JP2003198090A - コネクトフレキの位置決め構造 - Google Patents

コネクトフレキの位置決め構造

Info

Publication number
JP2003198090A
JP2003198090A JP2001392373A JP2001392373A JP2003198090A JP 2003198090 A JP2003198090 A JP 2003198090A JP 2001392373 A JP2001392373 A JP 2001392373A JP 2001392373 A JP2001392373 A JP 2001392373A JP 2003198090 A JP2003198090 A JP 2003198090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dummy pattern
lcd
connect
circuit board
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001392373A
Other languages
English (en)
Inventor
Sayuri Watanabe
さゆり 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP2001392373A priority Critical patent/JP2003198090A/ja
Publication of JP2003198090A publication Critical patent/JP2003198090A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板やLCD等の相手側回路に対してコ
ネクトフレキ側の導体ランド部の位置を調整でき、相手
側回路の電極端子とコネクトフレキとの位置合わせをよ
り簡単に且つ安価で行うことができるコネクトフレキの
位置決め構造を提供する。 【解決手段】 本発明のコネクトフレキの位置決め構造
は、接続基端部分の両側に電気回路に接続されない第2
のダミーパターン部2が設けられたコネクトフレキ1
と、接続基端部分の両側に電気回路に接続されない第1
のダミーパターン部6を設けた、前記コネクトフレキ1
に接続される回路基板またはLCD5とを用いて実施さ
れるもので、コネクトフレキ1を圧着して接合する場合
には、各切り欠き1aの端部を介して凹部に設けられた
第2のダミーパターン部2と、該第2のダミーパターン
部2と同位置、同形状で凸状態にて形成されたLCD4
の第1のダミーパターン部6とを重ね合わせて位置合わ
せを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板同士
の接続やプリント基板、LCDとの接続に利用されるヒ
ートシールコネクタ(以下、コネクトフレキと称す)に
係り、特に低コストで、接続の際の位置決めを簡単で且
つ高精度に行うことのできる位置決め構造を備えたコネ
クトフレキに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント基板同士の接続やプ
リント基板とLCDとの接続に関しては、電極部を熱圧
着で接続するフレキシブル基板やモノソトロピックヒー
トシールやアニソトロピックヒートシールと言われる熱
圧着用のヒートシール材(以下、コネクトフレキ)など
が用いられている。
【0003】この種のコネクトフレキは、例えばLCD
とこのLCDを駆動するための電気回路を有する回路基
板とを電気的に接続するために使用されるもので、この
コネクトフレキの一方側は、LCDのガラス基板の端部
に形成されるITO等からなる電極部とコネクトフレキ
の導体部とを一致させるとともに、前記導体部上に塗布
されている異方性導電接着剤などにより接着されてい
る。また、このコネクトフレキの他方側には、回路基板
上に形成される前記導体部とを一致させて、同じく前記
導体部上に塗布されている異方性導電接着剤などにより
接着されている。。
【0004】このような構成のコネクトフレキを用い
て、各電子機器に応じたプリント基板同士の接続やプリ
ント基板、LCDとの接続を行うことにより、電子機器
の小型化に伴う、電気回路基板の小型化及びこの電気回
路基板に実装される電子部品の小型化に対し対応するよ
うにしている。
【0005】この種のコネクトフレキの関連技術して
は、例えば特開平5−198936号公報や特開平11
−233179号公報に記載の提案がある。
【0006】前記特開平5−198936号公報の提案
には、ヒートシールコネクタの端子列を設けた圧着部の
両端に位置合わせ用のダミーパターンを形成し、このヒ
ートシールコネクタが圧着されており、該コネクトフレ
キの他方側には、回路基板上に形成される回路基板及
び、LCDにも同様な位置合わせマークとダミーパター
ンを形成し、前記各位置合わせマークを基準にして、前
記各ダミーパターンを合わせることで、前記ヒートシー
ルコネクタの導体と前記回路基板及び、前記各LCDの
