

なお、突出部６３が上段の電流補強部材５０より突出する量は、特に限定されないが、ある程度余裕を持った突出量とするのが好ましい。そうすることで、様々な厚さや幅及び積層枚数の電流補強部材５０に対して、共通化された位置決め部材６０を用いることができるようになる。後述する図１０のような構成においても同様である。

また、図６では、突出部６３は、電流補強部材５０の表面に接するように、略直角に折り曲げられているが、これに限定されない、例えば、突出部６３の折り曲げ角度が小さい場合又は折り曲げていない場合でも抜け止めの効果が発揮できる場合がある。例えば、図６のように電流補強部材５０が折り曲げて配置されているような場合、そのコーナー部分ではその内側に向かって張力が働くため、突出部６３の折り曲げ角度が小さい状態又は折り曲げない状態でも移動規制部６２により電流補強部材５０の抜け止め効果が得られる場合がある。

さらに、図７に示すように、電流補強部材５０をしっかりと位置決めをするために、電流補強部材がＳ字状になった状態で移動規制部６２に係止されるように、位置決め部材６０を配置するようにしてもよい。具体的には、隣接する位置決め部材６０において、移動規制部６２同士の流路直交方向における間隔が、電流補強部材５０の幅よりも若干狭くなるように、位置決め部材６０を配置すればよい。そして、作業者が、電流補強部材５０を取り付ける際に、電流補強部材５０に張力を与えつつ、電流補強部材５０を位置決め部材６０の移動規制部６２に掛けるのが好ましい。これにより、電流補強部材５０から移動規制部６２に対して流路直交方向の外側に押す力が働き、しっかりと位置決めすることができるようになる。この場合においても、突出部６３を折り曲げなくても抜け止め効果が発揮される。ただし、図７に示すように、移動規制部６２の突出部６３を折り曲げることで、抜け止めの効果を高めることができる。

次に、本実施形態に係るプリント回路装置Ａの製造方法について説明する。全体的な流れは第１実施形態（図５のフロー）と同様である。ただし、本実施形態では、図５（ｄ）において、大電流パターン１３上の所定の位置に電流補強部材５０を取り付ける前に、位置決め部材６０を実装する点において第１実施形態と異なる。

具体的には、まず、耐熱性の接着剤等を用いて、位置決め部材６０を大電流パターン１３上に貼り付ける。その後、電流補強部材５０を、位置決め部材６０の移動規制部６２の内側に配置されるように取り付けるとともに、電子部品３０を取り付け、プリント配線基板１０の裏側からこれらの半田付けを行う。

なお、本実施形態では、位置決め部材６０を用いて２枚の電流補強部材５０を重ねて実装する例について説明したが、これに限定されない。例えば、１枚の電流補強部材５０を実装する際に位置決め部材６０を用いて位置決めをするようにしてもよいし、重ねる電流補強部材５０の枚数を増やしてもかまわない。

また、位置決め部材６０について以下の変形例に示すような構成にしてもよく、同様の効果が得られる。

−変形例１−
例えば、位置決め部材６０の移動規制部の形状について、図８に示すような形状にしてもよい。図８の例では、電流補強部材５０の流路直交方向の両側壁が円弧状に膨らんで、断面が略長円形状になっている。図８の位置決め部材６０の移動規制部６２は、表面が電流補強部材５０の側壁面と直交するように立設された平板によって構成されている。さらに、移動規制部６２の電流補強部材５０と対向する側面が、電流補強部材５０の側壁の形状にあわせて円弧上に切り欠かれている。このような形状にすることで、電流補強部材５０と移動規制部６２との密着性が増すとともに、流路直交方向に対する強度を高めることができるので、しっかりと位置決めすることができる。さらに、重ねられた電流補強部材５０の隙間に移動規制部６２の一部が入り込むため、電流補強部材５０がプリント配線基板１０から離れる方向（以下、離脱方向という）に移動することを規制する効果が得られる。なお、電流補強部材５０が、断面略矩形状の平角線である場合には、図８の位置決め部材から円弧上の切り欠きを省くことにより、電流補強部材５０と移動規制部６２との密着性を確保することができる。

