JP2020008653A - フレキシブル回路基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】他の基板との接合強度を向上できるようにしたフレキシブル回路基板及び表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】フィルム状の第１基材３１と、第１基材３１の一方の面側に設けられる絶縁性の第１保護膜３６と、第１基材３１において一方の面の反対側に位置する他方の面側に設けられる絶縁性の第２保護膜３７と、を備え、第１基材３１の法線方向Ｚからの平面視で、第１保護膜３６と第２保護膜３７は互いに形状が異なる。【選択図】図７

Description

本発明は、フレキシブル回路基板及び表示装置に関する。

近年、モバイル電子機器向け等の表示装置の需要が高くなっている。表示装置として、表示パネルと、表示パネルに実装されたフレキシブル回路基板とを含む構造が知られている。また、フレキシブル回路基板の接続端子が回路基板に半田で接合された構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−１９２７７２号公報

フレキシブル回路基板と、他の基板との接合強度の向上が望まれている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、他の基板との接合強度を向上できるようにしたフレキシブル回路基板及び表示装置を提供することを目的とする。

一態様に係るフレキシブル回路基板は、フィルム状の第１基材と、前記第１基材の一方の面側に設けられる絶縁性の第１保護膜と、前記第１基材と前記第１保護膜との間に設けられる複数の第１配線と、前記第１基材において一方の面の反対側に位置する他方の面側に設けられる絶縁性の第２保護膜と、前記第１基材と前記第２保護膜との間に設けられる複数の第２配線と、を備え、前記第１配線は、前記第１保護膜から露出する第１端子部を有し、前記第２配線は、前記第２保護膜から露出する第２端子部を有し、前記第１基材の法線方向からの平面視で、前記第１保護膜の前記第１端子部を露出する縁部と、前記第２保護膜の前記第２端子部を露出する縁部とは互いに形状が異なる。

一態様に係る表示装置は、第１フレキシブル回路基板と、前記第１フレキシブル回路基板に金属で接合される第２フレキシブル回路基板と、を備え、前記第２フレキシブル回路基板は、フィルム状の第１基材と、前記第１基材の一方の面側に設けられる絶縁性の第１保護膜と、前記第１基材において一方の面の反対側に位置する他方の面側に設けられる絶縁性の第２保護膜と、を備え、前記第１基材の法線方向からの平面視で、前記第１保護膜と前記第２保護膜は互いに形状が異なる。

図１は、実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図２は、実施形態に係る第２ＦＰＣ基板の構成例を示す平面図である。 図３は、図２をＩＩＩ−ＩＩＩ’線で切断した断面図である。 図４は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板の構成例を示す平面図である。 図５は、図４をＶ−Ｖ’線で切断した断面図である。 図６は、表示装置の構成例を示す平面図である。 図７は、図６をＶＩＩ−ＶＩＩ’線で切断した断面図である。 図８は、表示装置の製造方法を示す断面図である。 図９は、第２ＦＰＣ基板の具体例を示す図である。 図１０は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板及び第２ＦＰＣ基板の具体例を示す図である。 図１１は、実施形態の変形例１に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。 図１２は、実施形態の変形例１に係る第１ＦＰＣ基板及び第２ＦＰＣ基板を示す図である。 図１３は、実施形態の変形例１において、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板との位置合わせ工程を示す断面図である。 図１４は、実施形態の変形例２に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。 図１５は、実施形態の変形例２に係る第２ＦＰＣ基板において、第１カバーフィルム及び第２カバーフィルムの各縁部と、基準穴の位置とを示す平面図である。 図１６は、実施形態の変形例２において、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板との位置合わせ工程を示す断面図である。 図１７は、実施形態の変形例３に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。 図１８は、実施形態の変形例４に係る表示装置の構成例を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。第１方向をＸ軸方向、第１方向と直交する第２方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち、Ｘ−Ｙ平面に垂直な方向）をＺ軸方向とする。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、後述する基材３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂにそれぞれ平行である。

図１に示すように、表示装置１００は、表示パネル５０と、表示パネル５０に接続されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）基板１と、表示パネル５０に接続される第１フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板）２と、バックライトユニットに接続される第２ＦＰＣ基板３と、を備える。なお、表示パネル５０には、ＣＯＦ基板１、第１ＦＰＣ基板２、第２ＦＰＣ基板３の他にも、バックライトユニット等の照明装置やタッチパネル、その他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１ではそれらの図示を省略している。

表示パネル５０は、例えば液晶パネルである。表示パネル５０は、ＴＦＴ基板６０と、ＴＦＴ基板６０と対向して配置された対向基板９０と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０とを貼り合せるシール材（図示せず）と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０との間に封止された液晶層（図示せず）とを有する。例えば、ＴＦＴ基板６０において対向基板９０と対向する領域には、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に延びる複数の配線（図示せず）が設けられている。ＴＦＴ基板６０において、配線同士が交差する部分が表示の最小単位、すなわち画素に対応している。その画素が複数個、マトリクス状に配列することによって全体の表示領域が形成されている。また、図示しないが、例えば液晶層と対向基板９０との間には、カラーフィルタが設けられている。カラーフィルタは、対向基板９０においてＴＦＴ基板６０と対向する面に印刷されていてもよい。

