JP2013239669A - 電子部品実装基板 - Google Patents
電子部品実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013239669A JP2013239669A JP2012113117A JP2012113117A JP2013239669A JP 2013239669 A JP2013239669 A JP 2013239669A JP 2012113117 A JP2012113117 A JP 2012113117A JP 2012113117 A JP2012113117 A JP 2012113117A JP 2013239669 A JP2013239669 A JP 2013239669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- connection terminal
- signal system
- power system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】コストアップすることなく大型化を抑えつつ適切な放熱特性を実現することができる電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】信号処理を行なう信号系電子部品と電源系統を制御するパワー系電子部品3が実装された基板1であって、一端部2aが前記基板1に接続され、第1の胴体部2cが前記パワー系電子部品3の上面に配設された信号系接続端子2を備える。
【選択図】図3
【解決手段】信号処理を行なう信号系電子部品と電源系統を制御するパワー系電子部品3が実装された基板1であって、一端部2aが前記基板1に接続され、第1の胴体部2cが前記パワー系電子部品3の上面に配設された信号系接続端子2を備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子回路を構成する部品が実装された電子部品実装基板に関する。
従来、例えば内燃機関の制御等を行なう電子回路を搭載した車載電子制御装置は、図15に示す特許文献1に記載のものが提案されていた。
図15は電子回路が搭載された基板表面の構成を示している。図15において、基板100には、信号処理を行なう信号系電子部品である、入出力インターフェース回路101、制御回路素子102と、信号系電子部品およびセンサを駆動する電源電圧等を制御するパワー系電子部品である、出力素子モジュール103、104、電源用コンデンサ105、106、107、定電圧電源回路素子108等が実装されている。
110はコネクタハウジングであり、その内部には多数の接続ピン111の一端が圧入され、接続ピン111の他端は基板100に半田付けされている。
112はコネクタハウジング110に挿入された外部接続用コネクタであり、多数の外部配線によって車載バッテリ113、車載電気負荷群114および車載センサ群115に接続されている。
尚、図15では各電子部品に電気接続された接続端子は図示省略している。
前記パワー系電子部品(103〜108)は、信号系電子部品(101、102)に比べて大電流を消費するため、パワー系電子部品およびそれに電気接続されたパワー系接続端子から熱が発生する。
この熱によって信号系電子部品が破壊されるのを防止するため、例えば特許文献2の構成を示す図16のように、基板と接続点を持つ放熱板(バスバー)を基板に設けることが提案されていた。
図16において、基板200にはプリント配線技術により導電路が形成され、該導電路に電子部品201、発熱部品である半導体リレー202(のリード202a)、端子金具203等が半田付けによって電気的に接続されている。
金属板材から成り、放熱面積を確保した放熱板としての第1バスバー211、第2バスバー212は、基板200の表面に基板面に対して略垂直に配設され、第1、第2バスバー211、212の下部に形成した接続部211a,212aを、半導体リレー202のリード202a近傍位置において第1導電路221、第2導電路222と接続している。
上記構成によって、半導体リレー202から発生した熱は、リード202a、第1、第2導電路221、222、接続部211a,212aを介して第1、第2バスバー211、212に伝わり、該バスバー211,212に密着する図示省略のケースから放熱される。
上記図16の構成では、第1、第2バスバー211、212は放熱機能のみを有するものであるため、実装基板が大型化するという問題があった。
本発明は上記課題を解決するものであり、その目的は、コストアップすることなく大型化を抑えつつ適切な放熱特性を実現することができる電子部品実装基板を提供することにある。
上記課題を解決するための請求項1に記載の電子部品実装基板は、プリント配線技術によるパターンが形成され、信号処理を行なう信号系電子部品と電源系統を制御するパワー系電子部品が実装された基板であって、一端部が前記基板の表面において前記パターンと電気的に接続され、基板と平行に延設された胴体部が前記パワー系電子部品の表面に配設された信号系接続端子を備えたことを特徴としている。
上記構成によれば、パワー系電子部品から発生する熱は信号系接続端子を介して放熱される。
また請求項2に記載の電子部品実装基板は、請求項1において、前記信号系接続端子と前記パワー系電子部品は機械的に接触していることを特徴としている。