また、図８に示す位置決め部材６０は、例えば、図９（ａ）に示すように、平板からの切り起こしにより形成することができるため、量産性が高く、製造コストを削減することができる。図９（ｂ）には、矩形板状の移動規制部６２を有する位置決め部材６０を平板から切り起こして作成した他の例を示している。図９（ｂ）では、矩形平板からなる移動規制部６２の平板面により電流補強部材５０の流路直交方向への移動を規制して、位置決めするように構成されている。なお、図９（ｂ）において、平板から切り起こす移動規制部６２の幅は特に限定されない。この移動規制部６２の幅を狭くすることにより、図６及び図７と略同等の位置決め部材６０を切り起こしにより形成することができる。

−変形例２−
図１０から図１２では、位置決め部材６０の配置場所と対応させて、電流補強部材５０の幅方向中央に移動規制部６２を挿通するための挿通孔５１を貫通形成している例を示している。これらの構成では、上記挿通孔５１に位置決め部材６０の移動規制部６２を挿通させて、電流補強部材５０の位置決めをしている。このような構成にすることにより、しっかりとした位置決めができるとともに、設置する位置決め部材６０の数を減らすことができる。

図１０から図１２では、電流補強部材５０の抜け止め構造が互いに異なっている。

図１０では、電流補強部材５０の挿通孔５１に位置決め部材６０の移動規制部６２を挿通した後に、電流補強部材５０から突出する突出部６３を略直角に折り曲げて抜け止めをしている。

図１１及び図１２では、電流補強部材５０を抜け止めするための抜止板７０をさらに設けた例を示している。抜止板７０は、略中央の位置に位置決め部材６０の突出部６３を挿通するための挿通孔７１ａが貫通形成され、電流補強部材５０の幅よりも若干広い幅を有する天板７１と、天板７１の流路直交方向の両端部から立ち下がる側板７２とにより構成されている。両側板７２は、それぞれ、電流路方向から見て外側に折れ曲がるＬ字形状となっている。図１１では、二点鎖線により抜止板７０の装着後の状態を示している。

具体的な取り付け方法は、まず、電流補強部材５０と位置決め部材６０とを互いに位置合わせして、位置決め部材６０に電流補強部材５０を装着した後に、その周囲を覆うように抜止板７０を取り付けて抜け止め固定する。抜止板７０の抜け止め固定方法は、例えば、抜止板７０の天板７１と移動規制部６２とを半田付けしてもよいし、図１０の場合と同様に突出部６３を天板７１に沿うように折り曲げてもよい。

さらに、図１２では、図１１の構造に加えて、抜止板７０の一方の側板７２に部品端子３１を挿通するためのリング状の端子挿通部７３が連続一体的に設けられている。これにより、部品端子３１の周りに形成される部品ランド（図示省略）と端子挿通部７３とを一緒にかつ一体的に大電流パターン１３に半田付けすることができる。

なお、図示を省略するが、図１１及び図１２の抜止板７０について、側板７２の流路直交方向における両端部が、プリント配線基板１０から離れる方向に向かって傾斜するように立ち上がり、側板７２の両端部が大電流パターン１３から若干浮き上がるようにしてもよい。この浮き上がった部分に半田が回り込むため、より強固に半田付けすることができるようになる。

−変形例３−
本変形例では、電流補強部材５０のさらにしっかりとした位置決めを実現するために、位置決め部材６０が電流補強部材５０を両側から挟むような構成を有している例を示している。