なお、実施形態において、表示パネル５０は液晶パネルに限定されるものではない。例えば、表示パネル５０は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルやマイクロＬＥＤパネルであってもよいし、電気泳動型ディスプレイであってもよい。

ＴＦＴ基板６０は、対向基板９０の外側へ張り出す張出し部６１を有する。張出し部６１の一方の面６１ａ側には、表示領域内に設けられた配線に直接又は間接的に接続されたパネル端子（図示せず）が設けられている。複数のパネル端子は、張出し部６１の外縁に沿って配列することで、パネル端子群を構成している。

図１に示すように、ＣＯＦ基板１と張出し部６１は、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）領域Ｒ１１で接合している。また、ＣＯＦ基板１と第１ＦＰＣ基板２は、ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）領域Ｒ１２で接合している。また、第１ＦＰＣ基板２と第２ＦＰＣ基板３は、ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）領域Ｒ１３で互いに接合している。第１ＦＰＣ基板２には、例えば、タッチパネル（図示せず）を駆動する駆動回路１２０や、受動素子１３０が実装されている。また、第１ＦＰＣ基板２には、表示装置１００を他の機器に接続するためのコネクタ１１１が設けられている。

図２は、実施形態に係る第２ＦＰＣ基板３の構成例を示す平面図である。図３は、図２をＩＩＩ−ＩＩＩ’線で切断した断面図である。図２及び図３に示すように、第２ＦＰＣ基板３は、フィルム状で絶縁性の基材３１と、基材３１の表面３１ａ側に設けられた第１金属パターン３２と、基材３１の裏面３１ｂ側に設けられた第２金属パターン３３と、第１金属パターン３２と第２金属パターン３３とをそれぞれ覆うメッキ層３４と、を備える。表面３１ａ側に設けられた第１金属パターン３２とメッキ層３４とによって、第１配線３Ｌ１が構成されている。また、裏面３１ｂ側に設けられた第２金属パターン３３とメッキ層３４とによって、第２配線３Ｌ２が構成されている。例えば、第１金属パターン３２及び第２金属パターン３３は、銅（Ｃｕ）箔で構成されている。メッキ層３４は、ニッケル（Ｎｉ）上に金（Ａｕ）が積層された膜で構成されている。

また、第２ＦＰＣ基板３は、基材３１の表面３１ａ側に設けられて第１配線３Ｌ１の一部を覆う絶縁性の第１カバーフィルム３６と、基材３１の裏面３１ｂ側に設けられて第２配線３Ｌ２の一部を覆う絶縁性の第２カバーフィルム３７と、を備える。

第１配線３Ｌ１は、第１カバーフィルム３６で覆われている第１被覆部３Ｌ１１と、第１カバーフィルム３６から露出している第１端子部３Ｌ１２と、を有する。また、第２配線３Ｌ２は、第２カバーフィルム３７で覆われている第２被覆部３Ｌ２１と、第２カバーフィルム３７から露出している第２端子部３Ｌ２２と、を有する。

また、第２ＦＰＣ基板３は、複数のスルーホールＨ３と、複数の端面スルーホールＮ３とを備える。スルーホールＨ３は、第１端子部３Ｌ１２と、基材３１及び第２端子部３Ｌ２２を連続して貫いている。また、端面スルーホールＮ３は、第２ＦＰＣ基板３の端部において、第１端子部３Ｌ１２と基材３１及び第２端子部３Ｌ２２を連続して切り欠いている。端面スルーホールＮ３は、ノッチと呼ぶこともできる。

スルーホールＨ３の内側面及び端面スルーホールＮ３の内側面は、メッキ層３４で覆われていてもよいし、メッキ層３４から露出していてもよい。図３では、スルーホールＨ３の内側面及び端面スルーホールＮ３の内側面がメッキ層３４で覆われている態様を示している。また、銅めっき処理により表面３１ａと裏面３１ｂがあらかじめ接続されており、その上にメッキ層３４が形成される構造でもよい。

図４は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板の構成例を示す平面図である。図５は、図４をＶ−Ｖ’線で切断した断面図である。図４及び図５に示すように、第１ＦＰＣ基板２は、フィルム状で絶縁性の基材２１と、基材２１の表面２１ａ側に設けられた金属パターン２２と、金属パターン２２を覆うメッキ層２３と、を備える。表面２１ａ側に設けられた金属パターン２２とメッキ層２３とによって、配線２Ｌが構成されている。例えば、金属パターン２２は、銅（Ｃｕ）箔で構成されている。メッキ層２３は、ニッケル（Ｎｉ）上に金（Ａｕ）が積層された膜で構成されている。

