JPH08279674A - 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 - Google Patents
金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置Info
- Publication number
- JPH08279674A JPH08279674A JP7078705A JP7870595A JPH08279674A JP H08279674 A JPH08279674 A JP H08279674A JP 7078705 A JP7078705 A JP 7078705A JP 7870595 A JP7870595 A JP 7870595A JP H08279674 A JPH08279674 A JP H08279674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal base
- base circuit
- connection
- terminal pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続端子ピンのハンダ接合時の倒れを防止
し、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの接合部であ
る接続ランドの銅箔剥がれを生じることなく、断線のな
い強い電気的接続を得る。 【構成】 金属ベース回路基板と、この金属ベース回路
基板上に設けられた第１の接続ランドと、同第２の接続
ランドと、一方の端部が第１の接続ランドにハンダ付け
等により接合され、他方の端部に外部リード線がハンダ
接続されるかもしくは外部コネクタが接続され、中間部
に折り曲げ部を設けその先端部を第２の接続ランドに接
合される接続端子ピンとからなる。
し、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの接合部であ
る接続ランドの銅箔剥がれを生じることなく、断線のな
い強い電気的接続を得る。 【構成】 金属ベース回路基板と、この金属ベース回路
基板上に設けられた第１の接続ランドと、同第２の接続
ランドと、一方の端部が第１の接続ランドにハンダ付け
等により接合され、他方の端部に外部リード線がハンダ
接続されるかもしくは外部コネクタが接続され、中間部
に折り曲げ部を設けその先端部を第２の接続ランドに接
合される接続端子ピンとからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に金属ベース回
路基板を用いた際の金属ベース回路基板と外部リード線
との接続装置に関する。
路基板を用いた際の金属ベース回路基板と外部リード線
との接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発熱量の大きい回路の実装基板と
して金属ベース回路基板が広く用いられている。それに
ともない、金属ベース回路基板と外部リード線との接続
にはいろいろな方法が提案されている。
して金属ベース回路基板が広く用いられている。それに
ともない、金属ベース回路基板と外部リード線との接続
にはいろいろな方法が提案されている。
【０００３】以下に従来の金属ベース回路基板と外部リ
ード線との接続構成について説明する。
ード線との接続構成について説明する。
【０００４】図５は従来の金属ベース回路基板と外部リ
ード線との接続を示す外観斜視図である。図５におい
て、１は金属ベース回路基板、２は金属ベース回路基板
１上に設けられた第１の接続ランド、７は金属ベース回
路基板１上に表面実装された電子部品、５は外部リード
線、４は金属ベース回路基板１と外部リード線５とを接
続する接続端子ピンで金属板で形成されており、金属ベ
ース回路基板１と外部リード線５とは、一方の端部４ａ
を第１の接続ランド２にハンダ付けされた接続端子ピン
４の他方の端部４ｂに外部リード線５をハンダ部６でハ
ンダ付けすることにより接続される。
ード線との接続を示す外観斜視図である。図５におい
て、１は金属ベース回路基板、２は金属ベース回路基板
１上に設けられた第１の接続ランド、７は金属ベース回
路基板１上に表面実装された電子部品、５は外部リード
線、４は金属ベース回路基板１と外部リード線５とを接
続する接続端子ピンで金属板で形成されており、金属ベ
ース回路基板１と外部リード線５とは、一方の端部４ａ
を第１の接続ランド２にハンダ付けされた接続端子ピン
４の他方の端部４ｂに外部リード線５をハンダ部６でハ
ンダ付けすることにより接続される。
【０００５】図６は図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、接続端子ピン４を金属ベース回路基板１に
ハンダ付けする際、チップ部品などの他の電子部品７と
同時にリフロー炉によるハンダ付けを行うと、図７に示
したように接続端子ピン４の倒れが発生し、精度のよい
安定なハンダ付けが得られない。したがって、接続端子
ピン４をハンダゴテなどで第１の接続ランド２に後付け
しなければならず、ハンダ付けの品質および信頼性を著
しく悪くし、さらに接続端子ピン４の正確な方向性出し
が難しく、また製造工数も多くなるという問題を有して
いた。
の構成では、接続端子ピン４を金属ベース回路基板１に
ハンダ付けする際、チップ部品などの他の電子部品７と
同時にリフロー炉によるハンダ付けを行うと、図７に示
したように接続端子ピン４の倒れが発生し、精度のよい
安定なハンダ付けが得られない。したがって、接続端子
ピン４をハンダゴテなどで第１の接続ランド２に後付け
しなければならず、ハンダ付けの品質および信頼性を著
しく悪くし、さらに接続端子ピン４の正確な方向性出し
が難しく、また製造工数も多くなるという問題を有して
いた。
【０００７】さらに、外部リード線５を接続端子ピン４
にハンダ付けする際、ハンダゴテなどでハンダ付けする
ので接続端子ピン４の他方の端部４ｂに力が加わり、金
属ベース回路基板１と接続端子ピン４との接合部である