例えば、図１３に例示する位置決め部材６０は、電流補強部材５０と大電流パターン１３との間に介在されかつ電流補強部材５０よりも若干広い幅を有する板状のベース部６４と、ベース部６４の流路直交方向の両端部から基板離脱方向に向かって略垂直に立ち上がる側板６５とを備えている。ベース部６４は、大電流パターン１３に接着剤等により固定されている。側板６５は、図６の構成と同様に、移動規制部６２と突出部６３とを含んでいる。なお、以下の説明では、移動規制部６２と突出部６３とを分けて説明することが必要である場合を除いて、単に側板６５と称して説明する。電流補強部材５０は、位置決め部材６０の両側板６５によって両側から挟まれていて、流路直交方向への移動が規制されている。また、位置決め部材６０の側板６５、電流補強部材５０の側壁及び大電流パターン１１３は、一体的に半田付けされている（図１３の領域４３参照）。これにより、電流補強部材５０と大電流パターン１３との電気的な接続に加えて、電流補強部材５０を位置決め部材６０に固定することができ、電流補強部材５０が離脱方向に抜け出ることを防止することができる。

なお、位置決め部材６０の両側板６５は、平板から切り（折り）起こして形成することができる。例えば、図１４（ａ）に示すように、十字形状に切り出された平板の流路直交方向に突出する側壁構成部分を両外側から内側に向かって折り起こして両側板６５を形成するようにしてもよい。また、例えば、図１４（ｂ）に示すように、電流補強部材５０よりも流路直交方向の幅が広い平板を用意し、電流路方向の位置をずらして、流路直交方向の端から電流補強部材５０の幅方向の奥側の端部付近まで平行に延びる２本の貫通溝６６を形成し、両貫通溝６６間における平板部を切り起こして両側板６５を形成するようにしてもよい。このように位置決め部材６０を平板から形成することにより、量産性を高め、製造コストを削減することができる。図１４では、上記２本の貫通溝を、流路直交方向の両側に１組ずつ、電流路方向の位置を異ならせて形成した例を示している。

また、位置決め部材６０の両側板６５に対して、半田付け場所の近傍に、半田付けの際における熱拡散を防止するための熱拡散防止孔６７を板厚方向に貫通形成してもよい。図１３では、熱拡散防止孔６７が形成された例を示しており、図１４（ａ）では、同熱拡散防止孔６７が形成されていない例を示している。

また、図１５に示すように、位置決め部材６０の両側板６５の離脱方向端部において、互いの間隔が離脱方向に向かうにしたがって徐々に広がるように形成されていてもよい。これにより、電流補強部材５０をプリント配線基板１０に取り付ける際に、電流補強部材５０を位置決め部材６０に誘い込みやすくなり、作業性を向上させることができる。

−変形例４−
位置決め部材６０は、変形例３に例示した電流補強部材５０を両側から挟むような構成に加えて、第１実施形態（図６参照）において説明したものと同様の延出部６８を備えるようにしてもよい。そして、延出部６８と大電流パターン１３とを半田付けすることにより、大電流パターン１３に対して、位置決め部材６０をより強固に固定することができるようになる。さらに、位置決め部材６０の延出部６８、大電流パターン１３及び電流補強部材５０の側壁を一緒に半田付けすることが可能であり、半田付けの作業性が向上する。

具体的に、図１６では、ベース部６４の電流路方向の中間部分から大電流パターン１３の表面に沿って延びる矩形状の延出部６８が設けられている例を示している。図１６の位置決め部材６０は、例えば、電流補強部材５０よりも流路直交方向の幅が広い平板を用意し、電流補強部材５０から外側にはみ出す部分の基端部側にＵ字状の貫通溝６５ａを形成し、貫通溝６５ａの外側部分（逆Ｕ字状の側板６５）を折り起こすことにより形成することができる。

