JP2002314212A - フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確に位置合せを行うとともに、TCPの幅
を縮小する。 【解決手段】 配線基板5をTCP3の下側に配置し、
最も左側のTCP3の切取り部24の上端縁と配線基板
5の最も左側の出力端子部の最も左側の端子の枝部の外
側端縁とが同一面上に配置されるようにし、下端縁と枝
部の外側端縁とが同一面上に配置されるようにし、さら
に、端子23と対応する出力端子部の端子とをずれが
生じないように重ねる。同様に、最も右側のTCP3の
切取り部25の上端縁と最も右側の出力端子部の最も右
側の端子の枝部の外側端縁とが同一面上に配置されるよ
うにし、下端縁と枝部の外側端縁とが同一面上に配置さ
れるようにし、さらに、端子23384と対応する出力
端子部の端子とをずれが生じないように重ねる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液
晶表示装置及びその製造方法に係り、例えばTPC(Ta
pe Carrier Packeage)と配線基板との接続構造、その
接続方法、上記接続構造を備えた液晶表示装置及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、TFT基板とCF基板
との間の間隙に液晶を封入して液晶表示パネルを作成し
た後、この液晶表示パネルを駆動する駆動ICを搭載し
たTCPを液晶表示パネルに接続し、さらに、TCPに
は、TCPに信号及び電源を供給する配線基板を接続し
て製造される。ここで、TCPと配線基板とを接続する
際には、例えばTCP及び配線基板にそれぞれ予め穿設
されたアライメントホールや、TCPの入力端子部及び
配線基板の出力端子部の端縁部の所定の箇所にそれぞれ
形成した凹部や凸部を、アライメントマーカとして用
い、アライメントマーカ同士を重ね合わせることによっ
て、位置合せを行っていた。
【0003】しかしながら、上記アライメントホール
や、凹部(凸部)は、回路パターンとは、別工程で形成
されるために、回路パターンとの間に相対位置の誤差が
生じ、TCPと配線基板との位置合せの際に位置合せ誤
差が発生していた。さらに、凹部や凸部をアライメント
マーカとして用いる方法では、凹部を形成する場合は、
TCPの入力端子部と配線基板の出力端子部との接続面
積が減少し、凸部を形成する場合は、TCPの入力端子
部と配線基板の出力端子部との接続を行うときに、凸部
が接続相手の端子に突き当たって損傷を与えてしまう危
険もあった。
【0004】このため、特許第2730572号公報に
記載されているように、TCPと配線基板とに回路パタ
ーン形成時に、この本来の回路パターンとは別にダミー
リード及びダミーランドをアライメントマーカとして同
時に形成しておき、ダミーリード及びダミーランドを重
ねることによって位置合せを行う方法が提案されてい
る。この方法では、図18に示すように、液晶表示パネ
ル101にTCP102,102,…を接続した後に、
例えば左右両側の最も外側のTCP102、102と配
線基板103を位置合せし、各TCP102に配線基板
103を接続する。
【0005】TCP102及び配線基板103の構成に
ついて説明する。各TCP102は、図18に示すよう
に、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア103の
搭載部に液晶表示パネル101を駆動する駆動IC10
4が搭載されてなっている。テープキャリア103は、
ベースフィルム上に、入力側端子部105及び出力側端
子部106を含む回路パターンが形成されてなってい
る。入力側端子部105は、図18、図19及び図21
に示すように、端子105 ,105,…,105
(例えばn=384)を有している。また、最も外側の
端子105,105のさらに外側には、ダミーリー
ド106,106が形成されている。
【0006】また、図18、図19及び図21に示すよ
うに、ベースフィルムの両側辺の所定の箇所は切り取ら
れて切取り部107,107が形成されており、ダミー
リード106,106は、後述するダミーランド11
3,113が視認可能なように形成されている。切取り
部107は、凹状に形成され、切取り部107の上端縁
108及び下端面109は、入力端子部105の延在方
向(長さ方向)に直交する方向に沿って延在している。
【0007】配線基板103は、図18に示すように、
絶縁基板110上に、TCP102,102,…の入力
端子部105,105,…と接続する出力端子部11
1,111,…を含む回路パターンが形成されてなって
いる。各出力端子部111は、入力端子部105に対応
したn本の端子112,112,…,112とを
有している。また、例えば最も左側の出力端子部111
の最も外側の端子112のさらに外側と、最も右側の
出力端子部111の最も外側の端子112のさらに外
側には、コの字状のダミーランド113,113が形成
されている。
【0008】次に、各TCP102に配線基板5を接続
する際の位置合せ方法について説明する。まず、配線基
板103の各出力端子部111上に異方性導電フィルム
(ACF:Anisotropic Conductive film)を載せた
後、この配線基板103を、各出力端子部111が各T
CP102の入力端子部105に対向するように、TC
P102の下側に配置する。
【0009】次に、最も外側のTCP102,102に
おいて、コの字状のダミーランド113,113の縦の
部分にダミーリード106,106を重ねるようにし
て、入力端子部105(出力側端子部111)の延在方
向に直交する方向に沿った位置合せを行う。次に、図2
3及び図24に示すように、切取り部107のなかにダ
ミーランド113が入るようにし、入力端子部105の
延在方向において、切取部り107の上端縁108とダ
ミーランド113の外側上端縁114とが一致するよう
にし、かつ、切取部り107の下端縁109とダミーラ
ンド113の外側下端縁115とが一致するようにし、
上記延在方向に沿った位置合せを行う。この後、ヒート
ツールを用いて所定の温度まで加熱すると同時に加圧し
て、TCP102と配線基板103とを接続する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、TCP102には、端子105,105
,…,105のほかに、ダミーリード106,10
6を設けるための領域を確保する必要があるので、TC
P102の幅を広くしなければならないという問題があ
る。したがって、画素の多い高精細な液晶表示パネルに
多数のTCP102を接続する場合に、隣接するTPC
102同士で干渉してしまう危険があるという問題があ
る。一方、TCP102の幅を小さくするために、端子
間のピッチを狭くしようとすると、短絡等を引き起こし
信頼性を低下させてしまうという問題がある。
【0011】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、正確に位置合せを行うことができるとともに、
接続の信頼性を低下させることなく、TCPの幅を縮小
することができるTPCと配線基板との接続構造、その
接続方法、液晶表示装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、絶縁性及び可撓性を有する
ベースフィルムの片面又は両面に第1の回路パターンが
形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフ
レキシブルプリント回路と、上記フレキシブルプリント
回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片
面又は両面に第2の回路パターンが形成されてなる配線
基板との接続構造に係り、上記ベースフィルムの所定の
領域は、上記ベースフィルムの上記配線基板側に形成さ
れ上記第1の回路パターンを構成し上記フレキシブルプ
リント回路と上記配線基板との位置合せを行うための第
1の位置合せ部が、視認可能となるように、切り取られ
て切取り部が形成され、上記第1の位置合せ部と、上記
切取り部から視認可能であり上記第2の回路パターンを
構成し上記フレキシブルプリント回路と上記配線基板と
の位置合せを行うための第2の位置合せ部との位置関係
に基づいて、上記フレキシブルプリント回路と上記配線
基板との間の少なくとも互いに異なる2方向に沿った位
置合わせがなされていることを特徴としている。
【0013】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造
に係り、上記切取り部の端縁の少なくとも一部と、上記
第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、上記フレキ
シブルプリント回路と上記配線基板との間の少なくとも
互いに異なる2方向に沿った位置合せがなされているこ
とを特徴としている。
【0014】また、請求項3記載の発明は、請求項2記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造
に係り、上記第1の回路パターンを構成する入力端子部
又は出力端子部と、上記第2の回路パターンを構成する
出力端子部又は入力端子部とが接続され、上記互いに異
なる2方向は、上記第1の回路パターンを構成する上記
入力端子部又は上記出力端子部の延在方向、及び該延在
方向と交差する方向であり、上記第1の位置合せ部は、
上記第1の回路パターンを構成する上記入力端子部又は
上記出力端子の一部であり、上記第2の位置合せ部は、
上記第1の回路パターンを構成する上記入力端子部又は
上記出力端子部と接続している上記第2の回路パターン
を構成する上記出力端子部又は上記入力端子部の一部で
あり、上記切取り部は、少なくとも上記延在方向と交差
する方向に延在する端縁を有し、上記第1の位置合せ部
は、上記延在方向と平行に形成されており、上記第2の
位置合せ部は、上記フレキシブルプリント回路の上記入
力端子部又は上記出力端子部と、上記配線基板の上記出
力端子部又は上記入力端子部とが正確に位置合せされた
ときに、上記第2の位置合せ部の一部が上記第1の位置
合せ部と重なり、上記第2の位置合せ部の残りの部分の
少なくとも一部の端縁が上記切取り部の上記端縁と一致
するように形成されていることを特徴としている。
【0015】また、請求項4記載の発明は、請求項3記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造
に係り、上記第1の位置合せ部は、上記第1の回路パタ
ーンの上記入力端子部又は上記出力端子部を構成する端
子のうち最も上記フレキシブルプリント回路の周縁側の
端子の一部であり、上記第2の位置合せ部は、上記第2
の回路パターンの上記出力端子部又は上記入力端子部を
構成し、上記第1の回路パターンの上記端子と接続して
いる端子の一部であることを特徴としている。
【0016】また、請求項5記載の発明は、請求項4記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造
に係り、上記第1の位置合せ部と上記第2の位置合せ部
とは、互いに重なり合う同一幅の領域を有し、一部が上
記第1の位置合せ部とされた端子は、上記第1の位置合
せ部以外の箇所では、上記第1の位置合せ部における幅
よりも上記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央
部側の端子に向けて拡幅されていることを特徴としてい
る。
【0017】また、請求項6記載の発明は、絶縁性及び
可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に第1の
回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭
載されてなるフレキシブルプリント回路と、上記フレキ
シブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い
絶縁性基板の片面又は両面に第2の回路パターンが形成
されてなる配線基板との接続方法に係り、上記ベースフ
ィルムの上記配線基板側に形成した上記第1の回路パタ
ーンの一部を上記フレキシブルプリント回路と上記配線
基板との位置合せを行うための第1の位置合せ部とし、
上記絶縁性基板に形成した上記第2の回路パターンの一
部を、上記フレキシブルプリント回路と上記配線基板と
の位置合せを行うための第2の位置合せ部とし、上記ベ
ースフィルムの所定の領域を、上記第1の位置合せ部が
視認可能となるように切り取って切取り部を形成し、上
記切取り部から視認される上記第1の位置合せ部と上記
第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、上記フレキ
シブルプリント回路と上記配線基板との間の少なくとも
互いに異なる2方向に沿った位置合わせを行うことを特
徴としている。
【0018】また、請求項7記載の発明は、請求項6記
載のフレシブルプリント回路と配線基板との接続方法に
係り、上記切取り部の端縁の少なくとも一部と、上記第
2の位置合せ部との位置関係に基づいて、上記フレキシ
ブルプリント回路と上記配線基板との間の少なくとも互
いに異なる2方向に沿った位置合せを行うことを特徴と
している。
【0019】また、請求項8記載の発明は、請求項7記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法
に係り、上記第1の回路パターンを構成する上記入力端
子部又は上記出力端子の一部を、上記第1の位置合せ部
とし、上記第2の回路パターンを構成する上記出力端子
部又は上記入力端子部の一部を、上記第2の位置合せ部
とし、上記切取り部には、上記延在方向と交差する端縁
を形成し、上記第1の位置合せ部を、上記延在方向と平
行に形成し、上記フレキシブルプリント回路の上記第1
の回路パターンを構成する入力端子部又は出力端子部
と、上記配線基板の上記第2の回路パターンを構成する
出力端子部又は入力端子部とが、上記第1の回路パター
ンを構成する上記入力端子部又は上記出力端子部の延在
方向に交差する方向に沿って正確に位置合せされたとき
に、上記第2の位置合せ部の一部が上記第1の位置合せ
部と重なり、上記延在方向に沿って正確に位置決めされ
たときに、上記第2の位置合せ部の残りの部分の少なく
とも一部の端縁が上記切取り部の上記端縁と一致するよ
うに、上記第2の位置合せ部を形成しておき、上記第1
の位置合せ部と上記第2の位置合せ部との位置合せを行
った後に、上記フレキシブルプリント回路と上記配線基
板とを接続することを特徴としている。
【0020】また、請求項9記載の発明は、請求項8記
載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法
に係り、上記第1の回路パターンの上記入力端子部又は
上記出力端子部を構成する端子のうち最も上記フレキシ
ブルプリント回路の周縁側の端子の一部を、上記第1の
位置合せ部とし、上記第2の回路パターンの上記出力端
子部又は上記入力端子部を構成し、上記第1の回路パタ
ーンの上記端子と接続している端子の一部を、上記第2
の位置合せ部とすることを特徴としている。
【0021】また、請求項10記載の発明は、請求項9
記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方
法に係り、上記第1の位置合せ部と上記第2の位置合せ
部とには、互いに重なり合う同一幅の領域を設け、一部
を上記第1の位置合せ部とした端子は、上記第1の位置
合せ部以外の箇所では、上記第1の位置合せ部における
幅よりも上記フレキシブルプリント回路の少なくとも中
央部側の端子に向けて拡幅して形成しておき、上記第1
の位置合せ部と上記第2の位置合せ部との位置合せを行
った後に、上記フレキシブルプリント回路と上記配線基
板とを接続することを特徴としている。
【0022】また、請求項11記載の発明は、請求項1
0記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続
方法に係り、少なくとも、一部を上記第1の位置合せ部
とした端子の幅と、隣接する端子との距離とは、予め、
上記フレキシブルプリント回路と上記配線基板とを接続
した際の上記ベースフィルムの膨張を考慮して設定する
ことを特徴としている。
【0023】また、請求項12記載の発明は、請求項1
乃至5のいずれか1に記載のフレキシブルプリント回路
と配線基板との接続構造を備えた液晶表示装置に係り、
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに接続したフレキ
シブルプリント回路と、該フレキシブルプリント回路に
接続した配線基板とを備え、上記フレキシブルプリント
回路に搭載された上記半導体素子は、上記液晶表示パネ
ルを駆動し、上記配線基板は、上記フレキシブルプリン
ト回路へ信号を供給することを特徴としている。
【0024】また、請求項13記載の発明は、請求項6
乃至11のいずれか1に記載のフレキシブルプリント回
路と配線基板との接続方法を含む液晶表示装置の製造方
法に係り、液晶表示パネルに、上記フレキシブルプリン
ト回路を接続し、該フレキシブルプリント回路に、上記
配線基板を接続することを特徴としている。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態について説明する。 ◇実施の形態 まず、この発明の一実施の形態であるフレキシブルプリ
ント回路と配線基板との接続構造について述べる。この
形態のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構
造は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面
又は両面に第1の回路パターンが形成され、所定の箇所
に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回
路と、フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又
は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に第2の回路パ
ターンが形成されてなる配線基板とが接続されてなり、
ベースフィルムの所定の領域は、ベースフィルムの上記
配線基板側に形成され第1の回路パターンを構成しフレ
キシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行うた
めの第1の位置合せ部が、視認可能となるように、切り
取られて切取り部が形成され、第1の位置合せ部と、切
取り部から視認可能であり第2の回路パターンを構成し
フレキシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行
うための第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、フ
レキシブルプリント回路と配線基板との間の少なくとも
互いに異なる2方向に沿った位置合わせがなされてい
る。
【0026】これにより、フレキシブルプリント回路と
配線基板とを接続する際に、回路パターンの一部を位置
合わせのために用いているので、接続の信頼性を低下さ
せることなく、フレキシブルプリント回路の幅を縮小す
ることができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせ
るようにすることもできる。しかも、回路パターンの一
部を位置合わせのために用いているので、正確に位置合
せがなされている。
【0027】◇実施例 次に、図面を参照して、この発明の一実施例であるTC
Pと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装
置及びその製造方法について述べる。図1は、この発明
の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視
図、図2は、同液晶表示装置の液晶表示パネル、TCP
及び配線基板の構成を示す平面図である。また、図3
は、データドライバ用の同TCPと、同液晶表示パネル
及び同配線基板との接続された状態を一部破断して示す
一部破断平面図、図4は、図3のA−A線に沿った断面
図である。また、図5は、図3のB部を拡大して示す拡
大平面図、図6は、図5のD−D線に沿った断面図、図
7は、図3のC部を拡大して示す拡大平面図である。ま
た、図8は、図7のE−E線に沿った断面図である。ま
た、図9は、同TCPと同配線基板との接続方法を説明
するための説明図、図10は、図9のF部を拡大して示
す拡大平面図である。また、図11は、図9のG部を拡
大して示す拡大平面図、図12は図9のH部を拡大して
示す拡大平面図、図13は、図9のI部を拡大して示す
拡大平面図、図14は、同TCPと同配線基板との接続
方法を説明するための説明図である。また、図15は、
同TCPと同配線基板とを接続する際の加熱加圧工程に
おける時間と加熱温度との関係を示す特性図である。
【0028】この例の液晶表示装置1は、図1乃至図3
に示すように、液晶表示パネル2と、液晶表示パネル2
を駆動するためのTCP(フレキシブルプリント回路)
3,3,…及びTCP(フレキシブルプリント回路)
4,4,…と、各TCP3へ信号及び電源を供給する配
線基板5と、各TCP4へ信号及び電源を供給する配線
基板6と、液晶表示パネル2に下方から照明光を照射す
るバックライト7と、液晶表示装置本体を保持するため
の筐体としてのフロントシャーシー板8とを備えてい
る。ここで、この例のTCPと配線基板との接続構造
(フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造)
は、TCP3,3,…と配線基板5とが、所定のTCP
3の切取り部が設けられた箇所で位置合せされた状態で
接続されてなっている。
【0029】液晶表示パネル2は、例えば、1536×
2048×3(RGB)個の画素数を有するQXGA表
示の透過型のパネルであり、間隙を介して対向して固定
されたTFT基板11とCF基板12との間に液晶13
が封入されて構成されている(図4参照)。ここで、T
FT基板11は、透明ガラス基板上に信号線と走査線が
マトリックス状に配置され、これらの交点にTFTと画
素電極とが接続されてなり、CF基板12は、透明ガラ
ス基板上にカラーフィルタと共通電極とが形成されてな
っている。
【0030】この例では、図2に示すように、16個の
384出力のTCP3,3,…と、6個の256出力の
TCP4,4,…とが、液晶表示パネル2にそれぞれ一
列に接続されている。各TCP3は、図3及び図4に示
すように、入力側で配線基板5に、出力側で液晶表示パ
ネル2の信号線に接続され、絶縁性及び可撓性を有する
テープキャリア14の搭載部15にデータドライバIC
3aが搭載されてなっている。
【0031】テープキャリア14は、図3及び図4に示
すように、縦長の矩形形状を呈し、例えばポリイミドか
らなるベースフィルム17と、ベースフィルム17上に
形成され、例えば銅箔からなり回路パターンを構成する
入力端子部(第1の回路パターンの一部)15及び出力
端子部(第1の回路パターンの一部)16とを有してい
る。図3及び図4に示すように、入力端子部15は、導
電性接着層18を介して配線基板5の出力端子部19に
接続され、出力端子部16は、導電性接着層21を介し
て液晶表示パネル2の信号線に接続した外部入力端子2
2に接続している。なお、図4において、20は、ソル
ダーレジスト、20a、20bは、封止樹脂を示す。