また、第１ＦＰＣ基板２は、基材２１の表面２１ａ側に設けられて配線２Ｌの一部を覆う絶縁性のカバーフィルム２４を備える。カバーフィルム２４は開口部Ｈ２４を有する。開口部Ｈ２４は、Ｚ軸方向からの平面視（以下、単に平面視という）で配線２Ｌと重なる位置に設けられている。開口部Ｈ２４の縁部は、Ｙ軸方向で互いに向かい合う縁部２４Ｅ１、２４Ｅ２、を有する。後述の図７に示すように、Ｚ軸方向において、縁部２４Ｅ１は、第２ＦＰＣ基板３と重なる位置にある。縁部２４Ｅ２は、第２ＦＰＣ基板３とは重ならない位置にある。

配線２Ｌは、カバーフィルム２４で覆われている被覆部２Ｌ１と、カバーフィルム２４から露出している端子部２Ｌ２と、を有する。端子部２Ｌ２は、開口部Ｈ２４の底部に位置する。

図６は、表示装置の構成例を示す平面図である。図６は、実施形態に係る表示装置１００において、ＦＯＦ領域Ｒ１３の一部を拡大して示している。図７は、図６をＶＩＩ−ＶＩＩ’線で切断した断面図である。

図６及び図７に示すように、表示装置１００のＦＯＦ領域Ｒ１３において、第１ＦＰＣ基板２と第２ＦＰＣ基板３は互いに接合されている。ＦＯＦ領域Ｒ１３では、第１ＦＰＣ基板２の端子部２Ｌ２と、第２ＦＰＣ基板３の第２端子部３Ｌ２２とが互いに対向している。第１ＦＰＣ基板２の端子部２Ｌ２と、第２ＦＰＣ基板３の第２端子部３Ｌ２２との間には、接合金属７が介在している。端子部２Ｌ２と第２端子部３Ｌ２２はそれぞれ接合金属７と接している。これにより、配線２Ｌと第２配線３Ｌ２は、接合金属７を介して互いに接続されている。

また、接合金属７は、第２配線３Ｌ２側からスルーホールＨ３と端面スルーホールＮ３とを通って、第１配線３Ｌ１側まで広がっている。接合金属７は、スルーホールＨ３及び端面スルーホールＮ３を充填している。また、第１配線３Ｌ１の第１端子部３Ｌ１２は、接合金属７と接している。これにより、第１配線３Ｌ１と第２配線３Ｌ２は、接合金属７を介して互いに接続されている。

接合金属７は、第１フィレット７１、第２フィレット７２及び第３フィレット７３を有する。第１フィレット７１は、スルーホールＨ３の上方からスルーホールＨ３の周辺部まで広がっている。第２フィレット７２は、端面スルーホールＮ３の上方から端面スルーホールＮ３の周辺部まで広がっている。第３フィレット７３は、カバーフィルム２４と第２配線３Ｌ２との間の隙間Ｓ１に入りこんでいる。

第１フィレット７１及び第２フィレット７２は、第２ＦＰＣ基板３を第１ＦＰＣ基板２側に引き留めている。第１フィレット７１は、第２ＦＰＣ基板３のスルーホールＨ３の周辺部に引っ掛かっている。第２フィレット７２は、第２ＦＰＣ基板３の端面スルーホールＮ３の周辺部に引っ掛かっている。これにより、第１ＦＰＣ基板２に対する第２ＦＰＣ基板３の接合強度が高められている。例えば、図７に示すように、第２ＦＰＣ基板３に第１ＦＰＣ基板２から引き剥がすような力Ｍが加えられる場合でも、第１フィレット７１、第２フィレット７２及び第３フィレット７３が第２ＦＰＣ基板３側に引き留めている。これにより、第２ＦＰＣ基板３が第１ＦＰＣ基板２から引き剥がされることが抑制される。

また、第１ＦＰＣ基板２の端子部２Ｌ２と、第２ＦＰＣ基板３の第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２は、同一方向に延設されており、例えばＹ軸方向に延設されている。カバーフィルム２４の縁部２４Ｅ１と、Ｙ軸方向における第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅと、Ｙ軸方向における第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅは、Ｚ軸方向で互いに重ならない。縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅの各位置は、互いにオフセットされている。

例えば、縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅのうち、縁部２４Ｅ１がスルーホールＨ３に最も近い位置にある。Ｙ軸方向において、縁部２４Ｅ１と縁部３７Ｅとの間の距離をＬＡとする。Ｙ軸方向において、縁部２４Ｅ１と縁部３６Ｅとの間の距離をＬＢとする。距離ＬＡ、ＬＢはそれぞれ０ｍｍよりも大きく、距離ＬＡと距離ＬＢは互いに異なる値である。距離ＬＡは０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。距離ＬＢは０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。また、Ｙ軸方向において、第２ＦＰＣ基板３の縁部３Ｅと、カバーフィルム２４の縁部２４Ｅ２との間の距離をＬＣとする。距離ＬＣは、例えば０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。