なお、図１７に示すように、側板６５の離脱方向に延びる辺６５ｂ及び延出部６８の外周辺６８ａをのこぎり状にしてもよい。これにより、半田付け対象物の相互間において半田が接合される距離である半田接合距離を長くすることができる。なお、のこぎり状の辺の角が円弧状に丸みを帯びていてもよく、同様の効果が得られる。また、位置決め部材６０の側板６５の全体に半田付けしてもよいし、側板６５の外周の一部又は外周の全体に沿って半田付けするようにしてもよい。具体的に、どのような半田付けをするかは、例えば、半田付け部分を流れる電流量に応じて設定すればよい。他の変形例及び他の実施形態においても同様である。例えば、図１７では、位置決め部材の側壁の全体に半田付けする例を示しており、後述する図２１，２２では、位置決め部材の側壁の外周部分に特化して半田付けする例を示している。

また、図１８に示すように、位置決め部材６０が複数の側板６５を有するようにしてもよい。図１８に示す位置決め部材６０も１枚の平板から形成することができる。具体的には、電流補強部材５０よりも流路直交方向の幅が広い平板を用意し、流路直交方向の端部から電流補強部材５０の幅方向の手前側の端部まで平行に延びる２本の貫通溝を形成し、貫通溝の電流路方向の両外側部分における平板部を切り起こして形成することができる。このような構成にすることで、位置決め部材６０の流路直交方向における強度を高めることができる。なお、図１８では、電流路方向の側板６５の幅が等ピッチとなるように構成している例を示しているが、これに限定されない。例えば、側板６５の枚数を３枚以上に増やしてもよい。また、すべての側板６５の幅が等しくなくてもよく、流路直交方向に対向する側板位置が互いにずれていたり、互いの枚数が異なっていてもよい。

なお、第２実施形態及びこれまでの変形例では、位置決め部材６０のベース部６４は、電流補強部材５０と大電流パターン１３との間に介在されているものとしたがこれに限定されない。

例えば、図１８に対応する構成として、図１９に示すように、位置決め部材６０を大電流パターン１３の形成面と対向する面に取り付けるようにしてもよい。具体的に、図１９において、位置決め部材６０は、電流補強部材５０よりも若干広い幅を有するベース部６４と、ベース部６４の流路直交方向の両端部から基板離脱方向に向かって略垂直に立ち上がる３対の側板６５とを備えている。３対の側板６５は、電流路方向に並べて配置されており、中央の側板６５が両外側の側板と比較して幅狭になるように形成されている。プリント配線基板１０には、３対の側板６５と対応する位置において、各側板６５を挿通するための挿通孔１０ｄが貫通形成されている。位置決め部材６０は、プリント配線基板１０の裏面側から、各側板６５を挿通孔に挿通し、真ん中の側板６５をプリント配線基板の表面に沿うように折り返すことにより取り付けられる。図２０は図１９のＹ−Ｙ線断面図を示しており、上記真ん中の側板６５の折り返しの状態を示している。そして、電流補強部材５０が、プリント配線基板１０に立設されている２対の側板６５の間に挟まれるように取り付けられる。図２０では、大電流パターン１３の図示を省略している。また、図１９では図示を省略するが、図１８と同様の位置に半田付けをすることができる。このような構成は、部品実装装置での実装に適している。具体的には、部品実装装置でベース部６４を吸着させて側板６５の挿通作業を行い、その後、同装置で中央の側板６５を折り曲げるようにすることができる。

位置決め部材６０のベース部６４を電流補強部材５０と大電流パターン１３との間に介在させない他の構成例として、図示は省略するが、電流補強部材５０の流路直交方向における両外側において、位置決め部材６０を取り付けるようにしてもよい。具体的には、電流路方向から見てＬ字状の位置決め部材６０を、ベース部６４が電流補強部材５０の外側にくるように取り付けすればよい。

−変形例５−
位置決め部材６０は、変形例３に例示した電流補強部材５０を両側から挟むような構成に加えて、電流補強部材５０が離脱方向へ抜け出るのを規制する抜け止め構造（抜止部６９）を備えるようにしてもよい。プリント配線基板１０の両面に電流補強部材５０を取り付けたいような場合、プリント配線基板１０上の複数箇所に電流補強部材５０を取り付けた後に半田付けをするような場合に、このような抜け止め構造を設けることにより、作業性を向上させることができる。

