TWI384303B

TWI384303B - Liquid crystal display device

Info

Publication number: TWI384303B
Application number: TW096121504A
Authority: TW
Original assignee: Hitachi Displays Ltd; Panasonic Liquid Crystal Displ
Priority date: 2006-06-19
Filing date: 2007-06-14
Publication date: 2013-02-01
Also published as: TW200815882A; US20070290965A1; CN101093307B; KR100875557B1; CN101093307A; JP4850596B2; KR20070120429A; JP2007334220A

Description

液晶顯示裝置

本發明係有關在使用於行動電話等小型液晶顯示裝置中，使安裝之外形尺寸縮小，且獲得可靠性高之顯示裝置之技術。

於液晶顯示裝置，強烈要求在畫面保持一定尺寸之狀態下縮小安裝之外形尺寸。為了回應此要求而施行各種努力，諸如顯示面之窄邊框化、收容液晶之支持器之零件精度之提升或薄壁化、作為外框之金屬框架之零件精度之提升或薄壁化、背光構造之小型化等。而且，亦藉由於撓性佈線基板，集中設置驅動液晶顯示裝置之電源電路、驅動背光之電路、作為光源之發光二極體(LED)等，並將撓性佈線基板安裝於液晶面板，以同時將此等零件亦安裝於顯示裝置。

圖15係表示於行動電話用液晶顯示裝置安裝有撓性佈線基板之狀態之平面圖。圖15中，作為平面圖可見到顯示圖像之液晶面板1中之上玻璃基板2、下玻璃基板3及上偏光板4。於下玻璃基板3形成有掃描線、信號線等，並形成有用以切換液晶之TFT。下玻璃基板3係比上玻璃基板2在縱向較長。於下玻璃基板3，安裝有用以驅動液晶之IC晶片6。用以驅動此IC晶片6之電源、信號等係供給自撓性佈線基板7。撓性佈線基板7連接於下玻璃基板3。液晶面板1係搭載於由樹脂所形成之支持器5。

如圖15所示，由於撓性佈線基板7之面積大，因此於液晶面板1之背面側折回使用。於圖16表示該狀況之平面圖，於圖17表示側面之部分剖面圖。如圖16、圖17所示，撓性佈線基板7連接於下玻璃基板3之端部，並包圍支持器5之端部而於液晶面板1之背面側，或於支持器5之背面側折回。圖17中，藉由於形成在支持器5之支持器銷51，插進形成於撓性佈線基板7之定位孔74，以進行撓性佈線基板7與支持器5之定位。

其後，將組裝有液晶面板1、支持器5及撓性佈線基板7等者，如圖18所示置入金屬之框架8而完成顯示裝置。

作為記載如以上所示之先前技術之文獻，有例如日本專利公開案號2001－133756(專利文獻1)、日本專利公開案號2004－29651(專利文獻2)、日本專利公開案號2004－62048(專利文獻3)及日本專利公開案號2005－338497(專利文獻4)。

撓性佈線基板7係搭載有用以驅動液晶面板1之電源電路、作為背光光源之LED17、及背光驅動電路等零件之重要零件。搭載如以上之零件前之撓性佈線基板7係於聚矽亞胺所組成基底膜上，將銅箔予以塗層，藉由蝕刻等來形成佈線73。對於此銅之佈線73，進一步進行銅電鍍。為了進行銅電鍍，必須對所有佈線73供給電位，但若對各佈線逐一形成電極，效率甚差，因此將佈線集中於1處而形成電鍍端子71，自此電鍍端子71對於所有佈線供給電鍍用之電位。於圖19表示該狀況。

於撓性佈線基板7，縱橫地形成有佈線73。於圖19之例中，於電鍍端子71連接有4條佈線，此4條佈線與撓性佈線基板7上所有佈線73接連。當然，4條為一例示，亦有甚多情況為此其多之佈線與電鍍端子71連接。因此，於佈線73進行電鍍之情況時，僅對該電鍍端子71供給電流，即可於所有佈線73進行電鍍。此外，於撓性佈線基板7，與支持器銷51配合之定位孔74形成於兩側。其後，經由環氧系之接著材料，於銅佈線73上形成以聚醯亞胺所形成之覆蓋膜，以保護銅佈線73。其後，藉由以沖壓等打穿電鍍端子71，以保有佈線間必要之絕緣。於圖20表示該狀況。圖20係表示電鍍端子71被打穿而消失，並留下打穿孔72之狀況。