また請求項3に記載の電子部品実装基板は、請求項1又は2において、前記基板に接続され、前記信号系接続端子を支持する支持部を備えたことを特徴としている。
上記構成によれば、信号系接続端子の基板への接続点は、信号系接続端子の一端と支持部の接続点との複数の接続点となる。
(1)請求項1〜3に記載の発明によれば、信号系接続端子は、本来の接続端子としての機能と、パワー系電子部品から発生する熱を放熱させる機能とを備えており、パワー系電子部品から発生する熱は信号系接続端子を介して放熱されるため、コストアップなしで実装基板の大型化を抑えつつ適切な放熱特性を実現することができる。
(2)請求項2に記載の発明によれば、信号系接続端子とパワー系電子部品は機械的に接触しているため、より優れた放熱効果が得られる。
(3)請求項3に記載の発明によれば、電子部品実装基板は、前記基板に接続され、前記信号系接続端子を支持する支持部を備えており、信号系接続端子の基板への接続点は、信号系接続端子の一端と支持部の接続点との複数の接続点となるため、信号系接続端子と基板との機械的な接続信頼性が向上する。
(2)請求項2に記載の発明によれば、信号系接続端子とパワー系電子部品は機械的に接触しているため、より優れた放熱効果が得られる。
(3)請求項3に記載の発明によれば、電子部品実装基板は、前記基板に接続され、前記信号系接続端子を支持する支持部を備えており、信号系接続端子の基板への接続点は、信号系接続端子の一端と支持部の接続点との複数の接続点となるため、信号系接続端子と基板との機械的な接続信頼性が向上する。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明するが、本発明は下記の実施形態例に限定されるものではない。まず、本発明の実施形態の概略を図1〜図3とともに説明する。図1は、本発明の信号系接続端子を備えた電子部品実装基板を示し、図2は図1の電子部品実装基板が収容されるコネクタハウジングを示し、図3は図1の電子部品実装基板の要部のみを表し、(a)は斜視図、(b)は左側面図である。
図1において、基板1は絶縁性の合成樹脂で構成されており、矩形状に形成されている。基板1にはプリント配線技術によるパターン(配線パターン、GNDパターン等の導電路)が形成されており、基板1の表面には導電性部材からなる信号系接続端子2、パワー系電子部品3および信号系電子部品5が実装され、裏面には導電性部材からなるパワー系接続端子4の一端が接続されている。
パワー系電子部品3のリード3aは導電性の金属で構成されており、半田付け等によって基板1の表面においてパターンと電気的に接続され、パワー系接続端子4の一端は基板1の裏面においてパターンと電気的に接続されている。
パワー系接続端子4は、その一端部4aが半田付けによって基板1のパターンと接続され、基板1の外側において一端部4aから所定高さ上方に立ち上がる立上り部4bと、該立上り部4bから基板1の外側方向に延設された胴体部4cとを備えている。
信号系接続端子2の一端部2aは半田付けによって基板1の表面においてパターンと電気的に接続され、該パターンには信号系電子部品5の、導電性の金属で構成されたリード5aが接続されている。信号系接続端子2は、一端部2aからパワー系電子部品3の高さより若干高い位置まで垂直に立ち上がる第1の立上り部2bと、該立上り部2bからパワー系電子部品3の上面を通過し基板1と平行に延設された第1の胴体部2cと、該胴体部2cから所定高さ上方に立ち上がる第2の立上り部2dと、該立上り部2dから基板1の外側方向に基板1と平行に延設された第2の胴体部2eとを備えている。
上記のように構成される電子部品実装基板は、まず基板1にパワー系電子部品3、信号系電子部品5を実装し、次に信号系接続端子2、パワー系接続端子4のどちらか一方を先に取り付けた後、どちらか他方を取り付けて、図1のような電子部品実装基板が得られる。
次に図1の電子部品実装基板を、外形が図2のように形成された金型内に収容し、該金型内に樹脂を流し込んでモールドすることによって、電子部品実装基板を内蔵した図2のコネクタハウジング10が完成する。
尚、前記信号系接続端子2およびパワー系接続端子4の他端部は、図2のコネクタハウジング10の接続口10a側に配置されるものである。
上記構成において、パワー系電子部品3から発生する熱は、図3(b)の矢印のように、パワー系電子部品3の上面に配置される信号系接続端子2の第1の胴体部2c、第2の立上り部2dおよび第2の胴体部2eを介して放熱される。
これによって、信号系接続端子2は信号系電子部品を接続する接続端子としての機能に加え、放熱機能も備えるので、基板1の大型化を抑えつつ適切な放熱特性を実現することができる。
信号系接続端子2はパワー系電子部品3と機械的に接触しているのが好ましいが、図3のように機械的に接触していなくても熱の遷移は発生するので放熱の促進は期待できる。
図3のように、パワー系電子部品3の上面と信号系接続端子2の第1の胴体部2cを接触させない場合は、その間隙(空間)に樹脂を充填したり、熱伝導シートのようなもので埋めるように構成しても良い。
本実施例1は、図4〜図7のように、パワー系電子部品3の上面に信号系接続端子2を接触させて配設し、放熱効果を高めたものである。
図4〜図7において図1〜図3と同一部分は同一符号をもって示している。図4は、図3(a)の構成から、パワー系電子部品3が配設されている部分の基板のみを切り欠いて図示し、パワー系接続端子4を図示省略したものである。