具体的に、図２１及び図２２では、位置決め部材６０の突出部６３（側板６５の先端部）に抜け止め機能を持たせた例を示している。例えば、図２１では、この突出部６３の電流路方向の中間部分にＵ字状の貫通溝６３ａが形成され、その貫通溝６３ａの内側部分が電流補強部材５０側に切り起こされて抜止部６９を構成している。

また、図２２では、可撓性を有する素材で突出部６３を構成するとともに、突出部６３（側板６５の先端部）の幅を移動規制部６２（側板６５の基端部）の幅よりも狭くしている。そして、両側の突出部６３を電流補強部材５０側に倒して交差させ、その交差部分を半田付けすることにより、電流補強部材５０が離脱方向に抜け出さないようにしている。なお、図示は省略するが、両側の突出部６３を交差させて半田付けする代わりに、交差させた突出部６３同士を互いにねじり合わせて、電流補強部材５０が離脱方向に抜け出さないようにしてもよい。

図２３では、電流補強部材５０の断面が長円形状である場合において、位置決め部材６０の側板６５の形状を、電流補強部材５０の側壁の形状にあわせてくびれさせている例を示している。ここで、図２３における位置決め部材６０は、流路直交方向に対して弾性を有する弾性体であり、両側板６５の間隔は、電流補強部材５０の外形に沿ってかつその外形形状よりも若干大きくなるように構成されている。これにより、電流補強部材５０を嵌めるときに、位置決め部材６０の両側板６５が外側に向かって弾性変形して広がることで各電流補強部材５０を通過させ、その通過後に元の形状に復帰することにより、電流補強部材５０の側壁を挟み込むようになっている。これにより、電流補強部材５０の離脱方向への移動を規制している。

また、抜け止め構造として、図２４に示すように、図１１と同様の形状を有する抜止板７０を設けるようにしてもよい。図２４において、突出部６３の形状及び位置と、抜止板７０の天板に設けられた挿通孔７１ａの形状及び位置が異なる以外は図１１と同様であり、ここではその詳細な説明を省略する。

以上、本発明の好ましい実施形態及びその変形例について説明したが、本開示に係る技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え等を行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施形態及びその変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

−その他の実施形態−
例えば、図２９に示すように、生産性を高めることを目的として、電流補強部材５０の周囲に帯状の仮止め部材８０（例えば、金属製）を巻きつけ、その状態の電流補強部材５０を大電流パターンに実装するようにしてもよい。仮止め部材８０の巻き付けには、例えば、図２５に示すような仮止め部材用の取り付け用の治具（以下、仮止め治具９０という）を用いればよい。

仮止め治具９０には、大電流パターン１３の形状にあわせて、電流補強部材５０の位置決めをするための位置決め部材９１が立設されている。また、電流補強部材５０の長手方向に隣接する位置決め部材９１間における仮止め部材８０の取付位置に、仮止め部材８０の巻き付け作業を容易にするための有底矩形状の取付穴９２が形成されている。位置決め部材９１の形状は、大電流パターン１３上に設けられる位置決め部材６０（第２実施形態参照）と同様の構成のものを採用することができるため、ここではその詳細な説明を省略する。図２５では、図１４に示す位置決め部材６０を仮止め治具９０用の位置決め部材９１として取り付けた例を示している。

図２６には、仮止め部材８０の構成例を示している。仮止め部材８０は、重ねた状態の電流補強部材５０全体の外周よりも長い、帯状の金属板であり、その先端部には図２７に示すようなロック構造８１を有する。ロック構造８１は、先端に向かって幅狭になるように傾斜する一対の呼び込み部８２と、ロック状態を保持するための切欠部８３とにより構成されている。切欠部８３は、呼び込み部８２の基端部に設けられた矩形状の切り欠きであり、両方の呼び込み部８２の互いに対向する側にそれぞれ形成されている。また、ロック構造８１は、２つの呼び込み部８２が互いに近接する方向（閉じる方向）に付勢された弾性体である。