於圖20表示以上所說明之撓性佈線基板7之打穿孔72附近之剖面形狀。基底膜721係以聚醯亞胺形成，厚度為例如25微米。於基底膜721上，設置有形成佈線73之銅箔722，於此銅箔形成有電解銅電鍍723。銅箔722之厚度為12微米，銅電鍍723之厚度為8微米。於銅電鍍723上，以18微米之厚度塗層有環氧系之接著材料724，經由此接著材料724，由聚醯亞胺所組成之12微米之覆蓋膜725覆蓋而保護佈線73。於此，問題在於露出形成銅佈線73之銅箔722及銅電鍍723。亦即，若導電性物質接觸該部分，於撓性佈線基板7內之佈線會引起短路，成為誤動作之原因。

而且，若以沖壓等形成打穿孔72，依其打穿之方向會形成如圖22所示之剪切面，若於打穿孔72附近，存在如金屬之導電物質，則在打穿孔72附近之佈線短路之危險進一步升高。圖22係往上方打穿之情況，往下方打穿之情況當然亦發生同樣問題。

具體而言，該電鍍端子71之打穿孔72附近之短路問題係於將液晶面板1、撓性佈線基板7及支持器5組入框架8時構成問題。因為框架8係以不銹鋼、Al或Al合金等金屬所形成。於圖23表示該部分之狀況。圖23中，撓性佈線基板7延伸至支持器5之下側，並與以金屬所形成之框架8之底接觸。因此，於先前技術中，形成於撓性佈線基板7之電鍍端子71之打穿孔72與金屬框架8接觸，會有撓性佈線基板7之佈線短路之危險。

本發明係克服上述問題點，提供一種抑制撓性佈線基板之短路危險之可靠性高之顯示裝置，主要手段如下。

(1)一種液晶顯示裝置，其包含：液晶面板及將其載置於上面之支持器；撓性佈線基板，其係與前述液晶面板接觸；及框架，其係收容前述支持器；且具有以下結構。

前述撓性佈線基板係包圍前述支持器之側面而延伸至前述支持器之背面；於前述撓性佈線基板之佈線部分施加有電鍍；撓性佈線基板係於藉由用以施加電鍍之電鍍端子進行電鍍後，形成已除去前述電鍍端子之孔，以保持佈線間必要之絕緣之結構；於前述支持器形成有支持器銷；於前述框架形成有銷孔；前述支持器銷插入形成在前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔及前述框架之銷孔；前述框架之銷孔比形成在前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔大。

(2)一種液晶顯示裝置，其包含；支持器，其係於液晶面板之背面形成有包含導光板之背光，於導光板之背面設置有反射片，並將其等予以設置；撓性佈線基板，其係與前述液晶面板連接；及框架，其係收容前述支持器；且具有以下結構。

前述撓性佈線基板係包圍前述支持器之側面而延伸至前述反射片之背面；於前述撓性佈線基板之佈線部分施加有電鍍；撓性佈線基板係於藉由用以施加電鍍之電鍍端子進行電鍍後，形成已除去前述電鍍端子之孔，以保持佈線間必要之絕緣之結構；前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔係存在於前述反射片與前述框架間；前述反射片係已除去前述電鍍端子之孔側施加有絕緣處理；於前述框架之與已除去前述電鍍端子之孔部相對應之部分，塗佈有絕緣性塗料。

(3)一種液晶顯示裝置，其包含：支持器，其係於液晶面板之背面形成有包含導光板之背光，於導光板之背面設置有反射片，並將其等予以設置；撓性佈線基板，其係與前述液晶面板連接；及框架，其係收容前述支持器；且具有以下結構。

前述撓性佈線基板係包圍前述支持器之側面而延伸至前述反射片之背面；於前述撓性佈線基板之佈線部分施加有電鍍；撓性佈線基板係於藉由用以施加電鍍之電鍍端子進行電鍍後，形成已除去前述電鍍端子之孔，以保持佈線間必要之絕緣之結構；前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔係存在於前述反射片與前述框架間；前述反射片係已除去前述電鍍端子之孔側施加有絕緣處理；於前述框架之內側形成有絕緣皮膜。