【0032】入力端子部15は、図3に示すように、例
えば384本の端子23,23,…,23384
有している。入力端子部15の各端子のピッチは、例え
ば300μmである。また、出力側端子部16の各端子
のピッチは、例えば65μmである。また、図3、図5
及び図7に示すように、ベースフィルム17の両側辺の
所定の箇所は切り取られて切取り部24,25が形成さ
れており、それぞれ、最外側の端子23、23384
が視認可能なようにされている。切取り部24,25
は、凹状に形成され、切取り部24(25)の上端縁2
4a(25a)及び下端縁24b(25b)は、端子2
(23384)の延在方向(長さ方向)に直交する
方向(図5中矢印Xによって示す方向)に沿って延在し
ている。また、TCP3は、出力端子部16側の左右の
隅部に、TCP3を液晶表示パネル2に接続する際に、
位置合せを行うために用いるアライメント用マーカ26
a,26bを有している。
【0033】また、TCP4は、図2に示すように、入
力側で配線基板6に、出力側で液晶表示パネル2の走査
線に接続され、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリ
アの搭載部にゲートドライバIC4aが搭載されてなっ
ている。TCP4では、入力端子部の各端子のピッチ
は、例えば1mmである。また、出力端子部の各端子の
ピッチは、例えば100μmである。
【0034】配線基板5は、図3及び図4に示すよう
に、例えばガラスエポキシからなる絶縁基板31と、絶
縁基板31上に形成され回路パターンを構成し、TCP
3,3,…の入力端子部15,15,…と接続している
出力端子部(第2の回路パターンの一部)19,19,
…を有している。各出力端子部19は、図6及び図8に
示すように、入力端子部15に対応した例えば384本
の端子32,32,…,32384を有している。
配線基板5の各出力側端子部19の端子32は、図5
に示すように、端子32の延在方向(長さ方向)に直
交する方向に沿って配線基板5の側辺へ向けて2本の枝
部33a,33bが分岐している。
【0035】ここで、枝部33a,33bの先端縁33
m,33nは、接続しているTCP3のベースフィルム
17の側端縁17aと略同一面上に配置するようにされ
ている。また、枝部33a(33b)の外側端縁33s
(33t)と、切取り部24の上端縁24a(下端縁2
4b)とは略同一面上に位置している。
【0036】また、配線基板5の各出力側端子部19の
端子23384は、図7に示すように、端子23
384の延在方向(長さ方向)に直交する方向に沿って
配線基板5の右側辺へ向けて2本の枝部34a,34b
が分岐している。ここで、枝部34a,34bの先端縁
34m,34nは、接続しているTCP3のベースフィ
ルム17の側端縁17bと略同一面上に配置するように
されている。また、枝部34a(34b)の外側端縁3
4s(34t)と、切取り部25の上端縁25a(下端
縁25b)とは略同一面上に位置している。
【0037】各TCP3の入力端子部15と、配線基板
5のTCP4に対応する出力端子部19とが、導電性接
着層18を介して接続された状態で、入力端子部15の
各端子23(23,23,…,23383)と出
力端子部19の端子32(32,32,…,32
383)とは、略同一幅で位置合せされた状態で接続さ
れている。なお、各TCP3において、入力端子部15
の最外側の端子23(2338 )と出力端子部19
の最外側の端子32(32384)とは、最外側の端
子23(23384)が僅かに幅がTCP4の側部に
向かって伸張した状態で接続されている。
【0038】次に、この例の液晶表示装置の製造方法に
ついて説明する。この例では、図9に示すように、各T
CP3を液晶表示パネル2に接続した後に、各TCP3
に配線基板5を接続する。各TCP3を液晶表示パネル
2に接続する際には、アライメント用マーカ26a,2
6bを用いて位置合せして接続する。次に、各TCP3
に配線基板5を接続する方法について詳述する。TCP
3は、図9に示すように、ベースフィルム17に貼着し
た銅箔に対して、フォトエッチングを施して入力側端子
部15及び出力端子部16を含む回路パターンを形成
し、搭載部にデータドライバIC3aを搭載して製造さ
れる。
【0039】ここで、入力端子部15では、図9乃至図
13に示すように、端子23,23,…,23
384がTCP3の短辺に沿った方向(図10及び図1
2中矢印Xによって示す方向)に平行に並列し、かつ端
子23,23,…,2338 は、TCP3の長辺
に沿った方向(図10及び図12中矢印Yによって示す
方向)に延在するように形成される。また、図14
(a)に示すように、端子23(23,23
…,23 84)の幅a(a,a,…,
384)、及び端子23,23間(23,23
間,23,23間,…,23383,23384
間)の距離s (s,s,…,s384)は、後の
加熱加圧工程でのベースフィルム17の膨張を考慮し
て、配線基板5の出力側端子部19の端子32(32
,32 ,…,32384)と正確に接続されるよう
に予め所定の値に設定されている。
【0040】例えば、距離s(s,s,…,s
384)は、後述する加熱加圧工程での最高到達温度や
最高温度到達時間、加圧圧力、ベースフィルム17の構
成材料であるポリイミドの熱膨張係数等に基づいて、そ
れぞれ所定の値に設定される。また、幅a(a,a
,…,a384)についても周辺部の端子の幅が中央
部の端子の幅よりも僅かに狭くなるように設定される。
この例では、幅aは、0.15mmとされる。但し、
端子23(23384)については、切取り部24
(25)から視認されない領域での幅a01(a
0384)は、(a01>a(a0384
384))とし、TCP3の中央側に向けて拡幅す
る。
【0041】また、回路パターン形成後に、ベースフィ
ルム17の両側辺の所定の矩形状の領域を切り取って、
凹状の切取り部24,25を形成する。これによって、
切取り部24(25)において、端子23(23
384)が視認可能となる。図10及び図12に示すよ
うに、切取り部24(25)の上端縁24a(25a)
及び下端縁24b(25b)は、端子23(23
384)の延在方向(長さ方向)Yに直交する端子の並
列方向Xに沿って延在している。この例では、上端縁2
4a(25a)と下端縁24b(25b)との間の距離
(c)は、略0.5mmである。また、上端縁2
4a(25a)及び下端縁24b(25b)の長さc
(c)は、略0.5mmである。
【0042】配線基板5は、例えばガラスエポキシから
なる絶縁基板上に出力端子部19を含む回路パターンを
形成して製造される。配線基板5の各出力側端子部19
の端子32は、図11に示すように、端子32の延
在方向(端子の長さ方向)に直交する並列方向(端子の
幅方向)に沿って配線基板5の側辺へ向けて2本の枝部
33a,33bを分岐させている。この例では、枝部3
3a,33bの幅d,dは、(d=d=0.1
5mm)、枝部33a(33b)の長さdは、0.1
5mm、枝部33aの外側端縁33sと枝部33bの外
側端縁33tとの距離dは、0.5mmに設定されて
いる。
【0043】また、配線基板5の各出力側端子部19の
端子32384は、図13に示すように、端子32
384の延在方向(端子の長さ方向)に直交する並列方
向(端子の幅方向)に沿って配線基板5の側辺へ向けて
2本の枝部34a,34bを分岐させている。この例で
は、枝部34a,34bの幅d,dは、(d=d
=0.15mm)、枝部34a(34b)の長さd
は、0.15mm、枝部34aの外側端縁34sと枝部
34bの外側端縁34tとの距離dは、0.5mmに
設定されている。
【0044】また、図14(a)に示すように、端子3
(32,32,…,32 84)の幅b(b
,b,…,b384)、及び端子32,32
(32,32間,32,32間,…,32
383,32384間)の距離t (t,t,…,
384)は、TCP3の入力端子部15の端子23
(23,23,…,23384)と正確に接続され
るように予め所定の値に設定されている。この例では、
幅b(b384)は、0.15mmとされ、幅a
(a384)と同一とされる。また、端子32197
と端子32198との中間点と端子32197の中心線
との距離qは、端子23197と端子23198との
中間点と端子23197の中心線との距離pと略同一
とされる。また、幅a(a,a,…,a383
と幅b(b,b,…,b 83)とは、((a
/b)=(a/b)=…=(a383
383)<1)の関係を満たすように設定され、距離
(s,s,…,s382)と距離t(t
,…,t382)とは、((s/t)=(s
/t )=…=(s382/t382)<1)の関係を
満たすように設定される。
【0045】次に、位置合せ工程を実行する。まず、図
14(a)に示すように、配線基板5の出力端子部19
上に異方性導電フィルム41を載置した後、この配線基
板5を、各出力端子部19が各TCP3の入力端子部1
5に対向するように、TCP3の下側に配置する。この
異方性導電フィルム41は、プラスチックビーズのコア
にニッケルや金をメッキしてなる粒径が略5μmの導電
性粒子を、絶縁性材料からなるフィルム中に混入させた
フィルムで、厚さ方向に圧縮することで、この厚さ方向
にのみ導電性を示す。次に、最も左側(液晶表示パネル
2のTCP4,4,…が配置された側に最も近い側)の
TCP3の切取り部24から端子23と端子32
を目視して、概略の位置合わせをし、同時に、最も右側
(液晶表示パネル2のTCP4,4,…が配置された側
に最も遠い側)のTCP3の切取り部25から端子23
384と端子32384とを目視して、概略の位置合わ
せをする。
【0046】この状態で、最も左側のTCP3の端子2
と、端子32の延在方向(端子の長さ方向)Yに
平行な領域とを、ずれが生じないように真上から見て重
ねる。これによって、並列方向(端子の幅方向)Xに沿
った位置合せが行われる。また、最も左側のTCP3の
切取り部24の上端縁24aと出力端子部19の端子3
の枝部33aの外側端縁33sとが同一面上に配置
されるようにし(真上から見て重なるようにし)、か
つ、下端縁24bと枝部33bの外側端縁33tとが同
一面上に配置されるようにする。これによって、延在方
向(端子の長さ方向)Yに沿った位置合せが行われる。
同時に、最も右側のTCP3の端子23384と端子3
384の延在方向(端子の長さ方向)Yに平行な領域
とを、ずれが生じないように真上から見て重ねる。これ
によって、並列方向(端子の幅方向)Xに沿った位置合
せが行われる。
【0047】また、最も右側のTCP3の切取部25の
上端縁25aと出力端子部19の端子32384の枝部
34aの外側端縁34sとが同一面上に配置されるよう
にし(真上から見て重なるようにし)、かつ、下端面2
5bと枝部34bの外側端縁34tとが同一面上に配置
されるようにする。これによって、延在方向(端子の長
さ方向)Yに沿った位置合せが行われる。上記2つの最
外側箇所以外の箇所については、予め各TCP3が65
μmのピッチで液晶表示パネル2に位置合せされた状態
で接続されているので、上記2箇所所の位置合せのみ
で、所定の精度での位置合せが自動的になされるため、
その位置合せを省略する。
【0048】次に、加熱加圧工程を実行する。位置合せ
工程で、位置合せを完了させた後、各TCP3と配線基
板5とを異方性導電フィルム41を挟んだ状態で、ヒー
トツール(不図示)を各TCP3の上方から押しつけ
て、加熱すると当時に及び加圧する。この例では、加熱
は、図15に示すように、加熱温度を室温T(例え
ば、T =20℃)から最高到達温度T(T=18
0℃)まで、最高温度到達時間t(t=t−t
=20sec)で上昇させて行う。また、加圧は、例えば
30kg/cmの圧力を加えることによって行う。
【0049】これによって、図14(b)に示すよう
に、各TCP3の入力端子部15の端子23,2
,…,23384と、配線基板5の対応する出力側
端子部19の端子32,32,…,32384
が、正確に位置合わせされた状態で、各TCP3と配線
基板5が接続される。但し、各TCP3の入力端子部1
5の最外側の端子23(23384)と出力端子部1
9の最外側の端子32(32384)とは、同図に示
すように、端子23(23384)が僅かに外側(T
CP3の周縁側)にずれるが、端子23(2
384)の切取り部24(25)から視認されない領
域での幅a01(a0384)は、TCP3の中央部側
に向けて拡幅されているので、端子23 (2
384)と端子32(32384)との間の接触面
積が不足することは回避されている。
【0050】なお、TCP4に対する配線基板6の接続
は、上述したTCP3に対する配線基板5の接続と、同
様にして行う。この後、TCP3,3,…、TCP4,
4,…、配線基板5,6が接続された液晶表示パネル2
に、バックライト7とフロントシャーシー板8とを組み
付けて液晶表示装置1を完成させる。
【0051】このように、この例の構成によれば、回路
パターンの一部を位置合わせのために用いるので、接続
の信頼性を低下させることなく、TCPの幅を縮小する
ことができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせる
ようにすることもできる。しかも、回路パターンの一部
を位置合わせのために用いるので、アライメントマーカ
を回路パターンと別工程で設ける方法に比較して、正確
に位置わせを行うことができる。
【0052】また、入力端子部の最外側の端子23
(23384)端子は、切取り部から目視可能な位置
合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定さ
れているので、加熱加圧後のずれによる接触面積の減少
を補償することができる。また、ベースフィルム17の
材料の加熱加圧による伸張を考慮して、端子の幅やピッ
チを設定しているので、TCPと配線基板とを正確に接
続することができ、例えば接続面積の不足や接触不良を
引き起こすことなく、接続の信頼性を向上させることが
できる。
【0053】以上、この発明の実施例を図面を参照して
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、上述
の実施例では、各TCP3の両側に切取り部24(2
5)を設け、各出力端子部19の最外側の端子に枝部3
3a,33b(34a,34b)を設ける場合について
述べたが、最も左側のTCP3の左側と、最も右側のT
CP3の右側のみに、切取り部24,25を設け、最も
左側の出力端子部19の最も左側の端子と、最も右側の
出力端子部19の最も右側の端子のみに、枝部33a,
33b(34a,34b)を設けるようにしても良い。
これによって、一段とTCPの幅を縮小化することがで
きる。
【0054】また、上述の実施例では、最外側のTCP
3の切取り部24,25が設けられた2箇所でのみ位置
合せを行う場合について述べたが、各TCP3の切取り
部24,25が設けられた各箇所で位置合せを行うよう
にしても良い。また、入力端子部の最外側の端子23
(23384)端子を、切取り部から目視可能な位置合
わのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定する
場合について述べたが、図16に示すように、入力端子
部の最外側の端子51を切取り部から目視可能な位置
合わのために用いる箇所以外でも幅を変えずに、TCP
3Aの中央部寄りに移動させるようにしても良い。
【0055】また、切取り部を設ける箇所は、TCP4
が配置の両側縁部とは限らず、図17(a)に示すよう
に、例えば中央部に窓形の切取り部52を設け、図17
(a)、図17(b)に示すように、TCP3Bの端子
と配線基板の端子とに同一幅及び同一長さの端子の延在
方向に直交する方向に交差部53,54を 設けて、位
置合せを行うようにしても良い。また、切取り部の形状
は、矩形状に限らず円形状でも良い。また、切取り部か
らは、複数の端子が視認可能なようにしても良い。ま
た、上述の実施例では、透過型の液晶表示パネルに適用
した場合について述べたが反射型の液晶パネルであって
も良い。また、液晶表示素子としては、TN(Twisted
Nematic)型液晶表示素子であってもSTN(Super Twi
sted Nematic)型液晶表示素子であっても良い。また、
カラーフィルタを対向基板に形成した液晶表示パネルに
限らず、TFT基板側に形成した液晶表示パネルにも適
用することができる。また、この発明のフレキシブルプ
リント回路と配線基板との接続構造は、TCP3,4に
配線基板5,6を接続する場合に限らず、液晶表示パネ
ル2にTCP3,4を接続する場合にも適用するように
しても良い。また、この発明のフレキシブルプリント回
路と配線基板との接続構造は、液晶表示装置に限らず高
精度の位置合せが必要な箇所に用いて好適である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続する
際に、回路パターンの一部を位置合わせのために用いる
ので、接続の信頼性を低下させることなく、フレキシブ
ルプリント回路の幅を縮小することができる。また、端
子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもでき
る。しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために
用いるので、アライメントマーカを回路パターンと別工
程で設ける方法に比較して、正確に位置わせを行うこと
ができる。
【0057】また、フレキシブルプリント回路の入力端
子部のフレキシブルプリント回路の最も周縁側の端子に
ついて、切取り部から目視可能な位置合わのために用い
る箇所以外は幅を比較的大きく設定することによって、
フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続した後の
フレキシブルプリント回路の上記端子のずれによる接触
面積の減少を補償することができる。また、一部を第1
の位置合せ部とした端子の幅と、隣接する端子との距離
とを、予め、フレキシブルプリント回路と配線基板とを
接続した際のベースフィルムの膨張を考慮して設定する
ことによって、フレキシブルプリント回路と配線基板と
を正確に接続することができ、例えば接続面積の不足や
接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である液晶表示装置の構成
を示す分解斜視図である。
【図2】同液晶表示装置の液晶表示パネル、TCP及び
配線基板の構成を示す平面図である。
【図3】データドライバ用の同TCPと、同液晶表示パ
ネル及び同配線基板との接続された状態を一部破断して
示す一部破断平面図である。
【図4】図3のA−A線に沿った断面図である。
【図5】図3のB部を拡大して示す拡大平面図である。
【図6】図5のD−D線に沿った断面図である。
【図7】図3のC部を拡大して示す拡大平面図である。
【図8】図7のE−E線に沿った断面図である。
【図9】同TCPと同配線基板との接続方法を説明する
ための説明図である。
【図10】図9のF部を拡大して示す拡大平面図であ
る。
【図11】図9のG部を拡大して示す拡大平面図であ
る。
【図12】図9のH部を拡大して示す拡大平面図であ
る。
【図13】図9のI部を拡大して示す拡大平面図であ
る。
【図14】同TCPと同配線基板との接続方法を説明す
るための説明図である。
【図15】同TCPと同配線基板とを接続する際の加熱
加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図
である。
【図16】この発明の一実施例の変形例である液晶表示
装置を構成するTCPの要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図17】この発明の一実施例の別の変形例である液晶
表示装置を構成するTCPと配線基板との接続構造を説
明するための説明図であって、同図(a)は、同TCP
の要部の構成を示す一部拡大平面図、同図(b)は、同
配線基板の出力端子部の要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図18】従来技術を説明するための説明図である。
【図19】従来技術を説明するための説明図であって、
図18のJ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図20】従来技術を説明するための説明図であって、
図18のK部を拡大して示す拡大平面図である。
【図21】従来技術を説明するための説明図であって、
図18のL部を拡大して示す拡大平面図である。
【図22】従来技術を説明するための説明図であって、
図18のM部を拡大して示す拡大平面図である。
【図23】従来技術を説明するための説明図である。
【図24】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
1 液晶表示装置 2 液晶表示パネル 3,4 TCP(フレキシブルプリント回路) 5,6 配線基板 15 入力端子部(第1の回路パターンの一部) 16 出力端子部(第1の回路パターンの一部) 17 ベースフィルム 19 出力端子部(第2の回路パターンの一部) 24,25 切取り部 31 絶縁性基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成14年7月5日(2002.7.5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液
晶表示装置及びその製造方法に係り、例えば、TCP(T
ape Carrier Package)と配線基板との接続構造、その接
続方法、上記接続構造を備えた液晶表示装置及びその製
造方法に関する。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】このため、特許第2730572号公報に
記載されているように、TCPと配線基板とに回路パタ
ーン形成時に、この本来の回路パターンとは別にダミー
リード及びダミーランドをアライメントマーカとして同
時に形成しておき、ダミーリード及びダミーランドを重
ねることによって位置合せを行う方法が提案されてい
る。この方法では、図18(a)に示すように、液晶表
示パネル100にTCP102,102,…を接続した
後に、例えば左右両側の最も外側のTCP102、10
2と配線基板101とを位置合せし、各TCP102に
配線基板101を接続する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】TCP102及び配線基板101の構成に
ついて説明する。各TCP102は、図18(a)に示
すように、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア1
03の搭載部に液晶表示パネル100を駆動する駆動I
C104が搭載されてなっている。テープキャリア10
3は、ベースフィルム上に、入力側端子部105及び出
力側端子部106を含む回路パターンが形成されてなっ
ている。入力側端子部105は、図18(a)、図19
及び図21に示すように、端子105,105
…,105(例えばn=384)を有している。ま
た、最も外側の端子105,105のさらに外側に
は、ダミーリード103a,103aが形成されてい
る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】また、図18(a)、図19及び図21に
示すように、ベースフィルムの両側辺の所定の箇所は切
り取られて切取り部107,107が形成されており、
ダミーリード103a,103aは、後述するダミーラ
ンド113,113が視認可能なように形成されてい
る。切取り部107は、凹状に形成され、切取り部10
7の上端縁108及び下端面109は、入力端子部10
5の延在方向(長さ方向)に直交する方向に沿って延在
している。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】配線基板101は、図18(b)に示すよ
うに、絶縁基板110上に、TCP102,102,…
の入力端子部105,105,…と接続する出力端子部
111,111,…を含む回路パターンが形成されてな
っている。各出力端子部111は、入力端子部105に
対応したn本の端子112,112,…,112
を有している。また、図18(b)、図20及び図22
に示すように、例えば最も左側の出力端子部111の最
も外側の端子112のさらに外側と、最も右側の出力
端子部111の最も外側の端子112のさらに外側に
は、コの字状のダミーランド113,113が形成され
ている。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】次に、各TCP102に配線基板101を
接続する際の位置合せ方法について説明する。まず、配
線基板101の各出力端子部111上に異方性導電フィ
ルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)を載せ
た後、この配線基板101を、各出力端子部111が各
TCP102の入力端子部105に対向するように、T
CP102の下側に配置する。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】次に、最も外側のTCP102,102に
おいて、コの字状のダミーランド113,113の縦の
部分にダミーリード103a,103aを重ねるように
して、入力端子部105(出力側端子部111)の延在
方向に直交する方向に沿った位置合せを行う。次に、図
23及び図24に示すように、切取り部107のなかに
ダミーランド113が入るようにし、入力端子部105
の延在方向において、切取部り107の上端縁108と
ダミーランド113の外側上端縁114とが一致するよ
うにし、かつ、切取部り107の下端縁109とダミー
ランド113の外側下端縁115とが一致するように
し、上記延在方向に沿った位置合せを行う。この後、ヒ
ートツールを用いて所定の温度まで加熱すると同時に加
圧して、TCP102と配線基板101とを接続する。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、TCP102には、端子105,105
,…,105のほかに、ダミーリード103a、1
03aを設けるための領域を確保する必要があるので、
TCP102の幅を広くしなければならないという問題
がある。したがって、画素の多い高精細な液晶表示パネ
ルに多数のTCP102を接続する場合に、隣接するT
PC102同士で干渉してしまう危険があるという問題
がある。一方、TCP102の幅を小さくするために、
端子間のピッチを狭くしようとすると、短絡等を引き起
こし信頼性を低下させてしまうという問題がある。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】◇実施例 次に、図面を参照して、この発明の一実施例であるTC
Pと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装
置及びその製造方法について述べる。図1は、この発明
の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視
図、図2は、同液晶表示装置の液晶表示パネル、TCP
及び配線基板の構成を示す平面図である。また、図3
は、データドライバ用の同TCPと、同液晶表示パネル
及び同配線基板との接続された状態を示す平面図、図4
は、図3のA−A線に沿った断面図である。また、図5
は、図3のB部を拡大して示す拡大平面図、図6は、図
5のD−D線に沿った断面図、図7は、図3のC部を拡
大して示す拡大平面図である。また、図8は、図7のE
−E線に沿った断面図である。また、図9は、同TCP
と同配線基板との接続方法を説明するための説明図であ
って、同図(a)は、同液晶表示パネルに同TCPが接
続された状態を示す図、同図(b)は、同TCPに接続
される同配線基板を示す図、図10は、図9(a)のF
部を拡大して示す拡大平面図である。また、図11は、
図9(b)のG部を拡大して示す拡大平面図、図12は
図9(a)のH部を拡大して示す拡大平面図、図13
は、図9(b)のI部を拡大して示す拡大平面図、図1
4は、同TCPと同配線基板との接続方法を説明するた
めの説明図である。また、図15は、同TCPと同配線
基板とを接続する際の加熱加圧工程における時間と加熱
温度との関係を示す特性図である。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0030
【補正方法】変更
【補正内容】
【0030】この例では、図2に示すように、16個の
384出力のTCP3,3,…と、6個の256出力の
TCP4,4,…とが、液晶表示パネル2にそれぞれ一
列に接続されている。各TCP3は、図3及び図4に示
すように、入力側で配線基板5に、出力側で液晶表示パ
ネル2の信号線に接続され、絶縁性及び可撓性を有する
テープキャリア14の搭載部14aにデータドライバI
C3aが搭載されてなっている。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0037
【補正方法】変更
【補正内容】
【0037】各TCP3の入力端子部15と、配線基板
5のTCP3に対応する出力端子部19とが、導電性接
着層18を介して接続された状態で、入力端子部15の
各端子23(23,23,…,23383)と出
力端子部19の端子32(32,32,…,32
383)とは、略同一幅で位置合せされた状態で、接続
されている。なお、各TCP3において、入力端子部1
5の最外側の端子23(2338 )と出力端子部1
9の最外側の端子32(32384)とは、最外側の
端子23(23384)が僅かに幅がTCP3の側部
に向かって伸張した状態で接続されている。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0038
【補正方法】変更
【補正内容】
【0038】次に、この例の液晶表示装置の製造方法に
ついて説明する。この例では、図9(a)に示すよう
に、各TCP3を液晶表示パネル2に接続した後に、各
TCP3に配線基板5を接続する。各TCP3を液晶表
示パネル2に接続する際には、アライメント用マーカ2
6a,26bを用いて位置合せして接続する。次に、各
TCP3に配線基板5を接続する方法について詳述す
る。TCP3は、図9に示すように、ベースフィルム1
7に貼着した銅箔に対して、フォトエッチングを施して
入力側端子部15及び出力端子部16を含む回路パター
ンを形成し、搭載部14aにデータドライバIC3aを
搭載して製造される。
【手続補正13】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0044
【補正方法】変更
【補正内容】
【0044】また、図14(a)に示すように、端子3
(32,32,…,32 84)の幅b(b
,b,…,b384)、及び端子32,32
(32,32間,32,32間,…,32
383,32384間)の距離t (t,t,…,
384)は、TCP3の入力端子部15の端子23
(23,23,…,23384)と正確に接続され
るように予め所定の値に設定されている。この例では、
幅b(b384)は、0.15mmとされ、幅a
(a384)と同一とされる。また、端子32197
と端子32198との中間点と端子32197の中心線
との距離qは、端子23197と端子23198との
中間点と端子23197の中心線との距離rと略同一
とされる。また、幅a(a,a,…,a383
と幅b(b,b,…,b 83)とは、((a
/b)=(a/b)=…=(a383
383)<1)の関係を満たすように設定され、距離
(s,s,…,s382)と距離t(t
,…,t382)とは、((s/t)=(s
/t )=…=(s382/t382)<1)の関係を
満たすように設定される。
【手続補正14】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0052
【補正方法】変更
【補正内容】
【0052】また、入力端子部15の最外側の端子23
(23384)は、切取り部24(25)から目視可
能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大き
く設定されているので、加熱加圧後のずれによる接触面
積の減少を補償することができる。また、ベースフィル
ム17の材料の加熱加圧による伸張を考慮して、端子の
幅やピッチを設定しているので、TCP3と配線基板5
とを正確に接続することができ、例えば接続面積の不足
や接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上
させることができる。
【手続補正15】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0054
【補正方法】変更
【補正内容】
【0054】また、上述の実施例では、最外側のTCP
3の切取り部24,25が設けられた2箇所でのみ位置
合せを行う場合について述べたが、各TCP3の切取り
部24,25が設けられた各箇所で位置合せを行うよう
にしても良い。また、入力端子部15の最外側の端子2
(23384)を、切取り部24(25)から目視
可能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大
きく設定する場合について述べたが、図16に示すよう
に、入力端子部の最外側の端子51を切取り部から目視
可能な位置合せのために用いる箇所以外でも幅を変えず
に、TCP3Aの中央部寄りに移動させるようにしても
良い。
【手続補正16】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0055
【補正方法】変更
【補正内容】
【0055】また、切取り部を設ける箇所は、TCP3
の両側縁部とは限らず、図17(a)に示すように、例
えば中央部に窓形の切取り部52を設け、図17
(a)、図17(b)に示すように、TCP3Bの端子
と配線基板の端子とに同一幅及び同一長さの端子の延在
方向に直交する方向に交差部53,54を 設けて、位
置合せを行うようにしても良い。また、切取り部の形状
は、矩形状に限らず円形状でも良い。また、切取り部か
らは、複数の端子が視認可能なようにしても良い。ま
た、上述の実施例では、透過型の液晶表示パネルに適用
した場合について述べたが反射型の液晶パネルであって
も良い。また、液晶表示素子としては、TN(Twisted
Nematic)型液晶表示素子であってもSTN(Super Twi
sted Nematic)型液晶表示素子であっても良い。また、
カラーフィルタを対向基板に形成した液晶表示パネルに
限らず、TFT基板側に形成した液晶表示パネルにも適
用することができる。また、この発明のフレキシブルプ
リント回路と配線基板との接続構造は、TCP3,4に
配線基板5,6を接続する場合に限らず、液晶表示パネ
ル2にTCP3,4を接続する場合にも適用するように
しても良い。また、この発明のフレキシブルプリント回
路と配線基板との接続構造は、液晶表示装置に限らず高
精度の位置合せが必要な箇所に用いて好適である。
【手続補正17】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である液晶表示装置の構成
を示す分解斜視図である。
【図2】同液晶表示装置の液晶表示パネル、TCP及び
配線基板の構成を示す平面図である。
【図3】データドライバ用の同TCPと、同液晶表示パ
ネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図で
ある。
【図4】図3のA−A線に沿った断面図である。
【図5】図3のB部を拡大して示す拡大平面図である。
【図6】図5のD−D線に沿った断面図である。
【図7】図3のC部を拡大して示す拡大平面図である。
【図8】図7のE−E線に沿った断面図である。
【図9】同TCPと同配線基板との接続方法を説明する
ための説明図であって、同図(a)は、同液晶表示パネ
ルに同TCPが接続された状態を示す図、同図(b)
は、同TCPに接続される同配線基板を示す図である。
【図10】図9(a)のF部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図11】図9(b)のG部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図12】図9(a)のH部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図13】図9(b)のI部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図14】同TCPと同配線基板との接続方法を説明す
るための説明図である。
【図15】同TCPと同配線基板とを接続する際の加熱
加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図
である。
【図16】この発明の一実施例の変形例である液晶表示
装置を構成するTCPの要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図17】この発明の一実施例の別の変形例である液晶
表示装置を構成するTCPと配線基板との接続構造を説
明するための説明図であって、同図(a)は、同TCP
の要部の構成を示す一部拡大平面図、同図(b)は、同
配線基板の出力端子部の要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図18】従来のTCPと配線基板との接続方法を説明
するための説明図であって、同図(a)は、液晶表示パ
ネルに同TCPが接続された状態を示す図、同図(b)
は、同TCPに接続される同配線基板を示す図である。
【図19】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(a)のJ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図20】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(b)のK部を拡大して示す拡大平面図である。
【図21】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(a)のL部を拡大して示す拡大平面図である。
【図22】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(b)のM部を拡大して示す拡大平面図である。
【図23】従来技術を説明するための説明図である。
【図24】従来技術を説明するための説明図である。
【手続補正18】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正19】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
【手続補正20】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図9
【補正方法】変更
【補正内容】
【図9】
【手続補正21】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図18
【補正方法】変更
【補正内容】
【図18】
【手続補正22】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図19
【補正方法】変更
【補正内容】
【図19】
【手続補正23】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図21
【補正方法】変更
【補正内容】
【図21】
【手続補正24】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図23
【補正方法】変更
【補正内容】
【図23】
【手続補正25】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図24
【補正方法】変更
【補正内容】
【図24】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成14年7月11日(2002.7.1
1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である液晶表示装置の構成
を示す分解斜視図である。
【図2】同液晶表示装置の液晶表示パネル、TCP及び
配線基板の構成を示す平面図である。
【図3】データドライバ用の同TCPと、同液晶表示パ
ネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図で
ある。
【図4】図3のA−A線に沿った断面図である。
【図5】図3のB部を拡大して示す拡大平面図である。
【図6】図5のD−D線に沿った断面図である。
【図7】図3のC部を拡大して示す拡大平面図である。
【図8】図7のE−E線に沿った断面図である。
【図9】同TCPと同配線基板との接続方法を説明する
ための説明図であって、同図(a)は、同液晶表示パネ
ルに同TCPが接続された状態を示す図、同図(b)
は、同TCPに接続される同配線基板を示す図である。
【図10】図9(a)のF部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図11】図9(b)のG部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図12】図9(a)のH部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図13】図9(b)のI部を拡大して示す拡大平面図
である。
【図14】同TCPと同配線基板との接続方法を説明す
るための説明図である。
【図15】同TCPと同配線基板とを接続する際の加熱
加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図
である。
【図16】この発明の一実施例の変形例である液晶表示
装置を構成するTCPの要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図17】この発明の一実施例の別の変形例である液晶
表示装置を構成するTCPと配線基板との接続構造を説
明するための説明図であって、同図(a)は、同TCP
の要部の構成を示す一部拡大平面図、同図(b)は、同
配線基板の出力端子部の要部の構成を示す一部拡大平面
図である。
【図18】従来のTCPと配線基板との接続方法を説明
するための説明図であって、同図(a)は、液晶表示パ
ネルに同TCPが接続された状態を示す図、同図(b)
は、同TCPに接続される同配線基板を示す図である。
【図19】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(a)のJ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図20】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(b)のK部を拡大して示す拡大平面図である。
【図21】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(a)のL部を拡大して示す拡大平面図である。
【図22】従来技術を説明するための説明図であって、
図18(b)のM部を拡大して示す拡大平面図である。
【図23】従来技術を説明するための説明図である。
【図24】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】 1 液晶表示装置 2 液晶表示パネル 3,4 TCP(フレキシブルプリント回路) 5,6 配線基板 15 入力端子部(第1の回路パターンの一部) 16 出力端子部(第1の回路パターンの一部) 17 ベースフィルム 19 出力端子部(第2の回路パターンの一部) 24,25 切取り部 31 絶縁性基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA33 GA35 GA41 GA42 GA44 GA48 GA49 GA51 GA57 HA26 MA32 MA35 MA37 NA27 NA30 5E344 AA01 AA02 BB01 BB04 CC05 CD04 DD06 DD10 EE21 EE23 5F044 MM42 NN19 PP13

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性及び可撓性を有するベースフィル
    ムの片面又は両面に第1の回路パターンが形成され、所
    定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプ
    リント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で
    信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に
    第2の回路パターンが形成されてなる配線基板との接続
    構造であって、 前記ベースフィルムの所定の領域は、前記ベースフィル
    ムの前記配線基板側に形成され前記第1の回路パターン
    を構成し前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板
    との位置合せを行うための第1の位置合せ部が、視認可
    能となるように、切り取られて切取り部が形成され、 前記第1の位置合せ部と、前記切取り部から視認可能で
    あり前記第2の回路パターンを構成し前記フレキシブル
    プリント回路と前記配線基板との位置合せを行うための
    第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、前記フレキ
    シブルプリント回路と前記配線基板との間の少なくとも
    互いに異なる2方向に沿った位置合わせがなされている
    ことを特徴とするフレキシブルプリント回路と配線基板
    との接続構造。
  2. 【請求項2】 前記切取り部の端縁の少なくとも一部
    と、前記第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、前
    記フレキシブルプリント回路と前記配線基板との間の少
    なくとも互いに異なる2方向に沿った位置合せがなされ
    ていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプ
    リント回路と配線基板との接続構造。
  3. 【請求項3】 前記第1の回路パターンを構成する入力
    端子部又は出力端子部と、前記第2の回路パターンを構
    成する出力端子部又は入力端子部とが接続され、 前記互いに異なる2方向は、前記第1の回路パターンを
    構成する前記入力端子部又は前記出力端子部の延在方
    向、及び該延在方向と交差する方向であり、 前記第1の位置合せ部は、前記第1の回路パターンを構
    成する前記入力端子部又は前記出力端子の一部であり、 前記第2の位置合せ部は、前記第1の回路パターンを構
    成する前記入力端子部又は前記出力端子部と接続してい
    る前記第2の回路パターンを構成する前記出力端子部又
    は前記入力端子部の一部であり、 前記切取り部は、少なくとも前記延在方向と交差する方
    向に延在する端縁を有し、前記第1の位置合せ部は、前
    記延在方向と平行に形成されており、 前記第2の位置合せ部は、前記フレキシブルプリント回
    路の前記入力端子部又は前記出力端子部と、前記配線基
    板の前記出力端子部又は前記入力端子部とが正確に位置
    合せされたときに、前記第2の位置合せ部の一部が前記
    第1の位置合せ部と重なり、前記第2の位置合せ部の残
    りの部分の少なくとも一部の端縁が前記切取り部の前記
    端縁と一致するように形成されていることを特徴とする
    請求項2記載のフレキシブルプリント回路と配線基板と
    の接続構造。
  4. 【請求項4】 前記第1の位置合せ部は、前記第1の回
    路パターンの前記入力端子部又は前記出力端子部を構成
    する端子のうち最も前記フレキシブルプリント回路の周
    縁側の端子の一部であり、 前記第2の位置合せ部は、前記第2の回路パターンの前
    記出力端子部又は前記入力端子部を構成し、前記第1の
    回路パターンの前記端子と接続している端子の一部であ
    ることを特徴とする請求項3記載のフレキシブルプリン
    ト回路と配線基板との接続構造。
  5. 【請求項5】 前記第1の位置合せ部と前記第2の位置
    合せ部とは、互いに重なり合う同一幅の領域を有し、一
    部が前記第1の位置合せ部とされた端子は、前記第1の
    位置合せ部以外の箇所では、前記第1の位置合せ部にお
    ける幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくと
    も中央部側の端子に向けて拡幅されていることを特徴と
    する請求項4記載のフレキシブルプリント回路と配線基
    板との接続構造。
  6. 【請求項6】 絶縁性及び可撓性を有するベースフィル
    ムの片面又は両面に第1の回路パターンが形成され、所
    定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプ
    リント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で
    信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に
    第2の回路パターンが形成されてなる配線基板との接続
    方法であって、 前記ベースフィルムの前記配線基板側に形成した前記第
    1の回路パターンの一部を前記フレキシブルプリント回
    路と前記配線基板との位置合せを行うための第1の位置
    合せ部とし、 前記絶縁性基板に形成した前記第2の回路パターンの一
    部を、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板と
    の位置合せを行うための第2の位置合せ部とし、 前記ベースフィルムの所定の領域を、前記第1の位置合
    せ部が視認可能となるように切り取って切取り部を形成
    し、 前記切取り部から視認される前記第1の位置合せ部と前
    記第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、前記フレ
    キシブルプリント回路と前記配線基板との間の少なくと
    も互いに異なる2方向に沿った位置合わせを行うことを
    特徴とするフレキシブルプリント回路と配線基板との接
    続方法。
  7. 【請求項7】 前記切取り部の端縁の少なくとも一部
    と、前記第2の位置合せ部との位置関係に基づいて、前
    記フレキシブルプリント回路と前記配線基板との間の少
    なくとも互いに異なる2方向に沿った位置合せを行うこ
    とを特徴とする請求項6記載のフレシブルプリント回路
    と配線基板との接続方法。
  8. 【請求項8】 前記第1の回路パターンを構成する前記
    入力端子部又は前記出力端子の一部を、前記第1の位置
    合せ部とし、 前記第2の回路パターンを構成する前記出力端子部又は
    前記入力端子部の一部を、前記第2の位置合せ部とし、 前記切取り部には、前記延在方向と交差する端縁を形成
    し、前記第1の位置合せ部を、前記延在方向と平行に形
    成し、 前記フレキシブルプリント回路の前記第1の回路パター
    ンを構成する入力端子部又は出力端子部と、前記配線基
    板の前記第2の回路パターンを構成する出力端子部又は
    入力端子部とが、 前記第1の回路パターンを構成する前記入力端子部又は
    前記出力端子部の延在方向に交差する方向に沿って正確
    に位置合せされたときに、前記第2の位置合せ部の一部
    が前記第1の位置合せ部と重なり、 前記延在方向に沿って正確に位置決めされたときに、前
    記第2の位置合せ部の残りの部分の少なくとも一部の端
    縁が前記切取り部の前記端縁と一致するように、前記第
    2の位置合せ部を形成しておき、 前記第1の位置合せ部と前記第2の位置合せ部との位置
    合せを行った後に、前記フレキシブルプリント回路と前
    記配線基板とを接続することを特徴とする請求項7記載
    のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法。
  9. 【請求項9】 前記第1の回路パターンの前記入力端子
    部又は前記出力端子部を構成する端子のうち最も前記フ
    レキシブルプリント回路の周縁側の端子の一部を、前記
    第1の位置合せ部とし、 前記第2の回路パターンの前記出力端子部又は前記入力
    端子部を構成し、前記第1の回路パターンの前記端子と
    接続している端子の一部を、前記第2の位置合せ部とす
    ることを特徴とする請求項8記載のフレキシブルプリン
    ト回路と配線基板との接続方法。
  10. 【請求項10】 前記第1の位置合せ部と前記第2の位
    置合せ部とには、互いに重なり合う同一幅の領域を設
    け、一部を前記第1の位置合せ部とした端子は、前記第
    1の位置合せ部以外の箇所では、前記第1の位置合せ部
    における幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少な
    くとも中央部側の端子に向けて拡幅して形成しておき、 前記第1の位置合せ部と前記第2の位置合せ部との位置
    合せを行った後に、前記フレキシブルプリント回路と前
    記配線基板とを接続することを特徴とする請求項9記載
    のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法。
  11. 【請求項11】 少なくとも、一部を前記第1の位置合
    せ部とした端子の幅と、隣接する端子との距離とは、予
    め、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板とを
    接続した際の前記ベースフィルムの膨張を考慮して設定
    することを特徴とする請求項10記載のフレキシブルプ
    リント回路と配線基板との接続方法。
  12. 【請求項12】 請求項1乃至5のいずれか1に記載の
    フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造を備
    えた液晶表示装置であって、 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに接続したフレキ
    シブルプリント回路と、該フレキシブルプリント回路に
    接続した配線基板とを備え、 前記フレキシブルプリント回路に搭載された前記半導体
    素子は、前記液晶表示パネルを駆動し、前記配線基板
    は、前記フレキシブルプリント回路へ信号を供給するこ
    とを特徴とする液晶表示装置。
  13. 【請求項13】 請求項6乃至11のいずれか1に記載
    のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法を
    含む液晶表示装置の製造方法であって、 液晶表示パネルに、前記フレキシブルプリント回路を接
    続し、該フレキシブルプリント回路に、前記配線基板を
    接続することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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US10/123,586 US6744638B2 (en) 2001-04-16 2002-04-16 Construction and method for interconnecting flexible printed circuit and wiring board, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684793B1 (ko) * 2004-12-07 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치
JP2007133288A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ装置
JP2008091895A (ja) * 2006-09-05 2008-04-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板
WO2011024333A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 パナソニック株式会社 基板接続構造および電子機器
WO2011024332A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 パナソニック株式会社 基板接続構造および電子機器
US7932470B2 (en) 2006-09-05 2011-04-26 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Printed wiring board
WO2013030888A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 パナソニック株式会社 表示パネル装置及びその製造方法
JP2015025943A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
JP2020529118A (ja) * 2017-08-04 2020-10-01 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. フレキシブル基板及びその加工方法、加工システム

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3756418B2 (ja) * 2001-02-28 2006-03-15 株式会社日立製作所 液晶表示装置及びその製造方法
AU2002336317A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection structure of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel
JP2007520866A (ja) * 2004-02-05 2007-07-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 2つの構成部品の多数の信号線を取外し可能に接続する装置
TWI302290B (en) * 2005-08-17 2008-10-21 Au Optronics Corp Structure for circuit assembly
JP2007317861A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Nec Lcd Technologies Ltd 多層プリント基板及び液晶表示装置
JP2008130803A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 基板装置および基板
JP5068067B2 (ja) * 2006-11-22 2012-11-07 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および平面型表示装置
JP2009258655A (ja) * 2008-03-24 2009-11-05 Epson Imaging Devices Corp 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
KR101603228B1 (ko) * 2009-09-24 2016-03-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9148957B2 (en) * 2011-03-04 2015-09-29 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic circuit substrate, display device, and wiring substrate
KR101954985B1 (ko) * 2012-09-17 2019-03-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN103558940B (zh) * 2013-11-05 2016-08-17 金龙机电(东莞)有限公司 触摸屏绑定fpc的装置及方法
AT517120B1 (de) * 2015-05-04 2020-01-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionierung zumindest einer elektronischen komponente auf einer leiterplatte
TWI559824B (zh) * 2015-10-06 2016-11-21 Hong-Jie Dai 柔性印刷電路板、連接器組件及電子裝置
JP2019066750A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7101512B2 (ja) * 2018-03-28 2022-07-15 Fdk株式会社 回路基板及びその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05198936A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Sharp Corp ヒートシールコネクタの接続方法
JPH07176838A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Sharp Corp 配線基板並びに配線基板の接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造
JPH0846314A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Toshiba Corp 電気的接続方法
JPH09260837A (ja) * 1996-03-27 1997-10-03 Fujikura Ltd 可撓性導体の半田接続方法
JPH09258252A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Nec Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JPH11121894A (ja) * 1997-08-12 1999-04-30 Optrex Corp 回路基板の接続構造
JP2003198090A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Olympus Optical Co Ltd コネクトフレキの位置決め構造

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW232065B (ja) * 1992-04-16 1994-10-11 Sharp Kk
JPH05323352A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Rohm Co Ltd 液晶表示装置
JPH0643471A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH0613175U (ja) * 1992-07-28 1994-02-18 シャープ株式会社 回路基板の接続構造
JP2732553B2 (ja) * 1993-11-26 1998-03-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 液晶ディスプレイ、接続方法、熱応力伝搬防止方法
US5436745A (en) * 1994-02-23 1995-07-25 Ois Optical Imaging Systems, Inc. Flex circuit board for liquid crystal display
JPH07239478A (ja) * 1994-03-01 1995-09-12 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
US5936850A (en) * 1995-03-03 1999-08-10 Canon Kabushiki Kaisha Circuit board connection structure and method, and liquid crystal device including the connection structure
US6011599A (en) * 1995-11-06 2000-01-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Integrated type of information recording medium using patterning electrodes, and its packaging case
JP3405657B2 (ja) * 1996-11-29 2003-05-12 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそれを使った表示装置
US6525718B1 (en) * 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
JP3013801B2 (ja) * 1997-02-06 2000-02-28 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の組立方法
KR100476524B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-29 삼성전자주식회사 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05198936A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Sharp Corp ヒートシールコネクタの接続方法
JPH07176838A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Sharp Corp 配線基板並びに配線基板の接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造
JPH0846314A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Toshiba Corp 電気的接続方法
JPH09258252A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Nec Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JPH09260837A (ja) * 1996-03-27 1997-10-03 Fujikura Ltd 可撓性導体の半田接続方法
JPH11121894A (ja) * 1997-08-12 1999-04-30 Optrex Corp 回路基板の接続構造
JP2003198090A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Olympus Optical Co Ltd コネクトフレキの位置決め構造

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684793B1 (ko) * 2004-12-07 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치
US7656089B2 (en) 2004-12-07 2010-02-02 Samsung Sdi Co., Ltd. Tape carrier package on reel and plasma display device using the same
JP2007133288A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ装置
JP2008091895A (ja) * 2006-09-05 2008-04-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板
US7932470B2 (en) 2006-09-05 2011-04-26 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Printed wiring board
WO2011024333A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 パナソニック株式会社 基板接続構造および電子機器
WO2011024332A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 パナソニック株式会社 基板接続構造および電子機器
WO2013030888A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 パナソニック株式会社 表示パネル装置及びその製造方法
JP2015025943A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
JP2020529118A (ja) * 2017-08-04 2020-10-01 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. フレキシブル基板及びその加工方法、加工システム

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