図７に示すように、第２ＦＰＣ基板３に第１ＦＰＣ基板２から引き剥がすような力Ｍが加えられる場合、第２ＦＰＣ基板３には、縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅからそれぞれストレスが加えられる。Ｚ軸方向において縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅが重なっていると、上記のストレスは第２ＦＰＣ基板３の一か所に集中し、第２ＦＰＣ基板３に折れ曲がりが生じたり、第２ＦＰＣ基板３と接合金属７との接合界面に剥がれが生じたりする可能性がある。

しかしながら、表示装置１００では、縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅの各位置が互いにオフセットされている。これにより、第２ＦＰＣ基板３は、力Ｍが加えられると、縁部３６Ｅ、縁部３７Ｅ、縁部２４Ｅ１のそれぞれを起点に段階的に湾曲する。表示装置１００は、上記のストレスが第２ＦＰＣ基板３の一か所に集中することを防ぐことができるので、第２ＦＰＣ基板３に折れ曲がりが生じたり、第２ＦＰＣ基板３と接合金属７との接合界面に剥がれが生じたりする可能性を低減することができる。

また、表示装置１００では、縁部２４Ｅ１と第２ＦＰＣ基板３との間に第３フィレット７３が介在する。第３フィレット７３は緩衝材として機能する。このため、表示装置１００は、縁部２４Ｅ１を起点とするストレスをさらに低減することができる。また、第３フィレット７３が存在することによって、接合金属７と第２ＦＰＣ基板３との接合界面の面積が増える。これにより、表示装置１００は、第２ＦＰＣ基板３と接合金属７との接合強度をさらに高めることができ、接合界面に剥がれが生じる可能性をさらに低減することができる。

図８は、表示装置の製造方法を示す断面図である。図８は、ＦＯＦ領域Ｒ１３において、第１ＦＰＣ基板２に第２ＦＰＣ基板３が接合される工程を示している。図８に示すように、この接合工程では、第１ＦＰＣ基板２の端子部２Ｌ２上に溶融前の接合金属７’が形成される。接合金属７’の形成は、印刷技術を用いて行われる。接合金属７’の印刷は、実装部品（ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）部品）を取り付けるための接合金属の印刷と同時に行われてもよい。接合金属７’の印刷後、接合金属７’の上方に、第２ＦＰＣ基板３の第２端子部３Ｌ２２が配置される。そして、パルスヒートツールＰＨが第２ＦＰＣ基板３を第１ＦＰＣ基板２に押し当てられる。これにより、第２端子部３Ｌ２２は端子部２Ｌ２に半田付けされる。パルスヒートツールＰＨは、ごく短時間のうちに、接合金属７’を加熱し溶融させることが可能である。

また、上記の接合工程では、溶融した接合金属７’がスルーホールＨ３及び端面スルーホールＮ３を通って第１端子部３Ｌ１２側まで広がる。これにより、図７に示したように、第１フィレット７１、第２フィレット７２が形成される。また、上記の接合工程では、溶融した接合金属７’は、カバーフィルム２４と第２配線３Ｌ２との間の隙間Ｓ１まで広がる。これにより、第３フィレット７３が形成される。

次に、第１ＦＰＣ基板２と、第２ＦＰＣ基板３の具体例を示す。図９は、実施形態に係る第２ＦＰＣ基板の具体例を示す図である。図９において、左側の図は第２ＦＰＣ基板３の表面側を示す平面図であり、右側の図は第２ＦＰＣ基板３の裏面側を示す平面図である。図１０は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板及び第２ＦＰＣ基板の具体例を示す図である。図１０において、左側の図は第２ＦＰＣ基板３の表面側を示す平面図であり、中央の図は左側の平面図をＸ−Ｘ’線で切断した断面図であり、右側の図は第１ＦＰＣ基板２の表面側を示す平面図である。図９及び図１０に示すように、第２ＦＰＣ基板３は、第１部位Ｐ１と、第１部位Ｐ１よりもＸ軸方向の長さ（幅）が狭い第２部位Ｐ２とを有する。第２部位Ｐ２は、その一端が第１部位Ｐ１に接続し、その他端はバックライトユニットに接続している。第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２は、第１部位Ｐ１に設けられている。平面視で、第１カバーフィルム３６と第２カバーフィルム３７は、互いに形状が異なる。

以上説明したように、実施形態に係るフレキシブル回路基板（例えば、第２ＦＰＣ基板３）は、フィルム状の第１基材（例えば、基材３１）と、基材３１の一方の面（例えば、表面３１ａ）側に設けられる絶縁性の第１保護膜（例えば、第１カバーフィルム３６）と、基材３１において表面３１ａの反対側に位置する他方の面（例えば、裏面３１ｂ）側に設けられる絶縁性の第２保護膜（例えば、第２カバーフィルム３７）と、を備える。基材３１の法線方向（例えば、Ｚ軸方向）からの平面視で、第１カバーフィルム３６と第２カバーフィルム３７は互いに形状が異なる。