(4)一種液晶顯示裝置，其包含：支持器，其係於液晶面板之背面形成有包含導光板之背光，於導光板之背面設置有反射片，並將其等予以設置；撓性佈線基板，其係與前述液晶面板連接；及框架，其係收容前述支持器；且具有以下結構。

前述撓性佈線基板係包圍前述支持器之側面而延伸至前述反射片之背面；於前述撓性佈線基板之佈線部分施加有電鍍；撓性佈線基板係於藉由用以施加電鍍之電鍍端子進行電鍍後，形成已除去前述電鍍端子之孔，以保持佈線間必要之絕緣之結構；前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔係存在於與前述反射片之背面相對應之部分；前述反射片係已除去前述電鍍端子之孔側施加有絕緣處理；於前述框架，在與前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔相對應之部分形成有孔；形成於前述框架之孔係比前述撓性佈線基板之已除去前述電鍍端子之孔大，直徑為6.1 mm以下。

上述各結構之各發明效果如下。

若根據結構(1)，由於將形成於撓性佈線基板之電鍍端子之打穿孔插進形成於支持器之支持器銷，因此即使於打穿孔產生偏離，藉由該銷成為止進器，打穿孔不會大幅偏離。然後，即使形成於撓性佈線基板之電鍍端子之打穿孔偏離，若預先設計在形成於框架之框架銷孔81之範圍內，前述打穿孔不會與金屬框架接觸，因此可防止撓性佈線基板之佈線由於金屬之框架與前述打穿孔接觸所造成之短路危險。而且，為了組裝支持器與撓性佈線基板、及支持器與框架，自以往係進行於支持器形成支持器銷，使用此支持器銷、及形成於撓性佈線基板之孔、或形成於支持器銷和框架之孔來導引組裝之製程。本發明並不取代該製程，而且不增加製程，即可防止原因為撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔之佈線短路，可獲得甚大之效果。

若根據結構(2)，即使完全不變更撓性佈線基板之形狀、電鍍端子、電鍍端子之打穿孔等，僅於框架內側塗佈絕緣性塗料，即可防止原因為撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔之佈線短路。而且，由於可大面積地取得該塗料之塗佈範圍之裕度等，因此作業增加所造成之成本增加可抑制在最小限度。並且，若根據第二手段，由於撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔不會暴露於外部環境，因此可防止由於來自外部之導電物質等之附著，造成源於撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔部之佈線短路。

若根據結構(3)，即使完全不變更撓性佈線基板之形狀、電鍍端子、電鍍端子之打穿孔等，由於至少於框架內側形成有絕緣皮膜，因此可防止原因為撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔之佈線短路。並且，若根據第三手段，由於撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔不會暴露於外部環境，因此可防止由於來自外部之導電物質等之附著，造成源於撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔部之佈線短路。

若根據結構(4)，即使完全不變更撓性佈線基板之形狀、電鍍端子、電鍍端子之打穿孔等，至少藉由適當設計形成於框架之避開電鍍端子之打穿孔之退避孔，可防止原因為撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔之佈線短路，可提升可靠性，並且抑制因其之成本增加。

按照實施例來揭示本發明之詳細內容。

(實施例1)

圖1為根據本發明之顯示裝置之平面圖。與先前例相同之零件係附上與先前例相同之號碼。液晶面板1中，圖示上偏光板4、上玻璃基板2及下玻璃基板3。於下玻璃基板3，搭載用以驅動液晶面板1之IC晶片6。液晶面板1搭載於支持器5。撓性佈線基板7連接於下玻璃基板3，並於支持器5之端部折回而延伸至支持器5之背面。液晶面板1、支持器5及撓性佈線基板7等係收容於以金屬所形成之框架8。從顯示裝置之背面側，可見到作為與設定側之介面之撓性佈線基板7之外部端子75。

圖2為圖1之A－A剖面圖。於上玻璃基板2與下玻璃基板3間，夾持有液晶，藉由對各像素賦予圖像信號，以形成圖像。於上玻璃基板2上，黏貼有偏光板4，於下玻璃基板3下，黏貼有下偏光板9。藉由夾持有液晶之上玻璃基板2與下玻璃基板3、及上偏光板4、下偏光板9來構成液晶面板1。於下玻璃基板3側，為了使液晶進行動作，於各像素形成薄膜電晶體(TFT)、掃描線及信號線。於下玻璃基板3，搭載用以驅動液晶之驅動器IC晶片6，透過信號線、掃描線來供給圖像資料。下玻璃基板3係藉由遮光性之雙面接著膠帶10而黏著於支持器5。由於雙面接著膠帶10為遮光性，因此會防止來自背光之光在液晶面板1之周邊漏洩，從而使圖像之對比降低。