第１の接続ランド２の銅箔に剥がれが生じ、断線を起こ
しやすいという問題もあった。
にハンダ付けする際、ハンダゴテなどでハンダ付けする
ので接続端子ピン４の他方の端部４ｂに力が加わり、金
属ベース回路基板１と接続端子ピン４との接合部である
第１の接続ランド２の銅箔に剥がれが生じ、断線を起こ
しやすいという問題もあった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置出し精
度が高く、機械的強度の大きい接合が得られ信頼性の高
い部品点数の少ない金属ベース回路基板と外部リード線
との接続装置を提供することを目的とする。
で、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置出し精
度が高く、機械的強度の大きい接合が得られ信頼性の高
い部品点数の少ない金属ベース回路基板と外部リード線
との接続装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の金属ベース回路基板と外部リード線との接続
装置は、金属ベース回路基板と、この金属ベース回路基
板上に設けられた第１の接続ランドと、前記第２の接続
ランドと一方の端部が第１の接続ランドにハンダ付けな
どにより接合され、他方の端部に外部リード線がハンダ
接続されるかもしくは外部コネクタが接続され、中間部
に折り曲げ部を設けその先端部を第２の接続ランドに接
合される接続端子ピンとからなる構成となっている。
に本発明の金属ベース回路基板と外部リード線との接続
装置は、金属ベース回路基板と、この金属ベース回路基
板上に設けられた第１の接続ランドと、前記第２の接続
ランドと一方の端部が第１の接続ランドにハンダ付けな
どにより接合され、他方の端部に外部リード線がハンダ
接続されるかもしくは外部コネクタが接続され、中間部
に折り曲げ部を設けその先端部を第２の接続ランドに接
合される接続端子ピンとからなる構成となっている。
【００１０】
【作用】この構成により、接続端子ピンの金属ベース回
路基板への接合においては、他の電子部品などと一緒に
同時にリフロー炉などによるハンダ接合が可能となり、
部品点数の少ない製造工数の少ない信頼性の高い接合が
得られる。また、接続端子ピンが２箇所の接続ランドと
接合されるため、金属ベース回路基板と接続端子ピンと
の高い位置出し精度および安定した機械的強度の接合が
得られる。外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けす
る際は、ハンダゴテなどでハンダ付けするので接続端子
ピンの端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続
端子ピンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生
じることもなく、断線を生じることもなくなり、金属ベ
ース回路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得
られる。
路基板への接合においては、他の電子部品などと一緒に
同時にリフロー炉などによるハンダ接合が可能となり、
部品点数の少ない製造工数の少ない信頼性の高い接合が
得られる。また、接続端子ピンが２箇所の接続ランドと
接合されるため、金属ベース回路基板と接続端子ピンと
の高い位置出し精度および安定した機械的強度の接合が
得られる。外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けす
る際は、ハンダゴテなどでハンダ付けするので接続端子
ピンの端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続
端子ピンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生
じることもなく、断線を生じることもなくなり、金属ベ
ース回路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得
られる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。なお、従来例と同一部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。
照しながら説明する。なお、従来例と同一部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例における金属
ベース回路基板と外部リード線との接続装置を示したも
のである。図１において４ｄは接続端子ピン４の中間部
４ｃに設けられた折り曲げ部、６は外部リード線５を接
続端子ピン４の他方の端部４ｂにハンダ接続してなるハ
ンダ部、７は金属ベース回路基板１上に表面実装される
他の電子部品の一つである。
ベース回路基板と外部リード線との接続装置を示したも
のである。図１において４ｄは接続端子ピン４の中間部
４ｃに設けられた折り曲げ部、６は外部リード線５を接
続端子ピン４の他方の端部４ｂにハンダ接続してなるハ
ンダ部、７は金属ベース回路基板１上に表面実装される
他の電子部品の一つである。
【００１３】接続端子ピン４の一方の端部４ａと第１の
接続ランド２との接合、接続端子ピン４の中間部４ｃに
設けられた折り曲げ部４ｄの先端部と第２の接続ランド
３との接合は、チップ部品などの他の電子部品７と同時
にリフロー炉などにおいてハンダ接続される。
接続ランド２との接合、接続端子ピン４の中間部４ｃに
設けられた折り曲げ部４ｄの先端部と第２の接続ランド
３との接合は、チップ部品などの他の電子部品７と同時
にリフロー炉などにおいてハンダ接続される。
【００１４】接続端子ピン４が接続ランド２と接続ラン
ド３との２箇所で接合されるため、従来例のようなリフ
ロー炉などによるハンダ接合時における接続端子ピン４
の倒れはない。特に、接続端子ピン４の重心の位置を挟
んで一方の端部４ａと折り曲げ部４ｄの先端部との距離
を長くすると、金属ベース回路基板１と接続端子ピン４
の平行度が安定し、また接続端子ピン４の金属ベース回