各電極端子とを目合わせできるようにした構成が開示さ
れている。
【0007】また、前記特開平11−233179号公
報の提案には、ヒートシールフレキに外形穴を設け、接
続基板・LCD電極部にダミーパターンを設けることに
よって、電極部の位置決めを行う方法及び構成が開示さ
れている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平5−198936号公報や特開平11−23317
9号公報を含む従来のコネクトフレキの位置決め構造で
は、コネクトフレキ上に微細な外形穴を設けているため
に、基板製造時に使用される型の耐久性に悪影響を及ぼ
してしまため、型費が高価となり、これに起因して、結
果として基板単価が高価になってしまうといった問題点
があった。また、位置合わせ時に同軸照明などを用い、
圧着部をCCD画像などで確認しながら透明のコネクト
フレキを前記位置決め用ダミーパターンに対して位置決
めする位置決め方法が採用されているが、このような位
置決め方法では、圧着に要する時間も多くなってしまう
上に設備費も高価になってしまうといった問題点もあっ
た。
【0009】そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなさ
れたもので、回路基板やLCD等の相手側回路に対して
コネクトフレキ側の導体ランド部の位置を調整できると
ともに、相手側回路の電極端子とコネクトフレキとの位
置合わせをより簡単に且つ安価で行うことができるコネ
クトフレキの位置決め構造を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明のコネク
トフレキの位置決め構造は、プリント基板同士の接続、
またはプリント基板とLCDの接続に利用されるコネク
トフレキの位置決め構造において、前記プリント基板、
または前記LCDの接続用導体並びの両端に略I字もし
くは略L字の第1のダミーパターン部を設け、前記コネ
クトフレキと前記プリント基板、もしくは前記LCDを
接続する際に、前記コネクトフレキに前記第1のダミー
パターン部が重なる位置に同幅の第2のダミーパターン
部を設け、前記コネクトフレキと、前記プリント基板も
しくは前記LCDとの接続時の位置合わせの目印として
前記コネクトフレキの前記第2のダミーパターン部と前
記プリント基板もしくは前記LCDの前記第1のダミー
パターン部とを重ね合わせることによって、任意方向へ
の接続の際のずれを防ぐために使用することを特徴とす
るものである。
【0011】請求項2の発明のコネクトフレキの位置決
め構造は、請求項1に記載のコネクトフレキの位置決め
構造において、前記コネクトフレキの外形は、前記第2
のダミーパターン部の一部を含み、前記プリント基板ま
たは前記LCD上に形成された前記第1のダミーパター
ンが目視できるように切り欠いて構成したことを特徴と
するものである。
【0012】請求項3の発明のコネクトフレキの位置決
め構造は、請求項1に記載のコネクトフレキの位置決め
構造において、前記プリント基板、または前記LCDの
第1のダミーパターン部は、電気回路のグランドライン
に接続されていることを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 第1の実施の形態: (構成)図1及び図2は本発明のコネクトフレキの位置
決め構造の第1の実施の形態を示し、図1は該コネクト
フレキの位置決め構造の構成を説明するためのもので、
図1(a)はコネクトフレキの接続部分の構成を示す一
部破断した構成図、図1(b)は前記コネクトフレキに
接続されるLCDの接続部分の構成を示す一部破断した
構成図、図1(c)は図1(a)に示すコネクトフレキ
と図1(b)に示すLCDとの接合状態を示す構成図で
あり、図2は該コネクトフレキの接合方法を説明するた
めの説明図である。
【0014】本発明は、前記課題を解決するために、プ
リント基板(プリント電気基板)同士の接続、またはプ
リント基板とLCDの接続に利用されるコネクトフレキ
の位置決め構造において、前記プリント基板、または前
記LCDの接続用導体の両端(すなわち、接続用導体が
x方向に配列されている場合は、接続用導体のx方向で
の両端を示す)に略I字、もしくは略L字の第1のダミ
ーパターン部を設け、前記コネクトフレキと前記プリン
ト基板、もしくは前記LCDを接続する際に、前記コネ
クトフレキに前記第1のダミーパターン部が重なる位置
に同幅の第2のダミーパターン部を設け、前記コネクト
フレキと、前記プリント基板もしくは前記LCDとの接
続時の位置合わせの目印として前記コネクトフレキの前
記第2のダミーパターン部と前記プリント基板もしくは
前記LCDの前記第1のダミーパターン部とを重ね合わ
せることによって、位置合わせを行い、且つ任意方向へ
の接続の際のずれを防ぐことを可能にしたことが特徴で
ある。
【0015】具体的な構成としては、図1に示すよう
に、本実施の形態のコネクトフレキの位置決め構造は、
接続基端部分の両側に電気回路に接続されない第2のダ
ミーパターン部2が設けられたプリント電気基板でもあ