對於驅動器IC晶片6之控制信號、電源等係供給自搭載於撓性佈線基板7之電路。撓性佈線基板7係於支持器5之端部折回而延伸至支持器5之背面，並進一步延伸至背光之背面。於撓性佈線基板7搭載有發光二極體(LED17)，此為背光之光源。LED17係與導光板15之側面相對向。

導光板15係發揮使從側面射入之來自LED17之光，朝向液晶主面之作用。於導光板15上，設置有下擴散片14、下稜鏡片13、上稜鏡片12及上擴散片11。上擴散片11係與液晶之下偏光板9黏著。下擴散片14係具有消除從導光板15朝向液晶面板1之光之不均，使其成為均勻之光之作用。於稜鏡片，以50微米程度之間距形成有剖面三角形之溝，發揮使來自下擴散片14之光往液晶面板1之主面方向聚集之作用。於下稜鏡片13及上稜鏡片12，剖面三角形之溝之方向形成互為直角，畫面水平方向、畫面垂直方向均使光往液晶面板1之主面方向聚集。上擴散片11係具有抑制來自稜鏡片之光之不均，對液晶面板1供給均勻之光之作用。於導光板15之下，設置有反射片16。此反射片16係藉由反射從導光板15朝下之光，並使其朝向液晶面板1側，以提升光之利用效率。利用以上所說明之LED17、反射片16、導光板15、下擴散片14、下稜鏡片13、上稜鏡片12及上擴散片11來構成背光。

本實施例之特徵為圖2之B部。於支持器5之下部，形成有支持器銷51。此支持器銷51在先前例中亦作為支持器5與撓性佈線基板7之定位來使用，本實施例中，其作用效果則不同。於此支持器銷51，與先前例不同，插入有撓性佈線基板7之電鍍端子71之打穿孔72。然後，在與此支持器銷51相對應之部分之框架8，形成有框架銷孔81。

於圖3表示圖2之B部放大圖。圖3中，支持器銷51之高度HP為0.5 mm，直徑ΦP為0.7 mm，撓性佈線基板7之電鍍端子71之打穿孔72之孔徑ΦC為1.1 mm，框架銷孔81之孔徑ΦF為1.9 mm。於此，即使對於支持器銷51，電鍍端子71之打穿孔72因零件公差、作業精度等要因而偏離，從而撓性佈線基板7之打穿孔72之銅佈線露出部與支持器銷51接觸，仍不會構成問題。因為支持器銷51係以樹脂形成，其為絕緣體。

於此，重點在於金屬之框架8不與撓性佈線基板7之打穿孔72接觸。為了避免該接觸，必須使形成於框架8之框架銷孔81之孔徑比撓性佈線基板7之打穿孔72大。增大之程度則考量零件之製作精度、作業精度來決定。於本實施例中，形成於框架8之框架銷孔81之孔徑ΦF為1.9 mm，與撓性佈線基板7之打穿孔72之端部之距離在單側取定0.4 mm。如上述，以零件精度、作業精度來決定取何程度之框架銷孔81之孔徑即可，如本實施例之結構中，框架銷孔81之孔徑係對於撓性佈線基板7之打穿孔72之孔徑，在單側形成0.3 mm至1.0 mm程度之餘裕。亦即，換算為直徑，增大0.6 mm至2.0 mm程度即可。

本實施例之優點如下。亦即，由於支持器5之銷插入於撓性佈線基板7之打穿孔72，因此即使因某些原因，撓性佈線基板7之打穿孔72偏離，由於支持器銷成為止進器，因此打穿孔72之位置不會偏離一定值以上。因此，撓性佈線基板7之打穿孔72不會超過框架銷孔81而與框架8接觸。因此，可確實避免原因為框架8與撓性佈線基板7之打穿孔72之銅線接觸之短路。