図5は、図4の左側面を示しており、パワー系電子部品3の上面と信号系接続端子2の第1の胴体部2cは接触して設けられている。
図6は、パワー系接続端子4を設けた例であり、図3(b)のパワー系接続端子4と同様に構成されている。
図7は、図4、図8のパワー系接続端子4を設けていない場合の平面構成を示している。
上記構成において、パワー系電子部品3から発生する熱は、パワー系電子部品3の上面に配置され接触している信号系接続端子2の第1の胴体部2c、第2の立上り部2dおよび第2の胴体部2eを介して放熱される。
本実施例2は、図4〜図7の構成に代えて、図8〜図11のように、信号系接続端子12およびパワー系接続端子14の他端部が基板1の内側に向くように折り返して形成したものである。
図8〜図11において図1〜図7と同一部分は同一符号をもって示している。本実施例2における信号系接続端子12およびパワー系接続端子14の基板1との接続状態は図1〜図7と同一であるが、信号系接続端子12およびパワー系接続端子14の形状が以下のように相違する。
すなわち、信号系接続端子12は、その一端部12aが半田付けによって基板1の表面においてパターンと電気的に接続され、該一端部12aからパワー系電子部品3の高さ位置まで略垂直に立ち上がる第1の立上り部12bと、該立上り部12bからパワー系電子部品3の上面に接触しながら基板1と平行に延設された第1の胴体部12cと、該胴体部12cから所定高さ上方に立ち上がる第2の立上り部12dと、該立上り部12dから基板1の内側方向に基板1と平行に延設された第2の胴体部12eとを備えている。
パワー系接続端子14は、その一端部14aが半田付けによって基板1のパターンと接続され、基板1の外側において一端部14aから信号系接続端子12の第2の胴体部12eを超える高さ位置まで立ち上がる立上り部14bと、該立上り部14bから基板1の内側方向に延設され、信号系接続端子12の第2の胴体部12eと略同一幅に形成された胴体部14cとを備えている。
上記構成において、パワー系電子部品3から発生する熱は、パワー系電子部品3の上面に配置され接触している信号系接続端子12の第1の胴体部12c、第2の立上り部12dおよび第2の胴体部12eを介して放熱される。
本実施例3は、図12、図13のように、基板1と接続され、信号系接続端子2を支持する支持部20を設けるように構成したものである。図12、図13において図4、図5と同一部分は同一符号をもって示している。
図12、図13において、支持部20は、例えば信号系接続端子2と同じ導電性部材からなり、一端部2aとは反対側の基板1の端部において、下端が半田付け等によって基板1のパターンと電気的に接続され、上端が信号系接続端子2の第1の胴体部2cの下面と一体化されている。
これによって、信号系接続端子2の基板1への接続点は、信号系接続端子2の一端部2aと支持部20の下端の2点となるため、信号系接続端子2と基板1の機械的な接続信頼性が向上する。
また、支持部20を複数設けることにより、さらに機械的な接続信頼性が向上する。
上記構成において、パワー系電子部品3から発生する熱は、パワー系電子部品3の上面に配置され接触している信号系接続端子2の第1の胴体部2c、第2の立上り部2dおよび第2の胴体部2eを介して放熱される。
尚、この支持部20は図8〜図11の信号系接続端子12に設けても良く、その場合も前記と同様の作用、効果を奏する。
上記のような電子部品実装基板における、パワー系電子部品の伝熱経路を図14に示す。図14(b)は従来の基板における伝熱経路であり、パワー系電子部品の熱は、パワー系接続端子への伝導と、空気、樹脂、熱伝導シート等を介したバスバー、端子、ケース等への伝導のみであった。
これに対し本発明によれば、図14(a)に示すように、前記図14(b)の経路のみならず信号系接続端子を介した電線への伝導経路も加わるため、パワー系電子部品の熱の放熱効果が著しく向上する。
尚、パワー系電子部品3の基板1への実装状態は、面実装でも挿し込みでも構わない。
また、本発明の信号系接続端子は、パワー系電子部品3の上面又は表面を通るように構成されていれば良く、信号系接続端子2,12の形状に限定されるものではない。
また、信号系接続端子2、12およびパワー系接続端子4、14は、基板1と平行に配設していたが、これに限らず、基板1と垂直になるように構成しても良い。
2,12…信号系接続端子
2a,4a,12a,14a…一端部
2b、12b…第1の立上り部
2c、12c…第1の胴体部
2d,12d…第2の立上り部
2e,12e…第2の胴体部
3…パワー系電子部品
3a…リード
4…パワー系接続端子
4b、14b…立上り部
4c,14c…胴体部
5…信号系電子部品
20…支持部
2a,4a,12a,14a…一端部
2b、12b…第1の立上り部
2c、12c…第1の胴体部
2d,12d…第2の立上り部
2e,12e…第2の胴体部
3…パワー系電子部品
3a…リード
4…パワー系接続端子
4b、14b…立上り部
4c,14c…胴体部
5…信号系電子部品
20…支持部
Claims (3)
- プリント配線技術によるパターンが形成され、信号処理を行なう信号系電子部品と電源系統を制御するパワー系電子部品が実装された基板であって、
一端部が前記基板の表面において前記パターンと電気的に接続され、基板と平行に延設された胴体部が前記パワー系電子部品の表面に配設された信号系接続端子を備えたことを特徴とする電子部品実装基板。 - 前記信号系接続端子と前記パワー系電子部品は、機械的に接触していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装基板。