これによれば、平面視で、第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅと第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅは互いにオフセットされている。第２ＦＰＣ基板３に他の基板（例えば、第１ＦＰＣ基板２）から引き剥がすような力Ｍが加えられる場合、第２ＦＰＣ基板３は、第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅ及び第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅを曲げの起点として、段階的に湾曲することができる。第２ＦＰＣ基板３と接合金属７との接合界面において、引き剥がしの力（ストレス）が局所的に集中することを回避することができ、ストレスを接合界面の広範囲に分散させることができる。したがって、第２ＦＰＣ基板３は、第１ＦＰＣ基板２との接合強度を向上することができる。

また、第２ＦＰＣ基板３は、基材３１と第１カバーフィルム３６との間に設けられる複数の第１配線３Ｌ１と、基材３１と第２カバーフィルム３７との間に設けられる複数の第２配線３Ｌ２と、をさらに備える。第１配線３Ｌ１は、第１カバーフィルム３６から露出する第１端子部３Ｌ１２を有する。第２配線３Ｌ２は、第２カバーフィルム３７から露出する第２端子部３Ｌ２２を有する。これによれば、第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２は、接合金属７を介して、第１ＦＰＣ基板２の配線２Ｌに接続することができる。

また、第２ＦＰＣ基板３は、平面視で第１端子部３Ｌ１２と第２端子部３Ｌ２２とが重なる位置に設けられるスルーホールＨ３、をさらに備える。スルーホールＨ３は、第１端子部３Ｌ１２、基材３１及び第２端子部３Ｌ２２を連続して貫く。これによれば、第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２は、スルーホールＨ３の内側に位置する接合金属７を介して、互いに接続することができる。また、スルーホールＨ３の周囲に、接合金属７からなる第１フィレット７１を形成することができる。第１フィレット７１は、スルーホールＨ３の周辺部に引っ掛かるため、第１ＦＰＣ基板２と第２ＦＰＣ基板３との接合強度をさらに向上させることができる。

また、第２ＦＰＣ基板３は、基材３１の縁部に設けられる切欠き部（例えば、端面スルーホールＮ３）、をさらに備える。端面スルーホールＮ３は、第１端子部３Ｌ１２、基材３１及び第２端子部３Ｌ２２を連続して切り欠く。これによれば、第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２は、端面スルーホールＮ３の内側に位置する接合金属７を介して、互いに接続することができる。また、端面スルーホールＮ３の周囲に、接合金属７からなる第２フィレット７２を形成することができる。第２フィレット７２は、端面スルーホールＮ３の周辺部に引っ掛かるため、第１ＦＰＣ基板２と第２ＦＰＣ基板３との接合強度をさらに向上させることができる。

実施形態に係る表示装置１００は、第２ＦＰＣ基板３と、第２ＦＰＣ基板３に接合される基板（例えば、第１ＦＰＣ基板２）と、を備える。第１ＦＰＣ基板２は、第２ＦＰＣ基板３と対向する面側に設けられる絶縁性の第３保護膜（例えば、カバーフィルム２４）を備える。平面視で、カバーフィルム２４は、第１カバーフィルム３６及び第２カバーフィルム３７とは形状が異なる。これによれば、平面視で、カバーフィルム２４の縁部２４Ｅ１は、第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅ及び第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅからそれぞれオフセットされている。第２ＦＰＣ基板３に第１ＦＰＣ基板２から引き剥がすような力Ｍが加えられる場合、第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅ及び第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅとは異なる位置にあるカバーフィルム２４の縁部２４Ｅ１も曲げの起点となる。これにより、第２ＦＰＣ基板３はさらに細かく段階的に湾曲することができる。

（変形例１）
実施形態では、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板とに位置合わせ用の基準穴がそれぞれ設けられていてもよい。図１１は、実施形態の変形例１に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。図１１において、左側の図は変形例１に係る第２ＦＰＣ基板３Ａの表面側を示す平面図であり、右側の図は第２ＦＰＣ基板３Ａの裏面側を示す平面図である。図１２は、実施形態の変形例１に係る第１ＦＰＣ基板及び第２ＦＰＣ基板を示す図である。図１２において、左側の図は第２ＦＰＣ基板３Ａの表面側を示す平面図であり、中央の図は左側の平面図をＸＩＩ−ＸＩＩ’線で切断した断面図であり、右側の図は変形例１に係る第１ＦＰＣ基板２Ａの表面側を示す平面図である。

図１１及び図１２に示すように、第２ＦＰＣ基板３Ａは、第１部位Ｐ１と、第１部位Ｐ１よりもＸ軸方向の長さ（幅）が狭い第２部位Ｐ２とを有する。第１部位Ｐ１に、位置合わせ用の基準穴Ｈ３１、Ｈ３２が１つずつ設けられている。

基準穴Ｈ３１、Ｈ３２は、それぞれ第１部位Ｐ１の表面と裏面との間を貫通する貫通穴である。基準穴Ｈ３１、Ｈ３２は、第１カバーフィルム３６と、基材３１と、第２カバーフィルム３７とを連続して貫通している。基準穴Ｈ３１は丸穴である。基準穴Ｈ３２は長穴であり、丸穴をＸ軸方向に長く伸ばした形状を有する。基準穴Ｈ３１、Ｈ３２は、Ｘ軸方向に並んでいる。

平面視で、基準穴Ｈ３１、Ｈ３２は、複数の第１端子部３Ｌ１２及び複数の第２端子部３Ｌ２２からＹ軸方向に離れた位置に設けられている。Ｙ軸方向は、第１端子部３Ｌ１２及び第２端子部３Ｌ２２の延設方向である。第１配線３Ｌ１の第１被覆部３Ｌ１１（図３参照）及び第２配線３Ｌ２の第２被覆部３Ｌ２１（図３参照）は、基準穴Ｈ３１、Ｈ３２を避けて引き回されている。

図１２に示すように、第１ＦＰＣ基板２Ａにも、位置合わせ用の基準穴Ｈ２１、Ｈ２２が１つずつ設けられている。基準穴Ｈ２１、Ｈ２２は、それぞれ第１ＦＰＣ基板２Ａの表面と裏面との間を貫通する貫通穴である。基準穴Ｈ２１、Ｈ２２は、カバーフィルム２４と、基材２１とを連続して貫通している。配線２Ｌの被覆部２Ｌ１（図５参照）は、基準穴Ｈ２１、Ｈ２２を避けて引き回されている。基準穴Ｈ２１は丸穴である。また、基準穴Ｈ２２は長穴である。基準穴Ｈ２１、Ｈ２２は、Ｘ軸方向に並んでいる。

平面視で、基準穴Ｈ２１と基準穴Ｈ３１は、互いに同一の形状で同一の大きさを有する。同様に、平面視で、基準穴Ｈ２２と基準穴Ｈ３２は、互いに同一の形状で同一の大きさを有する。基準穴Ｈ２１の中心と基準穴Ｈ２２の中心との距離ＬＨ２は、基準穴Ｈ３１の中心と基準穴Ｈ３２の中心との距離ＬＨ３と同じ長さである。

図１３は、実施形態の変形例１において、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板との位置合わせ工程を示す断面図である。図１３に示す断面は、図１２をＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ’線で切断したときの断面に対応している。図１３に示すように、第１ＦＰＣ基板２Ａと第２ＦＰＣ基板３Ａとが予め設定した位置関係になると、基準穴Ｈ３１と基準穴Ｈ２１とがＺ軸方向で重なり、且つ、基準穴Ｈ３２と基準穴Ｈ２２とがＺ軸方向で重なる。この状態で、Ｚ軸方向で重なる基準穴Ｈ３１と基準穴Ｈ２１とに第１ガイドピンＰＡが通され、且つ、Ｚ軸方向で重なる基準穴Ｈ３２と基準穴Ｈ２２とに第２ガイドピンＰＢが通されることで、第１ＦＰＣ基板２Ａに対する第２ＦＰＣ基板３Ａの位置が固定される。基準穴Ｈ２２は基準穴Ｈ２１よりも大きく、基準穴Ｈ３２は基準穴Ｈ３１よりも大きい。基準穴Ｈ２２とＨ３２を大きくするのはＦＰＣ基板の寸法にばらつきがあっても第２ガイドピンＰＢがさせるようにするためであり、第１ＦＰＣ基板２と第２ＦＰＣ基板３の位置は基準穴Ｈ２１とＨ３１で決まり、基準穴Ｈ２２とＨ３２はマージンを取っておくために比較的大きく形成されている。

（変形例２）
変形例１では、第２ＦＰＣ基板３Ａにおいて、第１部位Ｐ１が比較的４辺長が近い形状を有するのに対し、変形例２では第１部位Ｐ１の形状が顕著な長方形状となるように形成されている。

図１４は、実施形態の変形例２に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。図１４において、左側の図は変形例２に係る第２ＦＰＣ基板３Ｂの表面側を示す平面図であり、右側の図は第２ＦＰＣ基板３Ｂの裏面側を示す平面図である。図１５は、実施形態の変形例２に係る第２ＦＰＣ基板において、第１カバーフィルム及び第２カバーフィルムの各縁部と、基準穴の位置とを示す平面図である。

図１４及び図１５に示すように、第２ＦＰＣ基板３Ｂは、第１部位Ｐ１と、第１部位Ｐ１よりもＸ軸方向の長さ（幅）が狭い第２部位Ｐ２とを有する。第１部位Ｐ１に、位置合わせ用の基準穴を図示してはいないが、例えば第１部位Ｐ１の左右短辺の何れかもしくは両方に形成しても良い。第２ＦＰＣ基板３Ｂの第１部位Ｐ１のＸ軸方向（長辺方向）は、複数の第１端子部３Ｌ１２及び複数の第２端子部３Ｌ２２がそれぞれ並ぶ方向である。第１カバーフィルム３６は平面視で矩形状の開口部を有し、開口部は、複数の第１端子部３Ｌ１２に重なるように形成されており、第２ＦＰＣ基板３Ｂの左右端部は第１カバーフィルムで覆われ開口部は形成されていない。言い換えれば、第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅは第１部位Ｐ１の一方の長辺側であって、第１方向略中央部近傍において複数の第１端子部３Ｌ１２を囲うように形成され、第１部位Ｐ１の左右端部においては縁部３６Ｅと第１部位Ｐ１の最外端との間には第１カバーフィルム３６が形成されている。

また、第２カバーフィルム３７は平面視で非矩形状に第１方向に沿うように開口部が形成されている。第２カバーフィルム３７の開口部は複数の第２端子部３Ｌ２２に重なり、第２ＦＰＣ基板３Ｂの第１部位の左右端部にも形成される。言い換えれば、第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅは第１部位の左右端部の一部に形成され第１部位の一方の長辺側を全て開口部で露出するように形成されるものである。また、縁部３７Ｅは第１方向左右端部において第２部位Ｐ２側に近づくように形成され、第２カバーフィルム３７の開口部はＸ方向中央部よりも左右に向かって広がりを持っている。Ｙ軸方向において、縁部３６Ｅと縁部３７Ｅとの間の距離の差をＬＢ−ＬＡとする。

図１６は、実施形態の変形例２において、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板との重ね合せを示す断面図である。図１６は、図１５をＸＶＩ−ＸＶＩ’線で切断した断面に対応している。図１６に示すように、第２ＦＰＣ基板３Ｂの第１配線３Ｌ１の左右には第１カバーフィルム３６があり、第２配線３Ｌ２の左右には第２カバーフィルム３７が形成されていない。また、図１６に示すように第１ＦＰＣ基板２Ｂは第２ＦＰＣ基板３Ｂの裏面３１ｂに対向する面にカバーフィルム２４を備えている。もし、図１３に示すように第２ＦＰＣ基板３Ｂが裏面３１ｂに第２カバーフィルム３７があると、第２カバーフィルム３７とカバーフィルム２４とが干渉し、配線２Ｌと第２配線３Ｌ２との間隔が広くなってしまい、接合金属による接合が十分でなくなってしまう可能性がある。その場合、接合金属の量を十分に増やすことも考えられるが、変形例２に関わる構造であれば、接合金属の量を増やすことなく、カバーフィルム２４と第２カバーフィルム３７との干渉を避け、第１ＦＰＣ基板２Ｂと第２ＦＰＣ基板３Ｂの接合の間隔を狭めることができ、接合金属による接合を十分に行える。

（変形例３）
実施形態では、変形例２と第１カバーフィルム３６の形状、特には縁部３６Ｅの形状が異なる。

図１７は、実施形態の変形例３に係る第２ＦＰＣ基板を示す図である。図１７において、左側の図は変形例３に係る第２ＦＰＣ基板３Ｃの表面側を示す平面図であり、右側の図は第２ＦＰＣ基板３Ｃの裏面側を示す平面図である。図１７に示すように、第２ＦＰＣ基板３Ｃは、第１部位Ｐ１と、第１部位Ｐ１よりもＸ軸方向の長さ（幅）が狭い第２部位Ｐ２とを有する。第１部位Ｐ１における第１カバーフィルム３６は変形例２よりも左右端部においてその開口部を広げている。この構造であっても変形例２と同様の効果を得られる。

変形例２及び変形例３においては第２ＦＰＣ基板３Ｃの第１部位Ｐ１を長方形状としたことで、第２ＦＰＣ基板３ＣのＹ方向の距離を縮めることができる。

（変形例４）
上記の実施形態では、カバーフィルム２４の縁部２４Ｅ１と、Ｙ軸方向における第１カバーフィルム３６の縁部３６Ｅと、Ｙ軸方向における第２カバーフィルム３７の縁部３７Ｅのうち、縁部２４Ｅ１がスルーホールＨ３に最も近い位置にあることを説明した。しかしながら、実施形態はこれに限定されない。

図１８は、実施形態の変形例４に係る表示装置の構成例を示す断面図である。図１８に示すように、変形例４に係る表示装置１００Ａでは、縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅのうち、縁部３７ＥがスルーホールＨ３に最も近い位置にある。Ｙ軸方向において、縁部３７Ｅと縁部２４Ｅ１との間の距離をＬＡ’とする。Ｙ軸方向において、縁部３７Ｅと縁部３６Ｅとの間の距離をＬＢ’とする。距離ＬＡ’、ＬＢ’はそれぞれ０ｍｍよりも大きい。また、距離ＬＡ’と距離ＬＢ’は互いに異なる値である。例えば、距離ＬＡ’は０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、距離ＬＢ’は０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。

このような構成であっても、縁部２４Ｅ１、３６Ｅ、３７Ｅの各位置は互いにオフセットされている。これにより、表示装置１００Ａは、上述の表示装置１００と同様に、第２ＦＰＣ基板３に加えられるストレスが第２ＦＰＣ基板３の一か所に集中することを防ぐことができるので、第２ＦＰＣ基板３に折れ曲がりが生じたり、第２ＦＰＣ基板３と接合金属７との接合界面に剥がれが生じたりする可能性を低減することができる。

また、表示装置１００Ａでは、縁部３７Ｅと第１ＦＰＣ基板２との間に第３フィレット７３’が介在する。第３フィレット７３’が緩衝材として機能するため、表示装置１００Ａは、縁部３７Ｅを起点とするストレスをさらに低減することができる。また、第３フィレット７３’が存在することによって、接合金属７と第１ＦＰＣ基板２との接合界面の面積が増える。これにより、表示装置１００Ａは、第１ＦＰＣ基板２と接合金属７との接合強度をさらに高めることができ、接合界面に剥がれが生じる可能性をさらに低減することができる。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。

２、２Ａ、２Ｂ 第１ＦＰＣ基板
２Ｌ 配線
２Ｌ１ 被覆部
２Ｌ２ 端子部
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 第２ＦＰＣ基板
３Ｅ、２４Ｅ１、２４Ｅ２、３６Ｅ、３７Ｅ 縁部
３Ｌ１ 第１配線
３Ｌ１１ 第１被覆部
３Ｌ１２ 第１端子部
３Ｌ２ 第２配線
３Ｌ２１ 第２被覆部
３Ｌ２２ 第２端子部
７、７’ 接合金属
２１ 基材
２２ 金属パターン
２３、３４ メッキ層
２４ カバーフィルム
３１ 基材
３２ 第１金属パターン
３３ 第２金属パターン
３６ 第１カバーフィルム
３７ 第２カバーフィルム
５０ 表示パネル
６０ ＴＦＴ基板
７１ 第１フィレット
７２ 第２フィレット
７３、７３’ 第３フィレット
９０ 対向基板
１００、１００Ａ 表示装置
Ｈ２１、Ｈ２１Ａ、Ｈ２１Ｂ、Ｈ２２、Ｈ３１、Ｈ３２ 基準穴
Ｈ２４ 開口部
Ｈ３ スルーホール
Ｎ３ 端面スルーホール

Claims (6)

1. フィルム状の第１基材と、
   前記第１基材の一方の面側に設けられる絶縁性の第１保護膜と、
   前記第１基材と前記第１保護膜との間に設けられる複数の第１配線と、
   前記第１基材において一方の面の反対側に位置する他方の面側に設けられる絶縁性の第２保護膜と、
   前記第１基材と前記第２保護膜との間に設けられる複数の第２配線と、を備え、
   前記第１配線は、前記第１保護膜から露出する第１端子部を有し、
   前記第２配線は、前記第２保護膜から露出する第２端子部を有し、
   前記第１基材の法線方向からの平面視で、前記第１保護膜の前記第１端子部を露出する縁部と、前記第２保護膜の前記第２端子部を露出する縁部とは互いに形状が異なる、
   フレキシブル回路基板。
2. 前記平面視で前記第１端子部と前記第２端子部とが重なる位置に設けられるスルーホール、をさらに備え、
   前記スルーホールは、前記第１端子部、前記第１基材及び前記第２端子部を連続して貫く、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記第１基材の縁部に設けられる切欠き部、をさらに備え、
   前記切欠き部は、前記第１端子部、前記第１基材及び前記第２端子部を連続して切り欠く、請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記平面視で前記第１保護膜と前記第２保護膜とは重なる位置に設けられ、前記第１保護膜と前記第２保護膜と前記第１基材を貫く貫通穴、をさらに備える請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
5. 第１フレキシブル回路基板と、
   前記第１フレキシブル回路基板に金属で接合される第２フレキシブル回路基板と、を備え、
   前記第２フレキシブル回路基板は、
   フィルム状の第１基材と、
   前記第１基材の一方の面側に設けられる絶縁性の第１保護膜と、
   前記第１基材において一方の面の反対側に位置する他方の面側に設けられる絶縁性の第２保護膜と、を備え、
   前記第１基材の法線方向からの平面視で、前記第１保護膜と前記第２保護膜は互いに形状が異なる、表示装置。
6. 前記第１フレキシブル回路基板は、前記第２フレキシブル回路基板と対向する面側に設けられる絶縁性の第３保護膜を備え、
   前記平面視で、前記第３保護膜は、前記第１保護膜及び前記第２保護膜とは形状が異なる、請求項５に記載の表示装置。

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