JP2008078341A - 配線基板の半田接合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する配線のクラックや断線の発生を防止した信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１にはカバーフィルム１３が被着されていない接合区画１４が設けられ、この接合区画１４内には配線１２が延長された第１接続端子１２１が配置され、前記接合区画１４の配線１２に直交する一辺に、前記配線上の前記カバーフィルム１３の縁に対してその両側が凹んだ凹部１４１を形成し、照明用フレキシブル配線基板の第２接続端子を対応する前記第１接続端子に半田接続すると共に、前記半田パットに半田を付着することにより、前記接合区画内の接続端子の両側に前記配線上の前記カバーフィルム１３の縁を跨らせて半田ランドを形成した。
【選択図】 図２

Description

本発明は、フレキシブル配線基板と他の配線基板との半田接合構造に関する。

液晶表示パネルや有機エレクトロルミネッセンス表示パネル等の平型表示パネル（以下、ＦＰＤ（Flat Panel Display）という）を用いる画像表示モジュールは、適用機器の薄型化に有利であるという利点から、近年、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等のモバイル機器のディスプレイとして多用されている。

しかし、モバイル機器のディスプレイに対しては、小型薄型化の要求が極めて厳しく、ＦＰＤモジュールに対しても更なる薄型化が要求されている。このため、配線基板として全体の厚さがＰＣＢ（printed-circuit board）等に比べて薄いフレキシブル配線基板を用い、これと他の配線基板との導通接合においては、特許文献１に示されるように半田接合方法が多用されている。
特開平２−１５５２９２号公報

通常、フレキシブル配線基板は曲げようとする外力が或る程度作用しても柔軟に湾曲して挫屈状に折れ曲がる（屈曲する）不具合は回避される。しかし、上述した半田接合によりフレキシブル配線基板と他の配線基板を導通接合した場合、フレキシブル配線基板における半田配置部はフレキシブル性が無くなっているため、フレキシブル配線基板が曲げられと、半田配置部とその周囲との境界に応力が集中し、その境界を含む線に沿ってフレキシブル配線基板が屈曲する。しかも、この半田配置部とその近傍は接続端子として銅等の金属材料からなる配線を露出させるために絶縁保護膜が被着されていないため、上記屈曲がより発生し易い。フレキシブル配線基板が屈曲すると、その屈曲ライン上の露出された配線にクラックが生じ、さらには断線に至るという問題があった。

本発明の目的は、フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する配線のクラックや断線の発生を防止した、信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供することである。

本発明の配線基板の半田接合構造は、フレキシブルな基板の少なくとも一方の主面に配線と、この配線から延長された部分に設けられた第１接続端子とが配設され、少なくとも前記第１接続端子の部分を除いて絶縁保護膜が被着された第１配線基板と、基板の少なくとも一方の主面に配線と、この配線から延長された部分に設けられ、前記第１接続端子と半田により接続される第２接続端子とが配設され、少なくとも前記第２接続端子の部分を除いて絶縁保護膜が被着されている第２配線基板と、少なくとも前記第１配線基板における前記第１接続端子と絶縁保護膜との境界の延長線を跨いで前記配線の長さ方向に延在させて形成された半田ランドとからなることを特徴とするものである。

本発明の配線基板の半田接合構造によれば、フレキシブルな配線基板の配線の半田配置領域との境界での屈曲によるクラックや断線の発生が防止され、導通接合の信頼性が向上する。

（第１実施形態）
図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１実施形態としてのフレキシブル配線基板の半田接合構造が適用された透過式液晶表示モジュールを示し、図１（ａ）は前記透過式液晶表示モジュールを前面から見た斜視図、図１（ｂ）は、前記透過式液晶表示モジュールを後面から見た斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、その半田接合構造を示す分解平面図と、半田塗布前の平面図、及び半田塗布後の平面図であり、図３は図２（ｃ）におけるIII−III線断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施形態の半田接合構造は、透過式液晶表示モジュール全体の駆動制御するためのメインのフレキシブル配線基板１に、照明制御用のフレキシブル配線基板２を導通接合するために適用されている。液晶表示モジュールは、液晶表示パネル３がシールドケース４に収納され、この背面側にバックライトユニット５が配置されてなる。メインフレキシブル配線基板１は、液晶を駆動して画像を表示するための駆動信号等の液晶表示モジュール全体を駆動するための制御信号や電力を供給する配線基板であり、一端部が液晶表示パネル３の図示されていない電極配線端子が配設された基板端部に導通接合されてシールドケース４外に引き出されている。また、照明制御用フレキシブル配線基板２は、一端部がバックライトユニット５に導通接合されている。