於圖4表示從C方向觀看圖2之圖。亦即，圖4係從背面側觀看本實施例之顯示裝置之圖。於框架8之上方兩處，形成與撓性佈線基板7之打穿孔72相對應之框架銷孔81。於此框架銷孔81內，存在有形成於撓性佈線基板7之打穿孔72。然後，於此打穿孔72內插入支持器銷51。各尺寸係如圖3所說明，本實施例中，支持器銷51與框架銷孔81之關係係設定成為組裝框架8與支持器5時之導件之尺寸。

如圖4所示，本實施例中，支持器銷51、撓性佈線基板7之打穿孔72、框架8之框架銷孔81均形成2個。為了將支持器銷51及框架銷孔81亦作為組裝導件使用，有2個較為便利。於圖4之下部，形成有撓性佈線基板7之外部端子75之取出用缺口86。從此取出用缺口86取出外部端子75，從設定側接受所需之輸入。

圖5為本實施例所使用之撓性佈線基板7之平面模式圖。左右兩處設有電鍍端子71。從各電鍍端子71拉出4條電鍍用共同線。因此，本實施例可從8條線對於撓性佈線基板7之所有佈線73，供給電鍍用之電流，因其而更增加佈線之設計裕度。

電鍍後，將接著材料予以塗層，以覆蓋膜覆蓋來保護佈線73。其後，如圖6所示，藉由打穿電鍍端子71之部分而形成打穿孔72，確保撓性佈線基板7之佈線間必要之絕緣。本實施例中，撓性佈線基板7之打穿孔72有2個，由於此打穿孔72可於打穿撓性佈線基板7之外形時同時形成，因此孔雖為複數，但並未增加步驟數。

為了作為支持器5、撓性佈線基板7及框架8等之組裝用之導件之支持器銷51、撓性佈線基板7之定位孔74及框架8之定位孔82等，於先前技術中亦被使用。本實施例係於藉由在該支持器銷51周邊，形成撓性佈線基板7之電鍍端子71或打穿孔72，以便不變更從以往之組裝過程，即可消除撓性佈線基板7之電鍍端子71部與金屬框架8接觸之危險之點，具有甚大之效果。

本實施例中，撓性佈線基板7之電鍍端子71設有兩處，但當然亦可依佈線設計而僅於任一處設置電鍍端子71。而且，本實施例中之撓性佈線基板7之打穿孔72、框架銷孔81等均作為圓形來說明，但由於組裝步驟之要求或零件精度之要求，2個孔之中之一方或雙方作為長圓或橢圓亦可。從組裝步驟考量，亦可使一方之孔成為與支持器銷51之餘裕空間小之圓形，使另一方之孔成為在一方向與支持器銷51之餘裕空間大之長圓或橢圓。因為能以長圓或橢圓來吸收零件公差、組裝精度。並且，即使雙方之孔均為圓形，亦無須為相同孔徑，亦可較小地取定一方之孔與支持器銷51之餘裕空間，較大地取定另一方之圓形與支持器銷51之餘裕空間。

(實施例2)

實施例1中，支持器銷51、撓性佈線基板7之打穿孔72及金屬框架8之框架銷孔81等設置於支持器5之下部。然而，此等要素無須限於顯示裝置之下部。實施例2中，於支持器5之側部設置支持器銷51，於顯示裝置之側部，設定對應之撓性佈線基板7之電鍍端子71及其打穿孔72、及框架8之框架銷孔81。於圖7表示實施例2之剖面圖。而且，於圖8表示從D方向觀看圖7之圖。撓性佈線基板7之佈線圖案、製造方法等係與實施例1相同。

於本實施例中，與實施例1相同，可將支持器銷51及撓性佈線基板7之打穿孔72、金屬框架8之框架銷孔81作為組裝之導件來使用。而且，與實施例1相同，支持器銷51成為止進器，可消除由於撓性佈線基板7之打穿孔72偏離所造成與金屬框架8接觸之危險。

(實施例3)

於圖9表示適用本實施例之顯示裝置之平面圖。顯示裝置之平面圖、亦即表面則與圖1相同。於圖10表示圖9之A－A剖面。設定本實施例中之撓性佈線基板7之電鍍端子71及電鍍端子之打穿孔72，位在與圖19及圖20相同之位置來說明。本實施例中，撓性佈線基板7之電鍍端子71之打穿孔72存在於由反射片16與框架8所夾著之場所。如先前例，圖10之支持器銷51係與形成於撓性佈線基板7之定位孔74相對應，而且與框架8之定位孔82相對應。然後，具有作為支持器銷51與支持器5之組裝導件、或框架8與支持器5之組裝導件之作用。

本實施例之特徵為圖10之E部。由於撓性佈線基板7之打穿孔72被金屬夾住，因此若維持現狀，存在有源自打穿孔72之撓性佈線基板7之佈線短路之危險。於圖11表示圖10之D部詳細圖。由於反射片16需要高反射率，因此使用例如Al片材。由於僅導光板15側需要高反射片16，因此與導光板15相反側之背面側係予以氧皮鋁處理，形成A1203膜以作為絕緣膜161，防止在反射片16側短路之危險。而且，在與框架8之撓性佈線基板7之打穿孔72相對應之部分，預先塗佈絕緣塗料84。由於塗膜可為薄層，因此於顯示裝置全體之厚度不會出現影響。而且，由於該塗膜形成於顯示裝置內側，因此不會對外觀造成影響。絕緣塗膜之直徑ΦI比撓性佈線基板7之打穿孔72之孔徑ΦC大，充分具有餘裕地增大其大小即可。而且，塗佈之形狀亦無須為圓形，若可涵蓋撓性佈線基板7之打穿孔72之大小，自由之形狀均可。

按照本實施例之撓性佈線基板7之電鍍端子71及打穿孔72之位置，不限於圖19及圖20所示之撓性佈線基板7之電鍍端子71或打穿孔72之位置，可遍及大範圍來進行選擇。

如此，若為本實施例，可藉由作業裕度大之製程，來防止撓性佈線基板7之打穿孔72對於佈線短路之影響。本實施例中，由於撓性佈線基板7之打穿孔72附近被框架8所覆蓋，因此亦可消除導電物質從外部附著於撓性佈線基板7之打穿孔72所造成之影響。

(實施例4)

適用本實施例之顯示裝置之平面圖係與圖9相同。設定本實施例中之撓性佈線基板7之電鍍端子71及電鍍端子之打穿孔72，亦位在與圖19及圖20相同之位置來說明。於圖12表示本實施例之撓性佈線基板7之電鍍端子打穿孔72附近之剖面圖。本實施例與實施例3之相異點在於，取代形成圖10之絕緣塗料84而於金屬框架8之內面形成絕緣皮膜85之點。

亦即，藉由於金屬框架8內面形成絕緣皮膜85，可於撓性佈線基板7之打穿孔72，防止撓性佈線基板7之佈線短路。例如以Al或Al合金形成金屬框架8之情況時，可藉由氧皮鋁處理來簡單地形成絕緣皮膜85。框架8之材料當然不限定於Al或Al合金，若是可進行絕緣皮膜85處理之金屬，均可適用本實施例。圖12中，僅於框架8之內側形成絕緣皮膜85，但於框架8全體形成絕緣皮膜85亦可。此情況下，由於安定之絕緣皮膜85覆蓋框架8，因此可防止框架8之腐蝕等。

而且，與實施例3相同，於反射片16之背面側，進行氧皮鋁加工而形成絕緣皮膜。此外，關於撓性佈線基板7之製作、支持器5、撓性佈線基板7及框架8之組裝等，亦與實施例3相同。若根據本實施例，僅對於框架8形成絕緣皮膜，即可防止由於撓性佈線基板7之電鍍端子71及其打穿孔72部分之影響所造成之短路危險。並且，由於撓性佈線基板7之打穿孔72完全由框架8所覆蓋，因此亦可防止導電物質從外部附著於撓性佈線基板7之打穿孔72，引起撓性佈線基板7之佈線短路之危險。

(實施例5)

適用本實施例之顯示裝置之平面圖係與圖9相同。設定本實施例中之撓性佈線基板7之電鍍端子71及電鍍端子之打穿孔72，亦位在與圖19及圖20相同之位置來說明。於圖13表示本實施例之撓性佈線基板7之電鍍端子打穿孔72附近之剖面圖。本實施例與實施例3之相異點在於，不形成圖10之絕緣塗料84，而對於金屬框架8，於撓性佈線基板7之電鍍端子71及其打穿孔72附近，形成較大之孔之退避孔83之點。於圖14表示本實施例之背面圖。