るコネクトフレキ1と、接続基端部分の両側に電気回路
に接続されない第1のダミーパターン部6を設けた、前
記コネクトフレキ1に接続される回路基板またはLCD
5とを用いて実施される。
【0016】本実施の形態に用いるコネクトフレキ1
は、ポリエステルフィルムのベース材上に銅箔や黒鉛で
形成した導電層に金属粒子を混入した導電層を設けて圧
着端子を形成し、さらにこの端子間と端子部表面をホッ
トメルト樹脂とで覆ったヒートシールと呼ばれるものが
用いられている。
【0017】さらに詳細に説明すると、コネクトフレキ
1は、図1(a)に示すように、電気的に接続される端
子群を列設した圧着端子部3(接続用導体)を有して構
成される。
【0018】また、この圧着端子3の両端に位置するコ
ネクトフレキの先端部(接続部分)の両側には、上述し
たように圧着の際の位置合わせ用として使用される第2
のダミーパターン部2が設けられている。
【0019】この場合、第2のダミーパターン部2が設
けられたコネクトフレキ1の接続部分の両側には、切り
欠き部1aがそれぞれ形成されている。また、これらの
切り欠き部1aの端部を介してコネクトフレキ1の背面
側(圧着面側)上には、それぞれ凹部が設けられ、これ
ら凹部に前記第2のダミーパターン部2が配されるよう
になっている。すなわち、コネクトフレキ1の接続部分
の圧着面側の外形は、第2のダミーパターン部2を配し
た凹部が形成されることにより、該コネクトフレキ1の
背面側に配される圧着端子3よりも、凹んだ構成とな
る。
【0020】一方、前記コネクトフレキ1と電気的に接
続される回路基板またはLCD4は、図1(b)に示す
ように、その先端部分(接続部分)に電極部5が構成さ
れており、この電極部5には列設された電極端子7(接
続用導体)を有して構成されている。
【0021】また、電極部5上の前記電極端子7の両側
には、上述したように圧着の際の位置合わせ用として使
用される第1のダミーパターン部6が設けられている。
【0022】この場合、前記第1のダミーパターン部6
の配置位置は、該LCD4と圧着される前記コネクトフ
レキ1の前記第2のダミーパターン部2の配置位置に合
わせて決定されることになる。
【0023】なお、前記第1のダミーパターン部6は、
前記コネクトフレキ1の第2のダミーパターン部2が配
される凹部にそれぞれ嵌合して簡単に位置合わせができ
るように、電極部5の面上よりも少し突出するような形
状に形成されることになる。
【0024】上記構成のコネクトフレキ1とLCD4と
の接合状態が図1(c)に示されている。
【0025】すなわち、上記構成によれば、コネクトフ
レキ1と例えば図1(b)に示すLCD4を電気的に接
続する場合、コネクトフレキ1には、各切り欠き部1a
の端部を介して前記第2のダミーパターン部2がそれぞ
れ設けられ、前記LCD4の第1のダミーパターン部6
と重ね合わせることにより、図1(c)に示すようにL
CD4の電極部5よりも内側で、双方の接続部分の位置
合わせを行うことができる。このため、位置合わせ基準
マーク用にコネクトフレキ1の外形に穴を設けたり、微
細な穴形状にする必要もなく、また、視認で簡単に位置
合わせを行うことが可能となる。
【0026】また、LCD4側においては、図1(c)
に示すように、電極部5の両側に前記コネクトフレキ1
の第2のダミーパターン部2の配置位置に合わせて前記
第1のダミーパターン部5が設けられているので、該L
CD4の電極端子7の水平方向に対するの位置合わせが
容易に且つ高精度に実行することが可能となる。
【0027】(作用)次に、上記構成を有するコネクト
フレキ1とLCD4等のプリント基板との実際の接続手
順について、図2を参照しながら詳細に説明する。な
お、図2において、プリント基板10においても図示は
しないが前記LCD4と同様に第1のダミーパターン部
6が設けられているものとする。
【0028】いま、本実施の形態の特徴となる構成に形
成されたコネクトフレキ1とプリント基板10とを圧着
して接合するものとする。
【0029】まず、図2に示すように、圧着ステージ1
2上に図示はしないが第1のダミーパターン部6を有す
るプリント基板10を載せ、さらに、そのプリント基板
10上に圧着接合するコネクトフレキ1を重ね合わせる
ように載せる。
【0030】この場合、プリント基板10上にコネクト
フレキ1を重ね合わせると、ポリエステルフィルムのベ
ース材とするコネクトフレキ1は半透明であるので、作
業者は、その端部に形成された位置合わせ用の第2のダ
ミーパターン部2(図示せず)を顕微鏡11で目視しな
がら圧着ステージ12上のプリント基板10を、図中に
示すA矢印方向あるいはB矢印方向に適宜スライドする
ように移動させ、該コネクトフレキ1の第2のダミーパ
ターン部6(図示せず)をプリント基板10の第1のダ
ミーパターン部6に嵌合するように位置合わせマークと
しての第1,第2のダミーパターン部6,2を重ね合わ
せる。
【0031】これにより、コネクトフレキ1に形成され
た圧着端子部3(図示せず)は、プリント基板10上に