仮止め部材８０の取り付けは、仮止め部材８０を電流補強部材５０に巻き付けた後に、両方の呼び込み部８２の位置をあわせて、交わらせるように移動させるとよい。これにより、呼び込み部８２に傾斜面に沿って呼び込み部８２間の間隔が広がり、呼び込み部８２同士の交差点が切欠部８３まで移動したときにロックされるようになっている（図２７参照）。図２８は、仮止め部材８０がロックされた状態を示している。

このようにして作成した電流補強部材５０を、例えば第１実施形態（図５参照）と同様にして、プリント回路基板１の大電流パターン１３上に取り付ければよい。具体的な取り付け方法は、例えば、第１実施形態で示した方法と同様であり、ここではその詳細な説明を省略する。なお、仮止め部材８０により、電流補強部材５０を重ねあわせた状態で固定するとともに、電流補強部材５０の形状を大電流パターン１３の形状にあわせて整えているため、プリント回路基板１の大電流パターン１３上には、第２実施形態に示したような位置決め部材６０を設けなくてもよい。すなわち、プリント回路基板１及びプリント回路装置Ａの製造コストを削減できるメリットがある。

なお、図２９に示すように、仮止め部材８０のロック構造８１が設けられた側面と対向する側面に図１６と同様の延出部８４を設けるようにしてもよい。また、大電流パターン１３上に、延出部を流路直交方向に挿通して、半田付けするための段差状のガイド部材１５を取り付けるようにしてもよい。ガイド部材１５は、図２９に示すように、大電流パターン１３に逆Ｕ字状に立設されていて、大電流パターン１３とガイド部材１５との間に形成される挿通孔１６に延出部８４が挿通できるようになっている。このように、挿通孔１６に仮止め部材８０の延出部８４を挿通することで、電流補強部材５０の離脱方向への移動を規制することができる。また、大電流パターン１３、仮止め部材８０及びガイド部材１５を一体的に半田付けすることができるようになる。

前記第１及び第２実施形態及び各変形例において、以下のような構成としてもよい。

例えば、図１、図４及び図６等では、大電流パターン１３上において、電流補強部材５０の幅方向の両外側に半田接着領域が形成されている例を示したが、これに限定されない。例えば、図１において、電流補強部材５０の基板内側の辺と大電流パターン１３の基板内側の辺の位置を揃えるように電流補強部材５０を配置し、電流補強部材５０の基板外側のみにおいて半田付けをするようにしてもよい。

また、図１では、大電流パターン１３の略全体にわたって電流容量が補強されている例、すなわち、大電流パターン１３の両端部に設けられた２つの端子１３ｃ間の電流容量を補強する例を示したが、これに限定されない。例えば、回路パターン１１の引き回し等において、大電流パターン１３の配線幅や配線厚さが十分に確保できない領域がある場合に、その領域に限定して電流補強部材５０を取り付けて電流容量を補強するようにしてもよい。このように、本発明に係る技術は、後付けで電流容量を補強する場所を決めることができるメリットがある。

本発明は、プリント回路基板において、所望の回路パターンの電流容量を事後的に増加させることができるので、極めて有用である。

Ａ プリント回路装置
１ プリント回路基板
１０ プリント配線基板
１１ 回路パターン
１３ 大電流パターン（回路パターン）
１３ｃ，１３ｄ 端子
３０ 電子部品
３１ 部品端子
５０ 電流補強部材
６０ 位置決め部材（位置決め部）

Claims (12)

1. ２つの端子を有する回路パターンが少なくとも一方の表面に形成されたプリント配線基板と、
   前記回路パターン上に、前記２つの端子間の電流路方向に沿って延びるようにかつ前記２つの端子の周りにおいて該各端子とは分離して実装され、前記電流路方向と直交する流路直交方向の幅が前記回路パターンの幅よりも狭い帯状の電流補強部材とを備えている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
2. 請求項１記載のプリント回路基板において、
   前記２つの端子間の中間位置における前記電流補強部材の周りには、前記２つの端子とは異なる端子が設けられている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
3. 請求項１記載のプリント回路基板において、
   前記プリント配線基板には、前記電流補強部材を前記流路直交方向への移動が規制された状態に位置決めする位置決め部が立設されている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
4. 請求項３記載のプリント回路基板において、
   前記位置決め部は、前記回路パターンと前記電流補強部材との間に介在された板状のベース部と、前記ベース部に一体的に立設され、前記電流補強部材の流路直交方向への移動を規制する移動規制部とを備えている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
5. 請求項４記載のプリント回路基板において、
   前記位置決め部のベース部は、前記電流補強部材の側壁の外側まで延びる延出部を有し、
   前記電流補強部材の側壁、前記延出部及び前記回路パターンが一体的に半田付けされている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
6. 請求項３記載のプリント回路基板において、
   前記位置決め部は、前記電流補強部材を両側から挟むように立ちあがり、該電流補強部材の前記流路直交方向への移動を規制する移動規制部を備えている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
7. 請求項４または６に記載のプリント回路基板において、
   前記位置決め部は、前記移動規制部に突設されかつ前記電流補強部材が前記プリント回路基板から離れる方向に抜け出すのを規制する抜止部を備えている
   ことを特徴とするプリント回路基板。
8. 請求項４または６に記載のプリント回路基板において、
   前記位置決め部の移動規制部は、前記電流補強部材の厚さ方向の外側まで突出する突出部をさらに備え、
   前記プリント回路基板は、前記突出部を挿通するための挿通孔が貫通形成された天板と、前記電流補強部材を両側から挟むように立ち下がる側板からなる抜止部をさらに備え、
   前記抜止部は、前記移動規制部の突状部が前記挿通孔に挿通された状態で該移動規制部に抜け止め固定されており、前記電流補強部材が前記プリント回路基板から離れる方向に抜け出すのを規制する
   ことを特徴とするプリント回路基板。
9. 請求項１から８のうちのいずれか１項に記載のプリント回路基板において、
   前記電流補強部材は、一部が他の部分に対し前記流路直交方向へ相対変形可能な可撓性を有する
   ことを特徴とするプリント回路基板。
10. 請求項１から９のうちのいずれか１項に記載のプリント回路基板に複数の電子部品が実装されたプリント回路装置であって、
    前記電子部品の部品端子が前記回路パターンの端子に半田付けされている
    ことを特徴とするプリント回路装置。
11. プリント配線基板の少なくとも一方の表面に２つの端子を有する回路パターンを形成するステップと、
    前記回路パターン上において、前記回路パターンの幅よりも幅の狭い帯状の電流補強部材を、前記２つの端子と分離してかつ前記２つの端子間の電流路方向に沿うように配置するステップと、
    前記電流補強部材を前記回路パターンに半田付けするステップとを備えている
    ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
12. 複数の電子部品が実装されたプリント回路装置の製造方法であって、
    プリント配線基板の少なくとも一方の表面に２つの端子を有する回路パターンを形成するステップと、
    前記回路パターンが形成された前記プリント配線基板に前記各電子部品を配置するステップと、
    前記回路パターン上において、前記回路パターンの幅よりも幅の狭い帯状の電流補強部材を、前記２つの端子及び部品端子と分離してかつ前記２つの端子間の電流路方向に沿うように配置するステップと、
    前記プリント配線基板に配置された電子部品の部品端子と前記回路パターン上の端子とを半田付けするステップと、
    前記回路パターン上に配置された電流補強部材を前記回路パターンに半田付けするステップとを備えている
    ことを特徴とするプリント回路装置の製造方法。

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