メインフレキシブル配線基板１は、図３に示されるように、ベースシート１１の片側の主面に配線１２が配設され、配線１２の絶縁保護膜としてのカバーフィルム１３が照明用フレキシブル配線基板２との導通接合に使用する接合区画１４を除いて被着されてなる、片面フレキシブル配線基板である。

ここで、カバーフィルム１３が被着されない接合区画１４は、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、矩形の一辺に凹部１４１が形成された形状に設定されている。この接合区画１４には、接続端子１２１と半田パッド１２２が配設されている。この場合、配線１２の幅広に形成された端部のうち、凹部１４１を形成するカバーフィルム１３の凸片部１３１の先端面１３１１を通るラインＡから対向側の縁端面に至る範囲の露出部分が接続端子１２１となる。そして、接合区画１４内の接続端子１２１以外の配線部分が本発明に係わる半田パッド１２２となる。すなわち、カバーフィルム凸片部１３１の両サイドの配線部分が半田パッド１２２であり、配線１２の幅広の端部から幅狭の本配線１２３に平行に突出させた枝部１２４の一部もその半田パッド１２２に含まれている。

上記配線１２は、液晶表示モジュール内のバックライトに駆動電流を供給するための照明用配線であり、本実施形態では２本の照明用配線１２が図示されていない液晶駆動用配線等と平行に延在させて配設され、それら配線等と共に液晶表示モジュール全体の駆動を制御する駆動制御回路基板（不図示）に電気接続されている。

一方、照明用フレキシブル配線基板２は、基板の表裏両面にわたり配線が形成された両面フレキシブル配線基板である。すなわち、図３に示されるように、ベースシート２１の表側（図では上側）主面２１１から端面２１２を経て裏側主面２１３にわたり、配線２２が配設されている。そして、ベースシート２１の表裏両主面２１１、２１３の先端部とこの間の端面２１２を除いてカバーフィルム２３が被着されている。したがって、配線２２を露出させた接続端子２２１は、ベースシート２１の端面２１２を含む表裏両主面２１１、２１３にわたり形成されている。なお、このフレキシブル配線基板２は、液晶表示モジュール内のＬＥＤ（Light-Emitting Diode）に駆動用電流を供給する配線基板であり、図２（ａ）に示されるように幅が略６００μｍ程度の２本の配線２２が所定の間隔で平行に配設されている。

上述した両フレキシブル配線基板１、２は、ベースシート１１、２１は厚さが１２．５〜５０μｍ程度の耐熱性に優れたポリイミド樹脂シートで、配線１２、２２は厚さが１８〜３５μｍ程度の銅の薄膜からなり、銅箔をベースシート表面に一様に被着した後、フォトリソグラフィーによって所定の配線パターンにパターニングされ、形成されている。

メインフレキシブル配線基板１と照明用フレキシブル配線基板２を半田導通接合するには、まず、図２（ｂ）に示されるように、メインフレキシブル配線基板１側の２本の配線１２の各接続端子１２１に、これらに対応する照明用フレキシブル配線基板２側の２本の配線２２の各接続端子２２１を、それぞれ、対応する接続端子１２１に重なる配置（以下、整合配置という）で重畳させる。本実施形態においては、シールドケース４内にバックライトユニット５と液晶表示パネル３を収納することにより、前記整合配置状態が得られるように、各フレキシブル配線基板１、２の長さ等の各寸法が設定されている。