路基板１に対する水平方向のフレも小さくなり安定す
る。
ド３との２箇所で接合されるため、従来例のようなリフ
ロー炉などによるハンダ接合時における接続端子ピン４
の倒れはない。特に、接続端子ピン４の重心の位置を挟
んで一方の端部４ａと折り曲げ部４ｄの先端部との距離
を長くすると、金属ベース回路基板１と接続端子ピン４
の平行度が安定し、また接続端子ピン４の金属ベース回
路基板１に対する水平方向のフレも小さくなり安定す
る。
【００１５】図２は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、
接続端子ピン４の中間部４ｃに設けられた折り曲げ部４
ｄの先端部と接続ランド３との接合部を示している。
接続端子ピン４の中間部４ｃに設けられた折り曲げ部４
ｄの先端部と接続ランド３との接合部を示している。
【００１６】図３は接続端子ピン４における中間部４ｃ
と、外部リード線５または外部コネクタ１３との接続用
端部４ｂとの間に段差を設けたものである。このような
構成にすることにより、金属ベース回路基板１の端面部
１ａと接続端子ピン４の他方の端部４ｂとの距離を離す
ことができ絶縁性の向上になる。
と、外部リード線５または外部コネクタ１３との接続用
端部４ｂとの間に段差を設けたものである。このような
構成にすることにより、金属ベース回路基板１の端面部
１ａと接続端子ピン４の他方の端部４ｂとの距離を離す
ことができ絶縁性の向上になる。
【００１７】以上のように本実施例による金属ベース回
路基板と外部リード線との接続装置は、従来例に比べて
断線のない機械的強度の大きい接合が得られ、しかも製
造工数を低減する点でも優れた効果を奏する。
路基板と外部リード線との接続装置は、従来例に比べて
断線のない機械的強度の大きい接合が得られ、しかも製
造工数を低減する点でも優れた効果を奏する。
【００１８】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１９】図４は本発明の第２の実施例におけるモー
タの制御用金属ベース回路基板へ応用したものである。
図４において、１０は無刷子電動機の固定子でここでは
断面図で示している。金属ベース回路基板１の一方の面
上には、図示していないが絶縁層を介してプリント配線
が形成されており、その表面にドライバＩＣや位置セン
サなどの駆動回路部品７ａと、接続端子ピン４とが実装
されている。外部リード線である駆動巻線５ａがほどこ
された固定子鉄心８と駆動回路部品７ａを実装した金属
ベース回路基板１とは、シュラウド部９ａ，９ｂの先端
が金属ベース回路基板１の駆動回路部品７ａの実装面側
に当接して組み合わされるとともに、駆動巻線５ａの巻
線端５ｂは金属ベース回路基板１の接続端子ピン４にハ
ンダなどで接続固定され固定子巻線部１１を構成してい
る。なお、９は鉄心絶縁である。
タの制御用金属ベース回路基板へ応用したものである。
図４において、１０は無刷子電動機の固定子でここでは
断面図で示している。金属ベース回路基板１の一方の面
上には、図示していないが絶縁層を介してプリント配線
が形成されており、その表面にドライバＩＣや位置セン
サなどの駆動回路部品７ａと、接続端子ピン４とが実装
されている。外部リード線である駆動巻線５ａがほどこ
された固定子鉄心８と駆動回路部品７ａを実装した金属
ベース回路基板１とは、シュラウド部９ａ，９ｂの先端
が金属ベース回路基板１の駆動回路部品７ａの実装面側
に当接して組み合わされるとともに、駆動巻線５ａの巻
線端５ｂは金属ベース回路基板１の接続端子ピン４にハ
ンダなどで接続固定され固定子巻線部１１を構成してい
る。なお、９は鉄心絶縁である。
【００２０】この固定子巻線部１１は、電気絶縁性を有
する熱硬化性樹脂でフレーム１２と一体的にモールド成
形され、無刷子電動機の固定子を構成している。
する熱硬化性樹脂でフレーム１２と一体的にモールド成
形され、無刷子電動機の固定子を構成している。
【００２１】上記の構成により、接続端子ピン４は機械
的に強度が向上するとともに絶縁性も向上するので、金
属ベース回路基板１と駆動巻線５ａとの信頼性の高い接
続装置が得られる。
的に強度が向上するとともに絶縁性も向上するので、金
属ベース回路基板１と駆動巻線５ａとの信頼性の高い接
続装置が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属ベース回路
基板と、この金属ベース回路基板上に設けられた第１の
接続ランドと、前記第２の接続ランドと、一方の端部が
第１の接続ランドにハンダ付けなどにより接合され、他
方の端部に外部リード線がハンダ接続されるかもしくは
外部コネクタが接続され、中間部に折り曲げ部を設けそ
の先端部を第２の接続ランドに接合される接続端子ピン
とからなる構成により、接続端子ピンの金属ベース回路
基板への接合においては、他の電子部品などと一緒に同
時にリフロー炉などによるハンダ接続が可能となり、部
品点数の少ない製造工数の少ない信頼性の高い接続が得
られる。また接続端子ピンが２箇所の接続ランドと接合
されるため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの高
い位置出し精度および機械的強度の安定した接合が得ら
れる。さらに、外部リード線を接続端子ピンにハンダ付
けする際は、ハンダゴテなどでハンダ付けするので接続
端子ピンの端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と
接続端子ピンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれ
を生じることもなく、断線を生じることもなく金属ベー
ス回路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得ら
れ、信頼性向上および製造工数の低減の点で多大な効果
を奏するものである。
基板と、この金属ベース回路基板上に設けられた第１の
接続ランドと、前記第２の接続ランドと、一方の端部が
第１の接続ランドにハンダ付けなどにより接合され、他