圖13中，框架8之退避孔83之孔徑ΦD那方，必須比撓性佈線基板7之打穿孔72之孔徑ΦC大，其大小必須取定較大。因為與實施例1及實施例2不同，本實施例中，不存在發揮對於撓性佈線基板7之打穿孔72之止進器之作用之支持器銷51。框架8之退避孔83之孔徑ΦD必須相對於撓性佈線基板7之打穿孔72之孔徑ΦC，在單側增大0.5 mm以上，在直徑增大1.0 mm以上。另一方面，若過大取定框架8之退避孔83之直徑ΦD，會對框架8之強度造成不良影響，因此該孔徑宜相對於撓性佈線基板7之打穿孔72之孔徑ΦC，抑制於在單側為2.5 mm程度，在直徑為5 mm程度之大小。因此，此情況下之框架8之退避孔83之直徑為2.1 mm~6.1 mm程度。

圖14為本實施例之顯示裝置之背面圖。框架8退避孔83無須為圓形，作業偏差、零件偏差較大那方取定大孔徑即可。例如撓性佈線基板7容易往橫向偏離之情況時，圖14之DX取定比DY大。圖14中，與以往相同，將支持器銷51及框架8之定位孔82作為支持器5與框架8之組裝導件使用。

本實施例中，亦與實施例3及實施例4相同，於反射片16之背面形成絕緣皮膜。而且，撓性佈線基板7之製作等亦與實施例3及實施例4相同。若根據本實施例，由於藉由適當設定金屬框架8之退避孔83，可防止由於金屬框架8與撓性佈線基板7之電鍍端子71及其打穿孔72部接觸，而造成撓性佈線基板7之佈線短路，因此不特別導致成本上升，即可提升可靠性。

1．．．液晶面板

2．．．上玻璃基板

3．．．下玻璃基板

4．．．上偏光板

5．．．支持器

6．．．IC晶片、驅動器IC晶片

7．．．撓性佈線基板

8．．．框架、金屬框架

9．．．下偏光板

10．．．雙面接著膠帶

11．．．上擴散片

12．．．上稜鏡片

13．．．下稜鏡片

14．．．下擴散片

15．．．導光板

16．．．反射片

17．．．LED

51．．．銷、支持器銷

71．．．電鍍端子

72．．．打穿孔

73．．．佈線

74,82．．．定位孔

75．．．外部端子

81．．．框架銷孔

83．．．退避孔

84．．．絕緣塗料

85．．．絕緣皮膜

86．．．取出用缺口

161．．．絕緣膜

721．．．基底膜

722．．．銅箔

723．．．電解銅電鍍

724．．．接著材料

725．．．覆蓋膜

HP．．．高度

ΦC,ΦF,ΦD．．．孔徑

ΦI,ΦP．．．直徑

圖1為本發明之平面圖。

圖2為本發明之第一實施例之剖面圖。

圖3為本發明之第一實施例之詳細圖。

圖4為本發明之第一實施例之背面圖。

圖5為本發明所使用之中途步驟之撓性佈線基板之平面圖。

圖6為本發明所使用之撓性佈線基板之平面圖。

圖7為本發明之第二實施例之剖面圖。

圖8為本發明之第二實施例之側面圖。

圖9為本發明之第三實施例之平面圖。

圖10為本發明之第三實施例之剖面圖。

圖11為本發明之第三實施例之詳細剖面圖。

圖12為本發明之第四實施例之剖面圖。

圖13為本發明之第五實施例之剖面圖。

圖14為本發明之第五實施例之背面圖。

圖15係表示於先前例之製品中途步驟中，撓性佈線基板被彎曲前之狀態之平面圖。

圖16係表示於先前例之製品中途步驟中，撓性佈線基板被彎曲後之狀態之平面圖。

圖17為圖16之部分剖面圖。

圖18為先前例之製品之部分剖面圖。

圖19為中途步驟中之撓性佈線基板之平面圖。

圖20為撓性佈線基板之平面圖。

圖21為撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔部之剖面圖。

圖22係表示於撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔部發生沖壓之剪切面之例之剖面圖。

圖23係表示先前技術中之撓性佈線基板之電鍍端子部之打穿孔部與金屬框架之關係之剖面圖。