次に、図２（ｃ）に示されるように、整合配置された２組の接続端子対１２１、２２１に半田６を塗布し、両接続端子対１２１、２２１をそれぞれ導通接続する。この工程において、半田６をカバーフィルム突片部１３１の両サイドに設けられている半田パッド１２２、１２２にもそれぞれ接続端子１２１に連続させて塗布する。これにより、両フレキシブル配線基板１、２の半田接合が完了し、また、前記半田パッド１２２、１２２から接続端子１２１、１２１にわたりカバーフィルム凸片部１３１の先端面１３１１を含む幅方向ラインＡを跨いで半田６が配置された半田ランドが形成される。

上述のように導通接合された両フレキシブル配線基板１、２の一方のメインフレキシブル配線基板１に対し、図３において二点鎖線で示すように曲げようとする外力が作用すると、半田６が塗布された半田ランドの領域は剛性が増強されているから、フレキシブル配線基板１の半田ランドの領域とその周囲との境界を含む幅方向のラインＢに沿って曲げられるが、この折曲ラインＢが横切る配線１２にはカバーフィルム１３が被着されているため、配線１２のクラックや断線を引き起こす屈曲状態は回避される。

以上のように、本実施形態の半田接合構造は、配線１２の接続端子１２１とする領域を区切るカバーフィルム端面１３１１よりもカバーフィルム内部側に入り込んだ配線配設部の両サイドに接続端子１２１に連なる半田パッド１２２を設け、接続端子１２１から半田パッド１２２にわたり半田６を連続させて塗布配置したから、フレキシブル配線基板１の半田配置領域とその周囲との境界を含む幅方向に沿った折曲ラインＢが、カバーフィルム端面１３１１よりもその内側に生じる。その結果、その折曲ラインＢに沿って曲げられた配線１２にはカバーフィルム１３が被着されているために曲げの度合いが屈曲に至らない程度に抑制され、配線１２に対するクラックや断線の発生が確実に防止される。

また、本実施形態においては、接続端子１２１と半田パッド１２２が共に配線１２の一部分として連なっているから、半田６が接続端子１２１から半田パッド１２２にわたり連続して塗布配置され強固に固着する。その結果、半田６による対応する接続端子１２１、２２１間の導通接続の信頼性が向上する。

（第２実施形態）
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、本発明の第２実施形態としての半田接合構造を示す分解平面図、半田塗布前の状態を示す平面図、及び半田塗布後を示した平面図である。なお、以下の実施形態においては、上記第１実施形態と同一の構成要素については同一又は対応する符号を付して、その説明を省略する。

本実施形態の半田接合構造も、第１実施形態と同様に、図１に示す透過式液晶表示モジュールに適用され、メインフレキシブル配線基板７は片面配線型フレキシブル配線基板、照明用フレキシブル配線基板８は両面配線型フレキシブル配線基板である。

メインフレキシブル配線基板７に配設されている配線７２は、その線幅が一定である。したがって、接合区画７４を囲むカバーフィルム７３の縁端で区切られた接続端子７２１と本線７２２の線幅は同じである。

そして、本実施形態では、２本の配線７２、７２とは切り離されて、一対の半田パッド７５、７５が配線配設部の両サイドにそれぞれ設置されている。これら半田パッド７５、７５は、それぞれ、配線７２よりも幅の狭い帯状の矩形をなし、接続端子７２１を区切るカバーフィルム凸片部７３１の先端面７３１１を含む幅方向ラインＡを跨いで、配線７２に平行に延在させて設置されている。そして、各半田パッド７５のうちの接合区画７４内に位置する露出部分が、半田を塗布できる有効半田パッド７５１となる。

照明用フレキシブル配線基板８は、配線８２の幅がメインフレキシブル配線基板７の配線７２の幅と同じ寸法に設定されており、この点を除き、第１実施形態における照明用フレキシブル配線基板２と同一に構成されている。

上述したメインフレキシブル配線基板７と照明用フレキシブル配線基板８を半田導通接合するには、まず、図４（ｂ）に示されるように両者を上記第１実施形態と同様に整合配置し、この後、図４（ｃ）に示すように半田６を塗布する。この場合、半田６は、双方の接続端子７２１、８２１と有効半田パッド７５１とにそれぞれ個別に塗布される。

以上のように、本実施形態の半田接合構造は、配線７２から接続端子７２１を区切るカバーフィルム７３の端面７３１１（接続端子７２１とカバーフィルム７３の境界）を含む基板幅方向ラインＡを挟んでその両側にわたる範囲に、半田パッド７５が配設されて半田６が配置されているから、配線７２の屈曲が回避されてクラックや断線等のダメージの発生が確実に防止される。そしてさらに、本発明に係わる半田パッド７５を、配線７２と切り離して設置したから、半田パッド７５は通電されないダミーパッドとなり、メインフレキシブル配線基板７から照明用フレキシブル配線基板８に至る照明用通電配線系統の電気抵抗値が上記第１実施形態に比べて均一化される。

（第３実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、本発明の第３実施形態としての半田接合構造を示す分解平面図、半田塗布前の状態を示す平面図、及び半田塗布後を示した平面図である。

本実施形態の半田接合構造も、第１、２実施形態と同様に、図１に示す透過式液晶表示モジュールに適用され、メインフレキシブル配線基板９は片面配線型フレキシブル配線基板、照明用フレキシブル配線基板１０は両面配線型フレキシブル配線基板である。

メインフレキシブル配線基板９には、線幅が一定である一対の配線９２、９２が基板長手方向に平行に延在させて配設され、カバーフィルム９３が被着されていない接合区画９４が長方形に形成されている。したがって、接合区画９４内には、接続端子９２１だけが形成されている。

そして、上記第２実施形態と同様にそれら配線９２、９２とは切り離されて、一対の半田パッド９５、９５が配線配設領域の両サイドに設置され、これらの半田パッドに対応するカバーフィルムに開口が形成されている。本実施形態ではそれら半田パッド９５はカバーフィルム９３内に島状に設置されている。

一方、照明用フレキシブル配線基板１０には、メインフレキシブル配線基板９の一対の配線９２、９２に対応させて、それらと線幅が同じである一対の配線１０２、１０２がそれらと同じ間隔で平行に配設され、これら配線１０２、１０２の配設領域の両サイドに、前記半田パッド９５、９５に対応させてそれらと同じ間隔で、一対のダミー配線１０４、１０４が配線１０２と平行に配設されている。これらダミー配線１０４、１０４のカバーフィルム１０３から突出させて露出させた各ダミー端子１０４１は、配線１０２を露出させた接続端子１０２１よりも所定寸法だけ長く突出させてある。

上述したメインフレキシブル配線基板９と照明用フレキシブル配線基板１０を半田導通接合するには、まず、図５（ｂ）に示されるように両者を上記第２実施形態と同様に整合配置し、この後、図５（ｃ）に示すように半田６を塗布する。このとき、半田６は、双方の接続端子９２１、１０２１が重なり延在する領域と、ダミー端子１０４１が延在し半田パッド９５に重なる領域とに、分離して塗布される。ダミー端子１０４１と島状半田パッド９５とが半田接合されることにより、本発明の特徴とする構成、つまり、配線９２から接続端子９２１を区切るカバーフィルム９３の縁端面９３１を含む基板幅方向ラインＡを挟んでその両側にわたり半田が塗布配置された構成、が得られる。

以上のように、本実施形態の半田接合構造は、上記第１、２実施形態と同様に、接続端子９２１とカバーフィルム９３の境界を含む基板幅方向ラインＡを跨いで配線９２に平行に半田を塗布配置して半田ランドを形成する構成としたから、フレキシブル配線基板９の屈曲が回避されて配線９２のクラックや断線の発生が確実に防止される。そしてさらに、上記第２実施形態と同様に半田パッド９５を配線９２と切り離して設置したから、照明用通電系統配線の電気抵抗値が均一化され、且つ、半田パッド９５と照明用フレキシブル配線基板１０側のダミー端子１０４１とを半田接続したから、半田接合部全体の接合強度が増し信頼性がより向上する。

また、半田パッド９５を配線を避けてカバーフィルム９３内に島状に配設できるから、配線の配設パターンの自由度が増し、小型化を促進するための実装設計において有利となる。

（第４実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、本発明の第４実施形態としての半田接合構造を示す分解平面図、半田塗布前の状態を示す平面図、及び半田塗布後を示した平面図である。本実施形態の半田接合構造は、片面配線のＰＣＢ（printed-circuit board）２０と両面配線のフレキシブル配線基板３０との導通接合に適用されている。

ＰＣＢ２０では、ベース基板２０１の片側表面に、一対の配線２０２、２０２が平行に配設され、これら配線２０２、２０２を覆ってカバーフィルム２０３が被着され、フレキシブル配線基板３０の導通接合に用いるカバーフィルム２０３が被着されていない接合区画２０４が形成されている。したがって、各配線２０２の接合区画２０４において露出せた配線部分２０２１が接続端子となる。

一方、フレキシブル配線基板３０では、ＰＣＢ２０側の前記配線対２０２、２０２に対応させて、ベースシート３０１の両主面にわたり同じ線幅の一対の配線３０２、３０２が同じ間隔で平行に配設されている。そして、一対の配線３０２、３０２の両サイドに、ダミー配線３０４、３０４がそれぞれ配線３０２に平行に適長距離にわたり配設されている。

ベースシート３０１の両主面には、２本の配線３０２、３０２の接続端子３０２１とする端部と、２本のダミー配線３０４、３０４のダミー端子３０４１とする端部を、それぞれ適長距離にわたり露出させて、カバーフィルム３０３が被着されている。ここで、カバーフィルム３０３は、接続端子３０２１よりもダミー端子３０４１の露出長さが長くなるように、接続端子３０２１上のカバーフィルム３０３の縁よりも、前記ダミー端子３０４１上のカバーフィルム３０３の縁を、前記ベースシート３０１の先端に対して後退させた形状に被着されている。

これにより、フレキシブル配線基板３０は、接続端子３０２１とカバーフィルム３０３との境界を含む基板幅方向ラインＡを挟んでその両側にわたり延在する半田ランドを形成するためのダミー端子３０４１を備えたものとなる。

上述したＰＣＢ２０とフレキシブル配線基板３０を半田導通接合するには、まず、図６（ｂ）に示されるように両者を上記第２実施形態と同様に整合配置し、この後、図６（ｃ）に示すように半田６を塗布する。このとき、半田６は、双方の接続端子２０２１、３０２１が重なり延在する領域と、ダミー端子３０４１が延在する領域とに、分離して塗布される。これにより、本発明の特徴とする構成、つまり、フレキシブル配線基板３０の接続端子３０２１とカバーフィルム３０３の境界を含む基板幅方向ラインＡを跨いでその両側にわたり半田６が塗布配置された構成、が得られる。

以上のように、本実施形態の半田接合構造は、上記第２実施形態と同様に、フィルム基板３０の接続端子３０２１とカバーフィルム３０３の境界を含む基板幅方向ラインＡを挟んでその両側にわたる範囲に、配線３０２とは切り離されたダミー端子３０４１に半田６を塗布した半田ランドを構成したから、配線の断線が発生し易いリジッドなＰＣＢ２０とフレキシブル配線基板３０との半田導通接合においても、配線３０２の屈曲が回避されてクラックや断線等のダメージの発生が確実に防止される。

なお、本発明は、上記の第１乃至第４実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記第１乃至第３実施形態においては、導通接続される一対のフレキシブル配線基板の一方にだけ本発明の半田接合構造が適用されているが、これに限らず、双方のフレキシブル配線基板に本発明の半田接合構造を適用してもよく、これにより双方のフレキシブル配線基板が曲げられることによる配線の断線等のダメージの発生がより確実に防止される。

また、本発明は、半田接合される両配線基板が共に片面配線型の配線基板である場合にも有効に適用され、この場合、両配線基板がそれぞれの配線形成面を対向させて配置されるから、半田フィレットを充分に形成できるように双方の接続端子の幅を上記第１実施形態のように異ならせることが好ましい。

加えて、本発明は、銅配線が配設された配線基板同士の導通接合に限らず、片方或いは双方の基板が、銅以外の半田接続可能な配線を備えた配線基板である場合にも、広く適用可能であることは勿論である。

（ａ）は本発明の第１実施形態としての半田接合構造が適用された液晶表示モジュールを前面から見た斜視図で、（ｂ）はそれを後面から見た斜視図である （ａ）は上記第１実施形態の半田接合構造を示すための分解平面図、 （ｂ）はそのＱ部の構成を示す部分拡大平面図、（ｃ）は半田塗布前の整合配置状態を示す平面図である。 （ａ）は上記第１実施形態の半田塗布状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示した半田接合構造のＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）は本発明の第２実施形態としての半田接合構造を示すための分解平面図、（ｂ）は半田塗布前の整合配置状態を示した平面図、（ｃ）は半田塗布後の状態を示す平面図である。 （ａ）は本発明の第３実施形態としての半田接合構造を示すための分解平面図、（ｂ）は半田塗布前の整合配置状態を示した平面図、（ｃ）は半田塗布後の状態を示す平面図である。 （ａ）は本発明の第４実施形態としての半田接合構造を示すための分解平面図、（ｂ）は半田塗布前の整合配置状態を示した平面図、（ｃ）は半田塗布後の状態を示す平面図である。

符号の説明

１、７、９ メインフレキシブル配線基板
２、８、１０ 照明用フレキシブル配線基板
１１、２１、７１、８１、
９１、１０１、３０１ ベースシート
１２、２２、７２、８２、９２
１０２、２０２、３０２ 配線
１２１、２２１、７２１、
８２１、９２１、１０２１、
２０２１、３０２１ 接続端子
１２２、７５、９５ 半田パッド
１３、２３、７３、８３
９３、１０３、２０３、３０３ カバーフィルム
３ 液晶表示パネル
４ シールドケース
５ バックライトユニット
６ 半田

Claims (6)

1. フレキシブルな基板の少なくとも一方の主面に配線と、この配線から延長された部分に設けられた第１接続端子とが配設され、少なくとも前記第１接続端子の部分を除いて絶縁保護膜が被着された第１配線基板と、
   基板の少なくとも一方の主面に配線と、この配線から延長された部分に設けられ、前記第１接続端子と半田により接続された第２接続端子とが配設され、少なくとも前記第２接続端子の部分を除いて絶縁保護膜が被着されている第２配線基板と、
   少なくとも前記第１配線基板における前記第１接続端子と絶縁保護膜との境界の延長線を跨いで前記配線の長さ方向に延在形成された半田ランドとからなることを特徴とする配線基板の半田接合構造。
2. 前記第２配線基板は、フレキシブルな基板からなるフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の半田接合構造。
3. 前記半田ランドは、一方の配線基板の接続端子に隣接して、その接続端子と絶縁保護膜との境界の延長線を跨いで前記配線の長さ方向に延在して設けられ、前記絶縁保護膜が除去された配線と、この配線上に設けられた半田とにより形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の半田接合構造。
4. 前記半田ランドは、第１、第２の接続端子のいずれか一方の両側に、これらの接続端子と平行に延在させ、前記配線から切り離されて配置された疑似配線と、この疑似配線上に設けられた半田とからなっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の半田接合構造。
5. 前記半田ランドは、前記第１配線基板の第１接続端子の両側の前記絶縁保護膜が除去された領域から延長させて形成された一対の第１疑似接続端子と、前記第２配線基板の第２接続端子の両側の、前記第２接続端子と絶縁保護膜との境界の延長線に対して前記第２接続端子とは反対側の位置に、前記一対の第１疑似接続端子に対応させて配設された一対の第２疑似接続端子と、これらの第１、第２の疑似接続端子の間に設けられた半田とからなる島状半田ランドであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の半田接合構造。
6. 前記第２配線基板は基板がリジッドな印刷回路基板であり、半田ランドは、前記第１配線基板の第１接続端子の両側に、前記第１接続端子と絶縁保護膜との境界の延長線を跨いで平行に延在され、前記配線とは切り離して形成された一対の疑似接続端子と、この疑似接続端子上に設けられた半田とからなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の半田接合構造。

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