方の端部に外部リード線がハンダ接続されるかもしくは
外部コネクタが接続され、中間部に折り曲げ部を設けそ
の先端部を第２の接続ランドに接合される接続端子ピン
とからなる構成により、接続端子ピンの金属ベース回路
基板への接合においては、他の電子部品などと一緒に同
時にリフロー炉などによるハンダ接続が可能となり、部
品点数の少ない製造工数の少ない信頼性の高い接続が得
られる。また接続端子ピンが２箇所の接続ランドと接合
されるため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの高
い位置出し精度および機械的強度の安定した接合が得ら
れる。さらに、外部リード線を接続端子ピンにハンダ付
けする際は、ハンダゴテなどでハンダ付けするので接続
端子ピンの端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と
接続端子ピンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれ
を生じることもなく、断線を生じることもなく金属ベー
ス回路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得ら
れ、信頼性向上および製造工数の低減の点で多大な効果
を奏するものである。
【図１】本発明の第１の実施例における金属ベース回路
基板と外部リード線との接続装置の構成を示す外観斜視
図
基板と外部リード線との接続装置の構成を示す外観斜視
図
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図
【図３】本発明の第１の実施例における接続端子ピンに
段差を設けた他の実施例の側面断面図
段差を設けた他の実施例の側面断面図
【図４】本発明の第２の実施例におけるモータの制御用
の金属ベース回路基板へ応用した断面図
の金属ベース回路基板へ応用した断面図
【図５】従来の金属ベース回路基板と外部リード線との
接続を示す外観斜視図
接続を示す外観斜視図
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図
【図７】図６における接続端子ピンの倒れた状態を示す
図
図
１ 金属ベース回路基板 １ａ 金属ベース回路基板の端面部 ２ 第１の接続ランド ３ 第２の接続ランド ４ 接続端子ピン ４ａ 一方の端部 ４ｂ 他方の端部 ４ｃ 中間部 ４ｄ 折り曲げ部 ５ 外部リード線 ５ａ 駆動巻線 ５ｂ 巻線端 ６ ハンダ部 ７ 電子部品 ７ａ 駆動回路部品 ８ 固定子鉄心 ９ａ，９ｂ シュラウド部 １０ 固定子 １１ 固定子巻線部 １３ 外部コネクタ
フロントページの続き (72)発明者 山本 宗生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】金属ベース回路基板１と、前記金属ベース
回路基板１上に設けられた第１の接続ランド２と、前記
第２の接続ランド３と、一方の端部４ａが前記第１の接
続ランド２にハンダ付けなどにより接合され、他方の端
部４ｂに外部リード線５がハンダ接続されるかもしくは
外部コネクタ１３が接続され、中間部４ｃに折り曲げ部
４ｄを設け、この先端部を前記第２の接続ランド３に接
合される接続端子ピン４とからなることを特徴とする金
属ベース回路基板と外部リード線との接続装置。 - 【請求項２】第２の接続ランド３が接続端子ピン４の中
間部４ｃの下部に設けられ、接続端子ピン４の幅より内
側に設けられたことを特徴とする請求項１記載の金属ベ
ース回路基板と外部リード線との接続装置。 - 【請求項３】接続端子ピン４の重心を、第１の接続ラン
ド２と第２の接続ランド３との間に位置させたことを特
徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板と外部リー
ド線との接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07870595A JP3237449B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07870595A JP3237449B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279674A true JPH08279674A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3237449B2 JP3237449B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=13669288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07870595A Expired - Fee Related JP3237449B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237449B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19836456C1 (de) * | 1998-08-12 | 2000-04-20 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben |
| DE10056904A1 (de) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Insta Elektro Gmbh & Co Kg | Verbindungsanordnung |
| JP2006313836A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Nok Corp | コネクタを備えたｆｐｃの製造方法 |
| KR100721316B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2007-05-25 | 디피씨(주) | 인쇄회로기판용 커넥터 핀 |