- 前記電子部品実装基板は、前記基板に接続され、該信号系接続端子を支持する支持部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113117A JP2013239669A (ja) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | 電子部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012113117A JP2013239669A (ja) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | 電子部品実装基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239669A true JP2013239669A (ja) | 2013-11-28 |
Family
ID=49764432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012113117A Abandoned JP2013239669A (ja) | 2012-05-17 | 2012-05-17 | 電子部品実装基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013239669A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567889A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
JPH08279674A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
-
2012
- 2012-05-17 JP JP2012113117A patent/JP2013239669A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567889A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-19 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
JPH08279674A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4609504B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5408502B2 (ja) | 電子制御ユニット | |
JP5030228B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP2004319991A (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2004079576A (ja) | 電子制御装置 | |
CN107112654B (zh) | 模块-端子台连接结构及连接方法 | |
US20200045839A1 (en) | Electronic Module and Method for Producing an Electronic Module | |
JP2007325345A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2011082390A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
JP5116426B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP2012253221A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2017147914A (ja) | 電気接続箱およびワイヤハーネス | |
JP6443265B2 (ja) | 実装基板 | |
JP2010199514A (ja) | 回路構成体 | |
JP2007259539A (ja) | 車載用電気接続箱 | |
JP2013239669A (ja) | 電子部品実装基板 | |
JP7151232B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2010177330A (ja) | 半導体リレーモジュールおよびこれを用いた台座コネクタ | |
JP5244669B2 (ja) | 電子装置の実装構造 | |
JP6620941B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP4169907B2 (ja) | 電子制御ユニット | |
CN108604866B (zh) | 电力变换装置 | |
JP2020064941A (ja) | 回路構造体及び電気接続箱 | |
JP2011120446A (ja) | 電気接続箱 | |
JP6958515B2 (ja) | 回路構造体及び電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20160415 |