形成された電極端子7(図示せず)と合致する位置に合
わせられる。
【0032】次いで、作業者は、コネクトフレキ1の端
部に形成された第2のダミーパターン部2上を、こて先
が該第1,第2のダミーパターン部6,2のダミーパタ
ーン幅より細い幅の半田ごて13などを用いて押さえ
る。
【0033】すると、第1,第2のダミーパターン部
6,2の端子部分は、この半田ごて13に与えられる熱
により、ホットメルトが溶融することになり、その結
果、コネクトフレキ1はプリント基板10に対して仮固
定される。なお、この作業は、両側の第1,第2のダミ
ーパターン部6,2について実施される。
【0034】その後、従来通りの方法で、すなわち、コ
ネクトフレキ1とプリント基板10の圧着部分を圧着ヘ
ッド9を用いて、例えば180〜200℃の熱で加熱す
ると同時に、図示しない圧着機構を介して該圧着ヘッド
9に対し30〜40kg/cmの圧力を3秒程度かけ
る。これにより、コネクトフレキ1のホットメルト材が
溶融することによって、コネクトフレキ1とプリント基
板10との接続端子同士が電気的に接続されることにな
る。
【0035】(効果)したがって、本実施の形態によれ
ば、コネクトフレキ1の基端部両側に形成された凹部に
第2のダミーパターン部2をそれぞれ設けるとともに、
該コネクトフレキ1に接続するLCD4の基端部両側に
前記第2のダミーパターン部2と嵌合可能な第1のダミ
ーパターン部6をそれぞれ設けることにより、LCD4
の電極部5よりも内側で、双方の接続部分(導体ランド
部ともいう)の位置合わせを行うことができる。このた
め、位置合わせ基準マーク用にコネクトフレキ1の外形
に穴を設けたり、微細な穴形状にする必要もなく、ま
た、ピンや治具を用いることなく、視認で簡単に且つ精
度良く位置合わせを行うことが可能となる。これによ
り、コスト的にも安価で接続作業も簡単なコネクトフレ
キの位置決め構造の実現が可能となる。
【0036】第2の実施の形態: (構成)図3は本発明のコネクトフレキの位置決め構造
の第2の実施の形態を示し、該コネクトフレキの位置決
め構造の構成を説明するためのもので、図3(a)はコ
ネクトフレキの接続部分の構成を示す一部破断した構成
図、図3(b)は前記コネクトフレキに接続されるLC
Dの接続部分の構成を示す一部破断した構成図である。
なお、図3は前記第1の実施の形態のコネクトフレキの
位置決め構造と同様の構成要素については同一の符号を
付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【0037】本実施の形態のコネクトフレキの位置決め
構造の全体的な構成は、前記第1の実施の形態と略同様
である。
【0038】異なる点は、本実施の形態では、前記第1
の実施の形態のコネクトフレキの位置決め構造におい
て、前記第1,第2のダミーパターン部6,2の形状を
替えるように改良を施したことが特徴である。
【0039】具体的には、図3(a)に示すように、コ
ネクトフレキ1Aにおいて、圧着時の位置合わせ用の第
2のダミーパターン部20は、各切り欠き1aの形成に
よって突出してなる接続部分(電極部分)背面の両側側
基端部分に水平方向に且つ所定の長さで形成されたI字
状の凹部に設けられている。つまり、第2のダミーパタ
ーン部20は、前記第1の実施の形態の第2のダミーパ
ターン部2を横に倒した形状で接続部分の両側に設けら
れている。
【0040】一方、LCD4Aの第1のダミーパターン
部21は、前記第2のダミーパターン部20の形状,配
置位置に合わせて設けられており、つまり、対応した水
平方向の位置,幅ともに同位置,同形状で構成されてい
る。したがって、第1のダミーパターン部21は、LC
D4Aの電極部5の両側の所定位置にI字状で且つ横に
した状態で設けられることになる。
【0041】その他の構成については、前記第1の実施
の形態と同様である。
【0042】(作用)本実施の形態においては、LCD
4Aとコネクトフレキ1Aを圧着接合する際には前記第
1の実施の形態と同様に、コネクトフレキ1Aの第2の
ダミーパターン部20をLCD4Aの第1のダミーパタ
ーン部21と嵌合して重なるように位置合わせを行う。
これにより、コネクトフレキ1AのLCD4Aの電極部
5に対する垂直方向の位置合わせを容易に且つ精度良く
行うことが可能となる。
【0043】その後の圧着作業については、前記第1の
実施の形態と同様である。
【0044】(効果)したがって、本実施の形態によれ
ば、前記第1の実施の形態と同様に効果を得られる他
に、コネクトフレキ1AのLCD4Aの電極部5に対す
る垂直方向の位置合わせを容易に且つ精度良く行うこと
が可能となる。
【0045】第3の実施の形態: (構成)図4は本発明のコネクトフレキの位置決め構造
の第3の実施の形態を示し、該コネクトフレキの位置決
め構造の構成を説明するためのもので、図4(a)はコ
ネクトフレキの接続部分の構成を示す一部破断した構成
図、図4(b)は前記コネクトフレキに接続されるLC
Dの接続部分の構成を示す一部破断した構成図である。
なお、図4は前記第1の実施の形態のコネクトフレキの
位置決め構造と同様の構成要素については同一の符号を
付して説明を省略し、異なる部分のみを説明する。
【0046】本実施の形態のコネクトフレキの位置決め
構造の全体的な構成は、前記第1の実施の形態と略同様
である。
【0047】異なる点は、本実施の形態では、前記第1
の実施の形態のコネクトフレキの位置決め構造におい
て、第2のダミーパターン部30については、前記第1
及び第2の実施の形態の第2のダミーパターン部2,2
0と同様の形状配置位置となるように構成するととも
に、第1のダミーパターン部31については、前記第2
のダミーパターン部30に対応するようにL字状に構成
したことが特徴である。
【0048】具体的には、図4(a)に示すように、コ
ネクトフレキ1Bにおいて、圧着時の位置合わせ用の第
2のダミーパターン部30は、前記第1の実施の形態の
第2のダミーパターン部2(図1(a)参照)と同形
状,同配置のパターン部30aと、前記第2の実施の形
態の第2のダミーパターン部20(図3(a)参照)と
同形状,同派位置のパターン部30bとの両方を設けて
構成されている。
【0049】一方、LCD4Aの第1のダミーパターン
部31は、前記第2のダミーパターン部30の形状,配
置位置に合わせて設けられており、つまり、前記第2の
ダミーパターン部30に対応した水平及び垂直方向の位
置,幅ともに同位置,同形状でL字形状に構成されてい
る。
【0050】その他の構成については、前記第1の実施
の形態と同様である。
【0051】(作用)本実施の形態においては、LCD
4Bとコネクトフレキ1Bを圧着接合する際には前記第
1の実施の形態と同様に、コネクトフレキ1Aの第2の
ダミーパターン部30の2つのパターン部30a,30
bを、LCD4Bの第1のダミーパターン部31とそれ
ぞれ嵌合して重なるように位置合わせを行う。これによ
り、コネクトフレキ1BのLCD4Bの電極部5に対す
る垂直方向及び水平方向の位置合わせを容易に且つ精度
良く行うことが可能となる。
【0052】その後の圧着作業については、前記第1の
実施の形態と同様である。
【0053】(効果)したがって、本実施の形態によれ
ば、コネクトフレキ1BのLCD4Bの電極部5に対す
る垂直方向及び水平方向の位置合わせを容易に且つ精度
良く行うことが可能となる。その他の効果については、
前記第1の実施の形態と同様である。なお、本発明に係
る上記第1乃至第3の実施の形態では、プリント基板ま
たはLCD上に設けられた第1のダミーパターン部を、
基板上に設けられた電気回路のグランドラインと電気的
に接続するとともに、コネクトフレキの第2のダミーパ
ターンをもう1方のプリント基板、または、LCDのダ
ミーパターンに接続し、プリント基板、または、LCD
のダミーパターンがもう1方の基板上に設けられた電気
回路のグランドラインと電気的に接続されることによ
り、導体パターンの両端にグランドラインが配線され、
コネクトフレキ上の導体ラインを電気的にシールドでき
る。
【0054】また、本発明の係る第1乃至第3の実施の
形態においては、前記第1,第2のダミーパターン部の
形状が、I字型もしくはL字型となるように構成した場
合について説明したが、これに限定されるものではな
く、確実且つ高精度にコネクトフレキとこれに圧着接合
するプリント基板やLCDとの位置合わせを行うことが
可能な形状であれば良い。また、第1,第2のダミーパ
ターン部の長さや凸凹の寸法についても、本来の電気的
接続機能に影響しない範囲に形成することが望ましい。
【0055】以上、本発明はコネクトフレキとLCDと
の接続を説明したが、これに限らず一対のプリント電気
基板同士を接続するのに用いてもよい。
【0056】さらに本発明は、 (1) 一対のプリント電気基板同士の接続に利用され
るコネクトフレキの位置決め構造において、前記プリン
ト電気基板の一方の接続用導体並びの両端に略I字もし
くは略L字の第1のダミーパターン部を設け、前記プリ
ント電気基板の他方に前記プリント電気基板の一方を接
続する際に、前記プリント電気基板の他方に前記第1の
ダミーパターン部と重なる位置に同幅の第2のダミーパ
ターン部を設け、前記第1のダミーパターン部と前記第
2のダミーパターン部とを重ね合わせることによって、
前記一対のプリント電気基板同士の接続のずれを防ぐこ
とを特徴とする位置決め構造を提供できる。
【0057】以上、述べたように本発明によれば、回路
基板やLCD等の相手側回路に対してコネクトフレキ側
の導体ランド部の位置を調整できるとともに、相手側回
路の電極端子とコネクトフレキとの位置合わせをより簡
単に且つ安価で行うことができるコネクトフレキの位置
決め構造を提供することが可能となる。
【0058】
【発明の効果】以上、述べたように本発明によれば、プ
リント電気基板,コネクトフレキ,LCD等に設けられ
た接続用導体の一方と他方とを位置ずれなく接続でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のコネクトフレキの位置決め構造の第1
の実施の形態を示し、該コネクトフレキの位置決め構造
の構成を説明するための構成図。
【図2】コネクトフレキの接合方法を説明するための説
明図。
【図3】本発明のコネクトフレキの位置決め構造の第2
の実施の形態の構成を説明するための構成図。
【図4】本発明のコネクトフレキの位置決め構造の第3
の実施の形態の構成を説明するための構成図。
【符号の説明】
1,1A,1B…コネクトフレキ(プリント電気基
板)、 1a…切り欠き部 2,20,30…第2のダミーパターン部、 3…圧着端子、 4,4A,4B…LCD、 5…電極部(接続用導体)、 6,21,31…第1のダミーパターン部、 7…電極端子(接続用導体)、 9…圧着ヘッド、 10…プリント基板、 11…顕微鏡、 12…圧着ステージ、 13…半田ごて。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA50 GA57 GA64 NA27 5E317 AA04 AA07 GG20 5E338 AA01 AA02 AA12 CC06 CC09 CD13 CD14 EE31 5E344 AA02 AA22 BB02 BB03 BB04 BB06 BB13 BB15 CC23 CD12 EE21 EE23

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板同士の接続、またはプリン
    ト基板とLCDの接続に利用されるコネクトフレキの位
    置決め構造において、 前記プリント基板または前記LCDの接続用導体並びの
    両端に略I字もしくは略L字の第1のダミーパターン部
    を設け、前記コネクトフレキと前記プリント基板もしく
    は前記LCDを接続する際に、前記コネクトフレキに前
    記第1のダミーパターン部が重なる位置に同幅の第2の
    ダミーパターン部を設け、 前記コネクトフレキと、前記プリント基板もしくは前記
    LCDとの接続時の位置合わせの目印として前記コネク
    トフレキの前記第2のダミーパターン部と前記プリント
    基板もしくは前記LCDの前記第1のダミーパターン部
    とを重ね合わせることによって、任意方向への接続の際
    のずれを防ぐために使用することを特徴とするコネクト
    フレキの位置決め構造。
  2. 【請求項2】 前記コネクトフレキの外形は、前記第2
    のダミーパターン部の一部を含み、前記プリント基板ま
    たは前記LCD上に形成された前記第1のダミーパター
    ンが目視できるように切り欠いて構成したことを特徴と
    する請求項1に記載のコネクトフレキの位置決め構造。
  3. 【請求項3】 前記プリント基板、または前記LCDの
    第1のダミーパターン部は、電気回路のグランドライン
    に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のコ
    ネクトフレキの位置決め構造。
JP2001392373A 2001-12-25 2001-12-25 コネクトフレキの位置決め構造 Pending JP2003198090A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001392373A JP2003198090A (ja) 2001-12-25 2001-12-25 コネクトフレキの位置決め構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001392373A JP2003198090A (ja) 2001-12-25 2001-12-25 コネクトフレキの位置決め構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003198090A true JP2003198090A (ja) 2003-07-11

Family

ID=27599713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001392373A Pending JP2003198090A (ja) 2001-12-25 2001-12-25 コネクトフレキの位置決め構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003198090A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314212A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Nec Corp フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法
JP2008003114A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Rohm Co Ltd 表示装置
JP2008112869A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器
JP2018037056A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. フレキシブル電子回路及び表示装置
CN108696993A (zh) * 2018-07-12 2018-10-23 珠海达其昌电子有限公司 一种高效pcb板截面电子元件焊接结构及方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314212A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Nec Corp フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法
JP4742441B2 (ja) * 2001-04-16 2011-08-10 日本電気株式会社 フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法
JP2008003114A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Rohm Co Ltd 表示装置
JP2008112869A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器
JP2018037056A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. フレキシブル電子回路及び表示装置
CN108696993A (zh) * 2018-07-12 2018-10-23 珠海达其昌电子有限公司 一种高效pcb板截面电子元件焊接结构及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7973239B2 (en) Ultrafine-coaxial-wire harness, connecting method thereof, circuit-board-connected body, circuit-board module, and electronic apparatus
KR20040050848A (ko) 반도체 장치
US6175086B1 (en) Method for mounting terminal on circuit board and circuit board
JP4214357B2 (ja) 電子デバイスの製造方法
US6225573B1 (en) Method for mounting terminal on circuit board and circuit board
JP2003198090A (ja) コネクトフレキの位置決め構造
US6545737B2 (en) Flat panel display device and manufacturing method thereof
JP2000165034A (ja) フレキシブルプリント配線板及びその接続方法
EP1494319A2 (en) Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection
JPH08279674A (ja) 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
JP3191149B2 (ja) 回路基板への端子の実装方法、および回路基板
JP2002353578A (ja) 表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法
JPH05198936A (ja) ヒートシールコネクタの接続方法
JPH03161996A (ja) フレキシブル基板の接続方法およびフレキシブル基板
JP2002009412A (ja) フレキシブル基板の接続方法及び接続構造並びに表示装置
JPH0850941A (ja) コネクタピン接続装置及びその組立方法
JP3312680B2 (ja) 表示パネル検査用コンタクトフィルム
JPH10261851A (ja) フレキシブル基板
JP2003158354A (ja) 配線基板の実装検査方法
JP2003178686A (ja) プラズマディスプレイおよびその製造方法
KR100275440B1 (ko) 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법 및 지그
JP4225164B2 (ja) 配線基板の製造方法
JPH11233179A (ja) ヒートシールコネクタの接続構造
JP3455053B2 (ja) コネクタ付き配線基板及びその製造方法
JPH06243920A (ja) ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20041125

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070126

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070814