| JP2009064635A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toyota Industries Corp | 端子及び端子の固定方法 |
| JP2013033598A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Iriso Electronics Co Ltd | 電気接続用端子及びその実装方法 |
| JP2013239669A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Yazaki Corp | 電子部品実装基板 |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP07870595A patent/JP3237449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19836456C1 (de) * | 1998-08-12 | 2000-04-20 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben |
| DE10056904A1 (de) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Insta Elektro Gmbh & Co Kg | Verbindungsanordnung |
| DE10056904B4 (de) * | 2000-11-16 | 2009-10-29 | Insta Elektro Gmbh | Verbindungsanordnung |
| JP2006313836A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Nok Corp | コネクタを備えたｆｐｃの製造方法 |
| JP4600141B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2010-12-15 | Ｎｏｋ株式会社 | コネクタを備えたｆｐｃの製造方法 |
| KR100721316B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2007-05-25 | 디피씨(주) | 인쇄회로기판용 커넥터 핀 |
| JP2009064635A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toyota Industries Corp | 端子及び端子の固定方法 |
| JP2013033598A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Iriso Electronics Co Ltd | 電気接続用端子及びその実装方法 |
| JP2013239669A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Yazaki Corp | 電子部品実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3237449B2 (ja) | 2001-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08279674A (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JPH06275328A (ja) | プリント基板用リード端子とその実装方法 | |
| JPH08203629A (ja) | プリント配線装置 | |
| JP2000208935A (ja) | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 | |
| JP2572415Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JP2694125B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JP2534206Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JPH04162377A (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続端子 | |
| JP2002359336A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2777035B2 (ja) | プリント配線板への端子の接続方法 | |
| JP2811790B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2658489B2 (ja) | 金属基板の接続方法 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPH0351900Y2 (ja) | ||
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS59117147A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH06164096A (ja) | 回路基板 | |
| JPH035114Y2 (ja) | ||
| JPH11162538A (ja) | 配線板 | |
| JPH07297542A (ja) | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 | |
| JPH0453179A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081005 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |